投资要点

营收利润双增彰显成长动能，研发投入高增驱动技术突破。

2025H1 公司实现营收49.61 亿元，同比增长43.88%。其中，2025H1刻蚀设备销售37.81 亿元，同比增长40.12%；LPCVD 设备销售1.99亿元，同比增长608.19%；公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。2025H1 公司实现归母净利润7.06 亿元，同比增长36.62%，主要系：1）2025H1营业收入增长43.88%下，毛利较去年增加5.52 亿元。2）2025H1公司研发投入总额14.92 亿元，同比增加53.70%，研发投入总额占营收比例为30.07%，远高于科创板上市公司的平均研发投入水平（10%-15%）。公司目前在研项目涵盖六类设备，包含多个关键制程工艺的核心设备开发。2025H1 研发费用11.16 亿元，同比增长96.65%。3）公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2025H1 产生公允价值变动收益和投资收益合计约1.68亿元，较2024H1 亏损的0.08 亿元增加约1.76 亿元。

推出六款半导体设备新产品，加速迈向高端设备平台化。随着半导体技术的迭代升级，等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等技术的应用需求持续攀升。公司近日推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺。在刻蚀技术方面，公司此次发布的两款新品分别在极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域为客户提供了领先和高效的解决方案。在薄膜沉积技术方面，公司此次发布的四款新品，包括三款原子层沉积产品以及一款外延产品，其中，公司推出的12 英寸原子层沉积产品能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。外延设备凭借卓越的工艺适应性和兼容性，可满足从成熟到先进节点的逻辑、存储和功率器件等多领域外延工艺需求。这六款半导体设备新产品可进一步满足客户需求，拓展公司产品布局，为加速向高端设备平台化公司转型注入新动能。

平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程。中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴旺。在政府的大力推动和业界的努力下，在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备相比正在快速缩小差距，发展迅速并已初具规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。

根据SEMI，在先进逻辑、存储和技术转型带动下，2026 年半导体制造设备销售额有望进一步提高至1,300 亿美元，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大区域。根据Yole，中国大陆有望在2030 年成为全球最大的半导体晶圆代工中心，预计占全 球总装机产能比例将由2024 年的21%提升至30%。公司作为国内半导体设备平台型领军厂商，预计未来五到十年，将通过自主研发以及携手行业合作伙伴，覆盖集成电路关键领域包括刻蚀、薄膜等超过60%的设备市场，工艺覆盖度不断完善，国内份额持续提升，将持续受益于下游扩产、技术升级与国产替代进程。

投资建议

我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入121/157/198 亿元，分别实现归母净利润21/32/45 亿元，维持“买入”评级。

风险提示

下游客户扩产不及预期的风险，员工股权激励带来的公司治理风险，政府支持与税收优惠政策变动的风险，供应链风险，行业政策变化风险，国际贸易摩擦加剧风险，研发投入不足导致技术被赶超或替代的风险。