格隆汇12月3日｜中微公司在投资者互动平台回答称，目前中微公司在先进封装领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
中微公司：在先进封装领域全面布局，已发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备
格隆汇 12-03 15:49
中微公司 --%
格隆汇12月3日｜中微公司在投资者互动平台回答称，目前中微公司在先进封装领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
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