证券代码：605358 证券简称：立昂微

杭州立昂微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-011

投资者关系活动类别 ●特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □新闻发布会 □现场参观 □业绩说明会 □其他

时间 2026年8月27号 14：00-15：00 博时基金 2026年9月3号 11：15-12：15 富荣基金、麦高证券

上市公司接待人员姓名 董事、副总经理、财务总监、董事会秘书：吴能云

投资者关系活动记录 董事会秘书吴能云就公司的发展历程、主营业务、竞争优势、产业应用、未来发展规划等向与会投资者做了详细的介绍。 公司投资者交流的主要问题回复内容如下： 问：公司2026年上半年扭亏为盈，主要驱动因素是什么？ 答：公司业绩改善的核心驱动来自半导体硅片板块的盈利复苏，具体体现为"量、价、本"三重改善：量：出货规模大幅增长，硅片属重资产行业，折旧、电费、人工等固定成本占营业成本近三分之二，出货量提升带来显著规模效应，毛利率弹性充分释放；价：产品结构持续向高端化迭代，折合6英寸硅片平均销售单价自2025年一季度起逐季提升；本：12英寸硅片产销量大幅增长带动单位成本同步下降。 问：行业部分厂商在向12英寸转产，会不会冲击公司8英寸业务？ 答：首先8英寸市场空间仍然很大，国内相当一部分8英寸产品仍依赖进口，国产化替代潜力充足；公司8英寸重掺杂硅外延片当前订单需求旺盛，出货保持高位；其次功率器件、模拟芯片等8英寸主力应用并不存在全面的迁移压力，公司凭借重掺杂低电阻率产品的差异化优势与客户绑定较深。 问：公司出海战略的进展和目标？ 答：海外市场产品盈利空间更优，公司目前正布局海外渠道代理，借助代理商加快海外客户开拓节奏。预计今后出口份额有望稳步增长。 问：公司对未来竞争格局怎么判断？ 答：重掺硅片的核心壁垒体现在精准掺杂控制、低电阻率均匀性、外延工艺稳定性、良率管控以及下游客户长周期认证。公司较早布局重掺硅片，拥有成熟量产经验、稳定的下游客户资源。面对行业竞争，公司一方面有序推进扩产项目，提升供给能力；另一方面持续迭代高端重掺外延产品，丰富产品矩阵，深化与下游晶圆厂深度合作，构建客户壁垒。同时公司也会密切跟踪行业新增产能释放节奏，审慎评估市场变化带来的经营风险。