科创板融资余额较前一交易日减少1.96亿元，融券余额增加5690.48万元。290股融资余额环比增加，260股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至8月31日，科创板两融余额合计3541.56亿元，较上一交易日减少1.39亿元。其中，融资余额合计3521.70亿元，较上一交易日减少1.96亿元;融券余额合计19.86亿元，较上一交易日增加5690.48万元。

融资余额方面，截至8月31日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额178.25亿元，其次是澜起科技、长鑫科技，融资余额分别为146.36亿元、120.22亿元。环比变动来看，290只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有313只。融资余额增幅较大的是微导纳米、菲沃泰、晶丰明源，环比上个交易日增加51.89%、38.09%、16.46%;降幅居前的有键凯科技、思特威、百奥赛图，环比下降25.41%、14.60%、14.55%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额1.18亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融券余额分别为0.62亿元、0.60亿元。环比变动来看，260只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有162只。融券余额增幅较大的是成都先导、慧智微、中润光学，环比上个交易日增加377.15%、162.98%、118.40%;降幅居前的有圣诺生物、巨一科技、金博股份，环比下降90.07%、81.54%、78.40%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。