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博迁新材(605376):AI爆发背后的隐形冠军

方正证券股份有限公司 10-12 00:00

大算力驱动AI服务器功耗上升,整体稳定性受到较大挑战。为维护服务器内部高功耗电路稳定运行,更多、性能更好的MLCC被广泛应用于GPU等高性能芯片电源周围、电压调节模块周围、封装基板内部等,而镍粉是MLCC中关键的内电极材料。

AI服务器发展要求MLCC朝着小型化、高容化和耐高温等方向升级迭代,进而推动其中作为内电极原材料的镍粉向着小粒径、高纯度、耐高温等方向发展。

小粒径、高纯度镍粉具有极高的技术壁垒,公司采用自研的PVD法生产的镍粉具有粉体得率高,显微组织均匀,振实密度高、合金元素分布均匀等优势,制粉环节所需的生产设备均为公司自行设计并组装。公司在生产各环节均积累了大量know-how,尤其是高温金属蒸发环节,率先实现了80nm粒径镍粉的量产并保持全球大批量独供至今。

下游客户为保未来稳定供应,抢先与博迁新材签订长协以锁定公司产能。公司近期与重要客户X公司签署《战略合作协议书》,协议约定公司在自2025年8月到2029年12月底总计近4年半的时间里向客户X供应5420-6495吨镍粉产品,平均每年供应量与公司2024年一年出货量几乎持平,且平均单价范围远超24年公司镍粉销售均价。

随着光伏领域BC和HJT电池组件的各厂商验证和量产提速,博迁新材铜粉和银包铜粉有望2026年开始放量。

博迁新材采用PVD法制备的纳米硅粉主要应用于硅碳电池负极,已向国内外多家客户开展试样工作,未来随着硅碳负极的应用普及有望达到量产。

盈利预测:我们预计公司25-27年分别实现营收11.95/22.10/31.81亿元,归母净利润2.45/6.12/9.11亿元,对应PE分别为63/25/17倍。维持“推荐”评级。

风险提示:技术研发不及预期,市场竞争加剧,下游需求不及预期

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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