证券代码：605358 证券简称：立昂微

杭州立昂微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-0012

投资者关系活动类别 ●特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □新闻发布会 □现场参观 □业绩说明会 □其他

时间 2026年10月28日 10：00-11：30 国金证券、附加值投资、数法投资、混沌投资、明毅基金、恩宝资产、伟星资本、南方基金、勤辰资产、银华基金

上市公司接待人员姓名 董事会秘书：张久海

投资者关系活动记录 董事会秘书张久海就公司的发展历程、主营业务、竞争优势、产业应用、未来发展规划等向与会投资者做了详细的介绍。 公司投资者交流的主要问题回复内容如下： 问：公司12英寸硅片的主要竞争优势是什么？ 答：公司12英寸硅片生产技术拥有完全自主知识产权。经过二十余年的技术迭代，公司重掺系列硅片在国内市场占据绝对领先地位，定价能力与国际巨头相当。重掺锑、超低阻重掺硼、砷烷外延等特殊规格产品在国内实现独家供应。12 英寸硅片已覆盖14nm 以上技术节点的功率器件、BCD和图像传感器等各类工艺领域。 重掺硅片属于多品种小批量的客户定制化产品，品类众多。硅片产品的技术指标与客户的工艺密切相关，即使是同一类产品不同客户定制的规格和参数也不尽相同。硅片的重掺技术是需多年的工艺沉淀、积累和迭代。重掺硅片的关键技术难点在于单晶拉制环节，掺杂元素的挥发性、浓度稳定性以及对硅晶格形状和应力的影响等相关问题较为复杂，工艺控制难度极大。 问：外延新产能释放进度如何？ 答：下游需求旺盛，目前公司外延片产能已充分发挥。正在实施的新增外延产能有：新增8英寸20万片/月外延片项目正陆续投产；新建12英寸15万片/月项目建设速度在加快，在2027年会陆续投产。届时公司外延片产能会进一步释放，以更好地满足市场需求。 问：公司轻掺硅片的发展策略是什么，有无扩产计划？ 答：公司在嘉兴基地目前已建成15万片/月的轻掺硅片产能，产品定位在逻辑芯片、BCD、CIS、PMIC等应用领域，凭借其国内领先的全自动生产制造能力和稳定的产品品质，已取头部客户的认可，订单饱满。产品需求持续旺盛，供给矛盾凸显，因此，公司在2026年8月与嘉兴市南湖区政府签署了投资框架协议，拟新建“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”，以更好地满足市场需求。 公司小尺寸硅片有什么竞争优势？ 答：公司6/8英寸小尺寸半导体硅片以外延片出货为主，产能、产量和产品质量均居国内领先地位，这是公司二十多年积累形成的竞争优势。当前，国内6/8英寸硅片在国际市场也具有比较优势。在市场动态方面，国外大型硅片公司对小尺寸硅片产能的逐步放弃，将给国内小尺寸硅片出海提供一次较好的发展机遇。 问：对芯联集成的投资公允价值变动损益减少，公司是否有减持计划？ 答：相关投资属于战略配售，公司与该企业保持紧密的长期上下游合作关系，目前暂时没有减持计划。