业绩简评

2026 年8 月3 日，公司发布2026 年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入约66.91 亿元，同比增长34.89%；归母净利润27.00—29.00 亿元，同比增长282.48%—310.81%；扣非归母净利润10.00—12.00 亿元，同比增长85.61%—122.73%。

经营分析

投资收益增厚利润，主营业务盈利能力同步改善。2026 年上半年，公司预计实现归母净利润27.00 — 29.00 亿元， 同比增长282.48%—310.81%，同比增加19.94—21.94 亿元。利润增量主要来自收入规模扩张持续转化为经营利润及对外股权投资产生公允价值变动收益及投资收益。

新品研发及客户端验证持续推进，平台化产品布局加速落地。2026年上半年，公司实现营业收入约66.91 亿元，同比增长34.89%。

目前在研项目覆盖六大类设备、超过20 款新产品，单款设备开发周期已由过去的3—5 年缩短至2 年以内，新产品导入节奏明显加快。公司多款自主研发设备已完成客户端验证，关键性能指标达到国际先进水平，部分指标优于海外标准配置，产品矩阵持续向多品类、高端化方向拓展，为后续收入增长提供支撑。

研发投入维持高强度，平台化产品矩阵持续扩充。2026 年上半年，公司研发投入约20.42 亿元，同比增长36.89%，研发投入占营业收入比例达30.52%，保持较高投入强度。截至2026 年6 月底，公司已开发54 种高端半导体设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光及量检测等多个品类。

盈利预测、估值与评级

预计公司2026—2028 年实现营业收入173.41/236.43/288.65 亿元， 同比增长40.02%/36.34%/22.09% ； 实现归母净利润43.60/45.23/57.58 亿元，同比增长106.50%/3.74%/27.30%，对应EPS 为4.55/4.72/6.01 元，对应P/E 为65.17/62.82/49.35 倍，维持“买入”评级。

风险提示

下游晶圆厂资本开支及半导体设备需求不及预期；新产品研发、客户端验证及量产导入进度不及预期；行业竞争加剧导致产品价格及毛利率承压；研发投入持续增加导致盈利能力不及预期；对外股权投资公允价值及投资收益波动风险