中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会

关于本次交易不构成重大资产重组、关联交易

及重组上市的说明

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”）

拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“标的公司”）64.69%的股权（以下简称“标的资产”）并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。

根据《上市公司重大资产重组管理办法》（以下简称“《重组管理办法》”）的规定，公司董事会经审慎分析，认为本次交易不构成重大资产重组、关联交易及重组上市，具体说明如下：

一、本次交易不构成重大资产重组

根据上市公司、标的公司经审计的2025年度财务数据以及本次交易作价情况，相关财务比例计算如下：

单位：万元资产总额与交易额资产净额与交易额项目营业收入孰高孰高

收购杭州众硅10.21%股权23534.8823534.88-

本次交易157604.91157604.9124411.88

累计金额181139.79181139.7924411.88项目资产总额资产净额营业收入上市公司交易前一年（20252984601.902272884.051238463.83年）财务数据

占比6.07%7.97%1.97%

注：累计计算本次交易前十二个月内，曾发生购买同一资产的情况。

根据上述计算结果，本次交易资产总额、资产净额、营业收入指标均未超过

50%，按照《重组管理办法》第12条的规定，本次交易不构成重大资产重组。

二、本次交易不构成关联交易本次交易的交易对方在本次交易前与上市公司之间不存在关联关系。本次交

1易完成后，无单一交易对方或同一控制下交易对方合计持有上市公司股份超过

5%。因此，根据《股票上市规则》相关规定，本次交易不构成关联交易。

三、本次交易不构成重组上市

本次交易前36个月内，上市公司实际控制人未发生变更。本次交易前后，上市公司均不存在控股股东和实际控制人，本次交易不会导致上市公司控制权变更。根据《重组管理办法》的相关规定，本次交易不构成重组上市。

特此说明。

中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会

2026年3月30日

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