结论与建议：

伴随中美贸易摩擦升级，先进制程的产能问题已经成为制约中国AI 产业发展的最核心问题，因此我们预计2H25 开始，中国政府会有更多资金、政策向包括光刻机、EDA 工具在内的先进制程倾斜，中国半导体产业有望迎来先进工艺扩张的结构性契机。

公司作为国内半导体刻蚀设备领域的龙头，强化刻蚀设备市占率的同时亦不断拓展新的设备产品，高端半导体设备领域的竞争力进一步提升。目前公司股价对应2025-27 年PE 分别为50 倍、41 倍和33 倍，考虑到中美科技纷争加剧，公司估值有提升空间，给与买进的评级。

2H25 先进制程将是产业重点：美国持续施压中国半导体产业，多次对于中国晶圆制造、设计关键设备及工具造成断供的威胁。因此，中国在高阶GPU 产品、存储产品的需求缺口急需用先进制程来填补。可以预见从2H25 开始，中国政府会有更多资金、政策向包括光刻机、EDA 工具在内的先进制程倾斜，中国半导体产业有望迎来新一轮先进工艺产能扩张。

公司作为国内核心半导体设备企业，在刻蚀、薄膜领域有相当的技术储备，有望在中国发展先进制程的过程中受益。

1Q25 营收继续高速增长，在手订单丰富：1Q25 公司实现营收21.7 亿元,YOY 增长35.4%;实现净利润3.1 亿元,YOY 增长25.7%,EPS0.5 元。1Q25公司综合毛利率41.5%,较上年同期下降3.4 个百分点。截止1Q25，公司合同负债30.7 亿元，较上年末增加19%，显示1Q25 公司订单增长良好，同时在手订单丰富。公司1Q25 研发投入约6.9 亿元，YOY 增长91%，研发力度持续加强。

盈利预测：我们预计公司预计公司2025-27 年实现净利润22 亿元、26.8亿元和33.8 亿元，YOY 分别增长36%、21%和19%，EPS 分别为3.55 元、4.32 元和5.44 元，目前股价对应2025-27 年PE 分别为50 倍、41 倍和33 倍，考虑到中美科技争端激烈，半导体设备本土化需求迫切，给予买进的评级。

风险提示：半导体设备需求下降。