中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

公司代码：688012公司简称：中微公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司

2026年半年度报告

1/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存

在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人尹志尧、主管会计工作负责人陈伟文及会计机构负责人（会计主管人员）陈伟文

声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

2/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

目录

第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................5

第三节管理层讨论与分析...........................................9

第四节公司治理、环境和社会........................................42

第五节重要事项..............................................44

第六节股份变动及股东情况.........................................75

第七节债券相关情况............................................85

第八节财务报告..............................................86

载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告。

备查文件目录报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。

3/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义报告期指2026年1月1日至2026年6月30日

公司、本公司、中微公司指中微半导体设备（上海）股份有限公司

股东会指中微半导体设备（上海）股份有限公司股东会

董事会指中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会

中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所

元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元

中微亚洲 指 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Asia中微南昌指南昌中微半导体设备有限公司

中微临港指中微半导体（上海）有限公司

中微国际 指 Advanced Micro-Fabrication Equipment

International Pte. Ltd.中微汇链指中微汇链科技（上海）有限公司

中微惠创指中微惠创科技（上海）有限公司

芯汇康指芯汇康生命科学（上海）有限公司

中微成都指中微半导体设备（四川）有限公司

中微广州指中微半导体设备（广州）有限公司

超微公司指超微半导体设备（上海）有限公司

中微众硅、众硅公司指中微众硅（杭州）电子科技有限公司（曾用名：杭州众硅电子科技有限公司）智微资本指上海智微私募基金管理有限公司上海创投指上海创业投资有限公司

巽鑫投资指巽鑫（上海）投资有限公司

DAS环境专家有限公司 指 DAS Environmental Expert GmbH

CCP 指 Capacitively Coupled Plasma，电容性耦合的等离子体源

CVD 指 Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积DRAM 指 Dynamic RandomAccess Memory，动态随机存取存储器

ETCH、刻蚀 指 用化学或物理方法有选择地在硅片表面去除不需

要的材料的过程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤GaN、氮化镓 指 Gallium Nitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导体，主要应用为半导体照明和显示、电力电子器件、激光器和探测器等领域

IC、集成电路 指 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，实现特定功能的电路或系统

ICP 指 Inductive Coupled Plasma，电感性耦合的等离子体源

LED 指 Light-Emitting Diode，发光二极管LED外延片 指 LED 外延片是指在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石、SiC、Si等）上所生长出的特

4/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

定单晶薄膜

MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统Mini-LED 指 介于传统 LED 与Micro LED 之间的次毫米发光二极管，意指晶粒尺寸约在 100微米的 LEDMicro LED 指 LED微缩化和矩阵化技术，将 LED 背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，可以让 LED 单元小于 50微米，与OLED（Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管）一样能够实现每个像素单独定址，单独驱动发光MOCVD 指 Metal-organic Chemical Vapor Deposition，金属有机化合物化学气相沉积，MOCVD 设备是 LED 外延片生产过程中的关键设备

SEMI 指 国际半导体设备材料产业协会

ALD 指 Atomic layer deposition，原子层沉积，是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法

LPCVD 指 Low Pressure Chemical Vapor Deposition，低压化学气相沉积

EPI 指 Epitaxy，在衬底上生长出的半导体薄膜CMP 指 ChemicalMechanicalPolishing/Planarization，化学机械抛光，也叫化学机械平坦化，是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段

TSV、硅通孔 指 Through Silicon Via，一项高密度封装技术，在三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案

封装指封装技术的定义为，在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技术

反应台指反应腔中用于承载、冷却、吸附晶圆的装置

光刻指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术

晶圆、Wafer 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料

前道、后道指半导体设备制造分为前道和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、清洗、离子注入、化学机械平坦等；

后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等

先进封装 指 最新的封装技术，例如 2.5D及 3D芯片技术、晶圆级封装、倒装芯片封装和硅通孔技术等

《公司章程》指《中微半导体设备（上海）股份有限公司章程》

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称中微半导体设备（上海）股份有限公司公司的中文简称中微公司

公司的外文名称 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China

5/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

公司的外文名称缩写 AMEC公司的法定代表人尹志尧公司注册地址上海市浦东新区金桥综合保税区泰华路188号公司注册地址的历史变更情况无公司办公地址上海市浦东新区金桥综合保税区泰华路188号公司办公地址的邮政编码201201

公司网址 http://www.amec-inc.com

电子信箱 IR@amecnsh.com报告期内变更情况查询索引无

二、联系人和联系方式董事会秘书（信息披露境内代表证券事务代表

）姓名刘方胡潇联系地址上海市浦东新区金桥综合保税区上海市浦东新区金桥综合保税泰华路188号区泰华路188号

电话021-61001199021-61001199

传真021-61002205021-61002205

电子信箱 IR@amecnsh.com IR@amecnsh.com

三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报

登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点上海市浦东新区金桥综合保税区泰华路188号报告期内变更情况查询索引无

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票上市交易所股票种类股票简称股票代码变更前股票简称及板块

A股 上海证券交易所 中微公司 688012 不适用科创板

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他有关资料

□适用√不适用

六、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币

6/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本报告期本报告期比上

主要会计数据16上年同期（－月）年同期增减(%)

营业收入6691287327.674960601270.0434.89%

利润总额2878616147.29717766508.36301.05%

归属于上市公司股东的净利润2825194624.91705916536.34300.22%

归属于上市公司股东的扣除非经常1122590335.26538767846.46108.36%性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额684553490.60202896547.30237.39%本报告期末比本报告期末上年度末上年度末增减

(%)

归属于上市公司股东的净资产30037754322.8522694616797.1632.36%

总资产37736913182.7529846018981.4326.44%

(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年主要财务指标上年同期

（1－6月）同期增减(%)

基本每股收益（元／股）4.331.13283.19%

稀释每股收益（元／股）4.331.12286.61%

扣除非经常性损益后的基本每股收1.720.8797.70%益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）11.56%3.49%增加8.07个百分点

扣除非经常性损益后的加权平均净4.59%2.66%增加1.93个百分

资产收益率（%）点

研发投入占营业收入的比例（%）30.51%30.07%增加0.44个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

2026年上半年公司营业收入约66.91亿元，较上年同期增加约17.31亿元，同比增长约34.89%。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，

在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。

2026年上半年归属于母公司所有者的净利润约28.25亿元，较上年同期增加约21.19亿元，同比

增长约300.22%，主要原因：（1）2026年上半年营业收入增长34.89%下，毛利较去年增加约

6.82亿元。（2）2026年上半年公司研发投入约20.41亿元，同比增加约5.50亿元（增长约

36.86%），2026年上半年研发投入占公司营业收入比例约为30.51%，远高于科创板上市公司的

平均研发投入水平（10%~15%）。2026年上半年研发费用13.10亿元，较上年同期增加约1.93亿元（增长约17.31%）。（3）经评估师评估，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2026年上半年产生公允价值变动收益和投资收益合计约10.29亿元，较2025年上半年的1.68亿元增加约8.61亿元。（4）公司本期出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生投资收益约9.53亿元。

2026年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约11.23亿元，较上年同期增加

约5.84亿元，同比增长约108.36%，主要原因：2026年上半年营业收入增长34.89%，毛利较去年增加约6.82亿元，以及2026年上半年研发费用较去年增加约1.93亿元。

7/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减990560625.57值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照8175145.05

确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负999253178.60债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出6811510.79其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额-302147007.37

8/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

非经常性损益项目金额附注（如适用）

少数股东权益影响额（税后）-49162.99

合计1702604289.65

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用

九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本报告期本期比上年同期主要会计数据

（1上年同期－6月）增减(%)

扣除股份支付影响后的净利润3142769058.47877848887.36258.01%

十、非企业会计准则业绩指标说明

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期数上期数

会计指标：归属于上市公司股东1122590335.26538767846.46的扣除非经常性损益的净利润

调整项目：股份支付费用345543372.51191732858.94

非企业会计准则财务指标：剔除1468133707.77730287467.67

股份支付影响后，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润选取该非企业会计准则财务指标的原因无选取的非企业会计准则财务指标或调整项目较上一年度发生变化的说明

□适用√不适用该非企业会计准则财务指标本期增减变化的原因无

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）所属行业情况

近年来数码产业蓬勃发展，已成为国民经济发展最重要的引擎，也促进全球半导体芯片和晶圆制造领域的持续投资，推动半导体设备行业的快速发展。数码产业占全球企业总产值40%以上，而且在不断增长，和传统工业已经成为国民经济的两大支柱，数码产业的发展正在彻底改变人类的生产方式和生活方式。半导体微观加工设备是发展集成电路和数码产业的关键，已成为人们最

9/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

关注的硬科技产业之一。

半导体设备是集成电路和泛半导体微观器件产业的基石，而集成电路和泛半导体微观器件，又是数码产业的基础。半导体设备微观加工的能力是数码产业发展的关键。没有能加工微米和纳米尺度的光刻机、等离子体刻蚀机和薄膜沉积等设备，就不可能制造出集成电路和微观器件。随着微观器件尺寸越做越小，结构从平面 2D到三维立体，半导体设备的极端重要性更加凸显出来。

中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴旺。在政府的大力推动和业界的努力下，在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备相比正在快速缩小差距，发展迅速并已初具规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。根据国际半导体产业协会（SEMI）在发布《年中总半导体设备市场预测报告》中指出，预测 2026 年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下 1659亿美元的历史新高，同比增长 23.2%。人工智能正在加速对更强大、更高效芯片的需求，重塑半导体制造投资格局，推动整个半导体设备市场的规模快速增长。

（二）公司主营业务情况

中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。

中微公司开发的 CCP高能等离子体和 ICP低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从 65纳米到 3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用，并已实现 CMP湿法设备多种应用研发和客户验证。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD，LPCVD，

10/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告ALD，PVD，PECVD和 EPl设备，并取得了可喜的进步。中微公司开发的用于 LED 和功率器件外延片生产的 MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基 LED MOCVD设备市场占据领先地位。此外，中微公司已全面布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备，包括大平板显示设备等。

公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设

备、薄膜沉积设备、化学机械抛光（CMP）设备、量检测设备、MOCVD设备及其他设备，如今，公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24种各类薄膜设备、化学机械抛光（CMP）设备和量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工精度已经达到了原子级水平。

报告期内，公司主营业务未发生变化。

（三）主要经营模式

1、盈利模式

公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设

备、化学机械抛光（CMP）设备、MOCVD设备及其他设备、提供配件及服务实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售，其他收入来源于设备相关配件销售及设备支持服务等。

2、研发模式

公司主要采取自主研发的模式。根据公司产品成熟度，公司的研发流程主要包括概念与可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段、量产阶段。

公司按照刻蚀设备、薄膜沉积设备、化学机械抛光（CMP）设备、量检测设备、MOCVD

设备等不同研发对象和项目产品，组成了相对独立的研发团队。不同产品研发团队拥有各自独立

11/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

的机械设计、工艺开发、产品管理和技术支持团队，而在电气工程、平台工程、软件工程等方面则采用共享的方式进行研发支持。通过这种矩阵管理的方法，实现了人才、营运等资源在不同的产品及技术服务之间灵活分配，实现共享经验知识，优化资源使用效率，使公司能够快速响应不断变化的研发要求，进行持续的技术创新。

3、采购模式

为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经营资质、研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期及付款周期等众多

标准要求的供应商，被纳入公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全球众多供应商建立了长期、稳定的合作关系。

4、生产模式

公司主要实行订单式生产为主，结合少量库存式生产为辅的生产方式。订单式生产是指公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行定制化设计及生产制造，以应对客户的差异化需求。库存式生产是指公司对设备通用组件或成批量出货设备常用组件根据内部需求及生产计划进行预生产，主要为快速响应交期及平衡产能。

5、营销及销售模式

公司采取直销为主的销售模式，因欧洲市场的客户较为分散，公司在该区域通过代理商模式进行销售。公司设有全球业务部负责公司所有产品的销售管理，下设中国大陆、中国台湾、韩国、新加坡、美国等国家或地区的区域销售和支持部门。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

二、经营情况的讨论与分析

数码产业已成为国民经济发展的重要引擎，而作为数码产业的基石，加工集成电路和各种微观器件的半导体设备产业，正成为备受关注的硬科技领域。作为国内外半导体高端设备的领先公司，中微公司迎来了快速发展机遇。

中微公司的主打产品等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备是除光刻机以外的核心微观加工设备，具有制程步骤最多、工艺过程开发难度最高的特点。微观器件的不断缩小推动了器件结构和加工工艺的变化。存储器件从平面 2D到立体 3D架构的转换，显著提升了等离子体刻蚀和薄膜沉积工艺的关键性，相应设备的需求量大大增加。同时，光刻机由于波长的限制，更小的微观结构要靠等离子体刻蚀和薄膜沉积设备的组合“二重模板”和“四重模板”工艺技术来加工，刻蚀机和薄膜设备的重要性和市场空间持续提升，相关设备市场的年平均增长速度远高于其他种类的设备，为中微公司带来了强劲增长动力。此外，随着半导体工艺节点持续缩小，量检测设备需满足更高精度要求，推动该设备市场快速增长，已成为占半导体前道设备总市场约13%的第四大设备门类。量检测设备主要涵盖光学量检测设备和电子束量检测设备。中微公司于2024年新发起设立了超微

12/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告公司，重点开发电子束量检测设备等，公司将通过多种方式扩大对多门类量检测设备的市场参与和产品覆盖。

同时，公司于报告期内完成对众硅公司控股权的收购，完成了对化学机械抛光（CMP）设备的覆盖，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。这一整合不仅填补了上市公司在湿法设备领域的空白，更显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。面对先进晶圆厂和先进存储厂对工艺协同性、产线稳定性与整体效率日益严苛的要求，上市公司可为客户提供高度协同的成套设备解决方案，大幅缩短工艺调试和验证周期，从而增强客户黏性，加速上市公司在主流产线的规模化渗透。

在集成电路产业飞速发展的浪潮中，中微公司站在先进制程工艺发展的最前沿，以高端半导体设备为核心，坚持技术的创新、产品的差异化和知识产权保护的基本原则。凭借强有力的研发团队和深厚的客户关系，公司不断开发出具有市场竞争力的设备并快速进入市场；同时，中微公司将整合产业链上下游和相关资源作为另一发力点，积极考虑投资和并购，推动公司更快发展。

目前公司的五十多种设备产品已经覆盖了超30%前道集成电路设备产品，未来五年，公司将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，在规模上成为全球领先的高端设备平台型公司。

近年来泛半导体产业的发展也非常迅猛。三五族化合物半导体器件，如照明和显示屏所用的发光二极管、氮化镓和碳化硅功率器件等市场发展极快。这些器件所需的MOCVD设备是重要的关键设备。与集成电路需要很多种设备、上千步循环的制造工艺不同，制造三五族化合物器件主要靠MOCVD设备实现，而且该设备的大部分市场集中在中国大陆。

中微公司瞄准世界科技前沿，持续践行三维发展战略，聚焦集成电路关键设备领域，扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会，推进公司实现高速、稳定、健康、安全发展。公司坚持以市场和客户需求为导向，积极应对复杂形势，继续加大研发投入和业务开拓力

13/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告度，推动以研发创新为驱动的高质量增长策略，抓住重点客户扩产投资机会，推进订制化、精细化生产模式，公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备、化学机械抛光（CMP）设备、量检测设备、MOCVD设备等设备产品研发、市场布局、新业务投资拓展等诸多方面取得了较大的突破和进展，产品不断获得海内外客户的认可，为公司持续健康发展提供了有力支撑。

公司同时兼顾外延性发展，在聚焦公司核心业务集成电路设备的同时积极探索布局包括健康领域在内的新业绩增长点，子公司中微惠创、中微汇链、芯汇康及公司参与投资的标的公司在各自细分领域取得了卓有成效的进展。

为更好地完善公司的产业链布局，进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力，公司在上海临港新片区建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发中心，在南昌高新区建设中微南昌产业化基地，在广州建设华南总部研发及生产基地，在成都建设成都研发及生产基地暨西南总部项目。

报告期内公司持续提升综合竞争力，在技术进步、业务发展、业绩增长、规范治理等方面不断向国际先进水平的方向努力，实现公司高速、稳定、健康、安全发展。

14/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

报告期内重点任务完成情况

报告期内，公司在研发创新、知识产权体系建设、生产经营、外延式生长等方面取得了积极成果：

1、产品研发及客户拓展方面

公司坚持自主创新，产品布局及技术研发面向世界科技前沿。报告期内，公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好，在部分关键客户市场占有率稳步提升。2026年上半年公司研发投入约20.41亿元，同比增加约5.50亿元（增长约36.86%），2026年上半年研发投入占公司营业收入比例约为30.51%。公司目前在研项目涵盖六大类设备，包含多个关键制程工艺的核心设备开发。

公司积极参与有影响力的市场活动，不断强化公司技术和品牌优势。报告期内，公司发挥产品性能、技术及销售服务竞争优势，持续深化同海内外客户的业务合作，以更好的市场形象和更专业的服务为客户提供产品解决方案。在持续改善量产机台的运行时间和生产效率的同时，研发团队和客户紧密合作，进行更多的关键制程工艺开发和验证，进一步提高产品的技术先进性和市场竞争力，拓宽机台的生产能力并赢得更多的量产机会。

公司主要产品的进展情况如下：

（1）CCP 刻蚀设备

公司 CCP刻蚀设备中双反应台 Primo D-RIE、Primo AD-RIE、Primo AD-RIE-e，单反台 PrimoHD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的生产线。持续推进用于高深刻比刻蚀的 Primo UD-RIE设备的迭代，不断拓展应用场景，有效提高了该系列设备的工艺覆盖范围。同时，公司积极开拓晶圆及先进封装及超透镜等领域，持续推进产品在多个客户端的验证，顺利取得重复订单。

公司针对超高深宽比刻蚀工艺，开发了全新的 Primo XD-RIE。该设备采用全新腔体结构设计，适用于高腐蚀性气体和超低温刻蚀工艺，刻蚀工艺显著减少碳氟气体使用，刻蚀效率较上一代产品提升明显。该设备还具备国内首创镜像磁场等离子体调节功能及等离子体边缘鞘层主动调节功能，可以更有效地改善深孔的刻蚀形貌，提高设备的生产稳定性。目前，Primo XD-RIE的 Alpha机已完成实验室马拉松测试，Beta机在客户端验证顺利。针对更加先进的 7纳米及以下的逻辑器件生产中所需要的更高选择比和均匀度的接触孔，通孔以及金属掩膜大马士革工艺，开发的全新的高选择比高均匀度刻蚀设备，在实验室开展多个客户工艺开发，测试与迭代工作稳步推进，预计2026年内，运付客户端进行工艺验证。

此外，公司持续开展先进射频技术的研究，探索新的反应方式，通过多维度技术攻关，持续夯实技术储备，强化产品差异化竞争力。

（2）ICP刻蚀设备

15/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

报告期内，公司的 ICP刻蚀设备包括 Primo Twin-Star、Primo Nanova、Primo Menova等产品在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的 50多个

客户的生产线上量产，并继续验证更多 ICP刻蚀工艺。

报告期内，公司低温高深宽比 ICP刻蚀设备 Primo Nanova LUX-Cryo在客户的下一代产品的产线上稳定量产。与此同时，为应对先进节点高深宽比挑战，公司研发的下一代高精度 ICP刻蚀设备的 Primo Angnova在实验室开展多个客户的工艺验证，全面满足客户的刻蚀需求，Beta 机器在客户端认证顺利，并取得多个重复订单。Primo Twin-Star装机量快速增长，在海内外客户的逻辑芯片、功率器件、微型发光二极管Micro-LED、AR和 VR智能眼镜用的超透镜（Metalens）

等特色器件的产线上实现量产。公司的 Primo Menova金属刻蚀设备，在客户端认证顺利，已投入量产。

公司开发的高选择比气相刻蚀设备 Primo Domingo，在实验室的 Alpha 腔上开展多个工艺验证，全面满足客户的刻蚀需求。

报告期内，公司 ICP刻蚀设备类中的 8英寸 Primo TSV 2G 200E和 12 英寸深硅刻蚀设备Primo TSV 2G在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复

订单的同时，在 12英寸的 3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户 12 英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会，这些新工艺的验证为公司 Primo TSV 2G刻蚀设备拓展了新的市场。与此同时，公司针对更高金属污染和颗粒物控制要求等技术需求的第三代硅通孔刻蚀机 Primo TSV 3G，取得 BVR和 0.15s Bosch 工艺验证成功。

此外，报告期内，公司根据客户和市场技术发展需求，继续推进包括方波技术，ALE技术和 ALD 技术在 ICP等离子体刻蚀设备上的应用研发，为未来推出更多的 ICP 刻蚀设备做技术储备，以满足三维逻辑、三维 DRAM 和更多堆叠的 3D NAND存储等芯片制造对更先进 ICP刻蚀设备的持续需求。

（3）薄膜沉积设备研发公司开发的多款薄膜沉积产品已推向市场。中微公司钨系列薄膜沉积产品：CVD（化学气相沉积）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和 ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用；该系列设备均已通过关键存储客户端现场验证，满足先进存储应用中所有金属互连应用（包含高深宽比金属互连应用）及三维存储器件字线应用各项性能指标，并获得客户重复量产订单。同时，公司钨系列产品也可满足先进逻辑器件中多道金属钨互连应用需求，已通过关键逻辑客户端现场验证，满足先进逻辑应用中各项性能指标，已获得客户重复量产订单。此外，公司钨系列产品也通过了特殊器件客户金属钨应用现场验证。基于公司钨系列产品独特的性能优势，已顺利完成先进逻辑、先进存储和特殊器件的现场验证，未来将进一步扩大市场占有率。

同期，公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品 Preforma Uniflash ALD 氮化钛，ALD钛铝，ALD 氮化钽产品，已完成多个先进逻辑客户设备验证，可满足先进逻辑客户性能需

16/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

求的同时，设备的薄膜均一性，污染物控制和生产效率均达到世界先进水平。该系列设备已付运到多个先进逻辑客户端进行验证，已顺利通过客户现场验证。其中，ALD氮化钛薄膜也可运用于先进存储器件中钨填充阻挡层和粘结层、先进存储及先进封装中的电容器极板等关键应用场景，公司开发的 ALD 氮化钛设备可满足高深宽比及三维结构的台阶覆盖率需求及各项性能指标，并已交付多个关键客户进行现场验证，有利于进一步扩大市场规模。

针对先进逻辑、先进存储器件的高选择比、低电阻金属-半导体接触层需求，公司推出了金属硅化物集成系统 Preforma Uniflash ，包含原位高选择性前清洁产品 SA & SU，等离子体增强化学气相沉积金属钛 SPTi，和原子层沉积氮化钛 ALD TiNM产品。该系列产品已交付多个先进逻辑、先进存储客户，现场验证顺利推进，能够满足客户各项性能需求的同时，实现高生产效率。中微公司金属硅化物集成系统适配先进逻辑器件中的源漏接触层，背部供电接触层及三维存储器件中的源漏接触层等关键应用场景，可以在小尺寸、高深宽比的复杂结构中实现高质量填充，在金属薄膜沉积领域中扩展了全新的市场版图，将为中微公司的持续高速增长提供更充足的空间。

公司的薄膜沉积设备采用独特的双腔设计，每个腔体可独立进行工艺调节，保证产品性能的同时，大大提高了生产效率，降低了材料成本。此外，中微独立自主的 IP设计，确保了更优化的产品性能，也保障了产品未来的可持续发展。

EPI设备方面，公司的减压外延设备已在成熟制程客户端验证成功，也已付运多家先进制程客户端，部分先进工艺已进入量产验证阶段；常压外延设备现已完成开发，进入晶圆验证阶段。

（4）MOCVD设备

报告期内，公司用于蓝光照明的 PRISMOA7、用于深紫外 LED 的 PRISMOHiT3、用于Mini-LED 显示的 PRISMO UniMax 等产品持续服务客户。截止 2025 年，公司持续保持国际氮化镓基

17/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

MOCVD设备市场领先地位。其中 PRISMOUniMax 产品自 2021 年 6月正式发布以来，凭借其高产量、高波长均匀性、高良率等优点，受到下游客户的广泛认可，在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先。

公司于 2023年底付运Micro-LED 应用的设备样机 Preciomo Udx 至国内领先客户开展生产验证。报告期内样机验证进展顺利，其性能与可靠性已满足客户产线要求，并获得客户的重复订单。

同时，公司正进一步推进该新产品在Micro-LED 市场的应用拓展与推广。

随着电动汽车、消费电子、人工智能、风力与光伏储能和轨道交通等应用的快速发展，市场对氮化镓和碳化硅功率器件的需求呈现爆发式增长。公司已经建立了氮化镓 LED 外延装备的优势，在此基础上，进一步研发了面向硅基氮化镓异质外延功率器件的专用设备。于2022年推出了用于氮化镓功率器件生产应用的MOCVD设备 PRISMO PD5，目前已交付客户进行生产验证，并取得了重复订单。除此之外，公司正开发新一代氮化镓功率器件应用的MOCVD设备，将进一步提升设备性能，降低客户生产成本；报告期内，公司已付运新型氮化镓功率器件应用MOCVD设备至领先客户端开展生产验证。

公司也启动了应用于碳化硅功率器件外延生产设备的开发，报告期内，公司持续提升优化该设备的工艺性能，并与多家行业领先客户开展技术对接和商务洽谈。目前，该新型8寸碳化硅外延设备已进入国内头部企业进行生产验证，并取得了重复订单。

此外，公司紧跟市场发展趋势，积极拓展MOCVD设备的应用范围，进一步推进应用于红黄光 LED 的MOCVD设备开发，实验室已实现了优良的 LED波长均匀性能。报告期内，公司已付运红黄光 LED应用的设备样机至国内领先客户开展生产验证，目前样机验证进展顺利。针对光通讯等新兴应用需求，公司积极与行业领先客户开展合作，于报告期内启动磷化铟（InP）材料体系专用MOCVD设备的开发，实验室已取得良好进展。下半年将结合客户反馈意见，加快产品开发，尽早付运样机至客户端开展生产验证。

（5）先进封装相关设备

报告期内，公司用于 2.5D、SoIC WoW及高深宽比深槽电容刻蚀的 Primo TSV 300E产品持续服务客户，并获得重复订单。公司用于先进封装等离子体切割的 Primo Matrix 即将发往国内头部客户产线验证。同时，先进封装所用的第三代 TSV刻蚀机研发顺利，获得优良的工艺结果，并且已得到多家客户订单，即将发往客户端验证。

此外，先进封装所用的 TSV CuBS PVD 集成设备开发顺利，报告期内得到了优良的工艺结果，正与多家领先客户开展商务洽谈。同时，公司已启动 UBM PVD集成设备研发，进一步完善先进封装平台化产品布局。

（6）气体净化设备

18/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

子公司中微惠创利用分子筛的吸附原理的化学反应器，开发制造了工业用大型净化设备。设备可根据客户的要求灵活配置不同处理规模的系统，提供给客户可靠、稳定、安全和节能的净化解决方案。中微惠创与德国 DAS环境专家有限公司签订战略合作协议后，双方秉承协议内容按计划实施，在半导体行业尾气处理设备领域展开紧密的合作，目前已经生产制造的净化设备顺利地应用在各个客户端，共同推动环保科技行业的发展。此外，中微惠创还在积极探索新能源领域的相关研究。

（7）分布式生态工业互联网平台子公司中微汇链基于多年来在中微公司沉淀的业务管理经验以及在高科技制造领域多家企业

的数字化服务实践经验，研发和推广数字化运营体系及产品，专注服务以集成电路为代表的高科技制造行业与行业内企业。

汇链推出的“We”系列数字化产品为提升企业从研发、制造，到质量、售后的管理能力，助力企业融入产业生态，为高科技制造产业打造企业间协同互信、资源共享的生态型平台We-Linkin。目前，中微汇链产品已涵盖超 80个场景应用、超 900项微服务功能。

基于半导体产业数字化领域的战略布局，专注为中国半导体设备、核心零部件及特种材料领域的科创型、高成长性企业，提供端到端的数字化运营整体解决方案。以“研发运营一体化、运营管理指标化”为核心理念的产业数字合伙人，致力于帮助客户将技术创新高效、可靠地转化为市场成功与可持续增长。汇链科技已成功服务超过50家半导体领域的科创企业，产业链数字化解决方案覆盖率85%。

中微汇链为国家“星火?链网”半导体骨干节点技术建设单位、中国产业区块链企业50强，并被授予上海市集成电路产业数字化转型“链主”培育服务企业；入选上海市专精特新企业；入选上海市质量管理数字化转型十佳案例；并参与制定《区块链服务基于区块链的去中心化标识（DID）技术要求》、《区块链服务数字孪生开发平台技术规范》等多项数字化领域团体标准。

2、生产基地建设

为更好地完善公司的产业链布局，进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力，公司在上海临港新片区建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发中心，在南昌高新区建设中微南昌产业化基地，在广州建设华南总部研发及生产基地，在成都建设成都研发及生产基地暨西南总部项目。公司位于南昌的约14万平方米的生产和研发基地已于2023年7月正式投入使用；公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地已于2024年8月正式投入使用，临港二期约20万平方米的生产和研发基地拟于2026年下半年开工建设；上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部大楼暨研发中心已于2026年8月1日举办落成典礼；位于广州的华南总部研发及生产基地总体规

划占地约130亩，一期项目占地约50亩，主体结构已于2026年7月封顶，计划2027年投产；

19/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

成都研发及生产基地暨西南总部一期项目占地约50亩，主体结构已于2026年8月封顶，预计

2027年建成投产，为今后的发展夯实基础。

（图：中微临港总部大楼外景）

3、供应保障方面

公司在需求预测、库存管理和供应商管理三方面建立了动态协调机制，使生产所需的零部件原材料能够高效流转。公司持续开发关键零部件的供应商，非常重视零部件的国产化工作。公司建立了高效的库存管控体系，设置合理的库存警戒线，以加快存货周转。随着智能工厂项目和精益管理的持续推进，人员效率和人均产能将稳步提升，制造成本更富竞争力。同时，公司深入强化质量管理体系建设，增强员工质量意识，产品质量缺陷数量呈逐年下降态势。

4、营运管理方面

公司在营运管理中采用关键指标管理，尤其在生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了质量、效率、成本和安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据统计结果和客户反馈，制定出关键指标的改进要求。

2026年，公司获得了多项殊荣，行业认可度不断提升，包括 2025福布斯中国 ESG50、气候

灯塔制造优秀案例奖、2026年 ESG新标杆企业奖入选 2026 ESG投资价值 Top 100 榜单等。报告期内，公司营运效率持续提高，设备交付按时率保持在较高水准、物料成本控制等指标达到预期水平。

5、知识产权保障方面

20/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司新增专利申请145项，其中发明专利113项。截至2026年6月30日，公司已申请3837项专利，其中发明专利3097项；已获授权专利2418项，其中发明专利1925项。公司鼓励创新，组织开展优秀专利奖项的评选活动，着重奖励在产品创新方面取得杰出成效的员工。

公司深耕知识产权文化建设，以4月26日世界知识产权日为契机，在内部通过组织开展包括知识竞赛、优秀专利评选、圆桌论坛、大咖开讲等系列活动，提高员工的知识产权保护意识，激发员工对科技创新的信心和热情。

6、人才建设方面

公司视员工为最宝贵的资产，致力于为员工提供广阔的职业发展空间，构建专业线、管理线发展双通道，并设计了针对不同发展阶段，包括从入职、成长到成熟，形式多样的职业规划，拓展人才发展渠道，无论普通员工，还是高管团队均能获得充分的发展机会。同时，公司践行“五个十大”的公司文化，打造赋能型、人性化、全员参与式的学习氛围，不断激发员工活力，助力员工实现自身职业理想，与企业共同成长发展。报告期内，公司进一步拓宽人才吸引渠道，从国内外吸引了行业经验丰富的管理及技术人才，并从知名院校中挑选了一批优秀的毕业生，公司2026年上半年新入职员工655人。公司注重激发组织和员工活力，组织开展多项深入的专题培训、学习交流活动，涵盖工程技术、战略商务、运营管理、财会金融、人工智能和人才发展六大学习板块，有力促进培养组织需要的技能，提升组织及人员竞争力，建立学习型组织文化氛围。公司持续优化人才绩效评估体系及人才晋升机制，使得优势资源更进一步向高绩效员工倾斜。2026年4月23日，公司向3049名激励对象授予700万股限制性股票。公司持续优化人才梯队，为业务可持续发展提供人才保障。

7、外延式发展方面

公司不断践行外延式发展策略，公司下属的中微汇链、中微惠创、芯汇康在新业务拓展领域取得了良好的进展，得到了市场和用户的认可。2025年度，公司参与设立智微资本；在2025年认购了上海智微攀峰创业投资合伙企业（有限合伙）、持股49%的基础上，2026年拟以14.7亿元认购上海智微凌峰创业投资合伙企业（有限合伙），支持智微资本继续深耕半导体产业链，与公司业务形成良好的协同效应。

8、内部治理方面

公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。

9、信息披露及防范内幕交易方面

公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证 e互动、电话、邮件等诸多渠道，与投资者保持有效沟通，并确保信息披露合规。报告期内，公司荣

21/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

获 SEMI“杰出半导体设备奖”、证券时报“第十七届中国上市公司投资者关系管理天马奖”等多个奖项。

公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用√不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

公司主要从事半导体及泛半导体设备的研发、生产和销售，为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案，助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。公司围绕这一目标，不断加强管理和研发能力，形成了优秀的技术和管理团队，持续研发创新并推出有技术和市场竞争力的产品。

（一）突出的创始人及技术团队保证公司在高端半导体设备研发和运营的竞争优势

中微公司的创始团队及技术人员拥有国际领先半导体设备公司的从业经验，是国内具有国际化优势的半导体设备研发和运营团队之一。

中微公司的创始人、董事长及总经理尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有超过40年的行业经验，是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者之一。中微公司的其他联合创始人、核心技术人员和重要的技术、工程人员，包括各专业领域的专家，其中很多是在国际半导体设备产业耕耘数十年，为行业发展做出杰出贡献的资深技术和管理专家。他们在参与创立或后续加入中微公司后，不断创造新的技术、工艺和设计，为公司产品和技术发展做出了不可替代的贡献。

中微公司以合作共赢的团队精神和全员持股的激励制度，吸引了来自世界各地具有丰富经验的半导体设备专家，形成了成熟的研发和工程技术团队。截至报告期末，公司共有研发人员1908名，占员工总数的51.85%，涵盖了等离子体物理、射频及微波学、结构化学、微观分子动力学、光谱及能谱学、真空机械传输等相关学科的专业人员。凭借研发团队多年的努力以及持续不断的研发投入，公司成功研发了具有市场竞争力的半导体刻蚀设备、薄膜设备及MOCVD 设备，积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和雄厚的技术、专利储备。

公司成功打造了一支具有创造力和竞争力的技术和研发团队，有力地保障了公司产品和服务不断创新改进。

22/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

（二）持续高水平的研发投入，依照产业发展提前布局

持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。半导体制造对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求，半导体设备行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。

公司面向世界先进技术前沿，以国际先进的研发理念为依托，专注于高端微观加工设备的自主研发和创新。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比。公司具有一支技术精湛、勇于创新的国际化人才研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为公司持续创新和研发提供保障力量。

公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，这一优势保证了公司产品和服务的不断进步。

公司拥有多项自主知识产权和核心技术，截至2026年6月30日，公司已申请3837项专利，其中发明专利3097项；已获授权专利2418项，其中发明专利1925项。

在逻辑集成电路制造环节，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于3纳米及以下器件中若干关键步骤的加工；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求持续进行设备开发和工艺优化。在 3D NAND芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已应用于128层及以上的量产，同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺；公司也根据逻辑器件客户的需求，正在开发更先进刻蚀应用的设备。公司的MOCVD设备 Prismo A7、Prismo UniMax能分别实现单腔 34 片 4英寸和 41片 4英寸外延片加工能力。公司的 Prismo A7与 Prismo UniMax 设备技术实力突出，已在全球氮化镓基 LED MOCVD市场中占据领先地位。公司和诸多一流的 LED外延片厂商公司紧密合作，实现了产业深度融合。公司开发的

12英寸低压薄膜沉积设备可以用于先进逻辑电路接触孔填充工艺，以及 128层及以上 3D NAND

的多个工艺的制程要求，同时公司还致力于更先进逻辑电路的接触孔填充设备和更多层数的存储器件接触孔和金属互联填充设备的开发和工艺验证。具体在研项目情况详见第三节管理层讨论与分析部分“三、报告期内核心竞争力分析”中关于核心技术与研发进展部分。

公司高端设备产品和技术处于世界先进水平，产品研发提前布局，符合行业发展趋势。

（三）持续优化营销和服务网络，在产品认证和使用过程与客户形成深度的绑定合作关系积极打造中微特色的服务优势

经过多年的努力，公司凭借在刻蚀设备及MOCVD 设备领域的技术和服务优势，产品已成功进入了海内外半导体制造企业，形成了较强的客户资源优势。

半导体设备制造商的售后服务尤为关键，关系到设备能否在客户生产线上正常、稳定地运行。

随着半导体制造环节向亚洲转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近主流客户，能提供快捷的技术支持和客户维护。

公司良好的产品性能表现以及专业售后服务能力已在业内树立了良好的品牌形象。

（四）持续拓展泛半导体设备产品，扩大产品覆盖优势

23/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

公司的设备产品覆盖集成电路、MEMS、LED、平板显示等不同的下游半导体应用市场，具有不同的周期性，多产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响。

（五）建立全球化采购体系，持续提升公司生产交付的服务水平

公司对于零部件供应商的选择十分慎重，对供应商的工艺经验、技术水平、商业信用进行严格考核，并对零部件进行严格测试。公司建立了全球化的采购体系，与全球供应商建立了稳定的合作关系。同时，公司注重零部件的本土化，在国内培育了众多的本土零部件供应企业，有力地保障了公司产品零部件供应和服务水平的持续提升。

（六）充分发挥员工主观能动性，打造“总能量”和“净能量”最大化的企业文化

公司高度重视企业管理文化建设，经过20多年的实践发展，总结出了一套科创企业发展和成熟必须要遵循的客观规律和经验法则，形成了以“产品开发十大原则”、“战略销售十大准则”、“营运管理十大章法”、“领导能力十大要点”和“精神文化十大作风”为核心的企业管理与发展的哲学。中微一直秉承“自强不息，厚德载物”和“攀登勇者，志在巅峰”的企业精神，不断攀登新的发展高峰，力争使中微成为总能量最大化和净能量也最大化的强大而成功的企业。

24/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司特别重视核心技术的创新。在开发、设计和制造刻蚀设备、薄膜沉积设备和MOCVD等设备的过程中，公司始终强调创新和差异化并保持高强度的研发投入。通过核心技术的创新，公司的产品已达到国际先进水平。

1、刻蚀设备技术

报告期内，公司紧跟技术发展趋势和客户需求，坚持自主创新，致力于产品的差异化，持续强化刻蚀设备的技术领先优势。公司在过去的20多年着力开发了一个完整系列的20多种等离子体刻蚀设备，并积累了大量的芯片生产线量产数据和客户验证数据。公司 CCP和 ICP刻蚀机的单、双反应台并举策略的优势凸显。同时，公司大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的设备已经在客户的产线上展开验证。

公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。其中 CCP 方面，公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，60比1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备，量产指标稳步提升，下一代超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场；ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户用 ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展，加工的精度和重复性已达到单原子水平。

此外，公司和国内外特殊器件制造客户合作，在先进封装、功率器件、电源管理、微机电系统等领域不断拓展应用，持续获得订单。公司通过与国际领先客户合作，积极参与新兴器件制造技术的研发，在虚拟现实技术和医疗诊断有广泛应用前景的超透镜（Metalens）和基于 12 英寸晶

25/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

圆的微机电系统制造等方面都取得可喜的进展，公司设备已经在相应的生产线上进行最新技术的量产。

在不断扩大刻蚀应用市场占有率和提升产品性能的同时，公司致力于建立完整的供应商体系，非常注重与本土供应商的合作，力争实现以点带面，合作共赢，共同突破。在带动一批本土供应商成长的同时也极大地助力公司的高速，稳定，健康和安全发展。近年来，公司继续加大供应商本土化和多元化的投入，在合作的深度和广度上进一步加强，为降本增效和供应链安全提供更加坚实的保障。

2、薄膜沉积设备技术

公司已经实现多种薄膜沉积设备的高效研发与交付。公司完全自主设计开发的双台机钨系列设备，生产效率达到业界领先水平，在保证较低的化学品消耗的同时，具有优秀的阶梯覆盖率和填充能力，能够满足先进存储器件关键字线应用、接触孔填充应用及其他多个关键应用，同时也可满足先进逻辑应用中钨接触孔应用需求，中微独创的接触孔填充方案能够在60比1深宽比的深孔结构中获得国际领先的填充效果。此外，中微开发的金属钨系列在生产稳定性上也表现出了突出性能，其中原子层沉积金属钨产品晶圆间薄膜均一性达到了小于1%的水平。公司自主开发的金属栅系列产品，继承中微独特的双反应台设计，通过中微专利的多级匀气混气设计，基于模型算法的加热系统设计和可实现高效原子层沉积反应的反应腔流导设计等，具备高输出效率的同时，产品性能达到国际先进水平，可满足先进逻辑关键金属栅应用需求。公司针对先进逻辑、先进存储器件推出的金属硅化物集成系统，集成了高选择比前清洁腔室，可以提高器件性能，适配先进节点需求。中微金属硅化物集成系统采用独特的高频脉冲系统设计，模拟优化的中微专利流场设计，以及控制优化的多区控温系统设计，可以在小尺寸、高深宽比的复杂结构中实现高质量填充，适配先进逻辑器件中的源漏接触层，背部供电接触层及三维存储器件中的源漏接触层等关键应用需求。

EPI设备方面，公司的减压外延设备已在成熟制程客户端验证成功，也已付运多家先进制程客户端，部分先进工艺已进入量产验证阶段；常压外延设备现已完成开发，进入晶圆验证阶段。

3、MOCVD设备技术

公司用于蓝光 LED 的 PRISMO D-Blue、PRISMO A7 两款 MOCVD 设备能分别实现单腔 14

片 4 英寸和单腔 34 片 4 英寸外延片加工能力。公司的 PRISMO A7 设备已在全球氮化镓基 LEDMOCVD市场中占据领先地位。

用于制造深紫外光 LED 的高温 MOCVD 设备 PRISMO HiT3，其反应腔最高工艺温度可达

1400度，单炉可生长18片2英寸外延晶片，并可延伸到生长4英寸晶片，已在行业领先客户端

用于深紫外 LED 的生产验证并获得重复订单。

26/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

用于 Mini-LED 生产的 MOCVD 设备 PRISMO UniMax，具有行业领先的高产能和高灵活性的特点，在同一系统中可配备多达 4个反应腔，每个反应腔都可实现独立控制。PRISMOUniMax配置了 785mm大直径石墨托盘，可实现同时加工 164片 4英寸或 72 片 6英寸外延晶片，有效提高产能并降低生产成本；创新的多区辅助加热调节系统，能精确控制托盘局部区域温度，有助于更大程度上提升 LED波长均匀性。PRISMO UniMax 已在领先客户端开始进行规模化生产，助力公司在全球氮化镓基 LED MOCVD市场中持续占据领先地位。

用于硅基氮化镓功率器件用MOCVD设备 PRISMO PD5，具有高灵活性的特点，在同一系统

中可配备多达4个反应腔，每个反应腔都可实现独立控制，仅通过更换石墨托盘即可实现6英寸与 8英寸工艺的便捷切换，PRISMO PD5 设备已在客户生产线上验证通过并获得重复订单。

用于Micro-LED 生产的MOCVD设备 Preciomo Udx，具有高度生产灵活性，在同一系统中最多可配置两个反应腔，每个反应腔可以独立控制，可同时加工18片6英寸或者12片8英寸高性能氮化镓基蓝绿光Micro-LED 外延晶片。系统配置了自主开发的基于模型的温控系统，具有优异的波长均匀性和产出稳定性等优势；设备集成了腔内原位清洁功能，实现长周期免维护连续运行，结合业界领先的片盒到片盒自动化生产模式，有效降低了 Micro-LED 外延片的颗粒缺陷数。

Preciomo Udx已在领先客户生产线上验证通过并获得重复订单。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

□适用√不适用

2、报告期内获得的研发成果

具体内容见下表报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利1139930971925实用新型专利3137639399外观设计专利11610194软件著作权554646

其他 PCT 1 0 50 0合计15115739332464

3、研发投入情况表

单位：元

本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入1352643251.501182512800.1014.39%

资本化研发投入688765504.18309141628.24122.80%

研发投入合计2041408755.681491654428.3436.86%

研发投入总额占营业收入30.5130.07增加0.44个百分

27/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告比例（%）点

研发投入资本化的比重33.7420.72增加13.02个百分

（%）点研发投入总额较上年发生重大变化的原因

√适用□不适用

报告期内，公司持续进行较高水平的研发投入，以保持公司的核心竞争力。本期研发投入总额

20.41亿元，较上年同期增长36.86%，主要由于随着更多研发项目的开展，研发材料投入增加以

及研发人员增加下职工薪酬增长。

公司站在先进制程工艺发展的最前沿，坚持技术的创新、产品的差异化和知识产权保护的基本原则，坚持原创的设计，和国际领先的半导体客户公司同步前行。公司目前在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发。公司研发新产品的速度显著加快，过去通常需要三到五年开发一款新设备，现在只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场，公司有望在未来几年更大规模地推出新产品。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

√适用□不适用

本期研发投入总额20.41亿元较上年同期增长36.86%，其中本期符合资本化条件的研发项目支出金额6.89亿元，本期研发投入资本化比重较上年同期增加13.02个百分点，主要由于本期研发投入较大的研发项目已达到资本化条件。

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：亿元预计总本期投累计投进展或阶段技术具体应用序号项目名称投资规拟达到目标入金额入金额性成果水平前景模

1先进逻辑电路的5.530.765.16工艺开发阶实现等离子国际7纳米以

CCP刻蚀设备 段多台 Beta 体密度分布 先进 下逻辑电

机已交付客的可调节，水平路刻蚀户并通过了满足均匀

客户验证性、减少金属污染和颗粒物的要求

2锗硅选择性外延5.400.764.75客户端验证研发12英国际先进的逻

设备研发及产业阶段，客户寸减压外延先进辑、存化 端 Beta机 设备，满足 水平 储、射

28nm/22nm 逻辑、存 频、传感

成熟制程量储，硅光和器等集成产验证，功率器件关电路

7nm及以下 键工艺

先进制程客户验证，部分先进工艺进入量产验证

3 去耦合离子增强 4.30 0.74 2.62 客户端验证 通过工艺、 国际 先进 3D

化学气相沉积设阶段硬件、控制先进闪存存储备研发及产业化等持续优化水平不断提升产品性能，完成客户端现场验证

28/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

4用于先进存储芯2.880.102.52已经完成先与客户合作国际先进逻辑

片氮化钛设备的进逻辑客户完成量产推先进器件中金

研发及产品化验证，持续广；完成新水平属栅功函拓展新客户客户的验证数薄膜，并交付验证存储器件的阻挡层，电容极板应用，以及金属硅化物应用等

5 平板显示用 BP 3.78 0.25 2.23 客户端验证 用于平板显 国际 电视、电

PECVD设备研发 阶段 示，面向 先进 脑显示G8.6OLED 水平 器、笔记器件生产的本电脑和

BP工艺段 移动终端

PECVD设 等平板显备，工艺结示领域果达到产业界先进水平。

6 10nm以下 4.71 0.70 2.17 客户端验证 完成客户端 国际 逻辑器件

PVD/CVD/ALD 阶段 现场验证， 先进 和存储器种子层集成系统同时积极开水平件中铜种展商务推子阻挡层进，扩展新应用客户

7金属硅化物应用2.300.071.68客户端验证完成客户端国际先进逻辑

中等离子体增强阶段现场验证，先进器件和存化学气相沉积钛同时积极开水平储器件中

薄膜设备(PECVD 展商务推 金属硅化

Ti)的研发及产业 进，扩展新 物应用，化客户以及金属钨填充前黏附层应用

8先进器件原子层1.750.811.42实验室验证设计开发高国际针对先进

沉积金属氧化物阶段密度低损伤先进器件应用研发和产业化的新型等离水平的低温高子体薄膜沉质量侧壁积系统，独保护薄膜特的气体分布控制设计，满足不同客户在更加先进技术节点对低温高质量侧壁保护薄膜应用需求

9 SiC功率器件外 1.39 0.13 1.33 客户端验证 满足八英寸 国际 电动汽延生长设备（临阶段碳化硅功先进车，高速港）率器件外延水平铁路，新生产要求能源电力基础设施等碳化硅应用领域

10下一代的原子层2.500.631.31客户端验证应用到存储国际先进存储

沉积金属钨设备阶段芯片并量先进横向字线

29/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告产；完成逻水平填充，以辑客户的最及先进逻先进节点验辑背部供证电结构填充

11用于新一代存储1.350.591.16持续改进阶成功研制适国际先进存储

芯片制造用 ICP 段，推进更 用于先进 先进 芯片刻蚀机 多 ICP工艺 DRAM和 水平

制程的验证 3DNAND制造用的的

ICP刻蚀工艺的刻蚀设备，并在客户端成功核准，实现销售

12后段铜导线用1.710.011.00客户端验证完成客户端国际逻辑器件

PVD设备的研发 阶段 现场验证， 先进 和存储器及产业化同时积极开水平件中铜种展商务推子阻挡层进，扩展新应用客户

13下一代能实现从3.400.170.96客户端验证应用到存储国际先进

底部往顶部生长 阶段 芯片先进节 先进 DRAM以

的化学气相沉积 点，并逐步 水平 及 Logic金属钨设备量产节点超小通孔钨填充应用

14 GaAs基材料生长 1.17 0.24 0.93 客户端验证 研发 GaAs 国际 大尺寸屏

的MOCVD设备 阶段 基MOCVD 先进 幕直显，研究开发 设备，满足 水平 AR，车载红黄光 LED 等

等生产应用 Mini/Micro

LED显示领域

15新型8”硅基氮1.280.150.68客户端验证研发新型国际氮化镓功化镓MOCVD设 阶段 8”硅基氮 先进 率元件，备化镓水平电力电子

MOCVD设 领域备平台；满足高性能硅基氮化镓功率器件生产

合计/43.466.1129.91////

5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）19081321

研发人员数量占公司总人数的比例（%）51.8550.08研发人员薪酬合计6615442240

研发人员平均薪酬34.6731.98教育程度

学历构成数量（人）比例(%)

30/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

博士研究生33617.6

硕士研究生80142.0

本科68636.0

专科733.8

高中及以下120.6合计1908100年龄结构

年龄区间数量（人）比例(%)

30岁以下（不含30岁）64033.5

30-40岁（含30岁，不含40岁）98651.7

40-50岁（含40岁，不含50岁）23212.2

50-60岁（含50岁，不含60岁）361.9

60岁及以上140.7

合计1908100

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

√适用□不适用

（一）经营风险

1、下游客户扩产不及预期的风险近年来，芯片晶圆厂和 LED芯片制造商积极进行扩产。不能排除下游晶圆厂和 LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。

2、员工股权激励带来的公司治理风险

作为科技创新型企业，中微公司秉承扁平化的全员股权激励原则，对不同层级员工均给予股权激励。员工持股计划涉及公司全体员工的个人利益，在员工持股计划限售期届满后，如何实现员工保持相当的激励水平，对公司的管理能力提出了一定的挑战。如果公司未来未能使员工持股计划持续作为员工整体薪酬的重要组成部分，将可能导致公司人员流失等治理风险。

3、政府支持与税收优惠政策变动的风险

如果公司未来不能持续获得政府支持或政府支持显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。

公司为高新技术企业，报告期内公司享受高新技术企业15%所得税的优惠税率，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈利的风险。

（二）行业风险

1、供应链风险

31/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告近年来，受复杂的国际形势影响，半导体器件供应链持续紧张，公司部分关键零部件和进口的材料采购周期较长。公司对关键零部件供应商采取多厂商策略支持零部件及时供应。若未来上游供应链产能紧张形势延续，将对公司设备交期产生不利影响，进而影响公司销售。

2、行业政策变化风险

集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。

3、国际贸易摩擦加剧风险近年来，国际贸易摩擦不断。公司始终严格遵守中国和其他国家法律，一直保持与相关政府部门的及时沟通。公司拥有部分海外业务，存在一定的国际贸易摩擦风险。

（三）其他风险

1、知识产权风险

半导体设备行业是典型的技术密集型行业，为了保持技术优势和竞争力，防止技术外泄风险，已掌握先进技术的半导体设备企业通常会通过申请专利等方式设置较高的进入壁垒。公司一贯重视自主知识产权的研发，建立了科学的研发体系及知识产权保护体系，但仍不能排除与竞争对手产生知识产权纠纷，亦不能排除公司的知识产权被侵权，此类知识产权争端将对公司的正常经营活动产生不利影响。

公司在全球范围内销售产品，在多个国家或地区注册知识产权，但不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若引发争议或诉讼将影响业务经营。

此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间接影响公司正常的生产经营。

2、人才资源风险

关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。公司已经通过全员持股方式，有效提高了关键技术人员和研发团队的忠诚度和凝聚力，但随着国际贸易摩擦不断、半导体设备行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，存在关键技术人员流失的风险。

3、投资风险

针对契合中微公司的中长期发展战略、有发展潜力的标的公司或部门，中微公司计划通过股权投资、并购等方式进行布局，以拓展公司业务领域，培育新的利润增长点，进一步提升公司防范市场波动风险的能力，提升公司盈利能力。在进行投资和并购项目实施过程中，将面临投资风险及并购风险。

（1）投资风险

基于产业支持政策、市场环境和发展趋势，公司经过尽职调查及可行性研究作出项目投资决策。公司投资项目标的企业在后续发展过程中，可能面临产业政策变化、市场环境变化、产品技

32/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

术水平不达预期等诸多不确定因素，可能导致其实际经营表现不达预期，导致投资项目的实际效益与预期结果存在较大差异，进而对公司利润产生不利影响。

（2）并购风险

公司强调稳健发展，坚持实施内生性增长与外延式并购相结合的发展策略。虽然公司未来并购时将继续秉承审慎原则，相应制定整合计划，防范并购风险，但若出现宏观经济波动、市场竞争加剧、地缘政治环境变化、被并购公司业绩低于预期或协同效应未显现等情形，将对公司的经营业绩产生不利影响。

4、研发投入不足导致技术被赶超或替代的风险

公司所处的半导体设备行业属于技术密集型行业，半导体关键设备的研发涉及等离子体物理、射频及微波学、结构化学、微观分子动力学、光谱及能谱学、真空机械传输等多种科学技术

及工程领域学科知识的综合应用，具有产品技术升级快、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。

国外领先的半导体设备公司均在研发方面投入巨额资金。公司研发投入总额与国外领先的半导体公司有相当大的差距。如果公司未来研发资金投入不足，不能满足技术升级需要，可能导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司未来的经营业绩产生不利影响。

五、报告期内主要经营情况

2026年上半年公司营业收入约66.91亿元，较上年同期增加约17.31亿元，同比增长约

34.89%。

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入6691287327.674960601270.0434.89%

营业成本4032053493.182983547721.7735.14%

销售费用258453675.92191141570.3535.22%

管理费用262553929.12199779151.6031.42%

财务费用17931892.83-31560923.19不适用

研发费用1309617481.401116371013.5517.31%

经营活动产生的现金流量净额684553490.60202896547.30237.39%

投资活动产生的现金流量净额-582855540.8027762491.97不适用

筹资活动产生的现金流量净额2155074327.77218793170.39884.98%

营业收入变动原因说明:公司2026年上半年营业收入约66.91亿元，较上年同期增加约17.31亿元，同比增长约34.89%。

营业成本变动原因说明:随公司业务规模的扩大而增长，与公司营业收入规模相匹配。

销售费用变动原因说明:主要系本期股份支付费用增加4104万元，职工薪酬增加2256万元。

管理费用变动原因说明:主要系本期股份支付费用增加2862万元，职工薪酬增加2164万元。

财务费用变动原因说明:主要系本期汇兑净损失增加3461万元。

研发费用变动原因说明:主要系本期职工薪酬较上年同期增加13222万元，股份支付费用较上年同期增加7229万元。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加所致。

33/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期投资支付的现金较上年同期增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期吸收投资收到的现金较上年同期增加所致。

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

√适用□不适用

公司本期投资收益为10.86亿元，主要包括非流动资产处置产生投资收益9.91亿元。该收益不具有可持续性，公司将其计入非经常性损益。

公司本期公允价值变动收益为9.92亿元，主要包括其他非流动金融资产经评估师事务所评估产生公允价值变动收益9.92亿元。该收益不具有可持续性，公司将其计入非经常性损益。

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元本期期末本期期末上年期末金额较上数占总资数占总资情况项目名称本期期末数上年期末数年期末变产的比例产的比例说明

%%动比例（）（）

（%）

货币资金9768212270.4625.897951400258.3126.6422.85

应收票据169013455.480.4560486128.550.20179.43收到应收票据增加

应收款项3057837701.568.101986842828.786.6653.90随收入规模增长而增加

合同资产9630872.380.0315616848.620.05-38.33

其他应收款87219153.490.2389771972.400.30-2.84

预付款项89346027.910.2459653611.830.2049.77预付采购款增加

存货7665975529.6320.317169972235.3924.026.92

交易性金融671161205.471.78791755164.402.65-15.23资产

其他流动资800048587.652.12808501134.322.71-1.05产

一年内到期----不适用的非流动资产

固定资产2822019460.987.482829204536.589.48-0.25

34/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

在建工程1176249182.703.12862874481.392.8936.32在建工程投入增加

无形资产1690065582.884.481285841936.374.3131.44

开发支出2105844406.225.581535060685.125.1437.18本期资本化研发费用增加

使用权资产28470089.130.089767218.680.03191.49本期新增租赁资产

长期待摊费5075878.640.014229585.880.0120.01用

长期股权投2189260351.835.801444770418.514.8451.53本期资新增对外投资

商誉1059648803.532.81--不适用

投资性房地5173201.790.015379948.510.02-3.84产

长期应收款11545429.350.0312242089.360.04-5.69

其他非流动3205147181.838.492171888747.717.2847.57新增金融资产投资及评估公允价值增加

其他非流动524130117.701.39415810590.151.3926.05资产

递延所得税595838692.141.58334948560.571.1277.89资产

短期借款139000000.000.37-不适用

以公允价值---不适用计量且其变动计入当期损益的金融负债

应付账款2457432106.086.511856267553.126.2232.39采购增加导致应付账款余额增加

合同负债2772340766.937.353043841852.7810.20-8.92

35/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

应付职工薪320060534.060.85453359894.631.52-29.40酬

应交税费119820374.510.32102022623.490.3417.44

其他应付款463861719.931.23527155746.281.77-12.01

一年内到期269924412.720.7219116635.860.061311.99一年的非流动负内到债期的长期借款增加

其他流动负207265324.720.55200212588.330.673.52债

长期借款481700000.001.28730400000.002.45-34.05

预计负债12845652.260.038607982.570.0349.23

递延收益134119577.250.36169570623.110.57-20.91

租赁负债13852981.250.044868935.490.02184.52本期新增租赁

递延所得税48710100.010.13105650.680.0046004.86负债

其他非流动5820322.620.021648385.000.01253.09负债其他说明无

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1)资产规模

其中：境外资产7.78（单位：亿元币种：人民币），占总资产的比例为2.06%。

(2)境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用其他说明无

3、截至报告期末主要资产受限情况

□适用√不适用

4、其他说明

□适用√不适用

36/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

报告期投资额（万元）上年同期投资额（万元）变动幅度

86396.807500.001051.96%

(1)重大的股权投资

□适用√不适用

(2)重大的非股权投资

□适用√不适用

(3)以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入权益的

本期公允价值本期计提的本期出售/赎回金资产类别期初数累计公允价本期购买金额其他变动期末数变动损益减值额值变动

交易性金融791755164.40-593958.933900000000.00-4020000000.00671161205.47

资产-银行理财产品

其他非流动2171888747.71992705101.18349452205.35-52423509.78-256475362.633205147181.83金融资产

合计2963643912.11992111142.254249452205.35-4072423509.78-256475362.633876308387.30证券投资情况

√适用□不适用

单位：亿元币种：人民币

37/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

计入权益本期公允最初投资期初账面的累计公本期购买本期出售期末账面会计核算证券品种证券代码证券简称资金来源价值变动处置损益成本价值允价值变金额金额价值科目损益动

境内外股上市公司上市公司1.45自有资金5.02--0.709.537.81其他票11

境内外股上市公司上市公司0.47自有资金0.100.040.14其他非流票22动金融资产

境内外股上市公司上市公司0.59自有资金2.800.823.62其他非流票33动金融资产

境内外股上市公司上市公司0.20自有资金0.340.270.62其他非流票44动金融资产

境内外股上市公司上市公司0.52自有资金1.071.152.22其他非流票55动金融资产

境内外股上市公司上市公司1.88自有资金2.090.052.15其他非流票66动金融资产

境内外股上市公司上市公司0.39自有资金-0.930.391.32其他非流票77动金融资产

境内外股上市公司上市公司0.15自有资金-0.130.150.28其他非流票88动金融资产

境内外股上市公司上市公司1.00自有资金-4.641.005.64其他非流票99动金融资产

境内外股上市公司上市公司0.15自有资金--0.15-0.520.37-其他非流

38/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

票1010动金融资产

合计//6.80/11.438.031.69-1.239.9023.80/衍生品投资情况

□适用√不适用

(4)私募股权投资基金投资情况

√适用□不适用

单位：亿元币种：人民币是否控截至报报告期投资协报告期制该基是否存基金底报告期私募基金投资拟投资告期末参与身末出资会计核累计利议签署内投资金或施在关联层资产利润影名称目的总额已投资份比例算科目润影响

时点金额%加重大关系情况响金额（）影响

21年其他非投资高

财务

基金 A 11 0.50 - 0.50 有限合 2.36% 否 流动金 否 科技企 1.00 1.14投资伙人月融资产业

B 25 年 2投资高

财务7.352.217.35有限合49.00%长期股基金是是科技企0.090.13月投资伙人权投资业

25 其他非 投资高C 年 9 财务基金 0.20 - 0.08 有限合 0.91% 否 流动金 否 科技企 - -

月投资伙人融资产业

D 26 6其他非投资高年财务

基金3.001.801.80有限合60.00%否流动金否科技企--月投资伙人融资产业

合计//11.054.019.73//////1.091.27其他说明无

39/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

中微临港子公司半导体设备的4000002360422.47922036.60484676.53112147.09116557.79

研发、设计、生

产、销售

中微南昌子公司半导体设备的2500654165.13292911.44342481.4923691.1523184.47

研发、设计、生

产、销售报告期内取得和处置子公司的情况

√适用□不适用公司名称报告期内取得和处置子公司方式对整体生产经营和业绩的影响

中微众硅（杭州）电子科技有限公司发行股份及支付现金收购对公司整体生产经营和业绩无重大影响其他说明

□适用√不适用

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

40/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

六、其他披露事项

□适用√不适用

41/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因变动原因说明

何奕副总经理离任个人原因-杨俊副总经理聘任其他新聘副总经理

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

√适用□不适用公司于2026年6月29日召开第三届董事会第十四次会议，审议通过了《关于聘任副总经理的议案》。详见公司于2026年7月1日在上海证券交易所网站披露的相关公告文件。

公司核心技术人员的认定情况说明

□适用√不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）-

每10股派息数(元)（含税）-

每10股转增数（股）-利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明

-

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引2026年3月30日，公司召开第三届董事会第十次会议，审详见2026年3月31日在《中国议通过了《关于调整公司2022年、2023年、2024年及证券报》《上海证券报》《证券2025年限制性股票激励计划相关事项的议案》、《关于作日报》《证券时报》和上交所网

废处理 2022年限制性股票激励计划部分限制性股票的议 站（www.sse.com.cn）上刊登的案》、《关于2022年限制性股票激励计划第四个归属期符公告。合归属条件的议案》。董事会薪酬与考核委员会对前述事项进行核实并发表了核查意见。

2026年3月30日，公司召开第三届董事会第十次会议，会详见2026年3月31日在《中国议审议通过了《关于<2026年限制性股票激励计划（草证券报》《上海证券报》《证券案）>及其摘要的议案》《关于<2026年限制性股票激励计日报》《证券时报》和上交所网划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请股东会授权 站（www.sse.com.cn）上刊登的董事会办理股权激励相关事宜的议案》等议案。董事会薪公告。

酬与考核委员会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。

2026年4月23日，公司召开第三届董事会第十一次会议，详见2026年4月25日在《中国审议通过了《关于作废处理2024年限制性股票激励计划部证券报》《上海证券报》《证券分限制性股票的议案》、《关于2024年限制性股票激励计日报》《证券时报》和上交所网

42/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

划第二个归属期符合归属条件的议案》。董事会薪酬与考 站（www.sse.com.cn）上刊登的核委员会对前述事项进行核实并发表了核查意见。公告。

2026年4月23日，公司召开第三届董事会第十一次会议，详见2026年4月25日在《中国审议通过了《关于调整公司2026年限制性股票激励计划相证券报》《上海证券报》《证券关事项的议案》《关于向激励对象首次授予限制性股票的日报》《证券时报》和上交所网议案》。董事会薪酬与考核委员会对前述事项进行核实并 站（www.sse.com.cn）上刊登的发表了核查意见。公告。

2026年6月3日，公司召开第三届董事会第十三次会议，详见2026年6月4日在《中国审议通过了《关于作废处理2023年、2025年限制性股票激证券报》《上海证券报》《证券励计划部分限制性股票的议案》《关于调整公司2023年、日报》《证券时报》和上交所网

2024年、2025 年及 2026年限制性股票激励计划相关事项 站（www.sse.com.cn）上刊登的的议案》《关于公司2023年限制性股票激励计划第三个归公告。属期、2025年限制性股票激励计划第一个归属期符合归属条件的议案》。董事会薪酬与考核委员会对前述事项进行核实并发表了核查意见。

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用

43/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因

股份小满投1、鉴于本企业系于中国证券投资基金业协会备案的私募投资基金，且本企业二零是登记至本企是不不与重

限售资、江对用于认购中微公司股份的众硅公司股权持续拥有权益的时间已满48个月，二六业名下之日适适大资

苏中小且不存在《上市公司重大资产重组管理办法》第四十七条第一款第（一）项、年起6个月内用用产重

基金、第（二）项情形，本企业承诺因本次交易取得的中微公司股份自该等股份于证组相

江苏疌券登记结算机构登记至本企业名下之日起6个月内不得上市交易或转让。2、

44/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因

关的泉、毅本次交易完成后，本企业因本次交易取得的中微公司股份因发生派息、送股、承诺达太转增股本或配股等原因而增加的，该等增加的股份亦应遵守上述锁定期安排。

湖、宁3、若本企业因本次交易取得的中微公司股份的锁定期承诺与届时有效的相关

波毅达法律法规或证券监管机构的最新监管意见不相符的，本企业将根据相关法律法规及证券监管机构的监管意见进行相应调整。4、本企业因本次交易取得的中微公司股份在前述锁定期届满后进行转让的，将遵守相关法律法规的规定。

5、本企业授权中微公司办理本企业因本次交易取得的中微公司股份的锁定手续。本企业违反股份锁定承诺的，将依法承担法律责任。

股份台州金1、本企业/人承诺因本次交易取得的中微公司股份自该等股份于证券登记结算二零登记至本企不不

限售石投机构登记至本企业名下之日起12个月内不得上市交易或转让。2、本次交易完二六是业名下之日是适适资、杭成后，本企业/人因本次交易取得的中微公司股份因发生派息、送股、转增股年起12个月内用用

45/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因

州富本或配股等原因而增加的，该等增加的股份亦应遵守上述锁定期安排。3、若浙、浙本企业/人因本次交易取得的中微公司股份的锁定期承诺与届时有效的相关法

江富律法规或证券监管机构的最新监管意见不相符的，本企业/人将根据相关法律浙、深法规及证券监管机构的监管意见进行相应调整。4、本企业/人因本次交易取得圳达的中微公司股份在前述锁定期届满后进行转让的，将遵守相关法律法规的规晨、杭定。5、本企业/人授权中微公司办理本企业/人因本次交易取得的中微公司股份州达的锁定手续。本企业/人违反股份锁定承诺的，将依法承担法律责任。

晨、安徽丰

禾、宁波蓝

46/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因

郡、宁波领

芯、长兴青

鸟、青岛东

证、石溪投

资、江苏毅

达、朗

47/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因玛六十

三号、朱力

昂、杭州北

峰、温润贰

号、中信投

资、朗玛五十

48/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因

九号、毅达鼎

祺、朗玛六十

号、嘉兴邦

拓、达晨财

智、温润安

享、杰

49/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因正投

资、王

敏文、张久海

股份扬州朗1、本企业/人承诺因本次交易取得的中微公司股份自该等股份于证券登记结算

限售智、国机构登记至本企业名下之日起12个月内不得上市交易或转让。若本企业/人因登记至本企

孚领本次交易取得中微公司股份时，对本企业/人用于认购股份的众硅公司股权持二零不不航、蔡续拥有权益的时间不足12个月，则本企业/业名下之日人承诺因本次交易取得的中微公司二六是是适适刚波股份于证券登记结算机构登记至本企业/人名下之日起36起12/36个个月内不得上市交易年用用或转让。2月内、本次交易完成后，本企业/人因本次交易取得的中微公司股份因发生派息、送股、转增股本或配股等原因而增加的，该等增加的股份亦应遵守上

50/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因述锁定期安排。3、若本企业/人因本次交易取得的中微公司股份的锁定期承诺与届时有效的相关法律法规或证券监管机构的最新监管意见不相符的，本企业/人将根据相关法律法规及证券监管机构的监管意见进行相应调整。4、本企业/人因本次交易取得的中微公司股份在前述锁定期届满后进行转让的，将遵守相关法律法规的规定。5、本企业/人授权中微公司办理本企业/人因本次交易取得的中微公司股份的锁定手续。本企业/人违反股份锁定承诺的，将依法承担法律责任。

股份杭州众1、本企业/人承诺因本次交易取得的中微公司股份自该等股份于证券登记结算登记至本企二零不不

限售芯硅、机构登记至本企业/人名下之日起12个月内不得上市交易或转让。2、同时，业名下之日二六是是适适

宁容海鉴于本企业/人作为业绩承诺人拟与中微公司签订《业绩承诺和补偿协议》，起12个月年用用

川、临本企业/人承诺因本次交易取得的中微公司股份在满足上述锁定期承诺的前提内;根据业绩

51/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因

安众芯下，还应根据《业绩承诺和补偿协议》的约定，按照业绩实际完成的情况逐年承诺情况逐硅、临分批解锁，具体解锁方式以本企业/人签订的《业绩承诺和补偿协议》约定为年分批解锁安众准。3、本次交易完成后，本企业/人因本次交易取得的中微公司股份因发生派硅、杭息、送股、转增股本或配股等原因而增加的，该等增加的股份亦应遵守上述锁州芯定期及限售安排。4、若本企业/人因本次交易取得的中微公司股份的锁定期承匠、杭诺与届时有效的相关法律法规或证券监管机构的最新监管意见不相符的，本企州众诚业/人将根据相关法律法规及证券监管机构的监管意见进行相应调整。5、本企芯、朱业/人因本次交易取得的中微公司股份在前述锁定期届满后进行转让的，将遵琳守相关法律法规的规定。6、本企业/人授权中微公司办理本企业/人因本次交易取得的中微公司股份的锁定手续。本企业/人违反股份锁定承诺的，将依法承担法律责任。

52/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因

盈利杭州众各业绩承诺人承诺，标的公司在业绩承诺期内各年度应实现的合并报表范围营2026是本次交易的是不不预测芯硅、业收入（以每年度经上市公司聘请的具有证券期货业务资格的会计师事务所出年3业绩承诺期适适及补宁容海具的《专项审核报告》为准）如下：2026年度28000万元；2027年度43000月为2026年、用用

偿川、临万元；2028年度58000万元。302027年及安众芯各业绩承诺人通过本次交易取得的上市公司股份，在满足法定及本次交易文件日2028年硅、临约定的锁定期的前提下，按照业绩实际完成的情况逐年分批解锁。

安众业绩承诺人承诺，根据每年的《专项审核报告》所确认的结果，如业绩承诺期硅、杭每个会计年度结束后，截至当期期末，标的公司累计实现收入数小于截至当期州芯期末累计承诺收入数的，业绩承诺人应按下列方式对上市公司进行补偿：当期匠、杭应补偿金额=（截至当期期末累计承诺收入数－截至当期期末累计实现收入州众诚数）÷业绩承诺期内各年的承诺收入数总和×业绩承诺人取得的全部交易对价

53/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因

芯、朱－累计已补偿金额（如有）。上述业绩承诺人取得的全部交易对价包括以股份琳和现金形式获得的交易对价。

股份尹志在本人担任发行人董事或高级管理人员期间，每年直接或间接转让的发行人股二零是本人担任中是不不限售尧、杜份不超过本人直接及间接持有的发行人股份总数的25%。若本人不再担任发行一九微公司董事适适与首

志游、人董事或高级管理人员，则自不再担任上述职位之日起半年内，本人将不转让年或高级管理用用次公倪图强本人直接或间接持有的发行人股份。自本人直接或间接持有的首发前股份限售人员期间；

开发

期满之日起4年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时直接或间接持有发本人不再担行相

行人首发前股份总数的25%，减持比例将累积使用。任中微公司关的董事或高级承诺管理人员职位之日起半

54/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因年内；以及锁定期满后四年

股份陈伟文在本人担任发行人董事、监事或高级管理人员期间，每年直接或间接转让的发二零是本人担任中是不不限售行人股份不超过本人直接及间接持有的发行人股份总数的25%。若本人不再担一九微公司董适适任发行人董事、监事或高级管理人员，则自不再担任上述职位之日起半年内，年事、监事或用用本人将不转让本人直接或间接持有的发行人股份。高级管理人员期间；本人不再担任中微公司董

事、监事或

55/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因高级管理人员职位之日起半年内股份麦仕离职后6个月内不得转让直接或间接持有的首发前股份；自本人直接或间接持二零是离职后六个是不不

限售义、杨有的首发前股份限售期满之日起4年内，每年转让的首发前股份不得超过上市一九月内；以及适适伟、李时直接或间接持有发行人首发前股份总数的25%，减持比例将累积使用。年锁定期满后用用天笑、四年吴乾英

其他公司一、发行人不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情形。二零否长期有效是不不

二、若因发行人本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大一九适适遗漏，导致对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响年用用

56/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因的，发行人将在中国证监会或人民法院等有权部门作出发行人存在上述违法事实的最终认定或生效判决后五个工作日内启动股份购回程序，根据《科创板上市公司持续监管办法（试行）》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等

相关法律、法规及《中微半导体（上海）股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）规定召开董事会、拟定股份回购的具体方案并按法定程序召

集、召开临时股东大会进行审议，并报相关主管部门批准或备案；发行人将依法回购本次公开发行的全部新股，回购价格将按照发行价（若发行人股票在此期间发生派息、送股、资本公积金转赠股本等除权除息事项的，发行价应相应调整）加算银行同期存款利息确定，并根据相关法律、法规及《公司章程》等规定的程序实施。在实施上述股份回购时，如相关法律、法规及《公司章程》等另有规定的，从其规定。

57/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因

其他上海创一、发行人不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情形。二零否长期有效是不不

投二、若因发行人本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大一九适适遗漏，导致对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响年用用的，本企业将督促发行人在中国证监会或人民法院等有权部门作出发行人存在上述违法事实的最终认定或生效判决后五个工作日内启动股份购回程序，根据《科创板上市公司持续监管办法（试行）》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规及《中微半导体（上海）股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）规定召开董事会、拟定股份回购的具体方案并按法定

程序召集、召开临时股东大会进行审议，并报相关主管部门批准或备案；督促发行人依法回购本次公开发行的全部新股，回购价格将按照发行价（若发行人股票在此期间发生派息、送股、资本公积金转赠股本等除权除息事项的，发行

58/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因价应相应调整）加算银行同期存款利息确定，并根据相关法律、法规及《公司章程》等规定的程序实施。同时，本企业将根据上述股份回购措施的规定，依法购回发行人上市后本企业减持的原限售股份，回购价格为市场价格或经证券监督管理部门认可的其他价格。在实施上述股份回购时，如相关法律、法规及《公司章程》等另有规定的，从其规定。

其他董事、一、发行人不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情形。二零否长期有效是不不

监事及二、若因发行人本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大一九适适

高级管遗漏，导致对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响年用用理人员的，如经中国证监会或人民法院等有权部门作出发行人构成欺诈发行或重大信息披露违法的最终认定或生效判决且本人对该等违法负有个人责任的，本人将在该等认定或判决作出后五个工作日内按照《科创板上市公司持续监管办法

59/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因（试行）》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》的规定及中国证监会等

有权部门的决定采取补救措施，承担相应的法律责任。

其他公司1、积极实施募集资金投资项目，进一步加强研发投入，尽快获得预期投资回二零否长期有效是不不报；2、大力拓展现有业务，开拓新市场和新领域；3、加强募集资金管理；一九适适

4、加强经营管理和内部控制，降低发行人运营成本，提升经营效率；5、优化年用用投资回报机制。

其他公司、若因发行人本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗二零否长期有效是不不

全体董漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，发行人将在中国证监会等有权部门一九适适事、监对违法事实作出最终认定后依法赔偿投资者损失。年用用事、高

60/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因级管理人员

其他上海创公司的招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗二零否长期有效是不不投漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。一九适适年用用

其他公司及（一）如发行人/本企业/本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项二零否长期有效是不不全体股的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审一九适适东、全批程序）并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完年用用体董毕：1、发行人/本企业/本人将在股东大会及中国证券监督管理委员会（以下简事、监称“中国证监会”）指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会

事、高公众投资者道歉；2、及时、充分披露相关承诺未能履行、确已无法履行或无

61/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因

级管理法按期履行的具体原因；3、对该等未履行承诺的行为负有个人责任的董事、

人员、监事、高级管理人员、核心技术人员调减或停发薪酬或津贴；4、不得转让发

核心技行人的股份。因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承术人员诺等必须转股的情形除外；5、向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益；并同意将上述补充承诺或替代承诺提交股东大会审议；

6、如违反相关承诺给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者的损失。如该等

已违反的承诺仍可继续履行，发行人/本企业/本人将继续履行该等承诺。

（二）如发行人/本企业/本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序）并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：

1、在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并

62/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因

向股东和社会公众投资者道歉；2、尽快研究将投资者利益损失降低到最小的

处理方案，尽可能地保护投资者利益。

其他公司全（1）承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其二零否长期有效是不不体董他方式损害公司利益。（2）承诺对个人的职务消费行为进行约束。（3）承诺二零适适与再事、高不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。（4）承诺由董事年用用融资级管理会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

相关人员（5）承诺拟公布的公司股权激励（如有）的行权条件与公司填补回报措施的

的承 执行情况相挂钩。（6）本承诺出具日后至公司本次向特定对象发行 A股股票诺实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。（7）承诺切实履行公司制定的有关填补回报

63/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能如及未时能履及是行是时否应否履及说有行承诺承诺承诺承诺时明承诺方履承诺期限应背景类型内容时间严未行说格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因

措施以及对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。

其他 公司全 公司 2020 年度向特定对象发行 A股股票募集说明书内容真实、准确、完整， 二零 否 长期有效 是 不 不体董不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相二零适适事、监应的法律责任。年用用事、高级管理

人员、上海创投

64/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

65/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

√适用□不适用事项概述查询索引

公司于2026年3月30日召开第三届董事会第详见2026年3月31日在《中国证券报》《上十次会议，审议通过《关于预计2026年年度日海证券报》《证券日报》《证券时报》和上交常关联交易的议案》，董事尹志尧、袁训回避 所网站（www.sse.com.cn）上刊登的《中微公司：表决，此议案获出席会议的非关联董事一致表关于预计2026年度日常关联交易的公告》。

决通过。

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

66/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

√适用□不适用事项概述查询索引

公司于2026年6月29日召开第三届董事会第详见2026年7月1日在《中国证券报》《上海十四次会议，以9票赞成，0票反对，0票弃证券报》《证券日报》《证券时报》和上交所权审议通过了《关于参与设立私募投资基金暨 网站（www.sse.com.cn）上刊登的《中微公司：关联交易的议案》。关于参与设立私募投资基金暨关联交易的公告》。

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

67/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

68/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

□适用√不适用

(三)其他重大合同

□适用√不适用

69/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元截至报告截至报期末告期末

其中：截本年度招股书或募超募资金截至报告募集超募资至报告期投入金变更用募集资集说明书中总额期末累计资金金累计本年度投募集资募集资金总募集资金净末超募资额占比途的募

金到位募集资金承（3）=投入募集累计投入进入金额

金来源额额（1）金累计投（%）集资金

时间诺投资总额（1）-资金总额投入度（8）

（2入总额（9）总额）（2）（4）

（5进度（%））=(8)/(1)

（%）(7)＝

(6)＝(5)/(3)

(4)/(1)

2019年

首次公7

开发行16155163.54144570.28100000.0044570.28130061.2030077.7289.9667.48---月股票日

2021年

向特定6

对象发22820665.87811816.241000000.00-708725.86-87.30不适用27932.713.44-月行股票日向特定2026年对象发6月17149999.98148988.12150000.00-954.00-0.64不适用954.000.64-行股票日

合计/1125829.391105374.641250000.0044570.28839741.0630077.72//28886.71/-其他说明

□适用√不适用

70/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元是否为招项目可股书截至报投入行性是或者截至报告告期末项目达进度投入进本项目是否否发生募集募集募集资金计期末累计累计投到预定是否是否度未达本年实已实现项目名项目涉及本年投入重大变资金说明划投资总额投入募集入进度可使用已结符合计划的现的效的效益节余金额

称性质变更金额化，如来源书中(1)资金总额（%）状态日项计划具体原益或者研投向是，请

的承（2）(3)＝期的进因发成果

诺投(2)/(1)说明具度体情况资项目高端半首次导体设公开生产

备扩产是否40000.00-39991.0399.98不适不适用是不适用不适用不适用不适用8.97发行建设用升级项股票目首次技术研公开发中心生产

是否40000.00-39992.4599.98不适不适用是不适用不适用不适用不适用7.55发行建设升建设用股票级项目首次公开补充流补流

是否20000.00-20000.00100.00不适不适用是不适用不适用不适用不适用-发行动资金还贷用股票向特中微产定对业化基生产

象发是否317000.009193.99282791.2689.21不适不适用是不适用不适用不适用不适用34208.74地建设建设用行股项目票

71/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

向特中微临定对港总部

象发和研发研发是否375000.0018738.72306118.3581.63不适不适用否不适用不适用不适用不适用不适用用行股中心项票目向特定对科技储不适

象发其他是否119816.24-119816.24100.00不适用是不适用不适用不适用不适用-备资金用行股票向特高端半定对

导体设生产38338.89---不适象发是否不适用否不适用不适用不适用不适用不适用备产业建设用行股化项目票向特高端半定对导体设不适

象发备研发研发是否34702.57---不适用否不适用不适用不适用不适用不适用用行股中心项票目向特支付现定对金对价不适

象发及中介其他是否6958.53954.00954.0013.71不适用否不适用不适用不适用不适用不适用用行股机构费票用向特定对补充流补流不适

象发是否70000.00---不适用否不适用不适用不适用不适用不适用动资金还贷用行股票

合计////1061816.2328886.71809663.33///////34225.26

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元

72/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

截至报告期末累计投入超募资截至报告期末累计投入进度拟投入超募资金总额

用途性质1金总额（%）备注（）

（2）(3)＝(2)/(1)不低于人民币30000万以集中竞价以集中竞价交易方式

其他元（含）且不超过人民币30077.72100.00交易方式回

回购公司股份50000万元（含）购公司股份

合计//30077.72//

3、报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

73/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

√适用□不适用

为了保障募投项目“支付现金对价及中介机构费用”的顺利推进，公司在募集资金到位前，根据募投项目的实际进展情况使用自筹资金进行了预先投入。截至2026年7月31日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目“支付现金对价及中介机构费用”的实际投资额为人民币

6004.51万元，本次拟使用募集资金置换预先投入金额为人民币6004.51万元。

上述事项已经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《中微半导体设备（上海）股份有限公司截至2026年7月31日止以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用情况报告及鉴证报告》（普华永道中天特审字(2026)第0892号）鉴证。

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金用于期间最高报告期末现金管余额是否董事会审议日期起始日期结束日期现金管理理的有超出授权余额效审议额度额度

2026年3月301800002026年4月282027年4月27日167328.85否

日日

2026年8月19730422026年8月192027年8月18日-否

日日其他说明无

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

74/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+-）本次变动后比例送其比例

数量(%)发行新股公积金转股小计数量股他(%)

一、有限

售条件股1048854510488545104885451.10份

1、国家

持股

2、国有

法人持股

3、其他1048854510488545104885451.10

内资持股

其中：境

内非国有9945585994558599455851.04法人持股境

内自然人5429605429605429600.06持股

4、外资

持股

其中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限

售条件流626145307100791967530813205631605173194219703898.90通股份

1、人民626145307100791967530813205631605173194219703898.90

币普通股

2、境内

上市的外资股

3、境外

上市的外资股

4、其他

三、股份62614530710018408220308132056326540276952685583100.00总数

75/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

1、因公司部分限制性股票激励计划归属的股票上市，公司总股本从626145307股增加至

628840931股，公司注册资本相应从626145307元增加至628840931元。具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《中微公司：关于 2022、2023、2024年限制性股票激励计划归属结果暨股份上市的公告》（公告编号：2026-030）《中微公司：关于

2022、2024年限制性股票激励计划归属结果暨股份上市的公告》（2026-050）。

2、因实施2025年年度利润分配及资本公积金转增股本方案，公司总股本从628840931股增加

至936972987股，公司注册资本相应从628840931元增加至936972987元。具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《中微公司：2025 年年度权益分派实施公告》（公告编号：2026-052）。

3、因发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，本次发行股份购买资产的新增股份登

记手续已办理完毕，公司总股本从936972987股增加至947461532股，公司注册资本相应从

936972987元增加至947461532元。具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《中微公司：关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的发行结果暨股本变动公告》（公告编号：2026-063）。

4、因公司部分限制性股票激励计划归属的股票上市，公司总股本从947461532股增加至

952685583股，公司注册资本相应从947461532元增加至952685583元。具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《中微公司：关于 2023、2024、2025年限制性股票激励计划归属结果暨股份上市的公告》（公告编号：2026-065）。

3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用□不适用

因发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，本次募集配套资金的新增股份登记手续已于2026年7月2日办理完毕，公司增加5156765股有限售条件流通股，公司总股本从

952685583股增加至957842348股，公司注册资本将相应从952685583元增加至957842348元。具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《中微公司：关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票的发行结果暨股本变动公告》（公告编号：2026-070）。

上述股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标无重大影响。

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股期报告初期解限报告期增加报告期末限解除限售股东名称除限限售原因售限售股数售股数日期售股股数数杭州众芯硅工贸有限公司00935279935279发行股份2027年6月购买资产18日；还应上海宁容海川电子科技合根据《业绩00181553181553发行股份伙企业（有限合伙）购买资产承诺和补杭州临安众芯硅企业管理00106978106978发行股份偿协议》的

76/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

合伙企业（有限合伙）购买资产约定，按照杭州临安众硅管理咨询合业绩实际009258092580发行股份

伙企业（有限合伙）购买资产完成的情杭州芯匠企业管理合伙企005669456694发行股份况逐年分业（有限合伙）购买资产批解锁杭州众诚芯企业管理合伙002771527715发行股份企业（有限合伙）购买资产朱琳0096659665发行股份购买资产浙江台州金石精密制造股发行股份2027年6月权投资基金合伙企业（有0012889481288948购买资产18日限合伙）扬州朗智股权投资合伙企00785204785204发行股份2029年6月业（有限合伙）购买资产18日上海国孚领航投资合伙企00785161785161发行股份2029年6月业（有限合伙）购买资产18日杭州富浙资通股权投资合00756749756749发行股份2027年6月伙企业（有限合伙）购买资产18日浙江富浙富创股权投资合00756749756749发行股份2027年6月伙企业（有限合伙）购买资产18日深圳市达晨创程私募股权00620604620604发行股份2027年6月投资基金企业（有限合伙）购买资产18日杭州达晨创程股权投资基00372362372362发行股份2027年6月金合伙企业（有限合伙）购买资产18日安徽省丰禾股权投资基金00356833356833发行股份2027年6月一期合伙企业（有限合伙）购买资产18日宁波蓝郡风鋆创业投资合00302760302760发行股份2027年6月伙企业（有限合伙）购买资产18日井冈山小满股权投资合伙00184570184570发行股份2026年12企业（有限合伙）购买资产月18日宁波领芯企业管理咨询合00163221163221发行股份2027年6月伙企业（有限合伙）购买资产18日蔡刚波00104114104114发行股份2029年6月购买资产18日长兴青鸟中芯股权投资合00178637178637发行股份2027年6月伙企业（有限合伙）购买资产18日王敏文00161954161954发行股份2027年6月购买资产18日张久海00161147161147发行股份2027年6月购买资产18日青岛东证中新仁合私募股发行股份2027年6月权投资基金合伙企业（有00214032214032购买资产18日限合伙）余姚石溪舜创创业投资合00142733142733发行股份2027年6月伙企业（有限合伙）购买资产18日江苏高投毅达中小贰号创发行股份2027年6月业投资合伙企业（有限合00178416178416购买资产18日伙）

朗玛六十三号（深圳）创00153070153070发行股份2027年6月业投资中心（有限合伙）购买资产18日

77/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

江苏中小企业发展基金00116296116296发行股份2026年12（有限合伙）购买资产月18日朱力昂00106080106080发行股份2027年6月购买资产18日杭州北峰芯辰股权投资合00146589146589发行股份2027年6月伙企业（有限合伙）购买资产18日广东温润振信贰号股权投00149398149398发行股份2027年6月资合伙企业（有限合伙）购买资产18日中信证券投资有限公司00143005143005发行股份2027年6月购买资产18日江苏疌泉君海荣芯投资合009848198481发行股份2026年12伙企业（有限合伙）购买资产月18日

朗玛五十九号（深圳）创00114802114802发行股份2027年6月业投资中心（有限合伙）购买资产18日无锡高投毅达鼎祺人才创发行股份2027年6月业投资合伙企业（有限合00115119115119购买资产18日伙）

朗玛六十号（深圳）创业00114802114802发行股份2027年6月投资中心（有限合伙）购买资产18日嘉兴邦拓股权投资合伙企007674676746发行股份2027年6月业（有限合伙）购买资产18日无锡高投毅达太湖人才成发行股份2026年12长创业投资合伙企业（有005814858148购买资产月18日限合伙）宁波毅达工投股权投资基005814858148发行股份2026年12金合伙企业（有限合伙）购买资产月18日深圳市达晨财智创业投资007092670926发行股份2027年6月管理有限公司购买资产18日杰正投资集团有限公司004038740387发行股份2027年6月购买资产18日

温润安享科盈（海南）股发行股份2027年6月权投资基金合伙企业（有0018901890购买资产18日限合伙）

合计001048854510488545//

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)89848

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）-

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）-存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

√适用□不适用详见下表。

78/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）包含

质押、标记或转融冻结情况持有有通借股股东名称报告期内期末持股数比例限售条出股东（全称）增减量(%)件股份份的性股份数量限售数量质状态股份数量上海创业投资有限国

公司3647736612996089913.6400有无0法人

香港中央结算有限7082739712604671813.23000其无公司他巽鑫（上海）投资国

有限公司10243089787170058.2600有无0法人华芯投资管理有限国

责任公司－国家集有

成电路产业投资基5237901283140162.9700无0法金二期股份有限公人司广发证券股份有限其

公司－国泰中证半他

导体材料设备主题10295183142361111.4900无0交易型开放式指数证券投资基金招商银行股份有限其

公司－华夏上证科他

创板50成份交易-2659308118953791.2500无0型开放式指数证券投资基金中信证券股份有限其

公司－嘉实上证科他

创板芯片交易型开1618673113125651.1900无0放式指数证券投资基金中国工商银行股份其

有限公司－易方达他

上证科创板50成-579777374023270.7800无0份交易型开放式指数证券投资基金中国农业银行股份其

有限公司－东方人526337168400310.7200他无0工智能主题混合型证券投资基金

79/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

尹志尧境内

183944159988770.6300无0自

然人

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售股份种类及数量股东名称条件流通股种类数量的数量上海创业投资有限公司129960899人民币普通股129960899香港中央结算有限公司126046718人民币普通股126046718巽鑫（上海）投资有限公司78717005人民币普通股78717005

华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业28314016人民币普通股28314016投资基金二期股份有限公司

广发证券股份有限公司－国泰中证半导体材料设14236111人民币普通股14236111备主题交易型开放式指数证券投资基金

招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成11895379人民币普通股11895379份交易型开放式指数证券投资基金

中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交11312565人民币普通股11312565易型开放式指数证券投资基金

中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板

507402327人民币普通股7402327成份交易型开放式指数证券投资基金

中国农业银行股份有限公司－东方人工智能主题6840031人民币普通股6840031混合型证券投资基金尹志尧5998877人民币普通股5998877

前十名股东中回购专户情况说明/

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权/的说明

上述股东关联关系或一致行动的说明巽鑫（上海）投资有限公司与华芯投资管

理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司存在关联关系。除此之外，未知上述其他股东是否存在关联关系或一致行动关系。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明/

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用□不适用

单位：股有限售条件股份可上市交易情况持有的有限售限售条序号有限售条件股东名称新增可上条件股份数量可上市交件市交易股易时间份数量

80/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

1发行股

浙江台州金石精密制造股权投资12889482027年60份购买

基金合伙企业（有限合伙）月18日资产锁定期

22027年60发行股

月18日；份购买还应根据资产锁《业绩承定期诺和补偿杭州众芯硅工贸有限公司935279协议》的约定，按照业绩实际完成的情况逐年分批解锁

30发行股扬州朗智股权投资合伙企业（有7852042029年6份购买限合伙）月18日资产锁定期

40发行股上海国孚领航投资合伙企业（有7851612029年6份购买限合伙）月18日资产锁定期

50发行股

杭州富浙资通股权投资合伙企业7567492027年6份购买（有限合伙）月18日资产锁定期

60发行股

浙江富浙富创股权投资合伙企业7567492027年6份购买（有限合伙）月18日资产锁定期

70发行股

深圳市达晨创程私募股权投资基6206042027年6份购买

金企业（有限合伙）月18日资产锁定期

80发行股

杭州达晨创程股权投资基金合伙3723622027年6份购买企业（有限合伙）月18日资产锁定期

90发行股

安徽省丰禾股权投资基金一期合3568332027年6份购买

伙企业（有限合伙）月18日资产锁定期

100发行股

宁波蓝郡风鋆创业投资合伙企业3027602027年6份购买（有限合伙）月18日资产锁定期

上述股东关联关系或一致行动的说明/截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

81/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

√适用□不适用战略投资者或一般法人的名约定持股起始日期约定持股终止日期称

华芯投资管理有限责任公司2021-6-30/

－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司

战略投资者或一般法人参与华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期

配售新股约定持股期限的说股份有限公司所持股票限售期为6个月，已于2022年1月4日明上市流通。

三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

√适用□不适用

单位：股报告期内股份增减变动原姓名职务期初持股数期末持股数增减变动量因

尹志尧董事长、总经资本公积转

理、核心技术415943659988771839441增股本，归属人员及减持

陶珩董事、副总经资本公积转

理、核心技术06133161331增股本，归属人员及减持

丛海董事、副总经资本公积转

理、核心技术220059865476649增股本，归属人员及减持靳巨副总经理资本公积转

05534055340增股本，归属

及减持

陈伟文副总经理、财资本公积转

务负责人375500522859147359增股本，归属及减持何奕副总经理300008572555725资本公积转

82/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告增股本，归属及减持姜银鑫副总经理04813148131资本公积转增股本，归属刘方副总经理、董03725037250归属事会秘书姜勇核心技术人217556452842773资本公积转

员增股本，归属陈煌琳核心技术人资本公积转

员23781299806199增股本，归属及减持刘志强核心技术人资本公积转

员47143669831984增股本，归属及减持何伟业核心技术人01417714177归属及减持员张凯核心技术人资本公积转

员01719317193增股本，归属及减持其它情况说明

√适用□不适用

公司董事、副总经理、核心技术人员陶珩通过嘉兴创微企业管理合伙企业（有限合伙）间接持有

公司股份，报告期内减持26500股。

注：报告期为2026.1.1至2026.6.30

(二)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

√适用□不适用

单位：股期末已获期初已获授报告期新授已归属数授予限制姓名职务予限制性股予限制性股可归属数量量性股票数票数量票数量量

尹志尧董事长、

总经理、777512149000194377194377926512核心技术人员

陶珩董事、副

总经理、324818894007003170031414218核心技术人员

83/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

丛海董事、副

总经理、3619681281408226082260490108核心技术人员靳巨副总经理244360804606109061090324820陈伟文副总经理

、财务负330184759908254682546406174责人刘方副总经理

、董事会149000497663725037250198766秘书

何奕（副总经理253300581106332563325311410离任）姜银鑫副总经理247911596004813048130307511姜勇核心技术162950163603211232112179310人员陈煌琳核心技术172748178053456134561190553人员刘志强核心技术217098189374564745647236035人员何伟业核心技术116906192652922829228136171人员张凯核心技术161469745003134731347235969人员

合计/35202248373338119048119044357557

注：上述股数为实施2025年年度利润分配及资本公积金转增股本方案后的数量。

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

84/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

85/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2026年6月30日

编制单位：中微半导体设备（上海）股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金七(1)9768212270.467951400258.31结算备付金拆出资金

交易性金融资产七(2)671161205.47791755164.40衍生金融资产

应收票据七(4)169013455.4860486128.55

应收账款七(5)3057837701.561986842828.78应收款项融资

预付款项七(8)89346027.9159653611.83应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七(9)87219153.4989771972.40

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七(10)7665975529.637169972235.39

合同资产七(6)9630872.3815616848.62持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七(13)800048587.65808501134.32

流动资产合计22318444804.0318934000182.60

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资

长期应收款七(16)11545429.3512242089.36

长期股权投资七(17)2189260351.831444770418.51其他权益工具投资

其他非流动金融资产七(19)3205147181.832171888747.71

投资性房地产七(20)5173201.795379948.51

固定资产七(21)2822019460.982829204536.58

在建工程七(22)1176249182.70862874481.39

86/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

生产性生物资产油气资产

使用权资产七(25)28470089.139767218.68

无形资产七(26)1690065582.881285841936.37

开发支出八2105844406.221535060685.12

商誉七(27)1059648803.53-

长期待摊费用七(28)5075878.644229585.88

递延所得税资产七(29)595838692.14334948560.57

其他非流动资产七(30)524130117.70415810590.15

非流动资产合计15418468378.7210912018798.83

资产总计37736913182.7529846018981.43

流动负债：

短期借款139000000.00-向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款七(36)2457432106.081856267553.12预收款项

合同负债七(38)2772340766.933043841852.78卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七(39)320060534.06453359894.63

应交税费七(40)119820374.51102022623.49

其他应付款七(41)463861719.93527155746.28

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七(43)269924412.7219116635.86

其他流动负债七(44)207265324.72200212588.33

流动负债合计6749705238.956201976894.49

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款七(45)481700000.00730400000.00应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七(47)13852981.254868935.49长期应付款长期应付职工薪酬

预计负债七(50)12845652.268607982.57

递延收益七(51)134119577.25169570623.11

递延所得税负债七(29)48710100.01105650.68

87/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

其他非流动负债七(52)5820322.621648385.00

非流动负债合计697048633.39915201576.85

负债合计7446753872.347117178471.34

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七(53)957842348.00626145307.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七(55)19230710088.5615042347134.89

减：库存股七(56)-215940213.47

其他综合收益七(57)9232823.887195805.39专项储备

盈余公积七(59)463337665.25313072653.50一般风险准备

未分配利润七(60)9376631397.166921796109.85

归属于母公司所有者权益30037754322.8522694616797.16（或股东权益）合计

少数股东权益252404987.5634223712.93所有者权益（或股东权30290159310.4122728840510.09益）合计

负债和所有者权益37736913182.7529846018981.43（或股东权益）总计

公司负责人：尹志尧主管会计工作负责人：陈伟文会计机构负责人：陈伟文母公司资产负债表

2026年6月30日

编制单位：中微半导体设备（上海）股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金7562699642.425676077615.48

交易性金融资产621101753.42741689342.48衍生金融资产应收票据

应收账款十九(1)4773234060.754068168872.46应收款项融资

预付款项16762267.9819130131.87

其他应收款十九(2)7719829643.017263799348.66

其中：应收利息应收股利

存货955572920.861167796539.49

合同资产1017797.88持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产25033372.00

流动资产合计21650218086.3218961695222.44

88/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

非流动资产：

债权投资其他债权投资

长期应收款5931284.646009814.20

长期股权投资十九(3)9521429387.716848125645.76其他权益工具投资

其他非流动金融资产1691105446.941398924085.39投资性房地产

固定资产120308114.95114709657.92

在建工程6476847.445839929.30生产性生物资产油气资产

使用权资产15983474.32541132.61

无形资产782280850.39853932274.23

开发支出737709085.91570833402.14商誉长期待摊费用

递延所得税资产-27181394.10

其他非流动资产268992562.16272516953.97

非流动资产合计13150217054.4610098614289.62

资产总计34800435140.7829060309512.06

流动负债：

短期借款交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款6684320460.337185821523.69预收款项

合同负债2003836244.971915259679.29

应付职工薪酬8029405.9014403383.04

应交税费91278640.897987503.65

其他应付款540654044.47509510874.47

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债14642036.778588854.54

其他流动负债65179279.6281363641.01

流动负债合计9407940112.959722935459.69

非流动负债：

长期借款481700000.00485400000.00应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债8424007.20-长期应付款长期应付职工薪酬

预计负债3205460.073304609.32

递延收益18512494.3114085976.02

89/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

递延所得税负债48604449.33其他非流动负债

非流动负债合计560446410.91502790585.34

负债合计9968386523.8610225726045.03

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）957842348.00626145307.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积18198694501.9514243118683.46

减：库存股-215940213.47

其他综合收益-776882.56-2574308.51专项储备

盈余公积463337665.25313072653.50

未分配利润5212950984.283870761345.05所有者权益（或股东权24832048616.9218834583467.03益）合计

负债和所有者权益34800435140.7829060309512.06（或股东权益）总计

公司负责人：尹志尧主管会计工作负责人：陈伟文会计机构负责人：陈伟文合并利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业总收入七(61)6691287327.674960601270.04

其中：营业收入6691287327.674960601270.04利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本5918772005.654496294697.66

其中：营业成本七(61)4032053493.182983547721.77利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七(62)38161533.2037016163.58

销售费用七(63)258453675.92191141570.35

管理费用七(64)262553929.12199779151.60

研发费用七(65)1309617481.401116371013.55

财务费用七(66)17931892.83-31560923.19

其中：利息费用7883560.789727161.09

利息收入40272335.3057601995.20

90/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

加：其他收益七(67)65501965.96123232084.49投资收益（损失以“-”号

七(68)1085557167.145015990.99

填列）

其中：对联营企业和合营企83577924.42-6518449.31业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）汇兑收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以

-七(70)991540369.02163450261.79“”号填列）信用减值损失（损失以“-”

七(72)-33048050.63-22408088.73号填列）资产减值损失（损失以“-”

七(73)-10262137.14-22390681.42号填列）资产处置收益（损失以

-七(71)-3467947.25“”号填列）三、营业利润（亏损以“-”号填2871804636.37714674086.75列）

加：营业外收入七(74)10964550.315765315.12

减：营业外支出七(75)4153039.392672893.51四、利润总额（亏损总额以“-”号填2878616147.29717766508.36列）

减：所得税费用七(76)81390461.3331650479.94

五、净利润（净亏损以“-”号填列）七(61)2797225685.96686116028.42

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“-”2797225685.96686116028.42号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润（净亏损以“-”2825194624.91705916536.34号填列）2.少数股东损益（净亏损以-”-27968938.95-19800507.92“号填列）六、其他综合收益的税后净额2037018.496820311.66

（一）归属母公司所有者的其他2037018.496820311.66综合收益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综

合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

91/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合2037018.496820311.66

收益

（1）权益法下可转损益的其他综1797425.95-3853519.12合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额239592.5410673830.78

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额2799262704.45692936340.08

（一）归属于母公司所有者的综2827231643.40712736848.01合收益总额

（二）归属于少数股东的综合收-27968938.95-19800507.93益总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）4.331.13

（二）稀释每股收益（元/股）4.331.12

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元上期被合并方实现的净利润为：0.00元。

公司负责人：尹志尧主管会计工作负责人：陈伟文会计机构负责人：陈伟文母公司利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业收入十九(4)3621269580.332592657474.99

减：营业成本十九(4)2879154601.782311561999.11

税金及附加9442958.932546480.64

销售费用19634798.7925297371.59

管理费用41541514.0937337072.77

研发费用333099393.13514445304.47

财务费用-164760197.20-50372373.10

其中：利息费用6172875.056172875.05

利息收入45332578.9445332578.94

加：其他收益2480644.6410225637.00投资收益（损失以“-”号1040015257.775380099.14填列）

其中：对联营企业和合营企76628025.32-4324340.66业的投资收益

92/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以-291593772.4913480440.92“”号填列）信用减值损失（损失以“-”1424949.30-7018887.33号填列）资产减值损失（损失以“-”10211839.10-12291555.78号填列）资产处置收益（损失以--43891.16“”号填列）二、营业利润（亏损以“-”号填1848882974.11-238426537.70列）

加：营业外收入356835.1777028.39

减：营业外支出4203102.732277381.58三、利润总额（亏损总额以“-”号1845036706.55-240626890.89填列）

减：所得税费用132487729.72-36114846.78四、净利润（净亏损以“-”号填1712548976.83-204512044.11列）

（一）持续经营净利润（净亏损“-”1712548976.83-204512044.11以号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）

五、其他综合收益的税后净额1797425.95-3853519.12

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

（二）将重分类进损益的其他综1797425.95-3853519.12合收益

1.权益法下可转损益的其他综1797425.95-3853519.12

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额1714346402.78-208365563.23

93/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

七、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）

（二）稀释每股收益（元/股）

公司负责人：尹志尧主管会计工作负责人：陈伟文会计机构负责人：陈伟文合并现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流

量：

销售商品、提供劳务收到的5829401875.085675810900.61现金客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还297806889.24-收到其他与经营活动有关的

七(78)(1)252236916.36240550980.50现金

经营活动现金流入小计6379445680.685916361881.11

购买商品、接受劳务支付的4223518579.074297242457.46现金客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的1042638888.35970134876.09现金

支付的各项税费295904239.57373007167.90

94/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

支付其他与经营活动有关的

七(78)(1)132830483.0973080832.36现金

经营活动现金流出小计5694892190.085713465333.81经营活动产生的现金流

七(79)(1)684553490.60202896547.30量净额

二、投资活动产生的现金流

量：

收回投资收到的现金4520896455.694326473368.63

取得投资收益收到的现金1067828316.8934867294.00

处置固定资产、无形资产和42565686.54其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计5631290459.124361340662.63

购建固定资产、无形资产和776936058.33394272729.13其他长期资产支付的现金

投资支付的现金4773968005.353644608412.39

与满足资本化条件开发支出679997675.57294697029.14直接相关项目所支付的现金质押贷款净增加额

取得子公司及其他营业单位-16755739.33支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计6214145999.924333578170.66

投资活动产生的现金流-582855540.8027762491.97量净额

三、筹资活动产生的现金流

量：

吸收投资收到的现金2413125940.51236695696.70

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

取得借款收到的现金30000000.00-收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计2443125940.51236695696.70

偿还债务支付的现金54700000.004600000.00

分配股利、利润或偿付利息229564863.669552230.55支付的现金

其中：子公司支付给少数股

东的股利、利润支付其他与筹资活动有关的

七(78)(3)3786749.083750295.76现金

筹资活动现金流出小计288051612.7417902526.31

筹资活动产生的现金流2155074327.77218793170.39量净额

95/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

四、汇率变动对现金及现金等-27893705.78-3360617.97价物的影响

五、现金及现金等价物净增加

七(79)(4)2228878571.79446091591.69额

加：期初现金及现金等价物

七(79)(1)5996900464.055655372752.41余额

六、期末现金及现金等价物余

七(79)(1)8225779035.846101464344.10额

公司负责人：尹志尧主管会计工作负责人：陈伟文会计机构负责人：陈伟文母公司现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流

量：

销售商品、提供劳务收到的3232811556.184202909467.20现金收到的税费返还

收到其他与经营活动有关的380792126.80105025444.27现金

经营活动现金流入小计3613603682.984307934911.47

购买商品、接受劳务支付的3391470976.741391991404.47现金

支付给职工及为职工支付的27827368.4712799428.81现金

支付的各项税费83394706.036529359.53

支付其他与经营活动有关的786670863.6316362409.08现金

经营活动现金流出小计4289363914.871427682601.89

经营活动产生的现金流量净-675760231.892880252309.58额

二、投资活动产生的现金流

量：

收回投资收到的现金4534956448.224270696703.99

取得投资收益收到的现金971294491.3628629620.38

处置固定资产、无形资产和14088.688515348.36其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计5506265028.264307841672.73

购建固定资产、无形资产和27029267.7010001340.15其他长期资产支付的现金

投资支付的现金4540000000.006667458412.39

96/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

与满足资本化条件开发支出186448961.8138386020.18直接相关项目所支付的现金取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计4753478229.516715845772.72

投资活动产生的现金流752786798.75-2408004099.99量净额

三、筹资活动产生的现金流

量：

吸收投资收到的现金2425529453.93236695696.70取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计2425529453.93236695696.70

偿还债务支付的现金7400000.003600000.00

分配股利、利润或偿付利息222336299.875437549.39支付的现金

支付其他与筹资活动有关的408769.24460463.08现金

筹资活动现金流出小计230145069.119498012.47

筹资活动产生的现金流2195384384.82227197684.23量净额

四、汇率变动对现金及现金等-17331631.77-2317632.21价物的影响

五、现金及现金等价物净增加2255079319.91697128261.61额

加：期初现金及现金等价物3789474461.033728282494.80余额

六、期末现金及现金等价物余6044553780.944425410756.41额

公司负责人：尹志尧主管会计工作负责人：陈伟文会计机构负责人：陈伟文

97/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

合并所有者权益变动表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币

2026年半年度

归属于母公司所有者权益其他权益工一项目具专般少数股东权益所有者权益合计

实收资本(或其他综合收项风其

优永资本公积减：库存股盈余公积未分配利润小计

股本)其益储险他先续他备准股债备

一、上

年期末626145307.0015042347134.89-215940213.477195805.39313072653.506921796109.8522694616797.1634223712.9322728840510.09余额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本

年期初626145307.0015042347134.89-215940213.477195805.39313072653.506921796109.8522694616797.1634223712.9322728840510.09余额

三、本期增减变动金

额（减331697041.004188362953.67215940213.472037018.49150265011.752454835287.317343137525.69218181274.637561318800.32少以“-”号填

列）

（一）

综合收2037018.492825194624.912827231643.40-27968938.952799262704.45益总额

（二）

所有者23564985.004496495009.67215940213.474736000208.14246150213.584982150421.72投入和

98/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

减少资本

1．所

有者投

23564985.003464145164.023487710149.023487710149.02

入的普通股

2．其

他权益工具持有者投入资本

3．股

份支付计入所

344333206.16344333206.16344333206.16

有者权益的金额

4.出售247928233.72215940213.47463868447.19463868447.19

库存股

5．其

440088405.77440088405.77246150213.58686238619.35

他

（三）

利润分150265011.75-370359337.60-220094325.85-220094325.85配

1．提

取盈余150265011.75-150265011.75公积

2．提

取一般风险准备

3．对

所有者

（或股-220094325.85-220094325.85-220094325.85东）的分配

4．其

他

（四）

所有者308132056.00-308132056.00权益内部结转

99/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

1．资

本公积

转增资308132056.00-308132056.00

本（或股本）

2．盈

余公积转增资

本（或股本）

3．盈

余公积弥补亏损

4．设

定受益计划变动额结转留存收益

5．其

他综合收益结转留存收益

6．其

他

（五）专项储备

1．本

期提取

2．本

期使用

（六）其他

四、本

期期末957842348.0019230710088.56-9232823.88463337665.259376631397.1630037754322.85252404987.5630290159310.41余额项目2025年半年度

100/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

归属于母公司所有者权益其他权益工一具专般少数股东权益所有者权益合计

实收资本(或其他综合收项风其

)优永

资本公积减：库存股盈余公积未分配利润小计股本其益储险他先续他股债备准备

一、上

年期末622363735.0014102277241.39-300777168.852437993.70311181867.504999428615.6219736912284.36-1370392.4019735541891.96余额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本

年期初622363735.0014102277241.39-300777168.852437993.70311181867.504999428615.6219736912284.36-1370392.4019735541891.96余额

三、本期增减变动金

额（减3781572.00416278442.316820311.66705916536.341132796862.31-19587270.191113209592.12少以“-”号填

列）

（一）

综合收6820311.66705916536.34712736848.00-19800507.92692936340.08益总额

（二）所有者

投入和3781572.00406534110.44410315682.44213237.73410528920.17减少资本

1．所

有者投3781572.00232914124.70236695696.70236695696.70入的普通股

101/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

2．其

他权益工具持有者投入资本

3．股

份支付

计入所191519621.36191519621.36213237.73191732859.09有者权益的金额

4．其-17899635.62-17899635.62-17899635.62

他

（三）利润分配

1．提

取盈余公积

2．提

取一般风险准备

3．对

所有者

（或股东）的分配

4．其

他

（四）所有者权益内部结转

1．资

本公积转增资

本（或股本）

2．盈

余公积转增资

102/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本（或股本）

3．盈

余公积弥补亏损

4．设

定受益计划变动额结转留存收益

5．其

他综合收益结转留存收益

6．其

他

（五）专项储备

1．本

期提取

2．本

期使用

（六）9744331.879744331.879744331.87其他

四、本

期期末626145307.0014518555683.70-300777168.859258305.36311181867.505705345151.9620869709146.67-20957662.5920848751484.08余额

公司负责人：尹志尧主管会计工作负责人：陈伟文会计机构负责人：陈伟文母公司所有者权益变动表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币

2026年半年度

项目

实收资本(或股其他权益工具资本公积减：库存股其他综合收专项盈余公积未分配利润所有者权益合计

103/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本)优永益储备其先续他股债

一、上年期末余额626145307.0014243118683.46-215940213.47-2574308.51313072653.503870761345.0518834583467.03

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额626145307.0014243118683.46-215940213.47-2574308.51313072653.503870761345.0518834583467.03三、本期增减变动金额（减少“-”331697041.003955575818.49215940213.471797425.95150265011.751342189639.235997465149.89以号填列）

（一）综合收益总额1797425.951712548976.831714346402.78

（二）所有者投入和减少资本23564985.004263707874.49215940213.474503213072.96

1．所有者投入的普通股23564985.003464145164.023487710149.02

2．其他权益工具持有者投入资

本

3．股份支付计入所有者权益的344333206.16344333206.16

金额

4.出售库存股215940213.47215940213.47

5．其他455229504.31455229504.31

（三）利润分配150265011.75-370359337.60-220094325.85

1．提取盈余公积150265011.75-150265011.75

2．对所有者（或股东）的分配-220094325.85-220094325.85

3．其他

（四）所有者权益内部结转308132056.00-308132056.001．资本公积转增资本（或股308132056.00-308132056.00本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留

存收益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额957842348.0018198694501.95--776882.56463337665.255212950984.2824832048616.92

104/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

2025年半年度

其他权益工具

项目实收资本(或股优永其他综合收专项

)其资本公积减：库存股盈余公积未分配利润所有者权益合计本先续益储备他股债

一、上年期末余额622363735.0013393642674.09-300777168.85727792.49311181867.503427404325.0817454543225.31

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额622363735.0013393642674.09-300777168.85727792.49311181867.503427404325.0817454543225.31三、本期增减变动金额（减少“-”3781572.00432919080.32-3853519.12-204512044.11228335089.09以号填列）

（一）综合收益总额-3853519.12-204512044.11-208365563.23

（二）所有者投入和减少资本3781572.00424646983.64428428555.64

1．所有者投入的普通股3781572.00232914124.70236695696.70

2．其他权益工具持有者投入资

本

3．股份支付计入所有者权益的191732858.94191732858.94

金额

4．其他

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分配

3．其他

（四）所有者权益内部结转-1472235.19-1472235.191．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留

存收益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他-1472235.19-1472235.19

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他9744331.879744331.87

105/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

四、本期期末余额626145307.0013826561754.41-300777168.85-3125726.63311181867.503222892280.9717682878314.40

公司负责人：尹志尧主管会计工作负责人：陈伟文会计机构负责人：陈伟文

106/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“本公司”)的前身为中微半导体设备(上海)有限公

司(以下简称“原公司”)由 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Asia(以下简称“中微亚洲”)于2004年5月31日在中华人民共和国上海市成立。

根据原公司全体股东于2018年12月20日签署的《中微半导体设备(上海)股份有限公司创立大会暨2018年第一次临时股东大会决议》，本公司整体改制变更为股份有限公司。于2018年12月21日取得新营业执照，统一社会信用代码为913101157626272806，证照编号为

00000002201812210004。本次整体变更后，原公司各股东截止2018年7月31日在原公司中享有

的全部股东权益按截至2018年7月31日的持股比例相应折为其持有的发起人股，各发起人持有的股比与其在原公司中持有的股比相同。

根据中国证券监督管理委员会证监许可[2019]1168号文《关于同意中微半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》的核准，本公司向境内投资者首次公开发行人民币普通股

(A股)53486224股，并于 2019年 7月 22日在上海证券交易所挂牌上市交易。根据中国证券监督管理委员会证监许可[2021]645号文《关于同意中微半导体设备(上海)股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》的核准，本公司向特定对象发行人民币普通股(A股)80229335股，并于2021年6月30日完成了股份登记工作。

2021年7月9日，经本公司第一届董事会第二十一次会议审议，通过了《关于公司2020年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的 540 名激励对象发行人民币普通股(A股)1152908股，并于 2021年 8月 17日完成了股份登记工作。

2023年3月31日，经本公司第二届董事会第十二次会议审议，通过了《关于公司2022年限制性股票激励计划第一个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的986名激励对象发行人民币普通股(A股)827413股，并于 2023年 4月 7日与 2023 年 5月 4日完成了股份登记工作。

2023年4月13日，经本公司第二届董事会第十三次会议审议，通过了《关于公司2020年限制性股票激励计划首次授予部分及预留授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的 683名激励对象发行人民币普通股(A股)1126630股，并于 2023年 4月25日与2023年5月4日完成了股份登记工作。

2023年11月7日，经本公司第二届董事会第十八次会议审议，通过了《关于公司2020年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的 567 名激励对象发行人民币普通股(A股)1080900股，并于 2023年 11月 15日完成了股份登记工作。

2024年3月27日，经本公司第二届董事会第二十一次会议审议，通过了《关于公司2022年限制性股票激励计划第二个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的

955名激励对象发行人民币普通股(A股)885114股，并于 2024年 4月 2日与 2024年 6月 19日

完成了股份登记工作。

2024年6月12日，经本公司第二届董事会第二十四次会议审议，通过了《关于公司2023年限制性股票激励计划第一个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的

1298名激励对象发行人民币普通股(A股)1321396股，并于 2024年 6月 19日完成了股份登记工作。

107/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告2024年8月22日，经本公司第二届董事会第二十五次会议审议，通过了《关于公司2020年限制性股票激励计划首次授予部分第四个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的 418名激励对象发行人民币普通股(A股)898440 股，并于 2024年 10月 23 日完成了股份登记工作。

2024年10月29日，经本公司第二届董事会第二十六次会议审议，通过了《关于公司2020年限制性股票激励计划预留授予部分第四个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的 883名激励对象发行人民币普通股(A股)158696 股，并于 2024年 11月 14 日完成了股份登记工作。

2025年4月17日，经本公司第三届董事会第二次会议审议，通过了《关于2022年限制性股票激励计划第三个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的127名激励对象发行人民币普通股(A股)755028 股，并于 2025年 4月 23日完成了股份登记工作。

2025年4月17日，公司召开第三届董事会第二次会议审议，通过了《关于2024年限制性股票激励计划第一个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的1651名激励对象发行人民币普通股(A股)1877455股，并于 2025年 5月 7日完成了股份登记工作。

2025年5月28日，公司召开第三届董事会第四次会议审议，通过了《关于公司2023年限制性股票激励计划第二个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的1210名激励对象发行人民币普通股(A股)1149089股，并于 2025年 6月 24日完成了股份登记工作。

2026年3月30日，公司召开第三届董事会第十次会议审议，通过了《关于2022年限制性股票激励计划第四个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的852名激励对象发行人民币普通股(A股)772503 股，并于 2026年 4月 7日完成了股份登记工作。

2026年4月23日，公司召开第三届董事会第十一次会议审议，通过了《关于2024年限制性股票激励计划第二个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的1576名激励对象发行人民币普通股(A股)1923121股，并于 2026年 5月 14 日完成了股份登记工作。

2026年3月30日公司召开第三届董事会第十次会议及2026年4月23日公司召开2025年度股

东会会议审议，通过了《关于公司2025年年度利润分配及资本公积金转增股本预案的议案》。

根据议案，公司按每10股转增4.9股的比例，以资本公积308132056.00元向全体股东转增股本，并于2026年5月28日完成了股份登记工作。

根据中国证券监督管理委员会证监许可[2026]1147号文《关于同意中微半导体设备(上海)股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》的核准，本公司向特定对象发行有限售条件的境内上市人民币普通股(A股)15645310股，并于 2026年 6月 18日完成了股份登记工作。

2026年6月3日，公司召开第三届董事会第十三次会议审议，通过了《关于公司2023年限制性股票激励计划第三个归属期、2025年限制性股票激励计划第一个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的 2342 名激励对象发行人民币普通股(A股)5224051股，并于2026年6月25日完成了股份登记工作。

于2026年6月30日，本公司的总股本为957842348.00元，每股面值1元。

本公司及子公司(以下合称“本集团”)实际从事的主要经营业务为研发、组装集成电路设备、泛

半导体设备和其他微观加工设备及环保设备，包括配套设备和零配件，销售自产产品；提供技术咨询、技术服务。

本报告期新纳入合并范围的子公司为中微众硅（杭州）电子科技有限公司。

108/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本财务报表由本公司董事会于2026年8月19日批准报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本财务报表按照财政部于2006年2月15日及以后期间颁布的《企业会计准则——基本准则》、各项具体会计准则及相关规定(以下合称“企业会计准则”)、以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》的披露规定编制。

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用本财务报表以持续经营为基础编制。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本集团根据生产经营特点确定具体会计政策和会计估计，主要体现在应收款项及合同资产的预期信用损失的计量、存货的计价方法、投资性房地产的计量模式、固定资产折旧、无形资产摊销和

使用权资产折旧、开发支出资本化的判断标准、收入的确认时点、股份支付等。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

□适用√不适用

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

重要的单项计提坏账准备的应收款项坏账准备期末余额占应收账款期末账面余额5%

以上且金额超过10000000.00元重要的单项计提应收账款坏账准备的收回或转当期单项收回或转回金额占应收账款期末账面

回余额5%以上且当期单项收回或转回金额大于

10000000.00元

重要的在建工程单个在建工程项目的预算金额大于

100000000.00元

重要的投资活动现金流项目单项投资现金流金额占收到或支付投资活动现

金流入或流出总额的10%以上且大于

109/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

100000000.00元

重要的联营企业单项投资占本集团合并净资产的5%以上且金额

大于1000000000.00元

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

(a) 同一控制下的企业合并

本集团支付的合并对价及取得的净资产均按账面价值计量，如被合并方是最终控制方以前年

度从第三方收购来的，则以被合并方的资产、负债(包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉)在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础。本集团取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值的差额，调整资本公积(股本溢价)；资本公积(股本溢价)不足以冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

(b) 非同一控制下的企业合并本集团发生的合并成本及在合并中取得的可辨认净资产按购买日的公允价值计量。合并成本大于合并中取得的被购买方于购买日可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

编制合并财务报表时，合并范围包括本公司及全部子公司。

从取得子公司的实际控制权之日起，本集团开始将其纳入合并范围；从丧失实际控制权之日起停止纳入合并范围。对于同一控制下企业合并取得的子公司，自其与本公司同受最终控制方控制之日起纳入本公司合并范围，并将其在合并日前实现的净利润在合并利润表中单列项目反映。

在编制合并财务报表时，子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，按照本公司的会计政策和会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。对于非同一控制下企业合并取得的子公司，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务报表进行调整。

本集团内所有重大往来余额、交易及未实现利润在合并财务报表编制时予以抵销。子公司的股东权益、当期净损益及综合收益中不归属于本公司所拥有的部分分别作为少数股东权益、少数股东

损益及归属于少数股东的综合收益总额在合并财务报表中股东权益、净利润及综合收益总额项下单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的，其余额冲减少数股东权益。本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，全额抵销归属于母公司股东的净利润；子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，按本公司对该子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，按照母公司对出售方子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。当相关子公司被处置并丧失控制权时，上述内部交易损益得以实现，本集团相应调整处置子公司的当期损益。

如果以本集团为会计主体与以本公司或子公司为会计主体对同一交易的认定不同时，从本集团的角度对该交易予以调整。

110/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为

已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

(a) 外币交易外币交易按交易发生日的即期汇率将外币金额折算为记账本位币入账。

于资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币。为购建符合借款费用资本化条件的资产而借入的外币专门借款产生的汇兑差额在资本化期间内予以资本化；其他汇兑差额直接计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，于资产负债表日采用交易发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。

(b) 外币财务报表的折算

境外经营的资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，股东权益中除未分配利润项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。境外经营的利润表中的收入与费用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。上述折算产生的外币报表折算差额，计入其他综合收益。境外经营的现金流量项目，采用现金流量发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。

11、金融工具

√适用□不适用

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。当本集团成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产、金融负债或权益工具。

(a) 金融资产

(i) 分类和计量

本集团根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为：

(1)以摊余成本计量的金融资产；(2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；

(3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认金额。因销售产品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据，本集团按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。

债务工具

本集团持有的债务工具是指从发行方角度分析符合金融负债定义的工具，分别采用以下三种方式进行计量：

以摊余成本计量：

111/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本集团管理此类金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。本集团对于此类金融资产按照实际利率法确认利息收入。此类金融资产主要包括货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款和长期应收款等。本集团将自资产负债表日起一年内(含一年)到期的债权投资和长期应收款，列示为一年内到期的非流动资产；取得时期限在一年内(含一年)的债权投资列示为其他流动资产。

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益：

本集团管理此类金融资产的业务模式为既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致。此类金融资产按照公允价值计量且其变动计入其他综合收益，但减值损失或利得、汇兑损益和按照实际利率法计算的利息收入计入当期损益。本集团将自资产负债表日起一年内(含一年)到期的其他债权投资，列示为一年内到期的非流动资产；取得时期限在一年内(含一年)的其他债权投资列示为其他流动资产。

以公允价值计量且其变动计入当期损益：

本集团将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，以公允价值计量且其变动计入当期损益。自资产负债表日起超过一年到期且预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产，其余列示为交易性金融资产。

权益工具

本集团将对其没有控制、共同控制和重大影响的权益工具投资按照公允价值计量且其变动计入当期损益，列示为交易性金融资产；自资产负债表日起预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产。

此外，本集团将部分非交易性权益工具投资于初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，列示为其他权益工具投资。该类金融资产的相关股利收入计入当期损益。

减值

本集团对于以摊余成本计量的金融资产和合同资产等，以预期信用损失为基础确认损失准备。

本集团考虑在资产负债表日无须付出不必要的额外成本和努力即可获得的有关过去事项、当前状

况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。

对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据、应收账款和合同资产，无论是否存在重大融资成分，本集团均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

除上述应收票据、应收账款和合同资产外，于每个资产负债表日，本集团对处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本集团按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本集团按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本集团按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本集团假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，认定为处于第一阶段的金融工具，按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。

112/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本集团对于处于第一阶段和第二阶段的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。

按照单项计算预期信用损失的各类金融资产，其信用风险特征与该类中的其他金融资产显著不同。当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本集团依据信用风险特征将应收款项划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据和计提方法如下：

关联方借款组合关联方借款

押金组合备用押金、保证金等信用风险较低的应收款项银行承兑汇票信用等级较高的全国性银行商业承兑汇票承兑人为一般企业应收账款组合以初始确认时点作为账龄的起算时点

其他组合除以上组合以外的应收款项，以初始确认时点作为账龄的起算时点对于划分为组合的应收账款和因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。除此以外的应收票据、划分为组合的其他应收款和长期应收款，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

本集团将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，本集团在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。

(iii) 终止确认

金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：(1)收取该金融资产现金流量的合同权利终

止；(2)该金融资产已转移，且本集团将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入

方；(3)该金融资产已转移，虽然本集团既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的

风险和报酬，但是放弃了对该金融资产控制。

其他权益工具投资终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入留存收益；其余金融资产终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入当期损益。

(b) 金融负债金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。

本集团的金融负债主要为以摊余成本计量的金融负债，包括应付账款、其他应付款及长期借款等。该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量，并采用实际利率法进行后续计量。期限在一年以下(含一年)的，列示为流动负债；期限在一年以上但自资产负债表日起一年内(含一年)到期的，列示为一年内到期的非流动负债；其余列示为非流动负债。

当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，本集团终止确认该金融负债或义务已解除的部分。终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额，计入当期损益。

(c) 权益工具

权益工具，是指能证明拥有某一方在扣除所有负债后的资产中的剩余权益的合同。

113/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(d) 金融工具的公允价值确定

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本集团采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并尽可能优先使用相关可观察输入值。在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，使用不可观察输入值。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、11基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

14、应收款项融资

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、11。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、11。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

114/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

√适用□不适用

存货包括原材料、在产品、发出商品和产成品，按成本与可变现净值孰低计量。本集团的存货盘存制度采用永续盘存制。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。可变现净值按日常活动中，以存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的合同履约成本和销售费用以及相关税费后的金额确定。在同一地区生产和销售且具有相同或类似最终用途的存货，本集团合并计提存货跌价准备。其中，对于原材料，本集团根据库龄、保管状态及预计未来销售情况等因素计提存货跌价准备。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用

详见第十节财务报告五、34按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见第十节财务报告五、34基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见第十节财务报告五、34按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

详见第十节财务报告五、34

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

长期股权投资包括：本公司对子公司的长期股权投资；本集团对联营企业的长期股权投资。

115/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

子公司为本公司能够对其实施控制的被投资单位。联营企业为本集团能够对其财务和经营决策具有重大影响的被投资单位。

对子公司的投资，在公司财务报表中按照成本法确定的金额列示，在编制合并财务报表时按权益法调整后进行合并；对联营企业投资采用权益法核算。

(a) 投资成本确定

同一控制下企业合并形成的长期股权投资，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为投资成本；非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，按照合并成本作为长期股权投资的投资成本。

对于以企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资，以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本；以发行权益性证券取得的长期股权投资，按发行权益性证券的公允价值确认为初始投资成本。

(b) 后续计量及损益确认方法

采用成本法核算的长期股权投资，按照初始投资成本计量，被投资单位宣告分派的现金股利或利润，确认为投资收益计入当期损益。

采用权益法核算的长期股权投资，初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，以初始投资成本作为长期股权投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，并相应调增长期股权投资成本。

采用权益法核算的长期股权投资，本集团按应享有或应分担的被投资单位的净损益份额确认当期投资损益。确认被投资单位发生的净亏损，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限，但本集团负有承担额外损失义务且符合或有事项准则所规定的预计负债确认条件的，继续确认投资损失并作为预计负债核算。被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入资本公积。被投资单位分派的利润或现金股利于宣告分派时按照本集团应分得的部分，相应减少长期股权投资的账面价值。

(b) 后续计量及损益确认方法(续)

本集团与被投资单位之间未实现的内部交易损益按照持股比例计算归属于本集团的部分，予以抵销，在此基础上确认本公司财务报表的投资损益。在编制合并财务报表时，对于本集团向被投资单位投出或出售资产的顺流交易而产生的未实现内部交易损益中归属于本集团的部分，本集团在本公司财务报表抵销的基础上，对有关未实现的收入和成本或资产处置损益等中归属于本集团的部分予以抵销，并相应调整投资收益；对于被投资单位向本集团投出或出售资产的逆流交易而产生的未实现内部交易损益中归属于本集团的部分，本集团在本公司财务报表抵销的基础上，对有关资产账面价值中包含的未实现内部交易损益中归属于本集团的部分予以抵销，并相应调整长期股权投资的账面价值。本集团与被投资单位发生的内部交易损失，其中属于资产减值损失的部分，相应的未实现损失不予抵销。

(c) 确定对被投资单位具有控制、共同控制、重大影响的依据

控制是指拥有对被投资单位的权力，通过参与被投资单位的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资单位的权力影响其回报金额。

共同控制是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过本集团及分享控制权的其他参与方一致同意后才能决策。

116/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

重大影响是指对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。

(d) 长期股权投资减值

对子公司、联营企业的长期股权投资，当其可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额(附注二(19))。

20、投资性房地产

(1)如果采用成本计量模式的折旧或摊销方法投资性房地产包括已出租的土地使用权和以出租为目的的建筑物以及正在建造或开发过程中将用

于出租的建筑物，以成本进行初始计量。与投资性房地产有关的后续支出，在相关的经济利益很可能流入本集团且其成本能够可靠计量时，计入投资性房地产成本；否则，于发生时计入当期损益。

本集团对所有投资性房地产采用成本模式进行后续计量，按其预计使用寿命及净残值率对建筑物和土地使用权计提折旧或摊销。投资性房地产的预计使用寿命、净残值率及年折旧(摊销)率列示如下：

预计使用寿命预计净残值率年折旧(摊销)率

房屋及建筑物20年5%4.75%

投资性房地产的用途改变为自用时，自改变之日起，将该投资性房地产转换为固定资产或无形资产。自用房地产的用途改变为赚取租金或资本增值时，自改变之日起，将固定资产或无形资产转换为投资性房地产。发生转换时，以转换前的账面价值作为转换后的入账价值。

对投资性房地产的预计使用寿命、预计净残值和折旧(摊销)方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。

当投资性房地产被处置、或者永久退出使用且预计不能从其处置中取得经济利益时，终止确认该项投资性房地产。投资性房地产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。

当投资性房地产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额(附注二(19))。

21、固定资产

(1)确认条件

√适用□不适用

固定资产包括房屋及建筑物、机器设备、计算机及电子设备、办公设备以及运输工具等。

固定资产在与其相关的经济利益很可能流入本集团、且其成本能够可靠计量时予以确认。购置或新建的固定资产按取得时的成本进行初始计量。

与固定资产相关的后续支出，在与其相关的经济利益很可能流入本集团且其成本能够可靠计量时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入当期损益。

117/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法10-70年5%1.36%-9.50%

机器设备年限平均法3-7年0%-5%13.57%-33.33%计算机及电子

年限平均法3-10年5%9.50%-31.67%设备

办公设备年限平均法3年0%33.33%

运输工具年限平均法5年5%19.00%固定资产折旧采用年限平均法并按其入账价值减去预计净残值后在预计使用寿命内计提。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据尚可使用年限确定折旧额。

当固定资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额。

当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。

22、在建工程

√适用□不适用

在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支出。在建工程在达到预定可使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。当在建工程的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额。

23、借款费用

√适用□不适用本集团发生的可直接归属于需要经过相当长时间的购建活动才能达到预定可使用状态之资产的购

建的借款费用，在资产支出及借款费用已经发生、为使资产达到预定可使用状态所必要的购建活动已经开始时，开始资本化并计入该资产的成本。当购建的资产达到预定可使用状态时停止资本化，其后发生的借款费用计入当期损益。如果资产的购建活动发生非正常中断，并且中断时间连续超过3个月，暂停借款费用的资本化，直至资产的购建活动重新开始。

对于为购建符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际发生的利息费用减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额确定专门借款借款费用的资本化金额。

对于为购建符合资本化条件的资产而占用的一般借款，按照累计资产支出超过专门借款部分的资本支出加权平均数乘以所占用一般借款的加权平均实际利率计算确定一般借款借款费用的资本化金额。实际利率为将借款在预期存续期间或适用的更短期间内的未来现金流量折现为该借款初始确认金额所使用的利率。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

118/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

26、无形资产

(1)使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

无形资产包括土地使用权、专有技术权、内部开发技术以及软件，以成本计量。

(a) 土地使用权土地使用权按使用年限50年平均摊销。外购土地及建筑物的价款难以在土地使用权与建筑物之间合理分配的，全部作为固定资产。

(b) 专有技术权

专有技术按投资各方确认的价值入账，并按预计使用年限10年平均摊销。

(c) 内部开发技术

内部开发技术按开发阶段满足资本化条件发生的实际成本入账，并按预计使用年限7至9年平均摊销。

(d) 软件

购入的软件按照实际支付的价款作为实际成本，并按预计使用年限3年或者5年平均摊销。

(e) 定期复核使用寿命和摊销方法对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。

(f) 无形资产减值

当无形资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额。

(2)研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

本集团的研究开发支出主要包括本集团研发部门职工薪酬、实施研究开发活动而耗用的材

料、股份支付费用、研发测试费、研发使用的设备及软件等资产的折旧摊销等支出。

试制样机初步完成研制之前，为研究生产工艺而进行的有计划的调查、评价和选择阶段的支出为研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；试制样机初步完成研制至大规模生产之前，针对生产工艺最终应用的相关设计、测试阶段的支出为开发阶段的支出，同时满足下列条件的，予以资本化：

*生产工艺的开发已经技术团队进行充分论证；

*管理层已批准生产工艺开发的预算；

*前期市场调研的研究分析说明生产工艺所生产的产品具有市场推广能力；

*有足够的技术和资金支持，以进行生产工艺的开发活动及后续的大规模生产；以及*生产工艺开发的支出能够可靠地归集。

不满足上述条件的开发阶段的支出，于发生时计入当期损益。以前期间已计入损益的开发支出不在以后期间重新确认为资产。已资本化的开发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出，自该项目达到预定用途之日起转为无形资产。

119/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

27、长期资产减值

√适用□不适用

对子公司、联营企业和合营企业的长期股权投资、固定资产、在建工程、采用成本模式计量的使

用权资产、无形资产、商誉等（存货、递延所得税资产、金融资产除外）的资产减值，按以下方法确定：

于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本公司将估计其可收回金额，进行减值测试。对因企业合并所形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。

可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。本公司以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。

当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额，减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。

就商誉的减值测试而言，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资产组或资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合，且不大于本公司确定的报告分部。

减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，首先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，确认商誉的减值损失。

资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回

28、长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用包括使用权资产改良及其他已经发生但应由本期和以后各期负担的、分摊期限在一

年以上的各项费用，按预计受益期间分期平均摊销，并以实际支出减去累计摊销后的净额列示。

29、合同负债

√适用□不适用

详见第十节财务报告五、34。

30、职工薪酬

(1)短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

职工薪酬是本集团为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的各种形式的报酬或补偿，包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利等。

短期薪酬包括工资、奖金、津贴和补贴、职工福利费、医疗保险费、工伤保险费、生育保险费、

住房公积金、工会和教育经费、短期带薪缺勤等。本集团在职工提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。其中，非货币性福利按照公允价值计量。

120/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用本集团将离职后福利计划分类为设定提存计划和设定受益计划。设定提存计划是本集团向独立的基金缴存固定费用后，不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；设定受益计划是除设定提存计划以外的离职后福利计划。于报告期内，本集团的离职后福利主要是为员工缴纳的基本养老保险和失业保险，均属于设定提存计划。

基本养老保险本集团职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。本集团以当地规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例，按月向当地社会基本养老保险经办机构缴纳养老保险费。

职工退休后，当地劳动及社会保障部门有责任向已退休员工支付社会基本养老金。本集团在职工提供服务的会计期间，将根据上述社保规定计算应缴纳的金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(3)辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本集团在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系、或者为鼓励职工自愿接受裁减而提出给予补偿，在本集团不能单方面撤回解除劳动关系计划或裁减建议时和确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本费用时两者孰早日，确认因解除与职工的劳动关系给予补偿而产生的负债，同时计入当期损益。

预期在资产负债表日起一年内需支付的辞退福利，列示为应付职工薪酬。

(4)其他长期职工福利的会计处理方法

□适用√不适用

31、预计负债

√适用□不适用

因产品质量保证等形成的现时义务，当履行该义务很可能导致经济利益的流出，且其金额能够可靠计量时，确认为预计负债。

预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数；因随着时间推移所进行的折现还原而导致的预计负债账面价值的

增加金额，确认为利息费用。

于资产负债表日，对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整，以反映当前的最佳估计数。

预期在资产负债表日起一年内需支付的预计负债，列报为流动负债。

32、股份支付

√适用□不适用

股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。以权益结算的股份支付，是指本集团为获取服务以自身股份或其他权益工具为对价进行结算的交易。

以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。授予后立即可行权的，在授予日按照公允价值计入当期损益，相应增加资本公积；完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的，在等待期内每个资产负债表日，本集团根据最新取得的可行权职工

121/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

人数变动、是否达到规定业绩条件等后续信息对可行权权益工具数量作出最佳估计，并以此为基础，按照授予日的公允价值，将当期取得的服务计入当期损益。

对于最终未能达到可行权条件的股份支付，本集团不确认成本或费用，除非该可行权条件是市场条件或非可行权条件，此时无论是否满足市场条件或非可行权条件，只要满足所有可行权条件中的非市场条件，即视为可行权。

本集团修改股份支付计划条款时，如果修改增加了所授予权益工具的公允价值，本集团根据修改前后的权益工具在修改日公允价值之间的差额相应确认取得服务的增加。如果本集团按照有利于职工的方式修改可行权条件，本集团按照修改后的可行权条件核算；如果本集团以不利于职工的方式修改可行权条件，核算时不予以考虑，除非本集团取消了部分或全部已授予的权益工具。如果本集团取消了所授予的权益工具，则于取消日作为加速行权处理，将原本应在剩余等待期内确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。

如果本集团需要按事先约定的回购价格回购未解锁而失效或作废的限制性股票，本集团按照限制性股票的数量以及相应的回购价格确认负债及库存股。

以现金结算的股份支付，是指本集团因获取服务或商品、承担以股份或其他权益工具为基础计算确定交付现金或其他资产义务的交易。

以现金结算的股份支付，本集团按照承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的公允价值计量。授予后立即可行权的，在授权日以承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按照承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用和负债。在资产负债表日，后续信息表明当期承担债务的公允价值与以前估计不同的，进行调整；在可行权日，调整至实际可行权水平。本集团在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1)按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

本集团在客户取得相关商品或服务的控制权时，按预期有权收取的对价金额确认收入。

(a) 销售商品本集团生产产品并销售予各地客户。

本集团将专用设备产品运至约定交货地点，进行安装、调试及验收。根据不同专用设备产品的类型及合同安排，经客户确认后，客户具有自行使用产品的权利并承担该产品可能发生价格波动或毁损的风险，本集团于控制权转移至客户时相应确认收入。

本集团将备品备件产品按照协议合同规定运至约定交货地点，经客户确认后，客户具有自行使用产品的权利并承担该产品可能发生价格波动或毁损的风险，本集团相应确认收入。

本集团给予客户的信用期根据客户的信用风险特征确定，与行业惯例一致，不存在重大融资成分。本集团已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务列示为合同负债。

(b) 提供劳务

122/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本集团对外提供劳务，通常根据已完成劳务的进度在一段时间内确认收入，其中，已完成劳务的进度按照已发生的成本占预计总成本的比例确定。于资产负债表日，本集团对已完成劳务的进度进行重新估计，以使其能够反映履约情况的变化。

本集团按照已完成劳务的进度确认收入时，对于本集团已经取得无条件收款权的部分，确认为应收账款，其余部分确认为合同资产，并对应收账款和合同资产以预期信用损失为基础确认损失准备(附注二(10))；如果本集团已收或应收的合同价款超过已完成的劳务，则将超过部分确认为合同负债。本集团对于同一合同项下的合同资产和合同负债以净额列示。

(2)同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

□适用√不适用

36、政府补助

√适用□不适用

政府补助为本集团从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，包括税费返还、财政补贴等。

政府补助在本集团能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

与资产相关的政府补助，是指本集团取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。

与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。

本集团将与资产相关的政府补助冲减相关资产的账面价值。与收益相关的政府补助，若用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，冲减相关成本费用；若用于补偿已经发生的相关成本费用或损失的，直接冲减相关成本费用。

本集团对于同类政府补助采用相同的列报方式。

与日常活动相关的政府补助纳入营业利润，与日常活动无关的政府补助计入营业外收支。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性差异)计算确认。对于按照税法规定能够于以后年度抵减应纳税所得额的可抵扣亏损，确认相应的递延所得税资产。对于商誉的初始确认产生的暂时性差异，不确认相应的递延所得税负债。对于既不影响会计利润也不影响应纳税所得额(或可抵扣亏损)，且初始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的非企业合并交易中产生的资产或负债的初始确认形成的

暂时性差异，不确认相应的递延所得税资产和递延所得税负债。于资产负债表日，递延所得税资产和递延所得税负债，按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量。

递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的应纳税所得额为限。

对与子公司及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非本集团能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司及联营

123/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。

同时满足下列条件的递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列示：

*递延所得税资产和递延所得税负债与同一税收征管部门对本集团内同一纳税主体征收的所得税相关；

*本集团内该纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用租赁，是指在一定期间内，出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。

本集团作为承租人

本集团于租赁期开始日确认使用权资产，并按尚未支付的租赁付款额的现值确认租赁负债。租赁付款额包括固定付款额，以及在合理确定将行使购买选择权或终止租赁选择权的情况下需支付的款项等。按销售额的一定比例确定的可变租金不纳入租赁付款额，在实际发生时计入当期损益。

本集团将自资产负债表日起一年内(含一年)支付的租赁负债，列示为一年内到期的非流动负债。

本集团的使用权资产包括租入的房屋及建筑物及办公设备等。使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括租赁负债的初始计量金额、租赁期开始日或之前已支付的租赁付款额、初始直接费用等，并扣除已收到的租赁激励。本集团能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；若无法合理确定租赁期届满时是否能够取得租赁资产所有权，则在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。当可收回金额低于使用权资产的账面价值时，本集团将其账面价值减记至可收回金额。

对于租赁期不超过12个月的短期租赁和单项资产全新时价值较低的低价值资产租赁，本集团选择不确认使用权资产和租赁负债，将相关租金支出在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。

租赁发生变更且同时符合下列条件时，本集团将其作为一项单独租赁进行会计处理：(1)该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；(2)增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。

当租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理时，除财政部规定的可以采用简化方法的合同变更外，本集团在租赁变更生效日重新确定租赁期，并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额进行折现，重新计量租赁负债。租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本集团相应调减使用权资产的账面价值，并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量的，本集团相应调整使用权资产的账面价值。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁。其他的租赁为经营租赁。

本集团经营租出自有的房屋建筑物时，经营租赁的租金收入在租赁期内按照直线法确认。本集团将按销售额的一定比例确定的可变租金在实际发生时计入租金收入。

124/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

当租赁发生变更时，本集团自变更生效日起将其作为一项新租赁，并将与变更前租赁有关的预收或应收租赁收款额作为新租赁的收款额。

39、其他重要的会计政策和会计估计

√适用□不适用

本集团根据历史经验和其他因素，包括对未来事项的合理预期，对所采用的重要会计估计和关键判断进行持续的评价。

(a) 重要会计估计及其关键假设下列重要会计估计及关键假设存在会导致下一会计年度资产和负债的账面价值出现重大调整

的重要风险：

(i) 开发支出

本集团在试制样机初步完成研制至大规模生产之前，针对生产工艺最终应用的相关设计、测试阶段的支出为开发阶段的支出，同时满足条件的，予以资本化。不满足条件的开发阶段的支出，于发生时计入当期损益。以前期间已计入损益的开发支出不在以后期间重新确认为资产。

(ii)预期信用损失的计量

本集团通过违约风险敞口和预期信用损失率计算预期信用损失，并基于违约概率和违约损失率确定预期信用损失率。在确定预期信用损失率时，本集团使用内部历史信用损失经验及外部评级等数据，并结合当前状况和前瞻性信息对历史数据进行调整。

在考虑前瞻性信息时，本集团考虑了不同的宏观经济情景用于估计预期信用损失的重要宏观经济假设包括生产价格指数、国内生产总值和行业预测等。本集团定期监控并复核与预期信用损失计算相关的重要宏观经济假设和参数。

(iii) 存货的跌价准备

存货的可变现净值是根据市场售价扣减相应的销售费用、合同履约成本以及相关税费进行估计的。这些估计是基于当时市况和产品销售的历史经验，可能由于市场环境变化而发生重大变更。管理层定期对此进行重新估计并相应进行调整。

(iv) 股份支付

于每个资产负债表日，对于完成等待期内的服务的权益工具，本公司根据最新取得的可行权员工人数变动等后续信息，对可行权权益工具数量作出最佳估计以及对某些特定情形作出最佳判断。

对于本公司授予的第二类限制性股票的股权激励计划，本公司聘请第三方估值机构协助采用期权定价模型评价确定限制性股票于授予日的公允价值，包括选择恰当的估值关键参数(包括无风险利率、波动率和预期股息率等)。

在计算股份支付相关费用时，本公司结合激励对象的等待期及对可行权数量的估计来分期确认相关的股份支付费用。

(v) 所得税和递延所得税

125/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本集团在多个地区缴纳企业所得税。在正常的经营活动中，部分交易和事项的最终税务处理存在不确定性。在计提各个地区的所得税费用时，本集团需要作出重大判断。如果这些税务事项的最终认定结果与最初入账的金额存在差异，该差异将对作出上述最终认定期间的所得税费用和递延所得税的金额产生影响。

如附注三(a)所述，本公司为高新技术企业。高新技术企业资质的有效期为三年，到期后需向相关政府部门重新提交高新技术企业认定申请。根据以往年度高新技术企业到期后重新认定的历史经验以及本公司的实际情况，本集团认为本公司于未来年度能够持续取得高新技术企业认定，进而按照15%的优惠税率计算其相应的递延所得税。倘若未来本公司于高新技术企业资质到期后未能取得重新认定，则需按照25%的法定税率计算所得税，进而将影响已确认的递延所得税资产、递延所得税负债及所得税费用。

对于能够结转以后年度的可抵扣亏损，本集团以未来期间很可能获得用来抵扣可抵扣亏损的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。未来期间取得的应纳税所得额包括本集团通过正常的生产经营活动能够实现的应纳税所得额，以及以前期间产生的应纳税暂时性差异在未来期间转回时将增加的应纳税所得额。本集团在确定未来期间应纳税所得额取得的时间和金额时，需要运用估计和判断。如果实际情况与估计存在差异，可能导致对递延所得税资产的账面价值进行调整。

(b) 采用会计政策的关键判断

(i) 金融资产的分类本集团在确定金融资产的分类时涉及的重大判断包括业务模式及合同现金流量特征的分析等。

本集团在金融资产组合的层次上确定管理金融资产的业务模式，考虑的因素包括评价和向关键管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的风险及其管理方式、以及相关业务管理人员获得报酬的方式等。

本集团在评估金融资产的合同现金流量是否与基本借贷安排相一致时，存在以下主要判断：

本金是否可能因提前还款等原因导致在存续期内的时间分布或者金额发生变动；利息是否仅包括

货币时间价值、信用风险、其他基本借贷风险以及成本和利润的对价。例如，提前偿付的金额是否仅反映了尚未支付的本金及以未偿付本金为基础的利息，以及因提前终止合同而支付的合理补偿。

(ii) 客户确认专用设备产品的时点

本集团根据合同安排以及专用设备产品安装调试、验收过程中是否需要不断调整产品设计规

格及参数、后续发生成本是否重大、历史经验、客户确认情况等判断客户是否确认相关产品。

40、重要会计政策和会计估计的变更

(1)重要会计政策变更

□适用√不适用

(2)重要会计估计变更

□适用√不适用

(3)2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

126/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率企业所得税应纳税所得额存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明增值税应纳税增值额(应纳税额按应纳

税销售额乘以适用税率扣除当6%、9%及13%期允许抵扣的进项税后的余额

计算)

城市维护建设税缴纳的增值税税额5%及7%

教育费附加缴纳的增值税税额3%

地方教育费附加缴纳的增值税税额2%

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）本公司15

中微半导体设备(厦门)有限公司(“中微厦门”)25

中微惠创科技(上海)有限公司(“中微惠创”)20

南昌中微半导体设备有限公司(“中微南昌”)15

中微汇链科技(上海)有限公司(“中微汇链”)20

中微半导体(上海)有限公司(“中微临港”)12.5

中微科技投资管理(上海)有限公司(“中微科技”)25

芯汇康生命科学(上海)有限公司(“芯汇康”)20

中微半导体设备(广州)有限公司(“中微广州”)25

无锡正海缘宇创业投资合伙企业(有限合

伙)(“无锡正海缘宇”)不适用

超微半导体设备(上海)有限公司(“超微”)20

中微半导体设备(四川)有限公司(“中微成都”)25中微众硅(杭州)电子科技有限公司(“中微众15硅”)

注1：本公司为设立于上海浦东新区的生产性中外合资企业，依据所得税法的相关规定，公司适用的企业所得税率为25%。根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火[2008]172号)和《高新技术企业认定管理工作指引》(国科发火[2008]362号)有关规定，于2024年度，本公司获得高新技术企业认定，享受15%的优惠税率，有效期为3年。根据《中华人民共和国企业所得税

法》第二十八条的有关规定，2026年度本公司适用的企业所得税税率为15%(2025年度：

15%)。

注2：中微惠创为注册于上海的有限责任公司，2026年度该公司实际适用小型微利企业所得税税率为20%(2025年度：20%)。

127/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

注3：中微南昌为注册于南昌的有限责任公司，依据所得税法的相关规定，公司适用的企业所得税率为25%。根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火[2008]172号)和《高新技术企业认定管理工作指引》(国科发火[2008]362号)有关规定，于2024年度，该公司获得高新技术企业认定，享受15%的优惠税率，有效期为3年。根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条的有关规定，2026年度该公司适用的企业所得税税率为15%(2025年度：15%)。

注4：中微汇链为注册于上海的有限责任公司，2026年度该公司实际适用小型微利企业所得税税率为20%(2025年度：20%)。

注5：中微临港为注册于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区的有限责任公司，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》规定，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。2026年度该公司的企业所得税征收率为12.5%（2025年度：12.5%）。

注6：芯汇康为注册于上海的有限责任公司，2026年度该公司实际适用小型微利企业所得税税率为20%(2025年度：20%)。

注7：无锡正海缘宇为注册于无锡的有限合伙企业，不适用企业所得税。

注8：超微为注册于上海的有限责任公司，2026年度该公司实际适用小型微利企业所得税税率为

20%(2025年度：20%)。

注9：中微众硅为注册于杭州的有限责任公司，依据所得税法的相关规定，公司适用的企业所得税率为25%。根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火[2008]172号)和《高新技术企业认定管理工作指引》(国科发火[2008]362号)有关规定，于2022年度，本公司获得高新技术企业认定，享受15%的优惠税率。2025年12月19日更新了高新技术企业的证书认定，有效期为3年。根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条的有关规定，2026年度该公司适用的企业所得税税率为15%(2025年度：15%)。

2、税收优惠

√适用□不适用

本公司为设立于上海浦东新区的生产性中外合资企业，依据所得税法的相关规定，公司适用的企业所得税率为25%。根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火[2008]172号)和《高新技术企业认定管理工作指引》(国科发火[2008]362号)有关规定，于2024年度，本公司获得高新技术企业认定，享受15%的优惠税率，有效期为3年。根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条的有关规定，2026年度本公司适用的企业所得税税率为15%(2025年度：15%)。

中微南昌为注册于南昌的有限责任公司，依据所得税法的相关规定，公司适用的企业所得税率为

25%。根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火[2008]172号)和《高新技术企业认定管理工作指引》(国科发火[2008]362号)有关规定，于2024年度，该公司获得高新技术企业认定，享受

15%的优惠税率，有效期为3年。根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条的有关规定，2026年度该公司适用的企业所得税税率为15%(2025年度：15%)。

中微临港为注册于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区的有限责任公司，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》规定，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得

税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。2026年度该公司的企业所得

税征收率为12.5%（2025年度：12.5%）。

128/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

库存现金135218.10156044.10

银行存款9709846030.107652506632.24

其他货币资金24302232.79267922439.29

应收利息33928789.4730815142.68

合计9768212270.467951400258.31

其中：存放在境外543202360.51519584513.43的款项总额其他说明于2026年6月30日，本集团银行存款余额中包括七天通知存款1484191268.53元（2025年12月31日：1585436878.52元）。

于2026年6月30日，本集团其他货币资金包括购买结构性存款折合人民币0.00元(2025年12月31日：200000000.00元)、向银行申请开具海关税款保函及预付款保函所存入的保证金存款

折合人民币11014029.31元(2025年12月31日：11031639.81元)、向银行申请开具信用证所

存入的保证金存款折合人民币10025803.48元(2025年12月31日：30390799.48元)以及其他

受限资金折合人民币3262400.00元(2025年12月31日：26500000.00元)。

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据

结构性存款671161205.47791755164.40/

交易性权益工具投资--/

合计671161205.47791755164.40/

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1)应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据170718824.1261097099.55

商业承兑票据--

减：坏账准备-1705368.64-610971.00

合计169013455.4860486128.55

129/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3)期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用√不适用

(4)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额其他变期末余额计提收回或转回转销或核销动

应收票据坏610971.001705368.64610971.00--1705368.64账准备

合计610971.001705368.64610971.00--1705368.64

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6)本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

130/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

5、应收账款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）2631425944.281632415390.06

1年以内小计2631425944.281632415390.06

1至2年451134526.24343343735.71

2至3年67175562.1071821361.68

3至4年12496103.1112723598.37

4年以上3433967.742215079.44

合计3165666103.472062519165.26

(2)按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计类别比计提账面比提账面例

金额金额比例价值金额例金额比价值(%

)(%)(%)例

(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合3165666103.47100107828401.913.413057837701.562062519165.2610075676336.483.671986842828.78计提坏账准备

其中：

账龄组

3165666103.47100107828401.913.413057837701.562062519165.2610075676336.483.671986842828.78

合

合计3165666103.47/107828401.91/3057837701.562062519165.26/75676336.48/1986842828.78

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

一年以内2631425944.2873522843.682.79%

一到二年451134526.2418772959.204.16%

二到三年67175562.109857200.9814.67%

三到四年12496103.112241430.3117.94%

131/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

四年以上3433967.743433967.74100.00%

合计3165666103.47107828401.91

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额转销类别期初余额期末余额计提收回或转回或核其他变动销应收账

款坏账75676336.4866579131.2234625478.23-198412.44107828401.91准备

合计75676336.4866579131.2234625478.23-198412.44107828401.91

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(4)本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5)按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同资产应收账款期末余合同资产期应收账款和合同坏账准备期单位名称期末余额合额末余额资产期末余额末余额计数的比例

（%）余额前五名的应收

账款和合2131985906.85-2131985906.8567.35%68601553.03同资产总额

132/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

合计2131985906.85-2131985906.8567.35%68601553.03其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1)合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值

合同资10255278.19624405.819630872.3816160974.15544125.5315616848.62产

合计10255278.19624405.819630872.3816160974.15544125.5315616848.62

(2)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4)本期合同资产计提坏账准备情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额项目期初余额本期收回本期转其他变期末余额原因本期计提

或转回销/核动

133/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

销

合同资产减544125.53385342.12305061.84--624405.81值准备

合计544125.53385342.12305061.84--624405.81/

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5)本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1)应收款项融资分类列示

□适用√不适用

(2)期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3)期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

□适用√不适用

(4)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

134/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

无

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6)本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7)应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8)其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1)预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内87208346.3497.61%59653611.83100%

1至2年1445776.221.62%--

2年以上691905.350.77%--

合计89346027.91100%59653611.83100%

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无。

(2)按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数单位名称期末余额

的比例(%)

余额前五名的预付款项总额28069773.4632.19%

135/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

合计28069773.4632.19%

其他说明：

无其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收利息--

应收股利--

其他应收款87219153.4989771972.40

合计87219153.4989771972.40

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1)应收利息分类

□适用√不适用

(2)重要逾期利息

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

136/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

其他说明：

无

(5)本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(6)应收股利

□适用√不适用

(7)重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(8)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(9)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

137/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(10)本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(11)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）81134249.5586967148.12

1年以内小计81134249.5586967148.12

1至2年3692623.21939372.31

2至3年292939.0040000.00

3年以上4207835.013935142.44

合计89327646.7791881662.87

(12)按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

应收投资款69427300.0173717070.00

保证金及押金7706049.067999017.06

应收退税款1703494.342305436.89

员工备用金2780960.452765052.30

其他7709842.915095086.62

合计89327646.7791881662.87

(13)坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预期合计

信用损失(未发生信用损失(已发生信用损失

信用减值)信用减值)

2026年1月11731514.39378176.082109690.47日余额

2026年1月1日余额在本期

138/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段本期计提本期转回本期转销本期核销

其他变动-1197.19-1197.19

2026年6月301730317.20378176.082108493.28日余额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(14)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

其他应收款2109690.47-1197.192108493.28坏账准备

合计2109690.47-1197.192108493.28

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(15)本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

139/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(16)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期款项的性坏账准备单位名称期末余额末余额合计数的账龄质期末余额

比例(%)

子公司员工32777300.0036.69%投资款一年以内209091.93持股平台

关键管理人31430000.0035.19%投资款一年以内200497.28员

公司35344957.985.98%应收租金一年以内34096.39

员工跟投平5220000.005.84%投资款一年以内33299.26台中国建筑第

3500000.003.92%投标保证三工程局有三年以上550500.12

金限公司

合计78272257.9887.62%//1027484.98

(17)因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1)存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额存货跌价准存货跌价准

项目备/合同履约备/合同履约账面余额账面价值账面余额账面价值成本减值准成本减值准备备

原材料3362175028.73242471169.123119703859.612636159245.28234263166.052401896079.23

在产品854714697.901500417.31853214280.59739523975.9513697969.02725826006.93

发出商品3177856408.45254201.933177602206.523568658111.87-3568658111.87

产成品533177777.6518388127.55514789650.10480123406.296531368.93473592037.36

委托加工物665532.81-665532.81--资

合计7928589445.54262613915.917665975529.637424464739.39254492504.007169972235.39

(2)确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3)存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

140/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

原材料234263166.0518523415.50-10139643.87175768.56242471169.12

在产品13697969.02--12197551.71-1500417.31

发出商-254201.93---254201.93品

产成品6531368.9312197551.71-340793.09-18388127.55

合计254492504.0030975169.14-22677988.67175768.56262613915.91本期转回或转销存货跌价准备的原因

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4)存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5)合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

√适用□不适用无

(1)一年内到期的其他债权投资情况

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资的减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2)期末重要的一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用

(3)减值准备计提情况

□适用√不适用

141/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4)本期实际核销的一年内到期的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的一年内到期的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

一年内到期的其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待抵扣进项税额798746339.42782347982.30

预缴所得税1302248.2326153152.02

合计800048587.65808501134.32补偿性资产相关信息

□适用√不适用

其他说明：

无

14、债权投资

(1)债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2)期末重要的债权投资

□适用√不适用

142/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(3)减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4)本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

无

15、其他债权投资

(1)其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2)期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3)减值准备计提情况

□适用√不适用

(4)本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

143/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

16、长期应收款

(1)长期应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额折现项目率账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值区间

其他押金及12539808.76994379.4111545429.3513242573.541000484.1812242089.36保证金

合计12539808.76994379.4111545429.3513242573.541000484.1812242089.36/

(2)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(4)本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

于2026年6月30日及2025年12月31日，本集团的长期应收款主要处于第一阶段

144/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

17、长期股权投资

(1)长期股权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动计期初提期末被投资减值准备权益法下确宣告发放减值准备余额（账面减少其他综合其他权益减其余额（账面单位期初余额追加投资认的投资损现金股利期末余额价值）投资收益调整变动值他价值）益或利润准备

一、合营企业

小计------------

二、联营企业

联营企业1501985662.38---84434136.48-270353628.88-5866970.34--781018581.81-

698878

75.59

智微攀峰518329127.09-220500000.00-8829704.81-----747658831.90-

联营企业2349603981.27----11352167.23-----338251814.04-

联营企业5--244015800.00--3560000.00-----240455800.00-

联营企业343937330.91---5629969.08-----49567299.99-

上海芯元13934910.93----657099.15-----13277811.78-基

南昌城微9292289.96---56329.27-----9348619.23-

智微私募1542897.75---2523884.78-----4066782.53-基金

Solayer 3536906.44 -10969154.22 - - -1426813.86 1797425.95 - - - - 3907518.53 -10969154.22

拓朴微2607311.78---900019.76-----1707292.02-

联营企业4--18049779.01----------18049779.01

小计1444770418.51-29018933.23464515800.00-83577924.421797425.95270353628.88-5866970.34--2189260351.83-29018933.23

698878

75.59

1444770418.51-29018933.23464515800.00-83577924.421797425.95270353628.88-5866970.34--2189260351.83-29018933.23

合计698878

75.59

145/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用无可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用其他说明无

18、其他权益工具投资

(1)其他权益工具投资情况

□适用√不适用

(2)本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

146/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

权益工具投资—公司股权投资3205147181.832171888747.71

合计3205147181.832171888747.71

其他说明：

无

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式

(1)采用成本计量模式的投资性房地产

单位：元币种：人民币

项目房屋、建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额8705124.848705124.84

2.本期增加金额--

3.本期减少金额--

4.期末余额8705124.848705124.84

二、累计折旧和累计摊销

1.期初余额3325176.333325176.33

2.本期增加金额206746.72206746.72

（1）计提或摊销206746.72206746.72

3.本期减少金额--

4.期末余额3531923.053531923.05

三、减值准备

1.期初余额--

2.本期增加金额--

3、本期减少金额--

4.期末余额--

四、账面价值--

1.期末账面价值5173201.795173201.79

2.期初账面价值5379948.515379948.51

(2)未办妥产权证书的投资性房地产情况：

□适用√不适用

(3)采用成本计量模式的投资性房地产的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

147/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

项目期末余额期初余额

固定资产2822019460.982829204536.58

固定资产清理--

合计2822019460.982829204536.58

其他说明：

无固定资产

(1)固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币房屋及建筑计算机及项目机器设备办公设备运输工具合计物电子设备

一、账面原值：

1.期初余额2619214178.48214632263.06648421494.2320776143.375254935.433508299014.57

2.本期增加金额4213169.1964354502.5551002701.53800988.00819197.75121190559.02

（1）购置-38071016.1230709846.94-381096.7569161959.81

（2）在建工程转入4213169.199048194.4320292854.59--33554218.21

（3）非同一控制下企业合并-17235292.00800988.00438101.0018474381.00

3.本期减少金额6372374.6014676116.3717318337.1624512.876423.2838397764.28

（1）处置或报废------

（2）其他减少6372374.60-13687111.75--20059486.35

（3）政府补助冲减-12948387.311634208.77--14582596.08

（4）外币报表折算差额-1727729.061997016.6424512.876423.283755681.85

4.期末余额2617054973.07264310649.24682105858.6021552618.506067709.903591091809.31

二、累计折旧

1.期初余额227549709.9780700403.11348525498.3019325294.502894613.93678995519.81

2.本期增加金额33082822.1016113578.7540464859.281125014.43372163.1291158437.68

（1）计提33082822.1016113578.7540464859.281125014.43372163.1291158437.68

3.本期减少金额-492546.52663593.3420664.523762.961180567.34

（1）处置或报废------

（2）外币报表折算差额-492546.52663593.3420664.523762.961180567.34

4.期末余额260632532.0796321435.34388326764.2420429644.413263014.09768973390.15

三、减值准备

1.期初余额-98958.18---98958.18

2.本期增加金额------

3.本期减少金额------

4.期末余额-98958.18---98958.18

四、账面价值

1.期末账面价值2356422441.00167890255.72293779094.361122974.092804695.812822019460.98

2.期初账面价值2391664468.51133832901.77299895995.931450848.872360321.502829204536.58

(2)暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3)通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4)未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5)固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

148/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程1176249182.70862874481.39

工程物资--

合计1176249182.70862874481.39

其他说明：

无在建工程

(1)在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

临港总部及研发中心673931379.73673931379.73597901583.35-597901583.35

项目-

广州生产研发基地一126727613.51-126727613.516311849.04-6311849.04期项目

大平板设备洁净室改123099212.81-123099212.81131762160.93-131762160.93造工程

成都生产研发基地一95473573.17-95473573.171600515.09-1600515.09期项目

临港产业化基地一期9558737.09-9558737.0922717870.34-22717870.34项目

其他147458666.39-147458666.39102580502.64-102580502.64

合计1176249182.701176249182.70862874481.39862874481.39

(2)重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币利本工程息其期

累计资中：利项资预本期转入本期其投入本本期息目期初本期增期末工程金算固定资产他减少占预化利息资名余额加金额余额进度来数金额金额算比累资本本称源例计化金化

(%)金额率

额(%)

149/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

临港14000022717870.34-13159133.25-9558737.0995.74%95.74%---自有产业万资金

化基/募地一集资

期项金/目政府补助资金

临港108000597901583.3576029796.38--673931379.7362.40%62.40%---自有总部万资金

及研/募发中集资心项金目

大平14144103151169.8819948042.93--123099212.8187.03%87.03%---自有板设万资金

备洁/募净室集资改造金工程

合262144723770623.5795977839.3113159133.25-806589329.63////万计

(3)本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4)在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1)采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2)采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用

150/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(3)采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1)油气资产情况

□适用√不适用

(2)油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

25、使用权资产

(1)使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额25515860.2925515860.29

2.本期增加金额22739942.8022739942.80

(1)本期新增租赁合同16458907.8316458907.83

(2)非同一控制下企业合并6281034.976281034.97

3.本期减少金额936063.31936063.31

(1)外币报表折算差额936063.31936063.31

4.期末余额47319739.7847319739.78

二、累计折旧

1.期初余额15748641.6115748641.61

2.本期增加金额3733200.923733200.92

(1)计提3733200.923733200.92

3.本期减少金额632191.88632191.88

(1)外币报表折算差额632191.88632191.88

4.期末余额18849650.6518849650.65

三、减值准备

1.期初余额--

2.本期增加金额--

3.本期减少金额--

4.期末余额--

四、账面价值

1.期末账面价值28470089.1328470089.13

2.期初账面价值9767218.689767218.68

151/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

26、无形资产

(1)无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目土地使用权软件专有技术权内部开发技术合计

一、账面原值

1.期初余额272556863.6271089171.6956539700.001609185314.812009371050.12

2.本期增加金-10907479.24-519976026.93530883506.17

额

(1)购置-8278299.89--8278299.89

(2)内部研--117981780.75117981780.75发

(3)非同一-2629179.35-401994246.18404623425.53控制下企业合并

(4)外币报-----表折算差异

3.本期减少金-689505.24--689505.24

额

(1)处置-689060.00--689060.00

(4)外币报-445.24--445.24表折算差异

4.期末余额272556863.6281307145.6956539700.002129161341.742539565051.05

二、累计摊销

1.期初余额22744972.8859791221.1956539700.00584453219.68723529113.75

2.本期增加金2732195.094071021.79-119850391.59126653608.47

额

（1）计提2732195.094071021.79-119850391.59126653608.47

3.本期减少金-683254.05--683254.05

额

(1)处置-682808.81--682808.81

(4)外币报-445.24--445.24表折算差异

4.期末余额25477167.9763178988.9356539700.00704303611.27849499468.17

三、减值准备

1.期初余额-----

2.本期增加金-----

额

152/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

3.本期减少金-----

额

4.期末余额-----

四、账面价值

1.期末账面价247079695.6518128156.76-1424857730.471690065582.88

值

2.期初账面价249811890.7411297950.50-1024732095.131285841936.37

值

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例84.31%%

(2)确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3)未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(4)无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1)商誉账面原值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币被投资单位名称本期增加本期减少或形成商誉的事期初余额其期末余额企业合并形成的处置其他项他

中微众硅（杭州）-1059648803.53-1059648803.53电子科技有限公司

合计-1059648803.53-1059648803.53

(2)商誉减值准备

□适用√不适用

(3)商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

153/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(4)可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5)业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金本期摊销金项目期初余额其他减少金额期末余额额额

使用权资产4229585.881956465.88988902.84-121270.285075878.64改良

合计4229585.881956465.88988902.84-121270.285075878.64

其他说明：

无

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1)未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性差递延所得税可抵扣暂时性差递延所得税异资产异资产

可抵扣亏损989905749.07148481201.08246083990.2736912598.54

股份支付3406016168.06510902425.211546761585.19232014237.78

资产减值准备419389010.9562908046.60394927285.9459239092.89

递延收益231853061.8034777959.27220697814.1433104672.12

预提费用206779065.7531016859.86205695564.3330854334.65

固定资产折旧206332583.0030949887.47174190626.0026128593.89

租赁负债24421649.013781241.999584823.701594578.72

其他325613444.3248842016.65216157293.4132423594.02

合计5810310731.96871659638.133014098982.98452271702.61

154/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性差递延所得税应纳税暂时性递延所得税异负债差异负债

以公允价值计量且其1716792760.38257561174.33771763963.19115806854.75变动计入当期损益的金融资产的公允价值变动

使用权资产30954405.734797134.459767218.681621937.97

非同一控制下企业合414484914.8062172737.22--并的评估增值

合计2162232080.91324531046.00781531181.87117428792.72

(3)以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额递延所得税资抵销后递延所递延所得税资抵销后递延所项目产和负债互抵得税资产或负产和负债互抵得税资产或负金额债余额金额债余额

递延所得税资产275820945.99595838692.14117323142.04334948560.57

递延所得税负债275820945.9948710100.01117323142.04105650.68

(4)未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异283644571.07171750889.15

可抵扣亏损2645772571.461965291186.41

合计2929417142.532137042075.56

(5)未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2026-21563311.72

202729018512.9729018512.97

202882460300.9082460300.90

2029143233622.20143233622.20

2030469970920.96985693803.92

2031248700325.21-

2034141867171.63-

2035194232718.81-

2036688151107.97-

无固定到期日648137890.81703321634.70

155/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

合计2645772571.461965291186.41/

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

预付公租房认购91190057.40-91190057.4091190057.40-91190057.40款

预付固定资产购132277390.28-132277390.28117141704.01-117141704.01置预付款

预付投资款300000000.00-300000000.00200000000.00-200000000.00

预付在建工程款662670.02-662670.027478828.74-7478828.74

合计524130117.70-524130117.70415810590.15-415810590.15补偿性资产相关信息

□适用√不适用

其他说明：

无

31、所有权或使用权受限资产

□适用√不适用

其他说明：

无

32、短期借款

(1)短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

保证借款129000000.00-

信用借款10000000.00-

合计139000000.00-

短期借款分类的说明：

于2026年6月30日，本集团不存在逾期短期借款，利率区间为2.60%至2.8%。

(2)已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

156/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

□适用√不适用

36、应付账款

(1)应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付材料采购款2457432106.081856267553.12

合计2457432106.081856267553.12

(2)账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

(1)预收款项列示

□适用√不适用

(2)账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1)合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收产品销售款2772340766.933043841852.78

合计2772340766.933043841852.78

(2)账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

157/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1)应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬453359894.63968162132.171102184950.53319337076.27

二、离职后福利

--64947880.2264224422.43723457.79设定提存计划

三、辞退福利-375780.43375780.43-

合计453359894.631033485792.821166785153.39320060534.06

(2)短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、419359097.58840730974.91981676568.64278413503.85津贴和补贴

二、职工福利费34000797.0550801795.0844323219.4140479372.72

三、社会保险费-35817473.4035387040.70430432.70

其中：医疗保险费-34612030.0034194664.50417365.50

工伤保险费-1130930.201117863.0013067.20

生育保险费-74513.2074513.20-

四、住房公积金-40811888.7840798121.7813767.00

合计453359894.63968162132.171102184950.53319337076.27

(3)设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险-62895849.9062194235.72701614.18

2、失业保险费-2052030.322030186.7121843.61

合计-64947880.2264224422.43723457.79

其他说明：

√适用□不适用

于本报告期，本集团因解除劳动关系所支付的辞退福利为375780.43元(上年同期：2574556.44元)。

158/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应交企业所得税81927213.8167894607.11

代扣代缴的个人所得税19687126.6111654077.09

应交房产税6712928.643378159.93

应交城市维护建设税4584297.881738049.94

应交印花税2871117.453244729.65

应交增值税1567745.178498676.98

其他2469944.955614322.79

合计119820374.51102022623.49

其他说明：

无

41、其他应付款

(1)项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

其他应付款463861719.93527155746.28

合计463861719.93527155746.28

(2)应付利息

□适用√不适用

(3)应付股利

□适用√不适用

(4)其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付日常运营费用224574075.41194595393.28

应付采购工程及固定资产款200037631.86309715886.69

应付物流费13107264.207140463.87

应付专业机构服务费3521162.647559374.70

应付系统维护费697517.35322196.55

其他21924068.477822431.19

合计463861719.93527155746.28账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

159/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、一年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一年内到期的长期借款254436443.9810293160.00

一年内到期的租赁负债15487968.748823475.86

合计269924412.7219116635.86

其他说明：

无

44、其他流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预计产品质量保证207265324.72200212588.33

合计207265324.72200212588.33

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

(1)长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

信用借款481700000.00730400000.00

合计481700000.00730400000.00

长期借款分类的说明：

于2026年6月30日及2025年12月31日，本集团不存在逾期长期借款。

其他说明

□适用√不适用

46、应付债券

(1)应付债券

□适用√不适用

(2)应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

160/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(3)可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4)划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁负债29340949.9913692411.35

减：一年内到期的租赁负债15487968.748823475.86

合计13852981.254868935.49

其他说明：

于2025年6月30日，本集团简化处理的短期租赁合同的未来最低应支付租金为348976.80元

(2025年12月31日：393120.64元)，均为一年内支付。

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用长期应付款

□适用√不适用专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

√适用□不适用

(1)长期应付职工薪酬表

□适用√不适用

161/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)设定受益计划变动情况

设定受益计划义务现值：

□适用√不适用

计划资产：

□适用√不适用

设定受益计划净负债（净资产）

□适用√不适用

设定受益计划的内容及与之相关风险、对公司未来现金流量、时间和不确定性的影响说明：

□适用√不适用设定受益计划重大精算假设及敏感性分析结果说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

50、预计负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额形成原因

产品质量保证220110976.98208820570.90产品质量保证

减：预计将于一年内207265324.72200212588.33产品质量保证到期的产品质量保证

合计12845652.268607982.57/

其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：

无

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

政府补助169570623.1124625100.0060076145.86134119577.25政府拨付用于研发的资金

合计169570623.1124625100.0060076145.86134119577.25/

其他说明：

√适用□不适用

本集团将收到的研发项目补贴14582596.08元直接冲减固定资产的账面价值，144113.10元直接冲减无形资产的账面价值，2026年度相应减少的折旧摊销费用为1410053.75元。

52、其他非流动负债

√适用□不适用

162/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

政府补助3340000.00-

剩余基金财产分配义务2480322.621648385.00

合计5820322.621648385.00

其他说明：

于2021年度，本公司与上海正海资产管理有限公司和上海钡沛企业管理中心(有限合伙)签订合伙协议，成立无锡正海缘宇创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“无锡正海缘宇”)。无锡正海缘宇的存续期限为七年，经全体合伙人一致同意，该期限可以变更。根据合伙协议，无锡正海缘宇的认缴总规模为人民币13000.00万元，具体的实缴金额以无锡正海缘宇的实际投资情况为准。本公司拥有对无锡正海缘宇的控制权。

在存续期限届满时，无锡正海缘宇将承担向上海正海资产管理有限公司和上海钡沣企业管理中心(有限合伙)进行剩余基金财产分配的义务，构成金融负债。

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行送公积金其期末余额小计新股股转股他股

份626145307.0023564985.00-308132056.00-331697041.00957842348.00总数

其他说明：

无

54、其他权益工具

(1)期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2)期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本13701971576.674355825161.78308132056.0017749664682.45溢价）

其他资本公积1340375558.22784421611.93643751764.041481045406.11

163/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

合计15042347134.895140246773.71951883820.0419230710088.56

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

56、库存股

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

库存股215940213.47-215940213.47-

合计215940213.47-215940213.47-

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

减：前

减：前期计入税后

期计入减：

期初其他综归属期末项目本期所得税前其他综所得税后归属于余额合收益于少余额发生额合收益税费母公司当期转数股当期转用入留存东入损益收益

一、不能重分类进损益的其他综合收益

二、将重

分类进损7195805.392037018.49---2037018.49-9232823.88益的其他综合收益

其中：权益法下可

-1797425.95---1797425.95--776882.56转损益的2574308.51其他综合收益外币财

务报表折9770113.90239592.54---239592.54-10009706.44算差额

其他综合7195805.392037018.49---2037018.49-9232823.88收益合计

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积313072653.50150265011.75-463337665.25

164/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

合计313072653.50150265011.75-463337665.25

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

根据《中华人民共和国公司法》及本公司章程，本公司按年度净利润的10%提取法定盈余公积金，当法定盈余公积金累计额达到注册资本的50%以上时，可不再提取。法定盈余公积金经批准后可用于弥补亏损，或者增加股本。本公司本报告期提取法定盈余公积金150265011.75元(2025年同期：0.00元)。

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上年度

调整前上期末未分配利润6921796109.854999428615.62调整期初未分配利润合计数（调增+--，调减-）调整后期初未分配利润6921796109.854999428615.62

加：本期归属于母公司所有者的净2825194624.912111472990.43利润

减：提取法定盈余公积150265011.751890786.00

向股东分配利润220094325.85187214710.20

期末未分配利润9376631397.166921796109.85

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0.00元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0.00元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0.00元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0.00元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0.00元。

61、营业收入和营业成本

(1)营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务6691287327.674032053493.184960601270.042983547721.77

合计6691287327.674032053493.184960601270.042983547721.77

(2)营业收入、营业成本的分解信息

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3)履约义务的说明

□适用√不适用

(4)分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

165/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(5)重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

城市维护建设税11170158.4713028709.48

房产税10009033.679465346.22

教育费附加5267828.515598188.50

印花税7839210.694964789.86

地方教育费附加3511885.703732125.70

土地使用税149617.81143652.43

其他213798.3583351.39

合计38161533.2037016163.58

其他说明：

无

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬费用157018727.28134458197.55

股份支付费用73351019.5332314784.81

交通差旅费7913723.385981691.59

折旧与摊销费用9533159.935860641.22

水电费4062171.721562079.96

办公费用3712183.403493130.75

仓储物流费用1173548.091373973.72

其他1689142.596097070.75

合计258453675.92191141570.35

其他说明：

无

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬费用128353339.63106717618.23

股份支付费用71581190.0642956383.98

折旧与摊销费用14472324.4612636450.30

专业机构服务费14568089.9212553213.34

专利费6495855.066454776.44

166/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

招聘费6357718.655266587.77

办公费用4938122.532243315.56

保险费4892207.073289742.33

水电费3754230.942499926.62

其他7140850.805161137.03

合计262553929.12199779151.60

其他说明：

无

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

耗用的原材料和低值易耗品等541499018.07611781115.42

职工薪酬费用421511648.87289295474.93

股份支付费用172160146.3099870481.65

测试维护费用111616695.6558414336.96

折旧与摊销费用30885860.8633454697.52

交通差旅费用14524605.497064517.28

水电费用10610579.087734322.64

办公费用2774980.943931876.82

其他4033946.144824190.33

合计1309617481.401116371013.55

其他说明：

于本报告期，本集团收到政府补助冲减研发费用金额为36600201.83元（上年同期：62188971.49元）。

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息收入-40272335.30-57601995.20

减：利息费用7883560.789727161.09

汇兑损失48086920.3013480786.96

手续费2233747.052833123.96

合计17931892.83-31560923.19

其他说明：

无

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

财政补贴与扶持资金57979726.47114830161.97

先进制造业加计抵减税额1012072.404900472.74

其他6510167.093501449.78

合计65501965.96123232084.49

其他说明：

167/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

无

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

处置长期股权投资产生的投资收益952674752.21-

权益法核算的长期股权投资收益83577924.42-6518449.31

处置其他非流动金融资产取得的投37885873.421274223.04资收益

交易性金融资产在持有期间的投资7704551.007762610.36收益

其他非流动金融资产在持有期间取3714066.092497606.90得的股利收入

合计1085557167.145015990.99

其他说明：

无

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

其他非流动金融资产991873163.56166826700.17

结构性存款-332794.54-3376438.38

合计991540369.02163450261.79

其他说明：

无

71、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

固定资产处置收益-3432782.68

使用权资产处置收益-35164.57

合计-3467947.25

其他说明：

□适用√不适用

72、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收账款坏账损失-31953652.99-22081873.46

168/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

应收票据坏账损失-1094397.64373045.25

长期应收款坏账损失-542.84

其他应收款坏账损失--699803.36

合计-33048050.63-22408088.73

其他说明：

无

73、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

存货跌价损失-10181856.86-22281988.09

合同资产减值损失-80280.28-108693.33

合计-10262137.14-22390681.42

其他说明：

无

74、营业外收入

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损项目本期发生额上期发生额益的金额

临港公租房收入2136601.832709433.032136601.83

赔偿协议收入7265431.952400000.007265431.95

其他1562516.53655882.091562516.53

合计10964550.315765315.1210964550.31

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损项目本期发生额上期发生额益的金额

对外捐赠4065712.842360855.414065712.84

其他87326.55312038.1087326.55

合计4153039.392672893.514153039.39

其他说明：

无

76、所得税费用

(1)所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用54708166.5757145193.93

169/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

递延所得税费用26682294.76-25494713.99

合计81390461.3331650479.94

(2)会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额

利润总额2878616147.29

按法定/适用税率计算的所得税费用719654036.82

子公司适用不同税率的影响-17075622.29

优惠税率的影响-321137613.63

研发加计扣除-173793017.69

非应税收入的影响-12035569.62

安置残疾人员所支付的工资加计扣除-139644.80

不可抵扣的成本、费用和损失的影响5548097.00

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响-73336901.77

当期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响266644253.14

未确认递延所得税资产的暂时性差异变动的影响-316804872.30

转回以前期间确认的递延所得税负债的暂时性差异变动3867316.47

所得税费用81390461.33

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用

详见附注第八节财务报告七（57）。

78、现金流量表项目

(1)与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

收到的政府补助90009877.31182607511.75

收到的利息收入41607899.7855962417.47

其他120619139.271981051.28

合计252236916.36240550980.50

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

办公费用支出19045729.2124606933.63

专利费支出6495855.066454776.44

170/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

差旅费25518674.8514177445.98

支付保函及信用证保证金28240582.3211547305.09

手续费2233636.802833124.12

其他51296004.8513461247.10

合计132830483.0973080832.36

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2)与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用收到的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

(3)与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

偿还租赁负债支付的金额3786749.083750295.76

合计3786749.083750295.76

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无筹资活动产生的各项负债变动情况

□适用√不适用

(4)以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5)不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1)现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

171/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金

流量：

净利润2797225685.96686116028.42

加：资产减值准备10007935.2122390681.42

信用减值损失33048050.6322408088.73

固定资产折旧、油气资产折耗、生105150798.3284115002.48产性生物资产折旧

使用权资产摊销3812172.793522692.63

无形资产摊销137086149.5879253005.80

长期待摊费用摊销988902.84912986.34

处置固定资产、无形资产和其他长--3467947.25期资产的损失（收益以“-”号填列）固定资产报废损失（收益以“-”号填列）公允价值变动损失（收益以“-”号-991567344.38-163450261.79填列）

财务费用（收益以“-”号填列）37460093.4413087779.05

投资损失（收益以“-”号填列）-1085557167.07-5015990.99递延所得税资产减少（增加以“-”-155817851.60-23680311.28号填列）递延所得税负债增加（减少以“-”49210761.64-1472235.20号填列）

存货的减少（增加以“-”号填列）24432394.54-1061566545.92

股份支付费用346476539.09191732859.09经营性应收项目的减少（增加以-898537667.10-777525809.92“-”号填列）经营性应付项目的增加（减少以264126252.271150041900.28“-”号填列）

其他7007784.44-14505374.60

经营活动产生的现金流量净额684553490.60202896547.30

2．不涉及现金收支的重大投资和

筹资活动：

取得使用权资产-2063865.97债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情

况：

现金的期末余额8225779035.846101464344.10

减：现金的期初余额5996900464.055655372752.41

加：现金等价物的期末余额-

减：现金等价物的期初余额-

现金及现金等价物净增加额2228878571.79446091591.69

(2)本期支付的取得子公司的现金净额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

172/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

金额

本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物52585310.41

减：购买日子公司持有的现金及现金等价物-69341049.74

加：以前期间发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价-物

取得子公司支付的现金净额-16755739.33

其他说明:无

(3)本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4)现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金8225779035.845996900464.05

其中：库存现金135218.10156044.10

可随时用于支付的银行存款8225643817.745996744419.95

二、现金等价物--

三、期末现金及现金等价物余额8225779035.845996900464.05

(5)使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6)不属于现金及现金等价物的货币资金

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1)外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--1645965991.16

其中：美元231560715.846.81091577136879.51

其他68829111.65

应收账款--631329134.40

其中：美元88191704.307.1586631329134.40

173/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

应付账款--816209327.70

其中：美元112238166.617.1586803468139.49

其他12741188.21

租赁负债7710314.09

其中：美元144656.507.15861035538.02

其他6674776.07

一年内到期的租赁负债7944704.33

其中：美元169179.807.15861211090.52

其他6733613.81

其他说明：

无

(2)货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币缺乏可兑换性而面临的风险

□适用√不适用

(3)境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币

及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因□适用√不适用

(4)境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况

□适用√不适用

82、租赁

(1)作为承租人

□适用√不适用

(2)作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(3)作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无

174/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

耗用的原材料和低值易耗品等932135746.95736233132.97

职工薪酬费用655819691.16422396021.63

股份支付费用172160146.3099870481.65

测试维护费141880392.0279388493.00

折旧与摊销费用40212261.5847899296.62

交通差旅费25517823.4714360678.10

水电费19029103.4212456689.62

办公费用5263027.655930088.11

其他6364790.706977760.09

合计1998382983.251425512641.79

其中：费用化研发支出1309617481.401116371013.55

资本化研发支出688765501.85309141628.24

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额期初转入期末项目其确认为无形资余额内部开发支出当期余额他产损益

刻蚀机相687280106.00358446199.69---1045726305.69关项目

MOCVD 39945768.60 12155450.84 - - - 52101219.44相关项目

化学气相807834810.52318163851.32-117981780.75-1008016881.09沉积项目

合计1535060685.12688765501.85-117981780.75-2105844406.22重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明

175/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

√适用□不适用

(1)本期发生的非同一控制下企业合并交易

√适用□不适用

单位：元币种：人民币被股股购买日至期购权权购买购买日至末被购买方股权取购购买日至期买取股权取得成取日的期末被购的现金流量得比例买末被购买方

方得本%得确定买方的收（）日的净利润名时方依据入称点式

中微20261576049142.3264.69%发行20购买方1291902.08-15440347.39-34333141.30众硅年5股份26实际取

（杭月31及支年得对被州）日付现5购买方电子金购月控制权

31

科技买资的日期日有限产公司

其他说明：

无

(2)合并成本及商誉

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

合并成本中微众硅（杭州）电子科技有限公司

--现金52585310.41

--非现金资产的公允价值-

--发行或承担的债务的公允价值-

--发行的权益性证券的公允价值1523463831.91

--或有对价的公允价值-

--购买日之前持有的股权于购买日的公允价值293424027.26

--其他-

合并成本合计1869473169.58

减：取得的可辨认净资产公允价值份额809824366.05

商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价1059648803.53值份额的金额

合并成本公允价值的确定方法：

√适用□不适用

中联评估以2025年12月31日为评估基准日，采用市场法、资产基础法对中微众硅进行了评估，根据中联评估出具的《资产评估报告》（中联评报字[2026]第64号），截至评估基准日，中微众硅100%股权的评估值为250140.00万元。基于上述评估结果，经公司与交易对方协商，

176/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

确定中微众硅股东全部权益整体交易价格为243649.27万元，对应本次交易标的资产即中微众硅

64.69%股权的最终交易价格为157604.91万元。

本次合并成本包含发行股份的公允价值及支付的现金对价。*发行股份的公允价值：发行股份对价为1523463831.91元，本次发行价格为216.77元/股，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。本集团于2026年5月29日实施2025年度权益分派，以方案实施前的公司总股本628840931股为基数，每股派发现金红利0.35元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.49股，本次发行股份购买资产的股份发行价格相应调整为145.25元/股。*现金对价的公允价值：现金对价52585310.41元，以其账面价值作为公允价值。

业绩承诺的完成情况：

√适用□不适用

根据业绩承诺方与本集团已签署的《业绩承诺和补偿协议》，本次交易中业绩承诺方承诺：中微众硅在2026年度、2027年度和2028年度实现的合并报表范围营业收入分别不低于28000.00万

元、43000.00万元和58000.00万元。截至本半年报披露日，2026年度业绩承诺尚在履行过程中，本期未到业绩承诺考核时点。

大额商誉形成的主要原因：

√适用□不适用

中微众硅为国内少数掌握 12英寸高端 CMP设备核心技术并实现量产的企业，其 CMP工艺与本集团刻蚀、薄膜沉积等干法设备高度互补，交易完成后本集团形成“干法+湿法”全流程设备能力，双方将在研发、供应链、客户资源等维度形成深度协同，助力集团优化产品组合，提升整体解决方案的市场竞争力。

其他说明：

无

(3)被购买方于购买日可辨认资产、负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

中微众硅（杭州）电子科技有限公司购买日公允价值购买日账面价值

资产：

货币资金69341049.7469341049.74

交易性金融资产4961503.974961503.97

应收票据289960.00289960.00

应收款项136763470.28136763470.28

预付款项7994360.417994360.41

其他应收款2150187.272150187.27

存货527540396.59518688179.13

其他流动资产76378947.5976378947.59

固定资产18474381.0013144517.79

使用权资产6281034.976281034.97

无形资产404623425.53226354.87

长期待摊费用1776712.361776712.36

其他非流动资产30871712.3330871712.33

负债：

短期借款159653712.34159653712.34

177/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

应付款项27911149.9627911149.96

合同负债3145376.883145376.88

应付职工薪酬11076875.7911076875.79

应交税费2789019.862789019.86

其他应付款6100588.586100588.58

一年内到期的非2468165.322468165.32流动负债

其他流动负债12285944.7612285944.76

租赁负债2969876.842969876.84

递延收益100000.00100000.00

预计负债158771.74158771.74

其他非流动负债3340000.003340000.00

净资产1055447659.97636868508.64

减：少数股东权245623293.92148211746.37益

取得的净资产809824366.05488656762.27

可辨认资产、负债公允价值的确定方法：

根据金证（上海）资产评估有限公司出具的以2026年5月31日为基准日的《中微半导体设备（上海）股份有限公司以财务报告为目的对中微众硅（杭州）电子科技有限公司进行合并对价分摊所涉及的全部可辨认资产及负债净额公允价值估值报告》（金证估报字[2026]A0627号）确定

中微众硅可辨认资产、负债的公允价值。

企业合并中承担的被购买方的或有负债：

无

其他说明：

无

(4)购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易

√适用□不适用

单位：元币种：人民币购买日购之买前日与之购买原前日之购买日购买日之前购买日之前持原前原之前原购买日之前原原持有股权原持有股权有被购购买日之前原持购买日之前原持持有持有股持有股权在购按照公允价在购买日的股买方持有股权的取有有股权在购买日股权权的取买日的账面价值重新计量公允价值的权名称得成本股的公允价值的取得比例值产生的利得确定方法及相

得时(%)权或损失主要假设关的点的取其得他方综式合收益

178/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

转入投资收益或留存收益的金额根据金证（上海）资产评估有限公司出具的以2026年5月31日为基准日的《中微半导体设备（上中微海）股份有众硅2024支限公司以财年

（杭12付务报告为目州）

月和12.04%275348846.45现277618316.48293424027.2615805710.78的对中微众-

电子2025金硅（杭州）科技年9购电子科技有有限月买限公司进行公司合并对价分摊所涉及的全部可辨认资产及负债净额公允价值估值报告》（金证估报字

[2026]A0627号）确定。

其他说明：

无

(5)购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明

□适用√不适用

(6)其他说明

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

179/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1)企业集团的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

持股比例(%)取得子公司名称主要经营地注册资本注册地业务性质直接间接方式中微惠创科技

()中国16500000产品制造及贸易

上海100%投资设立上海有限公司销售

180/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

中微半导体设

()20000000产品制造及贸易备厦门有限公中国福建100%投资设立销售司南昌中微半导产品制造及贸易

体设备有限公中国25000000南昌100%投资设立销售司中微汇链科技

(上海)中国10000000上海技术服务80%投资设立有限公司

中微半导体(上4000000000产品制造及贸易)中国上海100%投资设立海有限公司销售中微科技投资

管理(上海)有限中国300000000上海投资管理100%投资设立公司芯汇康生命科产品制造及贸易

学(上海)有限公中国10000000上海100%投资设立销售司中微半导体设

()300000000产品制造及贸易备广州有限公中国广州100%投资设立销售司超微半导体设产品制造及贸易

备(上海)有限公中国160000000上海47%投资设立销售司无锡正海缘宇

创业投资合伙中国130000000无锡投资管理98%投资设立企业中微半导体设

()100000000产品制造及贸易备四川有限公中国成都100%投资设立销售司中微众硅（杭产品制造及贸易非同一控制下企

州）电子科技中国115620108杭州77%销售业合并有限公司

181/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

不适用

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：

不适用

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

不适用

确定公司是代理人还是委托人的依据：

不适用

其他说明：

本公司于2026上半年度以发行股份及支付现金的方式购买中微众硅（杭州）电子科技有限公司的股权，实现非同一控制下企业合并。

(2)重要的非全资子公司

□适用√不适用

(3)重要非全资子公司的主要财务信息

□适用√不适用

182/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：

□适用√不适用

(5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

□适用√不适用

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与收益相关97229750.24185421055.98

与资产相关11658243.674491260.34

合计108887993.91189912316.32

其他说明：

无

183/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本集团的经营活动会面临各种金融风险：主要包括市场风险(主要为外汇风险、利率风险和其他

价格风险)、信用风险和流动性风险。上述金融风险以及本集团为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述：

(1)市场风险

(a) 外汇风险

本集团的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。本集团已确认的外币资产和负债及未来的外币交易(外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元)存在外汇风险。本集团总部财务部门负责监控集团外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险；为此，本集团可能会以签署远期外汇合约或货币互换合约的方式来达到规避外汇风险的目的。于

2026年上半年度及2025年度，本集团未签署任何远期外汇合约或货币互换合约。

(b) 利率风险本集团的利率风险主要产生于长期银行借款等长期带息债务。浮动利率的金融负债使本集团面临现金流量利率风险，固定利率的金融负债使本集团面临公允价值利率风险。本集团根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。

本集团总部财务部门持续监控集团利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及本集团尚未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出，并对本集团的财务业绩产生重大的不利影响，管理层会依据最新的市场状况及时做出调整，这些调整可能是进行利率互换的安排来降低利率风险。于2026年上半年度及2025年度，本集团并无利率互换安排。

(2)信用风险

本集团信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、长期应收款、其他应收款和合同资产等。

本集团货币资金主要存放于声誉良好并拥有较高信用评级的国有银行和其他大中型上市银行，本集团认为其不存在重大的信用风险，几乎不会产生因银行违约而导致的重大损失。

本集团部分货币资金存放于境外金融机构，在综合考虑了其信用评级、当地法律法规和相关监管机构规定以及资产负债表日后资金自由转移的情况等因素后，本集团认为其于2026年6月30日及2025年12月31日均不存在重大的信用风险。

对于货币资金、应收票据、应收账款、长期应收款、其他应收款和合同资产，本集团设定相关政策以控制信用风险敞口。本集团基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其它因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。对于信用记录不良的客户，本集团会采用高频次对账、书面催收、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本集团的整体信用风险在可控的范围内。

(3)流动性风险本集团内各子公司负责其自身的现金流量预测。总部财务部门在汇总各子公司现金流量预测的基础上，在集团层面持续监控短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券；同时持续监控是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。

184/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

2、套期

(1)公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2)公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3)公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1)转移方式分类

□适用√不适用

(2)因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3)继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

项目第一层次公允价第二层次公允价第三层次公允价合计值计量值计量值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产

1.以公允价值计量且变动

计入当期损益的金融资产

（1）交易性金融资产--671161205.47671161205.47

185/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

（2）其他非流动金融资661456531.79-2543690650.043205147181.83产

持续以公允价值计量的661456531.79-3214851855.513876308387.30资产总额

（二）交易性金融负债

1.以公允价值计量且变动

计入当期损益的金融负债

其中：其他非流动负债--2480322.622480322.62

持续以公允价值计量的--2480322.622480322.62负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

√适用□不适用

对于在活跃市场上交易的金融工具，本集团以其活跃市场报价确定其公允价值。

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

对于不在活跃市场上交易的金融工具，本集团采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为现金流量折现模型、市场法或最近交易价格。估值技术的输入值主要包括估值技术的输入值主要包括预期收益率、无风险利率、基准利率、汇率、缺乏流动性折价、评估基准日到限售期

结束日的时间长度波动率、最近一次交易价格或初始投资公允价值等。

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

□适用√不适用

186/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

子公司的基本情况及相关信息见第十节财务报告十、1(1)。

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

√适用□不适用合营或联营企业名称与本企业关系上海芯元基半导体科技有限公司联营企业拓荆科技股份有限公司联营企业

睿励科学仪器(上海)有限公司联营企业成都英杰晨晖科技有限公司联营企业

上海智微攀峰创业投资合伙企业(有限联营企业

合伙)

青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公联营企业司其他说明

□适用√不适用

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系

拓荆科技(上海)有限公司联营企业之子公司

拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司联营企业之子公司广州增芯科技有限公司关联公司董事曾任本公司董事深圳市志橙半导体材料股份有限公司关联公司董事曾任本公司董事公司1由本公司董事担任董事的公司公司2由本公司董事担任董事的公司上海华力微电子有限公司由本公司董事担任董事的公司上海华力集成电路制造有限公司由本公司董事担任董事的公司之子公司上海集成电路装备材料产业创新中心有关联公司董事曾任本公司监事限公司厦门通富微电子有限公司由本公司董事担任董事的公司之子公司

盛帷半导体设备(上海)有限公司关联方母公司董事曾任本公司监事上海现代先进超精密制造中心有限公司由本公司董事担任董事的公司之子公司南昌昂坤半导体设备有限公司关联方母公司董事曾任本公司董事上海新昇半导体科技有限公司关联方母公司董事曾任本公司董事北京华丞电子股份有限公司由本公司董事担任董事的公司之子公司公司3受本集团重大影响

盛美半导体设备(上海)股份有限公司关联公司董事曾任本公司监事世源科技工程有限公司关联方母公司董事曾任本公司董事中科九微科技股份有限公司关联公司前高管曾任本公司董事上海中欣晶圆半导体科技有限公司联营企业之子公司其他说明

187/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

无

5、关联交易情况

(1)购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币获批的交易是否超过交关联交易内关联方本期发生额额度（如适易额度（如上期发生额容用）适用）成都英杰晨晖采购商品及

科技有限公司接受服务85623713.81147683425.04睿励科学仪器

()采购商品及上海有限公8217562.46420667.60接受服务司上海新昇半导采购商品及

体科技有限公4587574.008288437.00接受服务司采购商品及

公司32161368.52-接受服务盛美半导体设采购商品及

备(上海)股份9379.00-接受服务有限公司

北京华丞电子采购商品及1175.75-股份有限公司接受服务深圳市志橙半采购商品及

导体材料股份-12303862.17接受服务有限公司南昌昂坤半导采购商品及

体设备有限公-11022416.30接受服务司

拓荆创益(沈

)采购商品及阳半导体设备-525303.82接受服务有限公司杭州中欣晶圆采购商品及

半导体股份有不适用369679.50接受服务限公司中科九微科技采购商品及

不适用245172.00股份有限公司接受服务上海中欣晶圆采购商品及

半导体科技有不适用93000.00接受服务限公司

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

公司1销售商品及提供服务545309432.33-

188/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

上海华力集成电路制造有

销售商品及提供服务231842942.79-限公司

公司2销售商品及提供服务40051620.73-上海集成电路装备材料产

销售商品及提供服务27533949.5213041243.48业创新中心有限公司

公司3销售商品及提供服务17442266.882218024.43

厦门通富微电子有限公司销售商品及提供服务11016367.05-

上海华力微电子有限公司销售商品及提供服务2865742.39-深圳市志橙半导体材料股

销售商品及提供服务1663858.612835823.36份有限公司

拓荆创益(沈阳)半导体设

销售商品及提供服务441875.20815623.90备有限公司

拓荆科技(上海)有限公司销售商品及提供服务369380.051433550.30

广州增芯科技有限公司销售商品及提供服务132129.594747458.05

睿励科学仪器(上海)有限

销售商品及提供服务-575288.03公司

盛帷半导体设备(上海)有

销售商品及提供服务-495000.00限公司

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2)关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表：

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3)关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

189/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

190/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(4)关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5)关联方资金拆借

□适用√不适用

(6)关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7)关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬3327.055180.60

关键管理人员股份支付费用3009.252156.72

(8)其他关联交易

√适用□不适用关联方关联交易内容本期发生额上期发生额拓荆科技股份有限公

关联方宣告发放股利5866970.345539402.35司青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公向联营企业增资244015800.00-司上海智微攀峰创业投

资合伙企业(有限合向联营企业增资220500000.00-

伙)

3租赁-作为短期租赁的公司1634567.55-

出租方

上海华力集成电路制租赁-作为短期租赁的42415.05-造有限公司承租方

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1)应收项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

191/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备上海华力集成

应收账款电路制造有限244178837.027106067.5227373544.02565415.81公司广州增芯科技

应收账款200667698.3313204251.526207917.41162919.59有限公司

应收账款公司1136951566.944111218.22109800639.304493625.19

应收账款公司297746712.023962723.9271520803.304825320.95上海集成电路装备材料产业

应收账款50809708.553103158.8637118490.71597377.28创新中心有限公司

应收账款公司317206311.3642388.884851129.24127312.26上海芯元基半

应收账款导体科技有限3690035.851275178.293690035.862099475.75公司上海华力微电

应收账款2577160.2974995.365255495.11137070.29子有限公司睿励科学仪器

应收账款(上海)有限公2093667.47296573.342093667.48993972.64司厦门通富微电

应收账款513284.4114936.58591717.4117156.59子有限公司

拓荆创益(沈

应收账款阳)半导体设435897.6012684.62221407.205810.58备有限公司

拓荆科技(上

应收账款)364383.1510603.55741538.4019460.81海有限公司盛帷半导体设

应收账款备(上海)有限223500.006503.85210849.065533.49公司深圳市志橙半

应收账款导体材料股份--681090.7217874.44有限公司

其他应收款公司32993331.3531729.314691629.0449731.27上海华力集成

预付款项电路制造有限1951848.02-1386950.24-公司上海集成电路装备材料产业

预付款项1154436.25---创新中心有限公司睿励科学仪器

预付款项(上海)有限公561182.67-561182.67-司上海现代先进

预付款项超精密制造中129000.01---心有限公司

192/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备睿励科学仪器

预付设备购置(上海)有限公2840145.30-2931009.60-款司

长期应收款公司3626480.52-1291979.71-上海华力集成

长期应收款电路制造有限11986.04950.47--公司

(2)应付项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额成都英杰晨晖科技有

应付账款44951527.2531360553.90限公司南昌昂坤半导体设备

应付账款7297124.472967430.40有限公司深圳市志橙半导体材

应付账款6621043.705456089.72料股份有限公司上海新昇半导体科技

应付账款1559400.002276046.00有限公司北京华丞电子股份有

应付账款10220.0013560.00限公司

睿励科学仪器(上海)

应付账款-13296710.00有限公司中科九微科技股份有

应付账款不适用1495159.00限公司

拓荆创益(沈阳)半导

应付账款-434379.84体设备有限公司

合同负债公司1210193914.00233131836.20广州增芯科技有限公

合同负债79593757.63100343612.78司厦门通富微电子有限

合同负债318110.6411150442.48公司上海集成电路装备材

合同负债料产业创新中心有限-1336049.62公司

其他应付款公司3617704.702355835.52世源科技工程有限公

其他应付款-1882609.23司上海华力集成电路制

其他应付款-42415.13造有限公司

(3)其他项目

□适用√不适用

193/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1)明细情况

√适用□不适用

数量单位：股金额单位：元币种：人民币授予对本期授予本期行权本期解锁本期失效象类别数量金额数量金额数量金额数量金额管理层

7000000.00不适用-7919675不适用-不适用-1630559不适用

及员工

合计7000000.00不适用-7919675不适用-不适用-1630559不适用

(i) 2020年第二类限制性股票激励计划根据2020年6月22日召开的2020年第二次临时股东大会决议通过的《关于公司<2021年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》(“激励计划方案”)，本公司向激励对象实施限制性股票激励计划，共授予激励对象800万股第二类限制性股票。授予价格为150元/股。

根据本激励计划方案，激励对象自首次授予之日起4年内，每年归属权益数量占授予权益总量的

25%，且每次权益归属以满足相应的归属条件为前提(包括公司业绩条件及个人业绩条件)。

(ii) 2022年第二类限制性股票激励计划根据2022年3月25日召开的2022年第二次临时股东大会决议通过的《关于公司<2022年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》(“激励计划方案”)，本公司向激励对象实施限制性股票激励计划，共授予激励对象400万股第二类限制性股票。授予价格为50元/股。

根据本激励计划方案，激励对象自首次授予之日起4年内，每年归属权益数量占授予权益总量的

25%，且每次权益归属以满足相应的归属条件为前提(包括公司业绩条件及个人业绩条件)。

(iii) 2023年第二类限制性股票激励计划根据2023年4月20日召开的2022年年度股东大会决议通过的《关于公司<2023年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》(“激励计划方案”)，本公司向激励对象实施限制性股票激励计划，共授予激励对象550万股第二类限制性股票。授予价格为50元/股。

根据本激励计划方案，激励对象自首次授予之日起4年内，每年归属权益数量占授予权益总量的

25%，且每次权益归属以满足相应的归属条件为前提(包括公司业绩条件及个人业绩条件)。

(iv) 2024 年第二类限制性股票激励计划根据2024年4月17日召开的2023年年度股东大会决议通过的《关于公司<2025年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》(“激励计划方案”)，本公司向激励对象实施限制性股票激励计划，共授予激励对象880万股第二类限制性股票。授予价格为76.10元/股。

根据本激励计划方案，激励对象自首次授予之日起4年内，每年归属权益数量占授予权益总量的

25%，且每次权益归属以满足相应的归属条件为前提(包括公司业绩条件及个人业绩条件)。

(v) 2025年第二类限制性股票激励计划

194/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告根据2025年5月28日召开的2024年年度股东大会决议通过的《关于公司<2024年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》(“激励计划方案”)，本公司向激励对象实施限制性股票激励计划，共授予激励对象1000万股第二类限制性股票。授予价格为100.00元/股。

根据本激励计划方案，激励对象自首次授予之日起4年内，每年归属权益数量占授予权益总量的

25%，且每次权益归属以满足相应的归属条件为前提(包括公司业绩条件及个人业绩条件)。

(vi) 2026年第二类限制性股票激励计划根据2026年4月23日召开的2025年年度股东大会决议通过的《关于<2026年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》(“激励计划方案”)，本公司向激励对象实施限制性股票激励计划，共授予激励对象700万股第二类限制性股票。授予价格为200.00元/股。

根据本激励计划方案，激励对象自首次授予之日起4年内，每年归属权益数量占授予权益总量的

25%，且每次权益归属以满足相应的归属条件为前提(包括公司业绩条件及个人业绩条件)。

(2)期末发行在外的股票期权或其他权益工具

□适用√不适用

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币以权益结算的股份支付对象管理层及员工授予日权益工具公允价值的确定方法本集团采用二叉树模型确定授予日限制性股票的公允价值。

授予日权益工具公允价值的重要参数激励对象自首次授予之日起4年内，每年归属权益数量占授予权益总量的25%，且每次权益归属以满足相应的归属条件为前提。

可行权权益工具数量的确定依据无本期估计与上期估计有重大差异的原因无

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金1179867904.66额其他说明无

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

管理层及员工344333206.16-

合计344333206.16-其他说明无

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

195/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

√适用□不适用

资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额

于2026年6月30日，本集团已签约而尚不必在资产负债表上列示的资本性承诺为房屋、建筑物及机器设备采购承诺人民币342857456.35元。

2、或有事项

(1)资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2)公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

√适用□不适用

于资产负债表日，本集团无需要披露的重要或有事项。

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

□适用√不适用

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

(1)追溯重述法

□适用√不适用

(2)未来适用法

□适用√不适用

2、重要债务重组

□适用√不适用

196/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

3、资产置换

(1)非货币性资产交换

□适用√不适用

(2)其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1)报告分部的确定依据与会计政策

√适用□不适用

本集团以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为基础确定报告分部并披露分部信息。

经营分部是指本集团内同时满足下列条件的组成部分：(1)该组成部分能够在日常活动中产生收

入、发生费用；(2)本集团管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；(3)本集团能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。两个或多个经营分部具有相似的经济特征，并且满足一定条件的，则可合并为一个经营分部。

本集团根据内部组织结构、管理要求以及内部报告制度将集团业务确定为一个经营分部进行分析评价。

(2)报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3)公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

√适用□不适用

本集团根据内部组织结构、管理要求以及内部报告制度将集团业务确定为一个经营分部进行分析评价。

(4)其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

197/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）1608698026.521203916353.76

1年以内1608698026.521203916353.76

1至2年773347085.221152006173.06

2至3年2249412678.941688268322.99

3至4年81045587.8657356826.00

4年以上97639924.514851458.24

合计4810143303.054106399134.05

(2)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）1年以内（含1752210046.7521882666.362.91%年）

1至2年42430406.221881578.474.43%

2至3年22127078.433246881.0414.67%

3至4年3637068.11652382.1617.94%

4年以上3280784.013280784.01100.00%

合计823685383.5230944292.043.77%

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

198/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本期变动金额类别期初余额转销或其他变期末余额计提收回或转回核销动

应收账款38230261.8617197555.1318518574.6936909242.30坏账准备

合计38230261.8617197555.1318518574.6936909242.30

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(4)本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5)按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同资产应收账款期末余合同资产期应收账款和合同坏账准备期单位名称期末余额合额末余额资产期末余额末余额计数的比例

（%）

余额前五4287804051.07-4287804051.0789.1417085341.89名的应收账款和合同资产总额

合计4287804051.07-4287804051.0789.1417085341.89其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收利息--

应收股利--

199/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

其他应收款7719829643.017263799348.66

合计7719829643.017263799348.66

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1)应收利息分类

□适用√不适用

(2)重要逾期利息

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5)本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

200/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

应收股利

(6)应收股利

□适用√不适用

(7)重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(8)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(9)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(10)本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(11)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）2372019164.582930841129.61

201/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

1年以内2372019164.582930841129.61

1至2年1888501127.044264350463.71

2至3年3421545487.7138445813.26

3年以上49954192.6542352271.05

合计7732019971.987275989677.63

(12)按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

应收关联方款项7729654287.477273163333.45

应收退税款1533570.151769237.68

保证金及押金335867.06545867.06

员工备用金275014.70288478.40

其他221232.60222761.04

减：坏账准备-12190328.97-12190328.97

合计7719829643.017263799348.66

(13)坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期信整个存续期预期信坏账准备未来12个月预合计

用损失(未发生信用损失(已发生信期信用损失

用减值)用减值)

2026年1月1日余11860416.01329912.9612190328.97

额

2026年1月1日余11860416.01329912.9612190328.97

额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段本期计提本期转回本期转销本期核销其他变动

2026年6月30日11860416.01329912.9612190328.97

余额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

202/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

(14)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

其他应收款12190328.9712190328.97坏账准备

合计12190328.9712190328.97

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(15)本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(16)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款款项的性坏账准备单位名称期末余额期末余额合计账龄

数的比例(%)质期末余额

中微临港7140302798.5092.35合并关联一年以内10684525.55方代垫付及一到两款年及三年以上

中微成都240003810.883.10合并关联一年以内228060.60方代垫付款

中微南昌189838452.352.46合并关联一年以内206217.46方代垫付及一到两款年及三年以上

中微超微79345856.981.03合并关联一年以内6038.68方代垫付及一到两款年

203/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

中微芯汇康35909496.060.46合并关联一年以内43594.48方代垫付及一到两款年及三年以上

合计7685400414.7799.40//11168436.77

(17)因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

204/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资8356539590.6321133229.078335406361.565956260082.9021133229.075935126853.83

对联营、合营企业投资1215041959.3829018933.231186023026.15942017725.1629018933.23912998791.93

合计9571581550.0150152162.309521429387.716898277808.0650152162.306848125645.76

(1)对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初余额（账面减值准备期期末余额（账面减值准备期被投资单位计提减值准价值）初余额追加投资减少投资其他价值）末余额备

中微临港5130468010.28----291677064.065422145074.34-

中微众硅--1576049142.32---1576049142.32-

中微国际294794156.22----20697545.55315491701.77-

无锡正海缘宇117875000.00-----117875000.00-

中微超微76389513.13----548477.0576937990.18-

中微成都100515271.29-200000000.00--1636580.95302151852.24-

中微科技50000000.00-----50000000.00-

中微南昌89275963.78----11978546.34101254510.12-

中微厦门30787336.18----1468064.3032255400.48-

中微汇链19416886.09----1016712.6620433598.75-

中微广州14441545.85-290000000.00--4262428.80308703974.65-

芯汇康11163171.01----944945.7012108116.71-

中微惠创-21133229.07-----21133229.07

合计5935126853.8321133229.072066049142.32--334230365.418335406361.5621133229.07

205/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)对联营、合营企业投资

□适用√不适用

(3)长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

206/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

4、营业收入和营业成本

(1)营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务3621269580.332879154601.782592657474.992311561999.11

合计3621269580.332879154601.782592657474.992311561999.11

(2)营业收入、营业成本的分解信息

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3)履约义务的说明

□适用√不适用

(4)分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5)重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益76628025.32-4324340.66

处置长期股权投资产生的投资收益952674752.21-

交易性金融资产在持有期间的投资7523386.637610555.55收益

处置其他非流动金融资产产生的投3189093.611274223.05资收益

其他非流动金融资产收益-被投资单-819661.20位发放的现金股利

合计1040015257.775380099.14

其他说明：

无

6、其他

□适用√不适用

207/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减990560625.57值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照8175145.05

确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负999253178.60债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出6811510.79其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额-302147007.37

少数股东权益影响额（税后）-49162.99

合计1702604289.65

208/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净11.56%4.334.33利润

扣除非经常性损益后归属于4.59%1.721.72公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

(1)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用√不适用

(2)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用√不适用

(3)境内外会计准则下会计数据差异说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的，应注明该境外机构的名称。

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

法定代表人：尹志尧

董事会批准报送日期：2026年8月19日修订信息

□适用√不适用

209/210中微半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告