11月17日有投资者向中微公司(688012)提问：你好，随着AI 芯片发展，存储需求越来越大，HBM 已经成为决定AI 发展的重要部分，随着华为昇腾自研HBM 即将推出市场，国产HBM 也开启了自主生产，相关国产半导体设备即将迎来新的设备需求， 贵司在HBM 市场布局如何， 如何看待HBM 市场的发展？

12月3日公司回答表示：您好，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。感谢您对公司的关注和支持。