核心要点

行情回顾

1、本周半导体板块表现优于大盘，周涨幅达1.05%，跑赢沪深300指数1.5个百分点，在131个板块中排名第21位。

2、主力资金本周净流出9.26亿元，呈现明显的"涨时缩量、跌时放量"特征，反映机构对持续性存疑。

3、个股分化加剧，炬芯科技以18.56%涨幅领跑，而圣邦股份暴跌24.62%，显示细分领域景气度差异显著。

4、当前市盈率142倍处于近一年83%分位的高风险区间，市净率8.2倍仅位于48%分位，呈现盈利预期透支与资产溢价合理的矛盾状态。

宏观解读

1、2023年以来全球半导体行业复苏明显，AI成为主要驱动力，芯片设计公司库存显著回落，制造代工厂稼动率回暖，存储价格预计25Q2起涨，行业已进入盈利修复和增长通道。

2、2018年以来中国半导体国产化进程显著加速，国产芯片在基站设备中使用率从5%飙升至47%，华为麒麟9000s芯片商用化标志着国产先进制程突破，产业链正在快速成熟。

行业要闻

1、原集微科技启动首条全国产二维半导体示范线，计划2026年实现与硅基材料异质集成，2029年量产首款二维材料芯片，该技术可突破硅基物理极限。

2、全球前五大半导体设备厂商通过并购实现80%市场份额，国内北方华创、中微公司等已通过并购拓展产品线，预计未来国内半导体设备领域并购活动将持续活跃。

投资建议

1、短期关注AI与国产替代：短期内建议关注AI端侧落地和半导体国产替代带来的结构性机会。AI端侧应用如AI眼镜、AI耳机等新终端产品正在快速普及，带动SoC芯片需求增长，同时国产替代在先进制程、存储芯片等领域加速推进，相关产业链企业有望受益。数据显示，国产芯片在基站设备中的使用率已从5%提升至47%，华为麒麟9000s芯片的商用化标志着国产先进制程突破，这些进展为短期投资提供了明确方向。

2、长期布局算力与材料：长期来看，算力硬件和半导体材料是核心投资方向。北美云厂商资本开支稳健，国内算力租赁环节因H20禁运短期受限，但国产化趋势不可逆，未来算力需求将持续增长。半导体材料方面，本土晶圆厂扩产推动材料需求，光刻胶、硅片等细分领域龙头企业具备长期成长潜力。此外，二维半导体等新兴技术有望突破硅基物理极限，相关产业链的布局将为长期投资带来超额收益。

风险提示

潜在风险包括地缘政治冲突加剧、下游需求复苏不及预期、国产芯片研发进度滞后以及新技术商业化失败等，这些因素可能对行业增长构成压力。