格隆汇10月12日丨中微公司(688012.SH)公布，本次投资标的青禾晶元定位为先进半导体键合集成技术与方案提供商，核心业务以“高端键合装备制造+整线服务”为根基，产品主要包括晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备。技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，致力于构建全产业链解决方案。

为把握全球先进封装技术快速发展的产业机遇，完善公司在半导体设备领域的战略布局，公司的全资子公司中微临港拟以不超过人民币3500万元向青禾晶元进行增资，认购青禾晶元新增注册资本人民币9042元，占青禾晶元本轮融资后注册资本的比例为0.5000%；本轮投资方中微临港，连同其他十七方投资方拟合计向青禾晶元增资2.5亿元，青禾晶元的注册资本由174.3799万元增资至180.8385万元。连同前期增资所取得的股权，本轮增资后中微临港合计持有青禾晶元注册资本比例为7.0718%。

本次对外投资协议尚未签署，最终青禾晶元股东构成、出资金额、出资方式及出资比例等协议内容以各方实际签署的正式协议为准。