科创板融资余额较前一交易日增加4.94亿元，融券余额减少311.00万元。277股融资余额环比增加，222股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至8月14日，科创板两融余额合计3585.63亿元，较上一交易日增加4.91亿元。其中，融资余额合计3567.46亿元，较上一交易日增加4.94亿元;融券余额合计18.17亿元，较上一交易日减少311.00万元。

融资余额方面，截至8月14日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额185.57亿元，其次是澜起科技、长鑫科技，融资余额分别为150.38亿元、124.01亿元。环比变动来看，277只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有323只。融资余额增幅较大的是逸飞激光、C国仪、微导纳米，环比上个交易日增加79.09%、34.08%、31.86%;降幅居前的有博汇科技、骄成超声、盟科药业，环比下降13.66%、10.10%、9.89%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.96亿元，其次是中微公司、澜起科技，融券余额分别为0.64亿元、0.61亿元。环比变动来看，222只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有197只。融券余额增幅较大的是复旦张江、富信科技、八亿时空，环比上个交易日增加494.69%、195.86%、166.98%;降幅居前的有利扬芯片、明微电子、鼎阳科技，环比下降100.00%、77.72%、75.58%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。