科创板融资余额较前一交易日增加2.60亿元，融券余额减少92.63万元。282股融资余额环比增加，181股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至11月24日，科创板两融余额合计2520.30亿元，较上一交易日增加2.59亿元。其中，融资余额合计2511.66亿元，较上一交易日增加2.60亿元;融券余额合计8.64亿元，较上一交易日减少92.63万元。

融资余额方面，截至11月24日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额142.94亿元，其次是中芯国际、海光信息，融资余额分别为135.11亿元、79.43亿元。环比变动来看，282只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有305只。融资余额增幅较大的是光云科技、品高股份、斯瑞新材，环比上个交易日增加41.45%、16.63%、16.05%;降幅居前的有星环科技、航天环宇、华曙高科，环比下降18.80%、14.64%、10.96%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额0.46亿元，其次是寒武纪、芯原股份，融券余额分别为0.35亿元、0.31亿元。环比变动来看，181只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有95只。融券余额增幅较大的是航天宏图、希荻微、利元亨，环比上个交易日增加319.06%、309.37%、241.74%;降幅居前的有江苏北人、诺禾致源、成都先导，环比下降94.50%、87.04%、84.77%。(数据宝)

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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