中微公司公告拟发行股份及支付现金购买杭州众硅控股权，众硅是国内少数掌握12 英寸高端CMP 设备核心技术并实现量产的企业，中微公司实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。公司2025 年实现营收123.85 亿元（yoy+36.62%），归母净利21.11 亿元（yoy+30.69%），26Q1 收入29.15 亿元（yoy+34.13%，qoq-32.56%），归母净利9.30 亿元（yoy+197.20%，qoq+3.36%），其中非经损益4.53 亿元。公司作为国内半导体设备龙头，刻蚀设备在先进制程持续突破、市占率提升，薄膜设备进入高速放量期，2025 年LPCVD 营收同比大幅增长约224.23%，量检测规划覆盖多款产品。国内晶圆厂扩产与先进制程国产化提速，公司有望持续受益。看好公司未来成长性，维持“买入”评级。

“刻蚀+薄膜”驱动业绩稳健增长，公司持续加大研发公司2025 年实现营收123.85 亿元（yoy+36.62%），其中刻蚀设备收入98.32亿元（ yoy+35.12%， 占比79.39% ） ； LPCVD 设备收入5.06 亿元(yoy+224.23%，占比4.09%)；公司综合毛利率39.17%（yoy-1.89pct）。

公司持续加大研发，25 年研发投入37.44 亿元（yoy+52.65%），占营收比例30.23%（yoy+4.88pct）。利润端，2025 年公司归母净利21.11 亿元（yoy+30.69%），对应归母净利率17.05%（yoy-0.77pct）。26Q1，公司实现收入29.15 亿元（yoy+34.13%，qoq-32.56%），归母净利9.30 亿元（yoy+197.20%，qoq+3.36%），毛利率39.89%（yoy-1.65pct，qoq+0.6pct）。

公司拓展“干法+湿法”整体解决方案，刻蚀与薄膜设备持续放量公司拟购买杭州众硅控股权，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。1）刻蚀： 20 多种细分刻蚀设备已可以覆盖95%以上的三百多种刻蚀应用，覆盖从65 纳米到3 纳米及更先进工艺。CCP 累计装机超5000 反应台，ICP 累计装机达1800 反应台。2）薄膜沉积：2025 年LPCVD营收同比大幅增长约224.23%，累计出货超300 个反应台，多款 LPCVD、ALD 设备获复购订单，硅和锗硅外延EPI 设备已交付客户进行量产验证。 3）量检测：旗下超微公司规划覆盖多款产品。4）MOCVD：用于氮化镓基LED外延生产设备已在行业领先客户生产线上大规模量产。

持续推进先进逻辑、存储设备研发，公司持续加码产能布局随存储、逻辑芯片向更先进节点持续突破，目前公司持续推进新一代刻蚀、薄膜、量检测及湿法设备新设备研发。公司60 比1 超高深宽比刻蚀设备量产提升，针对更先进三维存储器件超高深宽比刻蚀工艺的下一代产品实验室研发阶段已经完成。针对存储器件的钨系列薄膜沉积产品已获客户重复订单，公司开发出应用于先进逻辑器件的ALD 金属栅系列产品已完成多个先进逻辑客户设备验证。供给端，公司已在南昌、上海临港、广州、成都等多区域布局生产基地，目前已有厂房面积45.3 万平方米，预计2030 年厂房面积增加至85 万平方米。2025 年公司人均年销售已超450 万元。

盈利预测与估值

我们调整公司26-27 年收入预测（4.04%/3.95%）至161.36/207.65 亿元，对应调整26-27 年归母净利润预测（8.71%/12.20%）至32.43/43.25 亿元。

下游晶圆厂积极扩产，设备行业高景气，板块估值抬升，可比公司26 年wind一致预期PE 均值为61.9 倍。考虑公司刻蚀订单饱满，薄膜等新产品进展较快，同时拟收购众硅继续向平台化公司迈进，我们基于91.4 倍26 年PE给予目标价472.54 元（前值：333.2 元，对应70x26 年PE），维持“买入”。

风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争。