本报告导读：

美国众议院的中美战略竞争特别委员会出具报告，详细阐述制裁的现状并提出新的建议，以遏制我国半导体产业的发展。我们认为优秀的半导体设备公司肩负着突破先进制程节点技术的重任，虽任重道远，但我们看好相关公司能不断实现突破、不断成长。

投资要点：

投资建议。美 国众议院“中美战略竞争特别委员会”出具一份对中国半导体战略的系统性“围堵”建议书，核心逻辑是中国半导体产业的崛起威胁美国国家安全与全球技术主导地位，报告建议通过出口管制、技术封锁、产业补贴等手段，确保美国及其盟友在全球半导体产业链中的主导地位，从而遏制半导体崛起。我们认为半导体产业的全球化仍然是不变的追求，但美国政府不断打压限制我国集成电路产业的发展，本土优秀的半导体装备企业肩负着核心设备突破的重任，虽然目前在先进制程节点领域仍任重道远，但伴随关键技术的不断攻克以及先进产线对机台的不断验证、迭代，我们看好优秀的半导体前道设备及零部件企业不断成长，推荐标的：北方华创、拓荆科技、芯源微、中微公司、富创精密，相关标的盛美上海。

国产替代空间依然巨大。特别委员会对AMAT、ASML、KLA、LAM、TEL 5 家半导体设备企业进行调查，这5 家公司预估占据全球半导体设备80%-85%的市场份额，调查指出2024 年中国大陆总计用于购买半导体设备的支出达380 亿美金，而TEL、LAM、ASML、KLA、AMAT 2024 年来自中国大陆的收入占总收入的比分别达到44%、42%、36%、41%、36%。

调查报告指出目前存在的诸多问题。比如：①、BIS 已实施出口管制以阻碍中国先进生产，并取得了一定成效，但这些管制措施仍存在重大漏洞；②、中国芯片制造龙头企业中芯国际于2020 年被列入BIS 的实体清单，并采取了许可出口政策，此后BIS 向中芯国际发放了出口许可；③、随着美国对本国设备制造商施加更多限制，非美国设备制造商从中国受限实体获得的收入大幅增加；④、中国半导体公司正在积极购买先进的DUV 光刻设备，这些设备只禁止出口给特定的中国半导体公司，但在其他情况下仍允许向中国全国范围内出口。

打压不断升级。特别委员会提出多项政策建议，核心包括：①、促使盟友和伙伴国家（特别是荷兰和日本）全面与美国的出口管制政策及执法行动保持一致。加强对华全面出口管制，不仅限制特定企业，应对中国实施更广泛的设备出口禁令，包括用于制造“基础”和“先进”芯片的设备。使用“外国直接产品规则”（FDPR），限制含有美国技术的外国设备出口中国。②、扩大“实体清单”范围，将更多中国半导体公司列入实体清单，包括制造45nm 及以下节点的逻辑芯片厂商；③、防止设备转用与规避；④、限制全球FAB 使用中国设备，禁止全球任何使用美荷日设备的晶圆厂同时使用中国制造的半导体设备，防止中国设备渗透全球供应链；⑤、限制向中国出口对半导体制造设备生产至关重要的零部件等。

风险提示：技术迭代升级无法实现突破、核心零部件受限导致短缺的风险、下游晶圆厂的经营压力进一步加大等。