中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会

关于本次交易是否构成重大资产重组、关联交易及

重组上市的说明

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”）

拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“标的公司”）的股权（以下简称“标的资产”）并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。

一、本次交易预计不构成重大资产重组

本次交易的审计及评估工作尚未完成，标的资产估值及定价尚未确定。经初步预估，本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》（以下简称“《重组管理办法》”）规定的重大资产重组标准。对于本次交易是否构成重大资产重组的具体认定，公司将在交易报告书中予以详细分析和披露。

二、本次交易预计不构成关联交易本次交易的交易对方在本次交易前与上市公司之间不存在关联关系。经初步测算，本次交易后预计无交易对方持有公司股份超过5%。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，本次交易预计不构成关联交易。

三、本次交易不构成重组上市

本次交易前36个月内，上市公司实际控制人未发生变更。本次交易前后，上市公司均不存在控股股东和实际控制人，本次交易不会导致上市公司控制权变更。根据《重组管理办法》的相关规定，本次交易不构成重组上市。

特此说明。中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会

2025年12月31日