半导体设备上行周期或持续：2025 全年营收123.85 亿元（人民币，下同），归母净利润21.1 亿元，符合之前预告/我们的预期。我们认为，受人工智能基建高景气影响，终端集成电路需求快速上升，晶圆制造产能供不应求，加之国产设备技术能力和市占率的进一步上升，中微公司作为国产设备龙头公司或显著受益。

刻蚀/薄膜沉积/量检测/湿法设备全面开花：令我们最为鼓舞的是，公司在产品研发/销售的深度和广度上持续取得进展。广度上，管理层指引总体设备覆盖率在今后5-10 年从现有的30%的设备品类上升到60%（包括有机生长和并购）。刻蚀方面：管理层称CCP/ICP 应用覆盖率分别到达95%/99%。公司在2025 年完成开发90:1 极高深宽比等离子刻蚀机，并或在之后进一步拓展到140：1 硅材料的刻蚀机。公司披露等离子刻蚀设备已应用于海内外一线客户3 纳米及更先进的众多刻蚀应用。管理层之前指ICP 在手订单或多于CCP 订单，我们预测公司ICP 收入2026 年增速快于CCP，CCP/ICP 2026 年收入分别为61.8/65.0 亿元。薄膜沉积方面：2025 年实现收入5.06 亿元（主要是钨材料薄膜3D NAND 制造），略超过我们的预测4.98 亿元。管理层指出薄膜沉积订单为7.56 亿元，我们预测公司2026年薄膜沉积设备收入或达8 亿元。薄膜产品技术进步明显：Si/SiGe EPI（外延）取得均匀性突破。我们认为这或帮助公司进入GAAFET（逻辑）和3DDRAM（存储）先进产能供应链。量检测方面：我们认为电子束量检测设备技术门槛高，国产化率低于5%，且使用率随逻辑电路制造复杂度上升而上升。公司从零开始组建电子束量检测团队，CD（critical dimension）-SEM 设备开发在12 个月获得图像，18 个月设备正常运转。

维持买入评级：我们认为，在全球集成电路产品供应普遍紧缺的条件下，半导体设备上行周期或持续至少到2027 年。我们微调2026E/27E 营收预测到162.6 亿/196.0 亿元（前值162.0 亿/193.6 亿元），调整2026E/27E EPS到5.56/6.96 元（前值5.59/6.91 元）。我们继续好看国产半导体设备市场前景，上调目标价到418 元（前值415 元），对应2027 年60 倍市盈率（维持不变），维持买入。