上证报中国证券网讯10月12日，在第26届中国国际工业博览会上，中微公司携平台化产品矩阵亮相，并凭借突破性技术成果斩获2026工博会CIIF大奖，成为本届工博会十大获奖企业之一，也是半导体设备赛道唯一获此殊荣的企业。

展会期间，中微公司自主研发的Primo UD-RIE电容耦合等离子体(CCP)刻蚀设备同时荣获2026工博会CIIF大奖与2026“国芯展”创新成果奖。据介绍，CIIF大奖是工博会最高荣誉之一，重点选拔具备技术突破性、行业引领性、实践应用性的标杆产品与技术;2026“国芯展”创新成果奖则覆盖设计、制造、封测、装备、材料全产业链，聚焦国产替代与关键技术突破。

Primo UD-RIE是基于完全自主知识产权开发的12英寸高端CCP刻蚀机，在成熟的Primo HD-RIE设计架构上全面升级，配备六个单反应台反应腔。该设备进一步升级了中微公司2004年首创的“甚高频去耦合反应离子刻蚀D-RIE技术”，采用更低频率、更大功率的射频脉冲电源，提供更高离子轰击能量，可满足极高深宽比刻蚀的严苛要求，兼顾刻蚀精度与生产效率。

作为“国芯展”的核心活动，“芯启新质生产力，链筑全球新格局”集成电路高峰论坛于10月12日下午同期举行。中微公司董事长兼总经理尹志尧在活动上表示，中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持技术创新、产品差异化和知识产权保护。

尹志尧介绍，中微公司已从单一刻蚀设备厂商稳步成长为综合半导体设备平台企业，累计开发出54种高端半导体设备，包括26种细分的CCP及ICP刻蚀机，24种薄膜设备(MOCVD、PECVD、LPCVD、ALD、EPI等)，以及CMP和先进封装的光学量检测设备。截至2026年6月底，公司累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产，服务海内外百余家客户，刻蚀和薄膜设备的加工精度已达原子级水平。

高峰论坛上，中微公司与上海华虹(集团)有限公司签署战略合作协议。双方将在设备与制造环节实现更紧密的协同创新，建立长期稳定的战略合作伙伴关系。