人民财讯9月18日电，近日，苏州矽行半导体技术有限公司成功完成新一轮融资，投资方为天准科技、元禾璞华、苏高新金控、青桐资本。矽行半导体专注研发、生产、销售高端晶圆前道缺陷检测设备及配套零部件。公司创始人徐一华同时担任天准科技董事长。
矽行半导体完成新一轮融资，天准科技、元禾璞华等共投
证券时报网 09-18 18:09
天准科技 --%
人民财讯9月18日电，近日，苏州矽行半导体技术有限公司成功完成新一轮融资，投资方为天准科技、元禾璞华、苏高新金控、青桐资本。矽行半导体专注研发、生产、销售高端晶圆前道缺陷检测设备及配套零部件。公司创始人徐一华同时担任天准科技董事长。
免责声明：用户发布的内容仅代表其个人观点，与九方智投无关，不作为投资建议，据此操作风险自担。请勿相信任何免费荐股、代客理财等内容，请勿添加发布内容用户的任何联系方式，谨防上当受骗。
相关股票
相关板块
相关资讯
扫码下载
九方智投app
扫码关注
九方智投公众号
头条热搜
涨幅排行榜
上海九方云智能科技有限公司 版权所有
证券投资咨询机构业务机构许可证：ZX0023
办公地址：上海市青浦区徐民东路88号1F（北塔、西北裙、东北裙、南裙）、2F（西北裙、南塔）、3F（北、西北裙、东北裙、南塔）、5F（南、北）、6F（南、北）、7F（南、北）、8F（南、北）、9F（南、北）、10F（南、北）、11F北、12F（南、北）
注册地址：上海市普陀区云岭东路89号12层1202室
沪公网安备31011802005267号
联系电话：400-719-8899
投诉电话：021-20289058
总经理信箱：xht_sh@newwinner.com.cn
