上证报中国证券网讯 中微公司3月30日晚间发布2025年年度报告，公司全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，在十三年营收年均增速超35% 的基础上再创历史新高。同时公司运营效能持续领先，100%按时交付率、低于国际厂商的设备缺陷率筑牢竞争优势，人均年销售超450万元，销售与劳动力成本比值超国际领先企业两倍以上。

刻蚀设备业务持续突破，反应台全球出货量超6800台，覆盖65纳米至3纳米及更先进制程，在国内主流芯片产线市占率稳步提升。其CCP、ICP刻蚀设备可满足95%以上刻蚀应用需求，60比1超高深宽比刻蚀设备实现存储器产线大批量生产，ICP双台机精度达皮米级，多款新设备也顺利进入客户端验证阶段。

薄膜沉积设备成为业绩增长核心驱动力，2025年营收同比大增224.23%。公司近年聚焦薄膜设备研发与市场导入，短时间内开发出十几种核心设备，多款产品实现技术和市场双重突破，补齐了业务发展短板，打开了更大成长空间。

高强度的研发投入是公司技术突破的关键，2025年研发投入37.44亿元，同比增52.8%，营收占比超30%，远高于科创板平均水平。高研发投入推动产品迭代提速，新设备开发周期从3-5年缩短至2年以内，目前公司正推进六大类、超20款高端设备研发，覆盖刻蚀、薄膜、量检测等多个核心领域。

公司还通过自主研发+外延并购双路径完善布局，2025 年底发起对杭州众硅的收购，切入湿法工艺领域，迈出平台化、集团化发展关键一步。未来公司计划将前道集成电路关键设备覆盖度从30%提升至60%以上，先进封装设备布局也全面铺开，将覆盖70%以上关键设备。

泛半导体领域，中微公司持续深耕，氮化镓基MOCVD设备领先地位稳固，多款新型MOCVD设备陆续推向市场;更在大平板设备领域实现跨越式突破，18个月开发出OLED8.6代线PECVD设备，填补国内技术空白并进入产线认证。

面对人工智能、自动驾驶等新兴应用带来的市场机遇，中微公司将持续巩固集成电路核心设备竞争力，拓展泛半导体设备应用场景，以技术突破为核心，稳步向技术领先的高端设备平台化集团公司迈进。