观点：

高端MLCC 镍粉放量，高毛利产品占比有望提升。AI 应用终端高功能化发展以及产业链软硬件升级迭代驱动消费电子行业步入新一轮成长周期，进而推动高阶MLCC 用小粒径镍粉用量增加。

公司高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售。截至2024 年H1，公司对三星电机的销售收入占公司主营业务收入比重恢复到51.24%，随着产品结构的改善，公司毛利率水平有望实现提升。

光伏无银化加速推进，有望打开成长空间。当前银价达到7500元/kg 以上，按照10mg/W 耗量计算，贵金属成本达到7-8 分/W，占光伏电池非硅成本的比重较高，无银化技术对光伏行业降本至关重要。铜是导电性仅次于银的金属，公司以市场需求为导向，陆续推出多款导电性能良好且含银量低的HJT 银包铜粉新品，不断扩充银包覆金属粉体系列产品线。

布局固态电池硅基负极材料。公司依托技术及研发优势，充分把握新能源领域的新兴需求，协同客户进行硅基材料的新品开发工作，并配合下游客户在动力电池能量密度、循环寿命、快充性能等关键指标上进行优化探索。目前公司研发的纳米级硅粉及硅合金粉体已送下游客户试样评价。

盈利预测及投资评级：公司是全球MLCC 用镍粉龙头，AI 需求带动高端MLCC 镍粉放量，公司盈利能力有望提升；光伏领域无银化加速推进，有望打开盈利空间。预计公司2024-2026 年归母净利润分别为0.86/2.76/3.31 亿元，当前股价对应2024-2026 年PE分别为127.4/39.7/33.0 倍。我们选取帝科股份、聚和材料、有研粉材作为可比公司， 可比公司2024-2026 年PE 均值为20.4/17.9/10.0 倍，公司是镍粉龙头且具备新业务成长逻辑，我们认为其未来几年具备估值溢价的可能性。首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：行业政策变动风险；下游需求变动风险；行业竞争加剧；技术进步不及预期；原材料价格波动风险；确认收入节奏不及预期的风险。