股票简称：天准科技股票代码：688003

苏州天准科技股份有限公司

（Suzhou TZTEK Technology Co. Ltd.）

（江苏省苏州市高新区五台山路188号）

向不特定对象发行可转换公司债券并在科创板上市募集说明书

保荐人（主承销商）（深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401）

公告日期：2025年12月苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书声明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

1-1-1苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

重大事项提示

本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。

一、不满足投资者适当性的投资者进入转股期后所持可转换债券不能转股的风险

公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券，参与可转债转股的投资者，应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性管理要求的，可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。

公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条款，在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将按债券面值的112%（含最后一期利息）的价格赎回全部未转股的可转换公司债券，有条件赎回价格为面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在所持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如果公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或成本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。

二、关于公司本次发行的可转换公司债券的信用评级

公司聘请中证鹏元为本次发行的可转换公司债券进行了信用评级，天准科技主体信用级别为 AA-，本次可转换公司债券信用级别为 AA-，评级展望为稳定。

本次发行的可转换公司债券存续期内，评级机构将每年至少进行一次跟踪评级。如果由于外部经营环境、公司自身情况或评级标准变化等因素，导致本次可转换公司债券信用评级降低，将会增大投资者的投资风险，对投资者的利益产生一定影响。

三、关于公司本次发行可转换公司债券的担保事项本次向不特定对象发行可转债不设担保。敬请投资者注意本次可转换公司债券可能因未设定担保而存在兑付风险。

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四、公司持股5%以上股东或董事、高管参与本次可转债发行认购情况

（一）公司持股5%以上股东的认购情况

公司持股5%以上的股东青一投资、宁波准智将视情况参与本次可转债认购，并出具承诺：

“1、如天准科技启动本次可转债发行，本企业将按照《证券法》《可转换公司债券管理办法》等相关规定，根据本次可转债发行时的市场情况及资金安排决定是否参与认购天准科技本次发行的可转债，并严格履行相应信息披露义务。

2、如届时本企业决定认购天准科技本次发行的可转换公司债券的，本企业将

以自有或自筹资金参与本次可转债认购；如届时本企业成功认购取得天准科技本

次发行的可转债，本企业将严格遵守《证券法》《可转换公司债券管理办法》等法律、法规和规范性文件的规定，在本次发行的可转债认购后六个月内（含六个月）不减持天准科技本次发行的可转债，并遵守证监会和上海证券交易所的其他相关规定。

3、若本企业及控制的其他企业在本次发行可转换公司债券发行首日前六个月

内存在股票减持情形，本企业及控制的其他企业承诺将不参与本次可转换公司债券的认购。本企业将严格遵守《证券法》关于买卖上市公司股票的相关规定，不通过任何方式（包括集中竞价交易、大宗交易或协议转让等方式）进行违反《证券法》第四十四条规定买卖公司股票或可转债的行为，不实施或变相实施短线交易等违法行为。

4、本企业自愿作出上述承诺，并自愿接受本承诺函的约束。若本企业违反上

述承诺而减持天准科技股票或可转债的，由此所得收益全部归天准科技所有，本企业将依法承担由此产生的法律责任。”公司持股5%以上的股东徐一华、徐伟将视情况参与本次可转债认购，并出具承诺：

“1、如天准科技启动本次可转债发行，本人将按照《证券法》《可转换公司债券管理办法》等相关规定，根据本次可转债发行时的市场情况及资金安排决定

1-1-3苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

是否参与认购天准科技本次发行的可转债，并严格履行相应信息披露义务。

2、如届时本人决定认购天准科技本次发行的可转换公司债券的，本人将以自

有或自筹资金参与本次可转债认购；如届时本人成功认购取得天准科技本次发行的可转债，本人承诺：本人及本人关系密切的家庭成员（指配偶、父母、子女，下同）将严格遵守《证券法》《可转换公司债券管理办法》等法律、法规和规范性

文件的规定，在本次发行的可转债认购后六个月内（含六个月）不减持天准科技本次发行的可转债，并遵守证监会和上海证券交易所的其他相关规定。

3、若本人及本人关系密切的家庭成员在本次发行可转换公司债券发行首日前

六个月内存在股票减持情形，本人及本人关系密切的家庭成员承诺将不参与本次可转换公司债券的认购。本人及本人关系密切的家庭成员将严格遵守《证券法》关于买卖上市公司股票的相关规定，不通过任何方式（包括集中竞价交易、大宗交易或协议转让等方式）进行违反《证券法》第四十四条规定买卖公司股票或可

转债的行为，不实施或变相实施短线交易等违法行为。

4、本人自愿作出上述承诺，并自愿接受本承诺函的约束。若本人或本人关系

密切的家庭成员违反上述承诺而减持天准科技股票或可转债的，由此所得收益全部归天准科技所有，本人将依法承担由此产生的法律责任。”

（二）公司董事（不含独立董事）、高管参与本次可转债的认购情况

公司董事（不含独立董事）、高级管理人员将视情况参与本次可转债认购，并出具承诺：

“1、如天准科技启动本次可转债发行，本人将按照《证券法》《可转换公司债券管理办法》等相关规定，根据本次可转债发行时的市场情况及资金安排决定是否参与认购天准科技本次发行的可转债，并严格履行相应信息披露义务。

2、如届时本人决定认购天准科技本次发行的可转换公司债券的，本人将以自

有或自筹资金参与本次可转债认购；如届时本人成功认购取得天准科技本次发行的可转债，本人承诺：本人及本人关系密切的家庭成员（指配偶、父母、子女，下同）将严格遵守《证券法》《可转换公司债券管理办法》等法律、法规和规范性

文件的规定，在本次发行的可转债认购后六个月内（含六个月）不减持天准科技本次发行的可转债，并遵守证监会和上海证券交易所的其他相关规定。

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3、若本人及本人关系密切的家庭成员在本次发行可转换公司债券发行首日前

六个月内存在股票减持情形，本人及本人关系密切的家庭成员承诺将不参与本次可转换公司债券的认购。本人及本人关系密切的家庭成员将严格遵守《证券法》关于买卖上市公司股票的相关规定，不通过任何方式（包括集中竞价交易、大宗交易或协议转让等方式）进行违反《证券法》第四十四条规定买卖公司股票或可

转债的行为，不实施或变相实施短线交易等违法行为。

4、本人自愿作出上述承诺，并自愿接受本承诺函的约束。若本人或本人关系

密切的家庭成员违反上述承诺而减持天准科技股票或可转债的，由此所得收益全部归天准科技所有，本人将依法承担由此产生的法律责任。”五、特别风险提示

本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第三节风险因素”全文，并特别注意以下风险：

（一）行业周期波动风险

公司客户群体主要覆盖消费电子、半导体、PCB、新能源和新汽车等在内的

多个国民经济重要领域，需求与下游客户所处行业固定资产投资规模相关。下游行业固定资产投资规模及增长速度主要受宏观经济波动、产业供需关系、产业政

策、贸易摩擦等因素影响，未来如果发生重大不利变化，下游行业出现周期波动，可能会对公司的经营产生不利影响。

公司光伏领域产品应用于硅片制造环节，业务规模受下游客户新扩建产能规模影响。2023年以来，国内光伏行业因多晶硅料产能释放导致阶段性供过于求，目前正处于周期性调整阶段。受上述因素影响，2024年以来公司光伏业务收入以及在手订单均出现下滑，对公司经营业绩构成不利影响。报告期内公司光伏业务相关主营业务收入分别为36308.79万元、38381.08万元、29286.81万元和

5922.26万元，2025年9月末光伏业务在手订单较年初减少41.61%。由于硅片制

造属于光伏产业链上游环节，客户新扩建设备投资需求复苏滞后于下游回暖，预计2025年公司光伏业务收入规模将进一步下滑。未来如出现光伏行业波动周期加长、下游主要客户无法持续经营等极端情形，将进一步对公司经营业绩造成影响。

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（二）市场竞争加剧的风险

机器视觉作为前沿技术领域，有着较高的技术壁垒，但由于全球高端制造产能向我国转移，同步提高了对高端精密机器视觉行业市场需求，吸引了众多厂商的加入，国内机器视觉厂商数量的增加，加剧市场竞争程度，部分厂商通过降低产品价格等方式获取更多市场份额。如果公司未能把握市场机遇、准确判断行业发展方向，则可能导致公司的竞争力下降，在激烈的市场竞争中处于不利地位，进而对公司业绩造成不利影响。

（三）经营业绩波动的风险

公司业绩受下游及终端消费市场需求、行业竞争格局、新产品研发等诸多因素影响，报告期内归属于母公司的净利润分别为15210.36万元、21517.24万元、

12469.06万元和-1516.90万元，2024年归属于母公司的净利润下滑，主要由于

下游光伏行业周期性波动以及研发投入增加所致。未来若出现下游及终端消费市场需求不足、行业竞争加剧或新产品研发不能及时匹配行业发展需求，可能对公司生产经营带来不利影响，导致盈利能力下降，净利润出现大幅下滑甚至亏损的情形。

报告期各年1-9月归属于母公司的净利润分别为2969.60万元、4105.35万

元、-1366.77万元和-1516.90万元，公司1-9月处于微利或出现亏损的情形与公司业务季节性特征相关。公司的营业收入受消费类电子产品领域主要客户的合作模式、业务周期等因素影响，存在季节性不均衡的特点，而期间费用均衡发生，因此净利润的季节性不均衡性就表现得更加明显，各季度经营业绩存在波动，甚至可能出现单个季度亏损的情形。

（四）主营业务毛利率下降的风险

报告期内，公司主营业务毛利率分别为40.09%、41.77%、41.31%和35.47%，

2025年1-9月受收入结构以及季节性影响主营业务毛利率下滑。未来，随着同行

业企业数量的增多、市场竞争的加剧，行业供求关系可能发生变化，导致行业整体利润率水平产生波动，进而影响公司毛利率水平。此外，随着公司新业务的持续开拓，来自汽车、PCB等下游行业客户的收入占比不断提升，由于上述领域竞争格局、客户结构与消费电子、半导体存在差异，造成毛利率水平整体低于消费

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电子、半导体等领域，未来随着公司收入结构变化，主营业务毛利率存在下滑的风险。

（五）应收账款和经营活动现金流风险

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为49124.86万元、51281.85万元、62359.73万元和46219.54万元，占期末流动资产的比例分别为25.49%、

25.37%、27.66%和19.55%。报告期各期末，公司光伏业务应收账款余额分别为

11170.00万元、13192.73万元、18508.05万元和16856.87万元，坏账计提比例

分别为3.61%、4.66%、9.00%和12.14%，受光伏行业周期性调整影响，光伏行业客户应收账款回款放缓，相应导致光伏业务应收账款坏账计提比例上升，影响公司经营业绩。剔除票据背书支付长期资产购置款影响，报告期内公司经营活动现金流量净额分别为-4738.79万元、27801.73万元、2380.30万元和5009.46万元，经营活动现金流量净额存在波动主要受存货、应收账款影响。

公司主要客户均为行业内知名公司，信用情况良好。未来，如果宏观经济形势、光伏等相关行业发展前景发生重大不利变化或个别客户的财务状况恶化，公司应收账款不能加快回收，由此可能增加公司的营运资金压力和资金运营风险，将对公司生产经营和业绩产生不利影响。

（六）募投项目研发投入的不确定性风险

本次募集资金投向工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目、半导体

量测设备研发及产业化项目以及智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目，投资构成中研发投入占比较高。公司基于行业技术发展趋势、下游市场需求、自身产品技术研发能力等因素确定本次募投项目研发方向，虽然研发内容系在已有产品基础上的升级迭代，技术原理和已有产品具有同源性，公司现有的核心技术体系具有较好的迁移性，可复用至本次募投产品的升级研发，但仍面临研发投入不能有效转化为研发成果的风险，募投项目研发投入存在一定的不确定性。

六、公司的利润分配政策、现金分红政策的制度及执行情况

（一）公司利润分配政策

根据《公司法》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等相关法

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规对于利润分配政策的规定以及《公司章程》的规定，公司的利润分配政策如下：

1、利润分配原则

保持利润分配政策的连续性和稳定性，重视对投资者的合理回报并兼顾公司的可持续发展；利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。

2、利润分配形式

公司利润分配可以采取现金、股票或者两者相结合的方式。具备现金分红条件时，公司优先采用现金分红的利润分配方式；在公司有重大投资计划或重大现金支出等事项发生时，公司可以采取股票方式分配股利。其中，现金股利政策目标为稳定增长股利。

当公司最近一年审计报告为非无保留意见或带与持续经营相关的重大不确定

性段落的无保留意见，或资产负债率高于70%，或经营性现金流量净额为负，或者出现其他导致公司营运资金不足或影响公司正常生产经营事项的，可以不进行利润分配。

3、现金分红的具体条件

在符合现金分红的条件下，公司应当采取现金分红的方式进行利润分配。符合现金分红的条件为：

（1）公司该年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正值（母公司报表口径）并且公司累计未分配利润为正值（母公司报表口径）；

（2）现金流充裕，实施现金分红不会影响公司的后续持续经营；

（3）审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；

（4）公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生。

上述重大投资计划或重大现金支出是指：公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备的累积支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的

10%，或超过5000万元人民币。

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4、现金分红的比例

如无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%。同时，公司近三年以现金方式累计分配利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。

公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算。

公司进行利润分配时，公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、债务偿还能力、是否有重大资金支出安排和投资者回

报等因素，区分下列情形，并按照公司章程规定的顺序，提出差异化现金分红政策：

（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现

金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现

金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现

金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%；

公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前款第三项规定处理。

现金分红在本次利润分配中所占比例为现金股利除以现金股利与股票股利之和。

5、股票股利分配的条件

公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，公司可以采取股票方式分配股利。

公司采用股票股利进行利润分配的，应当以给予股东合理现金分红回报和维持适当股本规模为前提，并综合考虑公司成长性、每股净资产的摊薄等因素。

6、利润分配的时间间隔

公司原则上采取年度利润分配政策，公司董事会可根据公司的发展规划、盈

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利状况、现金流及资金需求计划提出中期利润分配预案，并经临时股东会审议通过后实施。公司召开年度股东会审议年度利润分配方案时，可审议批准下一年中期现金分红事项。

公司在符合利润分配的条件下，可以增加现金分红频次。

7、利润分配的决策程序与机制

（1）公司每年利润分配方案由董事会根据本章程的规定、公司盈利和资金情

况、未来的经营计划等因素拟订。公司在制定现金分红具体方案时，董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及决策程序要求等事宜。独立董事认为现金分红具体方案可能损害公司或中小股东权益的，有权发表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的，应当在董事会决议中记载独立董事的意见及未采纳的具体理由，并披露。

（2）独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。

（3）股东会对利润分配方案进行审议前，公司应通过多种渠道主动与股东特

别是中小股东进行沟通和交流（包括但不限于电话、传真、邮箱、互动平台等），充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。

（4）公司召开年度股东会审议年度利润分配方案时，可审议批准下一年中期

现金分红的条件、比例上限、金额上限等。年度股东会审议的下一年中期分红上限不应超过相应期间归属于公司股东的净利润。董事会根据股东会决议在符合利润分配的条件下制定具体的中期分红方案。

8、利润分配政策的调整机制

（1）公司如因外部经营环境或者自身经营状况发生较大变化而需要调整利润

分配政策的，公司可以对利润分配政策进行调整。调整后的利润分配政策应以股东权益保护为出发点，不得违反中国证监会和上海证券交易所的有关规定。

“外部经营环境或者自身经营状况的较大变化”是指以下情形之一：

*国家制定的法律法规及行业政策发生重大变化，非因公司自身原因导致公司经营亏损；

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*出现地震、台风、水灾、战争等不能预见、不能避免并不能克服的不可抗力因素，对公司生产经营造成重大不利影响导致公司经营亏损；

*公积金弥补以前年度亏损后，公司当年实现净利润仍不足以弥补以前年度亏损；

*中国证监会和上海证券交易所规定的其他情形。

（2）公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要等原因需调整利润

分配政策的，应由公司董事会根据实际情况提出利润分配政策调整议案，经公司董事会审议通过后提请股东会审议，并经出席股东会的股东所持表决权的2/3以上通过。独立董事认为利润分配政策的调整可能损害公司或者中小股东权益的，有权发表独立意见。

（3）公司调整利润分配政策，应当充分听取中小股东意见，应当提供网络投票等方式为公众股东参与股东会表决提供便利。

9、利润分配方案的实施

公司股东会对利润分配方案作出决议后，或公司董事会根据年度股东会审议通过的下一年中期分红条件和上限制定具体方案后，须在2个月内完成股利（或股份）的派发事项。存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。

公司可以采取现金或者股份方式分配利润。公司应实行持续、稳定的利润分配政策，公司的利润分配应重视对投资者的合理回报兼顾公司的可持续发展。

（二）本次发行前后公司利润分配政策变化情况

本次可转债发行完成后，公司将延续现行的股利分配政策。如监管部门或上市公司相关法律法规对上市公司股利分配政策提出新的要求，公司将根据相关要求对现有股利分配政策进行修订，并履行相应的审批程序。

（三）最近三年利润分配情况

公司2022年至2024年利润分配情况如下所示：

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单位：万元项目2024年2023年2022年分红年度合并报表中归属于上市公司普通12469.0621517.2415210.36股股东的净利润

现金分红金额（含税）9619.1011473.925742.63

占合并报表中归属于上市公司普通股股东77.14%53.32%37.75%的净利润的比率

以现金方式回购股份计入现金分红的金额3002.90--

各年现金分红金额小计（含税）12622.0011473.925742.63

最近三年现金分红金额小计（含税）29838.55

最近三年实现的合并报表归属于母公司所16398.89有者的年均净利润最近三年现金分红金额占最近三年实现的

合并报表归属于母公司所有者的年均净利181.95%润的比率公司利润分配情况符合公司章程及股东回报规划的要求。

（四）公司最近三年未分配利润使用安排情况

为保持公司的可持续发展，公司最近三年实现的归属于上市公司股东的净利润在提取法定盈余公积金及向股东分红后，当年剩余的未分配利润结转至下一年度，主要用于公司日常的生产经营，以支持公司未来战略规划和可持续性发展。

公司未分配利润的使用安排符合公司的实际情况和公司全体股东利益。

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目录

声明....................................................1

重大事项提示................................................2

一、不满足投资者适当性的投资者进入转股期后所持可转换债券不能转股的

风险....................................................2

二、关于公司本次发行的可转换公司债券的信用评级...............................2

三、关于公司本次发行可转换公司债券的担保事项................................2

四、公司持股5%以上股东或董事、高管参与本次可转债发行认购情况.......3

五、特别风险提示..............................................5

六、公司的利润分配政策、现金分红政策的制度及执行情况.........................7

目录...................................................13

第一节释义................................................17

一、一般术语...............................................17

二、专业术语...............................................18

第二节本次发行概况............................................20

一、公司基本情况.............................................20

二、本次发行的背景和目的.........................................20

三、本次发行的基本情况..........................................26

四、本次发行可转债的基本条款.......................................31

五、本次发行的有关机构..........................................43

六、发行人与本次发行有关的中介机构的关系.................................45

第三节风险因素..............................................46

一、与发行人相关的风险..........................................46

二、与行业相关的风险...........................................49

三、其他风险...............................................51

第四节发行人基本情况...........................................55

一、本次发行前的股本总额及前十名股东持股情况...............................55

二、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施.............................55

三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情况.............................58

1-1-13苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

四、控股股东和实际控制人的基本情况及最近三年变化情况.......................65

五、承诺事项及履行情况..........................................66

六、董事、高级管理人员、其他核心人员...................................68

七、发行人所处行业的基本情况.......................................77

八、发行人主要业务的有关情况.......................................94

九、与产品或服务有关的技术情况.....................................107

十、主要固定资产及无形资产.......................................111

十一、最近三年的重大资产重组情况....................................113

十二、境外经营情况和境外资产情况....................................113

十三、报告期内的分红情况........................................113

十四、最近三年已公开发行公司债券或者其他债务是否有违约或者延迟支付

本息的情形...............................................119

十五、最近三年平均可分配利润是否足以支付公司债券一年的利息.....119

第五节财务会计信息与管理层分析.....................................120

一、审计意见..............................................120

二、财务报表..............................................120

三、发行人合并财务报表范围及变化情况..................................125

四、主要财务指标............................................127

五、会计政策变更和会计估计变更.....................................129

六、财务状况分析............................................130

七、经营成果分析............................................158

八、资本性支出分析...........................................178

九、技术创新分析............................................179

十、重大担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和重大期后事项.....................181

十一、本次发行的影响..........................................181

第六节合规经营与独立性.........................................182

一、报告期内发行人及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制

人的合法合规情况............................................182

二、报告期内资金占用及为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担保

的情况.................................................182

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三、同业竞争情况............................................182

四、关联方和关联交易..........................................184

第七节本次募集资金运用.........................................191

一、本次募集资金投资项目计划......................................191

二、本次募集资金投资项目的具体情况...................................191

三、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式................................213

四、本次募集资金投资项目与公司现有业务关系...............................213

五、本次募投项目相关既有业务的发展概况、扩大业务规模的必要性及新增

产能规模的合理性............................................214

六、本次募集资金投资于科技创新领域的说明，以及募投项目实施促进公司

科技创新水平提升的方式.........................................217

七、募集资金用于研发投入的情况.....................................218

八、公司具有“轻资产、高研发投入”的特点................................221

第八节前次募集资金的使用情况......................................224

一、前次募集资金到账及使用情况.....................................224

二、前次募投项目节余募集资金投入新项目情况...............................224

第九节声明...............................................227

一、发行人及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明.................227

二、发行人控股股东、实际控制人声明...................................228

三、保荐人声明.............................................229

四、发行人律师声明...........................................231

五、为本次发行承担审计业务的会计师事务所声明..............................232

六、为本次发行承担债券信用评级业务的机构声明..............................233

七、董事会声明.............................................234

第十节备查文件.............................................237

附件一：发行人商标情况.........................................238

一、境内商标..............................................238

二、境外商标..............................................241

附件二：发行人专利情况.........................................244

一、境内专利..............................................244

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二、境外专利..............................................265

附件三：发行人著作权情况........................................266

一、软件著作权.............................................266

二、作品著作权.............................................273

1-1-16苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第一节释义

一、一般术语

在本募集说明书中，除非文中另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义：

《苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券《募集说明书》指并在科创板上市募集说明书》

发行人、公司、天指苏州天准科技股份有限公司准科技天准软件指苏州天准软件有限公司龙山软件指苏州龙山软件技术有限公司龙园软件指苏州龙园软件有限公司腾超机电指苏州腾超机电设备有限公司深圳天准指深圳天准科技有限公司天准星智指苏州天准星智科技有限公司

香港天准 指 Hong Kong Tztek Technology Limited

加州天准 指 California Tztek Technology LLC

SLSS 指 SLSS Europe GmbH

MueTec 指 MueTec Automatisierte Mikroskopie und Me?technik GmbH嘉慧半导体指嘉慧半导体有限公司

马来西亚MueTec 指 MueTec SDN.BHD日本天准指日本天準株式会社

新加坡天准 指 TZTEK TECHNOLOGY （SINGAPORE） PTE. LTD.MEXICO TZTEK TECHNOLOGY SOCIEDAD ANóNIMA DE

墨西哥天准 指 CAPITAL VARIABLE

越南天准 指 VIETNAM TZTEK TECHNOLOGY COMPANY LIMITED

泰国天准 指 TZTEK TECHNOLOGY （THAILAND） CO. LTD.矽行半导体指苏州矽行半导体技术有限公司青一投资指苏州青一投资有限公司

宁波准智指宁波准智创业投资合伙企业（有限合伙）

宁波天准合智投资管理合伙企业（有限合伙），为宁波准智创业投天准合智指

资合伙企业（有限合伙）的曾用名

扬州矽行指扬州矽行投资合伙企业（有限合伙）

扬州天准星智指扬州天准星智投资合伙企业（有限合伙）

科磊半导体、KLA 指 KLA Corporation

应用材料 指 Applied Materials Inc.

1-1-17苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

日立 指 Hitachi High-Technologies Corporation

股东会、股东大会指苏州天准科技股份有限公司股东会董事会指苏州天准科技股份有限公司董事会

苏州天准科技股份有限公司监事会，2025年8月发行人取消监事监事会指会本次发行指本次向不特定对象发行可转换公司债券可转债指可转换公司债券

《公司章程》指《苏州天准科技股份有限公司章程》

报告期、三年一期指2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-9月最近三年指2022年度、2023年度、2024年度

报告期各期末指2022年末、2023年末、2024年末及2025年9月末

中国证监会/证监会指中国证券监督管理委员会

上交所/交易所指上海证券交易所

《公司法》指《中华人民共和国公司法》

《证券法》指《中华人民共和国证券法》

元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元

保荐人、主承销商、指华泰联合证券有限责任公司华泰联合证券发行人律师指浙江六和律师事务所

发行人会计师指中汇会计师事务所（特殊普通合伙）

中证鹏元、资信评指中证鹏元资信评估股份有限公司级机构

二、专业术语机器视觉是用机器代替人眼来进行检测和判断。机器视觉系统通过图像传感器将被摄取目标转换成图像数据，传送给专用的图像处理系统，图机器视觉指

像处理系统对这些图像数据进行各种运算来抽取目标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。

算法（Algorithm）是指解题方案的准确而完整的描述，是一系列解决问算法指

题的清晰指令，算法代表着用系统的方法描述解决问题的策略机制。

3C 3C产品，是计算机（Computer）、通信（Communication）和消费电子产指

品（Consumer Electronics）三者结合，亦称“信息家电”。

AOI（Automated Optical Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了 AOI测试设备。当 AOIAOI 指 用于 PCB焊点自动检测时，机器通过摄像头自动扫描 PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

PCB PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，指是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的

1-1-18苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书载体。

HDI是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电HDI 路板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路指板。主要应用于高密度需求的消费电子领域，还应用于通信产品、网络产品、服务器产品、汽车产品、航空航天产品。

封装基板/IC载板起到在芯片与常规印制电路板（多为主板、母板、背板）

封装基板不同线路之间提供电气连接（过渡）的作用，同时为芯片提供保护、支/IC 指载板 撑、散热的通道以及达到符合标准安装尺寸的功效。可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能及散热性、实现高密度化等。

全称 Flexible Printed Circuit，柔性电路板，是一种具备重量轻、厚度薄、FPC 体积小、可折叠、线路密度高等优势的印制电路板，作为电子产品的关指键材料广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、医疗设备、工控设备等现代电子产品领域。

Laser Direct Imaging，中文名称为激光直接成像技术，用于 PCB 工艺中LDI 的曝光工序，用激光扫描的方法直接将图像在 PCB上成像，省去传统曝指光过程中的底片工序，节省了时间和成本，减少了因底片涨缩引发的偏差，图像更精细。

半导体工艺节点（Process Node）也称为技术节点（Technology Node），工艺节点指通常用该工艺下的最小特征尺寸来表征，如90纳米节点、28纳米节点。

通常节点数值越小，代表该工艺技术水平越先进。

套刻是指在多次光刻步骤中，不同层次之间的图案对准。为了制造出高套刻指性能的芯片，不同的层次之间的图案必须精确对准。套刻精度的高低直接影响到芯片的性能和可靠性。

具身智能（Embodied Artificial Intelligence，EAI）是一种基于物理实体与真实环境动态交互的智能系统。其核心在于通过智能体的身体感知环境（如视觉、触觉传感器），结合自主决策（如大模型推理）与行动执行（如具身智能指机械肢体操作），形成"感知-决策-执行"闭环。相较于传统人工智能的符号计算和离身性特点，具身智能强调身体形态、环境交互对认知能力的塑造作用，能适应复杂动态场景，如智能制造、智能驾驶、手术机器人等，被视为实现通用人工智能的重要路径。

AGI（Artificial General Intelligence，通用人工智能） 指具备与人类相当AGI 或超越人类的广泛认知能力，能够自主执行多样化复杂任务的人工智能指系统。AGI具有自适应学习、抽象推理和跨场景迁移能力，被视为人工智能领域的终极目标之一。

深度学习是机器学习的分支，是一种以人工神经网络为架构，对资料进深度学习指行表征学习的算法。

英文 Robustness 的音译，指控制系统在一定（结构，大小）的参数摄动鲁棒性指下，维持其他某些性能的特性。

ChatGPT 全称聊天生成预训练转换器（Chat Generative Pre-trained Transformer），指是 OpenAI开发的人工智能聊天机器人程序。

全称 Navigate on Autopilot，即自动导航驾驶，是一种依托高精度定位、NOA 指 多种传感器数据融合以及先进人工智能算法和实时决策规划，实现车辆在高速公路和复杂城市道路上自主导航与驾驶的技术。

全称 Advanced Driver Assistance Systems（高级驾驶辅助系统），是一系列ADAS 的汽车技术，旨在增强驾驶员的安全性和便捷性。这些技术利用各种传指感器、摄像头、雷达、激光雷达和计算机视觉等先进技术，来监测道路、车辆和周围环境，以提供实时的驾驶支持和警告。

1-1-19苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第二节本次发行概况

一、公司基本情况

中文名称：苏州天准科技股份有限公司

英文名称：Suzhou TZTEK Technology Co. Ltd.注册地址：江苏省苏州市高新区五台山路188号

股票简称：天准科技

股票代码：688003

股票上市交易所：上海证券交易所

二、本次发行的背景和目的

（一）本次向不特定对象发行可转换公司债券的背景

1、机器视觉行业下游应用领域发展良好，产品市场空间广阔

本次募投项目“工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目”拟开发的

产品包括在线 AOI检测平台及设备、PCB行业视觉制程设备等工业视觉装备，以及三坐标测量机、高精度影像仪等精密测量仪器，主要应用领域为消费电子、PCB等。本项目拟开发产品所处行业及下游应用领域总体发展良好，具有较为广阔的市场空间。

（1）机器视觉行业

机器视觉是实现智能制造的关键核心技术之一，应用领域十分广泛，市场近年来呈现持续快速增长趋势。根据 GGII 数据，2023 年全球机器视觉市场规模约为925.21亿元，同比增长约5.80%，预计2024年全球机器视觉市场规模有望突破1000亿元，同比增速8.63%左右。

随着中国机器视觉企业技术和产品与国际企业逐步缩小差距，中国机器视觉逐步实现国产化替代，发展前景广阔。根据机器视觉产业联盟（CMVU）数据显示，中国机器视觉市场规模自2021年的240.4亿元上升至2023年的311.5亿元，复合增长率为 13.8%。得益于人工智能技术的进步和制造业转型升级需求，CMVU

1-1-20苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书预测，2024年中国机器视觉市场规模有望达到374.7亿元，预计至2026年中国机器视觉市场规模将达到579.4亿元，2024年至2026年年均增长率约为24.3%，处于快速发展期。

（2）精密测量行业

精密测量仪器广泛应用于消费电子、汽车、PCB、半导体、航空航天等众多领域，是确保产品质量、推动技术创新的关键基础装备，市场空间十分广阔。根据中研网数据，全球检验检测市场规模从2012年的1077亿欧元上升至2023年的2785亿欧元，复合增长率为9.02%。中国检验检测市场同样表现出强劲的增长势头，企业营业收入从2013年的1398亿元上升至2023年的4897亿元，复合增长率为13.36%。本项目所生产的三坐标测量机与高精度影像仪为精密测量设备的细分品类，其中占据较大市场份额的主要生产商包括海克斯康、蔡司集团等，其相关营业收入近年均保持稳定增长，表明行业空间发展向好。根据公开资料，海克斯康2019年至2023年收入的复合年均增长率为8.63%，蔡司集团2019/20财年至2023/24财年在工业质量与研究业务板块营收的复合年均增长率为9.6%。

未来，随着下游需求升级以及精密测量仪器的国产替代趋势不断发展，预计我国中高端精密测量仪器市场中来自国内厂商的市场规模将持续扩大。

（3）消费电子行业近年来，在互联网技术迅猛发展、居民收入水平稳步提升等多重因素的共同影响下，使用消费电子产品逐步成为居民日常生活的一部分，消费电子产品的销售额也不断提高。受经济周期波动、市场饱和度变化以及新品发布节奏等因素影响，消费电子行业需求呈现出一定程度的波动，但总体仍呈现出明显的上升趋势。

根据 Statista数据显示，2018年至 2023年，全球消费电子产品市场整体呈增长态势，市场规模从2018年的9195亿美元增长至2023年的10276亿美元。

从长期来看，数字化生活的发展趋势将持续催生消费电子产品的全新需求。根据 Statista预测，2028年消费电子行业市场规模将进一步增长至 11767亿美元，整体保持高位。消费电子行业依旧蕴含着巨大的发展潜力，长期发展态势总体向好。

（4）PCB行业

PCB是电子信息产品的基础，其下游应用领域几乎涉及所有的电子产品，包

1-1-21苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

括通信、计算机、电子消费品、汽车电子、航天电子等。根据 Prismark数据，2024年全球 PCB市场产值为 735.65亿美元，同比增长 5.8%。2024年 PCB板中 18层及以上多层板、HDI产值增速明显高于行业水平，主要得益于算力、高速网络通信和新能源汽车及 ADAS等下游领域呈现高景气状态。Prismark预计到 2029年，全球 PCB 行业总产值将达到 946.61 亿美元，2024-2029 年期间的复合增长率为

5.2%。

从中长期看，以人工智能、高速网络和电动汽车为代表的强劲需求将继续支持高端 HDI 板、高速多层板和封装基板细分市场的增长，并为 PCB行业带来新一轮成长周期。根据 Prismark预测，PCB产品中 18层及以上 PCB板、HDI板、封装基板领域表现将优于行业整体，预计2024-2029年复合增长率分别为15.7%、

6.4%、7.4%，为本项目产品在中高端 PCB领域的应用提供充足的市场空间。

2、半导体设备行业广阔的下游市场空间为本项目奠定了市场基础近年来，以 AI 及相关应用、新能源汽车、先进封装等为代表的新兴产业激发出巨大的下游市场需求，持续推动全球及国内晶圆厂加大扩产及设备采购力度，半导体产业在未来保持增长的态势。根据 SEMI预计，2025年全球半导体晶圆制造产能将同比增长7%，达到每月3370万片（等效8英寸）的历史新高水平。国内方面，SEMI预计中国大陆晶圆制造产能 2024/2025年同比增速分别为 15%/14%，高于全球同期水平。

在全球及国内半导体产业的投资浪潮下，半导体设备市场规模有望受益于各地扩产计划而增长。根据 SEMI数据，全球半导体设备市场规模从 2019年的 598亿美元增长到2024年的1171亿美元，并预计到2030年将增长至1400亿美元。

其中，中国大陆地区作为全球最大的半导体设备市场，预计到2027年，将继续保持其作为全球大型晶圆厂设备支出第一目标市场的地位，未来三年将投资超过

1000亿美元。

随着半导体制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中量检测设备的技术要求及需求量持续提升。根据VLSI 数据统计，2023 年全球半导体量检测设备市场规模达到 128.3 亿美元，2019-2023年的年均复合增长率为19.13%，预计到2028年将增长至188.2亿美元，

1-1-22苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2023-2028年的年均复合增长率达8.0%。

根据 VLSI数据，2023年中国大陆半导体量检测设备市场规模达到 42.3亿美元，2019年至2023年的年均复合增长率为25.78%。随着国家政策的持续引导和本土企业技术实力的不断增强，国产半导体量测设备有望加快替代进口产品的步伐，满足国内半导体产业日益增长的高精度、高效率量检测需求。

3、智能驾驶及具身智能领域广阔的市场空间为项目实施提供了有效保障

本次募投项目“智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目”涉及的控制

器产品是智能驾驶领域及具身智能领域的关键部件，伴随着汽车行业及人工智能技术的发展，下游领域的市场空间不断扩大。

在智能驾驶领域，在政策、需求和供给三方面持续推动下，汽车智能化水平快速提升。智能驾驶域控制器作为智能驾驶决策环节中的关键部件，其需求量得益于智能驾驶功能向中低端车型的进一步渗透而持续提升。据弗若斯特沙利文预测，2025年中国乘用车智能驾驶域控制器市场规模将达461亿元，2030年市场规模进一步突破千亿，渗透率将达到72.8%。商用车方面，根据头豹研究院数据，从2019至2023年，中国无人驾驶商用车市场规模从271亿元增长至1088亿元。

随着我国整车智能化水平、网联式高度无人驾驶以及智能网联汽车大规模应用，预计到2028年，中国无人驾驶商用车市场规模将为14492亿元，年均复合增长率为67.8%。

在具身智能领域，近年来，多模态大模型的兴起为具身智能的发展注入强劲动力。在人口老龄化加剧、劳动力成本上升的背景下，社会对具身智能的需求不断增长，具身智能成为业界多方产业主体认同的人工智能下一个浪潮，未来有望在工业、医疗、物流和交通等多个领域的应用得到广泛拓展。根据头豹研究院数据，2023年，中国具身智能市场规模达1572.7亿元。随着大模型端的技术突破，具身智能市场规模预计将以9.48%的复合年增长率增长至2027年的2259亿元。

其中，人形机器人作为具身智能领域的关键载体之一，已逐渐在多元场景展开应用。根据 GGII 数据预测，2024 年全球人形机器人市场规模为 10.17 亿美元，到

2030年全球人形机器人市场规模将达到150亿美元，2024-2030年复合年均增长

率将超过56%；中国在人形机器人赛道的年均增速高于全球平均水平，2024年中

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国人形机器人市场规模为21.58亿元，到2030年将达到近380亿元，2024-2030年复合年均增长率将超过61%。

（二）本次向不特定对象发行可转换公司债券的目的

1、拓展下游应用场景，提升检测设备性能及开发效率，加快产品性能迭代

提升及完善公司高端领域产品布局

随着人工智能（AI）技术的不断进步，机器视觉作为工业智能化的关键技术，正经历一场迅速的革命。从最初基于规则的视觉算法，到深度学习的广泛应用，再到今天的 AI大模型，AI技术的发展驱动机器视觉行业产生新一轮技术变革。

公司自成立以来，一直以机器视觉为核心技术，致力于以领先的人工智能技术推动工业转型升级。通过本次募投项目“工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目”的实施，一方面能够满足现阶段机器视觉行业技术发展需求，巩固公司在该领域的技术优势与行业地位。另一方面，我国制造业数智化转型升级正带动工业视觉装备及精密测量仪器应用场景拓展和渗透率提升，本项目的实施将加速产品迭代升级，有利于公司抢抓市场发展机遇，进一步拓展下游应用场景。

本项目计划利用人工智能技术，开发基于工业 AI 大模型的检测平台，充分发挥多模态垂类视觉检测大模型对工业质检领域数据的高效处理及迭代能力，提高海量数据的特征信息抓取效率和判别能力，以更智能化、自动化的系统解决方案提高 AOI 检测设备开发速度，减少人工介入，大幅缩短 AOI 检测设备的开发及验证周期，降低个性化开发成本。同时，对公司主要 PCB视觉制程设备进行产品升级，有利于公司提升产品竞争力，更好地满足下游应用市场的需求，从而提升公司 PCB业务板块的市场占有率。

本项目的实施有助于完善公司精密测量仪器的产品体系，满足高端应用领域的测量需求，扩大公司的市场覆盖范围。同时，本项目拟开发的多款产品均基于公司对核心技术及关键零部件的自主可控，有助于在国产替代浪潮日益显著的背景下，构筑公司的核心技术壁垒，与国外企业进一步竞争高端应用领域的市场空间。

2、提高先进量测技术自主研发能力，推动半导体量测设备国产化进程

半导体量测设备主要用于对晶圆表面微观结构的尺寸和材料特性做出量化描

1-1-24苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测，是保证芯片生产良品率的关键环节设备之一。当前，全球半导体量测设备市场呈现国外设备企业垄断的格局，主要企业包括科磊半导体、应用材料、日立等，根据 VLSI数据统计，全球前五大公司合计市场份额占比超过了84.1%，均来自美国和日本，其中科磊半导体一家独大，在量检测设备的合计市场份额占比为55.8%。目前，该领域整体上处于国产化替代的初级阶段，2023年国产化率约5%，仍有巨大的提升空间。加快半导体量测设备的自主研发与产业化进程已成为中国半导体产业突破外部技术封锁、实现自主可控的迫切需求。

公司此次开展半导体量测设备研发及产业化项目，对于提升我国半导体专用设备的国际竞争力、保障我国半导体产业链安全具有深远的战略意义。本次募投项目“半导体量测设备研发及产业化项目”的实施将有力推动国内半导体设备行

业进口替代的步伐，降低对进口设备的依赖，减少供应链风险，促进整个半导体设备行业的技术进步与产业升级。

3、推动国产化智驾域控方案落地，加速具身智能推广应用

智能驾驶域控制器作为智能驾驶系统的核心组件，负责整合多个传感器数据，进行复杂的算法运算和决策，对车辆的行驶安全和智能化体验起着关键作用。目前外资厂商仍占据国内智驾芯片市场较大部分市场份额，在当前全球地缘政治冲突、国际贸易摩擦频繁发生的背景下，我国智能驾驶核心供应链自主可控的需求在不断加强。随着国内智能驾驶芯片厂商能力的完善，国产芯片智驾方案获得的定点在不断增加，但相较国外成熟芯片厂商，仍面临高性能车用芯片起步晚、配套软硬件开发不足等问题。因此，增强国产芯片配套软硬件开发能力，加速芯片国产化方案的落地进程，提高国产芯片的市场占有率，是我国智能驾驶域控制器行业亟待解决的问题。

具身智能控制器是具身智能的关键部件之一，其作用为理解和执行复杂任务，以实现与人类的自然交互、精准操作和高效协作。以上功能的实现，需要能够处理海量信息、做出智能决策并指导身体行动的底层硬件支撑。为抓住具身智能及人形机器人行业的发展机遇，满足具身智能在复杂和严苛场景下的落地应用，公司拟通过本次募投项目“智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目”的实施，开发具备强大的算力，能够满足复杂场景下的运算需求，并支持多种传感器接入，

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具备丰富的接口拓展，方便客户灵活部署与验证的具身智能控制器。同时，还为具身智能应用提供全方位的 AI 算法工具链解决方案，涵盖仿真、模拟、训练到部署，以加速具身智能在各行各业的普及与发展。

三、本次发行的基本情况

（一）本次发行的证券类型

本次发行证券的种类为可转换为公司 A股股票的可转换公司债券。本次可转换公司债券及未来转换的公司 A股股票将在上海证券交易所科创板上市。

（二）发行数量、证券面值、发行价格或定价方式本次拟发行可转债总额为人民币87200.00万元，发行数量87.20万手（872.00万张）。本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币100元，发行价格按债券面值发行。

（三）预计募集资金量（含发行费用）及募集资金净额、募集资金专项存储的账户

本次可转债预计募集资金总额为87200.00万元，募集资金净额将扣除发行费用后确定。公司已经制订了募集资金管理相关制度，本次发行可转换公司债券的募集资金将存放于公司董事会指定的募集资金专项账户中，具体开户事宜将在发行前由公司董事会（或由董事会授权人士）确定，并在发行公告中披露募集资金专项账户的相关信息。

（四）募集资金投向

本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额为87200.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：

单位：万元拟投入募集资金序号项目名称投资总额金额

1工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目40154.0640000.00

2半导体量测设备研发及产业化项目30863.5927800.00

3智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目20109.9719400.00

合计91127.6287200.00

若扣除发行费用后的实际募集资金净额低于拟投入募集资金金额，则不足部

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分由公司自筹解决。本次发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自有资金或其它方式筹集的资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。

在上述募集资金投资项目的范围内，公司董事会可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

（五）发行方式与发行对象

1、发行方式

本次发行的可转债向发行人在股权登记日（2025 年 12月 11日，T-1日）收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）采用网上通过上交所交易系统向社会公众投资

者发售的方式进行，余额由保荐人（主承销商）包销。

2、发行对象

（1）向发行人原股东优先配售：发行公告公布的股权登记日（2025年12月

11日，T-1日）收市后登记在册的发行人所有股东。发行人现有总股本 194320500股，剔除发行人回购专户库存股1213000股后，可参与本次发行优先配售的股本为 193107500股。若至股权登记日（2025年 12月 11日，T-1日）公司可参与配售的股本数量发生变化，公司将于申购起始日（2025年 12月 12日，T日）披露可转债发行原股东配售比例调整公告。

（2）网上发行：持有中国结算上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投

资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。参与可转债申购的投资者应当符合《关于可转换公司债券适当性管理相关事项的通知（2025年3月修订）》（上证发〔2025〕42号）的相关要求。

（3）本次发行的保荐人（主承销商）的自营账户不得参与本次申购。

（六）承销方式及承销期

本次发行的可转换公司债券由保荐人（主承销商）以余额包销的方式承销，认购金额不足87200.00万元的部分由保荐人（主承销商）余额包销，包销基数为

87200.00万元，保荐人（主承销商）根据资金到账情况确定最终配售结果和包销金额，保荐人（主承销商）包销比例原则上不超过本次发行总额的30%，即原则

1-1-27苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

上最大包销金额为26160.00万元。当包销比例超过本次发行总额的30%时，保荐人（主承销商）将启动内部承销风险评估程序，并与发行人沟通：如确定继续履行发行程序，将调整最终包销比例；如确定采取中止发行措施，将及时向上交所报告，公告中止发行原因，并将在批文有效期内择机重启发行。承销期的起止时间：2025年12月10日-2025年12月18日。

（七）发行费用

单位：万元项目金额

保荐及承销费用600.00

审计及验资费用103.77

律师费用117.48

资信评级费用、信息披露费用以及发150.99行手续费等其他费用

合计972.24

注：*以上金额均为不含税金额；*各项费用根据发行结果可能会有调整；*若出现总数与各分项数值

之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

（八）证券上市的时间安排、申请上市的证券交易所

本次发行的主要日程安排如下表所示：

日期交易日发行安排

2025年 12月 10日 T-2日 披露募集说明书及摘要、《发行公告》《网上路演公告》

星期三

2025年 12月 11日 T-1 网上路演日

星期四原股东优先配售股权登记日

刊登《可转债发行提示性公告》

2025年 12月 12日 T 原股东优先配售认购日（缴付足额资金）日

星期五网上申购（无需缴付申购资金）确定网上申购摇号中签率

2025年 12月 15日 T+1 刊登《网上中签率及优先配售结果公告》日

星期一根据中签率进行网上申购的摇号抽签

刊登《网上中签结果公告》

2025年 12月 16日 T+2 网上投资者根据中签号码确认认购数量并缴纳认购款日星期二 （投资者确保资金账户在 T+2 日日终有足额的可转债认购资金）

2025年 12月 17日 T+3 保荐人（主承销商）根据网上资金到账情况确定最终配日

星期三售结果和包销金额

2025年 12月 18日 T+4日 刊登《发行结果公告》

星期四以上日期均为交易日。如相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇重

1-1-28苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

大突发事件影响发行，公司将及时公告并修改发行日程。申请上市的证券交易所为上海证券交易所。

（九）本次发行证券的上市流通，包括各类投资者持有期的限制或承诺

本次发行结束后，公司将尽快申请本次向不特定对象发行的可转换公司债券在上海证券交易所上市，具体上市时间公司将另行公告。

本次发行的证券不设持有期限制。

（十）本次发行可转债规模合理性分析

截至本募集说明书签署日，公司不存在任何形式的公司债券。截至2025年9月30日，发行人净资产为187084.40万元，本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额为87200.00万元。本次发行完成后，假设本次可转债转股期限内投资者均不选择转股，且不考虑可转债计入所有者权益部分的金额，预计发行人累计债券余额为87200.00万元，占2025年9月末发行人净资产的比例为46.61%，未超过50%。2022年末、2023年末、2024年末和2025年9月末，公司资产负债率分别为42.49%、40.52%、46.48%和51.38%，具有合理的资产负债结构，不存在重大偿债风险。

2022年度、2023年度和2024年度，公司归属于母公司所有者的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者计）分别为12169.19万元、15714.74万元和

10291.85万元，平均可分配利润为12725.26万元。本次向不特定对象发行可转

债按募集资金87200.00万元计算，参考近期可转换公司债券市场的发行利率水平并经合理估计，公司最近三年平均可分配利润足以支付可转换公司债券一年的利息。

综上，公司本次发行可转换公司债券的规模具有合理性。

（十一）本次发行符合理性融资，合理确定融资规模

1、关于本次证券发行数量

本次拟发行可转换公司债券总额为人民币87200.00万元，发行数量87.20万

手（872.00万张）。

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2、关于融资间隔

上市公司申请增发、配股、向特定对象发行股票的，本次发行董事会决议日距离前次募集资金到位日原则上不得少于十八个月。前次募集资金基本使用完毕或者募集资金投向未发生变更且按计划投入的，相应间隔原则上不得少于六个月。

前次募集资金包括首发、增发、配股、向特定对象发行股票，上市公司发行可转债、优先股、发行股份购买资产并配套募集资金和适用简易程序的，不适用上述规定。

公司本次发行可转债不适用上述规定，符合融资时间间隔的要求。

3、关于募集资金金额及投向

本次募集资金总额为87200.00万元，扣除发行费用后，拟全部用于以下项目：

单位：万元拟投入募集序号项目名称投资总额资金金额

1工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目40154.0640000.00

2半导体量测设备研发及产业化项目30863.5927800.00

3智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目20109.9719400.00

合计91127.6287200.00本次募集资金主要投向主业。本次募投项目“工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目”是公司对现有产品的升级迭代，旨在顺应下游产业技术升级迭代趋势，完善公司在高端领域的产品布局，更好地服务下游客户的需求，巩固和提升公司的市场地位；本次募投项目“半导体量测设备研发及产业化项目”旨

在对半导体量测设备开展关键技术攻关、核心部件国产化和整机装备研制，有助于提高公司在半导体量测设备领域的核心竞争力，推动半导体量测设备国产化进程，保障我国半导体产业链安全；本次募投项目“智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目”围绕智能驾驶域控制器及具身智能大脑域控制器两大产品线，对基础软硬件平台及相关工具链进行研发及产业化，有助于推动国产化芯片平台的智驾域控方案落地，解决不同领域智能驾驶应用难点，同时加速具身智能普及推广，拓展具身智能应用场景。

综上，本次发行符合“理性融资，合理确定融资规模”的规定。

1-1-30苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

四、本次发行可转债的基本条款

（一）发行证券的种类

本次发行证券的种类为可转换为公司 A股股票的可转换公司债券。本次可转换公司债券及未来转换的公司 A股股票将在上海证券交易所科创板上市。

（二）发行规模本次拟发行可转债总额为人民币87200.00万元，发行数量87.20万手（872.00万张）。

（三）票面金额和发行价格

本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币100元，按面值发行。

（四）债券期限

本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起六年，即2025年12月12日至2031年12月11日（如遇法定节假日或休息日延至其后的第一个交易日；顺延期间付息款项不另计息）。

（五）票面利率

本次发行的可转债票面利率：第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、

第四年1.00%、第五年1.50%、第六年2.00%。

（六）还本付息的期限和方式

本次发行的可转债采用每年付息一次的付息方式，到期归还未转股的可转换公司债券本金和最后一年利息。

1、年利息计算

年利息指可转债持有人按持有的可转换公司债券票面总金额自可转换公司债

券发行首日起每满一年可享受的当期利息，计算公式为：

I=B×i

I：指年利息额；

B：指可转债持有人在计息年度（以下简称“当年”或“每年”）付息债权

1-1-31苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

登记日持有的可转债票面总金额；

i：指可转债当年票面利率。

2、付息方式

（1）本次可转债采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为可转债发行首日。

（2）付息日：每年的付息日为本次可转债发行首日起每满一年的当日。如该

日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个工作日，顺延期间不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。

（3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一个交易日，公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包括付息债权登记日）转换成股票的可转债不享受本计息年度及以后计息年度的利息。

（4）可转债持有人所获得利息收入的应付税项由持有人承担。

（七）转股期限本次发行的可转换公司债券转股期限自发行结束之日（2025年12月18日，T+4日）起满 6个月后的第一个交易日（2026 年 6 月 18 日，非交易日顺延）起至可转换公司债券到期日（2031年12月11日）止（如遇法定节假日或休息日则延至其后的第一个交易日；顺延期间付息款项不另计息）。

（八）转股价格的确定

本次发行的可转换公司债券的初始转股价格为55.73元/股，不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易均价按经过相应除权、除息调整后的价格计算）和前一个交易日公司股票交易均价。

其中：前二十个交易日公司股票交易均价=前二十个交易日公司股票交易总

额/该二十个交易日公司股票交易总量；

前一个交易日公司股票交易均价=前一个交易日公司股票交易总额/该日公司股票交易总量。

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（九）转股价格的调整在本次发行之后，若公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）、配股以及派送现金股利等情况，将按下述公式对转股价格进行调整（保留小数点后两位，最后一位四舍五入）：

派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）；

增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）；

上述两项同时进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）；

派送现金股利：P1=P0-D；

上述三项同时进行：P1＝（P0-D+A×k）/（1+n+k）。

其中：P0为调整前转股价，n为派送股票股利或转增股本率，k为增发新股或配股率，A为增发新股价或配股价，D为每股派送现金股利，P1为调整后转股价。

当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将依次进行转股价格调整，并在上海证券交易所网站或中国证监会指定的其他信息披露媒体上刊登相关公告，并于公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂停转股时期（如需）。当转股价格调整日为本次发行的可转换公司债券持有人转股申请日或之后，转换股份登记日之前，则该持有人的转股申请按公司调整后的转股价格执行。

当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数

量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转换公司债券持有人的债

权利益或转股衍生权益时，公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及充分保护本次发行的可转债持有人权益的原则调整转股价格。有关转股价格调整内容及操作办法将依据届时国家有关法律法规、证券监管部门和上海证券交易所的相关规定来制订。

（十）转股价格向下修正条款

1、修正条件与修正幅度

在可转债存续期间，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会审议表决。该方案须经出席会议的股东所持表决权的

1-1-33苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

三分之二以上通过方可实施。股东大会进行表决时，持有本次发行可转债的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价，且不低于公司最近一期经审计的每股净资产和股票面值。

若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。

2、修正程序

公司向下修正转股价格时，将在上海证券交易所网站或中国证监会指定的其他信息披露媒体上刊登相关公告，公告修正幅度、股权登记日及暂停转股期间（如需）。从股权登记日后的第一个交易日（即转股价格修正日）起，开始恢复转股申请并执行修正后的转股价格。

若转股价格修正日为转股申请日或之后、且为转换股份登记日之前，该类转股申请应按修正后的转股价格执行。

（十一）转股股数确定方式

本次发行的可转债持有人在转股期内申请转股时，转股数量的计算方式为：

Q=V/P，并以去尾法取一股的整数倍。

其中：V为可转债持有人申请转股的可转债票面总金额；P为申请转股当日有效的转股价。

可转债持有人申请转换成的股份须是整数股。转股时不足转换为一股的可转债余额，公司将按照上海证券交易所、证券登记机构等部门的有关规定，在可转债持有人转股当日后的五个交易日内以现金兑付该部分可转债票面金额及其所对应的当期应计利息。

（十二）赎回条款

1、到期赎回条款

在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将按债券面值的

112%（含最后一期利息）的价格赎回全部未转股的可转换公司债券。

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2、有条件赎回条款

在本次发行的可转债转股期内，当下述情形的任意一种出现时，公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转债：

（1）在转股期内，公司股票连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘

价不低于当期转股价格的120%（含120%）；

（2）本次发行的可转债未转股余额不足人民币3000万元。

当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365

IA：指当期应计利息；

B：指本次发行的可转债持有人持有的可转债票面总金额；

i：指可转债当年票面利率；

t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天数（算头不算尾）。

若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，调整日后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。

（十三）回售条款

1、有条件回售条款

本次发行的可转债最后两个计息年度，如果公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价低于当期转股价格的70%时，可转债持有人有权将其持有的可转债全部或部分按债券面值加上当期应计利息的价格回售给公司。

若在前述交易日内发生过转股价格因发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）、配股以及派送现金

股利等情况而调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。如果出现转股价格向下修正的情况，则上述三十个交易日须从转股价格调整之后的第一个交易日起重新计算。

1-1-35苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

本次发行的可转债最后两个计息年度，可转债持有人在每个计息年度回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次，若在首次满足回售条件而可转债持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售的，该计息年度不能再行使回售权，可转债持有人不能多次行使部分回售权。

2、附加回售条款

若本次发行可转换公司债券募集资金运用的实施情况与公司在募集说明书中

的承诺情况相比出现重大变化，且该变化被中国证监会或上海证券交易所认定为改变募集资金用途的，可转换公司债券持有人享有一次回售的权利。可转债持有人有权将其持有的可转债全部或部分按债券面值加上当期应计利息的价格回售给公司。可转债持有人在满足附加回售条件后，可以在公司公告的回售申报期内进行回售，在该次回售申报期内不实施回售的，不能再行使附加回售权。

当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365

IA：指当期应计利息；

B：指本次发行的可转债持有人持有的可转债票面总金额；

i：指可转债当年票面利率；

t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天数（算头不算尾）。

（十四）转股后的股利分配

因本次发行的可转债转股而增加的公司股票享有与原股票同等的权益，在股利发放的股权登记日当日登记在册的所有普通股股东（含因可转债转股形成的股东）均参与当期股利分配，享有同等权益。

（十五）发行方式及发行对象

1、发行方式

本次发行的可转债向发行人在股权登记日（2025 年 12月 11日，T-1日）收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）采用网上通过上交所交易系统向社会公众投资

者发售的方式进行，余额由保荐人（主承销商）包销。

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2、发行对象

（1）向发行人原股东优先配售：发行公告公布的股权登记日（2025年12月

11日，T-1日）收市后登记在册的发行人所有股东。发行人现有总股本 194320500股，剔除发行人回购专户库存股1213000股后，可参与本次发行优先配售的股本为 193107500股。若至股权登记日（2025年 12月 11日，T-1日）公司可参与配售的股本数量发生变化，公司将于申购起始日（2025年 12月 12日，T日）披露可转债发行原股东配售比例调整公告。

（2）网上发行：持有中国结算上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投

资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。参与可转债申购的投资者应当符合《关于可转换公司债券适当性管理相关事项的通知（2025年3月修订）》（上证发〔2025〕42号）的相关要求。

（3）本次发行的保荐人（主承销商）的自营账户不得参与本次申购。

（十六）向现有股东配售的安排本次向不特定对象发行的可转换公司债券将向发行人在股权登记日（2025年

12 月 11 日，T-1 日）收市后登记在册的原股东优先配售。发行人现有总股本

194320500股，剔除发行人回购专户库存股1213000股后，可参与本次发行优

先配售的股本为 193107500股。若至股权登记日（2025年 12月 11日，T-1日）公司可参与配售的股本数量发生变化，公司将于申购起始日（2025年12月12日，T日）披露可转债发行原股东配售比例调整公告。

1、优先配售数量原股东可优先配售的天准转债数量为其在股权登记日（2025年12月11日，T-1日）收市后登记在册的持有天准科技的股份数量按每股配售 4.515元面值可转

换公司债券的比例计算可配售的可转换公司债券金额，再按1000元/手的比例转换为手数，每1手（10张）为一个申购单位，即每股配售0.004515手可转换公司债券。实际配售比例将根据可配售数量、可参与配售的股本基数确定。若至本次发行可转债股权登记日（T-1 日）公司可参与配售的股本数量发生变化导致优先

配售比例发生变化，发行人和主承销商将于申购日（T日）前（含）披露原股东优先配售比例调整公告。原股东可根据自身情况自行决定实际认购的可转债数量。

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原股东网上优先配售不足1手部分按照精确算法取整，即先按照配售比例和每个账户股数计算出可认购数量的整数部分，对于计算出不足1手的部分（尾数保留三位小数），将所有账户按照尾数从大到小的顺序进位（尾数相同则随机排序），直至每个账户获得的可认购转债加总与原股东可配售总量一致。

发行人现有总股本194320500股，剔除发行人回购专户库存股1213000股后，可参与本次发行优先配售的股本为193107500股。按本次发行优先配售比例计算，原股东可优先配售的可转债上限总额为87.20万手。

2、原股东的优先认购方法

（1）原股东优先配售的重要日期

股权登记日：2025年 12月 11日（T-1日）。

原股东优先配售认购及缴款日：2025年 12月 12日（T日）在上交所交易系

统的正常交易时间，即9:30-11:30，13:00-15:00进行，逾期视为自动放弃优先配售权。如遇重大突发事件影响本次发行，则顺延至下一交易日继续进行。

（2）原股东的优先认购方式

原股东的优先认购通过上交所交易系统进行，认购时间为2025年12月12日（T 日）9:30-11:30，13:00-15:00。配售代码为“726003”，配售简称为“天准配债”。每个账户最小认购单位为1手（10张，1000元），超过1手必须是1手的整数倍。

若原股东的有效申购数量小于或等于其可优先认购总额，则可按其实际有效申购量获配天准转债，请投资者仔细查看证券账户内“天准配债”的可配余额。

若原股东的有效申购数量超出其可优先认购总额，则该笔认购无效。

原股东持有的“天准科技”股票如托管在两个或者两个以上的证券营业部，则以托管在各营业部的股票分别计算可认购的手数，且必须依照上交所相关业务规则在对应证券营业部进行配售认购。

（3）原股东的优先认购程序

1）原股东应于股权登记日收市后核对其证券账户内“天准配债”的可配余额。

2）原股东参与网上优先配售的部分，应当在 T日申购时缴付足额资金。原

股东应根据自己的认购量于认购前存入足额的认购资金，不足部分视为放弃认购。

3）原股东当面委托时，填写好认购委托单的各项内容，持本人身份证或法人

1-1-38苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书营业执照、证券账户卡和资金账户卡（确认资金存款额必须大于或等于认购所需的款项）到认购者开户的与上交所联网的证券交易网点，办理委托手续。柜台经办人员查验原股东交付的各项凭证，复核无误后即可接受委托。

4）原股东通过电话委托或其它自动委托方式委托的，应按各证券交易网点规

定办理委托手续。

5）原股东的委托一经接受，不得撤单。

3、原股东除可参加优先配售外，还可参加优先配售后余额的申购。原股东

参与优先配售的部分，应当在 T日申购时缴付足额资金。原股东参与优先配售后余额部分的网上申购时无需缴付申购资金。

（十七）债券持有人会议相关事项

1、债券持有人的权利和义务

（1）债券持有人的权利

*依照其所持有的本次可转换公司债券数额享有约定利息；

*根据《募集说明书》约定的条件将所持有的可转换公司债券转换为公司股票；

*根据《募集说明书》约定的条件行使回售权；

*依照法律、行政法规及《公司章程》的规定转让、赠与或质押其所持有的可转换公司债券；

*依照法律、行政法规、《公司章程》的相关规定及《募集说明书》的相关约定享有其作为债券持有人的信息知情权；

*按《募集说明书》约定的期限和方式要求公司偿付可转换公司债券本息；

*依照法律、行政法规等相关规定参与或者委托代理人参与债券持有人会议并行使表决权；

*法律、行政法规及《公司章程》所赋予的其作为公司债权人的其他权利。

（2）债券持有人的义务

*遵守公司所发行的本次可转换公司债券条款的相关规定；

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*依其所认购的本次可转换公司债券数额缴纳认购资金；

*遵守债券持有人会议形成的有效决议；

*除法律、法规规定及《募集说明书》约定之外，不得要求公司提前偿付本次可转换公司债券的本金和利息；

*法律、行政法规及《公司章程》规定应当由本次可转换公司债券持有人承担的其他义务。

2、债券持有人会议的召开情形

在本次可转债的存续期内，发生下列情形之一的，公司董事会应当召集债券持有人会议：

（1）公司拟变更《可转债募集说明书》的约定；

（2）拟修改可转债持有人会议规则；

（3）拟变更债券受托管理人或受托管理协议的主要内容；

（4）公司不能按期支付本次可转债本息；

（5）公司发生减资（因股权激励回购股份、用于转换公司发行的可转换公司债券的股份回购、为维护公司价值及股东权益所必须的回购导致的减资除外）、合

并等可能导致偿债能力发生重大不利变化，需要决定或者授权采取相应措施；

（6）公司分立、被托管、解散、重整、申请破产或者依法进入破产程序；

（7）担保人（如有）、担保物（如有）或者其他偿债保障措施发生重大变化；

（8）公司、单独或合计持有本次可转债10%以上未偿还债券面值的债券持有人书面提议召开；

（9）公司管理层不能正常履行职责，导致公司债务清偿能力面临严重不确定性，需要依法采取行动；

（10）公司提出债务重组方案；

（11）发生其他对债券持有人权益有重大实质影响的事项；

（12）根据法律、行政法规、中国证监会、上海证券交易所及相关规定，应

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当由债券持有人会议审议并决定的其他事项。

下列机构或人士可以书面提议召开债券持有人会议：

（1）公司董事会提议；

（2）单独或合计持有本次可转债10%以上未偿还债券面值的债券持有人书面提议；

（3）债券受托管理人提议；

（4）法律、法规、中国证监会、上海证券交易所规定的其他机构或人士。

（十八）本次募集资金用途及实施方式

本次发行的募集资金总额为87200.00万元，扣除发行费用后，拟全部用于以下项目：

单位：万元拟投入募集序号项目名称投资总额资金金额

1工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目40154.0640000.00

2半导体量测设备研发及产业化项目30863.5927800.00

3智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目20109.9719400.00

合计91127.6287200.00

若扣除发行费用后的实际募集资金净额低于拟投入募集资金金额，则不足部分由公司自筹解决。本次发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自有资金或其它方式筹集的资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。

在上述募集资金投资项目的范围内，公司董事会可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

（十九）募集资金管理及存放账户

公司已建立募集资金管理相关制度，本次发行可转债的募集资金将存放于公司董事会指定的募集资金专项账户中，具体开户事宜将在发行前由公司董事会确定。

（二十）担保事项本次发行的可转债不提供担保。

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（二十一）评级事项

公司聘请中证鹏元为本次发行可转债进行了信用评级，根据中证鹏元出具的《苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告》，发行人主体信用级别为 AA-，本次可转债信用级别为 AA-，评级展望为稳定。

（二十二）本次发行方案的有效期

本次向不特定对象发行可转债方案的有效期为12个月，自发行方案经股东大会审议通过之日起计算。

（二十三）受托管理人相关事项

公司聘任华泰联合证券作为本次可转换公司债券的受托管理人，并同意接受华泰联合证券的监督。在本次可转换公司债券存续期内，华泰联合证券应当勤勉尽责，根据相关法律法规、规范性文件及自律规则、《募集说明书》《债券受托管理协议》及《可转换公司债券持有人会议规则》的规定，行使权利和履行义务。

投资者认购或持有本次可转换公司债券视作同意华泰联合证券作为本次可转

换公司债券的受托管理人，并视作同意《债券受托管理协议》项下的相关约定及可转换公司债券持有人会议规则。

（二十四）违约情形、违约责任及争议解决机制

1、违约情形

以下事件构成公司在本次可转债项下的违约事件：

（1）公司已经或预计不能按期支付本次债券的本金或者利息；

（2）公司已经或预计不能按期支付除本次可转债以外的其他有息负债，且可能导致本次可转债发生违约的；

（3）公司合并报表范围内的重要子公司（指最近一期经审计的总资产、净资产或营业收入占发行人合并报表相应科目30%以上的子公司）已经或预计不能按

期支付有息负债，且可能导致本次可转债发生违约的；

（4）公司发生减资、合并、分立、被责令停产停业、被暂扣或者吊销许可证

且导致发行人偿债能力面临严重不确定性的，或其被托管/接管、解散、申请破产

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或者依法进入破产程序的；

（5）公司管理层不能正常履行职责，导致公司偿债能力面临严重不确定性的；

（6）公司因无偿或以明显不合理对价转让资产或放弃债权、对外提供大额担保等行为导致公司偿债能力面临严重不确定性的；

（7）任何适用的现行法律、规则、规章、判决，或政府、监管、立法或司法

机构或权力部门的指令、法令或命令，或上述规定的解释的变更导致公司在本次可转债项下义务的履行变得不合法；

（8）公司发生其他可能导致违约、可能对还本付息造成重大不利影响的情况。

2、违约责任

发生违约情形时，公司应当承担相应的违约责任，包括但不限于按照募集说明书的约定向债券持有人及时、足额支付本金和/或利息。对于逾期未付的利息或本金，公司将根据逾期天数按债券票面利率向债券持有人支付逾期利息。其他违约事项及具体法律救济方式请参照《债券持有人会议规则》以及《受托管理协议》相关约定。

3、争议解决方式

本次可转债发行和存续期间所产生的任何争议，首先应在争议各方之间协商解决。如果协商解决不成，争议各方有权向公司住所地有管辖权的人民法院提起诉讼。

当产生任何争议及任何争议正按前条约定进行解决时，除争议事项外，各方有权继续行使本次可转债发行及存续期的其他权利，并应履行其他义务。

五、本次发行的有关机构

（一）发行人名称苏州天准科技股份有限公司法定代表人徐一华住所江苏省苏州市高新区五台山路188号董事会秘书杨聪

联系电话0512-62399021

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（二）保荐人（主承销商）名称华泰联合证券有限责任公司法定代表人江禹深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小住所

镇 B7 栋 401

保荐代表人沈树亮、李骏项目协办人张嘉欣

项目组成员陈蔚博、姜镇

联系电话010-56839300

传真号码010-56839300

（三）律师事务所名称浙江六和律师事务所机构负责人刘珂住所杭州市西湖区求是路8号公元大厦北楼20层

经办律师张琦、高金榜、吕荣

联系电话0571-87206788

传真号码0571-87206789

（四）会计师事务所

名称中汇会计师事务所（特殊普通合伙）机构负责人高峰

住所 杭州市上城区新业路 8号华联时代大厦 A幢 601室

经办注册会计师徐殷鹏、付敏、徐晓霜

联系电话0571-88879999

传真号码0571-88879000

（五）申请上市证券交易所名称上海证券交易所住所上海市浦东新区浦东南路528号

联系电话021-68808888

传真号码021-68804868

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（六）收款银行名称中国工商银行深圳振华支行开户名称华泰联合证券有限责任公司账户号码4000010209200006013

（七）资信评级机构名称中证鹏元资信评估股份有限公司法定代表人张剑文广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区深南大道7008号阳光住所高尔夫大厦1509

经办人员董斌、李爱文

联系电话0755-82872897

传真号码-

六、发行人与本次发行有关的中介机构的关系

根据中国证券登记结算有限责任公司提供的查询结果，截至2025年9月30日天准科技前200名股东中，保荐人（主承销商）控股股东华泰证券股份有限公司托管的基金账户持有发行人股票91695股，持股比例为0.05%，保荐人（主承销商）控股股东华泰证券股份有限公司下属华泰柏瑞基金管理有限公司管理的基

金账户持有发行人股票80719股，持股比例为0.04%。上述主体持有发行人股份遵从市场化原则，且持股比例较小，不会影响保荐人及保荐代表人公正履行保荐职责。

除上述情形外，发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他利益关系。

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第三节风险因素

一、与发行人相关的风险

（一）技术风险

1、技术研发与创新的风险

公司所处行业为机器视觉行业，专注于机器视觉核心技术，并商业化应用于工业领域。机器视觉行业属于科技创新型产业，核心技术的积累和持续的技术创新能力是企业掌握核心竞争优势的关键因素之一。经过近20年的持续研发和深度挖掘，公司在机器视觉核心技术的关键领域获得多项技术突破，具备了开发机器视觉底层算法、平台软件，以及设计精密光学、机械、电控等核心组件的能力。

截至2025年9月30日，发行人及其子公司共计拥有497项境内外专利，其中境内发明专利279项，境外发明专利9项。由于工业视觉行业技术迭代较快，下游客户需求不断变化，未来如果公司的技术研发创新能力不能及时匹配行业发展趋势或客户需求，将面临客户流失的风险。

2、研发投入未能有效转化为成果的风险

公司注重核心技术和产品的持续研发，围绕机器视觉、精密光机电等技术领域研发，深入展开知识产权布局，以保持公司核心竞争力。公司持续保持高强度研发投入，报告期各期，公司研发投入分别为31153.94万元、32574.07万元、33452.88万元和23074.49万元，占营业收入的比例分别为19.60%、19.77%、20.79%和23.62%。由于研发活动以及新产品开发具有一定程度上的不确定性，

如果公司研发投入未能有效转化为技术成果或者技术成果转化效果未达预期，或者研发完成到量产的过程中存在不被市场认可的风险，则会对公司的盈利状况造成不利影响。

3、技术人才流失的风险

公司一直以来始终重视人才队伍的培养和建设，不断引进高端人才，打造了一支有高度、强协同的优秀人才梯队，拥有深厚的人才储备。截至2025年9月30日，公司拥有研发人员718人，占员工总数的32.04%。公司研发团队的专业覆盖面广，包括机器视觉、深度学习、测控技术与仪器、电子信息、工业设

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计、自动化、机电、机械设计、计算机、汽车等专业，充分满足了产品技术研发的需要。

随着行业竞争日趋激烈，各厂商对于技术人才的争夺也将不断加剧，若公司不能保持对技术人才的吸引力，导致技术人才流失，将对公司的生产经营造成重大不利影响。

（二）经营风险

1、经营业绩波动的风险

公司业绩受下游及终端消费市场需求、行业竞争格局、新产品研发等诸多因素影响，报告期内归属于母公司的净利润分别为15210.36万元、21517.24万元、

12469.06万元和-1516.90万元，2024年归属于母公司的净利润下滑，主要由于

下游光伏行业周期性波动以及研发投入增加所致。未来若出现下游及终端消费市场需求不足、行业竞争加剧或新产品研发不能及时匹配行业发展需求，可能对公司生产经营带来不利影响，导致盈利能力下降，净利润出现大幅下滑甚至亏损的情形。

报告期各年1-9月归属于母公司的净利润分别为2969.60万元、4105.35万

元、-1366.77万元和-1516.90万元，公司1-9月处于微利或出现亏损的情形与公司业务季节性特征相关。公司的营业收入受消费类电子产品领域主要客户的合作模式、业务周期等因素影响，存在季节性不均衡的特点，而期间费用均衡发生，因此净利润的季节性不均衡性就表现得更加明显，各季度经营业绩存在波动，甚至可能出现单个季度亏损的情形。

2、跨境经营的管理风险

2021 年公司完成收购德国MueTec，战略布局半导体量测设备业务领域，除德国外，公司还在东南亚、墨西哥等地区拥有多家子公司。公司在境外生产经营，可能面临区域文化、政治环境及管理方式的差异，境外子公司所在地政策法律不稳定、不健全或者执行不规范带来的风险和跨文化管理的风险。公司在跨境布局时，已充分考虑了上述风险因素，但若出现公司预料之外或者难以克服的风险，将可能给公司的境外子公司带来损失。

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（三）财务风险

1、主营业务毛利率下降的风险

报告期内，公司主营业务毛利率分别为40.09%、41.77%、41.31%和35.47%，

2025年1-9月受收入结构以及季节性影响主营业务毛利率下滑。未来，随着同行

业企业数量的增多、市场竞争的加剧，行业供求关系可能发生变化，导致行业整体利润率水平产生波动，进而影响公司毛利率水平。此外，随着公司新业务的持续开拓，来自汽车、PCB等下游行业客户的收入占比不断提升，由于上述领域竞争格局、客户结构与消费电子、半导体存在差异，造成毛利率水平整体低于消费电子、半导体等领域，未来随着公司收入结构变化，主营业务毛利率存在下滑的风险。

2、应收账款和经营活动现金流风险

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为49124.86万元、51281.85万元、62359.73万元和46219.54万元，占期末流动资产的比例分别为25.49%、

25.37%、27.66%和19.55%。报告期各期末，公司光伏业务应收账款余额分别为

11170.00万元、13192.73万元、18508.05万元和16856.87万元，坏账计提比例

分别为3.61%、4.66%、9.00%和12.14%，受光伏行业周期性调整影响，光伏行业客户应收账款回款放缓，相应导致光伏业务应收账款坏账计提比例上升，影响公司经营业绩。剔除票据背书支付长期资产购置款影响，报告期内公司经营活动现金流量净额分别为-4738.79万元、27801.73万元、2380.30万元和5009.46万元，经营活动现金流量净额存在波动主要受存货、应收账款影响。

公司主要客户均为行业内知名公司，信用情况良好。未来，如果宏观经济形势、光伏等相关行业发展前景发生重大不利变化或个别客户的财务状况恶化，公司应收账款不能加快回收，由此可能增加公司的营运资金压力和资金运营风险，将对公司生产经营和业绩产生不利影响。

3、存货跌价风险

报告期各期末，公司存货账面价值分别为87898.76万元、86253.23万元、

88380.78万元和128961.75万元，占期末流动资产的比例为45.61%、42.68%、

39.20%和54.56%。未来，如果原材料价格和市场环境发生变化，或者为单一客户

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研发生产的专用产品未能成功实现销售，公司将面临存货跌价增加从而影响经营业绩的风险。

4、开发支出减值的风险

为保持技术先进性和市场竞争力，公司持续加大研发投入。报告期内，公司将符合条件的开发支出资本化，报告期各期末开发支出金额分别为8994.55万元、

13316.44万元、12828.80万元和12895.01万元。若开发支出对应的在研项目研发成功，产品达到预定的指标要求并可以实现产业化，相关研发投入转入无形资产。若在研项目开发失败，或资本化的开发支出形成的无形资产不能为企业带来经济利益时，将形成资产减值损失，对公司的业绩产生不利影响。

5、商誉减值的风险

截至2025年9月30日，公司商誉金额为9516.03万元，均为2021年收购MueTec时所形成，2025 年 1-9 月增加 924.08万元，主要为汇率折算导致。根据《企业会计准则》，公司针对并购支付的成本与取得的可辨认净资产公允价值之间的差额形成合并报表的商誉，该商誉不做摊销处理。报告期内，公司每年末对商誉所在的资产组进行减值测试，经测算不存在减值的情形。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对MueTec 公司经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。

6、税收优惠政策无法延续的风险

公司及子公司天准软件系经江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省税务

局联合认定的高新技术企业，享受15%税率的所得税优惠政策。子公司天准软件、龙山软件、龙园软件先后获得江苏省经济和信息化委员会颁发的《软件企业认定证书》，享受增值税即征即退优惠政策。未来，如果相关税收政策发生变动，公司的税收优惠无法延续，将对公司经营业绩产生重大不利影响。

二、与行业相关的风险

（一）行业周期波动风险

公司客户群体主要覆盖消费电子、半导体、PCB、新能源和新汽车等在内的

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多个国民经济重要领域，需求与下游客户所处行业固定资产投资规模相关。下游行业固定资产投资规模及增长速度主要受宏观经济波动、产业供需关系、产业政

策、贸易摩擦等因素影响，未来如果发生重大不利变化，下游行业出现周期波动，可能会对公司的经营产生不利影响。

公司光伏领域产品应用于硅片制造环节，业务规模受下游客户新扩建产能规模影响。2023年以来，国内光伏行业因多晶硅料产能释放导致阶段性供过于求，目前正处于周期性调整阶段。受上述因素影响，2024年以来公司光伏业务收入以及在手订单均出现下滑，对公司经营业绩构成不利影响。报告期内公司光伏业务相关主营业务收入分别为36308.79万元、38381.08万元、29286.81万元和

5922.26万元，2025年9月末光伏业务在手订单较年初减少41.61%。由于硅片制

造属于光伏产业链上游环节，客户新扩建设备投资需求复苏滞后于下游回暖，预计2025年公司光伏业务收入规模将进一步下滑。未来如出现光伏行业波动周期加长、下游主要客户无法持续经营等极端情形，将进一步对公司经营业绩造成影响。

（二）市场竞争加剧的风险

机器视觉作为前沿技术领域，有着较高的技术壁垒，但由于全球高端制造产能向我国转移，同步提高了对高端精密机器视觉行业市场需求，吸引了众多厂商的加入，国内机器视觉厂商数量的增加，加剧市场竞争程度，部分厂商通过降低产品价格等方式获取更多市场份额。如果公司未能把握市场机遇、准确判断行业发展方向，则可能导致公司的竞争力下降，在激烈的市场竞争中处于不利地位，进而对公司业绩造成不利影响。

（三）国际经贸摩擦的风险

报告期内，公司营业收入中来自境外的收入金额分别为45354.26万元、

30836.33万元、23431.77万元和8932.00万元，占同期营业收入的比例分别为

28.54%、18.71%、14.57%和9.14%，外销收入金额及占比逐年下降。公司主要外

销产品在国内及东南亚地区使用，受到国际贸易摩擦的直接影响较小。但公司下游客户的消费电子、半导体等领域，均为全球化产业链，如果未来国际贸易摩擦升级，不排除下游客户的终端产品需求受到影响，继而沿产业链传导，间接影响公司产品的销售。

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三、其他风险

（一）募投项目风险

1、募投项目研发投入的不确定性风险

本次募集资金投向工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目、半导体

量测设备研发及产业化项目以及智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目，投资构成中研发投入占比较高。公司基于行业技术发展趋势、下游市场需求、自身产品技术研发能力等因素确定本次募投项目研发方向，虽然研发内容系在已有产品基础上的升级迭代，技术原理和已有产品具有同源性，公司现有的核心技术体系具有较好的迁移性，可复用至本次募投产品的升级研发，但仍面临研发投入不能有效转化为研发成果的风险，募投项目研发投入存在一定的不确定性。

2、募集资金投资项目实施的风险

公司本次募集资金投向工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目、半导体量测设备研发及产业化项目以及智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目，其中半导体量测设备研发及产业化项目由全资子公司MueTec 与天准科技分别在德国和苏州共同实施。对于上述募集资金投资项目公司已经过充分的市场调研和严谨科学的可行性论证，但本次募投项目的实施仍可能受到产业政策环境、行业发展状况、研发进度、境外子公司所在地政策法律变化等不确定性因素的影响，存在未来无法按期完成或者研发成果竞争力不足的风险。

3、本次募集资金投资项目未达预期效益的风险

本次募集资金投资项目的实施，有利于公司进一步拓展高端产品品类，顺应行业技术升级趋势，巩固和提高公司的市场地位。公司计划通过本次募投项目的实施巩固在工业视觉装备领域的竞争优势，进一步拓展半导体、智驾及具身智能领域的产品竞争力水平。但考虑到本次募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、行业技术发展趋势等综合因素做出的，未来如出现下游半导体、智驾等领域技术迭代以及市场竞争加剧等不利因素，本次募集资金投资项目存在实施后未达预期效益的风险。

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（二）与本次可转换公司债券发行相关的主要风险

1、可转债转股后每股收益、净资产收益率摊薄风险

投资者持有的可转债部分或全部转股后，公司总股本和净资产将会在一定范围内增加，而募投项目从开始建设至产生效益需要一定的时间，因此短期内可能会出现公司每股收益和加权平均净资产收益率等指标在一定范围内下降。此外，本次可转债设有转股价格向下修正条款，在该条款被触发时，公司可能申请向下修正转股价格，导致因本次可转债转股而新增的股本总额增加，从而扩大本次可转债转股对公司原普通股股东的潜在摊薄作用。

2、可转债发行导致资产负债率提高的风险

本次可转债发行完成后，公司货币资金、总资产和总负债规模将相应增加，资产负债率将进一步提升。若未来可转换公司债券持有人未能顺利转股，则公司资产负债率将持续处于高位。

3、转股风险

进入可转债转股期后，可转债投资者将主要面临以下与转股相关的风险：

（1）不满足投资者适当性的投资者进入转股期后所持可转换债券不能转股的风险

公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券，参与可转债转股的投资者，应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性管理要求的，可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。

（2）可转债提前赎回的风险

本次可转债设有条件赎回条款，在转股期内，如果达到赎回条件，发行人有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转换公司债券。如果发行人行使有条件赎回的条款，可能促使可转债投资者提前转股，从而导致投资者面临可转债存续期缩短、未来利息收入减少的风险。

（3）可转债存续期内转股价格向下修正条款不实施的风险

在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司 A股股票在任意连续三十个

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交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会表决。可转债存续期内，在满足可转债转股价格向下修正条件的情况下，发行人董事会仍可能基于公司的实际情况、股价走势、市场因素等多重考虑，不提出转股价格向下调整方案。因此，存续期内可转债持有人可能面临转股价格向下修正条款不能实施的风险。

（4）可转债未能转股的风险

本次可转债转股情况受转股价格、转股期内公司股票价格、投资者偏好及预期等诸多因素影响。如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原因导致可转债未能在转股期内转股，公司则需对未转股的可转债偿付本金和利息，从而增加公司的财务费用负担和资金压力。

4、可转债价格波动风险

可转债是一种具有债券特性且附有股票期权的混合型证券，为复合型衍生金融产品，具有股票和债券的双重特性。在二级市场可转债价格受市场利率、债券剩余期限、转股价格、公司股票价格、赎回条款、回售条款和转股价格向下修正

条款、投资者的预期等诸多因素的影响，需要可转债的投资者具备一定的专业知识。可转债在上市交易、转股等过程中，价格可能会出现异常波动或严重偏离其自身价值的现象，可能导致投资者的投资收益不及预期。

5、评级风险

公司聘请中证鹏元为本次发行可转债进行了信用评级，主体信用级别为 AA-，本次可转债信用级别为 AA-。自本期债券评级报告出具之日起，当发生可能影响本期债券评级报告结论的重大事项且中证鹏元认为必要时，将及时启动不定期跟踪评级。本期债券存续期内，评级机构将根据监管部门规定出具定期跟踪评级报告。如果由于公司外部经营环境、公司自身状况或评级标准变化等因素，导致本期可转债的信用级别发生不利变化，将会增大投资者的风险，对投资人的利益产生一定影响。

6、利率风险

在可转债的存续期内，如果市场利率上升，可转债的价值可能会相应降低，从而使投资者遭受损失。投资者应当充分考虑市场利率波动可能导致的风险，以

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避免和减少损失。

7、本息兑付风险

在可转债的存续期限内，公司需按可转债的发行条款就可转债未转股的部分每年偿付利息及到期兑付本金，并承兑投资者可能提出的回售要求。但受国家政策、法律法规、行业及市场等不可控因素的影响，公司的经营活动可能回报不及预期，导致公司无法从预期的还款来源获得充足资金，从而影响公司对可转债本息的按时足额兑付，以及承兑投资者回售要求的能力。

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第四节发行人基本情况

一、本次发行前的股本总额及前十名股东持股情况

截至2025年9月30日，公司的股本总额为194136500股，其中前十大股东持股情况如下：

单位：股持有有限售条股东名称股东性质持股数量持股比例件的股份数量

青一投资境内非国有法人4800000024.72%-

宁波准智其他3491000017.98%-

徐一华境内自然人163400008.42%-

徐伟境内自然人130500006.72%-

韩军境内自然人41027212.11%-

兴业银行股份有限公司－

华夏中证机器人交易型开其他26667221.37%-放式指数证券投资基金

兴业银行股份有限公司－

兴全趋势投资混合型证券其他19584491.01%-投资基金中国建设银行股份有限公

司－兴全多维价值混合型其他16488670.85%-证券投资基金苏州天准科技股份有限公

其他14722230.76%-

司－第一期员工持股计划

招商银行股份有限公司－

兴业收益增强债券型证券其他14000030.72%-投资基金

合计12554898564.67%-

二、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施

（一）公司科技创新水平

天准科技是国内知名的视觉装备平台企业，致力以人工智能技术推动工业数智化发展。天准科技专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域，提供业界领先的高端视觉装备产品。在电子领域，作为全球视觉装备核心供应商，公司可提供高端视觉测量、检测、制程装备。在半导体领域，公司深度布局前道量检测，提供套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备。在新汽车和机器人领域，公司提供高阶智能驾驶方案、汽车智能装备等产品。天准科技凭借高效可靠的产品能力，

1-1-55苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

帮助工业客户提升竞争优势，推动智能工业生态链的融合创新。

公司长期深耕机器视觉装备赛道，构建了“以客户为中心”的高效组织体系，形成了良好的品牌效应，累计服务了全球6000余家客户，深入各行业应用场景，与苹果、华为、蓝思、英飞凌、隆基、比亚迪、广汽、上汽、菜鸟等众多行业头部客户保持密切合作。

作为中国科创板首批上市公司，公司自成立以来，始终保持高强度研发投入，形成了精密光机电和人工智能两大技术体系，打造行业领先的技术平台。报告期内公司研发投入占同期收入的19.60%、19.77%、20.79%和23.62%，截至2025年

9月30日，公司拥有497项境内外授权专利，其中发明专利288项，同时取得163项软件著作权。经过多年的持续研发，公司在机器视觉核心技术的关键领域获得多项技术突破，具备了开发机器视觉底层算法、平台软件，以及设计精密光学、机械、电控等核心组件的能力。公司结合丰富的客户场景和应用案例，对核心技术持续打磨升级，在视觉测量、视觉检测、视觉制程等多个应用领域均达到行业先进水平。

近年来，公司牵头起草及参与制定9项国家标准、2项国家校准规范、3项行业团体标准，荣获“国家企业技术中心”、“国家级专精特新小巨人”、“国家级博士后工作站”、“国家重大仪器专项承担单位”、“工信部智能制造系统解决方案供应商”、“江苏省工程技术研究中心”、“江苏省重点企业研发机构”、

“江苏省工业设计中心”等荣誉和资质，为行业持续创新与发展注入强劲动力。

（二）保持科技创新能力的机制和措施

公司通过持续增加研发投入，引进优秀的研发人才，设立研发人员考核制度，建立高效协同的研发体系，保持公司核心技术的不断创新，形成丰富的技术储备。

1、持续增加研发投入，为持续研发创新提供保障

公司为科技创新型企业，自设立以来长期聚焦于核心技术和产品的持续研发，保持公司核心竞争力。报告期内持续增加对研发的投入，为公司研发体系建设、研发人才引进及长期培养和研发环境建设奠定了坚实的基础。

报告期各期，公司研发投入分别为31153.94万元、32574.07万元、33452.88万元和23074.49万元，占营业收入比例分别为19.60%、19.77%、20.79%和23.62%。

1-1-56苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书未来，公司将继续加大研发投入，为公司持续创新和技术储备提供保障。

2、持续引进优秀的研发人才

公司一直以来始终重视人才队伍的培养和建设，不断引进高端人才，形成不断扩大的优秀研发团队与深厚的人才储备。公司重视新引进人才的培训和考核，以及有潜力员工的培养和选拔。截至2025年9月末，公司的研发人员为718人，占公司总人数的比例为32.04%。

3、建立高效协同的研发体系，推进规范化的研发管理

天准科技始终坚持客户导向，以技术创新驱动产品领先，构建了以人工智能与精密光机电为核心的软硬一体化技术平台，持续推动公司在工业视觉装备领域保持技术领先。

在研发管理方面，公司采用强矩阵式组织模式，实现产品体系与研发体系的高效协同。结合多样化的产品线和业务特点，融合 IPD（集成产品开发）理念，建立了一套适配性强的高效研发流程体系，实现从需求洞察、技术规划到产品落地的全流程闭环管理，确保研发工作高效有序、成果可控。同时，研发过程深度联动供应链与制造体系，有效提升交付速度与产品质量，快速响应客户需求。

通过前瞻技术布局、平台标准化建设与全流程精益管理，天准科技持续构建差异化竞争优势，稳步提升产品技术竞争力。

4、完善研发人员考核机制，激发创新动力

公司秉承“让奋斗者成功”的管理理念，建立了完善的研发人员考核与激励机制并实行研发责任制，将研发整体目标逐级分解并最终落实到个人目标。对具体项目设立了考核及奖励制度，以技术难度、技术前瞻性、技术重要性等因素为综合考核指标。强化员工及研发人员的工作积极性，激发技术创新的动力，保证持续创新能力。

5、强化知识产权，保护自有知识产权

公司高度重视核心技术和知识产权的保护，不断强化知识产权管理。公司内部所有技术文件均纳入加密管理，有严格的解密审批流程。同时，公司对研发形成的专利技术和软件及时申请专利和软件著作权。通过技术保密和知识产权申请

1-1-57苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

等手段相结合，对公司核心技术进行保护。

三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情况

（一）公司的内部组织结构图

截至本募集说明书签署日，发行人的组织结构图如下：

（二）公司直接或间接控股公司情况

截至本募集说明书签署日，发行人共有16家控股子、孙公司，均为存续状态，其中子公司9家，孙公司7家，股权结构图如下所示：

发行人综合考虑下属子公司的营业收入、净利润、总资产、净资产等财务指标，以及下属子公司经营业务、未来发展战略、持有资质或证照等对公司的影响、募投项目实施等因素，将天准软件、龙山软件、龙园软件、腾超机电、深圳天准、天准星智、香港天准、MueTec、新加坡天准 9家子公司作为重要子公司。

1-1-58苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

1、天准软件

名称苏州天准软件有限公司成立日期2010年11月17日注册地址苏州高新区科灵路78号2号楼502室注册资本100万元法定代表人徐一华

研发、生产、销售：测量软件、检测软件、计算机软硬件产品，并提经营范围供相关服务。自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）主要业务研发相关算法、软件，供天准科技主要产品使用股东名称股权比例股权结构

天准科技100.00%

2025年9月末/

项目20251-92024年末/2024年度年月

最近一年及一期总资产7664.806157.46

主要财务数据净资产7456.985690.43（万元）

营业收入2560.276456.40

净利润1766.555369.03

注：2025年1-9月数据未经审计。

2、龙山软件

名称苏州龙山软件技术有限公司成立日期2012年12月11日注册地址苏州高新区科灵路78号注册资本200万元法定代表人徐一华

测量软件、检测软件、自动化软件及其他计算机软硬件产品、检测设

备、自动化设备研发、生产、销售、并提供相关技术服务；自营和代经营范围理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主要业务研发相关算法、软件，供天准科技主要产品使用股东名称股权比例股权结构

天准科技100.00%

2025年9月末/

项目

最近一年及一期20251-92024年末/2024年度年月

主要财务数据总资产696.47497.94（万元）

净资产665.91340.26

1-1-59苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

营业收入425.00310.00

净利润325.6645.86

注：2025年1-9月数据未经审计。

3、龙园软件

名称苏州龙园软件有限公司成立日期2014年11月3日注册地址苏州工业园区东旺路8号1号楼1层部分注册资本100万元法定代表人徐一华

测量软件、检测软件、自动化软件及其他计算机软硬件产品、检测设

备、自动化设备研发、销售，并提供相关技术服务；自营和代理各类经营范围商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主要业务研发相关算法、软件，供天准科技主要产品使用股东名称股权比例股权结构

天准科技100.00%

2025年9月末/

项目20251-92024年末/2024年度年月

最近一年及一期总资产1834.93411.23

主要财务数据净资产1656.96135.43（万元）

营业收入1798.00730.00

净利润1521.53-37.76

注：数据为龙园软件及其子公司合并口径，2025年1-9月数据未经审计。

4、腾超机电

名称苏州腾超机电设备有限公司成立日期2015年5月25日注册地址苏州高新区科灵路78号注册资本300万元法定代表人徐一华

研发、生产、销售：机电设备、自动化设备、精密零部件、工量器具、

工业机器人、计算机软件；提供技术服务；自营和代理各类商品及技经营范围术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）主要业务研发、生产相关零部件、组件等产品，供天准科技主要产品使用股东名称股权比例股权结构

天准科技100.00%

1-1-60苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年9月末/

项目20251-92024年末/2024年度年月

最近一年及一期总资产742.371026.81

主要财务数据净资产384.50345.33（万元）

营业收入3385.773800.00

净利润39.17-44.99

注：2025年1-9月数据未经审计。

5、深圳天准

名称深圳天准科技有限公司成立日期2022年10月24日

注册地址 深圳市宝安区沙井街道马安山社区马安山锦胜财富广场 AB栋 A1204注册资本500万元法定代表人徐一华

一般经营项目是：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术

转让、技术推广；电子专用设备销售；机械设备研发；机械设备销售；

电子元器件与机电组件设备销售；机械电气设备销售；电子、机械设

备维护（不含特种设备）；仪器仪表销售；智能仪器仪表销售；照相机及器材销售；计算机软硬件及辅助设备零售；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；贸易经纪；国内贸易代理；化工产品销售（不含经营范围许可类化工产品）；橡胶制品销售；电子元器件零售；电子产品销售；

五金产品零售；通讯设备销售；家用电器销售；音响设备销售；电线、电缆经营；光纤销售；光缆销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：进出口代理；货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）主要业务为天准科技开拓华南市场业务股东名称股权比例股权结构

天准科技100.00%

2025年9月末/

项目20251-92024年末/2024年度年月

最近一年及一期总资产883.99243.33

主要财务数据净资产-99.94-72.37（万元）

营业收入690.00248.20

净利润-27.56-72.37

注：2025年1-9月数据未经审计。

6、天准星智

名称苏州天准星智科技有限公司成立日期2024年5月23日

1-1-61苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

注册地址苏州高新区五台山路188号注册资本25000万元法定代表人刘军传

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；汽车零部件研发；智能车载设备制造；人工智能基础软件开发；软件开发；人工智能理论与算法软件开发；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息系统集成服务；人工智能通用应用系统；

经营范围智能控制系统集成；数据处理服务；软件外包服务；汽车零部件及配

件制造；机械零件、零部件加工；计算机软硬件及外围设备制造；模具销售；智能车载设备销售；智能机器人销售；工业机器人销售；软件销售；电子产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

从事智能驾驶、具身智能以及低空经济等领域，提供人工智能底层技主要业务术和软硬件产品股东名称股权比例

股权结构天准科技80.00%

扬州天准星智20.00%

2025年9月末/

项目2025年1-92024年末/2024年度月

最近一年及一期总资产27513.0318465.87

主要财务数据净资产18770.0314718.05（万元）

营业收入11387.654492.74

净利润-78.95-918.66

注：2025年1-9月数据未经审计。

7、香港天准

名称 Hong Kong Tztek Technology Limited成立日期2014年12月17日

注册地址 FLAT/RMA 20/F，ZJ 300，300 LOCKHART ROAD，WAN CHAI HK注册资本100.00万港币主要业务向境外客户销售天准科技产品股东名称股权比例股权结构

天准科技100.00%

2025年9月末/

项目20252024年末/2024年度年1-9月最近一年及一期总资产18813.6517948.64

主要财务数据净资产15040.5114245.37（万元）

营业收入2215.176356.72

净利润795.14849.40

1-1-62苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

注：数据为香港天准及其子公司合并口径，2025年1-9月数据未经审计。

8、MueTec

名称 MueTec Automatisierte Mikroskopie und Me?technik GmbH成立日期1991年7月8日

注册地址 Hans-Bunte-Str 580992 München注册资本50万欧元

主要业务半导体量测设备的研发、生产与销售股东名称股权比例股权结构

SLSS 100.00%

2025年9月末/

项目20251-92024年末/2024年度年月

最近一年及一期总资产20475.0717628.26

主要财务数据净资产8401.308127.16（万元）

营业收入2945.8614162.31

净利润-2178.121589.88

注：数据为MueTec及其子公司合并口径，2025年 1-9月数据未经审计。

9、新加坡天准

名称 TZTEK TECHNOLOGY （SINGAPORE） PTE. LTD.成立日期2023年5月17日

注册地址 55 AYER RAJAH CRESCENT #01-26 SINGAPORE 139949注册资本300万美元主要业务向境外客户销售天准科技产品股东名称股权比例股权结构

天准科技100.00%

2025年9月末/

项目20251-92024年末/2024年度年月

最近一年及一期总资产5803.253791.14

主要财务数据净资产2289.032304.20（万元）

营业收入2166.951064.55

净利润-15.17159.06

注：数据为新加坡天准及其子公司合并口径，2025年1-9月数据未经审计。

（三）公司主要参股公司情况

截至本募集说明书签署日，发行人共有1家参股公司，其基本情况如下：

1-1-63苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

名称苏州矽行半导体技术有限公司成立日期2021年11月9日注册地址苏州高新区培源路2号微系统园2号楼106室

注册资本12626.2625万元法定代表人蔡雄飞

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；光学仪器制造；照明器具制造；机床功能部件及附件制造；伺经营范围服控制机构制造；软件开发；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）主要业务从事半导体检测设备的研发、生产、销售股东名称股权比例

徐一华31.68%

天准科技13.45%

蔡雄飞11.07%

扬州矽行7.92%

温延培7.13%

杨聪7.13%

武汉源夏股权投资合伙企业（有限合伙）4.65%

曹晖3.52%

祝昌华2.73%股权结构苏州科技城高创二号创业投资合伙企业（有限2.67%合伙）

陈新民2.64%

嘉兴青屹思腾创业投资合伙企业（有限合伙）1.33%

苏州融享创业投资合伙企业（有限合伙）1.33%

张艳霞0.88%

共青城明善荣德股权投资合伙企业（有限合伙）0.47%

苏州明善泓德股权投资合伙企业（有限合伙）0.47%

苏州明善源德股权投资合伙企业（有限合伙）0.47%

苏州明善盛德股权投资合伙企业（有限合伙）0.47%

合计100.00%

2025年9月末/

项目20252024年末/2024年度年1-9月最近一年及一期

总资产35681.0719219.14主要财务数据（万元）净资产13099.167282.51

营业收入2.89-

1-1-64苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

净利润-4336.70-6723.57

注：2025年1-9月数据未经审计。

四、控股股东和实际控制人的基本情况及最近三年变化情况

（一）控股股东和实际控制人

1、控股股东基本情况

截至本募集说明书签署日，青一投资直接持有发行人股份48000000股，占发行人股份总数的24.70%，为发行人的控股股东。青一投资具体情况如下：

名称苏州青一投资有限公司

成立日期2012-10-12注册地址苏州高新区华佗路99号金融谷商务中心11幢注册资本2000万元法定代表人徐一华

一般项目：以自有资金从事投资活动；自有资金投资的资产管理服务；

经营范围软件开发；软件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

营业期限2012-10-12至无固定期限股东名称股权比例股权结构

徐一华100%

2025年9月末/

项目2024年末/2024年度

2025年1-9月

最近一年及一期总资产79949.2880200.64

主要财务数据净资产78952.4376897.84（万元）

营业收入--

净利润2054.592200.59

注：2025年1-9月数据未经审计。

2、实际控制人基本情况

截至本募集说明书签署日，徐一华先生直接持有发行人16340000股，占发行人股份总数的8.41%；徐一华先生为青一投资唯一股东，控制青一投资所持发行人24.70%表决权；徐一华先生为宁波准智执行事务合伙人，控制宁波准智所持发行人17.97%表决权，合计控制发行人51.08%表决权，为发行人的实际控制人。

徐一华：中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为3307191978********，住所为江苏省苏州市虎丘区。

1-1-65苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

截至本募集说明书签署日，控股股东、实际控制人的控股结构图如下：

3、实际控制人的一致行动人

徐一华先生持有青一投资100%股权，担任宁波准智的执行事务合伙人，徐伟先生为徐一华先生胞兄，青一投资、宁波准智与徐伟先生为徐一华先生的一致行动人。截至本募集说明书签署日，徐一华先生及其一致行动人合计控制发行人

57.79%表决权。

4、上市以来控股股东、实际控制人变化情况

公司自上市以来，控股股东、实际控制人均未发生变化。

（二）控股股东和实际控制人控制的其他企业控股股东及实际控制人控制的其他企业情况详见本募集说明书“第六节合规经营与独立性”之“四、关联方和关联交易”之“（一）关联方与关联关系”中的相关内容。

（三）控股股东所持股份的权利限制情况

截至本募集说明书签署日，控股股东所持发行人股份不存在质押或冻结的情况。

五、承诺事项及履行情况

（一）报告期内发行人及相关人员作出的重要承诺及履行情况已作出的重要承诺及其履行情况参见发行人在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《苏州天准科技股份有限公司 2024年年度报告》

1-1-66苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

之“第六节重要事项”之“一、承诺事项履行情况”。

截至本募集说明书签署日，公司、控股股东及实际控制人、董事、高级管理人员、其他核心人员不存在未履行向投资者所做出的公开承诺的情形。

（二）本次发行相关的承诺事项

1、相关主体对公司填补回报措施能够切实履行做出的承诺

（1）控股股东、实际控制人承诺

公司控股股东苏州青一投资有限公司、实际控制人徐一华对公司本次向不特

定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报采取的填补措施事宜，作出以下承诺：

“1、本公司/本人承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。2、自本承诺出具日至公司本次发行实施完毕前，若中国证监会、上海证券交

易所等证券监管机构作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足监管部门的该等规定时，本公司/本人承诺届时将按照监管部门的最新规定出具补充承诺。

3、本公司/本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本公司/本人

对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本公司/本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本公司/本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。

若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本公司/本人同意按照中国证监会、上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本公司/本人作出相关处罚或采取相关监管措施。”

（2）董事、高级管理人员承诺

公司全体董事、高级管理人员对公司本次向不特定对象发行可转换公司债券

摊薄即期回报采取的填补措施能够得到切实履行事宜，作出以下承诺：

“1、本人承诺忠实、勤勉地履行职责，维护公司和全体股东的合法权益。2、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用

其他方式损害公司利益。

3、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。

1-1-67苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

4、本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。

5、本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

6、如未来公司实施股权激励，本人承诺未来股权激励方案的行权条件与公司

填补回报措施的执行情况相挂钩。

7、本承诺出具日后，若中国证监会、上海证券交易所等监管部门作出关于填

补回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且上述承诺不能满足监管部门的该等规定时，本人承诺届时将按照监管部门的最新规定出具补充承诺。

8、本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何

有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的相应法律责任。

若本人违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意中国证监会、上海证券交易所等监管部门按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关监管措施。”

2、关于是否参与本次可转债认购的承诺

关于是否参与本次可转债认购的承诺详见“重大事项提示”之“四、公司持股5%以上股东或董事、高管参与本次可转债发行认购情况”。

六、董事、高级管理人员、其他核心人员

（一）董事、高级管理人员、其他核心人员基本情况

截至本募集说明书签署日，发行人现任董事、高级管理人员及其他核心人员如下：

序号姓名职务性别任期起止时间

1董事长、总经理、核心技徐一华男2024-05-13至2027-05-12

术人员

2副董事长、董事会秘书、杨聪男2024-05-13至2027-05-12

财务总监、副总经理

3蔡雄飞董事男2024-05-13至2027-05-12

4陈建涛职工代表董事男2025-09-26至2027-05-12

5许冬冬独立董事男2024-05-13至2027-05-12

1-1-68苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号姓名职务性别任期起止时间

6罗来千独立董事男2024-05-13至2027-05-12

7楼佩煌独立董事男2024-05-13至2027-05-12

8杨芬副总经理女2025-08-20至2027-05-12

9黄沄副总经理男2025-09-26至2027-05-12

10周明副总经理男2025-09-26至2027-05-12

11曹葵康核心技术人员男2011-09起

12刘军传核心技术人员男2018-07起

13杨鹏核心技术人员男2017-04起

（二）现任董事、高级管理人员和其他核心人员的简历

1、董事会成员

（1）徐一华先生：1978年出生，中国国籍，无境外永久居留权，北京理工

大学博士，享受国务院政府特殊津贴专家，曾参与多项国家自然科学基金、国家

863计划、国家重大科技专项，江苏省有突出贡献中青年专家。2001年8月至2004年7月，担任微软亚洲研究院助理研究员；2005年12月至2014年12月，创立北京天准科技有限责任公司，担任执行董事兼总经理；2009年8月创立公司，2009年8月至今，担任公司董事长兼总经理。

（2）杨聪先生：1976年出生，中国国籍，无境外永久居留权。2002年4月

至2005年12月，担任北京华控技术有限责任公司产品经理；2006年1月至2009年7月，担任北京天准科技有限责任公司研发经理；2009年8月至2015年2月，担任公司总工程师；2015年2月至今，担任公司董事会秘书；2016年5月至今担任公司财务总监；2023年6月至今，担任公司副董事长；2024年5月至今，担任公司副总经理；2009年8月至今，担任公司董事。

（3）蔡雄飞先生：1980年出生，中国国籍，无境外永久居留权。2003年3月至 2005年 3月，担任上海芯华微电子有限公司 IC设计工程师；2005年 3月至

2009年11月，担任微软亚洲研究院副研究员；2009年12月至2021年10月，担

任公司副总经理；2021年11月至今，担任苏州矽行半导体技术有限公司董事、总经理；2015年2月至今，担任公司董事。

（4）陈建涛先生：1981年出生，中国国籍，无境外永久居留权。2004年6

1-1-69苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

月至2005年6月，担任浙江大运河文化传播有限公司文案/策划；2005年6月至

2006年8月，担任浙江星燎原文化传播有限公司编辑；2006年8月至2011年7月，担任现代青年杂志社执行主编；2011年7月至2015年7月，担任浙江昱辉阳光能源有限公司企业文化经理；2015年8月至今，历任公司企业文化经理、人事经理，现任公司人事部总监、工会主席；2025年9月至今，担任公司职工代表董事。

（5）许冬冬先生：1991年出生，中国国籍，无境外永久居留权。历任苏州

电器科学研究院股份有限公司董事；常州天晟新材料集团股份有限公司副总裁、

董事会秘书；天晟证券有限公司董事；康达新材料（集团）股份有限公司投资部

总经理；中新科技集团股份有限公司董事长助理、投资部总经理；中新国投有限公司董事长等。现任博瑞生物医药（苏州）股份有限公司独立董事、昆山佳合纸制品科技股份有限公司独立董事。2024年5月至今，担任公司独立董事。

（6）罗来千先生：1989年出生，中国国籍，无境外永久居留权。历任天职

国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计经理、北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）审计经理。现任信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）苏州分所部门经理。2024年5月至今，担任公司独立董事。

（7）楼佩煌先生：1962年出生，中国国籍，无境外永久居留权。历任南京

航空学院助教、讲师、副教授，南京航空航天大学机电学院党委书记、常务副院长、校科技部部长、南京航空航天大学金城学院院长。现任南京航空航天大学机电学院教授、博士生导师，南京航空航天大学苏州研究院院长、中国机械工程学会和中国电子学会高级会员、江苏省机器人与智能装备产业技术创新战略联盟技

术委员会副主任、江苏省物流自动化工程研究中心副主任、江苏亚威机床股份有

限公司独立董事。2024年5月至今，担任公司独立董事。

2、高级管理人员

（1）徐一华先生，详见以上董事会成员简历。

（2）杨聪先生，详见以上董事会成员简历。

（3）杨芬女士：1980年出生，中国国籍，无境外永久居留权。2004年12月至2012年6月，担任中达电子（江苏）有限公司制造部制造主任；2012年6

1-1-70苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

月至2016年6月，担任博众精工科技股份有限公司运营部运营总监；2016年6月至今，历任公司资材部总监、总裁助理、管理中心总经理；2025年8月至今，担任公司副总经理。

（4）黄沄先生：1983年出生，中国国籍，无境外永久居留权。2005年8月

至2006年7月，担任安华精密科技（苏州）有限公司工艺工程师；2006年8月至2013年7月，历任卓越（苏州）自动化有限公司机械工程师、资深机械工程师、机械主管、项目经理；2013年8月至今，历任公司机械设计部经理、产品部总监，现任公司事业部总经理；2025年9月至今，担任公司副总经理。

（5）周明先生：1980年出生，中国国籍，无境外永久居留权。2003年2月

至2004年12月，担任旭电（苏州）科技有限公司测试工程师；2004年12月至

2007年3月，担任佰电（苏州）科技有限公司高级测试工程师；2007年3月至

2012年4月，担任锐嘉科科技集团项目总监；2012年4月至2013年10月，担任

苏州维信电子 NPI 经理；2013 年 10 月至 2014年 11月，担任视锦丽（苏州）喷涂技术有限公司总经理；2014年12月至今，历任公司研发管理部经理、业务部总监，现任公司事业部总经理；2025年9月至今，担任公司副总经理。

3、其他核心人员

（1）曹葵康先生：1982年出生，中国国籍，无境外永久居留权。2010年8月至2011年9月担任上海华为技术有限公司芯片设计工程师，自2011年9月加入公司，历任公司项目经理、产品总监；2018年5月至今，担任公司技术总监。

（2）刘军传先生：1979年出生，中国国籍，无境外永久居留权。2015年9月至2018年6月，担任北京铱格斯曼航空科技集团有限公司首席科学家和总工程师；2018年7月至今，担任公司机器人事业部总经理。

（3）杨鹏先生：1979年出生，中国国籍，无境外永久居留权。自2017年

4月加入公司以来，历任公司产品总监、事业部副总经理，现任公司研发中心总经理。

（三）董事、高级管理人员、其他核心人员兼职情况

公司现任董事、高级管理人员、其他核心人员在除公司及控股子公司以外的

其他单位兼职情况如下：

1-1-71苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

姓名兼职单位名称兼职职务苏州青一投资有限公司执行董事徐一华

宁波准智创业投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人

董事长、执行公司事务的董苏州矽行半导体技术有限公司蔡雄飞事

扬州矽行投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人南京航空航天大学机电学院教授南京航空航天大学苏州研究院院长楼佩煌江苏亚威机床股份有限公司独立董事天奇自动化工程股份有限公司国家企业技术中心副主任

信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）罗来千部门经理苏州分所

博瑞生物医药（苏州）股份有限公司独立董事许冬冬昆山佳合纸制品科技股份有限公司独立董事周明苏州市琦城货运有限公司执行董事

刘军传扬州天准星智投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人

（四）董事、监事、高级管理人员、其他核心人员薪酬情况

2024年度，发行人董事、监事、高级管理人员、其他核心人员在公司领取薪

酬情况如下：

单位：万元是否在公司关联方获姓名职务2024年度薪酬取报酬

董事长、总经理、核心技术

徐一华63.41否人员

副董事长、董事会秘书、财

杨聪92.28否

务总监、副总经理

温延培董事、副总经理79.76否

蔡雄飞董事-是

许冬冬独立董事5.00否

罗来千独立董事5.00否

楼佩煌独立董事5.00否

陆韵枫监事会主席54.81否

陈伟超监事36.32否

宋志刚职工代表监事20.68否

曹葵康核心技术人员100.75否

刘军传核心技术人员95.03否

1-1-72苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

是否在公司关联方获姓名职务2024年度薪酬取报酬

杨鹏核心技术人员35.82否

骆珣独立董事（离任）3.00否

李明独立董事（离任）3.00否

王晓飞独立董事（离任）3.00否

杨广核心技术人员（离任）61.21否

注1：杨广仅卸任核心技术人员，仍在公司任职。

注2：经公司股东会审议，公司于2025年8月取消监事会。

（五）董事、高级管理人员、其他核心人员持有公司股份情况

截至本募集说明书签署日，发行人现任董事、高级管理人员、其他核心人员直接持有发行人股份情况如下表：

序号姓名职务持股数量（股）持股比例

1董事长、总经理、核心技徐一华163400008.41%

术人员

2副董事长、董事会秘书、杨聪400000.02%

财务总监、副总经理

3陈建涛职工代表董事100000.01%

4黄沄副总经理180000.01%

5周明副总经理180000.01%

6刘军传核心技术人员180000.01%

7杨鹏核心技术人员180000.01%

合计164620008.47%

截至本募集说明书签署日，发行人董事、高级管理人员、其他核心人员间接持股情况如下表所示：

直接股东持有公司在直接股东中的持姓名职务直接股东名称股份比例股比例

董事长、总经理、青一投资24.70%100.00%徐一华

核心技术人员宁波准智17.97%11.48%

副董事长、董事

杨聪会秘书、财务总宁波准智17.97%16.59%

监、副总经理

蔡雄飞董事宁波准智17.97%11.06%

注：徐一华担任宁波准智 GP。

1-1-73苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（六）董事、监事、高级管理人员、其他核心人员最近三年变动情况

1、董事变动情况

报告期初，发行人董事会成员为徐一华、蔡雄飞、温延培、杨聪、骆珣、李明、王晓飞，其中徐一华为董事长，骆珣、李明、王晓飞为独立董事。

2023年6月14日，公司召开第三届董事会第二十一次会议，选举杨聪为副董事长。2024年5月13日，公司召开2023年年度股东大会，选举徐一华、蔡雄飞、温延培、杨聪、楼佩煌、罗来千、许冬冬等7人为公司董事并组成公司第四

届董事会，其中楼佩煌、罗来千、许冬冬为独立董事。同日，公司召开第四届董

事会第一次会议，选举徐一华为公司董事长、杨聪为副董事长。

2025年8月19日，公司董事温延培因个人原因辞去董事职务。

2025年9月26日，公司召开2025年第一次职工代表大会，选举陈建涛为职工代表董事。

2、监事变动情况

报告期初，发行人监事会成员为陆韵枫、陈伟超、宋志刚，其中陆韵枫为监事会主席，宋志刚为职工代表监事。

2024年5月13日，公司召开2023年年度股东大会，选举陆韵枫、陈伟超为

非职工监事，公司召开2024年第一次职工代表大会，选举宋志刚为职工代表监事，前述非职工监事及职工代表监事共同组成公司第四届监事会。同日，公司召开第四届监事会第一次会议，选举陆韵枫为监事会主席。

2025年8月18日，公司召开2025年第一次临时股东大会，公司决议取消监事会，监事会职权由董事会审计委员会行使，陆韵枫、陈伟超、宋志刚不再担任监事职务。

3、高级管理人员变动情况

报告期初，发行人总经理为徐一华，温延培为公司副总经理、杨聪为公司财务总监、董事会秘书。

2024年5月13日，公司召开第四届董事会第一次会议，聘任徐一华为公司总经理，聘任杨聪为公司副总经理、财务总监兼董事会秘书，聘任温延培为公司

1-1-74苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书副总经理。

2025年8月19日，公司副总经理温延培因个人原因辞去副总经理职务。

2025年8月20日，公司召开第四届董事会第二十次会议，聘任杨芬为公司副总经理。

2025年9月26日，公司召开第四届董事会第二十一次会议，聘任黄沄、周

明为公司副总经理。

4、其他核心人员变动情况

报告期初，发行人核心技术人员为徐一华、曹葵康、刘军传、杨广。

2024年12月，公司原核心技术人员杨广先生因工作职责调整，从事运营管理

相关工作，不再被认定为公司核心技术人员。公司结合杨鹏先生对公司核心技术研发的领导和参与情况、任职履历、发明专利取得等因素，认定为公司核心技术人员。

（七）董事、高级管理人员及其他员工的激励情况

报告期内，公司共实施2次限制性股票股权激励、1次员工持股计划，具体情况如下：

1、2022年限制性股票激励计划

2022年9月29日，公司召开第三届董事会第十五次会议和第三届监事会第

十五次会议，审议通过了2022年限制性股票激励计划相关事宜。2022年10月17日，公司召开2022年第一次临时股东大会，审议通过了2022年限制性股票激励计划相关事宜。激励对象名单及授予情况如下：

获授的限制占授予限制占本激励计划公姓名国籍职务性股票数量性股票总数告时股本总额的（万股）的比例比例

一、董事、高级管理人员

//////

二、核心技术人员

//////

三、核心骨干人员（共计24人）90.00100.00%0.46%

合计90.00100.00%0.46%

2022年11月18日，公司召开第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第

1-1-75苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

十七次会议，审议通过了《关于向激励对象授予限制性股票的议案》，确定2022年11月18日为限制性股票授予日，以18.80元/股的授予价格向24名激励对象授予90.00万股限制性股票。

2、第三期员工持股计划

2022年9月29日，公司召开第三届董事会第十五次会议和第三届监事会第

十五次会议，审议通过了公司第三期员工持股计划相关事宜。2022年10月17日，公司召开2022年第一次临时股东大会，审议通过了公司第三期员工持股计划相关事宜。本次员工持股计划参加对象持有份额的情况如下：

持有股数占本次员工持股计划占目前公司总参与对象姓名职务（万股）持股总数的比例股本的比例

陆韵枫监事会主席6.0018.75%0.03%

核心骨干人员（不超过5人）26.0081.25%0.13%总计（不超过6人）32.00100.00%0.16%2022年11月22日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《过户登记确认书》，“苏州天准科技股份有限公司回购专用证券账户”所持有的公司股票320000股于2022年11月21日非交易过户至“苏州天准科技股份有限公司—

第三期员工持股计划”。截至2022年11月23日，公司第三期员工持股计划持有

公司股份320000股，占公司总股本的0.16%。

3、2023年限制性股票激励计划

2023年9月27日，公司召开第三届董事会第二十四次会议和第三届监事会

第二十三次会议，审议通过了2023年限制性股票激励计划相关事宜。2024年10月17日，公司召开第四届董事会第五次会议和第四届监事会第四次会议，审议通过了修订后的2023年限制性股票激励计划相关事宜。

2024年11月4日，公司召开2024年第一次临时股东大会，审议通过了修

订后的2023年限制性股票激励计划相关事宜。修订后的激励对象名单及授予情况如下：

1-1-76苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

获授的限制占授予限制占本激励计划公姓名国籍职务性股票数量性股票总数告时股本总额的（万股）的比例比例

一、董事、高级管理人员

//////

二、核心技术人员

//////

三、核心骨干人员（共计20人）105.00100.00%0.54%

合计105.00100.00%0.54%

2024年12月9日，公司召开第四届董事会第九次会议、第四届监事会第八次会议，审议通过了《关于向激励对象授予限制性股票的议案》，确定2024年12月9日为限制性股票授予日，以18.80元/股的授予价格向20名激励对象授予

105.00万股限制性股票。

七、发行人所处行业的基本情况

公司致力以人工智能技术推动工业数智化发展，专注服务于电子、半导体、新汽车等工业领域，提供高端视觉装备产品。主要产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案等。公司所处行业为机器视觉行业，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业属于“2、高端装备制造业”。

（一）行业监管体制及最近三年监管政策的变化

1、行业主管部门及管理体制

公司所处行业的行政主管部门主要是国家工业和信息化部。工信部的主要职责是拟订并组织实施工业行业规划、产业政策和标准；监测工业行业日常运行；

指导行业技术创新和技术进步，组织实施有关国家科技重大专项，推进相关科研成果产业化等。国内各家进入该领域从事生产经营活动的企业，在国家产业政策的引导下，依法自主进行经营与管理，平等、独立地参与市场竞争。

公司所处行业的行业自律组织主要包括中国机器视觉产业联盟、中国人工智

能产业创新联盟、中国机械工业联合会等。行业自律性组织的职能是承担行业引导和服务职能，主要负责产业与市场研究，对会员企业的公共服务，行业自律管

1-1-77苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

理以及代表会员企业向政府提出产业发展建议和意见等。

2、最近三年监管政策变化

近年来国家出台多项政策支持机器视觉行业发展。国家政策从拓展产业链应用场景、发展机器视觉底层技术等方向促进机器视觉产业的发展，同时 AI+机器视觉技术与设备在“十四五”规划中受到高度重视，良好的政策环境有利于为机器视觉行业的健康持续发展保驾护航。

颁布序号政策名称颁布单位相关内容时间

持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制20252025造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广1《年政府年国务院工作报告》3泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智月能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。

推进中试智能化，推动机器视觉、机器学习、人工智能大模型在中试环节的应用，有利于通过全《制造业中试工业和信息化

22024年面感知、实时分析、科学决策和精准执行，实现创新发展实施部、国家发展改1月自动化、高精度和跨场景的工业缺陷识别，优化意见》革委

工艺过程，提升试验效率，积累技术能力，形成人工智能赋能制造业中试发展的独特优势。

《制造业可靠

3工业和信息化2023年推动生产制造装备数字化改造，促进传感、机器性提升实施意

部等五部门6月视觉等技术在生产制造环节深度应用。

见》《智能检测装到2025年，智能检测技术基本满足用户领域制备产业发展行2023造工艺需求，核心零部件、专用软件和整机装备4工业和信息化年动计划2供给能力显著提升，重点领域智能检测装备示范部等七部门月（2023—2025带动和规模应用成效明显，产业生态初步形成，年）》基本满足智能制造发展需求。

《关于加快场景创新以人工智能高水平应科技部等2022年鼓励在制造等重点行业挖掘人工智能技术应用

5

用促进经济高六部门8月场景，包括机器视觉工业检测等。

质量发展的指导意见》

针对感知、控制、决策、执行等环节的短板弱项，加强用产学研联合创新，突破一批“卡脖子”基《“十四五”工业和信息化2021年础零部件和装置，并将高分辨率视觉传感器、成

6智能制造发展

部等八部门12月分在线检测仪器，以及数字化非接触精密测量、规划》

在线无损检测、激光跟踪测量等智能检测装备和仪器纳入智能制造装备创新发展行动规划中。

《国家智能制工业和信息化

7造标准体系建2021年将机器视觉在线检测列入智能制造基础共性标部、国家标准化设指南（202111月准和关键技术标准。管理委员会版）》8《关于加快推发改委等十三2021年加强关键核心技术攻关，加速科技成果转化，夯动制造服务业部门3月实产学研协同创新基础，推动产业链与创新链精

1-1-78苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

颁布序号政策名称颁布单位相关内容时间

高质量发展的准对接、深度融合，提升制造业技术创新能力，建议》提高制造业产业基础高级化、产业链供应链现代化水平。

《中华人民共深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型和国国民经济制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化。

9和社会发展第十三届全国人2021年培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、十四个五年规大四次会议3月船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装

划和2035年远备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、景目标纲要》医药及医疗设备等产业创新发展。

重点支持工业机器人、高端仪器仪表等高端装备《关于扩大战生产，实施智能制造、智能建造试点示范。强化略性新兴产业2020研发设计、计量测试、检验检测、智能制造等产10发改委、科技部年投资培育扩大

等四部门9月8业公共服务平台支撑，打造集技术转移、产业加日新增长点增长速、孵化转化等为一体的高品质产业空间。在智极的指导意见》能制造、绿色制造、工业互联网等领域培育一批解决方案供应商。

（二）行业近三年在科技创新方面的发展情况和未来发展趋势

1、机器视觉概述

根据美国制造工程师协会机器视觉分会与美国机器人工业协会的定义：机器

视觉是基于软件与硬件的组合，通过光学装置和非接触式的传感器自动地接受一个真实物体的图像，并利用软件算法处理图像以获得所需信息或用于控制机器人运动的装置。

机器视觉是人工智能领域中重要的分支技术，底层逻辑在于为机器植入“人眼与大脑”，使机器可代替人工来对被检测物品做测量与判断。机器视觉工作原理主要为通过包括工业相机与工业镜头的机器视觉产品捕捉被检测物品的图像，并将其信息转换为图像信号，随后将传送至图像处理系统的亮度、颜色以及尺寸等信息转化为数字信号，机器视觉系统最后将此类信号进行计算以抽取目标特征并利用其运算结果控制现场设备。机器视觉是一门涉及图像处理、机械工程、光源照明、光学、传感、算法以及计算机技术等技术的综合技术。

2、机器视觉行业市场容量

（1）全球机器视觉市场

随着工业自动化技术不断走向成熟，对于物体检测、增强分析、监控容差和准确的组件测量等能力要求也逐渐提升，越来越多的制造企业开始采用机器视觉

1-1-79苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

系统来实现生产过程中检查、测量和自动识别等功能的优化。机器视觉在工业领域的应用越来越多，市场规模不断扩大。

从全球市场来看，根据 GGII和Markets and Markets 数据显示，2024年全球机器视觉市场规模约1064.60亿元，预计2025年全球机器视觉市场规模增长至

1137.92亿元，2030年全球市场规模有望接近1700亿元，2025-2030年年均复

合增长率约为8.34%。

数据来源：Markets and Markets，高工机器人产业研究所（GGII）

（2）中国机器视觉市场

随着全球制造中心向中国转移，中国已成为机器视觉厂商的重要目标市场。

国内 3C 电子、汽车、半导体、新能源等行业的蓬勃发展拉动了相关企业的扩产需求，机器视觉需求增长明显。根据机器视觉产业联盟发布的《2025年中国机器视觉市场报告》，机器视觉行业销售额从2022年的281.1亿元上升至2024年的

333.4亿元，年均复合增长率达8.9%。根据机器视觉产业联盟预测，中国机器视

觉行业规模将进一步增长，从2025年的395.4亿元增长至2027年的580.8亿元，

2025年至2027年年均增长率约为21.2%。

（3）机器视觉应用场景

从细分场景应用来看，机器视觉在工业领域中的应用主要为识别、测量、定位和引导、检测，具体如下：

1-1-80苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

功能描述

甄别目标物体的物理特征，包括外形、颜色、图案、数字、条码、人脸、指纹、识别虹膜识别等

把获取的图像像素信息标定成常用的度量衡单位，然后在图像中精确地计算出目测量标物体的几何尺寸。

导引与

在识别出物体的基础上精确给出物体的坐标和角度信息，自动判断物体位置。

定位

对目标物体进行外观检测，主要检测表面装配缺陷、表面印刷缺陷以及表面形状检测缺陷等。

根据机器视觉产业联盟（CMVU）数据，2024年中国机器视觉细分场景应用分布中，质量检测、量测、机器人技术与自动装备、位置识别和计数、自动驾驶和导航分别占比30.4%、20.8%、10.6%、6.4%和6.0%，其余场景包括代码读取、物体识别和分类、光学字符识别等。

（4）机器视觉下游领域

机器视觉下游应用广泛。随着国内机器视觉技术与产品的不断完善，机器视觉技术已经在消费电子、汽车、锂电池、半导体、医药行业、食品包装等领域，实现了较为广泛的应用。根据 CMVU 数据，2024 年中国机器视觉细分应用市场中，消费电子占比25.00%，位列第一；其次是锂电、半导体、汽车、电气电子和光伏，占比依次为15.70%、10.40%、10.10%、8.60%和7.30%。

数据来源：机器视觉产业联盟（CMVU）

1-1-81苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

3、机器视觉行业发展趋势

（1）机器视觉技术持续进步，激发新的市场潜力深度学习相关技术的持续进步显著提升了机器视觉技术解决工业检测问题的能力，加快了机器视觉向更多行业渗透的速度。传统机器视觉技术首先将数据表示为一组特征，分析特征或输入模型后，输出得到预测结果，在结构化场景下定量检测具有高速、高准确率、可重复性等优势。但随着机器视觉的应用领域扩大，传统方式显示出通用性低、难以复制、对使用人员要求高等缺点。深度学习对原始数据通过多步特征转换，得到更高层次、更加抽象的特征表示，并输入预测函数得到最终结果。深度学习可以将机器视觉的效率和鲁棒性与人类视觉的灵活性相结合，完成复杂环境下的检测，特别是涉及偏差和未知缺陷的情形，极大地拓展了机器视觉的应用场景。相关人工智能算法不断迭代优化，生成对抗网络（GAN）、强化学习（RL）等新技术也在机器视觉领域不断涌现，特别是近 1年多来，以 ChatGPT、Sora等为代表的新一代人工智能技术获得的空前成功证明了大模型的巨大潜力，新技术的持续出现，为机器视觉行业带来强大的发展动力，也为该领域带来了无限可能性。另一方面，GPU、FPGA、专用加速模块等硬件平台的计算能力也在持续提升，可以对复杂大模型进行生产车间本地部署，充分发挥大模型的性能优势，有效提升了机器视觉技术的市场潜力。

3D视觉技术持续普及。传统的机器视觉技术主要基于 2D图像的处理分析实

现测量、检测、引导、识别等功能。3D视觉技术是对传统 2D视觉技术的重要补充。3D 视觉技术利用 3D 视觉传感器采集目标对象的 3D 轮廓信息，形成 3D 点云，进而可以实现平面度、翘曲度、段差、曲面轮廓度等 3D尺寸量测、3D空间中的机器人引导定位、基于 3D 信息的检测、识别等各种丰富的功能，将机器视觉技术从 2D 世界向 3D 世界推进。3D 视觉技术的推广得益于 3D 视觉传感器技术的进步和普及，包括基于激光三角原理的 3D 位移传感器、基于白光共焦技术的 3D位移传感器、基于条纹结构光的 3D成像技术、TOF相机技术等。

机器视觉传感器技术的进步使机器视觉系统的性价比持续提升。一方面，随着半导体技术的持续进步，作为机器视觉核心部件的视觉传感器性能和效率持续提升；另一方面，随着国产厂商的跟进，视觉传感器的国产化程度越来越高。在两方面因素的影响下，核心部件的成本持续下降，机器视觉系统的经济性大幅提

1-1-82苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书升，也有效地扩大了机器视觉技术的应用范围。

此外，工业物联网、大数据及云计算等现代技术的成熟和普及使制造企业可以更好地利用机器视觉相关数据，能从数据中发掘出更多的商业价值，提升制造的质量和效率。这使得机器视觉的能力和作用得到放大，促进了机器视觉技术在制造业的进一步推广和普及。

（2）下游产业的发展带动机器视觉行业的持续增长和繁荣

当前我国制造业在全球的占比接近30%，连续多年保持世界第一制造大国的地位。但我国的制造业总体上大而不强，传统制造业面临严重的发展瓶颈。机器视觉作为在工业领域落地最早、应用最广的人工智能技术之一，为制造业的转型升级提供了重要的推动力量。机器视觉通过高精度尺寸测量、精确引导定位、自动化品质检测、智能化识别判断等先进功能帮助制造企业有效提高制造质量水平，提升生产效率。同时，机器视觉技术的应用可以帮助企业有效减少从事简单劳动的人工数量，从而有效降低人工成本以及管理成本。因此，机器视觉技术对制造业转型升级的推动作用将有望越来越受到企业重视，从而也将推动机器视觉行业自身的快速发展。

*消费电子行业发展趋势

消费电子行业在近几年随着 5G、AI等技术的渐臻成熟，产品创新层出不穷，行业快速发展，形成了庞大的产业规模。根据 Fortune Insights的数据，2024年全球消费电子市场规模为8151.6亿美元，预计该市场将从2025年的8647.3亿美元增长到2032年的14679.4亿美元，预测期内复合年增长率为7.85%。

消费电子行业复苏主要受益于以下几个方面：

首先，AI 技术的创新和应用为消费电子行业注入了新的活力。AI 技术不仅提升了现有产品的智能化水平，还催生了诸如 AI手机、AI眼镜等新型产品，创造了新的市场需求。

其次，消费电子产品的快速迭代也是市场增长的重要因素。随着消费者对产品质量和性能要求的不断提高，厂商们纷纷加大研发投入，推出更具竞争力的新品。技术创新和产品更新换代正在有效激发消费者的购买欲望。

1-1-83苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

自2023年下半年以来，全球消费电子市场逐渐企稳回暖。2024年智能手机、PC等消费电子主要产品出货量均实现增长。根据 Canalys数据，2024年全球智能手机实现出货12.2亿台，同比增长7%，平板电脑出货1.48亿台，同比增长9.2%。

根据 IDC数据，2024年全球 PC出货 2.63亿台，同比增长 1%。在中国市场，消费电子行业的表现同样亮眼。根据 IDC数据跟踪报告显示，2024年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%，时隔两年触底反弹。中国市场的复苏，特别是手机和可穿戴设备市场的回暖，为行业带来了新的增长动力。

展望未来，在 AI 技术驱动下，消费电子市场规模有望持续增长。在“复苏趋势确立+创新拐点到来”的背景下，消费电子行业未来2~3年将持续高景气，并处于大上行周期。消费电子产业应用机器视觉技术在二十年前已经开始，目前仍然是机器视觉最主要应用领域，也是带动全球机器视觉市场发展最主要的动力。

消费电子行业存在产品生命周期短、更新换代快的行业特征，频繁的型号和设计变更导致制造企业需要频繁采购、更新其生产线设备，对其上游的机器视觉行业产生巨大需求。近年来，随着我国人口结构的变化，电子制造业用工贵、用工难的问题愈发凸显，对机器替代人工的需求持续提升，有利于视觉检测类设备的进一步推广和渗透。

*半导体行业发展趋势近年来，以 AI 及相关应用、新能源汽车、先进封装等为代表的新兴产业激发出巨大的下游市场需求，持续推动全球及国内晶圆厂加大扩产及设备采购力度，半导体产业在未来保持增长的态势。根据 SEMI预计，2025年全球半导体晶圆制造产能将同比增长7%，达到每月3370万片（等效8英寸）的历史新高水平。国内方面，SEMI预计中国大陆晶圆制造产能 2024/2025年同比增速分别为 15%/14%，高于全球同期水平。

在全球及国内半导体产业的投资浪潮下，半导体设备市场规模有望受益于各地扩产计划而增长。根据 SEMI数据，全球半导体设备市场规模从 2019年的 598亿美元增长到2024年的1171亿美元，并预计到2030年将增长至1400亿美元。

其中，中国大陆地区作为全球最大的半导体设备市场，预计到2027年，将继续保持其作为全球大型晶圆厂设备支出第一目标市场的地位，未来三年将投资超过

1000亿美元。

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半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率的影响至关重要。根据VLSI数据统计，2023年全球半导体量检测设备市场规模达到128.3亿美元，2019-2023年的年均复合增长率为19.13%，预计到2028年将增长至188.2亿美元，2023-2028年的年均复合增长率达8.0%，全球半导体检测和量测设备市场将保持稳定增长。随着半导体制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的技术要求及需求量持续提升。

近年来，得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持，行业下游晶圆厂在关键工艺节点上持续推进，多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期，中国大陆半导体检测与量测设备的市场处于高速发展期。根据 VLSI数据统计，2023年中国大陆半导体量检测设备市场规模达到

42.3亿美元，2019年至2023年的年均复合增长率为25.78%。随着国家政策的持

续引导和本土企业技术实力的不断增强，国产半导体量测设备有望加快替代进口产品的步伐，满足国内半导体产业日益增长的高精度、高效率量检测需求。

1-1-85苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

* PCB行业发展趋势

PCB是电子信息产品的基础，其下游应用领域几乎涉及所有的电子产品包括通信及相关设备、计算机及相关设备、电子消费品、汽车电子、航天电子等。根据 Prismark数据，2024年全球 PCB产值为 735.65亿美元，同比增长 5.8%；2029年全球 PCB市场规模预计将达 946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为 5.2%。其中，2024 年中国大陆 PCB产值为 412.13 亿美元，2029 年 PCB市场规模预计将达508.04亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为4.3%。

生成式 AI的快速普及导致算力需求呈指数级增长，AI服务器渗透率提升带动 PCB需求。据 TrendForce预测，2024年全球 AI服务器产值将达 1870亿美元，占服务器市场的65%，同比增长达69%。同时，中国市场也展现出强劲增长势头，IDC数据显示，2024 年中国加速服务器市场规模达到 221 亿美元，同比 2023 年增长 134%。AI服务器的快速发展推动 PCB板行业的技术创新与市场扩张。作为AI算法运行的核心硬件，AI 服务器对高性能计算和高速数据传输的需求不断提升，驱动了 PCB 板在技术上的快速迭代。为满足高负载、高频运算需求，PCB板需具备高密度互联、多层设计和高频信号传输能力。此外，生成式人工智能、大模型计算和边缘计算的普及大幅增加了 AI 服务器的出货量，进一步刺激了高端 PCB产品需求，使其成为 PCB市场中增长最快的下游细分领域。

未来，在高速网络、人工智能、服务器/数据储存、汽车电子、卫星通讯等下游行业需求增长驱动下，高多层板、HDI 板、封装基板需求将持续增长，根据Prismark预测，PCB产品中 18层及以上 PCB板、HDI板、封装基板领域表现将

1-1-86苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

领先于行业整体，预计2024-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%。近年来，我国头部厂商积极把握通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶等市场的结构性需求，PCB 产品不断向高端化迈进。根据 Prismark 预测，2024-2029年中国大陆 18层及以上 PCB板、HDI板、FPC板的年均复合增长率分别为 21.1%、

6.3%、4.5%，表现优于行业整体。

未来，随着全球 PCB 产品结构不断升级，国产 PCB 设备有望加速实现进口设备的替代，市场规模有望快速增长。

*新能源汽车发展趋势

2024年我国汽车产业转型步伐加快，高质量发展扎实推进，全年产销稳中有进，表现出强大的发展韧性和活力，成为拉动经济增长的重要引擎。根据中国汽车工业协会数据，2024年，我国汽车产销量分别达3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%。其中，新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，产销规模连续十年居世界第一。同时，中国2024年新能源汽车渗透率达到40.9%。

国家发展改革委和财政部2025年1月8日发布了《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，随着系列政策出台落地，政策组合效应不断释放，将进一步释放汽车市场潜力。预计2025年，中国汽车市场将继续呈现稳中向好发展态势，汽车产销将继续保持增长。

在新能源汽车的带动下，整个汽车行业向电动化和智能化方向加速发展。新能源汽车及智能汽车中的电子零部件的成本占比将会达到整车的一半以上，大量的雷达（激光、毫米波、超声波）、传感器、通信（GPS、DSRC、4G/5G）、摄像

头、监控、检测、娱乐系统将会被装载在汽车之上。同时，随着汽车技术的发展，汽车的热管理系统、悬架系统、电动执行系统等基础系统及模块持续升级改进，为相关制造装备带来丰富的市场机会。

*智能驾驶发展趋势

智能驾驶是指汽车通过搭载先进的传感器、控制器、执行器、通讯模块等设

备实现协助驾驶员对车辆的操控，甚至完全代替驾驶员实现无人驾驶的功能。行业普遍认为，考虑到 L3以上级别智能驾驶所面临的法规、权责及技术长尾问题，

1-1-87苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年之前辅助驾驶配置向 L2/L2+级别升级（ADAS）将是大规模商业化落地的主要方向。L2级别智能驾驶是部分自动化的驾驶系统，它具备了自适应巡航、车道保持、自动刹车辅助等功能。L2+级别主要包括“导航辅助驾驶”（Navigate onAutopilot，简称 NOA）等功能，可实现高主动的辅助驾驶功能，包括自动巡航、自动变道、自动超车等功能，但仍需驾驶员监督。当前 L2级别智能驾驶方案以及 L2+级别中面向高速场景的 NOA 方案已基本成熟并实现量产上市，其装配率在持续提升。智能驾驶技术下一步的重点研发方向是面向城市交通的 NOA技术。

根据盖世汽车研究院数据，2024年国内智能驾驶域控制器出货量达323.4万套（不含进出口，不包括选配）。随着智能驾驶的进一步发展，智能驾驶域控制器渗透率未来有望继续提高。预计到2025年，中国智能驾驶域控制器的市场规模为317亿元，2023-2025年中国智能驾驶域控制器市场规模的 CAGR为 17%，行业发展前景广阔。

*光伏行业发展趋势

光伏行业长期发展前景广阔，但目前存在周期性波动。根据中国光伏协会发布的《2024年光伏行业发展回顾与2025年形势展望》报告数据，2024年我国光伏新增装机量达 277.57GW，同比增长 28.3%，但增速明显回落。截至 2024年年底，国内光伏累计装机规模达到 885.68GW。根据 IRENA最新数据，2024年全球新增光伏装机容量突破 450GW。另一方面，随着海外地区对本土光伏产能建设需求的增加，中国光伏设备出海空间广阔，根据市场研究数据，2024年到2026年，美国/欧盟/印度等海外地区本土建设光伏产能对应光伏设备需求约为114/53/138亿元，合计市场规模为304亿元。

（三）行业整体竞争格局及市场集中情况，发行人产品或服务的市场地位、主要竞争对手、行业技术壁垒或主要进入障碍

1、行业竞争格局

近年来我国机器视觉企业的竞争力持续提升，国产机器视觉厂商逐步崛起。

GGII统计显示，伴随中国机器视觉技术升级迭代，中国本土品牌市场规模占比逐年上升，于2020年达到51%，首次超过海外品牌，并保持逐年增长。伴随着中国制造业的蓬勃发展，机器视觉产业在中国也已进入快速成长期，具体表现为市

1-1-88苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

场容量快速增长、应用领域逐渐扩大，企业数量也快速增加。随着国产品牌在自动化领域的深耕，机器视觉领域中，国产工业机器视觉企业有望凭借优质的产品设计、工艺水平和质量控制经验，逐渐实现进口替代，成为工业智能化改造的首选，市场空间广阔。从内外资品牌份额来看，根据 GGII 数据显示，2023年国产品牌机器视觉市场份额占比60.76%，相较于2022年略有提升。

2022年中国机器视觉市场内外资品牌格局2023年中国机器视觉市场内外资品牌格局

数据来源：高工机器人产业研究所（GGII）

2、发行人产品的市场地位

天准科技在国内的工业机器视觉领域具有领先的市场地位。作为国内知名的视觉装备平台企业，公司致力以人工智能技术推动工业数智化发展，专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域，提供业界领先的高端视觉装备产品。公司长期深耕机器视觉装备赛道，构建了“以客户为中心”的高效组织体系，形成了良好的品牌效应，累计服务了全球6000余家客户，深入各行业应用场景，与苹果、华为、蓝思、英飞凌、隆基、比亚迪、广汽、上汽、菜鸟等众多行业头部客户保持密切合作。

作为中国科创板首批上市公司，公司自成立以来，始终保持高强度研发投入，形成了精密光机电和人工智能两大技术体系，打造行业领先的技术平台。报告期内公司研发投入占同期收入的19.60%、19.77%、20.79%和23.62%，截至2025年

9月30日，公司拥有497项境内外授权专利，其中发明专利288项，同时取得163项软件著作权。经过多年的持续研发，公司在机器视觉核心技术的关键领域获得多项技术突破，具备了开发机器视觉底层算法、平台软件，以及设计精密光学、机械、电控等核心组件的能力。公司结合丰富的客户场景和应用案例，对核心技术持续打磨升级，在视觉测量、视觉检测、视觉制程等多个应用领域均达到行业先进水平。

1-1-89苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书近年来，公司牵头起草及参与制定9项国家标准、2项国家校准规范、3项行业团体标准，荣获“国家企业技术中心”、“国家级专精特新小巨人”、“国家级博士后工作站”、“国家重大仪器专项承担单位”、“工信部智能制造系统解决方案供应商”、“江苏省工程技术研究中心”、“江苏省重点企业研发机构”、

“江苏省工业设计中心”等荣誉和资质，为行业持续创新与发展注入强劲动力。

3、主要竞争对手

公司主要产品在行业内的主要竞争对手情况如下：

（1）视觉测量装备

*海克斯康

海克斯康成立于1975年，总部位于瑞典，是全球领先的计量与制造方案供应商，协助客户规划、测量和定位对象，实现数据的优化处理与展示。海克斯康计量为工业计量提供了完善的产品和服务，客户遍及汽车、航空航天、能源和医疗等领域。海克斯康主要产品为各种固定式测量系统、复合式影像测量系统、在机测量系统、便携式测量系统等。

*基恩士

基恩士成立于1974年，总部位于日本，是全球传感器和测量仪器的主要供应商，业务范围包括传感器、测量仪器、视觉系统、PLC、显微镜、激光打标机、研究开发用分析仪器等。从光电传感器和近接传感器到用于检测的测量仪器和研究院专用的高精度设备，基恩士的产品覆盖面极其广泛。基恩士是机器视觉行业全球领先的企业，在产业链上布局全面，主要产品包括传感器、测量仪器、视觉系统等。

（2）视觉检测装备

* KLA

KLA公司成立于 1997年，总部位于美国，于 1980年在美国 NASDAQ证券交易所上市。KLA公司是全球领先的半导体检测设备供应商，为制造和测试晶圆和薄板、集成电路、封装、发光二极管、功率器件、化合物半导体器件、微机电

系统、数据存储、印刷电路板、平板和柔性面板显示器以及通用材料研究提供解

1-1-90苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书决方案，是业内领先的设备检测及良率解决方案供应商。

* 精测电子（300567.SZ）

精测电子成立于2006年，于2016年在深圳证券交易所创业板上市。公司主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。公司在显示领域的主营产品涵盖 LCD、OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED 等各类显示器件的检测设备；在半导体领域致力于半导体前道量测检测设备以及后道电测检

测设备的研发及生产；在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯装配和检测环节等。

* 凌云光（688400.SH）

公司成立于2002年，于2022年在上海证券交易所科创板上市。公司深耕机器视觉二十余年，是行业领先的可配置视觉系统、智能视觉装备和核心视觉器件的产品和解决方案提供商，聚焦机器视觉主营业务方向，以“AI+视觉”技术创新为基础，致力于成为视觉人工智能与光电信息领域的全球领导者。公司面向消费电子、新能源、印刷包装、新型显示等领域，为客户提供智能制造与质量检测的多元化产品与解决方案，通过产品持续创新助力工业智能制造的转型升级；面向传媒、影视、游戏、动漫、直播等领域，公司提供运动捕捉、数字建模、AI数字人等 AIGC内容创作工具与 SAAS服务。

（3）视觉制程设备

* 赛腾股份（603283.SH）

公司成立于2007年，于2017年在上海证券交易所主板上市。公司是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。赛腾股份的产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、新能源零部件、8寸/12寸晶圆等。

* 博众精工（688097.SH）

公司成立于2006年，于2021年在上海证券交易所科创板上市。公司是一家专注于研发和创新的技术驱动型企业，自创立以来，深耕智能制造装备领域，主

1-1-91苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

要从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹（治）具

等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务。同时，公司亦可为客户提供智能工厂的整体解决方案。目前公司产品主要应用于消费电子、新能源汽车、半导体等行业领域。

* 机器人（300024.SZ）

公司成立于2000年，于2009年在深圳证券交易所创业板上市。公司主要从事机器人产业链相关业务，涵盖机器人核心零部件、机器人本体到机器人系统解决方案。其中核心零部件包括运动控制器，伺服电机及伺服驱动器等硬件系统；机器人本体包括六轴工业机器人，移动机器人，特种机器人；机器人应用技术涵盖了工业机器人焊接自动化，装配自动化，物流自动化，可为汽车（包括新能源汽车）、半导体、锂电、电子、光伏、航天航空及医疗等众多行业提供整体解决方案。

4、行业主要进入壁垒

（1）技术壁垒

机器视觉行业属于科技创新型产业，核心技术的积累和持续的技术创新能力是企业掌握核心竞争优势的关键因素之一。将机器视觉技术深度融合到消费电子行业、汽车制造业、光伏半导体行业、仓储物流行业等工业场景中，需要在包括算法、软件、传感器技术、精密驱控技术等领域积累大量的技术，跨越多个学科和技术领域，无论从理论上或是产品研发、设计、生产等方面，都需要生产厂商具备较高的技术水平。因此，较高的技术门槛对潜在的市场进入者构成了壁垒。

（2）人才壁垒

机器视觉行业属于科技创新型产业，产品实力与技术服务水平与员工的专业素质和服务能力密切相关。如何发掘、培养人才，稳定骨干队伍、扩大团队规模，是机器视觉企业发展过程中面临的核心问题。此外，企业管理也需要具有行业经验的资深人士，对于构建良好的机制和企业文化，吸引更多人才的到来具有重要作用。因此，机器视觉企业之间的竞争是人力资源的竞争。行业内高素质的人才数量相对有限，对市场的新进入者构成了一定的壁垒。

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（3）品牌壁垒品牌知名度高意味着产品和服务质量的保证。用户对于品牌往往有着习惯性认知，由于转换品牌的过程中存在着转换成本，因此理性的用户在利益一定的条件下，将不会选择新的品牌。在机器视觉行业中，客户对品牌的忠诚度较高，因此拥有市场和客户认可的品牌是参与行业竞争的核心优势之一。新进入企业在市场开拓中将面临这种由客户对品牌的心理认知带来的品牌壁垒。

（4）规模壁垒

机器视觉行业下游客户所从事的消费电子、半导体、PCB、光伏、汽车、烟

草、医疗设备等领域的项目，一般具有投资额大、技术难度高、项目周期长的特点，客户对于项目的设计要求高，只有具备一定资金实力、设计能力、资源整合能力及经营规模的企业，通过专业的团队分工协作才能确保项目高效、保质、保量的完成。这对新进入市场的小型公司构成了一定的壁垒。

同时，机器视觉行业企业需要大量的资金和人力资源投入，需配备研发、生产、检测等各类高、精、尖专用设备。此外，采购、销售和服务网络的建立和完善也需要大量的资金和时间投入，以保证生产经营的正常进行。后续进入本行业的企业需要投入大量资金和时间以满足上述要求，否则难以实现规模经济效益，极易被日益激烈的市场竞争所淘汰。

（5）服务壁垒

由于机器视觉相关产品及设备的专用性，客户对设备的工艺要求、配套的其他设备需求都有所不同，需要企业能够因地制宜，根据客户的不同生产环境和需求，协调连接不同类型、规格的配套设备，从而提供差异化的高质量服务。同时，相关产品的调试和售后服务是企业销售过程中的重要环节。设备在运行过程中出现任何问题，企业需要快速响应，通过远程诊断、指导与现场处理等手段相结合的方式解决问题。因此，机器视觉行业在提供差异化高质量服务和售后服务方面存在一定的壁垒。

（6）客户资源壁垒

客户资源是企业发展的命脉，也是机器视觉企业能够持续经营的重要前提，只有积累一定数量的客户才能保证企业的持续发展。机器视觉企业的客户资源往

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往依赖于企业的从业经验、信誉度、品牌、市场营销能力、综合服务能力等多方面因素。对于新进的机器视觉企业来说，如何获得足够的客户资源维持企业的生存发展，是其面临的主要壁垒之一。

（四）所处行业与上、下游行业之间的关联性及上下游行业发展状况机器视觉产业链成熟且复杂，其上游包含光源、工业镜头、图像传感器（视觉芯片）、光机、工业相机、图像采集卡、视觉控制器等核心硬件，以及软件算法、AI平台等软件。

产业中游包括基于视觉应用软件的应用系统，如检测、测量、定位、识别系统以及定位引导系统等，此外，中游领域还包括各类视觉设备。视觉应用系统由光源、镜头、相机构成的成像单元以及软件算法、控制器构成的处理单元组成，具备完整的图像采集、处理、传输等功能，可以根据实际应用场景灵活调整零部件以及算法软件，以实现各类复杂应用。

产业链下游主要为各行业的产线综合解决方案供应商终端行业，机器视觉终端下游行业主要为 3C电子、汽车与零部件、新能源、半导体、医疗制药等。

机器视觉产业链图

八、发行人主要业务的有关情况

（一）公司主营业务、主营产品或服务

1、公司主营业务

天准科技是国内知名的视觉装备平台企业，致力以人工智能技术推动工业数智化发展。天准科技专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域，提供业界领先的高端视觉装备产品。在电子领域，作为全球视觉装备核心供应商，公司可提供

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高端视觉测量、检测、制程装备。在半导体领域，公司深度布局前道量检测，提供套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备。在新汽车和机器人领域，公司提供高阶智能驾驶方案、汽车智能装备等产品。天准科技凭借高效可靠的产品能力，帮助工业客户提升竞争优势，推动智能工业生态链的融合创新。

公司长期深耕机器视觉装备赛道，构建了“以客户为中心”的高效组织体系，形成了良好的品牌效应，累计服务了全球6000余家客户，深入各行业应用场景，与苹果、华为、蓝思、英飞凌、隆基、比亚迪、广汽、上汽、菜鸟等众多行业头部客户保持密切合作。

作为中国科创板首批上市公司，公司自成立以来，始终保持高强度研发投入，形成了人工智能和精密光机电两大技术体系，打造行业领先的技术平台。报告期内公司研发投入占同期收入的19.60%、19.77%、20.79%和23.62%，截至2025年

9月30日，公司拥有497项境内外授权专利，其中发明专利288项，同时取得163项软件著作权。经过多年的持续研发，公司在机器视觉核心技术的关键领域获得多项技术突破，具备了开发机器视觉底层算法、平台软件，以及设计精密光学、机械、电控等核心组件的能力。公司结合丰富的客户场景和应用案例，对核心技术持续打磨升级，在视觉测量、视觉检测、视觉制程等多个应用领域均达到行业先进水平。

近年来，公司牵头起草及参与制定9项国家标准、2项国家校准规范、3项行业团体标准，荣获“国家企业技术中心”、“国家级专精特新小巨人”、“国家级博士后工作站”、“国家重大仪器专项承担单位”、“工信部智能制造系统解决方案供应商”、“江苏省工程技术研究中心”、“江苏省重点企业研发机构”、

“江苏省工业设计中心”等荣誉和资质，为行业持续创新与发展注入强劲动力。

2、主要产品及其用途

公司主要产品为工业视觉装备，具体包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案等。

（1）视觉测量装备

视觉测量装备，利用多种视觉传感器结合精密光机电技术，通过自主研发的机器视觉算法对工业零部件进行高精度尺寸测量，包括工业流水线用在线式测量、

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实验室用离线式测量。代表产品如下：

代表产品图示产品简介

3C 结构件尺寸测量设备主要面向 3C 智能

终端结构件进行非接触尺寸自动化在线测量，并根据测量结果判定被测产品尺寸是

3C结构件尺 否符合要求。该产品在实现结构件在线尺

寸测量设备寸测量的同时，可将视觉系统所采集的数据通过可视化软件进行呈现，便于用户直接查看产品的三维信息，帮助客户提升工艺分析能力，优化工艺制程。

消费电子玻璃尺寸测量设备采用相机、激

光、光谱共焦位移传感器等多种非接触传消费电子玻感系统，对玻璃组件的多点位 2D/3D 尺寸璃尺寸测量及形位公差全参数进行数据采集和在线融设备合测量，严格保障客户制造工艺的一致性及产品品质。

锂电池在线测量设备面向消费电子产品中

的锂电池 2D/3D 几何尺寸进行在线测量。

锂电池在线本装备使用视觉、激光、接触式等多类传

测量设备感器采集被测件数据，通过多传感器融合标定技术与机器视觉算法分析处理，实现对被测件的关键尺寸测量。

影像测量仪主要用于对工件的长度、直径

等尺寸参数进行精确测量，广泛应用于电子、机械、航空航天、医疗设备等多个领影像测量仪域。该产品融合天准在视觉、控制、软件等相关领域的研究成果与机械设计工艺，并具备 AI测量技术，能够实现更智能、更快速的测量功能。

（2）视觉检测装备

视觉检测装备，利用视觉传感器获取被检零部件的图像等信息，通过机器视觉算法、深度学习算法等技术手段，实现缺陷检测，并按照缺陷特性进行分类分级，代替人眼检测；可广泛应用于消费电子、PCB、光伏等各领域产品及零部件的缺陷检测。代表产品如下：

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代表产品图示产品简介玻璃瑕疵检测设备采用多重影像缺陷

分析、缺陷检测及分类器算法、高精度

玻璃瑕疵 传输结构等多项技术，广泛应用于 3C、检测设备汽车电子等领域，可以全方位检测玻璃正面、反面和侧边。具有高效检测、智能判断、快速调整、多级扩展的特点。

AOI光学检测设备采用天准光学检测、

自主 CAM 解析和 AI 深度学习等多项

AOI 技术的检测测量一体化设备，有效进行光学假点过滤，多种分辨率可选，适配不同检测设备

应用场景，检测性能优异、自动化程度高、维护成本低，可广泛应用于 PCB、FPC、IC载板的线路检测。

光伏硅片检测分选装备能够实现光伏

硅片的厚度、TTV、线痕、隐裂、孔洞、光伏硅片脏污等项目的一站式高速检测分选功检测分选能，设备兼容166-230硅片，182-230装备半片，具有检测精度高、分选速度快等优点。

（3）视觉制程装备

视觉制程装备，将机器视觉引导定位、智能识别、测量检测等功能融入到组装生产设备中，在线实时指导生产环节，实现高精度的组装生产，显著提升生产效率、品质，主要产品包括 LDI激光直接成像设备、汽车智能装备、点胶检测一体设备等，广泛应用于汽车、PCB等领域。代表产品如下：

代表产品图示产品简介

公司 LDI激光直写设备采用亚微米级精

密驱控平台、全新一代 DMD 控制技术

LDI 以及光学成像技术，融合天准视觉算法、激光直融合标定、补偿算法等技术，以确保更写设备

高的成像质量、产能以及对位精度。适用于刚性板领域的双层板、多层板、HDI

板以及 FPC、IC载板的影像转移。

该产线分为三段线体，第一段线体完成连杆分总成的装配，第二段线体完成缸电子减震器筒分总成的装配，第三段线体为合装，装配线组装整线共计二十余个工站，核心工艺包括：

生产线连杆旋铆、真空注油、外筒封口、总成

充气、力值检测等。产线具备在线检测能力，兼容不同产品类型。

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代表产品图示产品简介

该产线采用高柔性全过程检测成型机，兼容所有线型共线生产，具有自动换模扁线电机定 具、3D成型后线型在线全检等功能。依子生产线托公司自研视觉技术，实现焊前智能引导、焊后 2D/3D检测，有效提升产品的综合性能。

（4）智能驾驶方案

公司智能驾驶方案产品主要包括智能驾驶域控制器、具身智能控制器、以及

相关工具链等，其中智能驾驶域控制器广泛应用于无人物流车、无人清扫车等低速应用场景以及商用车、乘用车高阶智能驾驶前装量产等高速应用场景；具身智

能控制器广泛应用于人形机器人、四足机器人等场景。代表产品如下：

代表产品图示产品简介公司智能驾驶域控制器搭载高度集成的车规计算单元，整机支持被动散热，具有极高的性价智能驾驶域比。控制器软、硬件完全按照量产要求进行模控制器 块化设计，功能安全等级达到 ASIL-D，可快速响应主机厂的定制化需求，大幅缩短开发周期、降低开发成本。

具身智能控制器基于嵌入式 GPU模组开发的产品，可满足高清图像处理、大语言模型以及数具身智能控据实时分析等复杂场景的运算需求，该产品在制器图形处理、视频编码解码等方面具有出色的性能，能够处理高清图像和视频流，为机器人的视觉感知提供强大的算力支持。

（二）主要业务经营模式

1、盈利模式

公司主要通过向客户销售产品及提供服务获得收入和利润，产品主要为工业视觉装备，以及智能驾驶解决方案，服务主要为对相关设备及硬件产品的升级改造服务，相关收入均计入主营业务收入。

公司售出产品的关键部件在保修期后提供更换需要收费，形成零部件销售的收入和利润。此外，对于公司售出产品的标定和校准服务，在保修期外需要收费。

上述收入计入其他业务收入。

2、采购模式

在产品中使用的通用机器视觉镜头、相机、激光传感器等部件，公司一般直

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接向供应商采购。机加件等非标准化零部件由公司提供设计图纸，供应商根据图纸进行生产后由公司进行采购。为保证采购物料的质量，公司制定了严格、科学的采购制度，对于从选择供应商、价格谈判、质量检验到物料入库的全过程，均实行有效管理，采用谈判式采购、竞争性采购、询价式采购等模式。

3、生产模式

公司产品生产过程主要包括生产计划、零部件采购、整机装配、电气安装调

试、软件安装调试、标定、整机检验、产品入库等步骤。在生产过程中，公司采用 ERP系统对流程进行统一管理。

对于标准化产品，如光伏硅片分选设备、激光直接成像设备、精密测量仪器等，在生产的工艺和流程上较稳定，销量可预测性较好，生管部门根据订单情况和市场预测制订生产计划，公司对畅销产品维持一定数量的库存，保证较短的交货周期。

对于专用设备、定制化设备产品，主要采用订单导向型的生产模式，以销定产。由项目经理与客户沟通并确定需求，协调开发部门制订产品方案，包括设计图纸及物料清单等；生产部门制造样机，经过调试和检验达成客户需求后，公司与客户签署订单并制定生产计划、展开批量生产。

4、销售及定价模式

（1）销售模式

公司销售的来源主要有四种情况：一是客户通过一些渠道获得公司的信息，主动与公司商洽合作；二是公司根据业务规划，主动与相关领域的客户取得联系；

三是已有的存量客户有新需求后，与公司进一步合作；四是通过经销商拓展终端客户。

公司采用的是直销为主、经销为辅的销售模式。对于标准化产品，为更好地开拓市场采取了直销和经销结合的方式进行销售。对于根据客户需求研发生产的专用产品，主要以直销模式进行销售。

公司在华东、华南、华中、华北等主要经济圈的多个城市设立销售与服务机构，向客户直接销售产品和服务；同时通过经销商扩大销售网络并逐步扩展欧美、

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韩国等境外市场以及中国台湾。

公司的销售和技术部门与客户的各部门、各层级有着良性且深入的沟通，不断挖掘客户需求，切实解决客户问题，以持续不断地了解和开发客户的新需求，获得新订单，维持和强化与客户之间良好的合作关系。此外，公司通过成功案例在客户行业中建立良好的口碑，为公司持续获得新客户提供了良好的基础。

公司进行境内外新客户的开拓后，由各业务部门负责与客户直接沟通。业务部门收到客户订单或者初步达成与客户签订合同的意向，并通过相应审批后安排产品生产，完工入库后委托物流公司进行发货。

公司境外销售和境内销售的销售模式基本一致。

（2）定价模式

公司根据产品设计方案及产品生产所需的原材料成本为基础，并综合考虑产品的技术要求、设计开发难度、创新程度、产品需求量、生产周期、下游应用行

业及竞争情况等因素，确定产品的价格。同时，公司持续跟踪产品的具体情况，在出现设计优化、原材料价格波动、汇率波动及出口退税政策变化等必要情形时，及时对产品价格进行相应的调整。

（三）生产、销售情况和主要客户

1、产能、产量及销售情况

公司围绕下游客户的应用场景和生产工艺需求提供工业视觉装备。不同产品设计难度、设计规模、产品装配周期、调试交付周期、投入工时、产品成本和价

格均存在较大差异，不适用传统意义上的“产能”、“产能利用率”的相关概念。

报告期内公司主要产品产量、销量、产销率情况如下表：

单位：台

2025年1-9月2024年

项目产量销量产销率产量销量产销率

视觉测量装备140595467.90%1239117194.51%

视觉检测装备776888.31%251306121.91%

视觉制程装备23721490.30%31022171.29%

智能驾驶方案7506690391.97%4922490999.74%

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合计9225813988.23%6722660798.29%

2023年2022年

项目产量销量产销率产量销量产销率

视觉测量装备11021170106.17%11831231104.06%

视觉检测装备41236388.11%38033588.16%

视觉制程装备18515382.70%14312486.71%

智能驾驶方案44284519102.06%3813348891.48%

合计61276205101.27%5519517893.82%

报告期各期，发行人产销率分别为93.82%、101.27%、98.29%和88.23%。2022年度至2024年度公司产销率均处于较高水平。2025年1-9月公司产销率较低，视觉测量装备主要系受消费电子行业主要客户产品发布周期影响，设备验收在第四季度较为集中，前三季度客户验收较少，符合行业特征。

2、主要客户情况

报告期内，发行人前五名客户具体情况如下：

单位：万元年度序号客户集团收入金额占收入比例

1 客户 J 8134.31 8.33%

2 客户M 4271.05 4.37%

2025年 3 客户 B 3910.43 4.00%

1-9月 4 客户 Q 3644.67 3.73%

5 客户 AF 2490.55 2.55%

合计22451.0122.98%

1 客户 B 14406.98 8.96%

2 客户 I 11718.93 7.28%

3 客户 K 6495.02 4.04%

2024年度

4 客户 L 6171.07 3.84%

5 客户M 5661.81 3.52%

合计44453.8027.63%

1 客户 A 13163.44 7.99%

2 客户 F 8857.82 5.37%

2023年度

3 客户 G 8216.18 4.99%

4 客户 I 5223.30 3.17%

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年度序号客户集团收入金额占收入比例

5 客户 J 4916.90 2.98%

合计40377.6424.50%

1 客户 A 32429.18 20.41%

2 客户 B 13137.94 8.27%

3 客户 C 5500.00 3.46%

2022年度

4 客户 D 5298.38 3.33%

5 客户 E 4531.81 2.85%

合计60897.3138.32%

注：前五名客户按照受同一实际控制人控制或归属于同一集团公司的客户的销售情况以合并口径列示。

报告期各期，公司前五大客户销售金额占营业收入比例分别为38.32%、

24.50%、27.63%和22.98%，客户集中度较低。报告期内，发行人不存在董事、监

事、高级管理人员、其他主要关联方或持有公司5%以上股权的股东在公司主要客户中占有权益的情形。

（四）采购情况和主要供应商

1、主要原材料采购情况

公司不同产品之间原材料的品种、型号、数量均有较大差异，因此公司采购的原材料种类众多。公司主要原材料包括传感器类、电气类、机械类、软件类，具体类别如下：

类别原材料

激光传感器、颜色传感器、光谱共焦传感器、镜头、光源、图像采集卡、传感器类

扫码枪、条码枪等

电气类运动控制器、电机伺服、气液元件、电子元器件、计算机、机器人等

机械类运动模组、机加件、外购集成设备、机械标准件等软件类软件

2、主要能源使用情况

报告期内，公司生产所需的主要能源为电力，具体使用及采购情况如下：

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度用量（度）1161389712063679103822578305233

采购金额（万元）955.491030.41897.48700.79

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项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

采购单价（元/度）0.820.850.860.84

3、主要供应商情况

报告期内，发行人前五名供应商具体情况如下：

单位：万元主要采购采购占采购期间序号供应商名称内容金额总额比重

1 供应商 A 传感器类 4929.52 5.41%

2 供应商 C 电气类 3051.60 3.35%

2025年 3 供应商 J 电气类 2902.45 3.19%

1-9 月 4 供应商 G 传感器类 2540.58 2.79%

5 供应商 T 电气类 2365.47 2.60%

合计-15789.6117.34%

1 供应商 A 传感器类 4093.40 4.69%

2 供应商 G 传感器类 3520.08 4.04%

2024 3 供应商 C 电气类 2907.40 3.33%

年度 4 供应商 I 电气类 2837.63 3.25%

5 供应商 E 传感器类 2644.32 3.03%

合计-16002.8418.34%

1 供应商 A 传感器类 6095.54 7.12%

2 供应商 F 电气类 2590.40 3.03%

2023 3 供应商 C 电气类 2404.85 2.81%

年度 4 供应商 G 传感器类 1991.19 2.33%

5 供应商 H 机械类 1750.39 2.04%

合计-14832.3717.32%

1 供应商 A 传感器类 7165.16 6.63%

2 供应商 B 电气类 5466.37 5.06%

2022 3 供应商 C 电气类 4643.70 4.29%

年度 4 供应商 D 传感器类 3873.09 3.58%

5 供应商 E 传感器类 3223.65 2.98%

合计-24371.9722.54%

注：前五名供应商按照受同一实际控制人控制或归属于同一集团公司的采购情况以合并口径列示。

报告期各期，发行人前五名供应商采购占采购总额的比例分别为22.54%、

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17.32%、18.34%和17.34%。报告期内，发行人不存在向单个供应商的采购比例超

过采购总额50%或严重依赖少数供应商的情况。报告期内，发行人不存在董事、监事、高级管理人员、其他主要关联方或持有公司5%以上股权的股东在公司主要供应商中占有权益的情形。

（五）境外采购、销售情况

报告期内，公司境内外采购情况及占比情况如下：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年2023年2022年

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

境内采购81965.1588.8371219.4381.6469931.2181.6791676.0484.78

境外采购10307.6511.1716016.3118.3615698.4618.3316453.1715.22

合计92272.80100.0087235.74100.0085629.67100.00108129.22100.00

报告期内，发行人境外采购金额占比分别为15.22%、18.33%、18.36%和

11.17%，境外采购比例处于较低水平。公司从境外采购的主要是传感器类部件及

德国子公司的境外采购，公司主要向欧洲、加拿大和亚洲的境外供应商采购，公司主要境外采购的原材料并非受限产品；此外国际市场上相关产品的供应商数量较多，公司的采购来源不存在障碍。截至本募集说明书签署日，公司主要境外采购地的出口贸易政策未对公司生产经营造成重大不利影响或重大不确定风险。

报告期内，发行人主营业务收入分境内外构成情况如下：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

境内88301.4090.84136856.0285.40132609.9681.15112064.5271.19销售

境外8902.929.1623396.3914.6030804.4018.8545352.9328.81销售

合计97204.32100.00160252.41100.00163414.37100.00157417.45100.00

报告期内，发行人主营业务以内销为主，外销收入占主营业务收入的比例分别为28.81%、18.85%、14.60%、9.16%，呈下降趋势。其中，公司报告期各期对美国的销售收入占主营业务收入比重分别为20.63%、8.33%、1.79%、2.06%，主要为公司对客户 A的销售收入。近年来由于客户 A逐步增加代工厂采购的比例，对发行人直接采购的金额下降，故发行人对美国的销售收入有所减少。此外，发

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行人销售给客户 A设备的最终使用地在中国、东南亚、印度等国家及地区，预计美国贸易政策对发行人的业绩影响较小。

（六）现有业务发展安排及未来发展战略

1、现有业务发展安排

（1）经营目标及发展规划

公司将继续巩固和增强公司在行业的市场优势地位，促使公司持续、健康、快速的发展，不断提升公司价值，实现股东利益最大化。

（2）技术研发规划

未来三年，公司将继续加大技术开发和自主创新力度。在核心技术创新方面，公司将进一步推动现有机器视觉技术的优化和应用，增强公司的技术壁垒，保证公司核心技术的领先性。

同时，公司将根据公司发展战略完善产业链横向布局，将现有机器视觉技术应用范围进一步在消费电子、PCB、新能源、半导体、新汽车和智能驾驶等应用

领域进行推广，创造全新的机器视觉应用产品，促进技术成果向新产品转化，形成新的利润增长点。

此外，公司将持续加大投入加快研究通用人工智能（AGI）大模型在工业视觉领域的应用，不断研发与 AGI相关的新技术并应用到公司产品当中，提高产品的竞争力，并不断挖掘与 AGI相关的新应用场景和新业务模式。

（3）营销发展规划

通过长期合作，公司与核心消费电子产品制造商的合作关系日趋稳定，与核心客户的合作逐步扩大。公司将继续稳定现有客户，同时加大品牌推广力度及经销渠道建设，逐步完善公司的营销能力。

在继续深耕消费电子产品客户的同时，公司将大力拓展半导体、PCB、新能源、新汽车和智能驾驶等其他领域客户，逐步与一批核心客户建立持续合作关系，为公司创造新的业绩增长点，把握智能制造发展浪潮所带来的广阔发展空间。同时，公司将持续密切关注和挖掘与通用人工智能（AGI）相关的新应用，新商机，为公司开辟新的业绩增长点。

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（4）人力资源发展规划

技术是公司核心竞争力的源泉，人才是公司最宝贵的资源，高素质的研发人才和管理人才是公司持续发展的基石。公司将持续优化人才结构，在现有人员的基础上，择优引进公司急需的、具有较高素质的各类专业研发人才，保证在研发领域的充分投入，进一步提高在机器视觉领域技术的领先性。除此之外，公司将持续吸收高水平的经营管理人才、市场策划和营销人才，以及通晓证券事务、法律知识的专业性人才。

公司连续四年实施了员工持股计划以及限制性股票激励计划，通过建立和完善劳动者与所有者的长效利益共建共享机制，吸引、激励和保留核心技术人才，调动员工的积极性和创造性，提高职工的凝聚力和公司核心竞争力，促进公司长期、持续、健康发展。

未来三年，公司将持续完善员工绩效考核机制，优化激励机制和分配方式，调动员工的积极性。制定各种激励优惠政策，从工资待遇、事业发展上给予激励和保障，激励公司人才充分发挥自身优势，增加公司的凝聚力，保证公司的健康、持续发展。

（5）完善内部治理结构规划

公司将按照上市公司的要求，进一步完善法人治理结构，规范股东会、董事会的运作，完善公司管理层的工作制度，建立科学有效的公司决策机制、市场快速反应机制和风险防范机制。通过对组织结构的调整，提升整体运作效率，实现企业管理的高效灵活，驱动组织的高速成长，增强公司的竞争实力。此外，公司自2022年实施精益化运营管理以来取得良好的成效，未来公司将进一步加大精益化管理的力度和深度，持续推进降本增效。

2、未来发展战略

天准科技是国内知名的视觉装备平台企业，致力以人工智能技术推动工业数智化发展。天准科技专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域，提供业界领先的高端视觉装备产品。未来，公司将充分利用人工智能技术，开发基于工业 AI大模型的各类软硬件技术平台，并以公司现有产品框架为基础，结合行业技术发展方向、中高端应用领域国产化发展趋势，对视觉测量、视觉检测和视觉制程设

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备等产品线进行迭代升级。

公司将持续深耕半导体量检测设备领域，对德国子公司的半导体量测设备产品线进行升级，除完成 40nm及以上节点产品迭代与核心部件国产化外，同时针对 28nm 及以下节点产品进行技术研发及产业化，并通过发挥境内外协同优势提升公司在半导体领域的渗透率。

在智能驾驶和泛机器人方向，公司将围绕智能驾驶域控制器及具身智能大脑域控制器两大产品线，加大研发投入，进一步提升产品的性能指标和通用性，并对基础软硬件平台及相关工具链进行迭代开发，大力拓展产品在乘用车、商用车、无人物流车及机器人场景的应用，为公司开辟新的利润增长点。

九、与产品或服务有关的技术情况

（一）研发投入情况

报告期内，公司研发投入及占营业收入比例情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

研发投入23074.4933452.8832574.0731153.94

营业收入97694.24160874.11164802.29158916.74

占当期营业收入比例23.62%20.79%19.77%19.60%报告期内，公司研发形成的重要专利详见本节“十、主要固定资产及无形资产”之“（二）主要无形资产”。

（二）核心技术人员、研发人员情况

报告期各期末，公司研发人员数量及占比情况如下：

单位：人项目2025年9月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日研发人员数量718724756817总员工数量2241203820452180

研发人员占比32.04%35.53%36.97%37.48%

公司核心技术人员为徐一华、曹葵康、刘军传、杨鹏。核心技术人员简历及变动情况参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“六、董事、高级管理人员、其他核心人员”之“（二）现任董事、高级管理人员和其他核心人员的简历”。

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（三）核心技术及技术来源

经过近20年的持续研发和深度挖掘，公司在机器视觉核心技术的关键领域获得多项技术突破，具备了开发机器视觉底层算法、平台软件，以及设计精密光学、机械、电控等核心组件的能力。公司核心技术包括工业视觉算法平台、工业软件平台、精密驱控技术、先进光学器件与光路设计、精密机械设计等五大领域。核心技术对发行人的生产经营具有重大积极影响。

公司核心技术的具体情况、表征及应用如下：

技术所处技术

序号核心技术名称核心技术具体情况、表征及应用阶段来源

公司的 Vispec2D 视觉测量平台是面向工业场景高精度视觉测量的通用算法平台。平台通过优化的边缘提取算法可实现

1 Vispec2D 视觉 亚像素级高精度边缘提取，同时引入深度学习技术实现几何 自主量产阶段

测量平台特征的自动匹配以及复杂背景下微弱特征的鲁棒抓取。平台研发集成几何查找、坐标变换、任务脚本等丰富完善的测量工具模块，可以快速灵活地实现复杂工业测量任务。

公司研发的面向多种工业场景的 Vispec3D视觉测量平台，包

2 Vispec3D

括基于三角激光及结构光的 3D 点云扫描方法、基于立体视视觉

觉的深度感知算法以及基于 3D 自主信息的匹配和识别算法等， 量产阶段测量平台

通过对 3D 研发点云的分割、模板匹配、几何计算等处理，实现对目标 3D特征的定位和准确测量。

VispecCalib通用标定平台用于将多种传感器扫描的数据进行

VispecCalib 空间融合，实现数据在不同坐标系之间的转换。采用自主研3 通 自主发的标定算法结合专利的标定块设计，实现不同场景下多个 量产阶段用标定平台研发

图像传感器、多个激光传感器以及图像与激光传感器间的混

合数据融合，融合精度达到亚微米级。

VispecAOI 缺陷检测平台用于解决工业场景中目标点定位、

VispecAOI 有无判定、缺陷检查等工业检测需求。该软件平台可通过图4 缺 自主形化交互方式进行图像预处理、校正、预定位、检测、分类 量产阶段陷检测平台研发等操作，从而快速实现各种复杂的工业检测功能。该平台具有灵活性强、检测准确率高、部署速度快等优点，已在公司

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技术所处技术

序号核心技术名称核心技术具体情况、表征及应用阶段来源视觉检测装备中实现广泛应用。

VispecDLP 深度学习平台是公司基于深度学习技术及大模型

技术研发的工业检测 AI 平台，该平台覆盖了从样本数据管理、模型训练到在线检测的完整闭环。通过自主训练的深度

5 VispecDLP 深 学习模型，平台显著提升了对光照变化、材质差异、动态干 自主量产阶段

度学习平台扰等复杂工业环境的鲁棒性，解决了传统算法难以处理的非研发标准化检测难题。通过融合大模型技术，实现了瑕疵样本自动生成、自动缺陷标注、高精度在线复判等功能，有效提升了公司视觉检测装备的性能指标和项目实施效率。

VispecFlow 是公司自主研发的基于组态技术的通用设备开发

VispecFlow 通 平台。该平台对常用运动控制器、编码器以及视觉传感器等

6自主用设备开发硬件模块进行封装，按类型形成通用化接口，有效解决传统量产阶段

研发

平台控制模块需针对不同设备定制开发的问题，极大降低设备开发难度和开发周期，降低设备运维成本。

公司自主研发的 VispecMOM 平台是面向制造运营全流程的

VispecMom 数字化管理平台。该平台通过整合高级排程系统（APS）、数

7 仓储管理系统（WMS）、质量管理系统（QMS）等模块，高 自主字化智能制造 量产阶段

效协调人员、设备、物料、工艺等资源，实现了生产计划、研发平台

执行、监控与优化的闭环管理。该平台和公司的智能制造装备相结合，有效推动了制造业客户的提质增效。

VispecIoT是公司自主研发设备数据管理平台，用于实现对设备运行过程中产生的数据进行采集、存储、处理和分析。通VispecIoT 过大数据分析方法对关键数据进行处理，将生产过程透明化，设备 自主

8有利于识别生产过程中的潜在问题和瓶颈，以及时采取纠正量产阶段

数据管理平台研发措施。通过实时监控设备生产状态和数据可视化，可获得全面的生产洞察力，以便更好地管理和优化生产线，推动客户工厂数字化转型。

公司的 VispecXBUS 工业数据传输平台是基于工业组态及实

VispecXBUS 时数据交互的设计理念而自主研发的先进虚拟数据总线系工

9统，成功解决了多源异构数据的采集和交互难题，广泛用于自主业数据传输平量产阶段

工业现场的异构数据同步采集、实时处理及交互，实现公司研发台

产品不同控制单元、传感器以及设备间的异构数据接入与实时信息交互。

公司的工业数据统计分析平台是结合众多工业客户现场数据

VispecDSA 分析经验，自主研发运行在设备端的本地化工业数据分析引工

10擎，具备故障诊断、制程能力分析、工艺参数分析和智能预自主业数据统计分量产阶段

警等分析预测功能。通过计算引擎对生产数据的挖掘计算，研发析平台

可发现隐藏在海量数据背后的特性及规律，帮助客户持续优化设备和制程。

公司自主研发的精密测量专用控制器是公司精密测量仪器产品的核心组件之一。该控制器用于实现对公司精密测量仪器的运动组件及光学成像组件的控制，将 Vispec 软件指令转化

11精密测量专用自主为电信号，驱动设备执行动作，并将设备状态及执行结果反量产阶段

控制器研发

馈给 Vispec 系统平台。公司的精密测量专用控制器与公司的精密测量仪器以及 Vispec 软件无缝对接，在性能、灵活性及成本等方面具有极大的优势。

12精密制程多轴针对精密制程的多轴耦合效应和多电机协同控制需求，公司自主量产阶段

运动控制技术通过硬件架构与控制算法协同优化研发了精密制程多轴运动研发

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技术所处技术

序号核心技术名称核心技术具体情况、表征及应用阶段来源控制技术。通过位移解算模块、轨迹规划模块、前馈控制模块、反馈控制模块以及力分配模块等子模块实现运动台的多

轴解耦、保证闭环系统的稳定性、提高扰动抑制能力、保障

各轴的轨迹跟踪精度，满足公司精密制程装备运动平台的高速、高精度驱控需求。

公司自主研发面向精密制造的从深紫外到中红外光源技术，突破高效、高稳定性光源系统设计等关键难题，全面掌握深

13从深紫外到中自主紫外到中红外光源的设计、集成及调试技术。光源系统在公量产阶段

红外光源技术研发

司的半导体设备、LDI 设备、CO2激光钻孔设备等高端产品

中实现应用，有效提升了公司产品性能和竞争力。

面向高精度测量检测需求，公司自主研发了纳微米级成像技术。通过高性能图像传感器、大视场低畸变显微物镜及高亮高均匀性照明系统实现对目标产品的超高分辨率成像。同时纳微米级成像自主

14研发了高速显微自动对焦技术，通过对焦面偏移的高速检测量产阶段

技术研发与高精度实时补偿使被测物与显微物镜之间的距离在运动过

程中不超出物镜的焦深范围，保障对目标产品的高分辨率、高速图像采集。

针对 PCB激光直接成像设备及激光钻孔设备需求，公司研发了激光光刻与打孔技术。针对激光直接成像，通过高功率紫外/近紫外激光空间耦合技术，实现多波段激光共光路输出，激光光刻与打

15提高耦合效率，降低照明光路的设计复杂程度，并通过投影

自主量产阶段

孔技术光刻物镜复消色差技术，提高成像质量；针对激光钻孔，通研发过整形系统、准直变焦系统、光阑系统等设计研发，优化了激光器原始光斑的能量分布、圆度，确保激光能量的有效利用，提高钻孔的质量和效率。

公司面向半导体测量装备研发需求，设计研制了纳米级超高精度运动平台。通过构建机电一体化动力学仿真模型，优化

16纳米级超高精设计运动台的系统结构，提高系统运行稳定性与可靠性。同自主量产阶段

度运动平台时采用创新材料并结合拓扑优化技术，有效降低运动台惯性研发负荷，提升运动台热稳定性，为公司新一代纳米级测量设备的研发提供了核心部件保障。

针对高性能工业计量设备需求，公司自主研制高速、高精度龙门平台。该平台通过直线电机与气浮技术的创新融合实现了精密测量领域的技术革新。通过无刷设计消除机械摩擦与

17高速、高精度龙回程间隙，结合光栅闭环反馈系统实现亚微米级定位精度。自主量产阶段

门平台基于有限元分析优化气浮导轨结构，并通过仿真驱动的热力研发学建模进一步强化了系统稳定性，同时通过温度补偿算法结合光栅线性膨胀补偿技术，有效降低了环境温漂影响，保障了公司工业计量设备的精度稳定性。

公司研发的高性能隔振技术，实现了对于多频干扰信号和外

18高性能隔振部噪声的针对性衰减，保障从宽频谱到单一频率振动的有效自主量产阶段系统抑制。该技术成果应用于公司高性能纳微米级视觉测量设备研发中，保障了设备性能和稳定性。

公司自主研发了高速高稳定性传输技术，以配合当前高速在线测量、检测系统的性能需求。通过硬件结构设计、传输方

19高速、高稳定传自主案优化等多种方式协同，实现了对待测物料的高速稳定传输量产阶段

输系统研发功能。相关技术成果在电子、半导体等领域的测量检测设备中得到验证，并完成产业化应用。

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十、主要固定资产及无形资产

（一）主要固定资产

1、固定资产基本情况

发行人拥有的固定资产主要包括房屋及建筑物、机器设备、运输工具、电子

及其他设备等，目前使用状况良好。截至2025年9月30日，发行人固定资产情况如下：

单位：万元项目账面原值累计折旧账面价值成新率

房屋及建筑物56431.539903.4046528.1382.45%

机器设备9072.404055.485016.9255.30%

运输工具409.87209.91199.9548.78%

电子及其他设备8190.063676.944513.1355.10%

光伏发电设备1233.69106.601127.0891.36%

合计75337.5517952.3457385.2176.17%

2、房屋及建筑物

截至2025年9月30日，发行人及其子公司拥有房产情况如下：

房屋建筑他项序号权利人证书编号坐落用途面积（㎡）权利

1苏（2017）苏州市不发行人5051191浔阳江路70号15307.20工业抵押（注1）动产权第号

2苏（2023）苏州市不发行人5018657五台山路188号54212.78工业抵押（注2）动产权第号

3苏（2024）苏州市不发行人5012269五台山路188号85223.42工业无动产权第号

代根多夫地方法院，牛牧场、建

4 MueTec 阿霍尔明土地登记处 阿霍尔明57卷第 2148宗 809/9 Isarauer 77 1019.40 筑用地和 抵押（注 3）街 号

空地号地块

注1、注2：2023年9月28日，发行人在“苏（2017）苏州市不动产权第5051191号”、“苏

（2023）苏州市不动产权第5018657号”不动产上设定抵押，为发行人向国家开发银行苏州

市分行的合计1.30亿元借款提供抵押担保，担保期间均为2023年9月27日至2026年10月

9日。其中，“苏（2017）苏州市不动产权第5051191号”不动产担保最高债权额为3354万元，“苏（2023）苏州市不动产权第5018657号”不动产担保最高债权额为9646万元。

注 3：MueTec与德意志邮政银行股份公司签订《贷款合同》及补充协议、《抵押协议》，德意志邮政银行股份公司向MueTec提供最高额 150万欧元的贷款，MueTec以编号为 809/7、809/9、

809/10的不动产进行抵押，担保债权金额合计为870000.00欧元。

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3、租赁房产情况

截至2025年9月30日，发行人及其子公司与生产经营相关的主要租赁房屋情况如下：

面积序号出租方承租方用途座落租金租赁期限

（㎡）

1 Roman Still MueTec 380 慕尼黑 Hans-Bunte-Str. 5 5106.32欧元/月 2006.2.28

办事处 80992 Munich （含税） 起无限期

2 Maria Stoffel MueTec 50 Isarauer Str. 45 94527 460 / 2024.3.1起公寓 Aholming 欧元 月 无限期

办公及附属空间

3 Monika Saller MueTec 仓库/办478.17 Isarauer Str. 75 94527 2017/1/1-2，仓

公室 Aholming 2261欧元/月 027/12/31

库空间：

70.22

4 Dr. Anton MueTec 165 ?lgartenweg 4 94527 1587.8 2024.4.1-2Radlspeck 办公室 Aholming 欧元/月 027/12/31

No.72-2-28JALAN

MAHSURI ARENA

5 LIM CHEE 马来西亚 50 CURVE RM2750.00/ 2025.7.1-2HUAT MueTec 约 办公 11950BAYAN 月 028.6.30

LEPASPULAU

PINANGMALAYSIA

（二）主要无形资产

1、土地使用权/所有权

截至2025年9月30日，发行人及其子公司拥有的土地使用权/所有权情况如下：

序土地面取得他项权利人证书编号坐落用途权属期限号积（㎡）方式权利

1苏（2017）苏州市不动产浔阳江路70抵押发行人

权第505119113336.7工业用地2065.10.26出让号号（注1）

2苏（2023）苏州市不动产五台山路抵押发行人501865718826591工业用地2068.5.9出让权第号号（注2）

3苏（2024）苏州市不动产五台山路发行人

权第5012269号18839879.9工业用地2071.3.23出让无号

代根多夫地方法院，阿霍阿霍尔明

4 MueTec 牛牧场、建筑尔明土地登记处 57 卷第 Isarauer街 3001 - 受让

2148宗 809/7号地块 77a 用地和空地号

代根多夫地方法院，阿霍阿霍尔明

5 MueTec 尔明土地登记处 57 卷第 Isarauer 3403 牛牧场、建筑 - 抵押街 受让

2148809/977用地和空地（注3）宗号地块号

代根多夫地方法院，阿霍阿霍尔明

6 MueTec 牛牧场、建筑尔明土地登记处第 2194 Isarauer街 3152 - 受让

宗 809/10号地块 77a 用地和空地号

注1、注2：2023年9月28日，发行人在“苏（2017）苏州市不动产权第5051191号”、“苏

1-1-112苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（2023）苏州市不动产权第5018657号”不动产上设定抵押，为发行人向国家开发银行苏州

市分行的合计1.30亿元借款提供抵押担保，担保期间均为2023年9月27日至2026年10月

9日。其中，“苏（2017）苏州市不动产权第5051191号”不动产担保最高债权额为3354万元，“苏（2023）苏州市不动产权第5018657号”不动产担保最高债权额为9646万元。

注 3：MueTec与德意志邮政银行股份公司签订《贷款合同》及补充协议、《抵押协议》，德意志邮政银行股份公司向MueTec提供最高额 150万欧元的贷款，MueTec以编号为 809/7、809/9、

809/10的不动产进行抵押，担保债权金额合计为870000.00欧元。

2、商标

截至2025年9月30日，发行人及其子公司拥有境内注册商标共87项，境外注册商标共34项，具体情况参见附件一。

3、专利

截至2025年9月30日，发行人及其子公司共拥有497项境内外授权专利，其中发明专利288项。具体情况参见附件二。

4、软件著作权和作品著作权

截至2025年9月30日，发行人及其子公司拥有163项软件著作权和5项作品著作权，具体情况参见附件三。

十一、最近三年的重大资产重组情况

报告期内，发行人未发生重大资产重组。

十二、境外经营情况和境外资产情况

截至本募集说明书签署日，发行人共拥有10家境外子公司，公司的主要境外经营主体详细情况参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情况”之“（二）公司直接或间接控股公司情况”。

十三、报告期内的分红情况

（一）公司利润分配政策

根据《公司法》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等相关法

规对于利润分配政策的规定以及《公司章程》的规定，公司的利润分配政策如下：

1-1-113苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

1、利润分配原则

保持利润分配政策的连续性和稳定性，重视对投资者的合理回报并兼顾公司的可持续发展；利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。

2、利润分配形式

公司利润分配可以采取现金、股票或者两者相结合的方式。具备现金分红条件时，公司优先采用现金分红的利润分配方式；在公司有重大投资计划或重大现金支出等事项发生时，公司可以采取股票方式分配股利。其中，现金股利政策目标为稳定增长股利。

当公司最近一年审计报告为非无保留意见或带与持续经营相关的重大不确定

性段落的无保留意见，或资产负债率高于70%，或经营性现金流量净额为负，或者出现其他导致公司营运资金不足或影响公司正常生产经营事项的，可以不进行利润分配。

3、现金分红的具体条件

在符合现金分红的条件下，公司应当采取现金分红的方式进行利润分配。符合现金分红的条件为：

（1）公司该年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正值（母公司报表口径）并且公司累计未分配利润为正值（母公司报表口径）；

（2）现金流充裕，实施现金分红不会影响公司的后续持续经营；

（3）审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；

（4）公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生。

上述重大投资计划或重大现金支出是指：公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备的累积支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的

10%，或超过5000万元人民币。

1-1-114苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

4、现金分红的比例

如无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%。同时，公司近三年以现金方式累计分配利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。

公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算。

公司进行利润分配时，公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、债务偿还能力、是否有重大资金支出安排和投资者

回报等因素，区分下列情形，并按照公司章程规定的顺序，提出差异化现金分红政策：

（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现

金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现

金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现

金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%；

公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前款第三项规定处理。

现金分红在本次利润分配中所占比例为现金股利除以现金股利与股票股利之和。

5、股票股利分配的条件

公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，公司可以采取股票方式分配股利。

公司采用股票股利进行利润分配的，应当以给予股东合理现金分红回报和维持适当股本规模为前提，并综合考虑公司成长性、每股净资产的摊薄等因素。

6、利润分配的时间间隔

公司原则上采取年度利润分配政策，公司董事会可根据公司的发展规划、盈

1-1-115苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

利状况、现金流及资金需求计划提出中期利润分配预案，并经临时股东会审议通过后实施。公司召开年度股东会审议年度利润分配方案时，可审议批准下一年中期现金分红事项。

公司在符合利润分配的条件下，可以增加现金分红频次。

7、利润分配的决策程序与机制

（1）公司每年利润分配方案由董事会根据本章程的规定、公司盈利和资金情

况、未来的经营计划等因素拟订。公司在制定现金分红具体方案时，董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及决策程序要求等事宜。独立董事认为现金分红具体方案可能损害公司或中小股东权益的，有权发表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的，应当在董事会决议中记载独立董事的意见及未采纳的具体理由，并披露。

（2）独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。

（3）股东会对利润分配方案进行审议前，公司应通过多种渠道主动与股东特

别是中小股东进行沟通和交流（包括但不限于电话、传真、邮箱、互动平台等），充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。

（4）公司召开年度股东会审议年度利润分配方案时，可审议批准下一年中期

现金分红的条件、比例上限、金额上限等。年度股东会审议的下一年中期分红上限不应超过相应期间归属于公司股东的净利润。董事会根据股东会决议在符合利润分配的条件下制定具体的中期分红方案。

8、利润分配政策的调整机制

（1）公司如因外部经营环境或者自身经营状况发生较大变化而需要调整利润

分配政策的，公司可以对利润分配政策进行调整。调整后的利润分配政策应以股东权益保护为出发点，不得违反中国证监会和上海证券交易所的有关规定。

“外部经营环境或者自身经营状况的较大变化”是指以下情形之一：

*国家制定的法律法规及行业政策发生重大变化，非因公司自身原因导致公司经营亏损；

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*出现地震、台风、水灾、战争等不能预见、不能避免并不能克服的不可抗力因素，对公司生产经营造成重大不利影响导致公司经营亏损；

*公积金弥补以前年度亏损后，公司当年实现净利润仍不足以弥补以前年度亏损；

*中国证监会和上海证券交易所规定的其他情形。

（2）公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要等原因需调整利润

分配政策的，应由公司董事会根据实际情况提出利润分配政策调整议案，经公司董事会审议通过后提请股东会审议，并经出席股东会的股东所持表决权的2/3以上通过。独立董事认为利润分配政策的调整可能损害公司或者中小股东权益的，有权发表独立意见。

（3）公司调整利润分配政策，应当充分听取中小股东意见，应当提供网络投票等方式为公众股东参与股东会表决提供便利。

9、利润分配方案的实施

公司股东会对利润分配方案作出决议后，或公司董事会根据年度股东会审议通过的下一年中期分红条件和上限制定具体方案后，须在2个月内完成股利（或股份）的派发事项。存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。

公司可以采取现金或者股份方式分配利润。公司应实行持续、稳定的利润分配政策，公司的利润分配应重视对投资者的合理回报兼顾公司的可持续发展。

（二）本次发行前后公司利润分配政策变化情况

本次可转债发行完成后，公司将延续现行的股利分配政策。如监管部门或上市公司相关法律法规对上市公司股利分配政策提出新的要求，公司将根据相关要求对现有股利分配政策进行修订，并履行相应的审批程序。

（三）最近三年利润分配情况

最近三年内，公司利润分配情况如下：

1-1-117苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

1、公司2024年度利润分配方案

公司于2025年4月11日召开第四届董事会第十二次会议、于2025年5月

19日召开2024年年度股东大会，审议通过了关于《2024年年度利润分配方案》的议案。公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税）。截至2025年3月31日，公司总股本193595000股，回购专用证券账户中股份总数为1213000股，以此计算合计派发现金红利96191000元（含税）。

2、公司2023年度利润分配方案

公司于2024年4月19日召开第三届董事会第二十九次会议、于2024年5月13日召开2023年年度股东大会审议通过了关于《2023年年度利润分配方案》的议案。公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税）。截至2024年3月31日，公司总股本192445000股，回购专用证券账户中股份总数为1213000股，以此计算合计派发现金红利114739200元（含税）。

3、公司2022年度利润分配方案

公司于2023年4月28日召开第三届董事会第十九次会议、于2023年5月

22日召开2022年年度股东大会，审议通过了关于《2022年年度利润分配方案》的议案。公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。截至2023年3月31日，公司总股本194701000股，回购专用证券账户中股份总数为3280000股，以此计算合计派发现金红利57426300元（含税）。

4、公司最近3年利润分配情况

公司2022年至2024年利润分配情况如下所示：

单位：万元项目2024年2023年2022年分红年度合并报表中归属于上市公司普通12469.0621517.2415210.36股股东的净利润

现金分红金额（含税）9619.1011473.925742.63

占合并报表中归属于上市公司普通股股东77.14%53.32%37.75%的净利润的比率

1-1-118苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2024年2023年2022年以现金方式回购股份计入现金分红的金额3002.90--

各年现金分红金额小计（含税）12622.0011473.925742.63

最近三年现金分红金额小计（含税）29838.55

最近三年实现的合并报表归属于母公司所16398.89有者的年均净利润最近三年现金分红金额占最近三年实现的

合并报表归属于母公司所有者的年均净利181.95%润的比率公司利润分配情况符合公司章程及股东回报规划的要求。

（四）公司最近三年未分配利润使用安排情况

为保持公司的可持续发展，公司最近三年实现的归属于上市公司股东的净利润在提取法定盈余公积金及向股东分红后，当年剩余的未分配利润结转至下一年度，主要用于公司日常的生产经营，以支持公司未来战略规划和可持续性发展。

公司未分配利润的使用安排符合公司的实际情况和公司全体股东利益。

十四、最近三年已公开发行公司债券或者其他债务是否有违约或者延迟支付本息的情形

最近三年内，公司未发行过任何形式的公司债券。截至2025年9月末，公司不存在任何形式的公司债券。

十五、最近三年平均可分配利润是否足以支付公司债券一年的利息2022年度、2023年度和2024年度，公司归属于母公司所有者的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者计）分别为12169.19万元、15714.74万元和

10291.85万元，平均可分配利润为12725.26万元。本次向不特定对象发行可转

债按募集资金87200.00万元计算，参考近期可转换公司债券市场的发行利率水平并经合理估计，公司最近三年平均可分配利润足以支付可转换公司债券一年的利息。

1-1-119苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第五节财务会计信息与管理层分析

公司根据自身业务特点和所处行业，从项目性质及金额两方面判断与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平。在判断项目性质重要性时，公司主要考虑该项目的性质是否显著影响公司财务状况、经营成果和现金流量，是否会引起特别的风险。在判断项目金额大小的重要性时，综合考虑该项目金额占总资产、净资产、营业收入、净利润等项目金额比重情况。

公司提醒投资者关注公司披露的财务报告和审计报告全文，以获取详细的财务资料。

一、审计意见发行人2022年度、2023年度和2024年度财务报告已经中汇会计师事务所（特殊普通合伙）审计，并分别出具了中汇会审[2023]5445号、中汇会审[2024]4370号、中汇会审[2025]3798号标准无保留意见审计报告，2025年1-9月财务报表未经审计。

除特别说明以外，本节分析的内容以公司经审计的三年年度合并财务报表及未经审计的2025年1-9月财务报表为基础，涉及追溯重述的，采用重述后的财务数据。

以下财务数据若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

二、财务报表

（一）合并资产负债表

单位：元

项目2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

货币资金265231384.39498710129.82372276951.41346374054.90

交易性金融资产30000000.00-13048140.0521124403.01

应收票据15150270.516531739.992641105.8351253027.49

应收账款462195444.21623597306.65512818504.64491248569.50

应收款项融资81986728.0871019284.5371605543.65-

1-1-120苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

预付款项23454536.949102711.7111042247.3034735684.94

其他应收款3530194.133899023.375004335.563275306.96

存货1289617512.67883807824.35862532294.00878987595.85

合同资产75576497.9375626831.2077714635.7558904772.07

其他流动资产117009435.2382595166.0392286432.5441427400.16

流动资产合计2363752004.092254890017.652020970190.731927330814.88

长期应收款146963199.37130133644.4488051432.6575354586.39

长期股权投资38181317.338854033.6715486996.886077574.73

其他非流动金融104725447.17105715199.3286000000.0086000000.00资产

固定资产573852098.36587639919.02569936443.15331264546.35

在建工程23289303.438204383.7615377724.30159162568.81

使用权资产979916.111120327.23659158.801064362.36

无形资产252993486.85214385751.30150936445.41111689404.99

开发支出128950100.42128288022.48133164388.2689945536.15

商誉95160278.8785919510.3589727017.5284745861.90

长期待摊费用4518838.173358130.074544522.813518859.35

递延所得税资产114688413.2784790730.4452729317.7147913109.44

其他非流动资产-2544453.73622076.424038297.82

非流动资产合计1484302399.351360954105.811207235523.911000774708.29

资产总计3848054403.443615844123.463228205714.642928105523.17

短期借款121386447.2297065351.3995081583.33186114797.83

交易性金融负债139327.86-2969344.1455250.64

应付票据299703436.35173122049.61232110072.70215823092.26

应付账款405254528.29357418805.16343104268.78308530493.57

合同负债365631537.61162832944.43184032498.35170738520.80

应付职工薪酬30682210.4586473879.1369563616.7465541327.42

应交税费19947747.3451679384.9335372455.6730181971.17

其他应付款2985163.056008408.917333404.556013254.02

一年内到期的非339884641.37218117291.3263305487.90439425.66流动负债

其他流动负债15188048.218318167.9713892316.9212481187.43

流动负债合计1600803087.751161036282.851046765049.08995919320.80

长期借款323700000.00464930712.50202295060.00195434208.52

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项目2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

租赁负债523172.72683643.70427770.44637877.86

长期应付3589302.443240754.563159854.232925661.81职工薪酬

递延收益28197288.0631591111.9834862665.4631678406.88

递延所得税负债20397578.8619246976.6520573827.0217597562.14

非流动负债合计376407342.08519693199.39261319177.15248273717.21

负债合计1977210429.831680729482.241308084226.231244193038.01

股本194136500.00193595000.00192445000.00194701000.00

资本公积1250888871.421221122925.401185043976.661212796977.53

减：库存股30028997.2030028997.20-99906064.64

其他综合收益9197613.49-7635530.72-742019.17-9307813.26

盈余公积91171419.5791171419.5785555822.0964990454.15

未分配利润350794509.89462154513.86457818708.83320637931.38

归属于母公司所1866159917.171930379330.911920121488.411683912485.16有者权益合计

少数股东权益4684056.444735310.31--

所有者权益合计1870843973.611935114641.221920121488.411683912485.16

负债和所有者权3848054403.443615844123.463228205714.642928105523.17益总计

（二）合并利润表

单位：元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

一、营业收入976942418.551608741148.611648022914.601589167432.35

二、营业总成本1022160961.641485917506.561461985885.651431677983.48

其中：营业成本629025971.36946414800.21964624332.79950206997.30

税金及附加6207647.2016294470.2715427246.643909125.90

销售费用141757863.31166597786.01165432514.54169998488.09

管理费用69602129.71100496070.0082164252.8274176262.61

研发费用172805518.31250554894.48230523759.60241839572.49

财务费用2761831.755559485.593813779.26-8452462.91

其中：利息费用16234037.8216655750.0714337038.428363122.91

利息收入9041370.3211717663.6310561228.675225583.01

加：其他收益21643993.6138532157.6224814636.1834512046.83投资收益（损失以“-”-5524110.64-9406956.6640653524.34-27735066.14号填列）

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项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

其中：对联营企业和合-5494437.22-8175863.39-8354669.87-16188868.95营企业的投资收益公允价值变动收益（损--139327.86-5409478.661839834.971069152.37失以“”号填列）信用减值损失（损失以--1768700.15-23283199.21-4067680.33-8025049.53“”号填列）资产减值损失（损失以--11171614.33-18255555.36-29997591.62-23645903.21“”号填列）资产处置收益（损失以--500522.14106318.60-272160.4711446199.40“”号填列）三、营业利润（亏损以--42678824.60105106928.38219007592.02145110828.59“”号填列）

加：营业外收入522041.561613439.896535355.211490062.04

减：营业外支出538362.08385729.77851486.53507628.08四、利润总额（亏损总--42695145.12106334638.50224691460.70146093262.55额以“”号填列）

减：所得税费用-27474887.28-18205538.969519015.31-6010299.09五、净利润（净亏损以--15220257.84124540177.46215172445.39152103561.64“”号填列）

（一）按经营持续性分类1．持续经营净利润（净--15220257.84124540177.46215172445.39152103561.64亏损以“”号填列）2．终止经营净利润（净----亏损以“-”号填列）

（二）按所有权归属分类

1．归属于母公司所有者-15169003.97124690602.51215172445.39152103561.64

的净利润

2．少数股东损益-51253.87-150425.05--

六、其他综合收益的税16833144.21-6893511.558565794.09-5653162.77后净额

归属母公司所有者的其16833144.21-6893511.558565794.09-5653162.77他综合收益的税后净额

归属于少数股东的其他----综合收益的税后净额七、综合收益总额（综合亏损总额以“-”号1612886.37117646665.91223738239.48146450398.87

填列）

归属于母公司所有者的1664140.24117797090.96223738239.48146450398.87综合收益总额

归属于少数股东的综合-51253.87-150425.05--收益总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益（元/-0.080.651.120.80股）

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项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

（二）稀释每股收益（元/-0.080.651.110.80股）

注：财政部于2024年3月发布《企业会计准则应用指南汇编2024》，公司自2024年4月1日起执行新版应用指南的相关规定，计提的保证类质保费用应计入“主营业务成本/其他业务成本”，不再计入“销售费用”，公司对此项会计政策变更采用追溯调整法，可比期间财务报表已重新表述，下同。

（三）合并现金流量表

单位：元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

一、经营活动产生的现

金流量：

销售商品、提供劳务收1376944647.971445566783.911631131087.611428156504.45到的现金

收到的税费返还8589566.7615238382.1823951959.3452787997.06

收到其他与经营活动有40231158.2058996253.6145697869.7657120678.37关的现金

经营活动现金流入小计1425765372.931519801419.701700780916.711538065179.88

购买商品、接受劳务支790118969.19864485147.86840394793.371017072524.22付的现金

支付给职工以及为职工395742749.85454852534.74410557920.15452784918.00支付的现金

支付的各项税费55458388.4198853523.82100241947.8460009780.31

支付其他与经营活动有153148451.01109830103.74119379517.62122790011.57关的现金

经营活动现金流出小计1394468558.461528021310.161470574178.981652657234.10

经营活动产生的现金流31296814.47-8219890.46230206737.73-114592054.22量净额

二、投资活动产生的现

金流量：

收回投资收到的现金90115624.44198284800.68333200000.00710000000.00

取得投资收益收到的875269.161730199.42542664.363697254.20现金

处置固定资产、无形资

产和其他长期资产收回94000.001762581.224605255.4319743901.39的现金净额

收到其他与投资活动有410994421.40428243218.74245162805.76122415198.54关的现金

投资活动现金流入小计502079315.00630020800.06583510725.55855856354.13

购建固定资产、无形资

产和其他长期资产支付95252336.95124114152.84185993058.52165186644.29的现金

投资支付的现金145000000.00208000000.00275000000.00470000000.00

1-1-124苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

支付其他与投资活动有436947600.00409668620.00288428040.0071073654.49关的现金

投资活动现金流出小计677199936.95741782772.84749421098.52706260298.78

投资活动产生的现金流-175120621.95-111761972.78-165910372.97149596055.35量净额

三、筹资活动产生的现

金流量：

吸收投资收到的现金7653019.5022942737.8016324703.6017088621.00

其中：子公司吸收少数-5000000.00-0.00股东投资收到的现金

取得借款收到的现金289075218.51755650000.00492659375.00358249300.00

收到其他与筹资活动有---3609850.00关的现金

筹资活动现金流入小计296728238.01778592737.80508984078.60378947771.00

偿还债务支付的现金284628043.76336363440.00515271968.00260758488.94

分配股利、利润或偿付111346172.08130715783.4371717067.9084076896.39利息支付的现金

支付其他与筹资活动有2565889.8430639273.91486318.87441535.81关的现金

筹资活动现金流出小计398540105.68497718497.34587475354.77345276921.14

筹资活动产生的现金流-101811867.67280874240.46-78491276.1733670849.86量净额

四、汇率变动对现金及2932979.95200808.90-3545913.27-33987788.08现金等价物的影响

五、现金及现金等价物-242702695.20161093186.12-17740824.6834687062.91净增加额

加：期初现金及现金等454143429.77293050243.65310791068.33276104005.42价物余额

六、期末现金及现金等211440734.57454143429.77293050243.65310791068.33价物余额

三、发行人合并财务报表范围及变化情况

（一）财务报表编制基础

发行人财务报表以持续经营假设为编制基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部发布的《企业会计准则——基本准则》、各项具体会计准则、企业会计

准则应用指南、企业会计准则解释和其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国证监会公布的《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定（2023年修订）》的规定，并基于本公司制定的各项会计政策和会计估计进行编制。

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（二）合并财务报表范围

截至2025年9月30日，发行人财务报表合并范围的子公司情况如下：

持股比例取得

序号子公司名称层级注册资本（%）方式直接间接

1苏州天准软件有限公司一级100万人民币100-设立

2苏州龙山软件技术有限公司一级200万人民币100-设立

3苏州龙园软件有限公司一级100万人民币100-设立

4 HONGKONG TZTEKTECHNOLOGY LIMITED 一级 100万港币 100 - 设立

5苏州腾超机电设备有限公司一级300万人民币100-设立

6 SLSS Europe GmbH 一级 2.5万欧元 100 - 设立

7 California Tztek Technology LLC 二级 10万美元 - 100 设立

8 MueTec Automatisierte Mikroskopieund Me?technik GmbH 二级 50万欧元 - 100 收购

9嘉慧半导体有限公司三级1018780新台币-100收购

10 MUETEC SDN.BHD. 三级 1万马来西亚林吉特 - 100 设立

TZTEK

11 TECHNOLOGY(SINGAPORE)PTE. 一级 300万美元 100 - 设立

LTD.

12 VIETNAM TZTEK TECHNOLOGYCOMPANY LIMITED 二级 60万美元 - 100 设立

13苏州天准星智科技有限公司一级25000万人民币80-设立

14深圳天准科技有限公司一级500万人民币100-收购

15 TZTEK TECHNOLOGY(THAILAND) CO. LTD. 二级 500万泰铢 - 100 设立

MEXICO TZTEK TECHNOLOGY

16 SOCIEDAD ANóNIMA DE 二级 50万墨西哥比索 - 100 设立

CAPITAL VARIABLE

（三）报告期合并财务报表范围的变化

报告期内，公司合并报表范围变动情况如下：

1、非同一控制下企业合并

被购买方名称合并日股权取得比例股权取得方式

深圳天准科技有限公司2024年5月24日100.00%收购

2、新设子/孙公司

子/孙公司名称新设时间持股比例

TZTEK TECHNOLOGY (THAILAND) CO. LTD. 2024年 8月 100.00%

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子/孙公司名称新设时间持股比例

苏州天准星智科技有限公司2024年5月100.00%

MEXICO TZTEK TECHNOLOGYSOCIEDAD ANONIMA

DECAPITAL VARIABLE 2024年 4月 100.00%

VIETNAM TZTEK

TECHNOLOGY COMPANY LIMITED 2023年 8月 100.00%

TZTEK TECHNOLOGY（ SINGAPORE）

PTE.LTD. 2023年 5月 100.00%

日本天準株式会社2023年2月100.00%

MUETEC SDN.BHD. 2022年 9月 100.00%

3、因注销不再纳入合并范围的子公司

子公司名称处置方式处置时间日本天準株式会社注销清算2025年6月注：日本天準株式会社因公司战略调整需要予以注销。其注销对公司财务状况和经营成果无重大影响。

四、主要财务指标

（一）主要财务指标

主要财务指标2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

流动比率（倍）1.481.941.931.94

速动比率（倍）0.671.181.111.05

资产负债率（母公司）54.12%48.69%42.02%44.23%

资产负债率（合并口径）51.38%46.48%40.52%42.49%

主要财务指标2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

应收账款周转率（次）1.692.703.173.87

存货周转率（次）0.561.051.081.18

每股经营活动现金流量（元/股）0.16-0.041.20-0.59

每股净现金流量（元）-1.250.83-0.090.18

研发投入占营业收入的比例23.62%20.79%19.77%19.60%

注：上述指标中除母公司资产负债率外，其他均依据合并报表口径计算。除另有说明，上述各指标的具体计算方法如下：

流动比率=流动资产/流动负债；

速动比率=速动资产/流动负债=（流动资产－存货）/流动负债；

资产负债率=总负债/总资产；

应收账款周转率=营业收入/应收账款平均余额，2025年1-9月指标未进行年化处理；

存货周转率=营业成本/存货平均余额，2025年1-9月指标未进行年化处理；

每股经营活动现金流量=经营活动产生的现金流量净额/期末股本总额；

每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末股本总额；

研发投入占营业收入的比例=（研发费用+开发支出）/营业收入。

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（二）净资产收益率及每股收益根据中国证监会《公开发行证券公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》（2010年修订）的规定，本公司加权平均净资产收益率及每股收益计算如下：

加权平均净资每股收益（元/股）项目报告期间

产收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

2025年1-9月-0.80-0.08-0.08

归属于公司普通股2024年度6.550.650.65

股东的净利润2023年度12.001.121.11

2022年度9.510.800.80

2025年1-9月-1.29-0.13-0.13

扣除非经常性损益2024年度5.410.540.53后归属于公司普通

股股东的净利润2023年度8.760.820.81

2022年度7.610.640.64

（三）非经常性损益明细表公司按照中国证券监督管理委员会公告〔2023〕65号《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》编制了最近三年

及一期的非经常性损益表，具体情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

非流动性资产处置损益，包括已计-56.25-8.484780.401108.78提资产减值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国

家政策规定、按照确定的标准享有、1048.952380.151160.632849.55对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效

套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价87.80-554.61354.19-1055.05值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益

单独进行减值测试的应收款项减值75.00---准备转回

债务重组损益-48.71-62.96-20.89-

除上述各项之外的其他营业外收入-41.3075.32511.0659.99和支出

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项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

其他符合非经常性损益定义的损益39.13732.5441.52619.15项目

小计1104.612561.956826.913582.40减：所得税影响额（所得税费用减165.49384.751024.40541.24少以“－”表示）

少数股东损益影响额（税后）0.23-0.01--

归属于母公司股东的非经常性损益938.892177.215802.503041.17净额

五、会计政策变更和会计估计变更

（一）会计政策变更情况1、财政部于2023年10月25日发布《企业会计准则解释第17号》（以下简称“解释17号”），公司自2024年1月1日起执行其中“关于流动负债与非流动负债的划分”、“关于供应商融资安排的披露”及“关于售后租回交易的会计处理”的规定，执行上述规定对公司财务报表项目无重大影响。

2、财政部于2024年3月发布《企业会计准则应用指南汇编2024》（以下简称“新版应用指南”），规定计提的保证类质保费用应计入“主营业务成本/其他业务成本”，不再计入“销售费用”，本公司自2024年4月1日起执行新版应用指南的相关规定。公司对此项会计政策变更采用追溯调整法，可比期间财务报表已重新表述，受重要影响的报表项目和金额如下：

单位：元受重要影响的报表项目2023年度2022年度

主营业务成本3113065.135428464.63

销售费用-3113065.13-5428464.63

3、财政部于2021年12月30日发布《企业会计准则解释第15号》，公司自

2022年1月1日起执行其中“关于企业将固定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的产品或副产品对外销售的会计处理”及“关于亏损合同的判断”的规定，执行上述规定对公司财务报表项目无重大影响。

4、财政部于2022年11月30日发布《企业会计准则解释第16号》，公司自

2022年11月30日起执行其中“关于发行方分类为权益工具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处理”及“关于企业将以现金结算的股份支付修改为以权益

1-1-129苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书结算的股份支付的会计处理”的规定，执行上述规定对公司财务报表项目无重大影响。

（二）会计估计变更情况发行人报告期内无重要会计估计变更情况。

（三）会计差错更正情况发行人报告期内无会计差错更正情况。

六、财务状况分析

（一）资产分析

报告期各期末，发行人资产构成情况如下：

单位：万元、%

2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

流动236375.2061.43225489.0062.36202097.0262.60192733.0865.82资产

非流动148430.2438.57136095.4137.64120723.5537.40100077.4734.18资产

合计384805.44100.00361584.41100.00322820.57100.00292810.55100.00

报告期各期末，发行人资产总额分别为292810.55万元、322820.57万元、

361584.41万元和384805.44万元，随着业务规模的扩大，发行人资产规模整体

呈增长态势，与发行人业务运营情况相匹配。其中，2023年末资产总额较年初增加30010.02万元，主要系当年未分配利润、盈余公积等留存收益增加，2024年末资产总额较年初增加38763.84万元，主要系当年长期借款增加所致。2025年9月末资产总额较年初增加23221.03万元，主要系当年存货增加所致。

1、流动资产分析

报告期各期末，发行人流动资产构成情况如下：

单位：万元、%

2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

货币资金26523.1411.2249871.0122.1237227.7018.4234637.4117.97

交易性金融资产3000.001.27--1304.810.652112.441.10

1-1-130苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

应收票据1515.030.64653.170.29264.110.135125.302.66

应收账款46219.5419.5562359.7327.6651281.8525.3749124.8625.49

应收款项融资8198.673.477101.933.157160.553.54--

预付款项2345.450.99910.270.401104.220.553473.571.80

其他应收款353.020.15389.900.17500.430.25327.530.17

存货128961.7554.5688380.7839.2086253.2342.6887898.7645.61

合同资产7557.653.207562.683.357771.463.855890.483.06

其他流动资产11700.944.958259.523.669228.644.574142.742.15

合计236375.20100.00225489.00100.00202097.02100.00192733.08100.00

报告期各期末，发行人流动资产分别为192733.08万元、202097.02万元、

225489.00万元和236375.20万元，占总资产比例分别为65.82%、62.60%、62.36%

和61.43%，报告期内发行人流动资产规模整体保持稳定。发行人流动资产主要由货币资金、应收票据及应收账款、合同资产、存货、其他流动资产等构成。

（1）货币资金

报告期各期末，发行人货币资金构成情况如下：

单位：万元

项目2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

库存现金1.250.040.480.44

银行存款21140.4945418.4829348.6631106.01

其他货币资金5372.454452.007782.853509.20

数字货币——人民币8.950.4995.6921.75

合计26523.1449871.0137227.7034637.41

其中：存放在境外的款6545.925929.627379.892160.01项总额

报告期各期末，发行人货币资金余额分别为34637.41万元、37227.70万元、

49871.01万元和26523.14万元，主要由银行存款构成。2024年末发行人货币资

金较年初增加12643.32万元，主要由于当年新增长期借款使得筹资活动产生的现金流量净额较高。2025年9月30日发行人货币资金较年初减少23347.87万元，主要由于利润分配和偿还银行贷款所致。

1-1-131苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（2）应收票据

报告期各期末，发行人应收票据分别为5125.30万元、264.11万元、653.17万元和1515.03万元，占流动资产的比例分别为2.66%、0.13%、0.29%和0.64%，具体构成如下：

单位：万元

项目2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

银行承兑汇票191.83222.99261.245125.30

财务公司承兑汇票97.00267.52--

商业承兑汇票466.20162.672.87-

晶科 E信 760.00 - - -

合计1515.03653.17264.115125.30

发行人应收票据主要由银行承兑汇票、财务公司承兑汇票构成，2023年起应收票据下降较多主要系将信用等级较高的银行承兑汇票重分类至应收款项融资所致。2025年9月30日，发行人应收票据相比期初增加861.86万元，主要原因为新增晶科 E信 760.00万元。

（3）应收账款

*应收账款变动情况

报告期各期末，发行人应收账款情况具体如下：

单位：万元

项目2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

应收账款余额49784.2566075.0353273.8450829.08

减：坏账准备3564.713715.301991.991704.22

应收账款账面净额46219.5462359.7351281.8549124.86

应收账款净额占营业47.31%38.76%31.12%30.91%收入比例

报告期各期末，发行人应收账款净额分别为49124.86万元、51281.85万元、

62359.73万元和46219.54万元，占流动资产的比例分别为25.49%、25.37%、

27.66%和19.55%，占当期营业收入的比例分别为30.91%、31.12%、38.76%和47.31%。2024年末发行人应收账款余额较年初增加12801.19万元，增幅24.03%，

主要系下游光伏行业周期波动影响导致部分客户回款放缓所致。

2025年9月末，公司应收账款余额较年初减少16290.78万元，降幅24.65%，

1-1-132苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

主要由于客户陆续回款，符合公司业务季节性特征。

*应收账款账龄情况

报告期内，发行人应收账款账龄情况如下：

单位：万元、%

2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

账龄金额占比金额占比金额占比金额占比

1年以内（含1年）32719.8165.7250402.9176.2848595.4691.2248571.7295.56

1-2年13218.4426.5514450.4121.874043.067.592113.854.16

2-3年3795.387.621064.131.61613.611.1576.310.15

3年以上50.630.10157.580.2421.720.0467.200.13

其中：3-4年43.370.09149.780.2320.410.0466.720.13

4-5年6.790.016.790.010.83<0.010.18<0.01

5年以上0.47<0.011.01<0.010.48<0.010.30<0.01

合计49784.25100.0066075.03100.0053273.84100.0050829.08100.00

报告期各期末，发行人应收账款以账龄在2年以内的为主，其中账龄在1年以内的应收账款是最主要的组成部分。

*坏账准备计提情况

报告期各期末，发行人应收账款坏账准备计提情况具体如下：

单位：万元、%账面余额坏账准备类别账面价值金额比例金额计提比例

2025.9.30

按单项计提坏账准备的应收账款11.000.0211.00100.00-

按组合计提坏账准备的应收账款49773.2599.983553.717.1446219.54

合计49784.25100.003564.717.1646219.54

2024.12.31

按单项计提坏账准备的应收账款225.350.34225.35100.00-

按组合计提坏账准备的应收账款65849.6999.663489.965.3062359.73

合计66075.03100.003715.305.6262359.73

2023.12.31

按单项计提坏账准备的应收账款-----

按组合计提坏账准备的应收账款53273.84100.001991.993.7451281.85

1-1-133苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

账面余额坏账准备类别账面价值金额比例金额计提比例

合计53273.84100.001991.993.7451281.85

2022.12.31

按单项计提坏账准备的应收账款-----

按组合计提坏账准备的应收账款50829.08100.001704.223.3549124.86

合计50829.08100.001704.223.3549124.86

2025年1-9月，按单项计提坏账准备的应收账款转回75.00万元，核销139.35万元。截至2025年9月30日，按单项计提坏账准备共计11.00万元，具体情况如下：

单位：万元单位名称账面余额坏账准备计提比例计提理由

深圳市顺升电子科11.0011.00100%被列入失信人名单，预计收技有限公司回的可能性不大

合计11.0011.00100%对单项金额重大单独测试未发生减值的应收款项汇同单项金额不重大的应收款项，公司按信用风险特征划分为若干组合，参考历史信用损失经验，结合当前状况并考虑前瞻性信息，在组合基础上估计预期信用损失。

公司按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据如下：

组合名称确定组合的依据账龄组合按账龄划分的具有类似信用风险特征的应收账款合并范围内关联方组合合并报表范围内主体之间的应收款项

*应收账款余额前五大客户情况

报告期各期末，发行人应收账款余额前五大客户情况如下：

单位：万元序号单位名称关系应收账款余额余额占比

2025.9.30

1 客户 B 非关联方 4491.46 9.02%

2 客户 Q 非关联方 3915.93 7.87%

3 客户 G 非关联方 2937.47 5.90%

4 客户 F 非关联方 2054.89 4.13%

5 客户 J 非关联方 1813.91 3.64%

1-1-134苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号单位名称关系应收账款余额余额占比

合计15213.6630.56%

2024.12.31

1 客户 B 非关联方 4431.14 6.71%

2 客户 I 非关联方 3317.99 5.02%

3 客户 G 非关联方 3163.55 4.79%

4 客户 J 非关联方 2841.65 4.30%

5 客户M 非关联方 2807.48 4.25%

合计16561.8125.07%

2023.12.31

1 客户 J 非关联方 3687.91 6.92%

2 客户 F 非关联方 3299.49 6.19%

3 客户 Q 非关联方 2628.26 4.93%

4 客户 R 非关联方 2465.31 4.63%

5 客户 B 非关联方 2458.13 4.61%

合计14539.1027.29%

2022.12.31

1 客户 A 非关联方 6327.46 12.45%

2 客户 S 非关联方 2913.67 5.73%

3 客户 T 非关联方 2765.01 5.44%

4 客户 H 非关联方 2663.76 5.24%

5 客户 D 非关联方 2364.58 4.65%

合计17034.4933.51%

注：应收账款余额按同一控制口径合并列示。

（4）预付款项

报告期各期末，发行人预付款项分别为3473.57万元、1104.22万元、910.27万元和2345.45万元，占流动资产比例分别为1.80%、0.55%、0.40%和0.99%，主要为采购材料的预付款。

（5）合同资产

报告期各期末，发行人合同资产分别为5890.48万元、7771.46万元、7562.68万元和7557.65万元，占流动资产比例分别为3.06%、3.85%、3.35%和3.20%，均为应收质保金。通常情况下，发行人在完成履约义务后，客户应在质保期（一

1-1-135苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书般为1-2年）结束后支付合同款项，报告期各期末，由于履行履约义务的时间早于合同约定的客户付款时间，形成相关的合同资产。

（6）存货

报告期各期末，发行人存货构成情况如下：

单位：万元项目账面余额占比跌价准备账面价值

2025.9.30

原材料25797.7719.51%639.0525158.72

在产品26265.1819.86%777.3325487.85

库存商品16458.8312.45%817.7015641.14

委托加工物资815.390.62%-815.39

发出商品60473.9245.74%1030.3059443.62

合同履约成本2415.041.83%-2415.04

合计132226.13100.00%3264.38128961.75

2024.12.31

原材料22678.4224.78%552.9822125.44

在产品21021.9922.97%1104.4519917.54

库存商品16039.1017.53%850.7915188.31

委托加工物资866.450.95%-866.45

发出商品30084.5932.87%628.6929455.90

合同履约成本827.140.90%-827.14

合计91517.69100.00%3136.9188380.78

2023.12.31

原材料22411.4225.29%345.6222065.80

在产品21983.1824.80%857.6521125.53

库存商品14094.5015.90%436.8013657.70

委托加工物资1143.751.29%-1143.75

发出商品28708.9232.39%735.1427973.78

合同履约成本286.670.32%-286.67

合计88628.44100.00%2375.2186253.23

2022.12.31

原材料27408.3230.52%371.7027036.62

在产品19304.5221.50%219.1619085.36

1-1-136苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目账面余额占比跌价准备账面价值

库存商品13257.0014.76%643.2512613.74

委托加工物资1211.811.35%-1211.81

发出商品28472.2231.70%671.5927800.63

合同履约成本150.590.17%-150.59

合计89804.46100.00%1905.7087898.76

报告期各期末，发行人存货余额分别为89804.46万元、88628.44万元、

91517.69万元和132226.13万元，存货账面价值分别为87898.76万元、86253.23

万元、88380.78万元和128961.75万元，占流动资产的比例分别为45.61%、42.68%、

39.20%和54.56%。发行人存货由原材料、在产品、库存商品、发出商品、委托加

工物资、合同履约成本构成，2022年末至2024年末存货余额整体较为稳定，占流动资产的比例逐年下降。2025年9月末存货余额增加，主要由于公司业务存在较明显的季节性特征，第四季度设备验收较为集中，所验收设备一般在上半年安排生产、发货，上述业务特点造成2025年9月末在产品、发出商品较年初增加，符合公司业务季节性特征。

（7）其他流动资产

报告期各期末，发行人其他流动资产构成情况如下：

单位：万元

项目2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

购入的一年内到期的9264.976484.768405.163489.58定期存款

待认证进项税-1066.77--

待摊费用款810.49340.94520.48247.16

待抵扣增值税1080.46158.38103.5480.68

预缴所得税89.7363.1027.73153.61

其他455.30145.56171.74171.72

合计11700.948259.529228.644142.74

发行人其他流动资产主要包括购入的一年内到期的定期存款、待认证进项税、

待摊费用款、待抵扣增值税等，受一年内到期的定期存款余额变化影响，报告期各期末其他流动资产金额波动较大。

1-1-137苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2、非流动资产分析

报告期各期末，发行人非流动资产构成具体情况如下：

单位：万元、%

2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

长期应收款14696.329.9013013.369.568805.147.297535.467.53

长期股权投资3818.132.57885.400.651548.701.28607.760.61

其他非流动金融10472.547.0610571.527.778600.007.128600.008.59资产

固定资产57385.2138.6658763.9943.1856993.6447.2133126.4533.10

在建工程2328.931.57820.440.601537.771.2715916.2615.90

使用权资产97.990.07112.030.0865.920.05106.440.11

无形资产25299.3517.0421438.5815.7515093.6412.5011168.9411.16

开发支出12895.018.6912828.809.4313316.4411.038994.558.99

商誉9516.036.418591.956.318972.707.438474.598.47

长期待摊费用451.880.30335.810.25454.450.38351.890.35

递延所得税资产11468.847.738479.076.235272.934.374791.314.79

其他非流动资产--254.450.1962.210.05403.830.40

合计148430.24100.00136095.41100.00120723.55100.00100077.47100.00

报告期各期末，发行人非流动资产分别为100077.47万元、120723.55万元、

136095.41万元和148430.24万元，占资产总额比例分别为34.18%、37.40%、

37.64%和38.57%。发行人非流动资产主要由长期应收款、其他非流动金融资产、固定资产、在建工程、无形资产、开发支出、商誉等构成，报告期内非流动资产逐年增长主要受长期应收款、无形资产以及开发支出影响。

（1）长期应收款

报告期各期末，发行人长期应收款包括融资租赁款和分期收款销售商品，具体构成如下：

单位：万元项目账面余额占比坏账准备账面价值

2025.9.30

融资租赁款666.924.20%102.86564.06

分期收款销售商品15196.8695.80%1064.6014132.26

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项目账面余额占比坏账准备账面价值

合计15863.78100.00%1167.4614696.32

2024.12.31

融资租赁款750.815.35%105.39645.43

分期收款销售商品13291.1094.65%923.1612367.94

合计14041.91100.00%1028.5513013.36

2023.12.31

融资租赁款870.069.40%26.10843.96

分期收款销售商品8387.6390.60%426.447961.18

合计9257.69100.00%452.548805.14

2022.12.31

融资租赁款1042.1313.21%31.261010.87

分期收款销售商品6847.7786.79%323.186524.59

合计7889.91100.00%354.457535.46

报告期内，发行人长期应收款增长主要系分期收款销售商品增加所致。公司向 PCB行业客户销售部分类型产品时主要采取分期收款的模式，合同签订后客户支付一定比例的预付款，自设备交付并通过验收后，在一定期限内分期支付剩余款项。随着 PCB行业销售规模增长，导致分期收款销售商品形成的长期应收款相应增加。

（2）其他非流动金融资产

报告期各期末，发行人其他非流动金融资产金额分别为8600.00万元、

8600.00万元、10571.52万元和10472.54万元，占非流动资产的比例分别为8.59%、

7.12%、7.77%和7.06%，主要系公司基于战略布局及业务协同为目的的投资。截至2025年9月30日，其他非流动金融资产具体构成见本节“六/（五）/2、截至最近一期末公司财务性投资的情况”。

（3）固定资产

报告期各期末，发行人固定资产情况如下所示：

1-1-139苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

单位：万元项目账面原值累计折旧减值准备账面价值

2025.9.30

房屋及建筑物56431.539903.40-46528.13

机器设备9072.404055.48-5016.92

运输工具409.87209.91-199.95

电子及其他设备8190.063676.94-4513.13

光伏发电设备1233.69106.60-1127.08

合计75337.5517952.34-57385.21

2024.12.31

房屋及建筑物56158.487764.86-48393.62

机器设备7822.183312.06-4510.12

运输工具397.84175.80-222.03

电子及其他设备7676.993209.77-4467.22

光伏发电设备1233.6962.69-1171.00

合计73289.1714525.18-58763.99

2023.12.31

房屋及建筑物54185.875045.33-49140.55

机器设备6542.492430.67-4111.82

运输工具406.05139.12-266.93

电子及其他设备4819.772581.27-2238.50

光伏发电设备1238.943.10-1235.84

合计67193.1310199.48-56993.64

2022.12.31

房屋及建筑物30673.783438.28-27235.50

机器设备5294.401797.77-3496.63

运输工具373.3290.66-282.65

电子及其他设备4152.092040.42-2111.67

光伏发电设备0.000.00-0.00

合计40493.597367.13-33126.45

发行人固定资产包括房屋及建筑物、机器设备、电子及其他设备、光伏发电

设备、运输工具，报告期内固定资产原值持续增长，主要系随着三期工程项目陆续完成建设，在建工程转入固定资产所致。整体来看，发行人固定资产运行良好，能够按照预定用途发挥经济效益，不存在需要计提减值准备的情形。

1-1-140苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（4）在建工程

报告期各期末，发行人在建工程构成如下：

单位：万元

项目2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

待验收设备及软件1126.80570.38195.93-

厂房工程1202.13250.05

6号楼立库--1194.69-

房屋改造--147.16-

三期工程---15535.96

精密光学试验平台---380.30

合计2328.93820.441537.7715916.26

2022年末至2024年末发行人在建工程逐年下降，主要系三期工程、6号楼立

库项目陆续建成转固所致，2025年9月30日发行人在建工程增加主要系待验收设备及软件以及MueTec厂房工程投入。

（5）无形资产

报告期各期末，发行人无形资产构成如下：

单位：万元、%

2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比土地使用

权/土地所5449.2821.545512.8925.715634.6137.335736.2351.36有权

专利权1296.355.121263.535.891736.9111.511697.9715.20

非专利技17247.7768.1713517.7963.056434.2542.632348.2721.03术

软件1305.955.161136.525.301255.498.321327.0511.88

特许权0.000.007.840.0432.370.2159.420.53

合计25299.35100.0021438.58100.0015093.64100.0011168.94100.00

发行人无形资产主要由土地使用权/所有权、专利权、非专利技术、软件、特

许权等构成，其中非专利技术均为转入无形资产的开发支出，报告期内无形资产增长较多主要系非专利技术增加所致。

1-1-141苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（6）开发支出

报告期各期末，发行人开发支出金额分别为8994.55万元、13316.44万元、

12828.80万元和12895.01万元，占非流动资产的比例分别为8.99%、11.03%、

9.43%和8.69%，均为开发阶段符合资本化条件的研发项目支出。公司将内部研究

开发项目支出分为研究阶段支出和开发阶段支出，对于开发阶段符合资本化条件的研发支出予以资本化，计入开发支出。

（7）商誉

报告期各期末，发行人商誉金额分别为8474.59万元、8972.70万元、8591.95万元和 9516.03万元，均为 2021年收购MueTec时所形成，商誉金额变化系汇率折算所致。由于Muetec公司生产的产品存在活跃市场，可以带来独立的现金流，因此将Muetec固定资产、无形资产等相关资产认定为一个单独的资产组。公司每年末对商誉所在的资产组进行减值测试，经测算均不存在商誉减值的情形，具体如下：

单位：万元

项目2024.12.312023.12.312022.12.31

商誉账面余额*8591.958972.708474.59

商誉减值准备余额*---

商誉的账面价值*＝*-*8591.958972.708474.59

未确认归属于少数股东权益的商誉价值*---

包含未确认归属于少数股东权益的商誉价值*=*+*8591.958972.708474.59

拆分后分摊至各资产组的包含未确认归属于少数股东8591.958972.708474.59

权益的商誉价值*

资产组的账面价值*3909.563970.453886.86

包含整体商誉的资产组的账面价值*=*+*12501.5112943.1512361.45

资产组或资产组组合可收回金额*14118.2114517.9113229.24

商誉减值损失（*大于0时）*=*-*---

归属于本公司的商誉减值损失---

注：MueTec资产组的可收回金额参考天源评报字〔2023〕第 0276号评估报告、天源评报字

〔2024〕第0221号评估报告、天源评报字〔2025〕第0222号评估报告确定。

（二）负债分析

报告期各期末，发行人负债结构如下表所示：

1-1-142苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

单位：万元、%

2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

流动负债160080.3180.96116103.6369.08104676.5080.0299591.9380.05

非流动负债37640.7319.0451969.3230.9226131.9219.9824827.3719.95

负债总额197721.04100.00168072.95100.00130808.42100.00124419.30100.00

报告期各期末，发行人负债总额分别为124419.30万元、130808.42万元、

168072.95万元和197721.04万元，流动负债占负债总额的比例分别为80.05%、

80.02%、69.08%和80.96%，为公司负债的主要组成部分。2024年发行人综合考

虑融资效率、业务发展需求、杠杆率水平等因素新增长期借款，使得当年末非流动负债金额及占比增加，负债总额相应增长。2025年1-9月，由于订单额增加，本期合同负债及采购对应的应付账款增长，导致流动负债和负债总额相应增长。

1、流动负债分析

报告期各期末，发行人流动负债的具体构成及占比情况如下：

单位：万元、%

2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

短期借款12138.647.589706.548.369508.169.0818611.4818.69

交易性金融负债13.930.01--296.930.285.530.01

应付票据29970.3418.7217312.2014.9123211.0122.1721582.3121.67

应付账款40525.4525.3235741.8830.7834310.4332.7830853.0530.98

合同负债36563.1522.8416283.2914.0218403.2517.5817073.8517.14

应付职工薪酬3068.221.928647.397.456956.366.656554.136.58

应交税费1994.771.255167.944.453537.253.383018.203.03

其他应付款298.520.19600.840.52733.340.70601.330.60

一年内到期的非33988.4621.2321811.7318.796330.556.0543.940.04流动负债

其他流动负债1518.800.95831.820.721389.231.331248.121.25

合计160080.31100.00116103.63100.00104676.50100.0099591.93100.00

流动负债为发行人债务的主要构成部分。报告期各期末，发行人流动负债分别为99591.93万元、104676.50万元、116103.63万元和160080.31万元。2025年9月末发行人流动负债较年初增加43976.68万元，主要系长期借款重分类到一

1-1-143苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

年内到期的非流动负债增加，以及订单额增加导致本期合同负债及采购对应的应付账款增长所致。报告期各期末，流动负债主要由短期借款、应付票据、应付账款、合同负债、应付职工薪酬、应交税费、一年内到期的非流动负债等构成。

（1）短期借款

报告期各期末，发行人短期借款主要为银行信用借款，具体如下：

单位：万元

项目2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

信用借款9987.139706.549508.1618611.48

质押借款1318.00---

抵押借款833.51---

合计12138.649706.549508.1618611.48

2023年末，发行人短期借款金额为9508.16万元，较年初减少9103.32万元，

主要原因为发行人增加长期借款规模相应减少短期借款。2025年9月末，发行人短期借款金额为12138.64万元，较年初增加2432.10万元，主要原因为发行人资金需求增加质押/抵押贷款所致。报告期内，发行人银行授信情况良好，考虑融资效率、债务期限等因素，新增长期借款用于流动资金周转需求，相应减少了短期借款规模。

（2）应付票据

报告期各期末，发行人应付票据分别为21582.31万元、23211.01万元、

17312.20万元和29970.34万元，主要为银行承兑汇票。公司综合考虑与供应商

约定的付款方式、财务费用，向银行申请开具一定金额的银行承兑汇票用于日常对外经营付款，报告期内公司按到期日归还相关银行承兑汇票。

（3）应付账款

报告期各期末，发行人应付账款分别为30853.05万元、34310.43万元、

35741.88万元和40525.45万元，占流动负债比例分别为30.98%、32.78%、30.78%

和25.32%，主要为应付设备工程款和应付材料款。

单位：万元、%

2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

1年以内36178.7589.2730441.8085.1730986.8290.3130158.7497.75

1-1-144苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

1-2年3699.829.134867.6213.623159.539.2185.230.28

2-3年543.591.34320.720.9027.340.08101.610.33

3年以上103.290.25111.740.31136.730.40507.471.64

合计40525.45100.0035741.88100.0034310.43100.0030853.05100.00

报告期各期末，发行人应付账款前五大单位如下：

单位：万元序号单位名称金额占比款项性质

2025年9月30日

1 供应商 L 3011.93 7.43% 工程设备款

2 供应商 C 2026.17 5.00% 材料款

3 供应商 G 1029.66 2.54% 材料款

4 供应商M 867.34 2.14% 材料款

5 供应商 S 863.96 2.13% 材料款

合计7799.0719.24%-

2024年12月31日

1 供应商 L 3470.64 9.71% 工程设备款

2 供应商 B 1591.75 4.45% 材料款

3 供应商M 1567.22 4.38% 材料款

4 供应商 C 917.25 2.57% 材料款

5 供应商 N 874.12 2.45% 工程设备款

合计8420.9723.56%-

2023年12月31日

1 供应商 L 4588.07 13.37% 工程设备款

2 供应商 B 1917.90 5.59% 材料款

3 供应商 G 844.72 2.46% 材料款

4 供应商 O 744.64 2.17% 材料款

5 供应商 P 645.22 1.88% 材料款

合计8740.5525.47%-

2022年12月31日

1 供应商 L 4123.94 13.37% 工程设备款

2 供应商 B 2599.87 8.43% 材料款

1-1-145苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号单位名称金额占比款项性质

3 供应商 Q 862.67 2.80% 工程设备款

4 供应商 R 729.68 2.37% 工程设备款

5 供应商 P 663.28 2.15% 材料款

合计8979.4429.10%-

（4）合同负债

报告期各期末，公司合同负债分别为17073.85万元、18403.25万元、16283.29万元和36563.15万元，占流动负债的比例分别为17.14%、17.58%、14.02%和

22.84%，均为预收客户货款。发行人对于需要安装调试验收的定制化设备销售在

客户验收完成后一次性确认收入，该类定制化设备通常存在按合同约定进度付款的情形，客户验收完成前计入合同负债。

（5）应付职工薪酬

报告期各期末，发行人应付职工薪酬构成情况如下：

单位：万元

项目2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

一、短期薪酬3066.578645.216952.316551.65

二、离职后福利—设定1.652.184.052.49提存计划

合计3068.228647.396956.366554.13

报告期各期末，发行人应付职工薪酬余额分别为6554.13万元、6956.36万元、8647.39万元和3068.22万元，占流动负债比例分别为6.58%、6.65%、7.45%和1.92%。应付职工薪酬由短期薪酬和设定提存计划构成，其变动与公司职工人数、薪酬标准以及奖金计提相关。2024年末应付职工薪酬余额较年初增长24.31%，主要由于当年末计提奖金增加。2025年9月末，公司应付职工薪酬余额较年初减少主要系2024年末计提的奖金在次年发放所致。

（6）应交税费

报告期各期末，发行人应交税费主要由应交增值税、企业所得税组成，具体构成情况如下：

1-1-146苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

单位：万元

项目2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

增值税918.482741.162198.752360.58

企业所得税461.881321.96762.23407.33

代扣代缴个人所得税343.65605.33175.98119.30

城市维护建设税62.98198.77157.0315.14

房产税129.36128.0581.9455.22

教育费附加27.0185.1967.296.49

地方教育附加22.7756.7944.864.32

印花税25.6627.7031.0427.34

城镇土地使用税2.992.992.993.06

环保税--15.1419.43

合计1994.775167.943537.253018.20

（7）一年内到期的非流动负债

报告期各期末，发行人一年内到期的非流动负债具体构成如下：

单位：万元

项目2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

一年内到期的长期借款33939.4121766.736305.79-

一年内到期的租赁负债49.0645.0024.7643.94

合计33988.4621811.736330.5543.94

发行人一年内到期的非流动负债主要为重分类的一年内到期的长期借款，由于报告期内新增长期借款较多，导致重分类的一年内到期的长期借款增长较快，一年内到期的非流动负债相应增加。

2、非流动负债分析

报告期各期末，发行人非流动负债构成情况如下：

单位：万元、%

2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

长期借款32370.0086.0046493.0789.4620229.5177.4119543.4278.72

租赁负债52.320.1468.360.1342.780.1663.790.26

长期应付358.930.95324.080.62315.991.21292.571.18职工薪酬

递延所得2039.765.421924.703.702057.387.871759.767.09

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2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比税负债

递延收益2819.737.493159.116.083486.2713.343167.8412.76

合计37640.73100.0051969.32100.0026131.92100.0024827.37100.00

（1）长期借款

报告期各期末，发行人长期借款构成如下：

单位：万元

项目2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

信用借款29401.0040555.0714203.6112617.27

抵押借款2969.005938.006025.901020.65

抵押担保借款---5905.51

合计32370.0046493.0720229.5119543.42

2024年发行人综合考虑融资效率、业务发展需求、杠杆率水平等因素新增长期借款，导致年末长期借款金额较年初增长。发行人长期借款主要用于日常经营周转，2024年发行人成立天准星智，加大对智驾、PCB等领域研发投入，同时叠加下游光伏行业波动导致部分客户回款放缓的不利因素，为缓解流动资金周转压力，发行人主要通过长期借款筹措资金。

（2）递延收益

发行人递延收益均为与资产相关的政府补助，报告期各期末金额分别为

3167.84万元、3486.27万元、3159.11万元和2819.73万元，占非流动负债的比

例分别为12.76%、13.34%、6.08%和7.49%，金额整体保持稳定。

（三）偿债能力分析

1、发行人偿债能力指标

报告期内，发行人的主要偿债指标情况如下表所示：

项目2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

流动比率（倍）1.481.941.931.94

速动比率（倍）0.671.181.111.05

资产负债率（合并）51.38%46.48%40.52%42.49%

1-1-148苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

报告期各期末，发行人流动比率分别为1.94、1.93、1.94和1.48，速动比率分别1.05、1.11、1.18和0.67。报告期内发行人销售及回款情况良好，短期偿债能力指标处于正常水平，不存在显著的短期偿债风险。2025年9月30日，发行人速动比率较去年下降，主要由于业务季节性特征造成三季度末存货与预收账款规模上升，以及长期借款重分类导致一年内到期的非流动负债增加，相应导致流动比率下降。

报告期各期末，发行人资产负债率分别为42.49%、40.52%、46.48%和51.38%，处于适中水平。2024年末资产负债率水平上升主要系长期借款增加所致，2025年9月末资产负债率水平上升主要系应付账款和公司借款增加所致。报告期内发行人加大对智驾、PCB等业务投入，导致运营资金需求增加，为缓解流动资金周转压力，发行人主要通过长期借款筹措资金。

2、与同行业上市公司相关指标对比分析

报告期内，公司主要偿债指标与同行业可比上市公司对比如下：

流动比率（倍）公司简称

2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

精测电子1.721.611.861.39

机器人1.331.321.331.31

凌云光2.782.934.704.58

赛腾股份1.931.651.381.27

博众精工1.541.832.061.95

可比公司平均值1.861.872.262.10

发行人1.481.941.931.94

速动比率（倍）公司简称

2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

精测电子1.051.051.350.95

机器人0.700.780.730.74

凌云光2.382.654.224.06

赛腾股份1.301.140.840.70

博众精工0.811.171.291.13

可比公司平均值1.251.361.691.52

发行人0.671.181.111.05

1-1-149苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

资产负债率公司简称

2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

精测电子55.38%58.42%54.25%52.82%

机器人61.76%60.66%62.36%63.74%

凌云光32.98%28.59%21.99%22.17%

赛腾股份42.03%46.25%51.47%63.92%

博众精工59.68%50.08%46.50%50.41%

可比公司平均值50.37%48.80%47.31%50.61%

发行人51.38%46.48%40.52%42.49%

注：可比公司数据根据可比公司公开披露数据计算。

报告期内，发行人流动比率、速动比率低于凌云光，与其他可比公司差异较小。凌云光主要产品包括视觉器件、可配置视觉系统、智能视觉装备和光通信产品，与发行人较为可比的产品为智能视觉装备。2024年凌云光智能视觉装备产品收入占比为34.69%，占比低于发行人同类产品，上述产品差异导致其流动比率、速动比率与发行人存在一定差异。2025年9月末，公司流动比率、速动比率下降，低于可比公司平均值，主要由于预收账款、应付账款规模增加以及长期借款重分类、计提应付股利导致流动负债较年初增加。

与同行业可比公司相比，公司资产负债率处于适中水平。公司的资产负债结构较为合理，偿债风险较低，经营较为稳健，后期随着业务规模的提升以及恰当的直接融资，公司的偿债能力将进一步提升。

（四）营运能力分析

1、发行人资产周转能力指标分析

报告期内，发行人资产周转能力有关财务指标如下：

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

应收账款周转率（次）1.692.703.173.87

存货周转率（次）0.561.051.081.18

注1：应收账款周转率=营业收入/期初期末应收账款余额平均值；

注2：存货周转率=营业成本/期初期末存货余额平均值。

报告期各期，发行人应收账款和存货周转率总体情况良好，2022年至2024年应收账款周转率有所下降，主要系应收账款余额增加所致。2022年以来公司光伏、汽车领域收入占比较高，由于该类客户回款进度较消费电子类客户偏慢，导

1-1-150苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

致报告期内应收账款余额有所上升。2025年1-9月公司应收账款周转率较低，主要受业务季节性影响，前三季度收入规模较小。

报告期各期，发行人存货周转率分别为1.18、1.08、1.05和0.56，2022年至

2024年变化较小，存货周转情况处于合理水平。2025年1-9月存货周转率下降主

要由于公司业务存在季节性特征，第四季度设备验收较为集中，所验收设备一般在上半年安排生产、发货，因此前三季度收入规模较低，同时本期期末在产品、发出商品较年初增加较多所致。

2、与同行业上市公司相关指标对比分析

报告期各期末，发行人应收账款周转率、存货周转率与同行业上市公司的比较情况如下：

应收账款周转率（次）公司简称

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

精测电子未披露1.721.522.13

机器人未披露2.302.542.69

凌云光未披露1.962.072.47

赛腾股份未披露3.055.543.04

博众精工未披露1.562.022.48

可比公司平均值未披露2.122.742.56

发行人1.692.703.173.87

存货周转率（次）公司简称

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

精测电子未披露0.890.871.31

机器人未披露0.950.870.85

凌云光未披露3.543.964.12

赛腾股份未披露1.751.621.42

博众精工未披露1.201.191.28

可比公司平均值未披露1.671.701.80可比公司平均值

未披露1.201.141.22（剔除凌云光）

发行人0.561.051.081.18

注：可比公司数据根据可比公司公开披露数据计算。

报告期各期，公司应收账款周转率高于可比公司平均值。

1-1-151苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

报告期各期，公司存货周转率低于凌云光，主要系产品结构差异。凌云光智能视觉装备收入占比为34.69%，占比相对较低，除智能视觉装备外还包括视觉器件、可配置视觉系统、光通信产品等，这使得凌云光存货周转率显著高于同行业公司，剔除凌云光后公司存货周转率与其他可比公司平均值差异较小。

（五）公司最近一期末未持有金额较大的财务性投资

1、财务性投资的认定依据根据《上市公司证券发行注册管理办法》第九条，“除金融类企业外，最近一期末不存在金额较大的财务性投资。”根据中国证监会《证券期货法律适用意见第18号》第一条等相关规定，“财务性投资包括不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营业务无关的股权投资；

投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波动大且风险较高的金融产品等。围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，以收购或整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。金额较大指的是，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产的30%（不包括对合并报表范围内的类金融业务的投资金额）。本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资金额应从本次募集资金总额中扣除。”根据中国证监会《监管规则适用指引——发行类第7号》的规定，“除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构外，其他从事金融活动的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于：融资租赁、融资担保、商业保理、典当及小额贷款等业务。与公司主营业务发展密切相关，符合业态所需、行业发展惯例及产业政策的融资租赁、商业保理及供应链金融，暂不纳入类金融业务计算口径。”

2、截至最近一期末公司财务性投资的情况

截至2025年9月30日，公司相关的会计科目情况如下：

1-1-152苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

单位：万元序号项目账面价值财务性投资金额

1货币资金26523.14-

2交易性金融资产3000.00-

3其他应收款353.02-

4其他流动资产11700.94-

5长期应收款14696.32-

6长期股权投资3818.13-

7其他非流动金融资产10472.549772.54

合计70564.109772.54

（1）货币资金

截至2025年9月30日，公司货币资金账面价值为26523.14万元，主要为库存现金、银行存款和其他货币资金（主要为保证金），不属于财务性投资。

（2）交易性金融资产

截至2025年9月30日，公司交易性金融资产账面价值为3000.00万元，主要为结构性存款，不属于财务性投资。

（3）其他应收款

截至2025年9月30日，公司其他应收款账面价值为353.02万元，主要为保证金、押金，不属于财务性投资。

（4）其他流动资产

截至2025年9月30日，公司其他流动资产账面价值为11700.94万元，主要为待抵扣增值税、待摊费用款、预缴所得税，不属于财务性投资。

（5）长期应收款

截至2025年9月30日，公司长期应收款账面价值为14696.32万元，主要为分期收款销售商品、融资租赁款，不属于财务性投资。

（6）长期股权投资

截至2025年9月30日，公司长期股权投资账面价值为3818.13万元，均为对联营企业矽行半导体的投资。

1-1-153苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

*投资矽行半导体的背景及目的

2021年11月，公司与公司关联方徐一华先生、蔡雄飞先生、杨聪先生、温

延培先生共同出资人民币10000万元设立矽行半导体，公司认缴出资额为1900万元并于当月以自有资金完成实缴。半导体检测是机器视觉重要的应用场景，公司高度重视半导体检测设备领域并将其作为重要的战略发展方向。由于半导体检测设备前期研发需要大量的研发投入，为避免影响上市公司整体经营业绩，公司以参股形式投资矽行半导体以进行产业布局。

2025年6月，无锡乘沄企业咨询管理有限公司出让矽行半导体5050505元

注册资本，公司以8870968元的对价受让其中678831元注册资本，以0元的价格受让其中1357662元注册资本，并承担实缴出资义务，向矽行半导体支付

16129032元出资款。公司已完成受让对价款和出资款的支付。

矽行半导体主要产品为晶圆明场检测设备，明场检测设备是前道晶圆量检测市场空间最大的设备。由于该类产品技术难度较高，产品研发验证周期较长，样机需送到客户现场进行测试验证、与客户沟通推动订单落地等事项均需要较长的时间周期。2025年5月，矽行半导体首次获得客户正式订单，因此报告期内暂未形成营业收入和盈利。鉴于矽行半导体对公司的重要战略意义，以及其业务进展和商业化落地情况良好，公司抓住外部投资机构退出的契机，进一步加大对矽行半导体的投入。

*矽行半导体经营情况

矽行半导体设立时定位于半导体前道检测设备国产化替代，主要产品为明场晶圆缺陷检测设备。矽行半导体自设立以来产品研发及产业化进展较为顺利，目前已获得客户首台正式订单，具体经营情况如下：

序号年份经营情况

120222022年，矽行半导体面向半导体前道微观缺陷检测装备，已经形成原年型样机，进入内部测试阶段

2 2023 2023年 8月，矽行半导体将首台 65nm 面向半导体前道微观缺陷检测年

的明场检测设备交付客户试用，到2024年7月符合客户量产要求

3 2024年 2024年 7月，矽行半导体发布 40nm明场检测设备

2025年3月，矽行半导体研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备已正

4 2025年 式通过厂内验证，标志着其他半导体检测装备已具备 14nm 及以下先

进制程的规模化量产检测能力；

1-1-154苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号年份经营情况

2025 年 5 月，矽行半导体自主研发的面向 40nm 工艺制程的 TB1500

获得客户正式订单

*投资矽行半导体符合公司主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资矽行半导体与发行人子公司MueTec 均围绕半导体产业链开展业务，所处行业相同，但双方在产业链环节的定位有所不同，矽行半导体主要产品为半导体检测设备，定位于高端晶圆缺陷检测环节，是对公司半导体业务领域的补充，与MueTec的半导体量测设备存在差异。

矽行半导体独立开展业务，其作为公司在半导体高端检测装备领域的重要战略布局，是丰富公司产品矩阵的重要一环，有助于打破境外厂商的技术壁垒，属于为强化公司核心竞争力而进行的产业协同投资。矽行半导体研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备 TB2000已于 2025年 3月正式通过厂内验证，正逐步实现先进工艺中缺陷检测装备的国产替代。

此外，公司参股矽行半导体能够在供应链资源、客户资源、技术资源等方面形成有效的协同共享。供应链资源方面，矽行半导体可为公司导入更多合格供应商选项，包括光源、镜头、传感器等关键零部件；客户资源方面，矽行半导体能够与公司共同开拓半导体产业链客户；技术资源方面，矽行半导体可在半导体检测装备领域与公司建立技术交流与合作，为公司推荐半导体领域的行业专家或高校顾问资源，促进技术进步。

总体而言，矽行半导体未来产品的成功将助力公司产品线的拓展，能够与公司共同为半导体客户提供更完整的产线质量控制解决方案、提升产品价值和综合竞争力。未来公司计划通过资本运作将矽行半导体进一步整合，提升公司在半导体前道晶圆量检测领域的综合竞争力。

综上，公司投资矽行半导体符合公司主营业务及战略发展方向，属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，符合《证券期货法律适用意见第18号》的有关规定，因此不属于财务性投资。

（7）其他非流动金融资产

截至2025年9月30日，公司其他非流动金融资产账面价值为10472.54万元，

1-1-155苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

具体构成如下：

单位：万元被投单位名称主要投向认缴金额实缴金额账面价值

苏州耀途进取创业投资合伙企业半导体、机器视觉传1000.001000.00945.45（有限合伙）感器等领域

江苏疌泉元禾原点智能叁号创业半导体、先进制造、2000.002000.001947.44

投资合伙企业（有限合伙）新能源等领域

半导体、新能源、消

苏州顺融进取三期创业投资合伙费电子等行业的智能1000.001000.00879.65企业（有限合伙）制造设备和核心部件领域

宁波梅山保税港区青锐铸科创业无人驾驶、智能制造4000.004000.004000.00

投资合伙企业（有限合伙）核心部件等领域

半导体行业产业链，深圳鲲鹏元禾璞华集成电路私募包括芯片、芯片检测2000.002000.002000.00

创业投资基金企业（有限合伙）设备、芯片设计工具等领域

格灿光电（台州）有限责任公司—700.00700.00700.00

合计--10472.54

注：江苏疌泉元禾原点智能叁号创业投资合伙企业（有限合伙）曾用名为苏州元禾原点智能

叁号创业投资合伙企业（有限合伙）。

上表中，苏州耀途、江苏疌泉、苏州顺融、梅山青锐、鲲鹏元禾均为产业投资基金，公司基于战略布局及业务协同的目的开展上述投资，符合公司主营业务及战略发展方向。基于谨慎性原则，公司将对该等产业基金的投资视同财务性投资。截至2025年9月30日，上述产业基金账面价值9772.54万元，占公司合并报表归属于母公司股东的净资产的比例为5.24%，不存在持有金额较大的财务性投资的情形。

格灿光电（台州）有限责任公司主要从事特种光源、特种真空器件的研发、

设计与制造，产品主要应用于半导体制备、激光焊接、太阳光模拟等领域。公司投资格灿光电旨在布局半导体业务所需的上游特种光源，与公司主营业务及战略发展方向密切相关，不以获取投资收益为主要目的，不属于财务性投资。

3、自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司已实施或拟实施的

财务性投资情况

2025年2月12日，公司召开第四届董事会第十一次会议，审议通过了向不

特定对象发行可转换公司债券相关事宜。自本次发行董事会决议日前六个月起至本募集说明书签署日，公司已实施或拟实施的财务性投资的情况如下：

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（1）类金融

自本次发行董事会决议日前六个月起至本募集说明书签署日，公司不存在对融资租赁、商业保理和小额贷款业务等类金融业务投资情况。本次募集资金不存在直接或变相用于类金融业务的情形。

（2）设立或投资产业基金、并购基金

自本次发行董事会决议日前六个月起至本募集说明书签署日，公司出资

1400.00万元投资深圳鲲鹏元禾璞华集成电路私募创业投资基金企业（有限合伙）。

深圳鲲鹏元禾璞华集成电路私募创业投资基金企业（有限合伙）投资项目主要涉

及半导体行业产业链，与公司主营业务存在协同效应，公司主要基于战略布局及业务协同对其投资。基于谨慎性原则，公司将上述投资视同财务性投资处理，并召开董事会审议通过了《关于调整公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》，将上述投资额从本次募集资金投资额中扣减。

（3）拆借资金、委托贷款

自本次发行董事会决议日前六个月起至本募集说明书签署日，公司不存在对外拆借资金、委托贷款的情形。

（4）以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资

自本次发行董事会决议日前六个月起至本募集说明书签署日，公司不存在以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资情形。

（5）购买收益波动大且风险较高的金融产品

自本次发行董事会决议日前六个月起至本募集说明书签署日，公司不存在购买收益波动大且风险较高的金融产品的情形。

（6）非金融企业投资金融业务

自本次发行董事会决议日前六个月起至本募集说明书签署日，公司不存在投资金融业务的情形。

（7）实施或拟实施的财务性投资的具体情况

自本次发行董事会决议日前六个月起至本募集说明书签署日，公司不存在拟

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实施财务性投资的相关安排。

七、经营成果分析

（一）营业收入分析

1、营业收入构成情况

报告期内，公司营业收入具体情况如下：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

主营97204.3299.50160252.4199.61163414.3799.16157417.4599.06业务

其他489.920.50621.710.391387.920.841499.290.94业务

合计97694.24100.00160874.11100.00164802.29100.00158916.74100.00

报告期各期，公司营业收入分别为158916.74万元、164802.29万元、

160874.11万元和97694.24万元，2022年至2024年整体保持稳定。公司主营业务突出，报告期各期主营业务收入占营业收入的比重均超过99%，具有良好的盈利能力和持续发展能力。公司其他业务收入主要为零星原材料、配件销售及租赁业务收入，2024年公司原材料销售收入规模减少导致其他业务收入下降。

2、主营业务收入分产品分析

报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

视觉测36305.1037.3556767.6135.4253109.3732.5074309.5247.21量装备

视觉检12122.6412.4752265.1332.6160723.1437.1653022.5933.68测装备

视觉制36442.1537.4941085.6425.6440984.0325.0824423.1715.51程装备

智能驾12334.4312.6910134.036.328597.825.265662.183.60驶方案

合计97204.32100.00160252.41100.00163414.37100.00157417.45100.00

（1）视觉测量装备

公司视觉测量装备利用多种视觉传感器结合精密光机电技术，通过自主研发

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的机器视觉算法对工业零部件进行高精度尺寸测量，产品主要包括手机、笔记本电脑等消费电子玻璃盖板、电池、边框等各类测量设备以及影像仪等产品。报告期内，公司视觉测量装备销售收入分别为74309.52万元、53109.37万元、56767.61万元和36305.10万元，2023年销售收入较2022年度下降28.53%，主要系受下游消费电子行业景气度下降影响，主要目标客户新增设备需求缩减，对设备的需求下降。2024年以来随着消费电子行业景气度逐步回升，视觉测量装备销售规模实现小幅增长。

（2）视觉检测装备

公司视觉检测装备利用视觉传感器获取被检零部件的图像等信息，通过机器视觉算法、深度学习算法，人工智能大模型等技术手段，实现缺陷检测，并按照缺陷特性进行分类分级，代替人眼检测，产品主要包括光伏类视觉检测装备、消费电子视觉检测装备等。报告期内，公司视觉检测装备销售收入分别为53022.59万元、60723.14万元、52265.13万元和12122.64万元，2024年以来销售收入下滑主要受下游光伏行业周期性波动影响，光伏类产品收入减少所致。

（3）视觉制程装备

公司视觉制程装备将机器视觉引导定位、智能识别、测量检测等功能融入到

组装、加工等生产设备中，在线实时指导生产环节，实现高精度的组装生产，显著提升生产效率、品质，产品主要包括各类自动化产线设备，例如汽车智能装备、LDI激光直接成像设备、点胶机、激光钻孔机等。报告期内，公司视觉制程装备销售收入分别为24423.17万元、40984.03万元、41085.64万元和36442.15万元，增长主要来源于汽车智能装备以及 LDI激光直接成像设备。

（4）智能驾驶方案

公司智能驾驶方案业务收入主要来源于智能驾驶域控制器、具身智能控制器等产品，其中智能驾驶域控制器广泛应用于无人物流车、无人清扫车等低速应用场景以及商用车、乘用车智能驾驶等高速应用场景。面对下游快速增长的市场需求，公司加大产品研发及业务拓展力度，并于2024年成立天准星智独立承担该业务，报告期内智能驾驶方案业务收入保持增长趋势，2022年至2025年1-9月销售收入分别为5662.18万元、8597.82万元、10134.03万元和12334.43万元。

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3、主营业务收入分地区构成分析

报告期内，公司主营业务收入分地区构成情况如下：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

内销88301.4090.84136856.0285.40132609.9681.15112064.5271.19

外销8902.929.1623396.3914.6030804.4018.8545352.9328.81

合计97204.32100.00160252.41100.00163414.37100.00157417.45100.00

报告期内，公司主营业务以内销为主，外销收入占主营业务收入的比例分别为28.81%、18.85%、14.60%和9.16%，呈下降趋势。

4、主营业务收入的季节性变动

报告期内，公司各季度主营业务收入情况如下：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

期间金额占比金额占比金额占比金额占比

1季度21676.3322.3019187.5911.9718044.0211.0414079.888.94

2季度37725.5038.8134598.8821.5932956.8020.1732139.0820.42

3季度37802.4938.8930840.5119.2436313.8822.2233589.9621.34

4季度75625.4347.1976099.6646.5777608.5349.30

合计97204.32100.00160252.41100.00163414.37100.00157417.45100.00

报告期内公司销售收入存在季节性特征，第四季度客户验收规模占比高于其他季度。2022年至2024年，公司第四季度主营业务收入占比分别为49.30%、

46.57%和47.19%，公司消费电子行业主要客户受产品发布周期影响，第四季度设

备验收较为集中，导致公司第四季度收入占比较高，符合行业特征。

（二）营业成本分析

1、营业成本构成情况

报告期内，公司营业成本具体情况如下：

1-1-160苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

主营业务62729.9499.7394047.9399.3795149.7798.6494309.3099.25

其他业务172.650.27593.550.631312.661.36711.400.75

合计62902.60100.0094641.48100.0096462.43100.0095020.70100.00报告期，公司营业成本主要系主营业务相关，与当期主营业务收入占营业收入的比例基本匹配，其他业务成本系配件销售及租赁业务等对应的成本。

2、主营业务成本构成情况

公司主营业务成本按产品分类情况如下表：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

视觉测18790.3029.9525214.6826.8124352.5525.5937272.4239.52量装备

视觉检7784.5812.4133878.6536.0236981.2138.8732656.3234.63测装备

视觉制26854.2042.8127849.5329.6127620.7129.0319420.3020.59程装备

智能驾9300.8614.837105.077.556195.306.514960.265.26驶方案

合计62729.94100.0094047.93100.0095149.77100.0094309.30100.00

报告期各期，公司视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备等各类设备销售成本占主营业务成本的比例分别为94.74%、93.49%、92.45%和85.17%，系主营业务成本的主要构成部分。

（三）毛利及毛利率分析

1、毛利分析

报告期各期，公司毛利构成及变动情况如下：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

主营业务34474.3899.0966204.4899.9668264.6099.8963108.1598.77

其他业务317.270.9128.150.0475.260.11787.891.23

1-1-161苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

合计34791.64100.0066232.63100.0068339.86100.0063896.04100.00

报告期各期，公司主营业务突出，营业毛利主要由主营业务毛利构成，其他业务对公司综合毛利的贡献较小，营业毛利变动主要受主营业务毛利影响。

报告期各期，公司主营业务毛利情况如下：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

视觉测量17514.8050.8131552.9347.6628756.8242.1337037.1058.69装备

视觉检测4338.0612.5818386.4827.7723741.9334.7820366.2732.27装备

视觉制程9587.9527.8113236.1119.9913363.3219.585002.877.93装备

智能驾驶3033.568.803028.964.582402.523.52701.921.11方案

合计34474.38100.0066204.48100.0068264.60100.0063108.15100.00

2、主营业务毛利率分析

报告期内公司主营业务各类产品的毛利率情况及占主营业务收入的比重如下：

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目收入收入收入收入毛利率毛利率毛利率毛利率占比占比占比占比

视觉测48.24%37.35%55.58%35.42%54.15%32.50%49.84%47.21%量装备

视觉检35.78%12.47%35.18%32.61%39.10%37.16%38.41%33.68%测装备

视觉制26.31%37.49%32.22%25.64%32.61%25.08%20.48%15.51%程装备

智能驾24.59%12.69%29.89%6.32%27.94%5.26%12.40%3.60%驶方案

合计35.47%100.00%41.31%100.00%41.77%100.00%40.09%100.00%

报告期各期，公司主营业务毛利率分别为40.09%、41.77%、41.31%和35.47%，

2022年至2024年主营业务毛利率水平整体保持稳定。2025年1-9月受收入结构影响，主营业务毛利率较2024年度下降5.84个百分点。

受下游应用领域、客户群体等因素差异，公司不同产品类别、不同项目之间毛利率存在一定差异。其中，视觉测量装备产品下游主要应用于消费电子领域，

1-1-162苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

产品技术指标、客户准入壁垒相对较高，使得该类产品毛利率高于其他类别，智能驾驶方案毛利率低于其他产品，主要原因为下游客户结构、市场竞争格局差异。

另外，公司所销售产品定制化程度较高，毛利率水平受项目实施难易程度、项目规模等多个因素影响，导致不同项目之间毛利率也存在较大差异。

报告期内，公司各类别产品对主营业务毛利率影响如下：

2025年1-9月与2024年对比2024年与2023年对比2023年与2022年对比

项目毛利率收入占毛利率收入占毛利率收入占合计合计合计变动比变动变动比变动变动比变动影响影响影响影响影响影响影响影响影响

视觉测量装备-2.60%0.93%-1.67%0.46%1.62%2.09%2.03%-7.97%-5.93%

视觉检测装备0.20%-7.21%-7.01%-1.46%-1.60%-3.06%0.23%1.36%1.59%

视觉制程装备-1.52%3.12%1.60%-0.10%0.18%0.08%1.88%3.12%5.00%

智能驾驶方案-0.33%1.57%1.23%0.10%0.32%0.42%0.56%0.46%1.02%

合计-4.25%-1.59%-5.84%-0.99%0.52%-0.46%4.71%-3.02%1.68%

注：毛利率变动影响=（当期产品毛利率—上期产品毛利率）×上期产品销售占比；收入占

比变动影响=当期产品毛利率×（当期产品收入占比—上期产品收入占比），下同。

（1）2023年主营业务毛利率变动分析

2023年公司主营业务毛利率为41.77%，较2022年增加1.68个百分点，毛利率变化较小。

2023年度2022年度2023年与2022年对比

项目毛利率变收入占比毛利率收入占比毛利率收入占比合计影响动影响变动影响

视觉测量装备54.15%32.50%49.84%47.21%2.03%-7.97%-5.93%

视觉检测装备39.10%37.16%38.41%33.68%0.23%1.36%1.59%

视觉制程装备32.61%25.08%20.48%15.51%1.88%3.12%5.00%

智能驾驶方案27.94%5.26%12.40%3.60%0.56%0.46%1.02%

合计41.77%100.00%40.09%100.00%4.71%-3.02%1.68%

2023年公司视觉测量装备、视觉检测装备毛利率分别为54.15%、39.10%，

较2022年变化较小。

2023年公司视觉制程装备毛利率为32.61%，较2022年增加12.13个百分点，

毛利率上升主要由于2023年起公司承接较多悬挂系统、热管理系统相关项目，由于该类项目对技术要求相对较高，其毛利率水平整体高于泵、安全气囊等项目，导致当年汽车智能装备毛利率上升。

1-1-163苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2023年公司智能驾驶方案毛利率为27.94%，较2022年增加15.54个百分点，

毛利率上升主要系随着业务规模增加分摊的单位成本减少所致。

（2）2024年主营业务毛利率变动分析

2024年公司主营业务毛利率为41.31%，较2023年减少0.46个百分点，毛利

率整体保持稳定。

2024年度2023年度2024年与2023年对比

项目毛利率变收入占比毛利率收入占比毛利率收入占比合计影响动影响变动影响

视觉测量装备55.58%35.42%54.15%32.50%0.46%1.62%2.09%

视觉检测装备35.18%32.61%39.10%37.16%-1.46%-1.60%-3.06%

视觉制程装备32.22%25.64%32.61%25.08%-0.10%0.18%0.08%

智能驾驶方案29.89%6.32%27.94%5.26%0.10%0.32%0.42%

合计41.31%100.00%41.77%100.00%-0.99%0.52%-0.46%

2024年公司视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备、智能驾驶方案毛

利率分别为55.58%、35.18%、32.22%、29.89%，较2023年变化较小。

（3）2025年1-9月主营业务毛利率变动分析

2025年1-9月公司主营业务毛利率为35.47%，较2024年下降5.84个百分点，

毛利率下降主要由于视觉制程装备、智能驾驶方案收入占比上升所致。

2025年1-9月2024年度2025年1-9月与2024年对比

项目毛利率变收入占比毛利率收入占比毛利率收入占比合计影响动影响变动影响

视觉测量装备48.24%37.35%55.58%35.42%-2.60%0.93%-1.67%

视觉检测装备35.78%12.47%35.18%32.61%0.20%-7.21%-7.01%

视觉制程装备26.31%37.49%32.22%25.64%-1.52%3.12%1.60%

智能驾驶方案24.59%12.69%29.89%6.32%-0.33%1.57%1.23%

合计35.47%100.00%41.31%100.00%-4.25%-1.59%-5.84%

2025年1-9月公司视觉测量装备毛利率为48.24%，较2024年下降7.34个百分点，毛利率下降受部分毛利率偏低的玻璃盖板类项目完成验收影响，由于公司

1-9月收入规模较小，如出现毛利率偏低的项目完成验收，会对毛利率水平产生较大影响。

2025年1-9月公司视觉检测装备毛利率为35.78%，较2024年增加0.60个百

1-1-164苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书分点，变化较小。

2025年1-9月公司视觉制程装备毛利率为26.31%，较2024年下降5.91个百分点，毛利率下降主要受汽车智能装备新项目影响。2025年1-9月公司汽车智能装备确认的收入主要来源于比亚迪等新客户，项目合作初期对应新项目毛利率水平相对较低，导致2025年1-9月视觉制程装备毛利率下降。

2025年1-9月公司智能驾驶方案毛利率为24.59%，较2024年下降5.30个百分点，毛利率下降主要由于开发服务收入占比下降所致。

3、与同行业上市公司毛利率比较

公司定位于视觉装备平台企业，主要产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案，主营业务、主要产品以及下游应用领域与同行业可比公司存在一定差异。

公司名称主营业务主要产品应用领域

显示、半导体及新能

主要从事显示、半导显示领域：各类显示器件的检测设备；

源，2024年上述领域收精测电子体及新能源检测系统半导体领域：前道和后道测试设备；

入占比分别为62.02%、

的研发、生产与销售新能源领域：锂电池生产及检测设备

29.94%和6.51%

主要从事机器人产业

工业机器人、物流与仓储自动化成套

链相关业务，涵盖机 汽车、3C、一般制造、装备、自动化装配与检测生产线及系

机器人器人核心零部件、机航空航天、半导体、锂

统集成、交通自动化系统、半导体

器人本体到机器人系电、医疗等装备统解决方案

凌云光业务布局以光消费电子、新能源、印

视觉器件、可配置视觉系统、智能视

凌云光技术为基础的机器视刷包装、新型显示、光

觉装备、光通信产品觉与光通信两大领域通信等

消费电子领域：终端产品整机的组装、

消费电子、半导体、新

检测环节以及前端模组段、零组件的

主要从事智能制造装能源及其他，2024年上组装、检测等环节智能制造设备；

赛腾股份备的研发、设计、生述领域收入占比分别

半导体领域：图形晶圆缺陷检测、芯

产、销售及技术服务为81.53%、14.02%和

片封装检测、碳化硅晶圆检测设备；4.06%

新能源领域：汽车及光伏设备主要从事自动化设

备、自动化柔性生产

线、自动化关键零部自动化设备（线）、治具及零配件、主要应用于消费电子、

博众精工件以及工装夹（治）核心零部件，2024年上述产品收入占新能源汽车、半导体等具等产品的研发、比分别为86.26%、11.96%、1.66%行业领域

设计、生产、销售及技术服务

定位于视觉装备平台消费电子、光伏、汽车、

视觉测量装备、视觉检测装备、视觉

天准科技 企业，提供业界领先 PCB、半导体、智驾及制程装备和智能驾驶方案的高端视觉装备产品机器人

1-1-165苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

报告期内，公司与同行业可比公司综合毛利率对比如下：

综合毛利率公司简称

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

精测电子45.81%39.97%47.09%44.39%

机器人13.79%14.62%13.78%8.62%

凌云光33.97%34.66%30.94%33.31%

赛腾股份46.18%42.77%46.92%40.10%

博众精工29.65%34.38%33.76%32.26%

可比公司平均值33.88%33.28%34.50%31.74%

发行人35.61%41.17%41.47%40.21%

注：数据来自同行业公司的定期报告。

2022年至2024年，公司毛利率与精测电子、赛腾股份较为接近，高于机器

人、凌云光与博众精工。机器人主要产品包括工业机器人、物流与仓储自动化成套装备、自动化装配与检测生产线及系统集成，2024年上述产品收入占比接近

80%、毛利率低于20%；凌云光除智能视觉装备外还包括视觉器件、可配置视觉

系统、光通信产品，2024年智能视觉装备产品收入占比为34.69%，产品应用于消费电子、新能源、印刷包装、新型显示等领域；博众精工侧重于智能制造领域

零组件及整机的组装设备。发行人收入主要来源于各类工业视觉装备，与机器人、凌云光与博众精工的产品结构、应用领域存在一定差异，导致毛利率高于上述可比公司。

2025年1-9月，公司视觉制程装备、智能驾驶方案收入占比上升，由于该等

业务毛利率整体低于视觉测量装备、视觉检测装备，导致公司综合毛利率出现下滑，毛利率低于精测电子、赛腾股份。

（四）期间费用分析

报告期内，公司期间费用及占营业收入比例如下：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目收入收入收入收入金额金额金额金额占比占比占比占比

销售费用14175.7914.5116659.7810.3616543.2510.0416999.8510.70

管理费用6960.217.1210049.616.258216.434.997417.634.67

1-1-166苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目收入收入收入收入金额金额金额金额占比占比占比占比

研发费用17280.5517.6925055.4915.5723052.3813.9924183.9615.22

财务费用276.180.28555.950.35381.380.23-845.25-0.53

合计38692.7339.6152320.8232.5248193.4429.2447756.1930.05

报告期内，公司期间费用总额分别为47756.19万元、48193.44万元、52320.82万元和38692.73万元，占各期营业收入比例分别为30.05%、29.24%、32.52%和

39.61%，2022年至2024年期间费用率波动幅度较小。受公司销售收入季节性特征影响，第四季度设备验收较为集中对应收入规模较高，导致2025年1-9月期间费用率高于全年水平。

1、销售费用

报告期内，发行人销售费用明细如下表所示：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

职工薪酬8922.0562.9410587.5063.5510274.6662.1110127.6459.57

差旅费2233.8615.762708.3116.262348.9314.202795.6316.45

业务招待费827.615.84654.973.93717.314.34547.913.22

车辆杂费356.402.51575.603.46526.453.18457.042.69

股份支付185.141.31509.163.06968.725.861407.058.28

业务宣传费177.281.25302.551.82164.831.00117.590.69

水电气费256.241.81238.501.43195.281.18177.771.05

运输及快递费72.080.51177.221.06239.791.45222.071.31

租赁物业费124.690.88128.160.77107.980.65133.340.78

其他1020.447.20777.814.67999.296.041013.825.96

合计14175.79100.0016659.78100.0016543.25100.0016999.85100.00

报告期各期，发行人销售费用整体保持稳定，金额分别为16999.85万元、

16543.25万元、16659.78万元和14175.79万元，其中职工薪酬、差旅费、股份

支付、业务招待费和车辆杂费系销售费用的主要组成部分。发行人确认的股份支付包括限制性股票及员工持股计划，随着考核等待期分期解锁，报告期内确认的股份支付金额逐年下降。

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2、管理费用

报告期内，发行人管理费用明细如下：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

职工薪酬3015.8643.334947.9849.244444.4354.093769.4250.82

固定资产折旧费1604.2723.052179.5421.691097.9513.36543.487.33

办公费527.047.57854.488.50599.777.30448.626.05

聘请中介机构费889.6912.78805.968.02445.135.42572.937.72

无形资产摊销308.804.44353.193.51346.824.22235.093.17

股份支付232.563.34244.452.43658.708.021246.0516.80

业务招待费20.220.29172.541.7277.880.9568.550.92

其他361.775.20491.464.89545.756.64533.477.19

合计6960.21100.0010049.61100.008216.43100.007417.63100.00

报告期各期，发行人管理费用分别为7417.63万元、8216.43万元、10049.61万元和6960.21万元，占各期营业收入的比例分别为4.67%、4.99%、6.25%和

7.12%，主要由职工薪酬、固定资产折旧费、办公费等构成。2023年、2024年发

行人管理费用分别较上年增加798.80万元和1833.18万元，主要系职工薪酬以及固定资产折旧费增加所致。2023下半年发行人三期房屋建筑物及配套工程陆续转固，导致转固当年以及次年折旧费用相应增加。

3、研发费用

报告期内，发行人研发费用明细如下：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

职工薪酬12958.9874.9919949.5079.6216969.7273.6117558.0272.60

折旧及摊销1018.655.891410.305.631135.634.931076.954.45

股份支付539.783.12771.963.081947.698.452327.299.62

直接投入270.531.57350.871.40196.340.85198.270.82

其他2492.6114.422572.8610.272802.9912.163023.4312.50

合计17280.55100.0025055.49100.0023052.38100.0024183.96100.00

报告期内发行人持续保持较高强度研发投入，研发投入规模及占比较高。报

1-1-168苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

告期各期，发行人研发费用分别为24183.96万元、23052.38万元、25055.49万元和17280.55万元，主要由研发人员薪酬、折旧及摊销等构成。

4、财务费用

报告期内，发行人财务费用明细如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

利息费用1623.401665.581433.70836.31

利息收入-904.14-1171.77-1056.12-522.56

汇兑损益-478.5218.45-10.89-1206.08

其他35.4343.6914.6847.08

合计276.18555.95381.38-845.25

报告期各期，发行人财务费用分别为-845.25万元、381.38万元、555.95万元和276.18万元，金额较小。

（五）其他影响经营成果的主要项目分析

1、其他收益

报告期内，公司其他收益分别为3451.20万元、2481.46万元、3853.22万元和2164.40万元，主要由收到的政府补助、软件增值税退税、增值税进项税加计抵减等构成，具体情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

政府补助1165.282482.551042.462775.45

软件增值税退税438.88738.80857.28656.61

增值税进项税加计抵减521.12586.14540.340.34

代扣代缴手续费返还39.1345.7341.3818.81

合计2164.403853.222481.463451.20

2、投资收益

报告期内，发行人投资收益构成情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

其他权益性投资在持有-1.904.097.35期间取得的股利

1-1-169苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

处置应收款项融资产生-55.99-46.48-116.95-的投资收益

债权债务重组收益-48.71-62.96-20.89-

处置金融资产产生的投134.40-15.57166.12-1161.97资收益

权益法下确认投资收益-549.44-817.59-835.47-1618.89

处置长期股权投资产生--4868.45-的投资收益

应收票据及应收账款贴-32.66---现利息

合计-552.41-940.704065.35-2773.51

报告期内，发行人投资收益分别为-2773.51万元、4065.35万元、-940.70万元和-552.41万元，除2023年度因出售参股公司部分股权产生收益使得当年投资收益为正外，其余期间投资收益均为负，主要系权益法下确认投资损失所致。由于矽行半导体尚处于产品研发阶段，设立以来尚未盈利，导致报告期各期发行人权益法下确认的投资收益为负。

3、信用减值损失及资产减值损失

报告期内，发行人信用减值损失主要由应收账款坏账损失、长期应收款坏账损失等构成，具体情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

应收账款坏账损失70.53-1726.18-285.77-604.38

其他应收款坏账损失-30.31-11.47-20.1322.06

应收票据坏账损失-78.19-14.66-2.77-2.70

长期应收款坏账损失-141.43-496.72-103.26-200.24

应收融资租赁款坏账2.52-79.285.16-17.24损失

合计-176.87-2328.32-406.77-802.50

2024年信用减值损失增加，主要由于光伏行业部分客户回款放缓，当年应收

账款坏账计提相应增加。2025年9月末公司应收账款余额较年初减少16290.78万元，导致当期信用减值损失较小。

报告期内，发行人资产减值损失主要由存货跌价损失及合同履约成本减值损失、合同资产减值损失等构成，具体情况如下：

1-1-170苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

存货跌价损失及合同-1137.80-2459.50-1918.66-2328.22履约成本减值损失

合同资产减值损失20.64-52.86-57.89-36.37

无形资产减值损失---280.45-

预付款项减值损失-686.81-742.76-

合计-1117.16-1825.56-2999.76-2364.59

2023年公司针对账龄较长的预付账款全额计提减值损失742.76万元，2024年收回686.81万元，导致当年预付款项减值损失为正。

（六）非经常性损益分析

报告期内，发行人非经常性损益项目情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

非流动性资产处置损益，包括已计-56.25-8.484780.401108.78提资产减值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国

家政策规定、按照确定的标准享有、1048.952380.151160.632849.55对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效

套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价87.80-554.61354.19-1055.05值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益

单独进行减值测试的应收款项减值75.00---准备转回

债务重组损益-48.71-62.96-20.89-

除上述各项之外的其他营业外收入-41.3075.32511.0659.99和支出

其他符合非经常性损益定义的损益39.13732.5441.52619.15项目

小计1104.612561.956826.913582.40减：所得税影响额（所得税费用减165.49384.751024.40541.24少以“－”表示）

少数股东损益影响额（税后）0.23-0.01--

归属于母公司股东的非经常性损益938.892177.215802.503041.17净额

报告期内，发行人归属于母公司所有者的非经常性损益净额分别为3041.17

1-1-171苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

万元、5802.50万元、2177.21万元和938.89万元，主要由计入当期损益的政府补助构成。2022年、2024年除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益为负，主要系远期结售汇损失。2022年、2024年其他符合非经常性损益定义的损益项目金额较大，其中2022年收益主要来源于对外转让线性激光传感器相关技术及工艺资料转让收入，2024年主要受当年转回以前年度单独进行减值测试的预付款项减值准备影响。

（七）关于2025年1-9月亏损对本次发行影响的说明

1、业绩变化是否将对公司当年及以后年度经营产生重大不利影响

2024年1-9月、2025年1-9月，公司归属于上市公司股东的净利润分别为

-1366.77万元、-1516.90万元，扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润分别为-1380.58万元、-2455.79万元，2025年1-9月归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润仍为负，主要与公司销售收入存在较明显的季节性特征相关。报告期内，公司存在第四季度营业收入及净利润占全年比例较高的情形，2022年至2024年公司第四季度营业收入及净利润及占比情况如下：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

第四季度营业收入75765.0076927.9878637.65

第四季度营业收入占全年比例47.10%46.68%49.48%

第四季度净利润13820.7917411.8912240.76

第四季度净利润占全年比例110.97%80.92%80.48%

上述季节性特征主要受公司与客户的合作模式、业务周期等因素影响，以消费电子领域苹果公司为例，其手机等新产品主要集中于下半年发布，通常在产品发布前一年与公司对接设备需求，在产品发布前一年年底或当年年初陆续下单，验收时间由客户新产品发布时间、产品量产时间所决定，通常集中在第四季度完成。上述因素造成报告期各年第四季度收入及净利润占比较高，前三季度处于微利或出现亏损的情形。

近年来公司积极推进平台化战略，致力于打造卓越视觉装备平台企业，布局

1-1-172苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

基于 AI 的 AOI 检测、PCB、半导体、具身智能等多个新业务，并大力推动正向精益经营体系。随着下游消费电子行业需求逐步复苏，以及多个新业务领域的加速布局，2025年前三季度新签订单19.17亿元（含税金额），同比增长41.97%，营业收入较去年同期增长14.79%。因此，2025年1-9月亏损不会对公司的持续经营能力和以后年度经营产生重大不利影响。

综上，2025年1-9月公司净利润为负符合销售收入季节性特征，2025年1-9月公司营业收入、新签订单规模均较去年同期保持增长，前三季度亏损不会对公司的持续经营能力和以后年度经营产生重大不利影响。

2、业绩变化情况在审核中心审核及注册前是否可以合理预计以及充分提示

风险在审核中心审核和中国证监会同意注册前，公司已在《苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》“重大事项提示”及“第三节风险因素”中对行业周期波动风险、经营业绩波动的风险、主营业务毛利率下降等

风险进行了提示和披露。针对业务季节性特征，公司在经营业绩波动的风险中提示公司的营业收入受消费类电子产品领域主要客户的合作模式、业务周期等因素影响，存在季节性不均衡的特点，而期间费用均衡发生，因此净利润的季节性不均衡性就表现得更加明显，各季度经营业绩存在波动，甚至可能出现单个季度亏损的情形。

综上，公司已对相关风险进行了充分说明和提示，不存在损害投资者或者中小股东利益的情况。

3、业绩变化是否对本次募投项目产生重大不利影响

本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额为人民币87200.00万元（含发行费用），扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：

单位：万元拟投入募集资序号项目名称投资总额金金额

1工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目40154.0640000.00

2半导体量测设备研发及产业化项目30863.5927800.00

3智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目20109.9719400.00

1-1-173苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

拟投入募集资序号项目名称投资总额金金额

合计91127.6287200.00

2025年1-9月公司净利润为负符合收入季节性特征，不会对公司的持续经营

能力和以后年度经营产生重大不利影响。公司本次募投项目围绕公司主营业务开展，其中工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目下游应用领域主要为消费电子、汽车、PCB、航空航天及其他精密测量领域，半导体量测设备研发及产业化项目下游应用领域主要为半导体晶圆制造，智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目下游应用领域主要为智能驾驶的乘用车、商用车、无人物流车等领

域和具身智能场景，上述市场前景发展良好，市场空间广阔。

本次发行募集资金到位、募投项目顺利开展和实施后，将为公司主营业务的发展提供支撑，本次募集资金有助于公司增强资本实力，改善资本结构，确保公司业务持续、稳定、健康发展，公司可持续发展能力和盈利能力均将得到较大幅度的提升，有利于公司未来销售收入的增长及盈利水平的提升，符合公司及全体股东利益。

因此，公司2025年1-9月净利润为负不会对本次募集资金投资项目产生重大不利影响。

4、上述事项对公司本次发行的影响

公司2025年1-9月归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益后归属

于上市公司股东的净利润均为负符合公司销售收入季节性特征，不会对公司的持续经营能力和以后年度经营产生重大不利影响。2025年1-9月公司营业收入、新增在手订单均保持增长，公司生产经营以及下游客户订单均未受到重大不利影响，

2025年1-9月经营情况不会对本次募集资金投资项目产生重大不利影响，公司仍

符合向不特定对象发行可转换公司债券的条件。

（八）发行人现金流量分析

报告期内，发行人现金流量基本情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

一、经营活动产生的现金流量：

1-1-174苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

经营活动现金流入小计142576.54151980.14170078.09153806.52

经营活动现金流出小计139446.86152802.13147057.42165265.72

经营活动产生的现金流量净额3129.68-821.9923020.67-11459.21

二、投资活动产生的现金流量：

投资活动现金流入小计50207.9363002.0858351.0785585.64

投资活动现金流出小计67719.9974178.2874942.1170626.03

投资活动产生的现金流量净额-17512.06-11176.20-16591.0414959.61

三、筹资活动产生的现金流量：

筹资活动现金流入小计29672.8277859.2750898.4137894.78

筹资活动现金流出小计39854.0149771.8558747.5434527.69

筹资活动产生的现金流量净额-10181.1928087.42-7849.133367.08

四、汇率变动对现金及现金等价物293.3020.08-354.59-3398.78的影响

五、现金及现金等价物净增加额-24270.2716109.32-1774.083468.71

六、期末现金及现金等价物余额21144.0745414.3429305.0231079.11

1、经营活动现金流量分析

报告期内，发行人经营活动产生的现金流量情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

销售商品、提供劳务收到的现金137694.46144556.68163113.11142815.65

收到的税费返还858.961523.842395.205278.80

收到其他与经营活动有关的现金4023.125899.634569.795712.07

经营活动现金流入小计142576.54151980.14170078.09153806.52

购买商品、接受劳务支付的现金79011.9086448.5184039.48101707.25

支付给职工以及为职工支付的现金39574.2745485.2541055.7945278.49

支付的各项税费5545.849885.3510024.196000.98

支付其他与经营活动有关的现金15314.8510983.0111937.9512279.00

经营活动现金流出小计139446.86152802.13147057.42165265.72

经营活动产生的现金流量净额3129.68-821.9923020.67-11459.21

应收票据背书支付长期资产购置款1879.783202.294781.066720.42

剔除应收票据背书影响后经营活动产5009.462380.3027801.73-4738.79生的现金流量净额

1-1-175苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（1）经营活动现金流量变动分析

报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-11459.21万元、

23020.67万元、-821.99万元和3129.68万元。公司存在将销售活动收到的应收

票据背书用于支付长期资产购置的情况，报告期各期金额分别为6720.42万元、

4781.06万元、3202.29万元和1879.78万元，该事项减少公司未来应收票据贴现

或到期兑付现金流入，导致经营活动产生的现金流量净额减少，如将上述背书给长期资产供应商的票据作为现金等价物进行还原，报告期各期经营活动现金流量净额分别为-4738.79万元、27801.73万元、2380.30万元和5009.46万元。报告期内公司经营活动产生的现金流量净额波动，主要受存货、经营性应收应付余额变动以及业务季节性影响。

2022年公司经营活动产生的现金流量净额为-11459.21万元，剔除应收票据

背书影响后为-4738.79万元，经营活动现金流量净额为负主要由于存货增加所致，与销售收入快速增长阶段销售回款、经营性占用期间错配相关。2022年公司营业收入较2021年增长25.60%，由于当年业务规模增加，导致年末存货账面价值分别较年初增加19166.41万元，对当年经营活动现金流产生较大影响。

2024年公司经营活动产生的现金流量净额为-821.99万元，剔除应收票据背

书影响后为2380.30万元，2024年末公司应收账款余额较年初增加12801.19万元，导致经营活动现金流量净额较2023年下降较多。2023年以来，国内光伏行业因多晶硅料产能释放导致阶段性供过于求，产业链主要环节价格快速下跌，部分客户回款放缓造成公司年末应收账款余额增加。

（2）净利润与经营活动现金流量净额的匹配情况

报告期内，发行人净利润与经营活动现金流量净额的匹配情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

净利润-1522.0312454.0221517.2415210.36

加：资产减值准备1117.161825.562999.762364.59

信用减值损失176.872328.32406.77802.50

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生3534.084532.533126.742189.56物资产折旧

使用权资产折旧41.6055.7645.4942.10

1-1-176苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

无形资产摊销3076.672550.071532.53759.24

长期待摊费用摊销97.30212.28724.96218.39

处置固定资产、无形资产和其他长期资产50.05-10.6327.22-1144.62的损失

固定资产报废损失（收益以“－”号填列）6.2019.1160.8435.84

公允价值变动损失（收益以“－”号填列）13.93540.95-183.98-106.92

财务费用（收益以“－”号填列）1668.841182.891387.304269.12

投资损失（收益以“－”号填列）552.41831.25-4065.352773.51

递延所得税资产减少-3135.12-3541.45-428.77-1991.24（增加以“－”号填列）

递延所得税负债增加115.06178.76-13.82561.98（减少以“－”号填列）

存货的减少（增加以“－”号填列）-42187.99-5910.70-1701.05-22303.25经营性应收项目的减少（增加以“－”号7597.95-16697.20-15501.29-19730.89填列）经营性应付项目的增加（减少以“－”号30878.81-2980.659433.57-501.21填列）

其他1047.881607.163652.525091.73

经营活动产生的现金流量净额3129.68-821.9923020.67-11459.21

报告期各期，公司净利润主要受到固定资产折旧、经营性应收项目的变动和经营性应付项目的变动影响，导致经营活动产生的现金流量净额与净利润存在一定差异。

2、投资活动现金流量分析

报告期内，发行人投资活动现金流量情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

收回投资收到的现金9011.5619828.4833320.0071000.00

取得投资收益收到的现金87.53173.0254.27369.73

处置固定资产、无形资产和其他长期9.40176.26460.531974.39资产收回的现金净额

收到其他与投资活动有关的现金41099.4442824.3224516.2812241.52

投资活动现金流入小计50207.9363002.0858351.0785585.64

购建固定资产、无形资产和其他长期9525.2312411.4218599.3116518.66资产支付的现金

投资支付的现金14500.0020800.0027500.0047000.00

支付其他与投资活动有关的现金43694.7640966.8628842.807107.37

1-1-177苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

投资活动现金流出小计67719.9974178.2874942.1170626.03

投资活动产生的现金流量净额-17512.06-11176.20-16591.0414959.61

报告期内，发行人投资活动现金流入主要是收回理财投资收到的现金，投资活动现金流出主要是购建固定资产、无形资产和其他长期资产，购买理财产品产生的现金流出。报告期内，公司收到其他与投资活动有关的现金以及支付其他与投资活动有关的现金均较大，主要为购买大额存单及到期后所形成的流出流入。

3、筹资活动现金流量分析

报告期内，发行人筹资活动现金流量情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

吸收投资收到的现金765.302294.271632.471708.86

取得借款收到的现金28907.5275565.0049265.9435824.93

收到其他与筹资活动有关的现金---360.99

筹资活动现金流入小计29672.8277859.2750898.4137894.78

偿还债务支付的现金28462.8033636.3451527.2026075.85

分配股利、利润或偿付利息支付的现金11134.6213071.587171.718407.69

支付其他与筹资活动有关的现金256.593063.9348.6344.15

筹资活动现金流出小计39854.0149771.8558747.5434527.69

筹资活动产生的现金流量净额-10181.1928087.42-7849.133367.08

报告期内，公司筹资活动产生的现金流入主要系银行借款收到的现金，现金流出主要系偿还借款，分配股利、利润或偿付利息，回购股份等。报告期内，公司基于业务发展需求增加长期借款规模，2024年新增长期借款较多，导致当年筹资活动现金流入金额较高。

八、资本性支出分析

（一）报告期内公司重大资本性支出情况

报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为

16518.66万元、18599.31万元、12411.42万元和9525.23万元。上述资本性支

出均为与公司主营业务相关的支出，是为了公司日常经营正常开展、持续提升研发和技术水平的必要投入，为公司经营业绩的快速增长奠定了坚实基础，公司市

1-1-178苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

场竞争力得以持续巩固和强化。

（二）未来可预见的重大资本性支出计划

在未来可预见的期间内，除本次向不特定对象发行可转换公司债券涉及的具体项目外，公司不存在涉及重大资本性支出的其他项目。本次募集资金投资项目的具体测算及对公司主营业务和经营成果的影响详见本募集说明书“第七节本次募集资金运用”。

（三）重大资本性支出与科技创新之间的关系

报告期内，公司通过重大资本性支出投入有效增加研发能力、引进先进研发和测试设备，进一步丰富产品结构，提高产品质量及精度、满足客户日益提升的需求。公司未来可预见的重大资本性支出为本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目，本次募投项目围绕现有产品进行升级迭代，完善公司在高端领域的产品布局，巩固和提升公司的市场地位。

九、技术创新分析

（一）技术先进性及具体表现

公司技术先进性及具体表现详见本募集说明书之“第四节发行人基本情况”

之“九、与产品或服务有关的技术情况”。

（二）正在从事的主要研发项目情况

截至2025年9月30日，公司正在从事的主要研发项目情况如下：

单位：万元序预计总投项目名称拟达到目标技术水平具体应用前景号资规模应用于智能手

通过单机循环比对技术、3D本技术面向高端智能手机显示模组的热图缺陷检测技术以及偏振

3C 机屏幕模组的外观缺陷 屏幕清洁度、正显示模组瑕 结构光检测技术的研发，实现

3C 检测需求，覆盖多种检测1 面普通三伤外疵检测设备关 6500.00 显示模组瑕疵检测设备关项，技术性能和功能完备观、内屏凸点波键技术研发键技术的突破，实现对智能手性在行业内处于领先水纹、背面结构异机屏幕模组外观瑕疵的智能平。变等多种关键化检测。

外观缺陷检测。

PCB 研发用于 PCB行业的 PCB激 设备效率、精度、稳定性激光钻孔 用于 PCB高精

2 光钻孔设备，实现对 PCB行业 等核心技术水平处于国设备关键技术 5000.00 密钻孔制程场

"硬板、软硬结合板的微孔盲孔内领先，提升了国产设备研发景。

高速钻孔，通过自动改变光路的核心竞争力。

1-1-179苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序预计总投项目名称拟达到目标技术水平具体应用前景号资规模参数，实现不同孔径自动切换加工。

本项目开发两款 3D融合测量

系统：计量型 3D融合测量系 本项目产品研发，可以丰

3D 3D 主要用于对测高精度 融 统和高精度 融合测量系 富公司产品线，填补公司

3 2500.00 量精度要求严合测量系统研 统，实现高精度 3D融合测量 在此行业的空白；提高公

苛的高精密制发系统研发。包括机器的主体设司在测量行业的影响力造业

计、探测系统、控制系统自研与竞争力。

和测量软件开发。

研发一款专为智能驾驶车辆

面向车规量产级设计，具设计的高性价比 TADC-J6E域

有被动散热、整机小巧轻

基于征程6的控制器，控制器硬件和底软完便，能快速响应客户定制面向高阶智能

4高阶智能驾驶2500.00全按照量产要求进行模块化化需求。具有高度集成驾驶乘用车前

域控制器设计，功能安全等级达到研发 ASIL-D 化、算力资源丰富、较高 装量产，可快速响应主机厂的性价比的优势，达到国内定制化需求，大幅缩短开发周领先水平。

期、降低开发成本。

针对汽车空气悬架系统及子可实现从空气悬架生产

模块智能产线，将26道工艺的原材料来料批次码追流程整合到一套自动化智能溯、生产过程通过视觉和主动式汽车悬

54000.00系统中，实现对物料进行自动机械工装治具的检验、装

汽车空气悬架架智能制造系

识别、搬运和组装，对生产过配完成后的成品检验，保系统智能制造统研发

程进行在线检测，并通过MES 障客户产品的生产质量，系统对车间进行实时信息采减少零部件成本的浪费，集及反馈控制。达到国际同类先进水平。

研发一款集中式汽车热管理

器全自动生产线，通过机器视觉、物联网、机器人控制等技实现汽车热管理器智能术，对物料进行自动识别、检制造的上料自动化、生产集中式汽车热测、搬运和组装，对生产过程柔性化、制造智能化，降

6汽车热管理系管理智能制造3000.00每道工序进行在线检测，并通低人工操作对产品质量

统智能制造

系统研发过车间环网系统对生产线状影响，提高生产效率和良态和产品进行实时数据信息率，达到国际同类先进水采集、查询及反馈，保证每一平。

件产品均可实现生产全过程质量追溯。

通过高亮度照明光源系统、高

应用于 40nm及

40nm 精度显微成像系统、快速自动面向 半 套刻误差测量速度、精度 以上工艺逻辑

对焦系统、精密运动控制系统

7导体制程工艺3000.00等关键性能指标达到国及存储芯片晶及高性能测量算法等核心子

的套刻误差测际先进同行同类产品同圆制造产线进

系统的研发及整机集成优化，量设备研发等水平，实现进口替代。行套刻质量管实现对套刻误差的高效、准确控。

测量。

（三）保持持续技术创新的机制和安排

公司通过持续增加研发投入，引进优秀的研发人才，设立研发人员考核制度，建立高效协同的研发体系，保持公司核心技术的不断创新，形成丰富的技术储备。

1-1-180苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

公司保持持续技术创新机制和安排参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”

之“二/（二）保持科技创新能力的机制和措施”。

十、重大担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和重大期后事项

截至2025年9月30日，发行人不存在尚未了结的或可预见的对财务状况、盈利能力及持续经营产生重大影响的重大担保、仲裁、诉讼、其他或有负债和重大期后事项。依据《上海证券交易所科创板股票上市规则（2025年4月修订）》，本募集说明书所指的“重大诉讼、仲裁”系指涉案金额超过1000万元，且占公司最近一期经审计总资产或者市值1%以上的未决诉讼、仲裁案件。

十一、本次发行的影响

（一）本次发行完成后，上市公司业务及资产的变动或整合计划

本次发行完成后，随着募集资金投资项目的实施，公司的业务和资产规模会进一步扩大。本次募集资金投资项目系围绕公司现有主营业务开展，募集资金投资项目均基于公司现有业务基础及技术储备而确定，公司的主营业务未发生变化，不存在因本次向不特定对象发行可转债而导致的业务及资产的整合计划。

（二）本次发行完成后，上市公司科技创新情况的变化

公司本次向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金投资项目均基于公司现有业务基础及技术储备而确定，有利于公司保持并进一步提升自身的产品竞争力和科技创新能力。

（三）本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化

本次发行完成后，公司的实际控制人仍为徐一华，公司控制权不会发生变化。

1-1-181苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第六节合规经营与独立性

一、报告期内发行人及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人的合法合规情况

报告期内，公司不存在与生产经营相关的重大违法违规行为及受到处罚的情况。

截至本募集说明书签署日，公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人不存在被证监会行政处罚或采取监管措施及整改情况，被证券交易所公开谴责的情况，以及因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被证监会立案调查的情况。

二、报告期内资金占用及为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担保的情况

报告期内，公司不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用的情况，或者为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担保的情况。

三、同业竞争情况

（一）公司与控股股东和实际控制人及其控制的企业之间同业竞争情况

发行人控股股东为青一投资，实际控制人为徐一华，控股股东及实际控制人控制的其他企业情况如下：

序号企业名称主营业务/经营情况

1青一投资实业投资，投资咨询，投资管理，资产管理

2宁波准智投资管理、投资咨询

3矽行半导体从事半导体检测设备的研发、生产、销售

青一投资、宁波准智系持股平台，未实际开展业务，与发行人不存在同业竞争。矽行半导体与发行人子公司MueTec 均围绕半导体产业链开展业务，所处行业相同，但双方在产业链环节的定位、在各环节实现的主要功能及代表产品等方面均存在较大差异，因此不存在竞争关系，具体对比如下：

1-1-182苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目 矽行半导体 MueTec产业链环节定位高端晶圆缺陷检测环节半导体前道量测环节

在晶圆表面上或电路结构中，检测对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和

其是否出现异质情况，如颗粒污材料特性做出的量化描述，如测量光产品功能染、表面划伤、气泡缺陷、颗粒缺

刻套刻偏移量、薄膜膜厚、三维形貌、陷等对芯片工艺性能具有不良影关键尺寸等响的特征性结构缺陷代表产品半导体检测设备半导体量测设备

化合物半导体、功率器件、MEMS、

主要应用方向逻辑芯片、存储芯片光电子等领域综上，截至本募集说明书签署日，发行人与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业之间不存在同业竞争。

（二）控股股东、实际控制人所出具的关于避免同业竞争的承诺

发行人控股股东、实际控制人出具了《关于避免同业竞争的承诺函》。

控股股东青一投资作出如下承诺：

“（1）本公司及本公司控制的任何经济实体、机构、经济组织目前在中国境内外未直接或间接从事或参与任何在商业上与发行人及其子公司在任何方面构成竞争的业务或活动；

（2）本公司及本公司控制的任何经济实体、机构、经济组织将来也不在中国境内外直接或间接从事或参与任何在商业上与发行人及其子公司在任何方面构成

竞争的业务或活动，或向与发行人及其子公司在任何方面构成竞争的任何经济实体、机构、经济组织提供技术或销售渠道、客户信息等商业秘密；

（3）如从任何第三方获得的商业机会与发行人及其子公司经营的业务有竞争

或可能竞争，则将立即通知发行人，并将该商业机会让予发行人，承诺不利用任何方式从事影响或可能影响发行人经营、发展的业务或活动；

（4）如果本公司违反上述声明、保证与承诺，并造成发行人经济损失的，本公司愿意赔偿相应损失。”实际控制人徐一华作出如下承诺：

“（1）本人（包括本人直系亲属，下同）及本人控制的任何经济实体、机构、经济组织目前在中国境内外未直接或间接从事或参与任何在商业上与发行人及其

1-1-183苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

子公司在任何方面构成竞争的业务或活动；

（2）本人及本人控制的任何经济实体、机构、经济组织将来也不在中国境内外直接或间接从事或参与任何在商业上与发行人及其子公司在任何方面构成竞争

的业务或活动，或在与发行人及其子公司在任何方面构成竞争的任何经济实体、机构、经济组织中担任高级管理人员或核心技术人员，或向与发行人及其子公司在任何方面构成竞争的任何经济实体、机构、经济组织提供技术或销售渠道、客户信息等商业秘密；

（3）如从任何第三方获得的商业机会与发行人及其子公司经营的业务有竞争

或可能竞争，则将立即通知发行人，并将该商业机会让予发行人，承诺不利用任何方式从事影响或可能影响发行人经营、发展的业务或活动；

（4）如果本人违反上述声明、保证与承诺，并造成发行人经济损失的，本人愿意赔偿相应损失。”

（三）本次发行对公司同业竞争的影响本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金投资项目包括工业视觉装

备及精密测量仪器研发及产业化项目、半导体量测设备研发及产业化项目、智能

驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目，均围绕发行人主营业务展开。其中半导体量测设备研发及产业化项目围绕半导体量测设备开展关键技术攻关、核心部

件国产化和整机装备研制工作，属于集成电路生产前道量测设备，矽行半导体定位于高端晶圆缺陷检测环节，双方在下游客户使用环节、功能等方面均存在显著差异，不存在同业竞争的情形。

因此，本次发行完成后，发行人与控股股东、实际控制人及其控制的企业之间的业务关系和管理关系不会因本次发行而发生重大变化，发行人与控股股东、实际控制人及其控制的企业之间不会因本次发行产生同业竞争。

四、关联方和关联交易

（一）关联方与关联关系

根据《公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》、财政部《企业会计准则第36号——关联方披露》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号—

1-1-184苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书—交易与关联交易》等法律法规的规定，公司存在的关联方及关联方关系如下：

1、控股股东、实际控制人

截至本募集说明书签署日，发行人的控股股东为青一投资，实际控制人为徐一华。

2、控股股东、实际控制人之外其他持有发行人5%以上股份的股东

截至本募集说明书签署日，除控股股东、实际控制人之外，其他持有发行人

5%以上股份的股东如下：

序号股东名称直接持股比例关联关系

1宁波准智17.97%徐一华担任执行事务合伙人

2徐伟6.72%持股5%以上股东、徐一华之兄

3、发行人的董事、高级管理人员及其控股股东的董事、监事、高级管理人

员

截至本募集说明书签署日，发行人的董事、高级管理人员及其控股股东的董事、监事、高级管理人员名单如下：

主体名称姓名任职情况

徐一华董事长、总经理、核心技术人员

杨聪副董事长、副总经理、董事会秘书、财务总监蔡雄飞董事陈建涛职工董事许冬冬独立董事天准科技罗来千独立董事楼佩煌独立董事杨芬副总经理周明副总经理黄沄副总经理徐一华执行董事青一投资王璐监事

4、发行人实际控制人、持有发行人5%以上股份的自然人股东及发行人的董

事、高级管理人员关系密切的家庭成员

发行人的实际控制人、持有发行人5%以上股份的自然人股东及发行人的董

1-1-185苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

事、高级管理人员关系密切的家庭成员，包括配偶、年满18周岁的子女及其配偶、父母及配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、配偶的兄弟姐妹、子女配偶的父母。

5、发行人控股股东或实际控制人控制的除发行人及发行人子公司外的其他

企业

截至本募集说明书签署日，除发行人及发行人子公司外，发行人控股股东或实际控制人控制的其他企业情况如下：

序号企业名称关联关系

1青一投资徐一华持股100%并担任执行董事

2宁波准智徐一华担任执行事务合伙人

3徐一华持股31.68%并为实际控制人，蔡雄飞担任董事长、矽行半导体

执行公司事务的董事，发行人持股13.45%

6、持有发行人5%以上股份的自然人股东，发行人控股股东的董事、监事及

高级管理人员及发行人的董事（独立董事除外）、高级管理人员及其关系密切的

家庭成员控制或担任董事、高级管理人员的除发行人及发行人子公司以外的企业

截至本募集说明书签署日，持有发行人5%以上股份的自然人股东，发行人控股股东的董事、监事及高级管理人员及发行人的董事（独立董事除外）、高级管

理人员及其关系密切的家庭成员控制或担任董事、高级管理人员的除发行人及发

行人子公司以外的企业如下：

序号企业名称关联关系

1青一投资徐一华持有100%股权并担任执行董事

2宁波准智徐一华担任执行事务合伙人

3徐一华持股31.68%并为实际控制人，蔡雄飞担任董矽行半导体

事长、执行公司事务的董事，发行人持股13.45%浙江中晶科技股份有限公司（证

4徐一华之兄、徐伟之弟徐一俊持股25.58%并担任董券简称：中晶科技，证券代码：

003026事长兼总经理，徐伟持股12.00%）

5中晶科技全资子公司，徐一华之兄、徐伟之弟徐一浙江中晶新材料研究有限公司

俊担任董事

6中晶科技全资子公司，徐一华之兄、徐伟之弟徐一西安中晶半导体材料有限公司

俊担任执行董事

7中晶科技全资子公司，徐一华之兄、徐伟之弟徐一宁夏中晶半导体材料有限公司

俊担任执行董事

8中晶科技全资子公司，徐一华之兄、徐伟之弟徐一江苏皋鑫电子有限公司

俊控制的企业9长兴清风股权投资合伙企业（有徐一华之兄、徐伟之弟徐一俊持有该合伙企业限合伙）44.78%的份额并担任执行事务合伙人

1-1-186苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号企业名称关联关系

10宁波视晶企业管理咨询合伙企业徐伟担任执行事务合伙人，持有96%财产份额（有限合伙）

11徐伟持股80%并担任监事，其配偶张一静持股20%杭州创银投资管理有限公司

并担任执行董事兼总经理12宁波明目企业管理合伙企业（有徐伟担任执行事务合伙人，持有73%财产份额限合伙）13宁波明眸企业管理合伙企业（有徐伟担任执行事务合伙人，持有56.40%财产份额限合伙）

14宁波创视鼎企业管理咨询合伙企徐伟担任执行事务合伙人，持有50%财产份额业（有限合伙）

15浙江视方极医药科技有限公司徐伟控制的企业并担任董事长、总经理

16成都视方元医药科技有限公司浙江视方极医药科技有限公司的全资子公司

17宁波视方元医药科技有限公司浙江视方极医药科技有限公司的全资子公司

18浙江视方极医药销售有限公司浙江视方极医药科技有限公司的全资子公司

19杭州悦安星健康科技有限公司徐伟的配偶张一静持股90%

20杨聪持股40%，其配偶张宁持股60%并担任执行董苏州华专科技有限公司

事

21广州市诚立汽车销售有限公司杨聪之兄杨勇担任经理

22广州市诚立汽车服务有限公司杨聪之兄杨勇担任经理

23佛山市南海立欣汽车销售有限公杨聪之兄杨勇担任经理

司

蔡雄飞担任执行事务合伙人，持有10%财产份额；

24扬州矽行投资合伙企业徐一华原担任执行事务合伙人，于2023年2月变更（有限合伙）为蔡雄飞；徐一华曾为有限合伙人并持有32.60%的

财产份额，于2025年9月退出

25温州鑫荣电子有限公司蔡雄飞之妹蔡飞云的配偶王特担任副总经理

26周明持股100%并担任执行董事，其配偶左小五担任苏州市琦城货运有限公司

监事

27苏州翔北韵艺术培训有限公司黄沄之妹徐佩持股100%并担任董事

7、发行人的子公司截至本募集说明书签署日，发行人的子公司情况详见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情况”中的相关内容。

8、过往关联方

（1）过往关联自然人序号姓名关联关系

1骆珣报告期内曾担任独立董事，已于2024年3月卸任

1-1-187苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号姓名关联关系

2李明报告期内曾担任独立董事，已于2024年3月卸任

3王晓飞报告期内曾担任独立董事，已于2024年3月卸任

4温延培报告期内曾担任董事、副总经理，已于2025年8月离职

5报告期内曾担任监事会主席，2025年8月发行人取消监事会、陆韵枫监事后，不再担任监事会主席

6报告期内曾担任监事，2025年8月发行人取消监事会、监事陈伟超后，不再担任监事

7报告期内曾担任职工代表监事，2025年8月发行人取消监事宋志刚

会、监事后，不再担任职工代表监事除上述人员外，发行人过往关联自然人还包括上述人员关系密切的家庭成员。

（2）过往关联法人序号企业名称关联关系

1陆韵枫之配偶赵兴荣持股100%并担任董苏州化蝶工业设备有限公司事，已于2022年11月注销

2杭州伯牙视网络科技有限公司徐伟控制的企业，已于2022年4月注销

3上海鑫视方医药科技有限公司徐伟控制的企业，已于2022年1月注销

4诸暨赫敏企业管理合伙企业（有限合伙）徐伟控制的企业，已于2022年3月注销

5诸暨赫聚企业管理合伙企业（有限合伙）徐伟控制的企业，已于2022年3月注销

6诸暨赫卓企业管理合伙企业（有限合伙）徐伟控制的企业，已于2022年3月注销

7诸暨赫奥企业管理合伙企业（有限合伙）徐伟控制的企业，已于2022年3月注销

8诸暨赫托企业管理合伙企业（有限合伙）徐伟控制的企业，已于2022年3月注销

9诸暨赫妥企业管理合伙企业（有限合伙）徐伟控制的企业，已于2022年3月注销

10上海可得网络科技有限公司徐伟曾担任董事，已于2022年6月卸任

11铂镁医学临床研究（上海）有限公司徐伟曾担任董事，已于2023年11月卸任

12温延培之兄温延璞持股100%，并担任执行苏州玛钧精工科技有限公司

董事兼总经理

13温延培之兄温延璞的配偶程米玲持股苏州谱联科技有限公司100%，并担任执行董事兼总经理

14温延培之妹温彦平的配偶石芳军持股苏州领商管理咨询有限公司100%，并担任执行董事

15陆韵枫的配偶赵兴荣持股100%，并担任执苏州市奥玛哈咨询有限公司

行董事

16龙园软件曾持股100%，已于2025年6月日本天准

注销

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（二）关联交易情况

1、报告期内关联交易情况

发行人及子公司最近三年及一期与关联方发生的关联交易情况如下：

（1）销售商品、提供劳务的关联交易

单位：万元

关联方关联交易内容2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

矽行半导体配件及其他74.38-2.13-

（2）关联租赁情况

单位：万元

承租方名称租赁资产种类2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

矽行半导体不动产140.78242.20198.17-

（3）关键管理人员薪酬

单位：万元

关联交易内容2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

关键管理人员薪酬260.02371.26326.30316.07

（4）其他关联交易

单位：万元

关联方关联交易内容2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

矽行半导体商标--0.10-

2、关联交易的必要性与合理性

报告期内，矽行半导体因生产经营实际需要，综合考虑原材料规格型号、质量、价格、交期等因素向公司采购配件等原材料，因日常研发、生产、办公等经营发展需要向公司租赁场地，2023 年公司向矽行半导体转让商标“SIOK”，双方之间发生的关联交易遵循市场原则，定价政策公平、合理。

公司根据自身生产经营需求与关联方发生交易，相关交易具有合理商业背景及现实需求，关联交易具有必要性与合理性。

3、关联交易的程序合规性与价格公允性

关联交易具有业务合规性，定价公允，未侵害公司股东利益，且各年度交易规模占主营业务收入较小，对发行人经营不具有重大影响。报告期内，不存在关

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联方为公司支付成本、费用或采用不公允的交易价格向公司输送利益的情形。

4、报告期内与关联方往来余额情况

报告期各期末，发行人关联交易相应的往来款项余额情况如下：

单位：万元

项目名称关联方2025.9.302024.12.312023.12.312022.12.31

应收账款矽行半导体-66.00--

5、关联交易对公司财务状况和经营成果的影响

报告期内，关联交易的定价主要依据市场价格，定价公允；发生的经常性关联交易和偶发性关联交易占同类交易的比重较低，产生的收入占发行人主营业务收入的比重较低，未对发行人的财务状况和经营成果造成不利影响，且对发行人长期持续运营无不利影响。

6、独立董事对关联交易发表的独立意见

发行人在《公司章程》《关联交易管理制度》等内部规定中明确了关联交易决

策的程序，上述关联交易决策程序为保护中小股东的权益、避免不正当交易提供了适当的法律保障。

报告期内，根据《上市公司治理准则》《公司章程》《关联交易管理制度》等相关规定，发行人独立董事就关联交易的必要性、关联交易价格的公允性、批准程序的合规性发表了独立意见。

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第七节本次募集资金运用

一、本次募集资金投资项目计划

本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额为87200.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：

单位：万元拟投入募集资序号项目名称投资总额金金额

1工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目40154.0640000.00

2半导体量测设备研发及产业化项目30863.5927800.00

3智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目20109.9719400.00

合计91127.6287200.00

若扣除发行费用后的实际募集资金净额低于拟投入募集资金金额，则不足部分由公司自筹解决。本次发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自有资金或其它方式筹集的资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。

在上述募集资金投资项目的范围内，公司董事会可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

二、本次募集资金投资项目的具体情况

（一）工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目

1、项目基本情况

本项目实施主体为苏州天准科技股份有限公司，建设地点位于苏州高新区。

本项目中，公司将基于自身多年来的产品及技术积累，结合机器视觉行业技术发展趋势，对基于工业 AI大模型的检测平台及在线 AOI检测设备、PCB行业视觉制程设备、精密测量仪器三个方向开展研发及产业化。项目建设有利于公司丰富自身产品体系，并提升产品竞争力，提升市场占有率。

2、项目实施的必要性

（1）满足行业技术发展需求，拓展下游应用场景

随着人工智能（AI）技术的不断进步，机器视觉作为工业智能化的关键技术，正经历一场迅速的革命。从最初基于规则的视觉算法，到深度学习的广泛应用，

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再到今天的 AI大模型，AI技术的发展驱动机器视觉行业产生新一轮技术变革。

公司自成立以来，一直以机器视觉为核心技术，致力于以领先的人工智能技术推动工业转型升级。通过本项目的实施，一方面能够满足现阶段机器视觉行业技术发展需求，巩固公司在该领域的技术优势与行业地位。另一方面，我国制造业数智化转型升级正带动工业视觉装备及精密测量仪器应用场景拓展和渗透率提升，本项目的实施将加速产品迭代升级，有利于公司抢抓市场发展机遇，进一步拓展下游应用场景。

（2）打造“AOI+AI”技术平台，提升检测设备性能及开发效率

AOI（AutomatedOpticalInspection）的全称为自动光学检测，指采用机器视觉算法对生产中常见的缺陷进行检测的设备，可广泛应用于 PCB、消费电子、半导体等生产领域。AOI检测设备通过相机采集工件图像，根据图像的像素分布、亮度与颜色等信息，对视觉图像进行处理与解释，并将其与数据库中的数据进行比较，从而识别出被检测工件的缺陷。相较于人工检测方式，AOI可以大幅减少人为差错，提高检测准确度及工作效率。

传统 AOI检测技术依赖大量人工干预和经验积累，需要频繁进行参数调优和规则更新，导致开发周期长、维护成本高，难以快速适应新产品或工艺变更。在检测准确率方面，传统方法基于预设规则和固定算法，对复杂、微小或新型缺陷的识别能力有限，特别是在复杂背景或噪声干扰下性能显著下降。此外，传统 AOI无法有效利用海量历史检测数据，缺乏对数据的深度挖掘和分析能力，导致检测模型的持续优化受限。这些局限性严重制约了传统 AOI在现代智能制造环境中的应用成效。

为解决上述行业痛点，本项目计划利用人工智能技术，开发基于工业 AI 大模型的检测平台，充分发挥多模态垂类视觉检测大模型对工业质检领域数据的高效处理及迭代能力，提高海量数据的特征信息抓取效率和判别能力，以更智能化、自动化的系统解决方案提高 AOI 检测设备开发速度，减少人工介入，大幅缩短AOI检测设备的开发及验证周期，降低个性化开发成本。

同时，本项目还将基于此技术平台开发新一代 AOI在线检测设备，利用人工智能技术有效提高设备的检测速度和检测准确率，切实推进先进 AI 软硬件技术

1-1-192苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

在消费电子及 PCB检测等工业场景的落地应用，并在开发过程中对平台软件进行技术验证与持续优化。

基于该平台，公司将有望实现矩阵式、多设备的快速开发，适用多种下游应用场景的定制化需求。此外，公司在提高设备检测能力、降低产品开发成本的同时，还将形成并巩固产品价格优势，从而提高产品在制造业领域的普及度，进一步提升公司产品竞争力与占有率。

（3）抓住 PCB产业升级趋势，加快产品性能迭代提升

随着 AI服务器、汽车电子等高中端应用需求的持续增长，PCB行业越来越多地向高度集成化与高性能化发展，也对 PCB行业视觉制程设备的性能提出了更为严苛的要求。

为更好服务于 PCB 行业高中端需求，本项目拟对公司的激光直接成像设备（LDI设备）及 CO2 激光钻孔设备等 PCB行业视觉制程设备进行产品升级，提升公司在 IC载板、HDI 板等应用领域的产品竞争力。在 LDI 设备方面，本项目将通过为设备开发并搭载更高规格的运控平台、更高精度的匀化照明模组、更高

分辨率的曝光镜头以及更高速的数据链路处理系统，提高对位精度、解析能力、生产效率等关键性能指标，实现更高规格的线路曝光，并开发单机及自动线系列等新一代规格型号，拓宽产品在线路层、防焊层等方面的应用场景。在 CO2激光钻孔设备方面，本项目将基于公司现有的 CO2激光钻孔机主体技术框架，通过激光器高效复用等技术提升激光器的利用效率，从而开发出加工效率更高、运行成本更低的新一代 CO2激光钻孔机产品。

本项目对公司主要 PCB行业视觉制程设备进行产品升级，有利于公司提升产品竞争力，更好地满足下游应用市场的需求，从而提升公司 PCB业务板块的市场占有率。

（4）自主开发多类精密测量仪器，完善公司高端领域产品布局

精密测量仪器具有以微米、亚微米级精度测量复杂零件的几何尺寸、形状和

位置精度的能力，在精密制造行业有着广泛的运用。公司多年深耕工业视觉领域，在工业测量装备领域开发了实验室用离线式测量、工业流水线用在线式测量等多

类视觉测量产品，应用领域覆盖了消费电子、汽车、PCB、半导体、航空航天在

1-1-193苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

内的精密制造各行各业。

为了进一步拓宽公司在精密测量仪器领域的产品品类，更好地满足精密制造行业的高端市场需求，本项目拟基于公司多年的技术积累，对新一代三坐标测量机、高精度影像仪等精密测量仪器进行开发及产业化。本项目拟开发的三坐标测量机将对标海克斯康及蔡司等海外知名厂商产品，以公司自主掌握的超高精度0.3微米国家专项复合测量机技术为基础，计划通过自主研发测量软件、电控系统、测头、测座等核心部件，实现关键核心技术及关键零部件的全面自主可控，满足精密测量仪器的国产替代需求。本项目拟开发的高精度影像仪，将通过配备高分辨率光学镜头组、直线电机驱动系统等先进硬件，并搭载自主研发的视觉几何误差补偿、高精密运动控制等前沿技术，满足汽车、半导体制造、微组装、消费电子、航空航天等应用领域的高精度测量需求。

本项目的实施有助于完善公司精密测量仪器的产品体系，满足高端应用领域的测量需求，扩大公司的市场覆盖范围。同时，本项目拟开发的多款产品均基于公司对核心技术及关键零部件的自主可控，有助于在国产替代浪潮日益显著的背景下，构筑公司的核心技术壁垒，与国外企业进一步竞争高端应用领域的市场空间。

3、项目实施的可行性

（1）公司研发及产业化经验丰富，新一代产品开发基础牢固

公司作为全球视觉装备核心供应商，自成立以来与消费电子、PCB等行业头部客户保持紧密合作。截至2024年底，公司已累计服务了全球6000余家客户，主要客户包括富士康、京东方、欣旺达、德赛、东山精密等。

在与客户紧密合作的过程中，由于消费电子、PCB等下游产业更新迭代较快，客户对公司工业视觉装备的需求变化明显，公司需要不断对产品的技术路径、关键指标进行迭代升级，从而积累了丰富的产品开发经验。另一方面，公司在研发及制造的过程中重视深入下游应用场景，紧扣客户及市场需求，针对客户的特殊要求开发定制化解决方案，积累了丰富的客户场景及应用案例。

此外，本项目规划开发的新一代在线 AOI检测设备、LDI设备、CO2激光钻孔机、三坐标测量机以及高精度影像仪等产品类型，均以公司现有产品框架为基

1-1-194苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书础，结合行业技术发展方向、中高端应用领域国产化发展趋势等进行迭代升级。

公司在过往针对这些产品的开发过程中积累了直接且具借鉴价值的历史经验，为新一代产品的研发提供了坚实有力的支撑。

（2）下游应用领域发展良好，产品市场空间广阔

本项目拟开发的产品包括在线 AOI检测平台及设备、PCB行业视觉制程设备

等工业视觉装备，以及三坐标测量机、高精度影像仪等精密测量仪器，主要应用领域为消费电子、PCB等。本项目拟开发产品所处行业及下游应用领域总体发展良好，具有较为广阔的市场空间。

*机器视觉行业

机器视觉是实现智能制造的关键核心技术之一，应用领域十分广泛，市场近年来呈现持续快速增长趋势。根据 GGII 数据，2023 年全球机器视觉市场规模约为925.21亿元，同比增长约5.80%，预计2024年全球机器视觉市场规模有望突破1000亿元，同比增速8.63%左右。

随着中国机器视觉企业技术和产品与国际企业逐步缩小差距，中国机器视觉逐步实现国产化替代，发展前景广阔。根据机器视觉产业联盟（CMVU）数据显示，中国机器视觉市场规模自2021年的240.4亿元上升至2023年的311.5亿元，复合增长率为 13.8%。得益于人工智能技术的进步和制造业转型升级需求，CMVU预测，2024年中国机器视觉市场规模有望达到374.7亿元，预计至2026年中国机器视觉市场规模将达到579.4亿元，2024年至2026年年均增长率约为24.3%，处于快速发展期。

*精密测量行业

精密测量仪器广泛应用于消费电子、汽车、PCB、半导体、航空航天等众多领域，是确保产品质量、推动技术创新的关键基础装备，市场空间十分广阔。根据中研网数据，全球检验检测市场规模从2012年的1077亿欧元上升至2023年的2785亿欧元，复合增长率为9.02%。中国检验检测市场同样表现出强劲的增长势头，企业营业收入从2013年的1398亿元上升至2023年的4897亿元，复合增长率为13.36%。本项目所生产的三坐标测量机与高精度影像仪为精密测量设备的细分品类，其中占据较大市场份额的主要生产商包括海克斯康、蔡司集团等，

1-1-195苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

其相关营业收入近年均保持稳定增长，表明行业空间发展向好。根据公开资料，海克斯康2019年至2023年收入的复合年均增长率为8.63%，蔡司集团2019/20财年至2023/24财年在工业质量与研究业务板块营收的复合年均增长率为9.6%。

未来，随着下游需求升级以及精密测量仪器的国产替代趋势，预计我国中高端精密测量仪器市场中来自国内厂商的占比将持续扩大。

*消费电子行业近年来，在互联网技术迅猛发展、居民收入水平稳步提升等多重因素的共同影响下，使用消费电子产品逐步成为居民日常生活的一部分，消费电子产品的销售额也不断提高。受经济周期波动、市场饱和度变化以及新品发布节奏等因素影响，消费电子行业需求呈现出一定程度的波动，但总体仍呈现出明显的上升趋势。

根据 Statista数据显示，2018年至 2023年，全球消费电子产品市场整体呈增长态势，市场规模从2018年的9195亿美元增长至2023年的10276亿美元。

从长期来看，数字化生活的发展趋势将持续催生消费电子产品的全新需求。

根据 Statista预测，2028年消费电子行业市场规模将进一步增长至 11767亿美元，整体保持高位。消费电子行业依旧蕴含着巨大的发展潜力，长期发展态势总体向好。

* PCB行业

PCB是电子信息产品的基础，其下游应用领域几乎涉及所有的电子产品，包括通信、计算机、电子消费品、汽车电子、航天电子等。根据 Prismark数据，2024年全球 PCB市场产值为 735.65亿美元，同比增长 5.8%。2024年 PCB板中 18层及以上多层板、HDI产值增速明显高于行业水平，主要得益于算力、高速网络通信和新能源汽车及 ADAS等下游领域呈现高景气状态。Prismark预计到 2029年，全球 PCB 行业总产值将达到 946.61 亿美元，2024-2029 年期间的复合增长率为

5.2%。

从中长期看，以人工智能、高速网络和电动汽车为代表的强劲需求将继续支持高端 HDI 板、高速多层板和封装基板细分市场的增长，并为 PCB行业带来新一轮成长周期。根据 Prismark预测，PCB产品中 18层及以上 PCB板、HDI板、封装基板领域表现将优于行业整体，预计2024-2029年复合增长率分别为15.7%、

1-1-196苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

6.4%、7.4%，为本项目产品在中高端 PCB领域的应用提供充足的市场空间。

（3）公司技术积累丰富，为项目实施提供开发支持

公司自成立以来一直重视自主创新，持续加大研发投入，不断提高公司技术、产品的核心竞争力，为本项目各类产品的开发奠定了良好的技术基础。在在线 AOI 检测平台及设备方面，公司持续关注人工智能技术近年的迅速发展，形成了视觉智能检测算法、多模态工业 AI 垂类视觉大模型等核心技术，为本项目继续深入对 AI 技术的开发及应用提供技术支持；在 PCB视觉制程设备方面，公司自主研发的高解析度紫外投影光学成像技术、中红外激光光学设计与应用

等核心技术均具有行业先进性，为设备性能优化提供可行的技术路径；在三坐标测量机方面，公司通过国家重大科学仪器设备开发专项“复合式高精度坐标测量仪器开发和应用”实现了0.3微米级别的测量精度，与国际最先进同类产品精度相当，解决了该产品开发的核心技术难题；在高精度影像仪方面，公司核心技术人员曾参与制定多项影像仪相关行业标准、国家标准，在相关领域已积累了雄厚的开发技术实力。

综上，公司在本项目的多个开发方向上均具有充分的技术积累，保障本项目的技术可行性。

4、项目投资概算

本项目总投资金额为40154.06万元，具体情况如下：

单位：万元序号项目构成投资金额拟投入募集资金金额

1建筑工程费2000.002000.00

2设备购置费2745.302745.30

3软件购置费995.00995.00

4研发投入31892.0031892.00

5预备费287.02287.02

6铺底流动资金2234.752080.69

小计40154.0640000.00

5、项目建设周期

本项目建设期为2年。建设期进度安排如下：

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T+1年 T+2年序号实施阶段

H1 H2 H1 H2

1项目前期准备及规划设计

2场地建设

3软硬件设备采买及安装

4 在线 AOI平台及设备

4.1软件平台研发

4.2设备研发及产业化

4.3试生产/投产

5 LDI设备

5.1 V1版本研发

5.2 V2版本研发

5.3试生产/投产

6激光钻孔机

6.1 V1版本研发

6.2 V2版本研发

6.3试生产/投产

7三坐标测量仪

7.1 V1版本研发

7.2 V2版本研发

7.3试生产/投产

8高精度影像仪

8.1 V1版本研发

8.2 V2版本研发

8.3试生产/投产

6、项目经济效益分析

本项目具备良好的经济效益。项目建成达产后预估年均营业收入77865.71万元，年均净利润17344.29万元。项目预计税后内部收益率为13.13%，税后静态投资回收期为7.69年。

7、效益预测的假设条件及主要计算过程

（1）营业收入预计

本项目营业收入的测算系以公司同类型产品平均销售单价为基础，结合市

1-1-198苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书场情况，并根据各年预计销量情况测算得出。考虑到产能爬坡期和市场开拓因素，本项目在 T+6 年完全达产。项目建成后，达产年的预计销售收入为 77865.71万元。

（2）营业成本及费用测算

项目营业成本包括直接材料、直接人工、制造费用。直接材料和直接人工主要综合考虑公司既往生产情况及本次募投项目实际情况合理估算，制造费用中的折旧摊销包括工程建设、设备投入、软件投入和资本化研发费用的折旧摊销，制造费用中的其他费用主要考虑公司既往生产情况及本项目实际情况合理估算。

项目的销售费用、管理费用主要参考公司历史费用率并结合募投项目实际情况进行测算。研发费用包括研发人员薪酬、直接投入、折旧及摊销、其他研发费用，研发人员薪酬主要依据各年研发人员数量及薪酬水平测算，系费用化部分；

直接投入、折旧及摊销、其他研发费用主要结合公司历史研发费用结构及募投项目实际情况进行测算。

（3）税金及附加

本项目增值税税率13%；城市维护建设税、教育费附加、地方教育附加分别

按照增值税的7%、3%、2%进行计提；实施主体所得税率15%。

8、项目建设用地及备案、环评情况

本项目拟在现有地块实施，地块位于五台山路188号，公司已取得不动产权证书，证书编号为“苏（2024）苏州市不动产权第5012269号”。

本募投项目的备案手续已完成，并取得备案证“苏高新项备〔2025〕334号”。

根据《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境影响评价分类管理名

录（2021年版）》等相关法律法规的规定，名录未作规定的建设项目，不纳入建设项目环境影响评价管理，无需环评。本项目未列入《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）》，属于不纳入建设项目环境影响评价管理的项目，无需办理环境保护评价批复文件。

1-1-199苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（二）半导体量测设备研发及产业化项目

1、项目基本情况

本项目实施主体为苏州天准科技股份有限公司及全资子公司MueTec，建设地点位于中国江苏省苏州市和德国阿霍尔明。公司将围绕核心光学部件与系统、精密运动控制系统、套刻量测算法等技术难点，对半导体量测设备开展关键技术攻关、核心部件国产化和整机装备研制工作，完成 40nm 及以上节点产品迭代与核心部件国产化，同时针对 28nm 及以下节点产品进行技术研发及产业化。项目建设有利于推动半导体量测设备国产化进程，通过发挥境内外协同优势提升公司在半导体领域的渗透率。

2、项目实施的必要性

（1）提高先进量测技术自主研发能力，推动半导体量测设备国产化进程半导体量测设备主要用于对晶圆表面微观结构的尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测，是保证芯片生产良品率的关键环节设备之一。当前，全球半导体量测设备市场呈现国外设备企业垄断的格局，主要企业包括科磊半导体、应用材料、日立等，根据 VLSI数据统计，全球前五大公司合计市场份额占比超过了84.1%，均来自美国和日本，其中科磊半导体一家独大，在量检测设备的合计市场份额占比为55.8%。目前，该领域整体上处于国产化替代的初级阶段，2023年国产化率约5%，仍有巨大的提升空间。加快半导体量测设备的自主研发与产业化进程已成为中国半导体产业突破外部技术封锁、实现自主可控的迫切需求。

公司此次开展半导体量测设备研发及产业化项目，对于提升我国半导体专用设备的国际竞争力、保障我国半导体产业链安全具有深远的战略意义。本项目的实施将有力推动国内半导体设备行业进口替代的步伐，降低对进口设备的依赖，减少供应链风险，促进整个半导体设备行业的技术进步与产业升级。

（2）顺应半导体工艺节点的持续升级，满足下游客户对高精度量测设备的需求

随着智能手机、可穿戴设备、物联网等消费电子产品的普及，以及汽车电子、航空航天、医疗电子等领域对高性能、低功耗、小型化半导体器件的迫切需求，

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如今半导体产业正经历着微型化与高度集成化的深刻变革。一方面，从初期的

90nm及以上工艺再到 40nm、28nm乃至 14nm及以下工艺技术的不断突破标志着

半导体制造已迈入新纪元；另一方面，三维集成与异质集成技术的兴起显著提升芯片性能密度的同时，促进不同材料、工艺和功能芯片的深度融合，推动了多功能、高集成度系统的诞生。上述前沿技术的发展趋势共同推动了半导体产品向更小体积、更高集成度和更优性能的方向发展，同时下游客户对高精度量测设备提出更为严苛的要求，驱动着半导体产业链向更高水平的技术创新与升级迈进。

作为半导体制造过程中的质量控制设备，半导体量测设备对于芯片的良品率至关重要。公司依托半导体领域已有的技术沉淀，拟通过本次募投项目围绕核心光学部件与系统、精密运动控制系统、套刻量测算法等技术难点开展关键技术攻

关、核心部件国产化和整机装备研制工作，完成 40nm 及以上节点产品迭代与核心部件国产化，同时针对 28nm 及以下节点产品进行技术研发及产业化。项目的实施将有利于公司在半导体领域进一步构筑更强大的技术壁垒，增强市场竞争力，满足下游客户对高精度量测设备的需求。

（3）强化上市公司与德国子公司技术协同创新，促进公司半导体业务高质量发展

公司致力于推动工业数字化智能化发展，在工业视觉及精密测量仪器领域具有丰富的产业化应用经验。2021年公司完成收购德国 MueTec，战略布局半导体量测设备业务领域。MueTec作为半导体前道量测领域的高端技术研发与创新企业，为晶圆制造厂商提供高精度光学量测设备，相较国内设备厂商而言，除了拥有30多年服务于半导体领域客户的经验和先进的技术实力外，还具备国际化优势，能够及时获取半导体行业前沿技术，招揽全球半导体设备领域高端研发人才。

鉴于我国半导体量测设备国产化进程加速以及半导体行业的快速发展，公司拟通过本项目的实施，与德国子公司共同开展半导体量测设备的研发及产业化。

依托MueTec 服务于半导体客户三十余年的行业积累以及公司丰富的产业化应用经验，本项目实施有助于发挥双方优势，提升公司在半导体量测设备领域的核心竞争力。

因此，本项目实施是公司深化半导体业务布局、推动公司半导体业务高质量

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发展的必要之举。

3、项目实施的可行性

（1）国家相关产业政策为本项目提供了坚实的政策基础近年来，我国对半导体行业给予了高度重视和大力支持，出台了一系列扶持政策，在资金、税收、技术创新及人才培养等多个维度不断促进半导体及相关专用设备的发展。2024年7月，工业和信息化部等部门出台《部署做好2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作》，针对符合条件的集成电路设计、生产、封测、装备、材料等企业实行增值税加计抵减政策；2023年12月，国家发展和改革委员会出台《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将集成电路装备及关键零部件制造列为鼓励类项目。

在中美科技竞争加剧的背景下，全球半导体行业正面临深刻变革。美国近几年不断出台的半导体出口管制政策，尤其是对中国企业的制裁，进一步增加了行业的不确定性，推动全球半导体产业向多极化、去中心化转型。由此，针对半导体产业的国家相关政策的密集出台彰显了我国对这一战略性新兴产业的高度重视

与坚定支持，为公司项目的顺利推动提供了有力的政策基础。

（2）广阔的下游市场空间为本项目奠定了市场基础近年来，以 AI 及相关应用、新能源汽车、先进封装等为代表的新兴产业激发出巨大的下游市场需求，持续推动全球及国内晶圆厂加大扩产及设备采购力度，半导体产业在未来保持增长的态势。根据 SEMI预计，2025年全球半导体晶圆制造产能将同比增长7%，达到每月3370万片（等效8英寸）的历史新高水平。国内方面，SEMI预计中国大陆晶圆制造产能 2024/2025年同比增速分别为 15%/14%，高于全球同期水平。

在全球及国内半导体产业的投资浪潮下，半导体设备市场规模有望受益于各地扩产计划而增长。根据 SEMI数据，全球半导体设备市场规模从 2019年的 598亿美元增长到2024年的1171亿美元，并预计到2030年将增长至1400亿美元。

其中，中国大陆地区作为全球最大的半导体设备市场，预计到2027年，将继续保持其作为全球大型晶圆厂设备支出第一目标市场的地位，未来三年将投资超过

1000亿美元。

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随着半导体制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中量检测设备的技术要求及需求量持续提升。根据VLSI 数据统计，2023 年全球半导体量检测设备市场规模达到 128.3 亿美元，2019-2023年的年均复合增长率为19.13%，预计到2028年将增长至188.2亿美元，

2023-2028年的年均复合增长率达8.0%。

根据 VLSI数据，2023年中国大陆半导体量检测设备市场规模达到 42.3亿美元，2019年至2023年的年均复合增长率为25.78%。随着国家政策的持续引导和本土企业技术实力的不断增强，国产半导体量测设备有望加快替代进口产品的步伐，满足国内半导体产业日益增长的高精度、高效率量检测需求。

（3）成熟的技术与人员储备为本项目提供了技术保障本项目所研发的半导体量测设备通过采用高分辨率成像技术及机器视觉算法

实现高精度的量测，其核心技术的实现依赖于机器视觉算法、先进视觉传感器等与机器视觉领域相关的研发成果。本项目由全资子公司MueTec 与本公司共同实施，拥有成熟的产品技术体系、开发经验与人员储备，为项目顺利实施提供了技术保障。

MueTec公司成立于 1991年，拥有 30多年半导体晶圆和掩模光学量测设备的生产、研发和销售经验，服务全球多家知名半导体晶圆制造客户，协助其改善生产工艺，提升良率。MueTec公司拥有全自主知识产权的算法和软件平台，在精密光学系统、红外光学系统、精密移动平台以及成套产品设计和系统集成方面，拥有丰富的技术和应用经验积累。公司在工业视觉及精密测量仪器领域具有丰富的产业化应用经验，掌握量测算法、精密光机电等相关核心技术，具备核心零部件国产化的开发能力。针对半导体量测设备，公司经过持续攻关研究，已掌握套刻误差量测的光学成像对准系统、套刻误差量测的定焦方法等核心技术，并已申请发明专利。

人员储备方面，MueTec拥有一支国际化的产品开发团队，核心技术人员在半导体前道量测设备研发领域具备多年从业经验。公司十分重视研发团队的培养和建设，研发团队拥有多学科的扎实的专业背景，包括机器视觉、深度学习、测控技术与仪器、电子信息、机电等专业。

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4、项目投资概算

本项目总投资金额为30863.59万元，具体情况如下：

单位：万元序号项目构成投资金额拟投入募集资金金额

1建筑工程费6525.506525.50

2设备购置费2522.152522.15

3软件购置费1100.001100.00

4研发费用18126.0016726.00

5预备费507.38507.38

6铺底流动资金2082.56418.97

小计30863.5927800.00

5、项目建设周期

本项目建设期为3年。建设期进度安排如下：

T+1年 T+2年 T+3年序号实施阶段

H1 H2 H1 H2 H1 H2

1项目前期准备及规划设计

2苏州半导体试验中心建设

3德国研发中心建设

4软硬件设备采买及安装

5 90nm及以上半导体量测设备产品线

5.1设备研发

5.2试生产/投产

6 40nm半导体量测设备产品线

6.1设备研发

6.2试生产/投产

7 28nm/14nm 半导体量测设备产品线

7.1技术预研

7.2设备研发

6、项目经济效益分析

本项目具备良好的经济效益。项目建成达产后预估年均营业收入44928.96万元，年均净利润10253.22万元。项目预计税后内部收益率为12.26%，税后静态投资回收期为7.63年。

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7、效益预测的假设条件及主要计算过程

（1）营业收入预计

本项目营业收入的测算系以公司同类型产品平均销售单价为基础，结合市场情况，并根据各年预计销量情况测算得出。考虑到产能爬坡期和市场开拓因素，

90nm及以上产品于 T+5年完全达产，40nm产品于 T+6年完全达产，28nm产品

于 T+7年完全达产。项目建成后，达产年的预计销售收入为 44928.96万元。

（2）营业成本及费用测算

项目营业成本包括直接材料、直接人工、制造费用。直接材料和直接人工主要综合考虑公司既往生产情况及本次募投项目实际情况合理估算，制造费用中的折旧摊销包括工程建设、设备投入、软件投入和资本化研发费用的折旧摊销，制造费用中的其他费用主要考虑公司既往生产情况及本项目实际情况合理估算。

项目的销售费用、管理费用主要参考公司历史费用率并结合募投项目实际情况进行测算。研发费用包括研发人员薪酬、直接投入、折旧及摊销、其他研发费用，研发人员薪酬主要依据各年研发人员数量及薪酬水平测算，系费用化部分；

直接投入、折旧及摊销、其他研发费用主要结合公司历史研发费用结构及募投项目实际情况进行测算。

（3）税金及附加

本项目境内主体按照增值税税率13%；城市维护建设税、教育费附加、地方

教育附加分别按照增值税的7%、3%、2%进行计提；所得税率15%。境外主体参考MueTec公司 2024年的所得税率 29.245%、增值税率 19%进行测算。

8、项目建设用地及备案、环评情况

（1）境内主体用地及审批程序

本项目拟在现有地块实施，地块位于五台山路188号，公司已取得不动产权证书，证书编号为“苏（2024）苏州市不动产权第5012269号”。

本募投项目境内主体的备案手续已完成，并取得备案证“苏高新项备〔2025〕

144号”。

根据《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境影响评价分类管理名

1-1-205苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

录（2021年版）》等相关法律法规的规定，名录未作规定的建设项目，不纳入建设项目环境影响评价管理，无需环评。本项目未列入《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）》，属于不纳入建设项目环境影响评价管理的项目，无需办理环境保护评价批复文件。

（2）境外主体用地及审批程序

本项目拟在现有地块实施，地块位于阿霍尔明 Isarauer街 77a号，MueTec已取得不动产权证书，证书编号为“代根多夫地方法院，阿霍尔明土地登记处57

卷第2148宗809/7号地块”、“代根多夫地方法院，阿霍尔明土地登记处第2194宗809/10号地块”。

MueTec已于 2024年 10月 21日取得阿霍尔明市建筑管理局出具的《建设许可豁免声明》，确认MueTec建设项目无需履行审批程序。根据德国律师事务所出具的法律意见书，建设项目的审批豁免仅在当地主管部门已通过发展规划的前提下才会予以批准，在制定该发展规划时，环境保护相关事项已经充分考量，因此，MueTec建设项目获得审批豁免意味着已满足当地发展规划的规定，无需另外办理环境许可手续。

本次募投项目涉及境外子公司实施的部分，公司将募集资金以借款的形式提供给MueTec，属于境内企业境外放款，资金出境不涉及发改备案程序。募集资金到位后、境外放款业务前，公司会到所在地外汇局进行登记手续。公司符合境内企业境外放款的监管要求，办理该等手续不存在实质障碍。

（三）智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目

1、项目基本情况

本项目实施主体为公司控股子公司苏州天准星智科技有限公司，建设地点位于苏州高新区。本项目中，公司将凭借自身在边缘计算、智能驾驶域控制器等领域的技术积累、产品积累及行业应用经验，围绕智能驾驶域控制器及具身智能大脑域控制器两大产品线，对基础软硬件平台及相关工具链进行研发及产业化。公司将进一步提升域控制器产品的性能指标和通用性，有效支持如物流运输、公共交通、市政环卫、矿山和港口等多场景应用，以及面向机器人场景的创新应用，不断拓展技术应用的广度与深度，为公司开辟新的利润增长点。

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2、项目实施的必要性

（1）推动国产化智驾域控方案落地，实现自主可控与降本增效

智能驾驶域控制器作为智能驾驶系统的核心组件，负责整合多个传感器数据，进行复杂的算法运算和决策，对车辆的行驶安全和智能化体验起着关键作用。目前外资厂商仍占据国内智驾芯片市场较大部分市场份额，在当前全球地缘政治冲突、国际贸易摩擦频繁发生的背景下，我国智能驾驶核心供应链自主可控的需求在不断加强。随着国内智能驾驶芯片厂商能力的完善，国产芯片智驾方案获得的定点在不断增加，但相较国外成熟芯片厂商，仍面临高性能车用芯片起步晚、配套软硬件开发不足等问题。因此，增强国产芯片配套软硬件开发能力，加速芯片国产化方案的落地进程，提高国产芯片的市场占有率，是我国智能驾驶域控制器行业亟待解决的问题。

本项目围绕国产化芯片渗透率提升的发展趋势，为整车厂商提供高性能、极具性价比的智驾域控国产化量产解决方案，提升我国智能驾驶核心供应链自主可控的同时实现降本增效。

（2）解决不同领域智能驾驶应用难点，满足下游行业发展需求

在乘用车领域，随着端到端架构、视觉语言模型（VLM）、视觉语言推理（VLA）等大模型算法的快速发展，叠加单芯片算力的显著提升，汽车智能驾驶功能在向中低端车型渗透的同时也在向高阶智能驾驶持续迈进。智能驾驶技术的提升对智驾系统架构和域控制器软硬件的功能复杂度和安全性都提出了更高的要求，也对域控制器供应商的研发及交付能力提出更高的标准，要求其具备面向 L3/L4级智能驾驶量产产品的设计开发和集成交付能力。

当前，我国商用车领域正处于智能网联化转型的快车道。不同于乘用车，商用车作为生产工具，品种繁多，并且车辆特性差异大、作业场景复杂，不同应用场景对于软硬件在功能配置、控制逻辑及环境感知需求不同，投入强度分散、技术方案差异化等问题导致商用车智能驾驶的大规模普及和应用一直面临着技术、

成本、效率等多方面的困难，要求智驾控制器供应商具备较强的开发设计能力，确保产品安全性的同时兼顾成本与开发效率。

公司拟通过本项目的实施，聚焦场景化需求构建技术研发路径，提升复杂路

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况下的精准控制能力，实现智驾系统更精细的环境感知、更快的决策速度和更高的行驶安全性，满足下游不同场景应用需求。

（3）加速具身智能普及推广，拓展具身智能应用场景

伴随着以 ChatGPT 为代表的各类大模型的出现，赋予 AI“形体”与交互能力的具身智能步入新的发展阶段，为机器人、低空经济等场景带来了技术变革。

随着人口老龄化、劳动力成本上升，社会对具身智能的需求不断增长，具身智能成为业界多方产业主体认同的人工智能下一个浪潮。在大模型的加持下，具身智能已具备一定的自适应学习能力，能够基于自身经验和环境反馈进行自我进化，不断优化行为策略，增强应对复杂任务的能力。

具身智能控制器是具身智能的关键部件之一，其作用为理解和执行复杂任务，以实现与人类的自然交互、精准操作和高效协作。以上功能的实现，需要能够处理海量信息、做出智能决策并指导身体行动的底层硬件支撑。为抓住具身智能及人形机器人行业的发展机遇，满足具身智能在复杂和严苛场景下的落地应用，公司拟通过本项目的实施，开发具备强大的算力，能够满足复杂场景下的运算需求，并支持多种传感器接入，具备丰富的接口拓展，方便客户灵活部署与验证的具身智能控制器。同时，还为具身智能应用提供全方位的 AI 算法工具链解决方案，涵盖仿真、模拟、训练到部署，以加速具身智能在各行各业的普及与发展。

3、项目实施的可行性

（1）广阔的市场空间为项目实施提供了有效保障本次募投项目涉及的域控制器产品是智能驾驶领域及具身智能领域的关键部件，伴随着汽车行业及人工智能技术的发展，下游领域的市场空间不断扩大。

在智能驾驶领域，在政策、需求和供给三方面持续推动下，汽车智能化水平快速提升。智能驾驶域控制器作为智能驾驶决策环节中的关键部件，其需求量得益于智能驾驶功能向中低端车型的进一步渗透而持续提升。据弗若斯特沙利文预测，2025年中国乘用车智能驾驶域控制器市场规模将达461亿元，2030年市场规模将突破千亿，渗透率将达到72.8%。商用车方面，根据头豹研究院数据，从2019至2023年，中国无人驾驶商用车市场规模从271亿元增长至1088亿元。随着我国整车智能化水平不断提高，网联式高度无人驾驶以及智能网联汽车大规模应用，预计到2028年，

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中国无人驾驶商用车市场规模将为14492亿元，年均复合增长率为67.8%。

在具身智能领域，近年来，多模态大模型的兴起为具身智能的发展注入强劲动力。在人口老龄化加剧、劳动力成本上升的背景下，社会对具身智能的需求不断增长，具身智能成为业界多方产业主体认同的人工智能下一个浪潮，未来有望在工业、医疗、物流和交通等多个领域的应用得到广泛拓展。根据头豹研究院数据，2023年，中国具身智能市场规模达1572.7亿元。随着大模型端的技术突破，具身智能市场规模预计将以9.48%的复合年增长率增长至2027年的2259亿元。

其中，人形机器人作为具身智能领域的关键载体之一，已逐渐在多元场景展开应用。根据 GGII 数据预测，2024 年全球人形机器人市场规模为 10.17 亿美元，到

2030年全球人形机器人市场规模将达到150亿美元，2024-2030年复合年均增长

率将超过56%；中国在人形机器人赛道的年均增速高于全球平均水平，2024年中国人形机器人市场规模为21.58亿元，到2030年将达到近380亿元，2024-2030年复合年均增长率将超过61%。

（2）丰富的产品应用经验积累为项目实施奠定基础

公司于2018年开始开拓无人物流车业务，与阿里集团旗下菜鸟物流展开合作，较早进入无人驾驶领域并积累了丰富的产品及应用经验。公司的无人物流车硬件平台由计算单元、传感单元、网络通讯单元、人机交互单元和执行单元构成，通过多传感器融合标定算法将多个不同类型传感器的数据进行精确融合，为智能驾驶算法提供准确、可靠的同步实时数据输入。2020年公司成为英伟达 Jetson官方合作伙伴，开发基于英伟达 Jetson平台的边缘计算控制器，广泛应用于各类大交通及泛机器人场景，为无人配送车、智慧交通、轨道交通、智慧港口、智慧矿山等各种场景提供大算力计算平台、控制器产品和解决方案，并积极拓展低空经济、具身智能等应用场景。

2022年，围绕高级别智能驾驶、车路协同等大交通领域，公司与地平线正式

开展技术研发与产品开发的深度合作。公司在边缘计算域控制器的基础上，开发基于地平线征程方案智驾域控制器。公司基于地平线征程 Journey5芯片的智能驾驶域控制器产品在2023年获得突破性进展，已经获得广汽、上汽等主机厂的智能驾驶域控制器开发定点项目和概念验证项目。公司面向 L4智能驾驶的域控制器产品现已合作国内外 100余家客户，是百度 Apollo平台的生态合作伙伴，产品覆

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盖 Robotaxi、Robobus、Robotruck、工程车辆、低速无人配送车、清扫车等 L4应用场景。同时公司先后通过 IATF16949、ISO26262体系认证，为项目的顺利实施及未来的前装量产提供了可靠保障。

综上所述，公司在边缘计算、智驾域控制器等相关领域已积累了丰富的产品应用经验，为本项目的实施奠定了坚实基础。

（3）技术与团队积累为项目实施提供了有力支持

智驾域控制器和具身智能控制器的工作原理相同，均通过接收来自相机、激光雷达、毫米波雷达等传感器的数据，借助数据融合技术，实现对周围环境的精准感知。同时，凭借搭载的决策算法，依据感知系统提供的数据实时做出决策。

在智能驾驶域控制器领域，公司已掌握 L4级智能驾驶通用控制平台技术、时间同步技术、多元场景多模态融合感知技术等核心技术，可有效提高域控制器产品的整体性能、可靠性以及场景使用性等；在具身智能控制器领域，公司在计算平台方面突破了异构总线通信技术，提升了数据交互的实时性和准确性，并设计了一体集成式域控制计算平台，快速响应开发需求。在底层软件方面，公司采用了 PPS、GPRMC、PTP 等技术实现高精度授时，并利用 CUDA 加速图像处理及深度学习模型推理，提高了实时性能和系统响应速度，减少了功耗，显著提升了系统的效率和性能。

在人才团队方面，公司在智能驾驶及具身智能领域组建了由多位资深专家组成的核心研发团队，团队核心成员平均从业年限超过10年，在软件研发、硬件设计、系统架构、传感器技术、智能驾驶域控制器、边缘计算等领域均有丰富的开发和应用经验。

综上，公司在智能驾驶及具身智能控制器领域拥有多年的技术沉淀和人才积累，为本项目顺利实施提供了有力支持。

4、项目投资概算

本项目总投资金额为20109.97万元，具体情况如下：

单位：万元序号项目构成投资金额拟投入募集资金金额

1建筑工程费1400.001400.00

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序号项目构成投资金额拟投入募集资金金额

2设备购置费1869.801869.80

3软件购置费2137.002137.00

4研发投入12622.0012622.00

5预备费270.34270.34

6铺底流动资金1810.831100.86

小计20109.9719400.00

5、项目建设周期

本项目建设期为2年。建设期进度安排如下：

T+1年 T+2年序号实施阶段

H1 H2 H1 H2

1项目前期准备及规划设计

2场地建设

3软硬件设备采买及安装

4智驾-低速场景

4.1 V1版本研发

4.2 V2版本研发

4.3试生产/投产

5智驾-高速场景

5.1 V1版本研发

5.2 V2版本研发

5.3试生产/投产

6具身智能

6.1 V1版本研发

6.2 V2版本研发

6.3试生产/投产

6、项目经济效益分析

本项目具备良好的经济效益。项目建成达产后预估年均营业收入80315.22万元，年均净利润9444.81万元。项目预计税后内部收益率为13.98%，税后静态投资回收期为8.30年。

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7、效益预测的假设条件及主要计算过程

（1）营业收入预计

本项目营业收入的测算系以公司同类型产品平均销售单价为基础，结合市场情况，并根据各年预计销量情况测算得出。考虑到产能爬坡期和市场开拓因素，本项目在 T+4年完全达产。项目建成后，达产年的预计销售收入为 80315.22万元。

（2）营业成本及费用测算

项目营业成本包括直接材料、直接人工、制造费用。直接材料和直接人工主要综合考虑公司既往生产情况及本次募投项目实际情况合理估算，制造费用中的折旧摊销包括工程建设、设备投入、软件投入和资本化研发费用的折旧摊销，制造费用中的其他费用主要考虑公司既往生产情况及本项目实际情况合理估算。

项目的销售费用、管理费用主要参考公司历史费用率并结合募投项目实际情况进行测算。研发费用包括研发人员薪酬、直接投入、折旧及摊销、其他研发费用，研发人员薪酬主要依据各年研发人员数量及薪酬水平测算，系费用化部分；

直接投入、折旧及摊销、其他研发费用主要结合公司历史研发费用结构及募投项目实际情况进行测算。

（3）税金及附加

本项目增值税税率13%；城市维护建设税、教育费附加、地方教育附加分别

按照增值税的7%、3%、2%进行计提；实施主体所得税率15%。

8、项目建设用地及备案、环评情况

本项目实施主体为天准星智，拟向天准科技租赁厂房，出租方天准科技已取得不动产权证书，证书编号为“苏（2024）苏州市不动产权第5012269号”。

本募投项目的备案手续已完成，并取得备案证“苏高新项备〔2025〕335号”。

根据《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境影响评价分类管理名

录（2021年版）》等相关法律法规的规定，名录未作规定的建设项目，不纳入建设项目环境影响评价管理，无需环评。本项目未列入《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）》，属于不纳入建设项目环境影响评价管理的项目，无需办理环境保护评价批复文件。

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三、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式

（一）发行人的实施能力

公司的实施能力具体详见本节之“二、本次募集资金投资项目的具体情况”

之“（一）工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目/3、项目实施的可行性”、“（二）半导体量测设备研发及产业化项目/3、项目实施的可行性”、“（三）智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目/3、项目实施的可行性”。

（二）资金缺口的解决方式

本次募投项目总投资额为91127.62万元，拟使用募集资金为87200.00万元。

如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将以自有资金或自筹方式解决。

四、本次募集资金投资项目与公司现有业务关系

本次向不特定对象发行可转债拟募集资金扣除发行费用后，将全部投资于工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目、半导体量测设备研发及产业化项

目、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目。

工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目基于公司在工业视觉装备和

精密测量仪器积累的丰富开发经验和核心技术能力，拟开发基于工业 AI 大模型的检测平台，对在线 AOI 检测设备的精度、准确度进一步提升；开发 PCB行业制程设备、三坐标测量机和影像仪的高端型号，覆盖下游客户高阶产品的应用需求，并对部分核心部件进行自主开发和实现国产化替代，从而提高公司的产品综合竞争力及行业影响力。

半导体量测设备研发及产业化项目基于公司在半导体量测设备领域已有的技

术基础和客户积累，拟对 40nm 及以上工艺节点的半导体量测设备进一步提升性能、稳定性、并对核心部件进行国产化替代，同时基于下游领域晶圆制程工艺的不断演进，开发 28nm 及以下节点的半导体量测设备，满足下游客户对高端半导体量测设备的需求，提升半导体量测设备市场的国产化率。

智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目基于公司过往积累的产品经验，

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拟针对芯片算力的不断提升、结合下游领域多元化的应用场景对智能驾驶域控制

器和具身智能控制器产品进行研发升级，从而推动公司的产品在物流运输、公共交通、市政环卫、矿山、港口、机器人等场景实现更广泛的应用。

综上，本次募投项目与公司现有业务紧密相关，系对公司现有业务和产品的升级迭代，主要顺应下游行业的技术发展趋势和客户的产品需求进行研发升级，有助于公司提高产品的竞争力，扩大市场占有率和巩固市场地位。

五、本次募投项目相关既有业务的发展概况、扩大业务规模的必要性及新增产能规模的合理性

（一）本次募投项目相关既有业务的发展概况

1、工业视觉装备及精密测量仪器业务

公司多年深耕工业视觉领域，目前已经发展为工业视觉装备龙头企业。公司通过自主研发，掌握了 2D视觉算法、AI工业缺陷检测、3D 视觉算法、3D点云处理、多传感器融合标定等机器视觉算法，并自主开发了工业视觉软件平台ViSpec。

该平台广泛用于公司各主要产品，服务于消费电子、半导体、PCB、新能源、新汽车和智能驾驶等各个下游行业客户，成功实现对 6000 余家客户产品的 2D/3D尺寸及缺陷检测、定位引导和目标识别，形成数万个应用案例。

近年来，公司不断拓宽工业视觉装备及精密测量仪器的产品型号和覆盖领域，针对下游客户技术升级需求积极研发迭代，通过工业视觉装备赋能下游客户，帮助工业企业实现数字化、智能化发展，推动工业领域转型升级。公司在行业内拥有良好的品牌形象和领先的市场地位。

2、半导体量测设备业务

公司自 2021年完成收购德国MueTec，战略布局半导体量测设备业务领域。

MueTec公司成立于 1991年，拥有 30多年半导体晶圆和掩模光学量测设备的生产、研发和销售经验，服务全球多家知名半导体晶圆制造客户，协助其改善生产工艺，提升良率。MueTec公司拥有全自主知识产权的算法和软件平台，在精密光学系统、红外光学系统、精密移动平台以及成套产品设计和系统集成方面，拥有丰富的技术和应用经验积累。针对半导体量测设备，公司已掌握套刻误差量测的光学成像

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对准系统、套刻误差量测装备的定焦方法等核心技术。

近年来，公司半导体量测设备业务发展较为稳定，公司针对先进制程工艺节点持续研发升级产品，不断拓展客户和市场。

3、智能驾驶及具身智能控制器

公司于2018年开始开拓无人物流车业务，与阿里集团旗下菜鸟物流展开合作。

2020年公司成为英伟达 Jetson官方合作伙伴，开发基于英伟达 Jetson平台的边缘计算控制器。2022年，围绕高级别智能驾驶、车路协同等大交通领域，公司与地平线正式开展技术研发与产品开发的深度合作。公司基于地平线征程 Journey5芯片的智能驾驶域控制器产品已经获得广汽、上汽等主机厂的智能驾驶域控制器开发定点项目和概念验证项目。公司智能驾驶域控制器产品现已合作国内外100余家客户，产品覆盖 Robotaxi、Robobus、Robotruck、工程车辆、低速无人配送车、清扫车等 L4应用场景。

近年来，公司智能驾驶领域和具身智能领域覆盖的客户范围和应用场景不断扩大，积累了丰富的产品开发和应用经验。

（二）扩大业务规模的必要性及新增产能规模的合理性

1、扩大业务规模的必要性本次募投项目均属于扩大既有业务规模，必要性分析参见本节之“二、本次募集资金投资项目的具体情况”之“（一）工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目/2、项目实施的必要性”、“（二）半导体量测设备研发及产业化项目/2、项目实施的必要性”、“（三）智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目/2、项目实施的必要性”。

2、新增产能规模的合理性

（1）下游应用领域市场空间广阔工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目下游应用领域主要为消费电

子、汽车、PCB、航空航天及其他精密测量领域，半导体量测设备研发及产业化项目下游应用领域主要为半导体晶圆制造，智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目下游应用领域主要为智能驾驶的乘用车、商用车、无人物流车等领域和

1-1-215苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书具身智能场景。上述市场前景发展良好，市场空间广阔，具体分析参见本节“二、本次募集资金投资项目的具体情况”之“（一）工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目/3、项目实施的可行性”、“（二）半导体量测设备研发及产业化项目/3、项目实施的可行性”、“（三）智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目/3、项目实施的可行性”中有关市场空间的论述。

（2）公司具备较强的竞争优势

公司自成立以来一直重视自主创新，不断提高公司技术、产品的核心竞争力。

经过近20年的持续研发和深度挖掘，公司在机器视觉核心技术的关键领域获得多项技术突破，具备了开发机器视觉底层算法、平台软件，以及设计先进光学器件和光路、精密驱动控制器等核心组件的能力。公司建有“国家级企业技术中心”、“国家级博士后科研工作站”、“江苏省企业技术中心”、“江苏省工程技术研究中心”、“江苏省重点企业研发机构”、“江苏省工业设计中心”等研发创新平台，具有完善的科技创新设施设备，可有效支撑公司核心技术的持续创新。

相关募投项目的技术储备和积累参见本节“二、本次募集资金投资项目的具体情况”之“（一）工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目/3、项目实施的可行性”、“（二）半导体量测设备研发及产业化项目/3、项目实施的可行性”、

“（三）智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目/3、项目实施的可行性”中有关发行人技术能力的论述。

（3）积累的优质客户资源为项目的实施和产能消化提供了有力保障

在消费电子领域，公司与苹果公司已建立长期合作关系，公司系华为公司的P级（Preferred）供应商，并在 2024 年成为小米、OPPO 手机关键零部件检测设备的核心供应商。在 PCB业务方面，公司与东山精密、沪士电子、景旺电子、胜宏科技等头部客户的合作不断扩大。在精密测量仪器领域，公司已有较高的品牌知名度和广泛的客户资源积累。

在半导体设备领域，公司的全资子公司MueTec拥有 30多年半导体晶圆和掩模光学量测设备的生产、研发和销售经验，已服务全球多家知名半导体晶圆制造客户，协助其改善生产工艺，提升良率。报告期内公司持续获得英飞凌、欧司朗等大客户的订单。

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在智能驾驶领域，在乘用车市场，公司已参与多家整车厂客户的开发定点项目，包括上汽集团、广汽集团等。在商用车市场，公司已获得多家整车厂及 Tier1厂商的订单，包括陕西重汽、卡尔动力等。在无人物流车场景，公司自2018年开始开拓无人物流车业务，对菜鸟、新石器等无人物流车头部厂商已实现销售。在具身智能领域，公司已实现对多家机器人客户的销售，为后续拓展市场奠定坚实基础。

综上所述，公司在上述领域积累了丰富的客户资源，公司基于行业内客户的产品升级趋势进行产品开发，预计募投项目产品在获取下游客户订单和产能消化方面不存在障碍。

六、本次募集资金投资于科技创新领域的说明，以及募投项目实施促进公司科技创新水平提升的方式

（一）本次募集资金投资于科技创新领域的说明

公司是国内知名的视觉装备平台企业，致力以人工智能技术推动工业数智化发展。公司主要产品包括工业视觉装备，具体包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案等。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司主营业务属于“2、高端装备制造产业”。

本次募投项目“工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目”是公司对

现有产品的升级迭代，旨在顺应下游产业技术升级迭代趋势，完善公司在高端领域的产品布局，更好地服务下游客户的需求，巩固和提升公司的市场地位。

本次募投项目“半导体量测设备研发及产业化项目”旨在对半导体量测设备

开展关键技术攻关、核心部件国产化和整机装备研制，有助于提高公司在半导体量测设备领域的核心竞争力，推动半导体量测设备国产化进程，保障我国半导体产业链安全。

本次募投项目“智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目”围绕智能驾

驶域控制器及具身智能大脑域控制器两大产品线，对基础软硬件平台及相关工具链进行研发及产业化。本项目有助于推动国产化芯片平台的智驾域控方案落地，实现自主可控与降本增效，解决不同领域智能驾驶应用难点，满足下游行业发展需求，同时加速具身智能普及推广，拓展具身智能应用场景。

1-1-217苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书综上，公司本次向不特定对象发行可转换公司债募集资金投向围绕科技创新领域开展，符合《注册管理办法》第十二条的规定。

（二）募投项目实施促进公司科技创新水平提升的方式

机器视觉行业属于科技创新型产业，核心技术的积累和持续的技术创新能力是企业掌握核心竞争优势的关键因素之一。将机器视觉技术深度融合到消费电子、汽车制造、光伏、半导体制造等工业场景中，需要在包括算法、软件、大模型、精密光学、精密机械、精密驱控技术等领域积累大量的技术，跨越多个学科和技术领域，无论从理论上或是产品研发、设计、生产等具体商业化实践方面，都需要厂商具备较高的技术水平。

公司自成立以来一直重视自主创新，不断提高公司技术、产品的核心竞争力。

经过近20年的持续研发和深度挖掘，公司在机器视觉核心技术的关键领域获得多项技术突破，具备了开发机器视觉底层算法、平台软件，以及设计精密光学、机械、电控等核心组件的能力。

本次募投项目的实施，有助于公司将核心技术应用到更多的客户场景和下游领域，对产品进行持续升级迭代，把握下游行业的客户需求，保持公司的核心竞争力。

七、募集资金用于研发投入的情况

（一）研发投入的主要内容

本次三个募投项目募集资金使用均涉及研发投入，具体研发投入的内容参见本节“四、本次募集资金投资项目与公司现有业务关系”。

本次募投项目的研发投入系公司基于行业技术发展趋势、下游市场需求而做

出的决策，通过研发投入以推动现有产品的升级迭代，从而满足下游客户在高端产品型号的需求以及覆盖更多应用场景，与公司的主营业务紧密相关。

（二）技术可行性

公司在工业视觉装备及精密测量仪器领域、半导体量测设备领域、智能驾驶域控制器及具身智能控制器领域已有良好的技术储备，技术可行性参见本节“二、本次募集资金投资项目的具体情况”之“（一）工业视觉装备及精密测量仪器研发

1-1-218苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书及产业化项目/3、项目实施的可行性”、“（二）半导体量测设备研发及产业化项目/3、项目实施的可行性”、“（三）智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目/3、项目实施的可行性”。

（三）研发预算及时间安排

募投项目研发投入包括建设期内开展相关产品研发所需研发人员薪酬、直接

投入和其他研发费用。其中研发人员薪酬按照研发人员数量及人均薪酬进行测算，研发人员数量主要根据各产品线研发需求合理估计研发人员数量，研发人员薪酬主要根据公司2024年度研发人员平均薪酬水平进行合理估算，同时考虑年度薪酬增长的情况。直接投入和其他研发费用主要根据报告期内研发费用结构进行测算。

各募投项目研发投入参见本节“二、本次募集资金投资项目的具体情况”之

“（一）工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目/4、项目投资概算”、

“（二）半导体量测设备研发及产业化项目/4、项目投资概算”、“（三）智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目/4、项目投资概算”。

项目时间安排参见本节“二、本次募集资金投资项目的具体情况”之“（一）工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目/5、项目实施进度”、“（二）半导体量测设备研发及产业化项目/5、项目实施进度”、“（三）智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目/5、项目实施进度”。

（四）目前研发投入及进展

公司目前研发投入及进展详见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之

“九、与产品或服务有关的技术情况”相关内容。

（五）预计未来研发费用资本化的情况

本次募投项目研发投入及资本化情况如下：

单位：万元研发投入拟投资拟使用募集资金资本性支出项目名称金额金额金额

工业视觉装备及精密测量仪器研发31892.0031892.0011162.20及产业化项目

半导体量测设备研发及产业化项目18126.0016726.006331.50

智能驾驶及具身智能控制器研发及12622.0012622.004417.70产业化项目

1-1-219苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

本次募投项目研发投入的资本化比例系参考公司历史资本化研发项目的资本

化比例确定，与报告期内研发费用资本化政策一致。公司建立了研发管理相关内控制度，研发费用资本化有相应的依据支撑。

（六）已取得及预计取得的研发成果

公司在机器视觉核心技术的关键领域获得多项技术突破，具备了开发机器视觉底层算法、平台软件，以及设计精密光学、机械、电控等核心组件的能力。公司核心技术包括工业视觉算法平台、工业软件平台、精密驱控技术、先进光学器

件与光路设计、精密机械设计等五大领域。截至2025年9月30日，公司拥有497项境内外授权专利。

本次募投项目建设将提升公司在工业视觉装备和精密测量仪器开发、半导体

量测设备、智能驾驶域控制器和具身智能控制器的核心技术水平，提升上述产品的核心性能指标和核心部件的国产化率，并实现更多高阶领域的应用。

本次研发成果的预计转化情况如下：

拟投入研募投项目研发成果预计转化情况发产品

1、研发面向高速 AOI检测的工业 AI 大模型，提升小样本条

件下的缺陷检测性能及产品智能化水平，有效缩短产品研发周AOI 期。2、在线 AOI检测设备的准确率、过杀率、漏检率等技术在线指标全面升级。3、研制新一代先进高性能光学成像及采集系检测设备统，实现对复杂精密零部件表面特征的多角度准确成像及快速同步采集。4、研发端云一体化智能检测系统，赋能多场景在线 AOI检测设备，实现视觉检测技术的深度智能化提升。

1、LDI设备在最小线宽/线距及对位精度等技术指标方面全面升级。2、研发新型的先进紫外半导体激光器、更高规格的高LDI设备 速高精度大行程的精密驱控系统、更高精度的实时主动对焦、工业视觉装备高精度图形对准系统等，实现更高规格（精细线路、高精度对及精密测量仪位）的精细线路曝光。

器研发及产业 1、CO2 激光钻孔机全面升级为双激光器四加工头的结构，单化项目 台设备加工效率提升 30-90%。2、CO2 激光钻孔机的钻孔孔径、CO2 钻孔扫描频率、孔位置精度等技术指标全面提升。3、研发激激光光分光光路设计，实现 CO2 激光分路后的多束光能量及光斑钻孔机质量的一致性。4、新增基于视觉垂域模型与智能机器视觉的在线高速检孔系统，提升产品在线即时检测能力。5、研发精度标定及路径规划算法，提升设备精度与工作效率。

1、三坐标测量机测量精度进一步提高。2、自主研制 VispecCube

三坐标测 测量软件、TCC 高精密运动驱控系统、HSP 固定扫描测头、

量机 TR50 旋转测座等核心部件，实现国产化替代，打破国外垄断格局。

高精度影1、高精度影像仪的测量范围、测量精度等性能指标达到行业

1-1-220苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

拟投入研募投项目研发成果预计转化情况发产品像仪领先水平。2、研发新型高精密气浮平台，保证机器运动平稳性和高定位重复精度；3、研制面向高端系列型号产品的新一

代高倍显微镜头，实现主动对焦。4、研发 VispecPro软件以完成对新机型的适配，并搭配研发自适应几何误差补偿系统，有效保证机械运动的准确性和测量结果的精准性。

1、40nm 及以上节点产品原型机稳定性进一步提升，同时自主

半导体量测设

半导体量开发环境控制系统设计和实时补偿算法，并且核心部件实现国备研发及产业

测设备 产替代，包括显微光学系统、自动对焦等。2、开发 28nm 及化项目

以下节点产品，满足先进制程的要求。

通过域控制器硬件设计、底层软件与中间件、工具链的开发与智能驾驶及具智驾域控升级，扩展智能驾驶域控制器支持的功能与场景。

身智能控制器

通过控制器硬件设计、底层软件与中间件开发、算法集成与资研发及产业化具身智能

源优化、工具链的开发与升级，开发高算力、通用性强的具身项目控制器智能控制器。

八、公司具有“轻资产、高研发投入”的特点根据《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第6号—轻资产、高研发投入认定标准（试行）》（以下简称“《6号指引》”）第三条及第四条关于“轻资产、高研发投入”的认定标准要求，发行人具有轻资产、高研发投入的特点，具体如下：

（一）公司具有轻资产的特点

截至2024年末，公司固定资产、在建工程、土地使用权、使用权资产、长期待摊费用以及其他通过资本性支出形成的实物资产合计占总资产比重情况如

下所示：

单位：万元项目2024年12月31日

固定资产58763.99

在建工程820.44

使用权资产112.03

土地使用权/土地所有权5512.89

长期待摊费用335.81

其他非流动资产254.45

合计65799.61

总资产361584.41

占总资产比重18.20%

1-1-221苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

截至2024年末，公司固定资产、在建工程、土地使用权、使用权资产、长期待摊费用以及其他通过资本性支出形成的实物资产合计占总资产比重低于20%，符合《6号指引》中第三条规定的“轻资产”认定标准，即“公司最近一年末固定资产、在建工程、土地使用权、使用权资产、长期待摊费用以及其他通过资本性支出形成的实物资产合计占总资产比重不高于20%”。

（二）公司具有高研发投入的特点

2022年度至2024年度，公司研发投入占营业收入比重情况如下表所示：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度平均值

研发投入33452.8832574.0731153.9432393.63

营业收入160874.11164802.29158916.74161531.05

研发投入占营业收20.79%19.77%19.60%20.05%入比重

由上可见，2022年度至2024年度，公司最近三年平均研发投入占营业收入比例超过15%。同时，截至2024年末，公司研发人员共724人，占公司当年员工总人数的比例为35.53%，超过10%。报告期内，公司研发投入及研发人员情况符合《6号指引》第四条规定的“高研发投入”认定标准，即“最近三年平均研发投入占营业收入比例不低于15%，且最近一年研发人员占当年员工总数的比例不低于10%”。

综上，公司属于具有轻资产、高研发投入特点的企业。

（三）本次募集资金用于非资本性支出比例超过30%的合理性

本次募投项目的资本性支出及非资本性支出具体构成如下所示：

单位：万元是否属

拟投入募集其中：资本性项目名称序号项目构成投资金额于资本资金金额投入性支出

1建筑工程费2000.002000.00是2000.00

工业视觉装2设备购置费2745.302745.30是2745.30

备及精密测3软件购置费995.00995.00是995.00量仪器研发

及产业化4研发投入31892.0031892.00部分是11162.20

项目5预备费287.02287.02否-

6铺底流动资金2234.752080.69否-

1-1-222苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

是否属

拟投入募集其中：资本性项目名称序号项目构成投资金额于资本资金金额投入性支出

小计40154.0640000.00-16902.50

1建筑工程费6525.506525.50是6525.50

2设备购置费2522.152522.15是2522.15

3软件购置费1100.001100.00是1100.00

半导体量测

设备研发及4研发投入18126.0016726.00部分是6331.50

产业化项目5预备费507.38507.38否-

6铺底流动资金2082.56418.97否-

小计30863.5927800.00-16479.15

1建筑工程费1400.001400.00是1400.00

2设备购置费1869.801869.80是1869.80

智能驾驶及3软件购置费2137.002137.00是2137.00

具身智能控4研发投入12622.0012622.00部分是4417.70制器研发及

产业化项目5预备费270.34270.34否-

6铺底流动资金1810.831100.86否-

小计20109.9719400.00-9824.50

募投项目非资本性支出合计43993.85

合计非资本性支出占比50.45%

由上表可见，公司本次募投项目中非资本性支出为43993.85万元，占本次发行拟使用募集资金总额的50.45%。本次募投项目非资本性支出超出募集资金总额

30%的部分会被用于主营业务相关的研发投入。公司为具有轻资产、高研发投入

特点的企业，本次募投项目非资本性投入的比例超过30%，超过部分将用于主营业务相关的研发投入，符合《证券期货法律适用意见第18号》及《6号指引》相关规定要求。

1-1-223苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第八节前次募集资金的使用情况

一、前次募集资金到账及使用情况公司经中国证券监督管理委员会《关于同意苏州天准科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2019]1084号）同意注册，由主承销商海通证券股份有限公司通过贵所系统采用定向配售、网下配售、网上定价方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A股）4840.00万股，发行价为每股人民币 25.50元，共计募集资金总额为人民币123420.00万元，扣除券商承销佣金及保荐费

8150.38万元后，主承销商海通证券股份有限公司于2019年7月8日汇入公司募集资金监管账户宁波银行苏州高新技术产业开发区支行账户（账号为：75050122000313442）人民币52500.00万元和苏州银行科技城支行账户（账号为：51875800000729）人民币62769.62万元。另扣减审计费、律师费、评估费和网上

发行手续费等与发行权益性证券相关的新增外部费用1942.70万元后，公司本次募集资金净额为113326.92万元。上述募集资金到位情况业经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并由其于2019年7月8日出具了《验资报告》（瑞华验字[2019]33130002号）。

截至 2024 年 12 月 31 日，公司首次公开发行 A股股票的募集资金已使用完毕，募集资金银行账户均无余额且已经全部注销。

公司前次募集资金到账时间距今已经超过五个会计年度，且前次募集资金已全部使用完毕，募集资金专用账户已注销；最近五个会计年度内，公司不存在通过配股、增发、可转债等方式募集资金的情况。

二、前次募投项目节余募集资金投入新项目情况

公司2023年1月6日第三届董事会第十八次会议、第三届监事会第十八次会议审议通过了《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金》的议案，同意将“研发基地建设项目”节余募集资金永久补充流动资金，2023年1月10日公司就上述节余募集资金永久补流后资金使用计划出具补充公告，将上述节余募集资金12719.81万元用于“年产1000台/套基于机器视觉的智能检测系统及产线新建项目”。

1-1-224苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（一）节余募集资金投向新项目的原因和内容

1、公司在实施前次募投项目过程中进行了严格的成本控制，由此产生节余募

集资金

公司在实施前次募集资金投资项目“研发基地建设项目”过程中对成本进行

严格控制，减少了整体投入金额，因此该项目结项时仍有一定的节余募集资金。

2、“年产1000台/套基于机器视觉的智能检测系统及产线新建项目”已在建

设进程中，基于下游市场前景良好，公司将节余募集资金投入该项目用于产品扩产，从而满足市场需求和提高公司综合竞争力公司已于2021年第一次临时股东大会审议通过“年产1000台/套基于机器视觉的智能检测系统及产线新建项目”，2023年1月该项目处于建设过程中。公司基于对市场前景的判断，为提高资金使用效率，将研发基地项目的节余募集资金投入该项目，以用于产品扩产从而覆盖市场需求，提高公司的市场竞争力。

（二）履行的决策程序

公司已于2021年召开第三届董事会第五次会议、第三届监事会第五次会议、以及2021年第一次临时股东大会，审议通过了“年产1000台/套基于机器视觉的智能检测系统及产线新建项目”。

公司于2023年1月6日召开第三届董事会第十八次会议、第三届监事会第十八次会议，审议通过了《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金》的议案。公司就上述节余募集资金永久补流后资金使用计划于2023年1月10日进行了补充公告，将研发基地建设项目结项节余募集资金用于“年产1000台/套基于机器视觉的智能检测系统及产线新建项目”。

（三）实施进展和效益

“年产1000台/套基于机器视觉的智能检测系统及产线新建项目”于2024年

12月建成结项。2025年1-9月，该项目实现收入21327.10万元。

（四）节余募集资金投向新项目是否属于科技创新领域

“年产1000台/套基于机器视觉的智能检测系统及产线新建项目”围绕公司

主营产品展开，主要投向视觉装备领域，根据《战略性新兴产业分类（2018）》，

1-1-225苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书视觉装备属于“2、高端装备制造产业”，根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第五条，上述产品属于“高端装备领域”的“智能制造”，因此该项目投向符合科技创新领域的要求。

1-1-226苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第九节声明

一、发行人及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明

本公司及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员承诺本募集说明书内容

真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

董事：

徐一华杨聪蔡雄飞陈建涛楼佩煌罗来千许冬冬

审计委员会成员：

罗来千楼佩煌蔡雄飞

除董事外的高级管理人员：

杨芬黄沄周明苏州天准科技股份有限公司年月日

1-1-227苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

二、发行人控股股东、实际控制人声明

本公司或本人承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

控股股东：苏州青一投资有限公司控股股东的法定代表人（或主要机构负责人）：

徐一华

实际控制人：

徐一华苏州天准科技股份有限公司年月日

1-1-228苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

三、保荐人声明

本公司已对募集说明书进行了核查，确认本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

项目协办人：

张嘉欣

保荐代表人：

沈树亮李骏

法定代表人（或授权代表）：

江禹华泰联合证券有限责任公司年月日

1-1-229苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

本人已认真阅读苏州天准科技股份有限公司募集说明书的全部内容，确认募集说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对募集说明书真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。

保荐人总经理：

马骁

保荐人董事长、法定代表人（或授权代表）：

江禹华泰联合证券有限责任公司年月日

1-1-230苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

四、发行人律师声明

本所及经办律师已阅读募集说明书，确认募集说明书内容与本所出具的法律意见书不存在矛盾。本所及经办律师对发行人在募集说明书中引用的法律意见书的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

经办律师：

张琦高金榜吕荣

律师事务所负责人：

刘珂浙江六和律师事务所年月日

1-1-231苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

五、为本次发行承担审计业务的会计师事务所声明

本所及签字注册会计师已阅读募集说明书，确认募集说明书内容与本所出具的审计报告、盈利预测审核报告（如有）等文件不存在矛盾。本所及签字注册会计师对发行人在募集说明书中引用的审计报告、盈利预测审核报告（如有）等文

件的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

签字注册会计师：

徐殷鹏付敏徐晓霜

会计师事务所负责人：

高峰

中汇会计师事务所（特殊普通合伙）年月日

1-1-232苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

六、为本次发行承担债券信用评级业务的机构声明

本机构及签字资信评级人员已阅读募集说明书，确认募集说明书内容与本机构出具的资信评级报告不存在矛盾。本机构及签字资信评级人员对发行人在募集说明书中引用的资信评级报告的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

签字资信评级人员：

董斌李爱文

评级机构负责人：

张剑文中证鹏元资信评估股份有限公司年月日

1-1-233苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

七、董事会声明

（一）公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施

1、加强募集资金的管理和运用，加快募投项目投资进度

本次发行募集资金到账后，公司将严格按照《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《苏州天准科技股份有限公司募集资金管理制度》的有关规定，加强募集资金使用的管理，公司董事会将对募集资金进行专户存储和使用、保障募集资金按照原定用途得到充分有效利用，以保证募集资金合理规范使用，防范募集资金使用风险，提高募集资金使用效率。

2、不断完善公司治理，为公司发展提供制度保障

公司已建立、健全了法人治理结构，规范运作，有完善的股东会、董事会和管理层的独立运行机制，设置了与公司生产经营相适应的、能充分独立运行的、高效精干的组织职能机构，并制定了相应的岗位职责，各职能部门之间职责明确、相互制约。公司组织机构设置合理、运行有效，股东会、董事会和管理层之间权责分明、相互制衡、运作良好，形成了一套合理、完整、有效的公司治理与经营管理框架。公司将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的规定，不断完善治理结构，确保股东能够充分行使权利；确保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定

行使职权，作出科学、迅速和谨慎的决策；确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是中小股东的合法权益。

3、进一步加强经营管理及内部控制，提升公司运营效率

公司将进一步加强企业经营管理和内部控制，提高公司日常运营效率，完善并强化投资决策程序，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，在保证满足公司业务快速发展对流动资金需求的前提下，节省公司的各项费用支出，降低公司运营成本，全面有效地控制公司经营和资金管控风险，提升整体运营效率。

1-1-234苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

4、完善利润分配制度，优化投资者回报机制

公司一贯重视对股东的合理投资回报，同时兼顾公司的可持续发展，制定了持续、稳定、科学的分红政策。公司将根据《中华人民共和国公司法》《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》等相关文件要求，持续修改和完善《苏州天准科技股份有限公司章程》并相应制定股东回报规划。公司将严格按照《苏州天准科技股份有限公司章程》的规定，完善对利润分配事项的决策机制，重视对投资者的合理回报，积极采取现金分红等方式分配股利，吸引投资者并提升发行人投资价值。公司的利润分配政策重视对投资者尤其是中小投资者的合理投资回报，将充分听取投资者和独立董事的意见，切实维护公司股东依法享有投资收益的权利，体现公司积极回报股东的长期发展理念。

未来公司将保持利润分配政策的连续性与稳定性，在本次可转换公司债券发行完成后，公司将严格执行分红政策。

（二）相关主体对公司填补即期回报措施能够得到切实履行的承诺

1、控股股东、实际控制人承诺

公司控股股东苏州青一投资有限公司、实际控制人徐一华对公司本次向不特

定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报采取的填补措施事宜，作出以下承诺：

“1、本公司/本人承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。2、自本承诺出具日至公司本次发行实施完毕前，若中国证监会、上海证券交

易所等证券监管机构作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足监管部门的该等规定时，本公司/本人承诺届时将按照监管部门的最新规定出具补充承诺。

3、本公司/本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本公司/本人

对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本公司/本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本公司/本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。

若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本公司/本人同意按照中国证监会、上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本公司/本人作出相关处罚或采取相关监管措施。”

1-1-235苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2、董事、高级管理人员承诺

公司全体董事、高级管理人员对公司本次向不特定对象发行可转换公司债券

摊薄即期回报采取的填补措施能够得到切实履行事宜，作出以下承诺：

“1、本人承诺忠实、勤勉地履行职责，维护公司和全体股东的合法权益。2、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用

其他方式损害公司利益。

3、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。

4、本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。

5、本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

6、如未来公司实施股权激励，本人承诺未来股权激励方案的行权条件与公司

填补回报措施的执行情况相挂钩。

7、本承诺出具日后，若中国证监会、上海证券交易所等监管部门作出关于填

补回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且上述承诺不能满足监管部门的该等规定时，本人承诺届时将按照监管部门的最新规定出具补充承诺。

8、本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何

有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的相应法律责任。

若本人违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意中国证监会、上海证券交易所等监管部门按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关监管措施。”苏州天准科技股份有限公司年月日

1-1-236苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第十节备查文件

（一）发行人最近三年的财务报告及审计报告，以及最近一期的财务报告；

（二）保荐人出具的发行保荐书、发行保荐工作报告和尽职调查报告；

（三）法律意见书和律师工作报告；

（四）董事编制、股东会批准的关于前次募集资金使用情况的报告以及会计师出具的鉴证报告；

（五）资信评级报告；

（六）中国证监会对本次发行予以注册的文件；

（七）其他与本次发行有关的重要文件。

1-1-237苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

附件一：发行人商标情况

一、境内商标注册核定使用取得他项序号权利主体注册商标有效期至商标号商品方式权利

1受让天准星智80360324第7类2035.02.06无

取得

2天准星智80359832第42类2035.02.06受让无

取得

3受让天准星智80356501第12类2035.02.06无

取得

4受让天准星智80348840第9类2035.02.06无

取得

5天准科技72567440原始第9类2034.01.06无

取得

6原始天准科技68281429第9类2033.10.13无

取得

7原始天准科技68274455第12类2033.06.20无

取得

8原始天准科技68295921第45类2033.05.27无

取得

9天准科技68294714第42类2034.12.20原始无

取得

10天准科技64080248第9类2032.10.06原始无

取得

11原始天准科技58149550第7类2032.03.13无

取得

12原始天准科技56487490第9类2031.12.06无

取得

13天准科技53924849第12类2031.09.13原始无

取得

14天准科技50755267第37类2031.06.20原始无

取得

15天准科技50774837第15类2031.06.20原始无

取得

16原始天准科技50757789第8类2031.06.20无

取得

17天准科技50746951原始第12类2031.08.27无

取得

18天准科技50770012原始第16类2031.08.27无

取得

19原始天准科技50750994第10类2031.06.20无

取得

20天准科技50747319第10原始类2031.06.20无

取得

21原始天准科技50765135第7类2031.08.27无

取得

1-1-238苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

注册核定使用取得他项序号权利主体注册商标有效期至商标号商品方式权利

22原始天准科技50751355第39类2031.11.27无

取得

23天准科技50751322第28类2031.06.20原始无

取得

24天准科技50750832第18类2031.06.20原始无

取得

25原始天准科技50774954第12类2031.06.20无

取得

26原始天准科技50764356第37类2031.08.27无

取得

27天准科技50743670第13类2031.06.20原始无

取得

28天准科技50766901第42类2031.07.06原始无

取得

29天准科技50753725第25类2031.06.20原始无

取得

30天准科技50755293第11类2031.10.27原始无

取得

31天准科技50771523第8类2031.06.27原始无

取得

32天准科技50771619第37类2031.07.20原始无

取得

33天准科技50766211第9类2031.09.06原始无

取得

34 原始天准科技 50776648A 第 7类 2031.12.06 无

取得

35天准科技50774959第12类2031.06.20原始无

取得

36天准科技50765840第7类2031.10.20原始无

取得

37天准科技507486428原始第类2031.07.27无

取得

38原始天准科技37665169第7类2029.12.06无

取得

39天准科技37655780第7类2029.12.06原始无

取得

40天准科技37665169第9类2029.12.06原始无

取得

41天准科技37655780第9类2029.12.06原始无

取得

42天准科技32404254第9类2029.09.27原始无

取得

43原始天准科技21602921第9类2028.02.06无

取得

44原始天准科技30040210第9类2029.02.06无

取得

45天准科技27456080第9类2028.12.20原始无

取得

1-1-239苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

注册核定使用取得他项序号权利主体注册商标有效期至商标号商品方式权利

46天准科技27143272第9原始类2028.11.06无

取得

47天准科技27141051第7类2028.10.27原始无

取得

48天准科技27140607第9类2028.10.20原始无

取得

49原始天准科技27137074第42类2028.10.20无

取得

50天准科技27125259第7类2028.11.06原始无

取得

51天准科技25006416第9类2028.07.06原始无

取得

52天准科技25006415第42类2028.07.06原始无

取得

53原始天准科技25006414第9类2028.10.13无

取得

54原始天准科技25006413第42类2028.10.13无

取得

55天准科技25006412第42类2028.07.13原始无

取得

56原始天准科技22262213第9类2028.03.27无

取得

57天准科技22010369第42类2028.01.06原始无

取得

58天准科技2201017892028.12.06原始第类无

取得

59原始天准科技21603079第42类2027.12.06无

取得

60 天准科技 21602696A 第 9类 2027.12.20 原始 无

取得

61原始天准科技14308025第9类2027.12.06无

取得

62天准科技11030689第37类2033.10.13原始无

取得

63天准科技11030653102033.10.13原始第类无

取得

64天准科技11030600第8类2033.10.13原始无

取得

65原始天准科技11030558第7类2033.11.13无

取得

66天准科技11030486第6类2033.10.13原始无

取得

67天准科技1103042642原始第类2033.10.13无

取得

68天准科技11030389第42类2033.10.13原始无

取得

69天准科技11026218第42类2033.10.06原始无

取得

1-1-240苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

注册核定使用取得他项序号权利主体注册商标有效期至商标号商品方式权利

70天准科技11026187第42类2033.10.06原始无

取得

71天准科技110261549原始第类2033.10.06无

取得

72天准科技11026137原始第9类2033.10.27无

取得

73天准科技11026104原始第9类2033.10.06无

取得

74原始天准科技11026085第9类2033.10.13无

取得

75天准科技9823317第42类2032.10.06原始无

取得

76原始天准科技9823282第7类2032.10.06无

取得

77受让天准科技6970366第12类2030.05.27无

取得

78天准科技6970363第7类2030.05.27受让无

取得

79受让天准科技6970359第9类2030.09.13无

取得

80697035692030.11.20受让天准科技第类无

取得

81受让天准科技5547597第42类2029.10.06无

取得

82天准科技5547596第42类2029.10.06受让无

取得

83天准科技5547594第9类2029.11.20受让无

取得

84天准星智80348478第12类2035.02.27原始无

取得

85天准星智80362320第42类2035.02.27原始无

取得

86天准星智80364656第9类2035.02.27原始无

取得

87原始天准星智80354329第7类2035.02.27无

取得

注：天准星智自天准科技受让取得注册商标号为80360324、80359832、80356501、

80348840的四项商标。

二、境外商标注册地核定使取得他项序号权利主体注册商标注册号有效期至（保护国家/地区）用商品方式权利

IN-JP-SG-TH-US-KP-RU（印度-日本-

1 天准科技 TZTEK 1526864 7 2029.12.24 原始 无

新加坡-泰国-美国-取得朝鲜-俄罗斯）

1-1-241苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

注册地核定使取得他项序号权利主体注册商标注册号有效期至（保护国家/地区）用商品方式权利

美国注册号：

2 TZTEK 6549527（国际 美国（包含在国际 7 2029.12.24 原始天准科技 无注册号：注册中）取得

1526864）

EM-PH-BY-KP-MN-UA（欧盟-菲律宾

3 天准科技 TZTEK 1524731 - - - 7942 2029.11.29

原始无白俄罗斯朝鲜蒙取得古-乌克兰）

AU-IL-JP-KR-SG-T

R-US-CH-CU-EG-IR-KP-RU-VN（澳大利亚-以色列-日本-

4 天准科技 TZTEK 1110267 7942 2031.12.6 原始 无

韩国-新加坡-土耳取得

其-美国-瑞士-古巴-

埃及-伊朗-朝鲜-俄罗斯-越南）

美国注册号：

5 TZTEK 4181574（国际 美国（包含在国际天准科技 7942 2031.12.6 原始 无注册号：注册中）取得

1110267）

EM-ID-IN-JP-KR-

MY-PH-SG-TH-US

BY-CH-KP-MN-R

U-UA-VN欧盟-印

尼-印度-日本-韩国-原始

6 天准科技 TZTEK 1621667 马来西亚-菲律宾- 912 2031.7.5 无取得

新加坡-泰国-美国-

白俄罗斯-瑞士-朝

鲜-蒙古-俄罗斯-乌

克兰-越南7 TZTEK 1621667 菲律宾（包含在国天准科技 912 2031.7.5 原始 无际注册中）取得8 天准科技 TZTEK 1621667 韩国（包含在国际 912 2031.7.5 原始 无注册中）取得

美国注册号：

9 TZTEK 6970314（国际 美国（包含在国际 原始天准科技 9 2031.7.5 无注册号：注册中）取得

1621667）

10 天准科技 TZTEK IDM000404594 印尼 42 2031.8.24 原始 无

取得

11 TZTEK IDM000408607 9 2031.8.24 原始天准科技 印尼 无

取得

12 天准科技 TZTEK IDM000414735 印尼 7 2031.8.24 原始 无

取得

13 天准科技 TZTEK TM2019022250 马来西亚 7 2029.6.21 原始 无

取得

14 原始天准科技 TZTEK 2011053115 马来西亚 7 2031.8.22 无

取得

1-1-242苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

注册地核定使取得他项序号权利主体注册商标注册号有效期至（保护国家/地区）用商品方式权利

15 天准科技 TZTEK 2011053116 马来西亚 9 2031.8.22 原始 无

取得

16 原始天准科技 TZTEK 2011053117 马来西亚 42 2031.8.22 无

取得

17 原始天准科技 TZTEK 2193058 印度 7 2031.8.19 无

取得

18 原始天准科技 TZTEK 2193059 印度 9 2031.8.19 无

取得

19 天准科技 TZTEK 2193060 42 2031.8.19 原始印度 无

取得

20 天准科技 TZTEK Bro387601 泰国 7 2031.9.14 原始 无

取得

21 天准科技 TZTEK Bro57800 原始泰国 42 2031.9.14 无

取得

22 原始天准科技 TZTEK Kor387909 泰国 9 2031.9.14 无

取得

23 天准科技 TZTEK 2031694 中国台湾 7 2029.12.31 原始 无

取得

24天准科技天準2031695中国台湾72029.12.31原始无

取得

25 天准科技 TZTEK 1504122 中国台湾 42 2032.1.31 原始 无

取得

26 天准科技 TZTEK 1524401 中国台湾 7 2032.6.30 原始 无

取得

27 原始天准科技 TZTEK 1544055 中国台湾 9 2032.10.31 无

取得

28原始天准科技天準1617377中国台湾72033.12.31无

取得

29原始天准科技天準1635895中国台湾422034.3.31无

取得

30原始天准科技天準1656447中国台湾92034.7.31无

取得

31 原始天准科技 TZTEK 2198925 中国台湾 9 2032.1.31 无

取得

32 原始天准科技 TZTEK 2199217 中国台湾 12 2032.1.31 无

取得

33天准科技天準2198924中国台湾92032.1.31原始无

取得

34原始天准科技天準2199216中国台湾122032.1.31无

取得

1-1-243苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

附件二：发行人专利情况

一、境内专利专利取得他项序号权利主体专利名称专利号申请日类型方式权利

1测高核验装置、测高核验设20251024374102025.03.03原始天准科技发明无

备和智能拧紧系统取得

2 一种基于 3C产品集成检测 2025100094242 2025.01.03 原始天准科技 发明 无

系统的集成检测方法取得

3基于结构光的透明物体上下天准科技2024117764209发明2024.12.05原始无

表面成像方法和系统取得

4一种测量机上平面触测避障天准科技2024114108570发明2024.10.10原始无

路径规划方法及装置取得

5天准科技一种脱插洗选一体设备2024113824889发明2024.09.30原始无

取得

6花篮循环供给的插片装置和天准科技2024113824696发明2024.09.30原始无

连续插片方法取得

7一种硅片满篮检测预选对接天准科技2024113824427原始发明2024.09.30无

装置及预选对接方法取得

8天准科技一种曝光标定板和曝光机2024103595949发明2024.03.27原始无

取得

9天准科技一种多侧面集成检测装置2024102140768发明2024.02.27原始无

取得

10用于电子产品玻璃件的厚度天准科技2023117908465发明2023.12.25原始无

检测及扫码装置取得三坐标测量机的防坠落保护

11原始天准科技装置、三坐标测量机及防坠2024114925228发明2024.10.24无

取得落保护方法

12 一种工件轨迹规划方法、装天准科技 202411410859X 发明 2024.10.10 原始 无

置及存储介质取得

13原始天准科技硅片花篮翻转转运装置2024113824658发明2024.09.30无

取得

14原始天准科技一种空篮检测对接装置2024113824380发明2024.09.30无

取得

15基于因果关系和注意力机制天准科技2024113857577发明2024.09.30原始无

的目标跟踪方法取得

16一种气吸定位载台及多旋转天准科技2024102140787发明2024.02.27原始无

载台移送装置取得

17基于自动驾驶域控制器的故天准星智2024100040572发明2024.01.02受让无

障监测系统及方法取得

18天准科技真空吸盘垫及真空吸附装置2020101655557发明2020.03.11原始无

取得

19原始天准科技一种升降翻转式料仓2024102140753发明2024.02.27无

取得

20 原始天准科技 穿梭车用换轨装置 201911030393X 发明 2019.10.28 无

取得

21天准科技套刻误差量测装置及套刻误2024108439078发明2024.06.27原始无

1-1-244苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

专利取得他项序号权利主体专利名称专利号申请日类型方式权利差量测方法取得

22一种尺寸自适应的板材双面天准科技2024103359344发明2024.03.22原始无

曝光设备及双面曝光方法取得

23一种自定位的流线载物站和天准科技2024103359289发明2024.03.22原始无

板材双面曝光设备取得

24 原始天准科技 一种护膜半剥离机构 202410174615X 发明 2024.02.07 无

取得

25 一种车载域控制器芯片装天准星智 202410002023X 发明 2024.01.02 受让 无

置、系统及功能安全方法取得

26基于温度补偿的测量装置和天准科技20231172645572023.12.15原始发明无

测量方法取得

27 天准科技 一种侧面曝光装置 202311455437X 发明 2023.11.03 原始 无

取得

28一种吸附板和复合分区吸压天准科技2023113747322发明2023.10.23原始无

载台取得

29基于迁移学习的半导体芯片天准科技2023113141628发明2023.10.11原始无

检测方法、装置及存储介质取得

30整叠硅片的图像处理方法及天准软件2023103941364发明2023.04.13原始无

硅片整叠检测系统取得

31一种授时方法、系统和智能天准星智20231030840122023.03.27受让发明无

驾驶设备取得

32笔记本电脑外观检测设备及天准科技2023101429244发明2023.02.21原始无

检测方法取得

33天准科技笔记本电脑外观检测装置2023101404660发明2023.02.20原始无

取得

34用于笔记本电脑侧边的检测原始天准科技2023101366476发明2023.02.20无

装置取得

35用于笔记本电脑外壳表面的原始天准科技2023101390422发明2023.02.20无

检测装置及检测方法取得用于笔记本电脑外观检测的

36 天准科技 合盖装置、输送装置及输送 202310140450X 发明 2023.02.20 原始 无

取得方法

37 一种用于阀体涂油与装配的 原始天准科技 202310137770X 发明 2023.02.20 无

设备取得

38天准科技齿轮涂油装配设备2023101377729发明2023.02.20原始无

取得

39 一种电机的 PCBA板、电机天准科技 2023101377748 发明 2023.02.20 原始 无

本体、下壳体焊接组装结构取得

40一种将蜗杆安装于电机的原始天准科技2023101391529发明2023.02.20无

装置取得

41一种汽车空气减震器的皮囊天准科技2023101296312发明2023.02.17原始无

半卷设备取得

42一种空气减震器的空簧与减天准科技2023101296261发明2023.02.17原始无

震器本体合装设备取得

43一种汽车空气减震器的智能20231012962232023.02.17原始天准科技发明无

组装生产线及组装方法取得

44天准科技一种空气减震器保压阀气嘴2023101296331发明2023.02.17原始无

1-1-245苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

专利取得他项序号权利主体专利名称专利号申请日类型方式权利的自动组装设备取得

45 一种芯片测试的方法及其电 受让天准星智 202310132853X 发明 2023.02.17 无

子设备取得

46一种下料站、下料方法及缺天准科技2023101135486发明2023.02.15原始无

陷检测设备取得柔性拾取刚性定位的搬运装

47原始天准科技置、搬运方法及缺陷检测2023101135537发明2023.02.15无

取得设备

48一种缺陷检测设备及检测天准科技2023101135556发明2023.02.15原始无

方法取得

多流道分料搬运整形装置、

4920231011355222023.02.15原始天准科技整形分流方法和缺陷检测发明无

取得设备

50天准科技一种扁线的环形送线装置2023100503936发明2023.02.01原始无

取得

51原始天准科技切线装置2023100503955发明2023.02.01无

取得用于载具中玻璃镜片的下表

52 天准科技 面全自动清洁装置和清洁 202211546694X 发明 2022.12.05 原始 无

取得方法

53一种无尘布条收放料装置及天准科技2022115466371发明2022.12.05原始无

全自动清洁设备取得

54一种光学检测站、清洗及瑕天准科技20221154665072022.12.05原始发明无

疵检测系统取得

55 天准科技 用于 3C产品的检测设备 2022112130513 发明 2022.09.29 原始 无

取得

56一种宽波段的远心照明成像天准科技2022111972181发明2022.09.29原始无

系统和晶圆检测设备取得

57天准科技点胶装置2022111895950发明2022.09.28原始无

取得

58原始天准科技转盘式点胶机2022111896099发明2022.09.28无

取得

59基于多维图像的点胶识别方天准科技2022111897104发明2022.09.28原始无

法及点胶装置取得

60一种光照调节装置及检测天准科技20221113709902022.09.19原始发明无

系统取得

61天准科技一种晶圆支撑装置2022109534155发明2022.08.10原始无

取得

62一种带视窗的集成光源及光天准科技2022108393319发明2022.07.18原始无

学图像采集装置取得交通场景下的单目视觉定位

63受让天准星智方法及装置、设备、存储2022106953570发明2022.06.20无

取得介质

64 天准科技 一种 3D激光成像系统 2022106400483 原始发明 2022.06.08 无

取得

65天准科技、基于涡旋光束的测量系统及2022106314878发明2022.06.06原始无

天准软件高度测量方法取得

1-1-246苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

专利取得他项序号权利主体专利名称专利号申请日类型方式权利

66一种片材棱面检测方法及规天准科技2022106314789发明2022.06.06原始无

整检测暂存站取得

67天准科技、规整打包设备及多层物料规2022106052061原始发明2022.05.31无

天准软件整检测和暂存的方法取得

68一种多层物料四边检测装置天准科技2022106052112发明2022.05.31原始无

及规整打包设备取得

69 一种采用下料 NG暂存站的 原始天准科技 2022106052131 发明 2022.05.31 无

规整打包设备取得

70原始天准科技一种规整打包设备2022106048850发明2022.05.31无

取得

71 收料暂存装置、下料 NG暂天准科技 2022106048827 发明 2022.05.31 原始 无

存站及规整打包设备取得

72能量闭环追踪及问题部件定原始天准科技2022105862165发明2022.05.27无

位的激光直接成像光学系统取得

73 具有自动喷射酒精的擦拭天准科技 202210584611X 原始发明 2022.05.27 无

装置取得

74具有便于更换清洁带的擦拭天准科技2022105846143发明2022.05.27原始无

装置取得

75原始天准科技屏幕表面清洁装置2022105846020发明2022.05.27无

取得

76 具有自适应屏幕表面的擦拭天准科技 202210584435X 发明 2022.05.27 原始 无

装置取得

77电极双面检测装置、检测方天准科技2022105040584发明2022.05.10原始无

法和电极综合检测设备取得

78一种采用接驳皮带装置的电天准科技2022105040813原始发明2022.05.10无

极综合检测设备取得

79一种上下料流线装置及电极原始天准科技2022105040601发明2022.05.10无

综合检测设备取得

80下料分选设备、分选系统和天准科技2022104966519发明2022.05.09原始无

下料方法取得

81非接触吸附式分片装置、下天准科技2022104966307发明2022.05.09原始无

料分选设备和分选系统取得

82多层交错式料盒收纳装置、天准科技2022104966275发明2022.05.09原始无

下料分选设备和分选系统取得

83 天准科技 板材曝光设备 202210377670X 发明 2022.04.12 原始 无

取得

84天准科技用于板材曝光的下料装置2022103839107发明2022.04.12原始无

取得

85 天准科技 板材曝光设备 202210377261X 发明 2022.04.12 原始 无

取得

86用于机动车零部件组装的传原始天准科技2022102228229发明2022.03.07无

输装置及传输方法取得

87用于机动车零部件组装的数天准科技2022102226666发明2022.03.07原始无

据处理方法及系统取得

88用于机动车热交换器内多孔天准科技2022102153754发明2022.03.07原始无

密封垫的组装装置取得

89用于机动车热交换器内零部天准科技2022102189737发明2022.03.03原始无

件的组装装置取得

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专利取得他项序号权利主体专利名称专利号申请日类型方式权利

90用于机动车热交换器内密封天准科技2022102186349原始发明2022.03.03无

圈的组装装置取得

91机动车热交换器内防尘盖的天准科技2022102082528发明2022.03.03原始无

安装方法取得

92机动车热交换器内防尘盖的原始天准科技2022102076993发明2022.03.03无

组装装置及组装方法取得

93一种背检分选下料装置及下天准科技2022102079239发明2022.03.03原始无

料方法取得

94用于机动车热交换器内干燥天准科技2022101332102发明2022.02.09原始无

剂的组装方法取得

95用于机动车零部件的组装天准科技2022101216968发明2022.02.09原始无

装置取得

96用于机动车热交换器内零部天准科技2022101212350发明2022.02.09原始无

件的上料装置及上料方法取得

97用于机动车零部件的拧紧装天准科技2022101211593发明2022.02.09原始无

置及组装装置取得

98用于机动车热交换器内干燥天准科技2022101332259发明2022.02.09原始无

剂的组装装置取得

99天准科技、一种拉晶晃动监测方法、存2022100332853发明2022.01.12原始无

天准软件储介质、终端和拉晶设备取得

100天准科技、单双光圈的检测方法、存储2022100332957原始发明2022.01.12无

天准软件介质、终端和拉晶设备取得

101天准科技、一种硅料熔化度监测方法、2022100320663发明2022.01.12原始无

天准软件存储介质、终端和拉晶设备取得

102天准科技、一种液口距的监测方法、存2022100320644发明2022.01.12原始无

天准软件储介质、终端和拉晶设备取得

103天准科技、拉晶过程中光圈直径的监测2022100332887发明2022.01.12原始无

天准软件方法、存储介质和终端取得

104 天准科技、 晶棒断线监测方法、存储介 202210033282X 发明 2022.01.12 原始 无

天准软件质、终端和拉晶设备取得

105天准科技、饱满点的监测方法、存储介20221003328492022.01.12原始发明无

天准软件质、终端和拉晶设备取得

106一种滑移装置及气吸可调承天准科技2022100256845发明2022.01.11原始无

载设备取得

107天准科技一种高精载物装置2022100263571发明2022.01.11原始无

取得

108用于机动车热交换器的换线天准科技2022100210502原始发明2022.01.10无

装置取得

109用于机动车内零部件的上料原始天准科技2021116395523发明2021.12.30无

装置及组装装置取得

110用于机动车热交换器的组装天准科技2021116585439发明2021.12.30原始无

设备取得

111用于机动车带盖零部件的组天准科技2021116092785发明2021.12.27原始无

装装置及组装方法取得

112用于机动车零部件的组装装天准科技2021115967351发明2021.12.24原始无

置及组装方法取得

113用于机动车内零部件的上盖原始天准科技2021115961980发明2021.12.24无

装置及方法取得

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114用于机动车内弹性件的分料天准科技2021115697140发明2021.12.21原始无

装置及组装装置取得

115用于机动车零部件的多角度天准科技2021115697259发明2021.12.21原始无

检测装置及组装装置取得

116用于机动车内密封圈的喷涂天准科技2021115690264发明2021.12.21原始无

装置及组装装置取得

117用于机动车内密封圈的上料原始天准科技2021115690207发明2021.12.21无

装置及组装装置取得

118一种基于光谱共焦快速聚焦天准科技2021113270155发明2021.11.10原始无

的测量装置和测量方法取得

119一种三坐标测量机及标定原始天准科技2021112987353发明2021.11.04无

方法取得

120一种带锁定保护的驱控轴装原始天准科技2021112995044发明2021.11.04无

置及其控制方法取得

121一种驱控轴装置及其平衡控20211129950782021.11.04原始天准科技发明无

制方法取得

122一种影像测量设备及影像测天准科技2021111577135发明2021.09.30原始无

量方法取得

123 天准科技 视觉检测装置 202111072658X 发明 2021.09.14 原始 无

取得

124原始天准科技工件视觉分拣系统2021110726749发明2021.09.14无

取得

125一种口径可调的落射光源及天准科技2021110316725发明2021.09.03原始无

影像测量仪取得

126一种智能环路检测设备和检天准科技2021110155954发明2021.08.31原始无

测方法取得

127一种上料装置、上料系统和天准科技2021110156016原始发明2021.08.31无

上料方法取得

128原始天准科技一种隔纸接驳装置及系统2021110171730发明2021.08.31无

取得

129一种线路板智能检测设备、天准科技2021110155920发明2021.08.31原始无

检测方法、存储介质和终端取得

130带观察窗的上光源和采用该天准科技2021110156478发明2021.08.31原始无

上光源的线扫成像用光源取得

131一种弧形瓦灯及采用该弧形原始天准科技2021110171764发明2021.08.31无

瓦灯的光源取得

132一种灯条、光源和光学检测天准科技2021110157038原始发明2021.08.31无

装置取得

133 用于 3C产品的检测装置及天准科技 2021110053630 原始发明 2021.08.30 无

检测方法取得

用于CNC自动测量的模型训

134天准科技、原始练方法、测量方法及系统、2021109750501发明2021.08.24无

天准软件取得

设备、介质

135 用于COB自动组装的传输装 原始天准科技 2021108594741 发明 2021.07.28 无

置取得

136 具备抽屉式上料装置的 COB 原始天准科技 2021108594440 发明 2021.07.28 无

自动组装设备取得

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137 用于COB自动组装的检测装天准科技 2021108586548 发明 2021.07.28 原始 无

置取得

138 天准科技 COB自动组装设备 2021108594417 发明 2021.07.28 原始 无

取得

139 用于 3C产品组装的上料天准科技 2021108147428 发明 2021.07.19 原始 无

装置取得

140光学影像测量设备、方法、天准科技20211078921182021.07.13原始发明无

存储介质和终端取得

141天准科技具有高安全性的点胶装置2021106660077发明2021.06.16原始无

取得

142 用于摄像头双摄 AA的组装天准科技 2021106660414 发明 2021.06.16 原始 无

方法及设备取得

143基于转盘的上料工位及转盘天准科技2021106660062发明2021.06.16原始无

装置取得

144具有插接功能的转盘装置及天准科技2021106661506原始发明2021.06.16无

摄像头组装设备取得

145原始天准科技料盘上料装置及上料方法2021106661807发明2021.06.16无

取得

146具有均匀固化功能的组装天准科技2021106660306发明2021.06.16原始无

设备取得

147天准科技多摄像头组装设备2021106662212发明2021.06.16原始无

取得

148天准科技料件取放装置及取放方法2021106665899发明2021.06.16原始无

取得

149一种复合式横梁及其制造天准科技2021106270837发明2021.06.04原始无

方法取得

150一种复合式横梁及其制造天准科技2021106263528原始发明2021.06.04无

方法取得

151局部代价地图的生成方法、受让天准星智2021106082043发明2021.06.01无

存储介质和智能无人巡检车取得

152全局代价地图的生成方法、天准星智2021106081981发明2021.06.01受让无

存储介质和智能无人巡检车取得

153避障路径智能规划方法、存天准星智2021106082024发明2021.06.01受让无

储介质和无人巡检车取得

表面 waviness智能检测方

154原始天准科技法、系统、存储介质和终端2021104990621发明2021.05.08无

取得设备

155负压式硅片传送流线及硅片天准科技2021104952719发明2021.05.07原始无

检测分选设备取得

156 一种多工位智能表面 原始天准科技 waviness 2021104898517 发明 2021.05.06 无量检测系统 取得

157天准科技、一种缺陷检测方法、存储介2021104731468发明2021.04.29原始无

天准软件质和检测系统取得

158天准科技、条纹图像能量提取方法、存20211047315042021.04.29原始发明无

天准软件储介质和能量提取系统取得数字投影仪灰度非线性的校

159原始天准科技正方法、存储介质和投影2021104630946发明2021.04.23无

取得系统

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160基于穿梭车的倾角调整方原始天准科技2021104407110发明2021.04.23无

法、调整装置及穿梭车取得

161基于穿梭车换轨的调度方法原始天准科技2021104405505发明2021.04.23无

及装置取得

162基于光学影像测量设备的快天准科技2021103989241发明2021.04.14原始无

速聚焦方法及聚焦设备取得

163天准科技多轴测量设备2021103467966原始发明2021.03.31无

取得

164天准科技一种非接触式测量设备2021103465496原始发明2021.03.31无

取得

165 具有高稳定性的测量设备及天准科技 202110346580X 原始发明 2021.03.31 无

安装方法取得

166天准科技、一种快速相位匹配方法、存2021103199318发明2021.03.25原始无

天准软件储介质和三维测量系统取得

167 天准科技、 基于标志点的全局绝对相位 202110301467X 发明 2021.03.22 原始 无

天准软件对齐方法、存储介质和系统取得

168天准科技一种靠位装置及靠位系统2021102685287原始发明2021.03.12无

取得

169原始天准科技一种集成式成像装置2021102604260发明2021.03.10无

取得

170天准科技、物体的三维信息获取方法及2021102442336发明2021.03.05原始无

天准软件装置取得

171一种吸盘组件、移载装置和天准科技2021102297741发明2021.03.02原始无

检测设备取得

172一种集成定位和预测功能的天准科技2021102291355发明2021.03.02原始无

移载装置及检测设备取得

173一种检测设备及光学检测天准科技2021102297737原始发明2021.03.02无

方法取得

174 一种分段式气浮平台、平台天准科技 202110229432X 发明 2021.03.02 原始 无

模组和检测设备取得

175一种光学检测装置和采用该天准科技2021102295905发明2021.03.02原始无

装置的检测设备取得

176用于屏幕表面缺陷的检测天准科技2021101761279原始发明2021.02.09无

设备取得

177 用于屏幕表面缺陷检测的起 原始天准科技 202110178612X 发明 2021.02.09 无

雾装置及检测设备取得

1782021100441042原始天准科技电池上料装置发明2021.01.13无

取得

179天准科技电池下料装置及下料方法2021100441288发明2021.01.13原始无

取得

180一种驱动组件及柔性电路板天准科技2020115957603发明2020.12.29原始无

自动视觉检测装置取得

181一种柔性电路板自动视觉检天准科技2020115887282发明2020.12.29原始无

测装置取得

182原始天准科技车用安全气囊的收纳方法2021114204714发明2020.12.23无

取得

183天准科技车用安全气囊的扣装方法2021114199720原始发明2020.12.23无

取得

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184车用安全气囊的折叠机构及天准科技20201154067802020.12.23原始发明无

折叠方法取得

185车用安全气囊的收纳机构及天准科技2020115407232原始发明2020.12.23无

收纳方法取得

186 车用安全气囊的上料机构及天准科技 202011540623X 发明 2020.12.23 原始 无

上料方法取得

187车用安全气囊的扣包布机构天准科技2020115406973发明2020.12.23原始无

及扣包布方法取得

188车用安全气囊的扣装机构及天准科技2020115406259发明2020.12.23原始无

扣装方法取得

189 摄像头快速 AA组装方法及 202011398128X 2020.12.03 原始天准科技 发明 无

装置取得

190 天准科技 摄像头快速 AA装置 2020113950440 原始发明 2020.12.03 无

取得

191 原始天准科技 一种摄像头主动对准装置 202011188281X 发明 2020.10.30 无

取得

192天准科技半导体载板自动取料装置2020111935412发明2020.10.30原始无

取得

193原始天准科技夹取物料传输机构2020111934937发明2020.10.30无

取得

194 摄像头多工位 AA组装机及天准科技 2020111935431 原始发明 2020.10.30 无

组装方法取得

195 原始天准科技 摄像头多工位 AA组装机 2020111935770 发明 2020.10.30 无

取得

196芯片位置调节机构及芯片传天准科技2020111882824原始发明2020.10.30无

输机构取得

197一种段差测量机构及检测天准科技2020111695512原始发明2020.10.28无

设备取得

198原始天准科技传送设备及点胶系统2020110422560发明2020.09.28无

取得

199 天准科技 顶升装置及点胶系统 202011040532X 发明 2020.09.28 原始 无

取得

200原始天准科技点胶系统2020110410243发明2020.09.28无

取得

201天准科技移栽装置及点胶系统2020110410347发明2020.09.28原始无

取得

202原始天准科技点胶校正设备及点胶系统2020110404825发明2020.09.28无

取得

203检测装置及电子产品零部件天准科技2020108856006发明2020.08.28原始无

检测系统取得

204天准科技电子产品零部件检测系统2020108855959发明2020.08.28原始无

取得

205检测设备及电子产品零部件天准科技2020108856025发明2020.08.28原始无

检测系统取得

206旋转升降设备及电子产品零天准科技2020108849182发明2020.08.28原始无

部件检测系统取得

207原始天准科技升降装置与升降旋转设备2020108858726发明2020.08.28无

取得

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专利取得他项序号权利主体专利名称专利号申请日类型方式权利

208升降平台及激光直接成像天准科技2020107237719发明2020.07.24原始无

设备取得

209一种可调轨道宽度的基片传天准科技20201072328042020.07.24原始发明无

输装置及基片传输方法取得

210 对位成像设备及激光直接成天准科技 202010724646X 发明 2020.07.24 原始 无

像系统取得

211天准科技载台及尺寸检测设备2020106119560原始发明2020.06.30无

取得

212下料装置及摄像头保护玻璃天准科技2020104739465发明2020.05.29原始无

模块检测系统取得

213天准科技夹爪设备2020104739732发明2020.05.29原始无

取得

214摄像头保护玻璃模块检测天准科技2020104735981发明2020.05.29原始无

系统取得

215 天准科技 接驳设备 202010473111X 发明 2020.05.29 原始 无

取得

216一种高效点胶组装设备及采原始天准科技2020104658735发明2020.05.28无

用该设备的组装方法取得

217下料设备及纳米晶材料检测原始天准科技2020104415023发明2020.05.22无

系统取得

218天准科技变倍镜头20201044084392020.05.22原始发明无

取得

219天准科技纳米晶材料检测系统2020104414976发明2020.05.22原始无

取得

220天准科技纳米晶材料检测设备2020104414961发明2020.05.22原始无

取得

221一种用于减振器的自动定量原始天准科技2020103120250发明2020.04.20无

注油控制系统及控制方法取得基于非接触式位移传感器的

222 原始天准科技 带电子反馈装置手动变倍 201911031238X 发明 2019.10.28 无

取得镜头

223一种带有电位计电子反馈装天准科技2019110311334发明2019.10.28原始无

置的手动变倍镜头取得

224一种基于角度传感器的带电天准科技2019110304449发明2019.10.28原始无

子反馈装置的手动变倍镜头取得

225 一种基于图像传感器的电子天准科技 201911031284X 发明 2019.10.28 原始 无

反馈手动变倍镜头取得

226一种透明或半透明玻璃雾度天准科技2019110312553原始发明2019.10.28无

的检测系统取得

227 天准科技、 一种基于 3D模型的激光融 201910422262X 发明 2019.05.21 原始 无

天准软件合标定方法取得

228 天准科技 一种结构光照明的实现方法 201910368307X 发明 2019.05.05 原始 无

取得

229一种基于偏振的方波结构光天准科技2019103683169原始发明2019.05.05无

照明实现方法取得

230 一种用于 2D激光-双目相机天准星智 2019101963343 受让发明 2019.03.15 无

联合标定的标定方法取得

1-1-253苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

专利取得他项序号权利主体专利名称专利号申请日类型方式权利

231 一种用于 IMU-相机联合标 受让天准星智 2019101963413 发明 2019.03.15 无

定的自动化方法取得

232一种输出大抱持力的凸轮抱天准科技20191013107032019.02.21原始发明无

爪机构取得

233 一种基于FPGA的针对 3D测天准科技 2019101288517 发明 2019.02.21 原始 无

量中图像存储的压缩方法取得

234一种伺服压装浮动自锁支撑天准科技2019100348046发明2019.01.15原始无

机构取得

235一种泵类总成多功能性能测天准科技2019100382668发明2019.01.15原始无

试装置及对应的测试方法取得

236天准科技一种小孔密封装置2019100347541发明2019.01.15原始无

取得

237天准科技一种真空泵间隙调整装置2019100348065发明2019.01.15原始无

取得

238基于线性运动模组的单目视天准科技2019100021617发明2019.01.02原始无

觉的尺寸测量方法取得

239基于频谱信息的二维码方向原始天准科技2019100026273发明2019.01.02无

与位置获取方法取得

240一种多关节串联式机器人运原始天准科技2018108946838发明2018.08.08无

动学模型的建立方法取得

一种基于CNN分割的太阳能

241 201810226903X 2018.03.12 原始天准科技 光伏硅片瑕疵检测系统及方 发明 无

取得法

242一种基于深度学习的瑕疵检天准科技2018102007446发明2018.03.12原始无

测系统及方法取得

243一种工业镜头快速调焦和调原始天准科技2017106569202发明2017.08.03无

偏心的装置及其调试方法取得

244 一种 3D曲面玻璃用的五轴天准科技 2017103130509 2017.05.05 原始发明 无

测量装置取得

245一种用于垂直度和同心度检天准科技2016106744033发明2016.08.16原始无

测的高精度测量机构取得

246治具模组以及具有该治具模天准科技2016106741270发明2016.08.16原始无

组的自动定位装置取得

247一种用于小型纸盒的高速排天准科技2016106406925发明2016.08.08原始无

列整理机构取得

248直径抓取和测量装置及其测20161043607722016.06.17原始天准科技发明无

量方法取得

249天准科技对中调节装置2016104369955发明2016.06.17原始无

取得

250一种宽温度范围高精度使用20161037898312016.06.01原始腾超机电发明无

状态下的钢导轨结构取得

251 一种用于对位压入的自回中天准科技 201610094170X 发明 2016.02.19 原始 无

偏摆机构和压装装置取得

252一种用于对位的自回中旋转天准科技20161009189002016.02.19原始发明无

纠偏机构和旋转压入装置取得

253一种用于长度测量的高精度天准科技2016100156076发明2016.01.12原始无

柔性测量装置及方法取得

1-1-254苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

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254一种用于高速装配线的高速原始天准科技2016100150991发明2016.01.12无

流线入料装置取得

255一种用于产品快速定位的高天准科技2016100156095发明2016.01.12原始无

精度定位治具取得

256一种复合式坐标测量机融合天准科技2015107411911发明2015.11.04原始无

标定器取得

257一种用于插入式组装工件的天准科技2015107411926发明2015.11.04原始无

间隙消除装置取得

258一种利用倾斜标准面修正拼天准科技2014105815831发明2014.10.27原始无

接误差方法取得

259 一种基于双MOS管的急停天准科技 2014105218737 发明 2014.09.30 原始 无

电路、封装体、急停电路器取得

260 一种建立三维测量基准平面天准科技 201410520264X 发明 2014.09.30 原始 无

的装置及其方法取得

261一种被测物的测量基准面定天准科技2014105229159发明2014.09.30原始无

位设备与装置及其方法取得

262一种快速平行调节机构及其天准科技2014105226644发明2014.09.30原始无

调节方法取得

263天准科技链板线载具快换装置20141052039582014.09.30原始发明无

取得

264一种基于软同步技术的快速天准科技2013104644963发明2013.09.29原始无

聚焦方法取得

265一种双光学系统闪测影像原始天准科技2013104644056发明2013.09.29无

设备取得

266一种用于精密测量仪器的光天准科技2013104644037发明2013.09.29原始无

杆摩擦传动机构取得

267一种基于弹性材料的仪器配天准科技20131046449972013.09.29原始发明无

重机构取得

268一种用于手动连续变倍镜头20131046449822013.09.29原始天准科技发明无

的倍率检测装置取得

269一种基于全自动图像搜索建原始天准科技2013104645006发明2013.09.29无

立测量工件坐标系的方法取得

270天准科技一种连接器2013104213360发明2013.09.16原始无

取得

271原始天准科技一种在线检测机构2012103103208发明2012.08.29无

取得

272一种双激光复合式影像测量天准科技2011101993060发明2011.07.18原始无

系统取得

273一种测量仪器的数据输出格天准软件2011101975931发明2011.07.15原始无

式自适应控制方法取得一种影像式电缆绝缘层和护

274原始天准科技套的厚度及外形尺寸自动测2010106011088发明2010.12.23无

取得量仪

275 一种影像式螺纹样板自动检 201010523879X 2010.10.29 原始天准科技 发明 无

定仪取得

276原始天准科技一种潜望式影像测量仪2010105238944发明2010.10.29无

取得

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277一种影像式试验筛自动天准科技2010101583502发明2010.04.28受让无

校准仪取得

278一种影像式半径样板自动检天准科技2010101583358发明2010.04.28受让无

定仪取得

279天准科技一种全自动影像测量仪2007101104506发明2007.06.06受让无

取得

280一种焊缝熔池在线视觉检测天准科技2024218553535实用2024.08.02原始无

系统新型取得

281 多自由度调平的物料输送装天准科技 202420563325X 实用 2024.03.22 原始 无

置及非接触式曝光设备新型取得

282天准科技一种非接触式曝光设备2024205633264实用2024.03.22原始无

新型取得

283 一种气吸物料载台和多自由天准科技 202420209011X 实用 2024.01.29 原始 无

度敏捷检测装置新型取得

284一种能级拓展的下料分选天准科技2024201273876实用2024.01.18原始无

设备新型取得

285一种曝光光源装置及非接触实用原始天准科技20242012709862024.01.18无

式曝光设备新型取得

2862023236000475实用天准软件一种组合式板面清洁系统2023.12.28原始无

新型取得

287 一种自带圆周定位的载台天准科技 202322854107X 实用 2023.10.24 原始 无

装置新型取得

288天准科技一种硅片整叠检测系统2023227765016实用2023.10.17原始无

新型取得

289一种叠片位自动单独排废的实用原始天准科技20232271258232023.10.10无

切叠一体机新型取得

290实用天准科技一种柔性定位载台20232230817222023.08.28原始无

新型取得

291实用原始天准科技一种板件微孔加工设备20232218995342023.08.15无

新型取得

292一种复合正极的制袋式叠片天准科技2023219906690实用2023.07.27原始无

电芯及生产设备新型取得

293实用原始天准科技激光直接成像系统20232191656172023.07.20无

新型取得

294 一种 IC载板在线双面检测系 实用 原始天准科技 2023220755884 2023.07.17 无

统新型取得

295一种移载机构、移载装置和天准科技2023220753501实用2023.07.17原始无

双面检测系统新型取得

296一种集成下压感应的搬运2023214784979实用2023.06.12原始天准科技无

装置新型取得

297一种尾料盒、下料分选设备天准科技2023209988478实用2023.04.28原始无

和分选系统新型取得

298多级拓展的顶吸式分料装置天准科技2023209911052实用2023.04.27原始无

和下料分选设备新型取得

299一种整板定位载台和双轴移天准科技2023208382418实用2023.04.17原始无

载装置新型取得

300一种夹爪模组、整包夹取装天准科技2023208382403实用2023.04.17原始无

置和归整打包设备新型取得

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301碎料检测剔除装置和分选实用天准科技20232083824222023.04.17原始无

系统新型取得

302一种锁存计数触发设备及实用天准科技20232083824412023.04.17原始无

系统新型取得

303 整叠硅片倒角图像采集装置天准科技 202320819425X 实用 2023.04.13 原始 无

及整叠硅片检测系统新型取得

304实用原始天准科技一种单驱双推定位装置20232067094592023.03.30无

新型取得

305天准科技一种旋压机构2023206709478实用2023.03.30原始无

新型取得

306皮带输送流线和光伏电池组天准科技2023205627644实用2023.03.21原始无

件外观检测设备新型取得

307电极毛刺检测装置和电极综实用天准科技20232048515152023.03.14原始无

合检测设备新型取得

308一种同步带纠偏变距定位天准科技2023202953209实用2023.02.23原始无

装置新型取得

309实用天准科技用于悬挂式部件的安装装置20232027455792023.02.21原始无

新型取得

310实用原始天准科技一种电极综合检测设备20232027288362023.02.21无

新型取得

311笔记本电脑检测用相机的调天准科技2023202690129实用2023.02.21原始无

节装置新型取得

312天准科技一种翻转升降装置2023202484259实用2023.02.20原始无

新型取得

313实用原始天准科技一种带有止挡定位的物料车20232024842442023.02.20无

新型取得

314一种用于以太网的车载域控天准星智2023202314101实用2023.02.16受让无

制系统新型取得

315一种智能驾驶域控制器及其天准星智2023202240447实用2023.02.15受让无

控制设备新型取得

316连续翻转上料装置、上料设2023201099023实用天准科技2023.01.19原始无

备和分选系统新型取得

317一种多角度可调的影像采集实用天准科技20222349929842022.12.28原始无

装置新型取得

318实用天准科技一种上料转运装置20222349930312022.12.28原始无

新型取得

319一种平面产品用粘尘装置及天准科技2022232990414实用2022.12.05原始无

全自动表面清洁设备新型取得

320 一种清洁剂喷洒装置及全自 实用天准科技 202223239652X 2022.12.05 原始 无

动清洁设备新型取得

321一种平面产品用擦洗装置及实用原始天准科技20222323940832022.12.05无

全自动表面清洁设备新型取得

322一种基于机器视觉的产品检天准科技2022229502063实用2022.11.07原始无

测装置新型取得

323天准科技一种背面影像采集装置2022229510873实用2022.11.07原始无

新型取得

324 一种拉晶状态监测装置及拉天准科技 202222950186X 实用 2022.11.07 原始 无

晶设备新型取得

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325 用于 3C产品检测的限位 2022225937263 实用 2022.09.29 原始天准科技 无

装置新型取得

326实用天准科技可调节支架20222259367732022.09.29原始无

新型取得

327 用于 3C产品检测的上料天准科技 2022226165918 实用 2022.09.29 原始 无

装置新型取得

用于 3C产品下料的传送装

328 实用 原始天准科技 置及用于 3C产品的下料 2022225946050 2022.09.29 无

新型取得装置

用于 3C产品上料的传送装

329 实用 原始天准科技 置及用于 3C产品检测的上 2022225936824 2022.09.29 无

新型取得料装置

330 用于 3C产品的拾取传送天准科技 2022226122170 实用 2022.09.29 原始 无

装置新型取得

331 实用 原始天准科技 定位机构 202222575213X 2022.09.28 无

新型取得

332 实用 原始天准科技 反射式扫码装置 202222575245X 2022.09.28 无

新型取得

3332022225753414实用2022.09.28原始天准科技上料装置无

新型取得

334天准科技转盘载具及转盘式吸料装置2022225753467实用2022.09.28原始无

新型取得

335一种复合正极的制袋式叠片2022224275580实用天准科技2022.09.14原始无

电芯及其生产设备新型取得

336一种复合负极的制袋式叠片实用原始天准科技20222242792042022.09.14无

电芯生产设备新型取得

337天准科技一种物料升降变向装置2022222025078实用2022.08.22原始无

新型取得

338一种单轨双滑块独立驱动实用原始天准科技20222183717542022.07.18无

机构新型取得

339 天准科技 一种 IC载板用料仓 2022218371951 实用 2022.07.18 原始 无

新型取得

340天准科技一种粘尘装置2022218371966实用2022.07.18原始无

新型取得

3412022218371913实用天准科技一种带隔音箱的鼓风装置2022.07.18原始无

新型取得

342实用天准科技一种伺服电缸20222183709782022.07.18原始无

新型取得

343天准科技一种真空转接件及吸附机构2022218371006实用2022.07.18原始无

新型取得

344 一种真空载台及采用该真空天准科技 202221513127X 实用 2022.06.15 原始 无

载台的输送台新型取得

345 实用 原始天准科技 一种顶升分流装置 202221331860X 2022.05.31 无

新型取得

346实用原始天准科技一种角度可调的收纳料盒20222133287622022.05.31无

新型取得

347实用原始天准科技具有回收功能的粘尘装置20222129516712022.05.27无

新型取得

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3482022212951309实用天准科技具有防打滑功能的擦拭装置2022.05.27原始无

新型取得

349 一种用于解决 PCB板翘边的天准科技 2022212932064 实用 2022.05.27 原始 无

压边装置新型取得

350一种全背光真空吸盘定位天准科技2022212921197实用2022.05.27原始无

系统新型取得

351天准星智一种单射智能相机2022212142766实用2022.05.20受让无

新型取得

352一种用于安装智能相机的支天准星智2022212142554实用2022.05.20受让无

架装置及智能相机新型取得

3532022210901413实用2022.05.09原始天准科技一种物料流线无

新型取得

354片材联合检测装置和智能分天准科技2022210898143实用2022.05.09原始无

选系统新型取得

355一种下料中轴皮带流线和下天准科技2022210901451实用2022.05.09原始无

料分选设备新型取得

356用于板材双面曝光的移载实用原始天准科技20222084482662022.04.12无

装置新型取得

357实用天准科技用于板材曝光的移载装置20222082975672022.04.12原始无

新型取得

358用于机动车热交换器内零部2022205593060实用天准科技2022.03.10原始无

件的安装装置新型取得

359用于机动车热交换器内零部天准科技2022205304554实用2022.03.10原始无

件的拾取装置新型取得

360 实用 原始天准科技 一种物料升降变向机构 202220460868X 2022.03.03 无

新型取得

361天准科技皮带式输送机构2022203479592实用2022.02.21原始无

新型取得

362实用天准科技双面检视装置20222034929152022.02.21原始无

新型取得

363 202220349292X 实用 2022.02.21 原始天准科技 在线检测输送线 无

新型取得

364实用原始天准科技多角度照明机构20222034796812022.02.21无

新型取得

365多自由度调节式图像天准科技2022203493015实用2022.02.21原始无

采集机构新型取得

366天准科技整料装置2022203492898实用2022.02.21原始无

新型取得

367一种光谱支撑调节装置和光2022200813539实用天准科技2022.01.11原始无

谱载台新型取得

368一种激光支撑调节装置和激实用天准科技20222005788442022.01.11原始无

光载台新型取得

369天准科技往复式周转输送装置2021222155984实用2021.09.14原始无

新型取得

370实用原始天准科技侧向夹持工件固定治具20212221560122021.09.14无

新型取得

371实用原始天准科技双流道上料装置20212221558042021.09.14无

新型取得

1-1-259苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

专利取得他项序号权利主体专利名称专利号申请日类型方式权利

372实用原始天准科技下料分拣装置20212221557342021.09.14无

新型取得

373天准科技防干涉工件固定治具2021222155950实用2021.09.14原始无

新型取得

374天准科技三轴旋转机械手2021222156582实用2021.09.14原始无

新型取得

375 天准科技 用于 3C产品的上料装置 2021220663794 实用 2021.08.30 原始 无

新型取得

376实用原始天准科技一种三光路图像采集装置20212173541892021.07.28无

新型取得

377天准科技上料对位装置2021213352220实用2021.06.16原始无

新型取得

378左右崩边检测装置及硅片检2021210070167实用天准科技2021.05.12原始无

测分选设备新型取得

379点检装置及硅片检测分选实用原始天准科技20212100771702021.05.12无

设备新型取得

380上置式硅片收纳装置及硅片实用原始天准科技20212100770812021.05.12无

检测分选设备新型取得

381线激光检测装置及硅片检测天准科技2021210077698实用2021.05.12原始无

分选设备新型取得

382集成式检测装置及硅片检测实用原始天准科技20212100777002021.05.12无

分选设备新型取得

383硅片导正装置及硅片检测分天准科技2021210069901实用2021.05.12原始无

选设备新型取得

384实用原始天准科技一种电动变倍镜头20212100796362021.05.12无

新型取得

385碎料检测剔除装置及硅片检2021210010490实用天准科技2021.05.12原始无

测分选设备新型取得

386硅片负压顶升装置及硅片检天准科技2021209698423实用2021.05.07原始无

测分选设备新型取得

387 一种适用于多规格 3C产品 2021209470915 实用天准科技 2021.05.06 原始 无

盖板的检测载台及检测系统新型取得

388 实用 原始天准科技 具有高稳定性的穿梭车 202120844788X 2021.04.23 无

新型取得

389 202120845069X 实用 原始天准科技 具有定位功能的穿梭车 2021.04.23 无

新型取得

390具有高稳定性的行走装置及天准科技2021206557809实用2021.03.31原始无

穿梭车新型取得

391用于穿梭车的换轨装置及仓天准科技2021206582834实用2021.03.31原始无

储装置新型取得

392 用于穿梭车的夹取装置及穿天准科技 202120658282X 实用 2021.03.31 原始 无

梭车新型取得

393 实用 原始天准科技 带有配重的测量设备 202120653693X 2021.03.31 无

新型取得

394 实用 原始天准科技 具有高精度的测量设备 202120653968X 2021.03.31 无

新型取得

395一种高精度大视野光学测量天准科技2021203596394实用2021.02.09原始无

装置及检测系统新型取得

1-1-260苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

专利取得他项序号权利主体专利名称专利号申请日类型方式权利

396天准星智地图采集设备2020203114166实用2020.03.13受让无

新型取得

3972020202934825实用2020.03.11原始天准科技真空吸盘垫及真空吸附装置无

新型取得

398人工智能边缘计算嵌入式控天准星智2020202937024实用2020.03.11受让无

制器新型取得

399实用原始天准科技一种压膜装置20202020100472020.02.24无

新型取得

400实用原始天准科技穿梭车用换轨装置20192182617862019.10.28无

新型取得

401实用原始天准科技立体仓库用升降装置20192182534022019.10.28无

新型取得

402实用天准科技一种定位简单的穿梭车20192182584632019.10.28原始无

新型取得

403基于颜色传感器的带电子反天准科技2019218219878实用2019.10.28原始无

馈装置的手动变倍镜头新型取得

404带有电位计电子反馈装置的天准科技2019218212402实用2019.10.28原始无

手动变倍镜头新型取得

405基于角度传感器的带电子反天准科技2019218212760实用2019.10.28原始无

馈装置的手动变倍镜头新型取得

406基于光强度的电子反馈手动实用原始天准科技20192182130002019.10.28无

变倍镜头新型取得

407实用原始天准科技穿梭车用周转箱抓放装置20192182696842019.10.28无

新型取得基于非接触式位移传感器的

408实用原始天准科技带电子反馈装置手动变倍20192182127032019.10.28无

新型取得镜头

409基于图像传感器的电子反馈实用天准科技20192182217552019.10.28原始无

手动变倍镜头新型取得

410一种输出大抱持力的凸轮抱实用原始天准科技20192022120842019.02.21无

爪机构新型取得

411一种用于测量产品厚度的测实用原始天准科技20192022120992019.02.21无

量机构新型取得

412实用天准科技一种真空泵间隙调整装置20192006067682019.01.15原始无

新型取得

413一种用于垂直度检测的高精天准科技2019200606630实用2019.01.15原始无

度测量机构新型取得

414一种泵类总成多功能性能测实用天准科技20192006067722019.01.15原始无

试装置新型取得

415一种曲面玻璃轮廓度检测天准科技2018212197936实用2018.07.31原始无

装置新型取得

416 一种手机玻璃 AF膜表面瑕天准科技 2018212241322 实用 2018.07.31 原始 无

疵检测装置新型取得

417实用原始天准科技一种电动连续变倍镜头20182073900792018.05.17无

新型取得

418实用原始天准科技一种电动连续变倍镜头20182073884692018.05.17无

新型取得

1-1-261苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

专利取得他项序号权利主体专利名称专利号申请日类型方式权利

419 实用 原始天准科技 一种影像测量仪 201820299674X 2018.03.05 无

新型取得

420一种工业镜头快速调焦和调天准科技2017209634904实用2017.08.03原始无

偏心的装置新型取得

421 一种用于检测太阳能硅片隐天准科技 201720864241X 实用 2017.07.17 原始 无

裂的光学检测装置新型取得

422 一种 3D曲面玻璃的快速测 实用天准科技 2017205013327 2017.05.05 原始 无

量装置新型取得

423 一种 3D曲面玻璃用的五轴 实用天准科技 2017204940941 2017.05.05 原始 无

测量装置新型取得

424 一种 3D曲面玻璃的快速测天准科技 2017204940956 实用 2017.05.05 原始 无

量装置新型取得

425 一种 3D曲面玻璃的快速测天准科技 2017204940937 实用 2017.05.05 原始 无

量装置新型取得

426 可调散光度的轮廓光源及影 实用天准科技 201620887863X 2016.08.16 原始 无

像测量仪新型取得

427一种用于成对齿轮偏心检测天准科技2016208478181实用2016.08.08原始无

的高精度测量机构新型取得

428实用原始天准科技张紧装置20162059760392016.06.17无

新型取得

429实用原始天准科技对中调节装置20162059805282016.06.17无

新型取得

430实用原始天准科技直径抓取和测量装置20162059795202016.06.17无

新型取得

431 一种用于数控铣床在位测量天准科技 201620022194X 实用 2016.01.12 原始 无

的影像测头及影像测量系统新型取得

432一种自动调节分体式照明装实用原始天准科技20162002209132016.01.12无

置及其机器视觉测量系统新型取得

433一种用于产品快速翻转定位天准科技2015208724020实用2015.11.04原始无

的高精度执行装置新型取得

434外观原始天准科技三坐标测量机20243011363232024.03.06无

设计取得

435外观原始天准科技移动桥式三坐标测量机20243011363192024.03.06无

设计取得

436外观原始天准科技多自由度敏捷检测装置20243005831752024.01.29无

设计取得

437外观天准科技手动式镀铜曝光机20233048141172023.07.31原始无

设计取得

4382023301538416外观2023.03.27受让天准星智智能驾驶模拟器无

设计取得

439 外观天准星智 数据采集器 202330153844X 2023.03.27 受让 无

设计取得

440 天准星智 边缘计算器（GEACX1） 202330099357X 外观 2023.03.07 受让 无

设计取得

441天准星智数据处理器（数据回注）2023300993495外观2023.03.07受让无

设计取得

442 外观 受让天准星智 域控制器（TADC-Orin-2） 2023300993531 2023.03.07 无

设计取得

1-1-262苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

专利取得他项序号权利主体专利名称专利号申请日类型方式权利

443 外观 受让天准星智 边缘控制器（GEACX2） 2023300993584 2023.03.07 无

设计取得

444 天准星智 激光直接成相机（RTR-LDI） 2023300993508 外观 2023.03.07 受让 无

设计取得

445 外观 受让天准星智 控制器（TADC-1） 2023300993476 2023.03.07 无

设计取得

446 外观天准星智 控制器（TADC-2） 2023300993565 2023.03.07 受让 无

设计取得

447 激光打孔机天准科技 laserdrillingequipment 2022303206158

外观2022.05.27原始无

（）设计取得

448外观天准星智智能控制器20223030119252022.05.20受让无

设计取得

449 202230301193X 外观 2022.05.20 受让天准星智 智能相机 无

设计取得

450外观天准星智单射智能相机20223030091112022.05.20受让无

设计取得

451天准科技在线溢胶缺胶检测系统2022301057159外观2022.03.03原始无

设计取得

452外观原始天准科技在线溢胶缺胶检测设备20223010573222022.03.03无

设计取得

453外观原始天准科技双面检视设备20223008302622022.02.21无

设计取得

454外观原始天准科技带阻尼的滑移定位机构20223001489452022.01.11无

设计取得

455外观天准科技中空过气管20223001489262022.01.11原始无

设计取得

456 天准科技 3C电子产品中框测量设备 2022300148752 外观 2022.01.11 原始 无

设计取得

457天准星智相机2021307420809外观2021.11.11受让无

设计取得

458 天准科技 3D激光位移传感器 2021307374618 外观 2021.11.10 原始 无

设计取得

459外观天准科技复合式坐标测量仪20213072527482021.11.04原始无

设计取得

460外观天准科技高精度三坐标测量机20213072525022021.11.04原始无

设计取得

461 天准科技 线路板智能检测设备 202130574061X 外观 2021.09.01 原始 无

设计取得

462外观原始天准科技线路板双面智能检测设备20213057401642021.09.01无

设计取得

463天准科技屏幕模组检测设备2021303636664外观2021.06.11原始无

设计取得

464 边缘计算机控制器天准星智 GEAC90L 2021303442601

外观2021.06.04受让无

（）设计取得

465边缘计算机控制器外观受让天准星智（GEAC90T 2021303444698 2021.06.04 无） 设计 取得

466外观受让天准星智智能无人巡检车20213033096052021.06.01无

设计取得

1-1-263苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

专利取得他项序号权利主体专利名称专利号申请日类型方式权利

467外观原始天准科技波纹度检测仪外壳20213029307882021.05.17无

设计取得

4682021302930735外观2021.05.17原始天准科技波纹度检测仪无

设计取得

469天准科技智能外观缺陷检测设备2021301139737外观2021.03.02原始无

设计取得

470外观原始天准科技外观缺陷检测设备外箱20213011387152021.03.02无

设计取得

471外观天准科技硅片智能检测分选机20203074671812020.12.04原始无

设计取得

472 Vela234.C 2020305317495 外观 2020.09.09 原始天准科技 在线点胶机（ ） 无

设计取得

473 天准科技 自动外观检测设备（AVI） 2020305313846 外观 2020.09.09 原始 无

设计取得

474 天准科技 在线点胶机（Vela23X） 2020305313988 外观 2020.09.09 原始 无

设计取得

475 外观天准科技 桌面式点胶机（Vela03X） 202030531757X 2020.09.09 原始 无

设计取得

476天准科技影像测量仪操作手柄2020304353583外观2020.08.04原始无

设计取得

477天准科技半导体集成加工设备2020304080302外观2020.07.24原始无

设计取得

478 结构件检测系统设备 外观天准科技 UMD.A 2020303614444 2020.07.07

原始无

（）设计取得

479 结构件检测设备（3C产品 外观 原始天准科技 无UMD.B 2020303612665 2020.07.07） 设计 取得

480 外观 受让天准星智 边缘计算机控制器（AI） 2020302565690 2020.05.28 无

设计取得

481天准科技激光直接成像设备2020301266333外观2020.04.03原始无

设计取得

482天准科技芯片分选机2019305880514外观2019.10.28原始无

设计取得

483天准科技工业条码阅读器2019303808165外观2019.07.17原始无

设计取得

484 3D 201930380599X 外观 2019.07.17 原始天准科技 传感器 无

设计取得

4852019300482313外观天准科技扫码器2019.01.28原始无

设计取得

486 天准科技 通用测量设备（UMD.C型） 2019300487355 外观 2019.01.28 原始 无

设计取得

487天准科技激光传感器2019300487463外观2019.01.28原始无

设计取得

488 外观 原始天准科技 通用测量设备（UMD.E型） 2019300482262 2019.01.28 无

设计取得

注：截至本募集说明书签署日，上表中第275、276、433项专利已失效。

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二、境外专利专利取得他项序号权利主体专利名称专利号申请日类型方式权利

Wafer alignment device and

1 MueTec method for aligning a wafer 原始to a predetermined DE102014013188A 发明 2014.09.05 无取得

rotational angle position

Wafer alignment device and

2 MueTec method for aligning a wafer 原始to a predetermined EP15784274A 发明 2015.09.04 无取得

rotational angle position

Wafer aligning device and

3 MueTec method for aligning a wafer 原始into a specified rotational US201515508214A 发明 2015.09.04 无取得

angular position

Apparatus and method for

4 MueTec removing a framed wafer DE102020109866A 发明 2020.04.08 原始 无

from a wafer tray 取得

Apparatus and method for

5 MueTec removing a framed wafer EP2021164346A 发明 2021.3.23 原始 无

from a wafer tray 取得

Device and method for 原始

6 MueTec removing a framed wafer US202117221128A 发明 2021.04.02 无

from a wafer tray 取得

Method and apparatus for7 MueTec inspecting wafers （Dual EP2733732A 发明 2013.11.11 原始 无Chuck Wafer Handling 取得）

8 MueTec 自晶圓托盤移出帶框架晶圓 TW110111202A 发明 2021.03.26 原始 无

之裝置及方法取得

9 MueTec 原始Wafer holder（Vario Chuck）DE102012010310A 发明 2012.05.24 无

取得

1-1-265苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

附件三：发行人著作权情况

一、软件著作权取得他项序号权利主体软件名称登记号登记日期方式权利

天准 AI一体化云平

1 原始天准科技 台软件[简称:AI云平 2025SR0988893 2025.6.12 无

]V1.0 取得台天准数据标注及模型

2 原始天准科技 训练推理软件[简 2025SR0988372 2025.6.12 无

:VispecDLP]V8.0 取得称消费电子电池瑕疵在原始

3 天准科技 线检测系统软件 2023SR1485504 2023.11.23 无

V1.0.1.9 取得

4 Deruma 画面检测及 原始天准科技 V2.0 2022SR1467110 2022.11.04

无补偿系统软件取得

5 3C玻璃瑕疵检测系天准科技 V2.1 2022SR0612323

原始2022.05.20无统软件取得

6 3C显示模组瑕疵检天准科技 V1.5.6 2022SR0612324

原始2022.05.20无测系统软件取得

7 样本标注系统软件 原始天准科技 V3.2.1 2022SR0612305 2022.05.20 无取得

8 FPDAOI显示屏瑕疵 原始天准科技

检测系统软件 V2.3 2022SR0612396 2022.05.20 无取得

9 摄像模组主动对准系天准科技 V1.0 2022SR0607454

原始2022.05.19无统软件取得

10 3C玻璃雾度检测系 原始天准科技 无

统软件 V2.01 2022SR0607718 2022.05.19取得

11 摄像模组自动贴合系天准科技 V1.0 2022SR0607600

原始2022.05.19无统软件取得

12 3C无线充电测量系 原始天准科技

统软件 V1.1 2022SR0575480 2022.05.11 无取得

13 光伏硅片主站及从站 原始天准科技 V4.5 2022SR0575476 2022.05.11 无检测系统软件 取得

3C智能手表电池尺

14 天准科技 寸测量系统软件 2022SR0575477

原始2022.05.11无

V6.2.0 取得

15 3C玻璃尺寸测量系天准科技 V2.1 2022SR0575478

原始2022.05.11无统软件取得

16 3C显示模组测量系 原始天准科技

统软件 V1.6.9.2 2022SR0575479 2022.05.11 无取得

17 天准工业数据平台软天准科技 V1.0 2020SR1524461

原始2020.10.27无件取得

18 天准滚压系统自动化天准科技 2020SR1521055 原始 2020.10.26 无

控制软件 V1.0 取得

19 天准注油系统自动化 原始天准科技 V1.0 2020SR1521056 2020.10.26 无控制软件 取得

1-1-266苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

取得他项序号权利主体软件名称登记号登记日期方式权利

20 天准充气系统自动化 原始天准科技 2020SR1521054 2020.10.26 无

控制软件 V1.0 取得

21 天准多工站并行检测天准科技 V1.0 2019SR1338125

原始2019.12.11无控制软件取得

22 天准智能缺陷在线检天准科技 V1.0 2019SR1337901

原始2019.12.11无测软件取得

23 天准 3D视觉点云处 原始天准科技 V1.0 2019SR1337208 2019.12.11

无理及测量软件取得

24 天准 3D融合测量软 原始天准科技 V1.0 2019SR1338163 2019.12.11 无件 取得

25天准光电玻璃在线检原始天准科技

测软件 V1.0 2019SR1337226 2019.12.11 无取得

26 天准自动化流程控制 原始天准科技 V1.0 2019SR1338154 2019.12.11 无软件 取得

27 天准多传感器融合标天准科技 V1.0 2019SR1337217

原始2019.12.11无定测量软件取得

28 天准 3C 电子结构件天准科技 V1.0 2019SR1338116

原始2019.12.11无通用测量软件取得

29 天准组态式工业数据天准科技 2019SR1336954 原始 2019.12.11 无

平台软件 V1.0 取得天准五轴复合式高精

30 原始天准科技 度坐标测量仪前处理 2018SR267338 2018.04.19 无

软件 V1.0 取得天准五轴复合式高精

31 原始天准科技 度坐标测量仪控制软 2018SR261584 2018.04.18 无

件 V1.0 取得

32 天准复合式坐标测量天准科技 V1.0 2016SR113218

原始2016.05.20无补偿软件取得

33 天准复合式测量机测天准科技 V1.0 2016SR112931

原始2016.05.20无量软件取得

34 天准复合式坐标测量天准科技 V1.0 2016SR113206

原始2016.05.20无标定软件取得

35 电池尺寸及外观自动天准科技 V1.0 2011SR093267

原始2011.12.10无检测软件取得

36 双激光影像测量软件天准科技 V1.1 2011SR092700

原始2011.12.09无取得

37五轴联动点胶检测系原始龙山软件无

统软件 V1.5.4 2025SR0333025 2025.02.26取得

38手机中框全自动喷雾原始龙山软件无

点胶系统软件 V1.5.4 2025SR0333066 2025.02.26取得消费电子零部件全自

39 原始龙山软件 动点胶检测系统软件 2024SR0807746 2024.06.14 无

取得

V1.5.0

40 摄像模组智能点胶检 2023SR1496106 原始龙山软件 2023.11.23 无

测系统软件 V1.0 取得

41 龙山 3C 件多维度通 原始龙山软件 无

用测量软件 V1.0 2018SR918810 2018.11.16取得

1-1-267苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

取得他项序号权利主体软件名称登记号登记日期方式权利

42 龙山多测头融合测量龙山软件 2016SR357657 原始 2016.12.07 无

软件 V1.0 取得

43 龙山大视野影像测量龙山软件 V1.2 2016SR260354

原始2016.09.13无软件取得

44 龙山 VMQ 自动测量龙山软件 V1.1 2015SR176818

原始2015.09.11无系统软件取得

45 龙山流水线式电池在龙山软件 V1.0 2014SR029796

原始2014.03.12无线测量软件取得

46 龙山多相机式电池在龙山软件 V1.0 2014SR029989

原始2014.03.12无线测量软件取得

47 龙山转台式电池在线 原始龙山软件 V1.0 2014SR017841 2014.02.14 无测量软件 取得

48 通园在线视觉检测软 原始龙山软件 V1.0 2013SR066644 2013.07.16 无件 取得

49 3C玻璃颜色与透射龙园软件 2025SR0457394 原始 2025.03.14 无

率检测系统软件 V2.5 取得

50 消费电子玻璃全尺寸 2023SR1493457 原始龙园软件 V2.3 2023.11.23

无检测系统软件取得

51 龙园硬件组件化软件龙园软件 V1.0 2021SR1039668

原始2021.07.14无取得

52 龙园框图化编程软件龙园软件 V1.0 2021SR1039651

原始2021.07.14无取得

53 龙园工业云平台高级龙园软件 V1.0 2021SR1032736

原始2021.07.13无缓存生产软件取得

龙园多工位 3C电池

54 原始龙园软件 产品测量控制软件 2020SR0961132 2020.08.20 无

取得

V1.0

55 龙园在线测量设备控 原始龙园软件 V1.0 2019SR0238844 2019.03.12

无制软件取得

56 龙园瑕疵检测专家软龙园软件 V2.0 2018SR760111

原始2018.09.19无件取得

57 龙园组装自动化系统龙园软件 PLC V1.0 2018SR287012

原始2018.04.26无控制软件取得

58 龙园硅片在线检测分龙园软件 V1.0 2018SR176934

原始2018.03.19无选软件取得

59 龙园瑕疵检测专家软龙园软件 - 2017SR557045

原始2017.10.09无件取得

60 龙园 XBus组态式检 原始龙园软件

测系统软件 V1.0 2017SR439220 2017.08.11 无取得

61 龙园闪测影像测量软龙园软件 V1.2 2017SR435520

原始2017.08.10无件取得龙园电子产品用玻璃62 龙园软件 部件测量软件（高端 2017SR160646 原始 2017.05.05 无版）V2.0 取得龙园电子产品用玻璃63 原始龙园软件 部件测量软件（经济 2017SR161204 2017.05.05 无版）V1.0 取得

1-1-268苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

取得他项序号权利主体软件名称登记号登记日期方式权利龙园电子产品用玻璃64 原始龙园软件 部件测量软件（专业 2017SR132117 2017.04.22 无版）V1.0 取得

65 龙园多工站在线作业龙园软件 V1.0 2017SR102115

原始2017.04.05无时序控制软件取得

66 龙园缺陷检测软件 原始龙园软件 V1.0 2015SR115558 2015.06.25 无取得

67 龙园表面特征检测软 2015SR108911 原始龙园软件 2015.06.17 无

件 V1.0 取得

68 龙园视觉定位软件 原始龙园软件 V1.0 2015SR108913 2015.06.17 无取得

69 智能手机中板通用测天准软件 2025SR1049048 原始 2025.6.19 无

量系统软件 V1.0 取得

70 空簧打气泵智能制造天准软件 V1.0 2025SR0605772

原始2025.4.11无系统软件取得

71 消费电子钢壳电池外 2025SR0605790 原始天准软件 2025.4.11 无

观检测系统软件 V1.0 取得

72 光伏硅片清洗检测软 原始天准软件 V5.5 2025SR0388755 2025.03.05 无件 取得

73 激光钻孔系统软件 原始天准软件 V3.1.2 2025SR0327163 2025.02.25 无取得

74 天准三坐标测量软件 原始天准软件 V1.3 2025SR0014574 2025.01.03 无取得

75 精密视觉测量系统软天准软件 - V5.5.17 2024SR1158924

原始2024.08.09无件高配版取得

76精密视觉测量系统软原始天准软件无

件-标配版 V5.5.17 2024SR1158926 2024.08.09取得

77 精密视觉测量系统软 原始天准软件 - V5.5.17 2024SR1158928 2024.08.09 无件 龙门版 取得

78天准高精度激光直接原始天准软件无

成像系统软件 V4.4 2024SR1105728 2024.08.01取得

79 高端封装基板无掩膜天准软件 V1.0 2024SR1105706

原始2024.08.01无光刻系统软件取得

80 全自动镀铜曝光系统 原始天准软件 V1.0 2024SR1088384 2024.07.30 无软件 取得

81扁线电机定子智能制原始天准软件

造系统软件 V2.0 2024SR0959190 2024.07.09 无取得

82 天准光伏硅片检测分 原始天准软件 V5.0 2024SR0871268 2024.06.26 无选机软件 取得

83 3C零部件在线检测 原始天准软件 2024SR0799963 2024.06.13 无

系统软件 V2.1 取得

84 消费电子电池全尺寸天准软件 2024SR0797390 原始 2024.06.12 无

测量系统软件 V1.0 取得

85汽车零部件智能制造原始天准软件无

系统平台软件 V4.0 2024SR0797250 2024.06.12取得

86 手机中框溢胶检测系天准软件 V1.0 2023SR1485497

原始2023.11.23无统软件取得

1-1-269苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

取得他项序号权利主体软件名称登记号登记日期方式权利

87 三维在线检测数据离 原始天准软件 2023SR1487439 2023.11.23 无

线分析系统软件 V1.0 取得

88 手机中框尺寸测量系天准软件 V1.0 2023SR1485413

原始2023.11.23无统软件取得新能源汽车悬挂系统

89 原始天准软件 扣压检测系统软件 2023SR1487361 2023.11.23 无

V2.0 取得印制电路板硬板光学

90 天准软件 在线检测系统软件 2023SR1485819

原始2023.11.23无

V4.0 取得

91 天准闪测影像测量系天准软件 V5.5.0 2022SR0679261

原始2022.05.31无统软件取得

92 精密视觉测量系统软天准软件 - V5.5.0 2022SR0068363

原始2022.01.11无件标配版取得

93 精密视觉测量系统软 原始天准软件 - V5.5.0 2022SR0068362 2022.01.11 无件 龙门版 取得

94 精密视觉测量系统软天准软件 2022SR0068361 原始 2022.01.11 无

件-高配版 V5.5.0 取得

95 天准WCS 智能仓储 原始天准软件 2021SR1427161 2021.09.24 无

控制系统软件 V1.0 取得

96 天准快速提取自动测天准软件 V1.0 2021SR1039673

原始2021.07.14无量软件取得

97 天准增量学习分类软天准软件 V1.0 2021SR1039907

原始2021.07.14无件取得

98 天准大规模 3D点云 原始天准软件 V1.0 2021SR1039874 2021.07.14 无处理软件 取得

99 天准复杂背景 2D图 原始天准软件

像测量软件 V1.0 2021SR1039701 2021.07.14 无取得

100 天准高精度测量标定天准软件 V1.0 2021SR1039674

原始2021.07.14无软件取得

101 天准数据库交互软件 原始天准软件 V1.0 2021SR1039672 2021.07.14 无取得

102 天准样本标注软件 2021SR1032737 原始天准软件 V1.0 2021.07.13 无取得

103 天准通用瑕疵检测软天准软件 V1.0 2021SR1032666

原始2021.07.13无件取得

104 天准制造执行系统软天准软件 V1.0 2021SR0867221

原始2021.06.09无件取得

105 天准智能仓储管理系天准软件 V1.0 2021SR0753787

原始2021.05.24无统软件取得

106 天准激光直接成像软 原始天准软件 V1.0 2021SR0659826 2021.05.10 无件 取得

107 天准光伏硅片检测分 2020SR0610103 原始天准软件 2020.06.11 无

选机软件 V1.0 取得

108 天准电子产品结构件 原始天准软件 2020SR0463586 2020.05.18 无

测量软件 V1.0 取得109 天准影像测量（自动 2019SR0405710 原始天准软件 2019.04.28 无版）系统软件 V5.7 取得

1-1-270苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

取得他项序号权利主体软件名称登记号登记日期方式权利110 天准影像测量（高端 原始天准软件 2019SR0405615 2019.04.28 无版）系统软件 V5.7 取得

111 天准影像测量标定软 2019SR0405735 原始天准软件 V2.0 2019.04.28

无件取得

112 天准点位触发测量软天准软件 V1.0 2019SR0400192

原始2019.04.26无件取得

113 天准字符识别测量软 原始天准软件 V1.0 2019SR0396284 2019.04.26

无件取得

114 天准网格测量软件 原始天准软件 V1.0 2019SR0396569 2019.04.26 无取得115 天准影像测量（龙门天准软件 V5.7 2019SR0400132原始2019.04.26无

版）系统软件取得

116 天准筛板测量软件天准软件 V1.0 2019SR0399907

原始2019.04.26无取得

117 天准预处理匹配测量天准软件 V1.0 2019SR0400187

原始2019.04.26无软件取得

118 天准点云预处理软件 原始天准软件 V1.0 2018SR802360 2018.10.09 无取得

119 天准点云特征提取测 原始天准软件 2018SR787705 2018.09.28 无

量软件 V1.0 取得

120天准三维模型点云测原始天准软件无

量软件 V1.0 2018SR783158 2018.09.27取得

121天准三维行位公差测原始天准软件

量软件 V1.0 2018SR778344 2018.09.26 无取得

122 天准复合式融合测量天准软件 V2.0 2018SR261592

原始2018.04.18无软件取得

123天准通用数据采集可原始天准软件

视化配置软件 V1.0 2018SR260488 2018.04.18 无取得

124天准快速聚焦测量软原始天准软件

件 V1.0 2018SR261511 2018.04.18 无取得

125 天准多视野配准测量天准软件 V1.0 2018SR261540

原始2018.04.18无软件取得

126 天准可视化硬件操作天准软件 V1.0 2018SR261494

原始2018.04.18无和配置软件取得

127 天准影像测量系统软天准软件 V5.4 2018SR254767

原始2018.04.16无件（自动版）取得

128 天准影像测量系统软天准软件 V5.4 2018SR253827

原始2018.04.16无件（高端版）取得

129 天准影像测量系统软天准软件 V5.4 2018SR253838

原始2018.04.16无件（龙门版）取得

130 天准网格动画辅助测天准软件 V1.0 2018SR254847

原始2018.04.16无量软件取得

131 天准不确定度评定软天准软件 V1.0 2016SR251786

原始2016.09.07无件取得

132 天准影像测量标定软 原始天准软件 V1.0 2016SR251795 2016.09.07 无件 取得

133天准影像测量设置软原始天准软件

件 V1.0 2016SR251702 2016.09.07 无取得

1-1-271苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

取得他项序号权利主体软件名称登记号登记日期方式权利天准影像测量仪软件

134 原始天准软件 （电子行业专用版） 2016SR251724 2016.09.07 无

V4.5 取得

135天准影像测量软件原始天准软件（经济版）V5.3.0 2016SR095913 2016.05.05 无取得

136 天准插件式测量软件 原始天准软件 V1.0.0 2016SR094157 2016.05.04 无取得

137 天准测量通用服务软天准软件 V2.0.0 2016SR094018

原始2016.05.04无件取得

138 天准复合式影像测量天准软件 2016SR072512 原始 2016.04.11 无软件（激光版）V1.0 取得

139 天准可视化三维测量天准软件 V1.0.0 2016SR070697

原始2016.04.07无软件取得天准面向测量系统集

140 原始天准软件 成的任务编辑软件 2016SR068886 2016.04.06 无

V2.0.0 取得

141 天准四轴影像测量软 2016SR066854 原始天准软件 V5.3.4 2016.04.01

无件取得

142 天准组态式测量软件天准软件 V2.0.0 2016SR066165

原始2016.03.31无取得

143天准移动平台式闪测原始天准软件无

软件 V5.3.0 2016SR064435 2016.03.30取得

144 天准影像测量系统 2015SR286122 原始天准软件 2015.12.28 无（手动版）V4.5 取得

145 天准影像测量系统 原始天准软件 V4.5 2015SR286128 2015.12.28 无（自动版） 取得

146 天准影像测量系统天准软件 V4.5 2015SR282933

原始2015.12.26无（高端版）取得

147 天准影像测量系统 原始天准软件 2015SR282941 2015.12.26 无（龙门版）V4.5 取得

148 天准影像测量系统天准软件 2011SR020608 原始 2011.04.14 无（龙门版）V3.5 取得

149 天准影像测量系统天准软件 V3.5 2011SR019332

原始2011.04.11无（经济版）取得

150 天准影像测量系统天准软件 V3.5 2011SR019334

原始2011.04.11无（自动版）取得

151 天准影像测量系统天准软件 V3.5 2011SR019272

原始2011.04.11无（手动版）取得

152 天准影像测量系统天准软件 V3.5 2011SR019329

原始2011.04.11无（专业版）取得

153 天准影像测量系统天准软件 V3.5 2011SR019330

原始2011.04.11无（高端版）取得

154 天准影像测量系统天准软件 V2.0 2011SR000581

受让2011.01.07无取得

155 天准影像测量系统天准软件 V3.0 2011SR000582

受让2011.01.07无取得

156 ITS-相机毫米波联合 受让天准星智 V1.0 2024SR1706584 2024.11.06 无标定软件 取得

1-1-272苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

取得他项序号权利主体软件名称登记号登记日期方式权利

157 智能驾驶域控制器底 受让天准星智 2024SR1706564 2024.11.06 无

软中间件软件 V1.0 取得

158自动驾驶数据采集系受让天准星智无

统软件 V1.0 2024SR1706543 2024.11.06取得

159 ITS-网页设置系统软天准星智 V1.0 2024SR1706608

受让2024.11.06无件取得

160 自动驾驶音视频推拉天准星智 V1.0 2024SR1706596

受让2024.11.06无流服务系统软件取得

161 车路协同 ITS远程运天准星智 V3.0.0 2024SR1567981

受让2024.10.21无维平台软件取得

162 龙山影像与激光融合天准星智 V1.0 2024SR1567994

受让2024.10.21无标定软件取得

163龙山无人物流车平行受让天准星智

驾驶软件 V1.0 2024SR1568126 2024.10.21 无取得

二、作品著作权作品取得他项序号作品名称登记号发表日登记日类别方式权利

1天准宣传册系国作登字其原始

列二 -2014-L-00136890 2010.08.06 2014.01.07 无他 取得

2天准产品宣传国作登字其原始

海报系列一 -2014-L-00136887 2010.06.09 2014.01.07 无他 取得

3天准宣传册系国作登字其原始

列三 -2014-L-00136888 2010.08.06 2014.01.07 无他 取得

4天准宣传册系国作登字其原始

列一 -2014-L-00136889 2010.08.06 2014.01.07 无他 取得

5天准品牌宣传国作登字其原始

海报系列一 -2014-L-00136886 2010.06.09 2014.01.07 无他 取得

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