二十余载砥砺前行，国产高端装备平台领军者。中微公司成立于2004 年5 月，当前公司已形成以刻蚀设备、MOCVD 设备为基，向薄膜沉积设备、量检测设备等拓展的平台化发展格局。公司目前等离子体刻蚀设备技术能力达到5 纳米级以下，未来还将继续开发更先进工艺水平，市占率持续提升并不断收到领先客户批量订单。MOCVD 设备在Mini LED 等氮化镓基设备领域市场占据领先地位，未来还将持续开发用于氮化镓、碳化硅等功率器件及Micro-LED 器件制造的MOCVD 设备。24H1 实现薄膜设备的首台销售，公司还在规划多款CVD 和ALD 设备，增加薄膜设备覆盖率。伴随高研发转换效率，公司营收业绩稳健增长，收入和归母净利润分别从2018年的16.39/0.9 亿元增长到2024 年的约90.65/16.3 亿元，复合增速分别达到33.0%/61.7%。

CCP 领域技术领先，ICP 设备付运势头强劲。刻蚀是半导体图案化过程的核心工艺，全球范围来看，LAM、AMAT、TEL 等企业占据市场主导地位。

受益于芯片向更先进制程演进及存储器件垂直化发展，叠加多重曝光下刻蚀工艺步骤提升，刻蚀设备重要性进一步提升。中微公司凭借系列刻蚀设备组合处于刻蚀创新技术前沿，市占率大幅提升，截至2024 年第三季度，公司累计交付CCP 反应台超3800 个，设备覆盖28 纳米以上逻辑器件制造绝大部分CCP 刻蚀应用，公司ICP 设备拥有700+反应台在线生产，覆盖95%以上刻蚀应用。其中，Nanova 单台机订单年增长超100%迅速扩大市占率，PrimoUD-RIE 已在生产线验证具有刻蚀≥60：1 深宽比结构量产能力，TSV 新工艺验证成功，推动我国高端半导体制造设备达到新高度。

薄膜沉积设备研发转换高效布局，MOCVD 应用领域拓宽。薄膜沉积设备是芯片制造三大核心设备之一，按工艺原理不同，可分为PVD、CVD 和ALD，2025 年全球薄膜沉积设备市场规模预计达239.6 亿美元，目前行业由AMAT 和、Lam 和TEL 等企业垄断，国产厂商份额提升空间广阔。中微公司持续推进多款薄膜沉积设备研发项目，至2024 年中已实现六种设备高效研发交付及客户量产验证，钨系列薄膜沉积产品全面覆盖存储器件钨应用，公司LPCVD 薄膜设备已经顺利进入市场，2024 年收到4.76 亿元批量订单，实现销售收入1.56 亿元。同时，公司深耕MOCVD 领域，在全球氮化镓基LED MOCVD 设备市场占据领先地位。

盈利预测及投资建议：我们预计公司2025/2026 年实现营收120.7/158.0亿元，实现归母净利润25.5/35.6 亿元，实现毛利率42.9%/43.9%，对应PE 为49/35x，具备估值优势，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：研发进展不及预期、客户导入进展不及预期、数据滞后性风险、行业竞争加剧。