7月6日有投资者向圣泉集团(605589)提问：您好，华为最近发布了v2版韬定律论文，指出堆叠架构在芯片制造领域的广阔前景。而堆叠工艺往往需要大量不同种类的树脂参与。请问贵公司作为世界先进高端树脂开发企业，有哪些产品应用于芯片制造领域？是否已经参与到相应生产链中实现供货？

11月2日公司回答表示：尊敬的投资者，您好，随着芯片架构向更高集成度以及逻辑折叠、三维集成、异构集成等方向发展，对互连及封装材料的耐热性、介电性能、尺寸稳定性和长期可靠性等提出了更高要求。公司长期从事高性能树脂材料的研发与产业化，目前已形成包括高性能环氧树脂、酚醛树脂、苯氧树脂、BMI树脂，以及低介电PPO类树脂、碳氢树脂、BCB树脂等在内的电子材料树脂平台。上述树脂可作为高速PCB、覆铜板、封装基材、积层绝缘及先进封装相关材料体系的基础树脂，为下一代高速互连和先进封装提供上游材料支持。具体终端应用需根据下游客户的配方体系、工艺要求及产品认证情况确定。公司将持续关注逻辑折叠、三维集成和异构集成等技术演进带来的新材料需求。相关技术研发与市场转化存在不确定性，提请投资者注意相关投资风险。感谢您对公司的关注。