事件描述

公司2025 年前三季度实现营业收入80.63 亿元，同比增长46.40%，归母净利润12.11 亿元，同比增长32.66%，扣非归母净利润8.87 亿元，同比增长9.05%；其中2025Q3 营收31.02 亿元，同比增长50.62%，环比增长11.29%，归母净利润5.05 亿元，同比增长27.50%，环比增长28.62%，扣非归母净利润3.48 亿元，同比增长5.38%，环比增长44.73%。

事件评论

业绩快速增长，存货和合同负债继续提升。2025 年前三季度公司营收、归母净利润均取得快速增长，其中刻蚀设备收入61.01 亿元，同比增长约38.26%；LPCVD 和ALD 等薄膜设备收入4.03 亿元，同比增长约1332.69%。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。公司存货和合同负债同环比提升，印证公司订单继续增长，未来业绩无忧。公司前三季度经营活动产生的现金流量净额为12.98 亿元，同比增长385.23%，主要是随着营业收入的增长，公司的收款增加。

研发投入继续加大，平台化持续推进。2025 年前三季度公司研发支出25.23 亿元，同比增长约63.44%，研发支出占公司营业收入比例约为31.29%。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。其中CCP 方面，公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，60 比1 超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备，量产指标稳步提升，下一代90 比1 超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场；ICP 方面，适用于下一代逻辑和存储客户用ICP 刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展。加工的精度和重复性已达到单原子水平。公司为先进存储器件和逻辑器件开发的LPCVD、ALD 等多款薄膜设备已经顺利进入市场，并且设备性能完全达到国际领先水平，薄膜设备的覆盖率不断增加。公司硅和锗硅外延EPI 设备已顺利运付客户端进行量产验证，并且获得客户高度认可。在泛半导体设备领域，公司正在开发更多化合物半导体外延设备，已陆续付运至客户端开展生产验证。

积极扩张产能，支撑未来发展。公司位于南昌的约14 万平方米的生产和研发基地、在上海临港的约18 万平方米的生产和研发基地已投入使用，产能大幅提升；上海临港滴水湖畔约10 万平方米的总部大楼暨研发中心也在顺利建设；为确保今后十年有足够的厂房，并保障众多新产品研发和产能高速增长的需求，公司规划将在广州增城区及成都高新区建造新的生产和研发基地。

预计2025-2026 年公司有望实现营收119、157 亿元，实现归母净利润24.0、33.6 亿元，对应PE 分别为77、55 倍，维持“买入”评级。

风险提示

1、限制政策进一步加剧的风险；

2、半导体景气度不及预期的风险；

3、公司在新工艺和新产品验证进度不达预期的风险。