公司公告拟通过增发及现金支付方式收购杭州众硅65%的股权。通过本次并购，公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法+量检测”整体解决方案的关键跨越。公司成长空间进一步打开。目前公司股价对应2027 年PE42 倍，维持买进的评级。

拟增发收购杭州众硅,平台化战略更进一步。 公司公告，拟向不超过35名的特定投资者非公开发行股票及支付现金方式收购杭州众硅(CMP 设备)64.7%的股权，若收购完成，公司将持有共计76.7%的杭州众硅股权（原中微临港持有12%）。标的公司创始人为顾海洋博士及团队人员主要是来源于应材、泛林等龙头企业,当前已成为国内少数掌6 至12 英寸全制程CMP 工艺开发与设备落地能力的厂商。杭州众硅2025 年前11 个月营收1.28 亿元，超2024 年全年5287 万元规模，前11 个月亏损1.2亿元。截至公告日，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产拟定交易价格尚未最终确，仅确定增发价格为前20 日的均价216.77元/股，较目前股价折让21%。通过本次并购双方将形成显著的战略协同，公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的厂商，实现从“干法”向“干法+湿法+量检测”整体解决方案的关键跨越，向半导体平台化企业迈出关键的一步。

3Q25 营收增长好于预期，新设备收入增长迅猛：2025 年前三季度公司实现营收80.6 亿元,YOY 增长46.4%；实现净利润12.1 亿元,YOY 增长32.7%,EPS1.94 元。其中，3Q25 公司实现营收31 亿元,YOY 增长50.6%，实现净利润5.1 亿元，YOY 增长27.5%。3Q25 公司营收好于预期。从毛利率来看，2025 年前三季度公司综合毛利率39.1%,较上年同期下降3.1个百分点。截止3Q25，公司合同负债43.9 亿元，较上季度末增加39%，在当季大量确认收入的同时，新增订单增长更快，整体业绩表现超预期。。

盈利预测：我们预计公司2025-27 年实现净利润21 亿元、30.9 亿元和40.3亿元，YOY 分别增长31%、46%和30%，EPS 分别为3.42 元、4.97 元和6.48 元，目前股价对应2025-27 年PE 分别为80 倍、55 倍和42 倍，考虑到中美科技争端激烈，半导体设备本土化需求迫切，给予买进的评级。

风险提示：半导体设备需求下降。