科创板融资余额较前一交易日减少12.28亿元，融券余额增加1675.21万元。259股融资余额环比增加，249股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至9月14日，科创板两融余额合计3469.89亿元，较上一交易日减少12.12亿元。连续4个交易日减少。其中，融资余额合计3451.88亿元，较上一交易日减少12.28亿元;融券余额合计18.01亿元，较上一交易日增加1675.21万元。

融资余额方面，截至9月14日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额169.95亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为141.87亿元、109.68亿元。环比变动来看，259只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有345只。融资余额增幅较大的是博汇科技、和达科技、气派科技，环比上个交易日增加22.39%、16.49%、13.53%;降幅居前的有近岸蛋白、国力电子、有研硅，环比下降20.60%、12.71%、8.23%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.96亿元，其次是源杰科技、中芯国际，融券余额分别为0.68亿元、0.50亿元。环比变动来看，249只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有172只。融券余额增幅较大的是阿拉丁、巨一科技、芳源股份，环比上个交易日增加568.50%、422.09%、325.86%;降幅居前的有神工股份、地纬智能、当虹科技，环比下降100.00%、73.63%、73.35%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。