投资要点

多赛道布局视觉检测设备，光模块与PCB 检测设备产业化推进。

公司以AI 装备赋能半导体、算力、智能终端、机器人等产业链，主营视觉量检测设备与具身智能方案，电子领域为全球视觉装备核心供应商，半导体布局晶圆前道纳米级量检测设备，同时布局智驾与机器人装备，助力工业客户提质增效；在光模块领域，公司推出VMU 高精度影像测量仪用于高速光模块检测，最高600 倍放大、测量精度1.4微米，可精准捕捉微小结构缺陷；面向PCB 领域打造AOI-OL 在线光学检测设备，具备1.6/1.6mil 最小线宽/线距检测精度与630×730mm超大检测幅宽，搭载双面同步检测、全自动产线对接、水冷光源自动对焦等技术，可识别各类线路缺陷，已获头部厂商验证，构建了覆盖前道检测-中段制程-后道品控的全链路产品矩阵。

增资苏州矽行，晶圆检测设备在手订单近7000 万。为完善半导体检测设备战略布局、匹配苏州矽行业务扩张资金需求，公司联合苏州融享、元禾璞华等拟共同对参股子公司苏州矽行实施货币增资，本次增资总额2.2 亿元，对应新增注册资本1558.7978 万元；其中公司出资1.35 亿元。苏州矽行2021 年11 月成立，主营晶圆前道缺陷检测设备与配套零部件研发、制造及销售，现已迭代推出适配65nm、40nm、14–28nm 制程的TB1100、TB1500、TB2000 三代明场纳米图形晶圆缺陷检测设备，产业化落地节奏清晰：TB1500 机型已批量交付客户端产线用于量产质控，更高阶TB2000 设备亦送至头部晶圆厂开展上机验证，截至2026 年6 月25 日苏州矽行正在执行的销售订单及Demo订单合计6,887 万元（含税）。此外，公司21 年完成对MueTec 公司的并购，不仅实现了半导体技术与渠道互补，还加速半导体微观缺陷检测新技术的构建及新产品上市的节奏。

全域布局具身智能硬件软件，人形控制器订单持续放量。具身智能业务布局广泛，产品覆盖人形机器人、无人物流车、机器狗、Robotaxi、重卡、清扫车等多类载体；人形机器人核心域控制器业务增长显著，已取得智元、银河通用、傅里叶等头部厂商合计4650.71万元新增订单，无人物流车产品斩获两家核心客户量产定点，其余客户同步开展机型测试导入。软件层面，公司依托长期技术积淀自研商用车基础感知算法、机器人感知定位与自主导航算法套件，相关算法方案已在多家客户实现落地搭载。

投资建议：

我们预计公司2026/2027/2028 年营收分别为23.5/30.2/38.3 亿元，归母净利润分别为1.8/2.5/3.5 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：

技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。