科创板融资余额较前一交易日减少20.56亿元，融券余额增加3693.34万元。259股融资余额环比增加，172股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至3月4日，科创板两融余额合计2867.35亿元，较上一交易日减少20.19亿元。连续3个交易日减少。其中，融资余额合计2857.42亿元，较上一交易日减少20.56亿元;融券余额合计9.93亿元，较上一交易日增加3693.34万元。

融资余额方面，截至3月4日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额152.62亿元，其次是中芯国际、澜起科技，融资余额分别为123.57亿元、66.82亿元。环比变动来看，259只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有339只。融资余额增幅较大的是盛科通信、科威尔、长光华芯，环比上个交易日增加28.95%、19.73%、18.61%;降幅居前的有航亚科技、英方软件、南亚新材，环比下降27.11%、25.68%、14.84%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.26亿元，其次是海光信息、中科星图，融券余额分别为0.26亿元、0.25亿元。环比变动来看，172只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有240只。融券余额增幅较大的是振华新材、银河微电、希荻微，环比上个交易日增加2230.77%、2157.35%、1627.43%;降幅居前的有日联科技、利扬芯片、永信至诚，环比下降100.00%、87.60%、87.50%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。