中微公司增资青禾晶元。

我们认为此次追加投资在于补全中微公司在混合键合环节的设备布局。

重申“买入”评级，目标价425.00 元。

2026 年10 月13 日，中微公司公告全资子公司中微临港拟以不超过3,500 万元向青禾晶元增资，本轮增资后合计持股比例达7.0718%。

我们认为此次追加投资在于补全中微公司在混合键合环节的设备布局。根据中微公司2025年报，中微公司目前已覆盖CCP 和TSV 等核心刻蚀设备并批量交付，同时布局了PVD、CVD、ECP 和量检测等设备，但混合键合环节此前布局不多。根据青禾晶元官网，公司掌握高精度混合键合核心技术，自主研发的12 英寸C2W 和W2W 键合设备对准精度达到±50nm，键合后精度优于±100nm，其SAB82 系列C2W 混合键合设备无需凸点即可实现铜对铜直接键合，是Chiplet 先进封装的核心装备之一。本次增资主要用于青禾晶元混合键合设备、原子束设备等的研发、市场拓展及客户交付。我们认为中微公司通过在青禾晶元的深度卡位，有望在国产混合键合设备从验证导入走向批量供货，与拓荆科技等国产键合设备厂商形成差异化竞争。

重申“买入”评级，目标价425.00 元。我们的目标估值对应70 倍2027 年预期P/E，这是因为我们更看好公司2026-28 年的收入和利润增长潜力。风险提示：下游需求不及预期，美国对中国半导体行业进一步限制，半导体设备竞争加剧。