中微半导体设备(上海)股份有限公司
财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)一公司基本情况(续)2025年4月17日,经本公司第三届董事会第二次会议审议,通过了《关于公司2024年限制性股票激励计划第一个归属期符合归属条件的议案》。根据议案,本公司向满足归属条件的 1641 名激励对象发行人民币普通股(A股)1882429股,并于2025年5月7日与2025年6月18日完成了股份登记工作。
2025年5月28日,经本公司第三届董事会第四次会议审议,通过了《关于公司2023年限制性股票激励计划第二个归属期符合归属条件的议案》。根据议案,本公司向满足归属条件的 1202 名激励对象发行人民币普通股(A股)1140801股,并于2025年6月18日完成了股份登记工作。
于2025年12月31日,本公司的总股本为626145307元,每股面值1元。
本公司及子公司(以下合称“本集团”)主要开展的经营业务为研发、组装集
成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设备及环保设备,包括配套设备和零配件,销售自产产品;提供技术咨询、技术服务。
-16-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)一公司基本情况(续)
本年度纳入合并范围的主要子公司详见附注五,本年度新纳入合并范围的子公司为中微半导体设备 (四川)有限公司,详见附注五(1)(a)。
本财务报表由本公司董事会于2026年3月30日批准报出。
二主要会计政策和会计估计
本集团根据生产经营特点确定具体会计政策和会计估计,主要体现在应收款项及合同资产的预期信用损失的计量(附注二(10))、存货的计价方法(附注二
(11))、投资性房地产的计量模式(附注二(13))、固定资产折旧、无形资产摊
销和使用权资产折旧(附注二(14)、(17)和(27))、开发支出资本化的判断标准
(附注二(17))、收入的确认时点(附注二(23))、股份支付(附注二(26))等。
本集团在确定重要的会计政策时所运用的关键判断、重要会计估计及其关键
假设详见附注二(29)。
(1)财务报表的编制基础本财务报表按照财政部于2006年2月15日及以后期间颁布的《企业会计准则——基本准则》、各项具体会计准则及相关规定(以下合称“企业会计准则”)、以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规
则第15号——财务报告的一般规定》的披露规定编制。
本财务报表以持续经营为基础编制。
(2)遵循企业会计准则的声明
本公司财务报表符合企业会计准则的要求,真实、完整地反映了本公司2025年12月31日的合并及公司财务状况以及的合并及公司经营成果和现金流量等有关信息。
(3)会计年度会计年度为公历1月1日起至12月31日止。
-17-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(4)重要性标准确定方法和选择依据
本集团结合自身所处的行业情况和生产经营特点,基于事项的性质和金额两方面综合判断相关财务信息的重要性。其中,根据该事项是否属于日常活动、是否显著影响财务状况、经营成果和现金流量等因素综合判断性质的重要性;根据该事项相关的金额及其占各项目金额、资产总额、负债总额、所
有者权益、营业收入和净利润等关键财务指标的比重综合判断金额的重要性。
项目重要性标准
重要的单项计提坏账准备的应收款项坏账准备期末余额占应收账款期末账面余额5%
以上且金额超过10000000.00元重要的单项计提应收账款坏账准备的收当期单项收回或转回金额占应收账款期末账面
回或转回余额5%以上且当期单项收回或转回金额大于
10000000.00元
重要的在建工程单个在建工程项目的预算金额
大于100000000.00元重要的投资活动现金流项目单项投资现金流金额占收到或支付投资活动现
金流入或流出总额的10%以上
且大于100000000.00元
重要的联营企业单项投资占本集团合并净资产的5%以上
且金额大于1000000000.00元
(5)记账本位币本公司记账本位币为人民币。本公司及下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币。本财务报表以人民币列示。
-18-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(6)企业合并
(a) 同一控制下的企业合并
本集团支付的合并对价及取得的净资产均按账面价值计量,如被合并方是最终控制方以前年度从第三方收购来的,则以被合并方的资产、负债(包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉)在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础。本集团取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值的差额,调整资本公积(股本溢价);资本公积(股本溢价)不足以冲减的,依次冲减盈余公积和未分配利润。为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易费用,计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
(b) 非同一控制下的企业合并本集团发生的合并成本及在合并中取得的可辨认净资产按购买日的公允价值计量。合并成本大于合并中取得的被购买方于购买日可辨认净资产公允价值份额的差额,确认为商誉;合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额,计入当期损益。为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易费用,计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
(7)合并财务报表的编制方法
编制合并财务报表时,合并范围包括本公司及全部子公司。
从取得子公司的实际控制权之日起,本集团开始将其纳入合并范围;从丧失实际控制权之日起停止纳入合并范围。对于同一控制下企业合并取得的子公司,自其与本公司同受最终控制方控制之日起纳入本公司合并范围,并将其在合并日前实现的净利润在合并利润表中单列项目反映。
本集团在评估是否控制被投资方时,将实质代理人持有的决策权与本集团自身的权利一并考虑。本集团综合考虑是否签署表决权委托协议、相关参与方的自主决策能力、投资意图、财务能力及可变回报等,判断其他参与方是否构成实质代理人。
在编制合并财务报表时,子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的,按照本公司的会计政策和会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。
对于非同一控制下企业合并取得的子公司,以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务报表进行调整。
-19-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(7)合并财务报表的编制方法(续)
本集团内所有重大往来余额、交易及未实现利润在合并财务报表编制时予以抵销。子公司的股东权益、当期净损益及综合收益中不归属于本公司所拥有的部分分别作为少数股东权益、少数股东损益及归属于少数股东的综合收益
总额在合并财务报表中股东权益、净利润及综合收益总额项下单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中
所享有的份额的,其余额冲减少数股东权益。本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益,全额抵销归属于母公司股东的净利润;子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益,按本公司对该子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益,按照母公司对出售方子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。当相关子公司被处置并丧失控制权时,上述内部交易损益得以实现,本集团相应调整处置子公司的当期损益。
如果以本集团为会计主体与以本公司或子公司为会计主体对同一交易的认定不同时,从本集团的角度对该交易予以调整。
(8)现金及现金等价物
现金及现金等价物是指库存现金,可随时用于支付的存款,以及持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
(9)外币折算
(a) 外币交易外币交易按交易发生日的即期汇率将外币金额折算为记账本位币入账。
于资产负债表日,外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币。为购建符合借款费用资本化条件的资产而借入的外币专门借款产生的汇兑差额在资本化期间内予以资本化;其他汇兑差额直接计入当期损益。
以历史成本计量的外币非货币性项目,于资产负债表日采用交易发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额,在现金流量表中单独列示。
-20-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(9)外币折算(续)
(b) 外币财务报表的折算
境外经营的资产负债表中的资产和负债项目,采用资产负债表日的即期汇率折算,股东权益中除未分配利润项目外,其他项目采用发生时的即期汇率折算。境外经营的利润表中的收入与费用项目,采用交易发生日的即期汇率折算。上述折算产生的外币报表折算差额,计入其他综合收益。境外经营的现金流量项目,采用现金流量发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额,在现金流量表中单独列示。
(10)金融工具
金融工具,是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。当本集团成为金融工具合同的一方时,确认相关的金融资产、金融负债或权益工具。
(a) 金融资产
(i) 分类和计量
本集团根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征,将金融资产划分为:(1)以摊余成本计量的金融资产;(2)以公允价值计量且其变
动计入其他综合收益的金融资产;(3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产,相关交易费用直接计入当期损益;对于其他类别的金融资产,相关交易费用计入初始确认金额。因销售产品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据,本集团按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。
债务工具
本集团持有的债务工具是指从发行方角度分析符合金融负债定义的工具,分别采用以下三种方式进行计量:
-21-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(10)金融工具(续)
(a) 金融资产(续)
(i) 分类和计量(续)
债务工具(续)
以摊余成本计量:
本集团管理此类金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标,且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致,即在特定日期产生的现金流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。本集团对于此类金融资产按照实际利率法确认利息收入。此类金融资产主要包括货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款和长期应收款等。本集团将自资产负债表日起一年内(含一年)到期的债权投资和长期应收款,列示为一年内到期的非流动资产;取得时期限在一年内(含一年)的债权投资列示为其他流动资产。
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益:
本集团管理此类金融资产的业务模式为既以收取合同现金流量为目标又以出
售为目标,且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致。此类金融资产按照公允价值计量且其变动计入其他综合收益,但减值损失或利得、汇兑损益和按照实际利率法计算的利息收入计入当期损益。本集团将自资产负债表日起一年内(含一年)到期的其他债权投资,列示为一年内到期的非流动资产;取得时期限在一年内(含一年)的其他债权投资列示为其他流动资产。
以公允价值计量且其变动计入当期损益:
本集团将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的债务工具,以公允价值计量且其变动计入当期损益。自资产负债表日起超过一年到期且预期持有超过一年的,列示为其他非流动金融资产,其余列示为交易性金融资产。
-22-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(10)金融工具(续)
(a) 金融资产(续)
(i) 分类和计量(续)权益工具
本集团将对其没有控制、共同控制和重大影响的权益工具投资按照公允价值
计量且其变动计入当期损益,列示为交易性金融资产;自资产负债表日起预期持有超过一年的,列示为其他非流动金融资产。
此外,本集团将部分非交易性权益工具投资于初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产,列示为其他权益工具投资。该类金融资产的相关股利收入计入当期损益。
(ii) 减值
本集团对于以摊余成本计量的金融资产和合同资产等,以预期信用损失为基础确认损失准备。
本集团考虑在资产负债表日无须付出不必要的额外成本和努力即可获得的有
关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息,以发生违约的风险为权重,计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额,确认预期信用损失。
对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据、应收账款和合同资产,无论是否存在重大融资成分,本集团均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
除上述应收票据、应收账款和合同资产外,于每个资产负债表日,本集团对处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的,处于第一阶段,本集团按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备;金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但
尚未发生信用减值的,处于第二阶段,本集团按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备;金融工具自初始确认后已经发生信用减值的,处于
第三阶段,本集团按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
-23-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(10)金融工具(续)
(a) 金融资产(续)
(ii) 减值(续)
对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具,本集团假设其信用风险自初始确认后并未显著增加,认定为处于第一阶段的金融工具,按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。
本集团对于处于第一阶段和第二阶段的金融工具,按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具,按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。
按照单项计算预期信用损失的各类金融资产,其信用风险特征与该类中的其他金融资产显著不同。当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时,本集团依据信用风险特征将应收款项划分为若干组合,在组合基础上计算预期信用损失,确定组合的依据和计提方法如下:
关联方借款组合关联方借款
押金组合备用押金、保证金等信用风险较低的应收款项银行承兑汇票信用等级较高的全国性银行商业承兑汇票承兑人为一般企业应收账款组合以初始确认时点作为账龄的起算时点
其他组合除以上组合以外的应收款项,以初始确认时点作为账龄的起算时点
对于划分为组合的应收账款和因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的
应收票据,本集团参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未来经济状况的预测,通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率,计算预期信用损失。除此以外的应收票据、划分为组合的其他应收款和长期应收款,本集团参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未来经济状况的预测,通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率,计算预期信用损失。
-24-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(10)金融工具(续)
(a) 金融资产(续)
(ii) 减值(续)本集团将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具,本集团在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。
(iii) 终止确认
金融资产满足下列条件之一的,予以终止确认:(1)收取该金融资产现金流量的合同权利终止;(2)该金融资产已转移,且本集团将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方;(3)该金融资产已转移,虽然本集团既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬,但是放弃了对该金融资产控制。
其他权益工具投资终止确认时,其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额,计入留存收益;其余金融资产终止确认时,其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额,计入当期损益。
(b) 金融负债金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。
本集团的金融负债主要为以摊余成本计量的金融负债,包括应付账款、其他应付款及长期借款等。该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量,并采用实际利率法进行后续计量。期限在一年以下(含一年)的,列示为流动负债;期限在一年以上但自资产负债表日起一年内(含一年)到期的,列示为一年内到期的非流动负债;其余列示为非流动负债。
当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时,本集团终止确认该金融负债或义务已解除的部分。终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额,计入当期损益。
-25-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(10)金融工具(续)
(c) 权益工具
权益工具,是指能证明拥有某一方在扣除所有负债后的资产中的剩余权益的合同。
(d) 金融工具的公允价值确定
存在活跃市场的金融工具,以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具,采用估值技术确定其公允价值。在估值时,本集团采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术,选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值,并尽可能优先使用相关可观察输入值。在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下,使用不可观察输入值。
(11)存货
(a) 分类
存货包括原材料、在产品、发出商品和产成品,按成本与可变现净值孰低计量。
(b) 发出存货的计价方法
存货发出时的成本按加权平均法核算,产成品和在产品成本包括原材料、直接人工以及在正常生产能力下按系统的方法分配的制造费用。
(c) 存货可变现净值的确定依据及存货跌价准备的计提方法存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。可变现净值按日常活动中,以存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的合同履约成本和销售费用以及相关税费后的金额确定。在同一地区生产和销售且具有相同或类似最终用途的存货,本集团合并计提存货跌价准备。其中,对于原材料,本集团根据库龄、保管状态及预计未来销售情况等因素计提存货跌价准备。
(d) 本集团的存货盘存制度采用永续盘存制。
-26-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(12)长期股权投资
长期股权投资包括:本公司对子公司的长期股权投资;本集团对联营企业的长期股权投资。
子公司为本公司能够对其实施控制的被投资单位。联营企业为本集团能够对其财务和经营决策具有重大影响的被投资单位。
对子公司的投资,在公司财务报表中按照成本法确定的金额列示,在编制合并财务报表时按权益法调整后进行合并;对联营企业投资采用权益法核算,除非本集团于初始确认时,结合对投资标的的投资意图、管理模式及业务性质等因素,将其指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
(a) 投资成本确定
同一控制下企业合并形成的长期股权投资,在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为投资成本;非同一控
制下企业合并形成的长期股权投资,按照合并成本作为长期股权投资的投资成本。
对于以企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资,以支付现金取得的长期股权投资,按照实际支付的购买价款作为初始投资成本;以发行权益性证券取得的长期股权投资,按发行权益性证券的公允价值确认为初始投资成本。
(b) 后续计量及损益确认方法
采用成本法核算的长期股权投资,按照初始投资成本计量,被投资单位宣告分派的现金股利或利润,确认为投资收益计入当期损益。
采用权益法核算的长期股权投资,初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的,以初始投资成本作为长期股权投资成本;
初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的,其差额计入当期损益,并相应调增长期股权投资成本。
采用权益法核算的长期股权投资,本集团按应享有或应分担的被投资单位的净损益份额确认当期投资损益。确认被投资单位发生的净亏损,以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限,但本集团负有承担额外损失义务且符合或有事项准则所规定的预计负债确认条件的,继续确认投资损失并作为预计负债核算。被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动,调整长期股权投资的账面价值并计入资本公积。被投资单位分派的利润或现金股利于宣告分派时按照本集团应分得的部分,相应减少长期股权投资的账面价值。
-27-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(12)长期股权投资(续)
(b) 后续计量及损益确认方法(续)本集团与被投资单位之间未实现的内部交易损益按照持股比例计算归属于本
集团的部分,予以抵销,在此基础上确认本公司财务报表的投资损益。在编制合并财务报表时,对于本集团向被投资单位投出或出售资产的顺流交易而产生的未实现内部交易损益中归属于本集团的部分,本集团在本公司财务报表抵销的基础上,对有关未实现的收入和成本或资产处置损益等中归属于本集团的部分予以抵销,并相应调整投资收益;对于被投资单位向本集团投出或出售资产的逆流交易而产生的未实现内部交易损益中归属于本集团的部分,本集团在本公司财务报表抵销的基础上,对有关资产账面价值中包含的未实现内部交易损益中归属于本集团的部分予以抵销,并相应调整长期股权投资的账面价值。本集团与被投资单位发生的内部交易损失,其中属于资产减值损失的部分,相应的未实现损失不予抵销。
(c) 确定对被投资单位具有控制、共同控制、重大影响的依据
控制是指拥有对被投资单位的权力,通过参与被投资单位的相关活动而享有可变回报,并且有能力运用对被投资单位的权力影响其回报金额。
共同控制是指按照相关约定对某项安排所共有的控制,并且该安排的相关活动必须经过本集团及分享控制权的其他参与方一致同意后才能决策。
重大影响是指对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力,但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。
(d) 长期股权投资减值
对子公司、联营企业的长期股权投资,当其可收回金额低于其账面价值时,账面价值减记至可收回金额(附注二(19))。
-28-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(13)投资性房地产投资性房地产包括已出租的土地使用权和以出租为目的的建筑物以及正在建
造或开发过程中将用于出租的建筑物,以成本进行初始计量。与投资性房地产有关的后续支出,在相关的经济利益很可能流入本集团且其成本能够可靠计量时,计入投资性房地产成本;否则,于发生时计入当期损益。
本集团对所有投资性房地产采用成本模式进行后续计量,按其预计使用寿命及净残值率对建筑物和土地使用权计提折旧或摊销。投资性房地产的预计使用寿命、净残值率及年折旧(摊销)率列示如下:
预计使用寿命预计净残值率年折旧(摊销)率
房屋及建筑物20年5%4.75%
投资性房地产的用途改变为自用时,自改变之日起,将该投资性房地产转换为固定资产或无形资产。自用房地产的用途改变为赚取租金或资本增值时,自改变之日起,将固定资产或无形资产转换为投资性房地产。发生转换时,以转换前的账面价值作为转换后的入账价值。
对投资性房地产的预计使用寿命、预计净残值和折旧(摊销)方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。
当投资性房地产被处置、或者永久退出使用且预计不能从其处置中取得经济利益时,终止确认该项投资性房地产。投资性房地产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。
当投资性房地产的可收回金额低于其账面价值时,账面价值减记至可收回金额(附注二(19))。
(14)固定资产
(a) 固定资产确认及初始计量
固定资产包括房屋及建筑物、机器设备、计算机及电子设备、办公设备以及运输工具等。
固定资产在与其相关的经济利益很可能流入本集团、且其成本能够可靠计量时予以确认。购置或新建的固定资产按取得时的成本进行初始计量。
-29-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(14)固定资产(续)
(a) 固定资产确认及初始计量(续)
与固定资产相关的后续支出,在与其相关的经济利益很可能流入本集团且其成本能够可靠计量时,计入固定资产成本;对于被替换的部分,终止确认其账面价值;所有其他后续支出于发生时计入当期损益。
(b) 固定资产的折旧方法固定资产折旧采用年限平均法并按其入账价值减去预计净残值后在预计使用寿命内计提。对计提了减值准备的固定资产,则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据尚可使用年限确定折旧额。
固定资产的预计使用寿命、净残值率及年折旧率列示如下:
预计使用寿命预计净残值率年折旧率
房屋及建筑物10-70年5%1.36%-9.50%
机器设备3-7年0%-5%13.57%-33.33%
计算机及电子设备3-10年5%9.50%-31.67%
办公设备3年0%33.33%
运输工具5年5%19.00%
对固定资产的预计使用寿命、预计净残值和折旧方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。
(c) 当固定资产的可收回金额低于其账面价值时,账面价值减记至可收回金额(附
注二(19))。
(d) 固定资产的处置
当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时,终止确认该固定资产。固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。
-30-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(15)在建工程
在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支出。在建工程在达到预定可使用状态时,转入固定资产并自次月起开始计提折旧。当在建工程的可收回金额低于其账面价值时,账面价值减记至可收回金额(附注二(19))。
(16)借款费用本集团发生的可直接归属于需要经过相当长时间的购建活动才能达到预定可
使用状态之资产的购建的借款费用,在资产支出及借款费用已经发生、为使资产达到预定可使用状态所必要的购建活动已经开始时,开始资本化并计入该资产的成本。当购建的资产达到预定可使用状态时停止资本化,其后发生的借款费用计入当期损益。如果资产的购建活动发生非正常中断,并且中断时间连续超过3个月,暂停借款费用的资本化,直至资产的购建活动重新开始。
对于为购建符合资本化条件的资产而借入的专门借款,以专门借款当期实际发生的利息费用减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额确定专门借款借款费用的资本化金额。
对于为购建符合资本化条件的资产而占用的一般借款,按照累计资产支出超过专门借款部分的资本支出加权平均数乘以所占用一般借款的加权平均实际利率计算确定一般借款借款费用的资本化金额。实际利率为将借款在预期存续期间或适用的更短期间内的未来现金流量折现为该借款初始确认金额所使用的利率。
(17)无形资产
无形资产包括土地使用权、专有技术权、内部开发技术以及软件,以成本计量。
(a) 土地使用权土地使用权按使用年限50年平均摊销。外购土地及建筑物的价款难以在土地使用权与建筑物之间合理分配的,全部作为固定资产。
(b) 专有技术权
专有技术按投资各方确认的价值入账,并按预计使用年限10年平均摊销。
-31-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(17)无形资产(续)
(c) 内部开发技术
内部开发技术按开发阶段满足资本化条件发生的实际成本入账,并按预计使用年限7年平均摊销。
(d) 软件
购入的软件按照实际支付的价款作为实际成本,并按预计使用年限3年或者
5年平均摊销。
(e) 定期复核使用寿命和摊销方法对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。
(f) 研究与开发
本集团的研究开发支出主要包括本集团研发部门职工薪酬、实施研究开发活
动而耗用的材料、股份支付费用、研发测试费、研发使用的设备及软件等资产的折旧摊销等支出。
试制样机初步完成研制之前,为研究生产工艺而进行的有计划的调查、评价和选择阶段的支出为研究阶段的支出,于发生时计入当期损益;试制样机初步完成研制至大规模生产之前,针对生产工艺最终应用的相关设计、测试阶段的支出为开发阶段的支出,同时满足下列条件的,予以资本化:
*生产工艺的开发已经技术团队进行充分论证;
*管理层已批准生产工艺开发的预算;
*前期市场调研的研究分析说明生产工艺所生产的产品具有市场推广能力;
*有足够的技术和资金支持,以进行生产工艺的开发活动及后续的大规模生产;以及
*生产工艺开发的支出能够可靠地归集。
不满足上述条件的开发阶段的支出,于发生时计入当期损益。以前期间已计入损益的开发支出不在以后期间重新确认为资产。已资本化的开发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出,自该项目达到预定用途之日起转为无形资产。
-32-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(17)无形资产(续)
(g) 无形资产减值
当无形资产的可收回金额低于其账面价值时,账面价值减记至可收回金额(附
注二(19))。
(18)长期待摊费用长期待摊费用包括使用权资产改良及其他已经发生但应由本期和以后各期负
担的、分摊期限在一年以上的各项费用,按预计受益期间分期平均摊销,并以实际支出减去累计摊销后的净额列示。
(19)长期资产减值
固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产、以成本模式
计量的投资性房地产及对子公司、联营企业的长期股权投资等,于资产负债表日存在减值迹象的,进行减值测试;尚未达到可使用状态的无形资产,无论是否存在减值迹象,至少每年进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的,按其差额计提减值准备并计入资产减值损失。
可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流
量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认,如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的,以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
上述资产减值损失一经确认,以后期间不予转回价值得以恢复的部分。
(20)职工薪酬职工薪酬是本集团为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的各种形式
的报酬或补偿,包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利等。
(a) 短期薪酬
短期薪酬包括工资、奖金、津贴和补贴、职工福利费、医疗保险费、工伤保
险费、生育保险费、住房公积金、工会和教育经费、短期带薪缺勤等。本集团在职工提供服务的会计期间,将实际发生的短期薪酬确认为负债,并计入当期损益或相关资产成本。其中,非货币性福利按照公允价值计量。
-33-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(20)职工薪酬(续)
(b) 离职后福利本集团将离职后福利计划分类为设定提存计划和设定受益计划。设定提存计划是本集团向独立的基金缴存固定费用后,不再承担进一步支付义务的离职后福利计划;设定受益计划是除设定提存计划以外的离职后福利计划。于报告期内,本集团的离职后福利主要是为员工缴纳的基本养老保险和失业保险,均属于设定提存计划。
基本养老保险本集团职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。本集团以当地规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例,按月向当地社会基本养老保险经办机构缴纳养老保险费。职工退休后,当地劳动及社会保障部门有责任向已退休员工支付社会基本养老金。本集团在职工提供服务的会计期间,将根据上述社保规定计算应缴纳的金额确认为负债,并计入当期损益或相关资产成本。
(c) 辞退福利
本集团在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系、或者为鼓励职工自
愿接受裁减而提出给予补偿,在本集团不能单方面撤回解除劳动关系计划或裁减建议时和确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本费用时两者孰早日,确认因解除与职工的劳动关系给予补偿而产生的负债,同时计入当期损益。
预期在资产负债表日起一年内需支付的辞退福利,列示为应付职工薪酬。
(21)股利分配
现金股利于股东会批准的当期,确认为负债。
-34-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(22)预计负债
因产品质量保证等形成的现时义务,当履行该义务很可能导致经济利益的流出,且其金额能够可靠计量时,确认为预计负债。
预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量,并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的,通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数;因随着时间推移所进行的折现还原而导致的预计负债账面价值的增加金额,确认为利息费用。
于资产负债表日,对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整,以反映当前的最佳估计数。
预期在资产负债表日起一年内需支付的预计负债,列报为流动负债。
(23)收入
本集团在客户取得相关商品或服务的控制权时,按预期有权收取的对价金额确认收入。
(a) 销售商品本集团生产产品并销售予各地客户。
本集团将专用设备产品运至约定交货地点,进行安装、调试及验收。根据不同专用设备产品的类型及合同安排,经客户确认后,客户具有自行使用产品的权利并承担该产品可能发生价格波动或毁损的风险,本集团于控制权转移至客户时相应确认收入。
本集团将备品备件产品按照协议合同规定运至约定交货地点,经客户确认后,客户具有自行使用产品的权利并承担该产品可能发生价格波动或毁损的风险,本集团相应确认收入。
本集团给予客户的信用期根据客户的信用风险特征确定,与行业惯例一致,不存在重大融资成分。本集团已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务列示为合同负债。
-35-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(23)收入(续)
(b) 提供劳务
本集团对外提供劳务,通常根据已完成劳务的进度在一段时间内确认收入,其中,已完成劳务的进度按照已发生的成本占预计总成本的比例确定。于资产负债表日,本集团对已完成劳务的进度进行重新估计,以使其能够反映履约情况的变化。
本集团按照已完成劳务的进度确认收入时,对于本集团已经取得无条件收款权的部分,确认为应收账款,其余部分确认为合同资产,并对应收账款和合同资产以预期信用损失为基础确认损失准备(附注二(10));如果本集团已收
或应收的合同价款超过已完成的劳务,则将超过部分确认为合同负债。本集团对于同一合同项下的合同资产和合同负债以净额列示。
(24)政府补助
政府补助为本集团从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产,包括税费返还、财政补贴等。
政府补助在本集团能够满足其所附的条件并且能够收到时,予以确认。政府补助为货币性资产的,按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的,按照公允价值计量;公允价值不能可靠取得的,按照名义金额计量。
与资产相关的政府补助,是指本集团取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。与收益相关的政府补助,是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
本集团将与资产相关的政府补助冲减相关资产的账面价值。对于补偿特定研发项目的与收益相关的政府补助,若用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的,确认为递延收益,并在确认相关成本费用或损失的期间,冲减相关成本;若用于补偿已发生的相关成本费用或损失的,直接冲减相关成本;对于其他与收益相关的政府补助,若用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的,确认为递延收益,并在确认相关成本费用或损失的期间,计入当期损益;若用于补偿己发生的相关成本费用或损失的,直接计入当期损益。
本集团对于同类政府补助采用相同的列报方式。
与日常活动相关的政府补助纳入营业利润,与日常活动无关的政府补助计入营业外收支。
-36-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(25)递延所得税资产和递延所得税负债递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值
的差额(暂时性差异)计算确认。对于按照税法规定能够于以后年度抵减应纳税所得额的可抵扣亏损,确认相应的递延所得税资产。对于商誉的初始确认产生的暂时性差异,不确认相应的递延所得税负债。对于既不影响会计利润也不影响应纳税所得额(或可抵扣亏损),且初始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的非企业合并交易中产生的资
产或负债的初始确认形成的暂时性差异,不确认相应的递延所得税资产和递延所得税负债。于资产负债表日,递延所得税资产和递延所得税负债,按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量。
递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的应纳税所得额为限。
对与子公司及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异,确认递延所得税负债,除非本集团能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司及联营企业投资相关的可抵扣暂时性差异,当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时,确认递延所得税资产。
同时满足下列条件的递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列
示:
*递延所得税资产和递延所得税负债与同一税收征管部门对本集团内同一纳税主体征收的所得税相关;
*本集团内该纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利。
-37-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(26)股份支付股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。以权益结算的股份支付,是指本集团为获取服务以自身股份或其他权益工具为对价进行结算的交易。
以权益结算的股份支付换取职工提供服务的,以授予职工权益工具的公允价值计量。授予后立即可行权的,在授予日按照公允价值计入当期损益,相应增加资本公积;完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的,在等待期内每个资产负债表日,本集团根据最新取得的可行权职工人数变动、是否达到规定业绩条件等后续信息对可行权权益工具数量作出最佳估计,并以此为基础,按照授予日的公允价值,将当期取得的服务计入当期损益。
对于最终未能达到可行权条件的股份支付,本集团不确认成本或费用,除非该可行权条件是市场条件或非可行权条件,此时无论是否满足市场条件或非可行权条件,只要满足所有可行权条件中的非市场条件,即视为可行权。
本集团修改股份支付计划条款时,如果修改增加了所授予权益工具的公允价值,本集团根据修改前后的权益工具在修改日公允价值之间的差额相应确认取得服务的增加。如果本集团按照有利于职工的方式修改可行权条件,本集团按照修改后的可行权条件核算;如果本集团以不利于职工的方式修改可行权条件,核算时不予以考虑,除非本集团取消了部分或全部已授予的权益工具。如果本集团取消了所授予的权益工具,则于取消日作为加速行权处理,将原本应在剩余等待期内确认的金额立即计入当期损益,同时确认资本公积。
如果本集团需要按事先约定的回购价格回购未解锁而失效或作废的限制性股票,本集团按照限制性股票的数量以及相应的回购价格确认负债及库存股。
以现金结算的股份支付,是指本集团因获取服务或商品、承担以股份或其他权益工具为基础计算确定交付现金或其他资产义务的交易。
-38-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(26)股份支付(续)
以现金结算的股份支付,本集团按照承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的公允价值计量。授予后立即可行权的,在授权日以承担负债的公允价值计入相关成本或费用,相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股份支付,在等待期内的每个资产负债表日,以对可行权情况的最佳估计为基础,按照承担负债的公允价值金额,将当期取得的服务计入成本或费用和负债。在资产负债表日,后续信息表明当期承担债务的公允价值与以前估计不同的,进行调整;在可行权日,调整至实际可行权水平。本集团在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日,对负债的公允价值重新计量,其变动计入当期损益。
(27)租赁租赁,是指在一定期间内,出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。
本集团作为承租人
本集团于租赁期开始日确认使用权资产,并按尚未支付的租赁付款额的现值确认租赁负债。租赁付款额包括固定付款额,以及在合理确定将行使购买选择权或终止租赁选择权的情况下需支付的款项等。按销售额的一定比例确定的可变租金不纳入租赁付款额,在实际发生时计入当期损益。本集团将自资产负债表日起一年内(含一年)支付的租赁负债,列示为一年内到期的非流动负债。
本集团的使用权资产包括租入的房屋及建筑物及办公设备等。使用权资产按照成本进行初始计量,该成本包括租赁负债的初始计量金额、租赁期开始日或之前已支付的租赁付款额、初始直接费用等,并扣除已收到的租赁激励。
本集团能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的,在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧;若无法合理确定租赁期届满时是否能够取得租赁资产所有权,则在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
当可收回金额低于使用权资产的账面价值时,本集团将其账面价值减记至可收回金额。
对于租赁期不超过12个月的短期租赁和单项资产全新时价值较低的低价值
资产租赁,本集团选择不确认使用权资产和租赁负债,将相关租金支出在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。
-39-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(27)租赁(续)
租赁发生变更且同时符合下列条件时,本集团将其作为一项单独租赁进行会计处理:(1)该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围;(2)增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
当租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理时,除财政部规定的可以采用简化方法的合同变更外,本集团在租赁变更生效日重新确定租赁期,并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额进行折现,重新计量租赁负债。租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的,本集团相应调减使用权资产的账面价值,并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量的,本集团相应调整使用权资产的账面价值。
本集团作为出租人实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁。其他的租赁为经营租赁。
本集团经营租出自有的房屋建筑物时,经营租赁的租金收入在租赁期内按照直线法确认。本集团将按销售额的一定比例确定的可变租金在实际发生时计入租金收入。
当租赁发生变更时,本集团自变更生效日起将其作为一项新租赁,并将与变更前租赁有关的预收或应收租赁收款额作为新租赁的收款额。
(28)分部信息
本集团以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部,以经营分部为基础确定报告分部并披露分部信息。
经营分部是指本集团内同时满足下列条件的组成部分:(1)该组成部分能够在
日常活动中产生收入、发生费用;(2)本集团管理层能够定期评价该组成部分
的经营成果,以决定向其配置资源、评价其业绩;(3)本集团能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。两个或多个经营分部具有相似的经济特征,并且满足一定条件的,则可合并为一个经营分部。
本集团根据内部组织结构、管理要求以及内部报告制度将集团业务确定为一个经营分部进行分析评价。
-40-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(29)重要会计估计和判断
本集团根据历史经验和其他因素,包括对未来事项的合理预期,对所采用的重要会计估计和关键判断进行持续的评价。
(a) 重要会计估计及其关键假设下列重要会计估计及关键假设存在会导致下一会计年度资产和负债的账面价
值出现重大调整的重要风险:
(i) 开发支出
本集团在试制样机初步完成研制至大规模生产之前,针对生产工艺最终应用的相关设计、测试阶段的支出为开发阶段的支出,同时满足条件的,予以资本化。不满足条件的开发阶段的支出,于发生时计入当期损益。以前期间已计入损益的开发支出不在以后期间重新确认为资产。
(ii) 预期信用损失的计量
本集团通过违约风险敞口和预期信用损失率计算预期信用损失,并基于违约概率和违约损失率确定预期信用损失率。在确定预期信用损失率时,本集团使用内部历史信用损失经验及外部评级等数据,并结合当前状况和前瞻性信息对历史数据进行调整。
在考虑前瞻性信息时,本集团考虑了不同的宏观经济情景用于估计预期信用损失的重要宏观经济假设包括生产价格指数、国内生产总值和行业预测等。
本集团定期监控并复核与预期信用损失计算相关的重要宏观经济假设和参数。
-41-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(29)重要会计估计和判断(续)
(a) 重要会计估计及其关键假设(续)
(iii) 存货的跌价准备
存货的可变现净值是根据市场售价扣减相应的销售费用、合同履约成本以及相
关税费进行估计的。这些估计是基于当时市况和产品销售的历史经验,可能由于市场环境变化而发生重大变更。管理层定期对此进行重新估计并相应进行调整。
(iv) 股份支付
于每个资产负债表日,对于完成等待期内的服务的权益工具,本公司根据最新取得的可行权员工人数变动等后续信息,对可行权权益工具数量作出最佳估计以及对某些特定情形作出最佳判断。
对于本公司授予的第二类限制性股票的股权激励计划,本公司聘请第三方估值机构协助采用期权定价模型评价确定限制性股票于授予日的公允价值,包括选择恰当的估值关键参数(包括无风险利率、波动率和预期股息率等)。
在计算股份支付相关费用时,本公司结合激励对象的等待期及对可行权数量的估计来分期确认相关的股份支付费用。
(v) 所得税和递延所得税
本集团在多个地区缴纳企业所得税。在正常的经营活动中,部分交易和事项的最终税务处理存在不确定性。在计提各个地区的所得税费用时,本集团需要作出重大判断。如果这些税务事项的最终认定结果与最初入账的金额存在差异,该差异将对作出上述最终认定期间的所得税费用和递延所得税的金额产生影响。
如附注三(a)所述,本公司及部分子公司为高新技术企业。高新技术企业资质的有效期为三年,到期后需向相关政府部门重新提交高新技术企业认定申请。根据以往年度高新技术企业到期后重新认定的历史经验以及本公司的实际情况,本集团认为本公司于未来年度能够持续取得高新技术企业认定,进而按照
15%的优惠税率计算其相应的递延所得税。倘若未来本公司于高新技术企业资
质到期后未能取得重新认定,则需按照25%的法定税率计算所得税,进而将影响已确认的递延所得税资产、递延所得税负债及所得税费用。
-42-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(29)重要会计估计和判断(续)
(a) 重要会计估计及其关键假设(续)
(v) 所得税和递延所得税(续)
对于能够结转以后年度的可抵扣亏损,本集团以未来期间很可能获得用来抵扣可抵扣亏损的应纳税所得额为限,确认相应的递延所得税资产。未来期间取得的应纳税所得额包括本集团通过正常的生产经营活动能够实现的应纳税所得额,以及以前期间产生的应纳税暂时性差异在未来期间转回时将增加的应纳税所得额。本集团在确定未来期间应纳税所得额取得的时间和金额时,需要运用估计和判断。如果实际情况与估计存在差异,可能导致对递延所得税资产的账面价值进行调整。
(b) 采用会计政策的关键判断
(i) 金融资产的分类本集团在确定金融资产的分类时涉及的重大判断包括业务模式及合同现金流量特征的分析等。
本集团在金融资产组合的层次上确定管理金融资产的业务模式,考虑的因素包括评价和向关键管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的
风险及其管理方式、以及相关业务管理人员获得报酬的方式等。
本集团在评估金融资产的合同现金流量是否与基本借贷安排相一致时,存在以下主要判断:本金是否可能因提前还款等原因导致在存续期内的时间分布
或者金额发生变动;利息是否仅包括货币时间价值、信用风险、其他基本借
贷风险以及成本和利润的对价。例如,提前偿付的金额是否仅反映了尚未支付的本金及以未偿付本金为基础的利息,以及因提前终止合同而支付的合理补偿。
(ii) 客户确认专用设备产品的时点
本集团根据合同安排以及专用设备产品安装调试、验收过程中是否需要不断
调整产品设计规格及参数、后续发生成本是否重大、历史经验、客户确认情况等判断客户是否确认相关产品。
-43-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)二主要会计政策和会计估计(续)
(30)重要会计政策变更财政部于2025年发布了若干《企业会计准则实施问答》(以下简称“实施问答”),本集团一贯采用的会计政策与上述实施问答的原则一致,该实施问答对本集团及本公司的财务报表没有重大影响。
此外,财政部于2025年12月发布了《企业会计准则解释第19号》,并自
2026年1月1日起施行。本集团及本公司预计执行该解释对本集团及本公司
财务报表无重大影响。
三税项
本集团适用的主要税种及其税率列示如下:
税种计税依据税率
企业所得税(a) 应纳税所得额 详见附注(a)
增值税(b) 应纳税增值额(应纳税额 6%、9%及 13%按应纳税销售额乘以适用税率扣除当期允许抵扣的进项税后的
余额计算)
城市维护建设税(c) 缴纳的增值税税额 5%及 7%
教育费附加(d) 缴纳的增值税税额 3%
地方教育费附加(d) 缴纳的增值税税额 2%
-44-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)三税项(续)
(a) 企业所得税
本集团按照《中华人民共和国企业所得税法》(以下简称“所得税法”)计算及缴纳企业所得税。
本公司及主要控股子公司适用的所得税率情况如下:
注册地适用税率
本公司(注1)中国上海市15%
中微半导体设备(厦门)有限公司(“中微厦门”)中国厦门市25%
中微惠创科技(上海)有限公司(“中微惠创”)(注2)中国上海市20%
南昌中微半导体设备有限公司(“中微南昌”)(注3)中国南昌市15%
中微汇链科技(上海)有限公司(“中微汇链”)(注4)中国上海市20%
中微半导体(上海)有限公司(“中微临港”)(注5)中国上海市12.50%
中微科技投资管理(上海)有限公司(“中微科技”)中国上海市25%
芯汇康生命科学(上海)有限公司(“芯汇康”)(注6)中国上海市20%
中微半导体设备(广州)有限公司(“中微广州”)中国广州市25%
超微半导体设备(上海)有限公司(“中微超微”)(注7)中国上海市20%
中微半导体设备(四川)有限公司(“中微成都”)中国成都市25%
无锡正海缘宇创业投资合伙企业(有限合伙)
(“无锡正海缘宇”)(注8)中国无锡市不适用
-45-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)三税项(续)
(a) 企业所得税(续)
注1:本公司为设立于上海浦东新区的生产性中外合资企业,依据所得税法的相关规定,公司适用的企业所得税率为25%。根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火[2008]172号)和《高新技术企业认定管理工作指引》(国
科发火[2008]362号)有关规定,于2024年度,本公司获得高新技术企业认定,享受15%的优惠税率,有效期为3年。根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条的有关规定,2025年本公司适用的企业所得税税率为
15%(2024年度:15%)。
注2:中微惠创为注册于上海的有限责任公司,该公司实际适用小型微利企业所得税税率为20%(2024年度:20%)。
注3:中微南昌为注册于南昌的有限责任公司,依据所得税法的相关规定,公司适用的企业所得税率为25%。根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火[2008]172号)和《高新技术企业认定管理工作指引》(国科发火
[2008]362号)有关规定,于2024年度,该公司获得高新技术企业认定,享受15%的优惠税率,有效期为3年。根据《中华人民共和国企业所得税法》
第二十八条的有关规定,2025年该公司适用的企业所得税税率为15%(2024年度:15%)。
注4:中微汇链为注册于上海的有限责任公司,该公司实际适用小型微利企业所得税税率为20%(2024年度:20%)。
注5:中微临港为注册于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区的有限责任公司,根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》规定,国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三
年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。2025年该公司适用
的企业所得税税率为12.50%(2024年度:12.50%)。
-46-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)三税项(续)
(a) 企业所得税(续)
注6:芯汇康为注册于上海的有限责任公司,该公司实际适用小型微利企业所得税税率为20%(2024年度:20%)。
注7:中微超微为注册于上海的有限责任公司,该公司实际适用小型微利企业所得税税率为20%(2024年度:20%)。
注8:无锡正海缘宇为注册于无锡的有限合伙企业,不适用企业所得税。
(b) 增值税
本集团的产品销售、提供应税劳务以及提供应税服务适用一般计税方法,适用税率为13%、9%及6%。本公司注册于金桥出口加工区。本公司向金桥出口加工区外进行境内货物销售无需申报缴纳增值税销项税,本公司所缴纳的增值税进项税额亦无法抵扣。本集团境内子公司增值税应纳税额为当期销项税额抵减当期可抵扣的进项税额后的余额。
(c) 城巿维护建设税
本公司及境内子公司按缴纳的增值税的一定比例缴纳城市维护建设税,本公司及下属子公司税率如下:
-47-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)三税项(续)
(c) 城巿维护建设税(续)税率
本公司5%
中微厦门5%
中微惠创5%
中微南昌7%
中微汇链5%
中微临港5%
中微科技5%
芯汇康5%
中微广州7%
中微超微5%
中微成都7%
无锡正海缘宇7%
(d) 教育费附加和地方教育费附加
本公司及境内子公司按缴纳的增值税的3%缴纳教育费附加。
本公司及境内子公司按缴纳的增值税的2%缴纳地方教育费附加。
-48-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注
(1)货币资金
2025年12月31日2024年12月31日
库存现金156044.10151931.81
银行存款(a) 7652506632.24 7688517631.31
其他货币资金(b) 267922439.29 44697302.97
应收利息30815142.6828250314.23
其中:存放在境外的款项总额519584513.43356757858.73
7951400258.317761617180.32
(a) 于 2025 年 12 月 31 日,本集团银行存款余额中包括七天通知存款
1655762212.29元(2024年12月31日:2033296810.71元)。
(b) 于 2025 年 12 月 31 日,本集团其他货币资金包括申购的结构性存款折合人民币200000000.00元(2024年12月31日:0.00元)、向银行申请开具海
关税款保函及预付款保函所存入的保证金存款折合人民币11031639.81元
(2024年12月31日:42109617.54元)、向银行申请开具信用证所存入的
保证金存款折合人民币30390799.48元(2024年12月31日:
2587685.43元)以及其他受限资金折合人民币26500000.00元(2024年
12月31日:0.00元)。
-49-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(2)交易性金融资产
2025年12月31日2024年12月31日
结构性存款791755164.40834024383.58
(3)应收票据
2025年12月31日2024年12月31日
银行承兑汇票61097099.5578429952.29
商业承兑汇票-15119999.30
减:坏账准备(610971.00)(935499.51)
60486128.5592614452.08
(a) 于 2025 年 12 月 31 日,本集团无已质押的应收票据(2024 年 12 月 31 日:
无)。
(b) 于 2025 年 12 月 31 日,本集团无已背书或贴现但尚未到期的应收票据
(2024年12月31日:无)。
(c) 本集团的应收票据均因销售商品、提供劳务等日常经营活动产生,无论是否存在重大融资成分,均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
(i) 于 2025 年 12 月 31 日本集团无单项计提坏账准备的应收票据(2024 年 12 月
31日:无)。
-50-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(3)应收票据(续)
(ii) 组合计提坏账准备的应收票据分析如下:
2025年12月31日
账面余额坏账准备整个存续期金额预期信用损失率金额
银行承兑汇票61097099.551.00%(610971.00)
2024年12月31日
账面余额坏账准备整个存续期金额预期信用损失率金额
银行承兑汇票78429952.290.20%(160346.85)
商业承兑汇票15119999.305.13%(775152.66)
93549951.59(935499.51)
组合—银行承兑汇票
于2025年12月31日,本集团按照整个存续期预期信用损失计量坏账准备,相关金额为610971.00元(2024年12月31日:160346.85元),计入当期损益610971.00元(2024年度:160346.85元)。本集团认为所持该组合内的银行承兑汇票不存在重大的信用风险,不会因银行违约而产生重大损失。
组合—商业承兑汇票
于2025年12月31日,本集团不存在该组合内的商业承兑汇票。于2024年12月31日,本集团对该组合内的商业承兑汇票按照整个存续期预期信用损失计量坏账准备,相关金额为775152.66元,计入当期损益775152.66元。
(iii) 本年度无实际核销的应收票据。
-51-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(4)应收账款
2025年12月31日2024年12月31日
应收账款2062519165.261401844027.02
减:坏账准备(75676336.48)(49507560.28)
1986842828.781352336466.74
(a) 应收账款账龄分析如下:
2025年12月31日2024年12月31日
一年以内1632415390.061148833759.59
一到二年343343735.71200131377.38
二到三年71821361.6850663810.61
三到四年12723598.37-
四年以上2215079.442215079.44
2062519165.261401844027.02
(b) 于 2025 年 12 月 31 日,按欠款方归集的余额前五名的应收账款和合同资产汇总分析如下:
占应收账款和合同资产应收账款余额合同资产余额坏账准备金额余额总额比例余额前五名的应收账款和合
同资产总额1399030163.61-(48402527.25)67.30%
于2024年12月31日,按欠款方归集的余额前五名的应收账款和合同资产汇总分析如下:
占应收账款和合同资产应收账款余额合同资产余额坏账准备金额余额总额比例余额前五名的应收账款和合
同资产总额830204196.54-(30625577.79)58.03%
-52-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(4)应收账款(续)
(c) 于 2025 年度,本集团无因金融资产转移而终止确认的应收账款(2024 年度:无)。
(d) 坏账准备
本集团对于应收账款,无论是否存在重大融资成分,均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
(i) 于 2025 年 12 月 31 日,本集团无单项计提坏账准备的应收账款(2024 年 12月31日:无)。
(ii) 于 2025 年 12 月 31 日,按组合计提坏账准备的应收账款汇总分析如下:
2025年12月31日
账面余额坏账准备整个存续期金额预期信用损失率金额
一年以内1632415390.062.82%(45981086.54)
一到二年343343735.714.07%(13959948.10)
二到三年71821361.6815.64%(11233466.24)
三到四年12723598.3717.97%(2286756.16)
四年以上2215079.44100.00%(2215079.44)
2062519165.26(75676336.48)
于2024年12月31日,按组合计提坏账准备的应收账款汇总分析如下:
2024年12月31日
账面余额坏账准备整个存续期金额预期信用损失率金额
一年以内1148833759.592.85%(32770394.12)
一到二年200131377.385.68%(11359603.35)
二到三年50663810.616.24%(3162483.37)
三到四年-不适用-
四年以上2215079.44100.00%(2215079.44)
1401844027.02(49507560.28)
(iii) 于 2025 年度,本集团计提的坏账准备金额为 55395800.49 元(2024 年度:
42806672.85元),无转回的坏账准备金额(2024年度:无),收回的坏账准
备金额为29351234.87元(2024年度:23860415.78元)。
-53-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(4)应收账款(续)
(e) 于 2025 年度,本集团无核销的应收账款(2024 年度:无),无核销的坏账准
备(2024年度:无)。
(f) 于 2025 年 12 月 31 日,本集团无质押的应收账款(2024 年 12 月 31 日:
无)。
(5)预付款项
(a) 预付款项账龄分析如下:
2025年12月31日2024年12月31日
金额占总额比例金额占总额比例
一年以内59653611.83100.00%54423424.47100.00%
于2025年12月31日,本集团无账龄超过一年的重要预付款项金额(2024年12月31日:无)。
(b) 于 2025 年 12 月 31 日,按欠款方归集的余额前五名的预付款项汇总分析如下:
金额占预付款项总额比例
余额前五名的预付款项总额22270464.5837.33%
于2024年12月31日,按欠款方归集的余额前五名的预付款项汇总分析如下:
金额占预付款项总额比例
余额前五名的预付款项总额22021755.4640.46%
-54-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(6)其他应收款
2025年12月31日2024年12月31日
应收投资款73717070.00-
保证金及押金7999017.065319517.06
员工备用金2765052.302012626.01
应收退税款2305436.892717944.24
其他5095086.622543755.68
91881662.8712593842.99
减:坏账准备(2109690.47)(1206427.52)
89771972.4011387415.47
本集团不存在因资金集中管理而将款项归集于其他方并列报于其他应收款的情况。
(a) 其他应收款账龄分析如下:
2025年12月31日2024年12月31日
一年以内86967148.128618700.55
一到二年939372.3140000.00
二到三年40000.003534474.06
三年以上3935142.44400668.38
91881662.8712593842.99
(b) 损失准备及其账面余额变动表
(i) 于 2025 年 12 月 31 日,本集团无单项计提坏账准备的其他应收款(2024 年
12月31日:无)。
-55-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(6)其他应收款(续)
(b) 损失准备及其账面余额变动表(续)
(ii) 于 2025 年 12 月 31 日,组合计提坏账准备的其他应收款分析如下:
2025年12月31日
账面余额坏账准备金额金额计提比例
第一阶段—
保证金及押金组合:7999017.06(844315.81)10.56%
其他:83504469.73(887198.58)1.06%
91503486.79(1731514.39)
第三阶段—
其他:378176.08(378176.08)100.00%
于2024年12月31日,组合计提坏账准备的其他应收款分析如下:
2024年12月31日
账面余额坏账准备金额金额计提比例
第一阶段—
保证金及押金组合:5319517.06(394158.31)7.41%
其他:6896149.85(434093.13)6.29%
12215666.91(828251.44)
第三阶段—
其他:378176.08(378176.08)100.00%
于2025年12月31日及2024年12月31日,本集团不存在处于第二阶段的其他应收款。
(c) 于 2025 年度,本集团计提坏账准备金额为 1055101.03 元 (2024 年度:
1580558.29元),转回的坏账准备金额为150961.20元(2024年度:无),
无收回的坏账准备金额(2024年度:277568.24元)。
(d) 于 2025 年度,本集团无核销的其他应收款(2024 年度:无)。
-56-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(6)其他应收款(续)
(e) 于 2025 年 12 月 31 日,按欠款方归集的余额前五名的其他应收款分析如下:
占其他应收款性质余额账龄余额总额比例坏账准备子公司员工持股
平台投资款37067070.00一年以内40.34%(392910.94)
关键管理人员投资款31430000.00一年以内34.21%(333158.00)
员工跟投平台投资款5220000.00一年以内5.68%(55332.00)中国建筑第三工
程局有限公司投标保证金3500000.00三年以上3.81%(369600.00)
公司3应收租金2255726.73一年以内2.46%(23910.70)
79472796.7386.50%(1174911.64)
于2024年12月31日,按欠款方归集的余额前五名的其他应收款分析如下:
占其他应收款性质余额账龄余额总额比例坏账准备中国建筑第三工保证金及押
程局有限公司金3500000.00二到三年27.79%(273882.00)
税务局应收退税款984978.23一年以内7.82%(1396.32)
个人员工备用金922797.12一年以内7.33%(1308.18)重庆芯联微电子保证金及押
有限公司金800000.00一年以内6.35%(58945.60)四川国际招标有保证金及押
限责任公司金500000.00一年以内3.97%(32896.50)
6707775.3553.26%(368428.60)
(f) 于 2025 年 12 月 31 日及 2024 年 12 月 31 日,本集团无按照应收金额确认的政府补助。
(g) 于 2025 年 12 月 31 日及 2024 年 12 月 31 日,本集团均不存在逾期的应收股利。
-57-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(7)存货
(a) 存货分类如下:
2025年12月31日
账面余额存货跌价准备账面价值
原材料2636159245.28(234263166.05)2401896079.23
在产品739523975.95(13697969.02)725826006.93
发出商品3568658111.87-3568658111.87
产成品480123406.29(6531368.93)473592037.36
7424464739.39(254492504.00)7169972235.39
2024年12月31日
账面余额存货跌价准备账面价值
原材料2761067805.80(182420728.10)2578647077.70
在产品758528048.14(1500417.31)757027630.83
发出商品3446788797.55(7631472.50)3439157325.05
产成品270182949.42(6496278.68)263686670.74
7236567600.91(198048896.59)7038518704.32
-58-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(7)存货(续)
(b) 存货跌价准备情况如下:
2024年本年变动2025年
12月31日计提转回转销或核销外币报表折算12月31日
原材料182420728.1065925398.72-(13957887.05)(125073.72)234263166.05
在产品1500417.3112197551.71---13697969.02
发出商品7631472.50--(7631472.50)--
产成品6496278.6835090.25---6531368.93
198048896.5978158040.68-(21589359.55)(125073.72)254492504.00
-59-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(7)存货(续)
(c) 存货跌价准备情况如下:
确定可变现净值的具体依据本年转回或转销存货跌价准备的原因原材料以所生产的产成品的预计售以前减记存货价值的影响因价,减去至完工时估计将要素已经消失。
发生的成本、估计的销售费
用、合同履约成本和相关税费后的金额。
在产品以所生产的产成品的预计售以前减记存货价值的影响因价,减去至完工时估计将要素已经消失。
发生的成本、估计的销售费
用、合同履约成本和相关税费后的金额。
发出商品发出商品的预计售价,减去以前减记存货价值的影响因估计的销售费用、合同履约素已经消失。
成本和相关税费后的金额。
产成品产成品的预计售价,减去估以前减记存货价值的影响因计的销售费用、合同履约成素已经消失。
本和相关税费后的金额。
(8)合同资产
2025年12月31日2024年12月31日
合同资产16160974.1528899357.87
减:合同资产减值准备(544125.53)(725935.94)
15616848.6228173421.93
(i) 于 2025 年 12 月 31 日,本集团无单项计提准备的合同资产(2024 年 12 月
31日:无)。
-60-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(8)合同资产(续)
(ii) 于 2025 年 12 月 31 日,按组合计提减值准备的合同资产分析如下:
2025年12月31日
账面余额坏账准备整个存续期金额预期信用损失率金额
一年以内13577021.743.37%(457126.17)
一到两年2583952.413.37%(86999.36)
16160974.153.37%(544125.53)
于2024年12月31日,按组合计提减值准备的合同资产分析如下:
2024年12月31日
账面余额坏账准备整个存续期金额预期信用损失率金额
一年以内21986804.802.51%(552296.42)
一到两年6912553.072.51%(173639.52)
28899357.872.51%(725935.94)
(iii) 于 2025 年度,本集团计提的减值准备金额为 479218.07 元(2024 年度:
513489.02元),转回的减值准备金额为661028.48元(2024年度:
1139624.82元)。无收回的减值准备(2024年度:无)。
本集团对于合同资产,无论是否存在重大融资成分,均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
本集团不存在重要的合同资产的核销情况(2024年度:无)。
(9)一年内到期的非流动资产
2025年12月31日2024年12月31日
一年内到期的土地保证金-14832000.00
-61-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(10)其他流动资产
2025年12月31日2024年12月31日
待抵扣进项税额782347982.30687797359.83
预缴所得税26153152.0225181941.50
808501134.32712979301.33
(11)长期应收款
2025年12月31日2024年12月31日
其他押金及保证金13242573.5411144387.79
减:长期应收款坏账准备(1000484.18)(1005498.44)
12242089.3610138889.35
于2025年12月31日及2024年12月31日,本集团的长期应收款主要处
于第一阶段。
(12)长期股权投资
2025年12月31日2024年12月31日
联营企业1473789351.74880562644.68
减:长期股权投资减值准备(29018933.23)(10969154.22)
1444770418.51869593490.46
-62-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(12)长期股权投资(续)本年增减变动减值准备
2024年按权益法调整2025年2025年2024年
12月31日新增投资的净损益发放现金股利计提减值准备其他权益变动其他综合收益调整12月31日12月31日12月31日
联营企业1410378105.38-65011782.62(5539402.35)-32135176.73-501985662.38--
联营企业2358250029.36-(8646048.09)----349603981.27--
联营企业343576211.77-2594011.61--(2232892.47)-43937330.91--
联营企业419537529.25-(1487750.24)-(18049779.01)---(18049779.01)-上海智微攀峰创业投资合伙企
业(有限合伙) (“智微攀峰”) (i) - 514500000.00 3829127.09 - - - - 518329127.09 - -上海芯元基半导体科技有限公
司12967911.97-(319098.15)--1286097.11-13934910.93--
南昌城微置业有限公司9618457.50-(326167.54)----9292289.96--
SOLAYER GmbH
(“Solayer”) 11073093.19 - (4234085.75) - - - (3302101.00) 3536906.44 (10969154.22) (10969154.22)
拓朴微(上海)技术有限公司4192152.04-(1584840.26)----2607311.78--上海智微私募基金管理有限公
司 (“智微资本”)(i) - 4500000.00 (2957102.25) - - - - 1542897.75 - -
869593490.46519000000.0051879829.04(5539402.35)(18049779.01)31188381.37(3302101.00)1444770418.51(29018933.23)(10969154.22)
(i) 本集团于 2025 年度以现金 4500000.00 元出资投资智微资本,持股比例为 45%,无权单方面主导其重大财务和投资经营决策,作为联营企业核算。
同时,本集团于以现金514500000.00元出资投资智微攀峰,所占份额为49%,与其他份额持有人按出资份额比例享有收益和承担风险。
智微攀峰的管理人为智微资本,本集团无权单方面主导智微攀峰的重大财务和投资经营决策,作为联营企业核算。智微资本亦为某合伙企业的管理人,该合伙企业份额持有人包括本集团关键管理人员与员工,本集团未持有该合伙企业任何份额,也未就关键管理人员与员工投资款提供财务资助。
(ii) 于 2025 年 12 月 31 日,本集团存在公开报价的联营企业投资的公允价值为人民币 6770380531.20 元(2024 年 12 月 31 日:3152740534.03 元)。
-63-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(13)其他非流动金融资产
2025年12月31日2024年12月31日
权益工具投资2171888747.711768867710.22
(14)投资性房地产
2024年2025年
12月31日本年增加12月31日
房屋及建筑物—
原值8705124.84-8705124.84
累计折旧(2911682.91)(413493.42)(3325176.33)
账面价值5793441.93(413493.42)5379948.51
于,投资性房地产摊销计入当期损益的金额为413493.42元(2024年度:413493.42元)。
-64-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(15)固定资产房屋及建筑物机器设备计算机及电子设备办公设备运输工具合计原值
2024年12月31日2496538909.37140587059.79565747774.5020595530.415767783.113229237057.18
在建工程转入120277370.005496731.5185133344.69178756.16-211086202.36
本年其他增加2397899.11128010049.2814567897.0315752.2125663.72145017261.35
本年其他减少-(7358658.08)(6102603.31)-(533806.70)(13995068.09)
政府补助-(51012344.33)(9619569.98)--(60631914.31)
外币报表折算差异-(1090575.11)(1305348.70)(13895.41)(4704.70)(2414523.92)
2025年12月31日2619214178.48214632263.06648421494.2320776143.375254935.433508299014.57
累计折旧
2024年12月31日(157297985.50)(67314088.68)(268917313.64)(16780809.67)(2625443.81)(512935641.30)
本年计提(70251724.47)(20887778.14)(83338819.68)(2555978.20)(778148.77)(177812449.26)
本年减少-7320150.453452006.03-507116.3711279272.85
外币报表折算差异-181313.26278628.9911493.371862.28473297.90
2025年12月31日(227549709.97)(80700403.11)(348525498.30)(19325294.50)(2894613.93)(678995519.81)
减值准备
2024年12月31日-(98958.18)---(98958.18)
2025年12月31日-(98958.18)---(98958.18)
账面价值
2025年12月31日2391664468.51133832901.77299895995.931450848.872360321.502829204536.58
2024年12月31日2339240923.8773174012.93296830460.863814720.743142339.302716202457.70
(i) 2025 年度计入营业成本、销售费用、管理费用、研发费用及开发支出的折旧费用为 76452695.95 元、3513468.25 元、
24370226.47元、48817714.28元及24658344.31元(2024年度:50406612.86元、3101259.20元、
19678156.14元、38530808.95元及35265315.24元)。
-65-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(15)固定资产(续)
(ii) 于 2025 年 12 月 31 日,本集团不存在未办妥产权证书的固定资产。
(16)在建工程
2025年12月31日2024年12月31日
账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值
临港总部及研发中心项目597901583.35-597901583.35459540593.07-459540593.07
大平板设备洁净室改造工程131762160.93-131762160.93104387754.05-104387754.05
临港产业化基地一期项目22717870.34-22717870.3421460734.86-21460734.86
临港洁净室改造工程12347732.90-12347732.9023984773.97-23984773.97
其他98145133.87-98145133.8742776134.79-42776134.79
862874481.39-862874481.39652149990.74-652149990.74
-66-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(16)在建工程(续)重大在建工程项目变动
2024年2025年工程投入
工程名称预算数12月31日本年增加转入固定资产12月31日占预算的比例工程进度资金来源
自有资金/募集资金
临港产业化基地一期项目(i) 140000 万 21460734.86 121789029.34 (120531893.86) 22717870.34 95.74% 95.74% /政府补助资金
临港总部及研发中心项目108000万459540593.07138360990.28-597901583.3564.09%64.09%自有资金/募集资金
大平板设备洁净室改造工程14144万104387754.0527374406.88-131762160.9393.16%93.16%自有资金/政府补助资金
585389081.98287524426.50(120531893.86)752381614.62
(i) 本集团自建的临港产业化基地一期项目部分厂房于 2025 年度完成验收并达到预定可使用状态,相应转入固定资产。
-67-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(17)使用权资产房屋及建筑物办公设备合计原价
2024年12月31日32632306.3923296.9732655603.36
本年新增租赁合同3301716.02-3301716.02
本年结束租赁合同(12931012.74)(30345.52)(12961358.26)
外币报表折算差异2512850.627048.552519899.17
2025年12月31日25515860.29-25515860.29
累计折旧
2024年12月31日(16777462.04)(22152.56)(16799614.60)
本年计提(6928157.85)-(6928157.85)
本年结束租赁合同7039360.1030345.527069705.62
外币报表折算差异917618.18(8192.96)909425.22
2025年12月31日(15748641.61)-(15748641.61)
账面价值
2025年12月31日9767218.68-9767218.68
2024年12月31日15854844.351144.4115855988.76
计入营业成本、销售费用、管理费用和研发费用的折旧费用分别
为0.00元、6089223.51元、838934.34元和0.00元(2024年度:
1122160.01元、7612865.71元、1085449.55元和1035351.11元)。
(18)无形资产土地使用权软件专有技术权内部开发技术合计原价
2024年12月31日198901232.1164591099.3756539700.00906707782.211226739813.69
本年购入73754316.046498398.43--80252714.47
开发支出转入---702477532.60702477532.60
外币报表折算差异(98684.53)(326.11)--(99010.64)
2025年12月31日272556863.6271089171.6956539700.001609185314.812009371050.12
累计摊销
2024年12月31日(17903267.59)(49934740.96)(56539700.00)(409400270.38)(533777978.93)
本年计提(4940389.82)(9856806.34)-(175052949.30)(189850145.46)
外币报表折算差异98684.53326.11--99010.64
2025年12月31日(22744972.88)(59791221.19)(56539700.00)(584453219.68)(723529113.75)
账面价值
2025年12月31日249811890.7411297950.50-1024732095.131285841936.37
2024年12月31日180997964.5214656358.41-497307511.83692961834.76
-68-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(18)无形资产(续)
(a) 2025 年度计入在建工程、营业成本、销售费用、管理费用、研发费用及开
发支出的摊销费用为1372994.89元、175893302.78元、98068.99
元、4708537.37元、7032182.39元及745059.04元(2024年度:
1568719.36元、127698906.47元、200849.28元、232665.84元、
7747076.39元及988590.18元)。
(b) 于 2025 年 12 月 31 日,通过本集团内部研发形成的无形资产占无形资产账面价值的比例为79.69%(2024年12月31日:71.77%)。
(19)研究开发支出
本集团研究开发活动的总支出按性质列示如下:
研发费用开发支出合计
耗用的原材料和低值易耗品等1233596794.65512394228.661745991023.31
职工薪酬费用(含股份支付)995779106.04360686996.101356466102.14
测试费用147497841.7559263176.92206761018.67
折旧与摊销费用55849896.6725403403.3581253300.02
交通差旅费用13512730.4715604057.7529116788.22
水电费用13423201.0310009402.1623432603.19
办公费用5462130.923867880.069330010.98
其他10302330.632720087.7013022418.33
2475424032.16989949232.703465373264.86
于,本集团收到政府补助冲减研发支出的金额为265542935.51
元(2024年度:129709588.37元)。
本集团2024年度研究开发活动的总支出按性质列示如下:
研发费用开发支出合计
耗用的原材料和低值易耗品等577232350.36455148387.701032380738.06
职工薪酬费用(含股份支付)696784968.33272177768.61968962736.94
测试费用63030425.8087849337.99150879763.79
折旧与摊销费用47363334.8936253905.4283617240.31
交通差旅费用13625355.1013591968.9027217324.00
水电费用10026364.287921539.8817947904.16
办公费用4059812.323981038.358040850.67
其他5534890.033176473.698711363.72
1417657501.11880100420.542297757921.65
-69-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(19)研究开发支出(续)
(a) 本集团 2025 年度符合资本化条件的开发支出的变动分析如下:
2024年本年转入2025年
12月31日本年增加无形资产12月31日
刻蚀机相关项目765357209.05558384182.59(636461285.64)687280106.00
化学气相沉积项目416332502.29391502308.23-807834810.52
MOCVD 相关项目 65899273.68 40062741.88 (66016246.96) 39945768.60
1247588985.02989949232.70(702477532.60)1535060685.12
(i) 本公司研究开发项目资本化开始时点为试制机技术测试基本完成,试制机机台基础技术性能符合设计规格要求并取得相关测试报告。
,本集团开发支出项目不存在减值情况(2024年度:无)。
(20)长期待摊费用使用权资产改良
2024年12月31日6153912.32
本年增加-
本年摊销(1815748.13)
本年处置-
外币报表折算差异(108578.31)
2025年12月31日4229585.88
-70-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(21)递延所得税资产和递延所得税负债
(a) 未经抵销的递延所得税资产
2025年12月31日2024年12月31日
可抵扣暂时性差异可抵扣暂时性差异及可抵扣亏损递延所得税资产及可抵扣亏损递延所得税资产
股份支付1546761585.19232014237.78708591900.39106288785.06
资产减值准备394927285.9459239092.89273359828.7441003974.31
可抵扣亏损246083990.2736912598.54221264973.8733189746.08
预提费用205695564.3330854334.65155026113.0723253916.96
递延收益220697814.1433104672.12130751662.6019612749.39
租赁负债9584823.701594578.7215673593.752915670.84
其他390347919.4158552187.91288625197.0243293779.58
3014098982.98452271702.611793293269.44269558622.22
其中:
预计于1年内(含1年)转回的金额246821934.43145187839.54预计于1年后转回
的金额205449768.18124370782.68
452271702.61269558622.22
(b) 未经抵销的递延所得税负债
2025年12月31日2024年12月31日
应纳税暂时性差异递延所得税负债应纳税暂时性差异递延所得税负债以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
的公允价值变动(771763963.19)(115806854.75)(574639910.45)(86501634.52)
使用权资产(9767218.68)(1621937.97)(15855988.76)(2943030.10)
(781531181.87)(117428792.72)(590495899.21)(89444664.62)
其中:
预计于1年内(含1年)转回的金额(5777466.23)(2712663.15)预计于1年后转回的
金额(111651326.49)(86732001.47)
(117428792.72)(89444664.62)
(c) 本集团未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异及可抵扣亏损分析如下:
2025年12月31日2024年12月31日
可抵扣暂时性差异171750889.1547322419.27
可抵扣亏损1965291186.41900574579.88
2137042075.56947896999.15
-71-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(21)递延所得税资产和递延所得税负债(续)
(d) 本公司及子公司未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期:
2025年12月31日2024年12月31日
2025-4461884.45
202621563311.7221563311.72
202729018512.9729018512.97
202882460300.9082460300.90
2029143233622.20110391787.22
2030985693803.92-
无固定到期日703321634.70652678782.62
1965291186.41900574579.88
(e) 抵销后的递延所得税资产和递延所得税负债净额列示如下:
2025年12月31日2024年12月31日
互抵金额抵销后余额互抵金额抵销后余额
递延所得税资产(117323142.04)334948560.57(89406051.61)180152570.61
递延所得税负债117323142.04(105650.68)89406051.61(38613.01)
(22)其他非流动资产
2025年12月31日2024年12月31日
预付投资款200000000.00-
预付长期资产购置款124620532.7559988639.56
预付公租房认购款91190057.4091190057.40
415810590.15151178696.96
-72-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(23)资产减值及损失准备
2024年本年减少2025年
12月31日本年增加收回或转回转销或核销外币报表折算差异12月31日
应收账款坏账准备49507560.2855395800.49(29351234.87)-124210.5875676336.48
其中:组合计提坏账准备49507560.2855395800.49(29351234.87)-124210.5875676336.48
应收票据坏账准备935499.51610971.00(935499.51)--610971.00
其他应收款坏账准备1206427.521055101.03(150961.20)-(876.88)2109690.47
长期应收款坏账准备1005498.44-(542.84)-(4471.42)1000484.18
小计52654985.7557061872.52(30438238.42)-118862.2879397482.13
存货跌价准备198048896.5978158040.68-(21589359.55)(125073.72)254492504.00
合同资产减值准备725935.94479218.07(661028.48)--544125.53
长期股权投资减值准备10969154.2218049779.01---29018933.23
固定资产减值准备98958.18----98958.18
小计209842944.9396687037.76(661028.48)(21589359.55)(125073.72)284154520.94
262497930.68153748910.28(31099266.90)(21589359.55)(6211.44)363552003.07
-73-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(23)资产减值及损失准备(续)
2023年本年减少2024年
12月31日本年增加收回或转回转销或核销外币报表折算差异12月31日
应收账款坏账准备30812039.1442806672.85(23860415.78)-(250735.93)49507560.28
其中:组合计提坏账准备30812039.1442806672.85(23860415.78)-(250735.93)49507560.28
应收票据坏账准备148578.69935499.51(148578.69)--935499.51
其他应收款坏账准备384743.431580558.29(277568.24)-(481305.96)1206427.52
长期应收款坏账准备768763.94242465.60(8195.04)-2463.941005498.44
小计32114125.2045565196.25(24294757.75)-(729577.95)52654985.75
存货跌价准备93823940.05118687984.00-(14532535.31)69507.85198048896.59
合同资产减值准备1352071.74513489.02(1139624.82)--725935.94
长期股权投资减值准备10969154.22----10969154.22
固定资产减值准备98958.18----98958.18
小计106244124.19119201473.02(1139624.82)(14532535.31)69507.85209842944.93
138358249.39164766669.27(25434382.57)(14532535.31)(660070.10)262497930.68
-74-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(24)应付账款
2025年12月31日2024年12月31日
应付材料采购款1856267553.121679974308.81
(a) 于 2025 年 12 月 31 日,账龄超过一年的应付账款 6682139.59 元(2024 年
12月31日:1410203.51元),主要为未结清的应付材料采购款。
(25)合同负债
2025年12月31日2024年12月31日
预收产品销售款3043841852.782586467855.67
包括在2024年12月31日账面价值中的2444429255.42元合同负债已于
转入营业收入。
(26)应付职工薪酬
2025年12月31日2024年12月31日
应付短期薪酬(a) 453359894.63 390999571.63
应付设定提存计划(b) - -
应付辞退福利(c) - -
453359894.63390999571.63
(a) 短期薪酬
2024年2025年
12月31日本年增加本年减少12月31日
工资、奖金、津贴
和补贴361817818.291805476172.76(1747934893.47)419359097.58
职工福利费29181753.3486763500.53(81944456.82)34000797.05
社会保险费-58367320.60(58367320.60)-
其中:医疗保险费-56360995.27(56360995.27)-
工伤保险费-1847991.59(1847991.59)-
生育保险费-158333.74(158333.74)-
住房公积金-50238903.99(50238903.99)-
390999571.632000845897.88(1938485574.88)453359894.63
-75-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(26)应付职工薪酬(续)
(b) 设定提存计划
2024年2025年
12月31日本年增加本年减少12月31日
基本养老保险-103265484.48(103265484.48)-
失业保险费-3383025.24(3383025.24)-
-106648509.72(106648509.72)-
(c) 应付辞退福利
于,本集团因解除劳动关系所支付的辞退福利为8769744.97
元(2024年度:18656134.59元)。
(27)应交税费
2025年12月31日2024年12月31日
应交企业所得税67894607.11124395925.32
代扣代缴的个人所得税11654077.0912950593.76
应交增值税8498676.9830481254.97
应交房产税3378159.934366903.48
应交印花税3244729.656535208.26
应交城市维护建设税1738049.94578303.96
应交契税-27852096.79
其他5614322.791703719.38
102022623.49208864005.92
(28)其他应付款
2025年12月31日2024年12月31日
应付采购工程及固定资产款309715886.69372027748.49
应付日常运营费用194595393.28170908377.28
应付专业机构服务费7559374.706505238.04
应付物流费7140463.8720372501.57
应付系统维护费322196.552021481.76
其他7822431.198281696.06
527155746.28580117043.20
-76-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(28)其他应付款(续)
于2025年12月31日,公司无账龄超过一年的重要其他应付款(2024年12月31日:无)。
(29)一年内到期的非流动负债
2025年12月31日2024年12月31日
一年内到期的长期借款及利息10293160.0027384191.85一年内到期的租赁负债
(附注四(32))8823475.868241616.84
19116635.8635625808.69
(30)预计负债
2024年2025年
12月31日本年增加本年减少12月31日
产品质量保证金167576350.97525439690.65(484195470.72)208820570.90
减:预计将于一年
内到期部分(151798662.61)(200212588.33)
15777688.368607982.57
(i) 本集团将预计将于一年内到期部分预计负债列示于其他流动负债科目。
-77-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(31)长期借款
2025年12月31日2024年12月31日
信用借款739800000.00749000000.00
减:预计将于一年内偿还部分(9400000.00)(27200000.00)
730400000.00721800000.00
于2024年6月14日,本集团从中国农业银行上海自贸试验区新片区分行取得借款人民币250000000.00元,年利率为2.25%,按季度付息,借款合同到期日为2027年6月13日。截止2025年12月31日,本集团已偿还本金3000000.00元。于2026年度到期的借款本金为2000000.00元,剩余
245000000.00元借款本金于2027年度到期。于2025年12月31日,本集团将于2026年度到期的借款本金2000000.00元列示为“一年内到期的非流动负债”。
于2024年11月14日,本集团从中国建设银行股份有限公司上海浦东分行取得借款人民币50000000.00元,年利率为2.35%,按季度付息,借款合同到期日为2027年11月12日。截至2025年12月31日,本集团已偿还本金200000.00元,于2026年度到期的借款本金为400000.00元,剩余
49400000.00元借款本金于2027年度到期。于2025年12月31日,本集团将于2026年度到期的借款本金400000.00元列示为“一年内到期的非流动负债”。
于2024年11月13日,本集团从平安银行股份有限公司上海分行取得借款人民币200000000.00元,年利率为2.45%,按季度付息,借款合同到期日为2027年11月13日。截至2025年12月31日,本集团已偿还本金
2000000.00元,于2026年度到期的借款本金为2000000.00元,剩余
196000000.00元借款本金于2027年度到期。于2025年12月31日,本集团将于2026年度到期的借款本金2000000.00元列示为“一年内到期的非流动负债”。
于2024年12月5日,本集团从招商银行股份有限公司上海分行营业部取得借款人民币250000000.00元,年利率为2.35%,按季度付息。截止2025年12月31日,本集团已偿还5000000.00元。于2026年度到期的借款本金为5000000.00元,剩余240000000.00元借款本金到期日为2027年
12月5日。于2025年12月31日,本集团将于2026年度到期的借款本金
5000000.00元列示为“一年内到期的非流动负债”。
于2025年12月31日及2024年12月31日,本集团不存在逾期长期借款且不存在未满足借款合同中约定的财务指标的情况。
-78-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(32)租赁负债
2025年12月31日2024年12月31日
租赁负债13692411.3519235643.33
减:一年内到期的非流动负债
(附注四(29))(8823475.86)(8241616.84)
4868935.4910994026.49
(a) 于 2025 年 12 月 31 日,本集团简化处理的短期租赁合同的未来最低应支付租金为393120.64元(2024年12月31日:1449732.40元),均为一年内支付。
(b) 于 2025 年 12 月 31 日及 2024 年 12 月 31 日,本集团无已签订但尚未开始执行的租赁合同。
-79-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(33)递延收益
2024年2025年
12月31日本年增加本年减少12月31日
政府补助95736672.93400488800.00(326654849.82)169570623.11
2024年本年冲减固定资产冲减2025年
12月31日增加及无形资产研发支出其他变动12月31日
与资产相关的政府补助(i) - 61111914.31 (61111914.31) - - -
与收益相关的政府补助95736672.93339376885.69-(265542935.51)-169570623.11
95736672.93400488800.00(61111914.31)(265542935.51)-169570623.11
(i) 本集团将收到的研发项目补贴 60631914.31 元和 480000.00 元直接冲减固定资产和无形资产的账面价值,2025 年度相应减少的折旧费用和摊销费用为8930264.67元和53333.33元。
-80-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(34)其他非流动负债
2025年12月31日2024年12月31日
剩余基金财产分配义务1648385.003808569.79
于2021年度,本公司与上海正海资产管理有限公司和上海钡沛企业管理中心(有限合伙)签订合伙协议,成立无锡正海缘宇创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“无锡正海缘宇”)。无锡正海缘宇的存续期限为七年,经全体合伙人一致同意,该期限可以变更。根据合伙协议,无锡正海缘宇的认缴总规模为人民币13000.00万元,具体的实缴金额以无锡正海缘宇的实际投资情况为准。本公司拥有对无锡正海缘宇的控制权。
在存续期限届满时,无锡正海缘宇将承担向上海正海资产管理有限公司和上海钡沣企业管理中心(有限合伙)进行剩余基金财产分配的义务,构成金融负债。
(35)股本
2024年2025年
12月31日发行新股12月31日
人民币普通股622363735.003781572.00626145307.00
2023年2024年
12月31日发行新股12月31日
人民币普通股619279423.003084312.00622363735.00
-81-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(36)资本公积股本溢价其他资本公积合计
2024年12月31日13111789745.86990487495.5314102277241.39
本年变动股东投入的普通股股份支付费用计入所有者权
益(附注九(1))-511978330.32511978330.32股份支付产生的递延所得税
计入所有者权益-94958658.4294958658.42
股份支付行权导致的权益变动521151432.12(288237307.42)232914124.70
被动稀释导致的权益变动-15347633.2015347633.20
出售库存股导致的权益变动69030398.69-69030398.69
联营企业其他所有者权益变动-15840748.1715840748.17
2025年12月31日13701971576.671340375558.2215042347134.89
股本溢价其他资本公积合计
2023年12月31日12580690656.99736701819.1313317392476.12
本年变动股东投入的普通股股份支付费用计入所有者权
益(附注九(1))-460281970.84460281970.84股份支付产生的递延所得税
计入所有者权益-31041008.7231041008.72
股份支付行权导致的权益变动531099088.87(275558207.87)255540881.00
被动稀释导致的权益变动-65044966.1165044966.11
处置联营企业导致的权益变动-(42575821.40)(42575821.40)
联营企业其他所有者权益变动-15551760.0015551760.00
2024年12月31日13111789745.86990487495.5314102277241.39
-82-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(37)其他综合收益/(损失)
资产负债表中其他综合收益/(损失)年度利润表中其他综合收益
2024年税后归属于2025年所得税前减:其他综合税后归属于税后归属于少
12月31日母公司12月31日发生额收益本年转出减:所得税费用母公司数股东
外币报表折算差额1710201.218059912.699770113.908059912.69--8059912.69-权益法下可转损益的其
他综合收益727792.49(3302101.00)(2574308.51)(3302101.00)--(3302101.00)-
2437993.704757811.697195805.394757811.69--4757811.69-
资产负债表中其他综合收益/(损失)年度利润表中其他综合收益
2023年税后归属于2024年所得税前减:其他综合税后归属于税后归属于少
12月31日母公司12月31日发生额收益本年转出减:所得税费用母公司数股东
外币报表折算差额10363209.22(8653008.01)1710201.21(8653008.01)--(8653008.01)-权益法下可转损益的其
他综合收益(1240061.83)1967854.32727792.491967854.32--1967854.32-
9123147.39(6685153.69)2437993.70(6685153.69)--(6685153.69)-
-83-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(38)盈余公积
2024年2025年
12月31日本年提取12月31日
法定盈余公积金311181867.501890786.00313072653.50
2023年2024年
12月31日本年提取12月31日
法定盈余公积金309639711.501542156.00311181867.50
根据《中华人民共和国公司法》及本公司章程,本公司按年度净利润的10%提取法定盈余公积金,当法定盈余公积金累计额达到注册资本的50%以上时,可不再提取。法定盈余公积金经批准后可用于弥补亏损,或者增加股本。本公司提取法定盈余公积金1890786.00元,提取后法定盈余公积金累积额已达注册资本的50%(2024年度:1542156.00元)。
(39)未分配利润
2024年度
年初未分配利润4999428615.623570688118.81
加:本年归属于母公司股东的
净利润2111472990.431615675746.81
减:提取法定盈余公积(1890786.00)(1542156.00)
支付普通股股利(a) (187214710.20) (185393094.00)
年末未分配利润6921796109.854999428615.62
(a) 根据 2025 年 5 月 28 日股东大会决议,本公司向全体股东派发现金股利,每股人民币0.3元,按照于2025年7月9日本公司已发行股份624049034股计算,共计187214710.20元。
(40)营业收入和营业成本
2024年度
主营业务收入12384638268.119065165097.69
2024年度
主营业务成本7534139015.565342977540.40
-84-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(40)营业收入和营业成本(续)
(a) 主营业务收入和主营业务成本
主营业务收入主营业务成本
销售专用设备10527373835.046526938896.04
销售备品备件1750356972.04957321118.61
其他收入106907461.0349879000.91
12384638268.117534139015.56
2024年度
主营业务收入主营业务成本
销售专用设备7811810541.744702532601.37
销售备品备件1163806868.27603104531.76
其他收入89547687.6837340407.27
9065165097.695342977540.40
(b) 本集团按报告分部与产品及服务转让时间分解的营业收入及营业成本信息列
示如下:
销售专用设备销售备品备件其他收入合计主营业务收入
其中:在某一时点确认10527373835.041750356972.0476783705.4612354514512.54
在某一时段内确认--30123755.5730123755.57
10527373835.041750356972.04106907461.0312384638268.11
销售专用设备销售备品备件其他收入合计主营业务成本
其中:相关收入在某一时
点确认6526938896.04957321118.6135954599.587520214614.23相关收入在某一时
段内确认--13924401.3313924401.33
6526938896.04957321118.6149879000.917534139015.56
2024年度
销售专用设备销售备品备件其他收入合计主营业务收入
其中:在某一时点确认7811810541.741163806868.2775820479.589051437889.59
在某一时段内确认--13727208.1013727208.10
7811810541.741163806868.2789547687.689065165097.69
-85-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(40)营业收入和营业成本(续)
(b) 本集团按报告分部与产品及服务转让时间分解的营业收入及营业成本信息列
示如下(续):
2024年度
销售专用设备销售备品备件其他收入合计主营业务成本
其中:相关收入在某一时
点确认4702532601.37603104531.7633292996.955338930130.08相关收入在某一时
段内确认--4047410.324047410.32
4702532601.37603104531.7637340407.275342977540.40
(c) 于 2025 年度,本集团自客户 A 取得的营业收入占本集团营业收入的比重超过10%,金额为4877478568.64元(2024年度:1924898618.91元),占本集团营业收入的39.38%(2024年度:21.23%)。
(d) 于 2025 年度和 2024 年度,本集团主要在中国境内销售商品和提供劳务,本集团资产主要位于中国境内。
(41)税金及附加
2024年度
城市维护建设税19942619.561611843.53
房产税19173790.7014573212.03
印花税14178246.5713251568.40
教育费附加8622944.73716448.66
其他6392513.84866086.85
68310115.4031019159.47
(42)销售费用
2024年度
职工薪酬费用331492910.96306355983.70
股份支付费用103316059.61108971179.79
交通差旅费用16290206.4622601427.72
折旧与摊销费用11611274.3212952680.41
办公费用8932681.649955285.08
水电费用4143677.733707166.15
其他22724270.0114306764.89
498511080.73478850487.74
-86-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(43)管理费用
2024年度
职工薪酬费用239288082.89230788551.73
股份支付费用109072465.41109379542.29
折旧与摊销费用30236426.1621032981.99
专业机构服务费用29371837.3444011031.46
招聘费用17196073.6813728522.72
专利费用15098454.3813328571.42
保险费用7846050.285832521.42
办公费用6468061.4010365647.35
水电费用5904991.429282501.82
交通差旅费用5598996.056770538.32
会务费用3711112.366182291.62
耗用的原材料和低值易耗品等1887128.723167756.64
其他6195686.797930581.89
477875366.88481801040.67
(44)研发费用
2024年度
耗用的原材料和低值易耗品等1233596794.65577232350.36
职工薪酬费用738475854.92492181924.43
股份支付费用257303251.12204603043.90
测试费用147497841.7563030425.80
折旧与摊销费用55849896.6747363334.89
交通差旅费用13512730.4713625355.10
水电费用13423201.0310026364.28
办公费用5462130.924059812.32
其他10302330.635534890.03
2475424032.161417657501.11
-87-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(45)费用按性质分类
利润表中的营业成本、销售费用、管理费用和研发费用按照性质分类,列示如下:
2024年度
产成品及在产品等存货变动(320437171.50)(2611749762.94)
耗用的原材料和低值易耗品等7896044450.157597034157.19
职工薪酬费用1547728582.391296404718.50
股份支付费用512828094.44458732608.66
预计产品质量保证525439690.65341974953.38
折旧与摊销费用350043595.88260489867.73
测试维护费用153300460.3367603919.87
水电费用83214587.9863103829.12
仓储物流费用54455647.7659132545.08
办公费用40479670.6135815019.79
专业机构服务费用38473164.9047467769.41
交通差旅费用37522994.7347613493.95
专利费用15513739.1113518451.03
其他51341987.9044144999.15
10985949495.337721286569.92
(46)公允价值变动收益
2024年度
以公允价值计量且其变动计入
当期损益的金融资产—
权益工具投资167441033.41165189363.70
结构性存款(1713602.76)(5900915.56)
其他非流动负债(2535210.65)(1934685.00)
股票增值权-(3966569.40)
163192220.00153387193.74
-88-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(47)信用减值损失
2024年度
应收账款坏账损失26044565.6218946257.07
其他应收款坏账损失904139.831302990.05
应收票据坏账(转回)/损失(324528.51)786920.82
长期应收款坏账(转回)/损失(542.84)234270.56
26623634.1021270438.50
(48)资产减值损失
2024年度
存货跌价损失78158040.68118687984.00
长期股权投资减值损失18049779.01-
合同资产减值转回(181810.41)(626135.80)
96026009.28118061848.20
(49)财务收入-净额
2024年度
利息收入101244935.17105552652.73
减:利息费用(18929895.03)(15420779.75)
其中:租赁负债利息支出(384424.18)(660792.83)
汇兑净(损失)/收益(27465104.58)2164838.77
手续费(7266186.10)(5499904.61)
47583749.4686796807.14
(50)其他收益
2024年度
财政补贴与扶持资金239302822.18163349494.79
先进制造业加计抵减税额13876231.0634618377.48
其他4244263.874002457.99
257423317.11201970330.26
-89-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(51)投资收益
2024年度
处置其他非流动金融资产产生
的投资收益442158660.219874111.00按权益份额分担的被投资单位
净收益51879829.0422680337.57
结构性存款收益13997894.7228922468.69
其他非流动金融资产收益-被
投资单位发放的现金股利3101356.531874768.86处置长期股权投资产生的投资
收益(附注四(12))-24384378.82
511137740.5087736064.94
(52)资产处置收益
2024年度
固定资产处置利得3444901.80100350.91
于及2024年度,资产处置收益均已计入非经常性损益。
(53)营业外收入
2024年度
公租房租赁收入6015965.248430371.66
赔偿款3025923.78579834.14
接受捐赠-550000.00
其他493122.15574527.44
9535011.1710134733.24
于及2024年度,营业外收入均已计入非经常性损益。
-90-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(54)营业外支出
2024年度
对外捐赠9007574.533979285.54
其他1188982.85738611.95
10196557.384717897.49
于及2024年度,营业外支出均已计入非经常性损益。
(55)所得税费用
2024年度
按税法及相关规定计算的当期
所得税185402358.74164858595.32
递延所得税(59770293.72)(70238327.23)
125632065.0294620268.09
将基于合并利润表的利润总额采用适用税率计算的所得税调节为所得税费用:
2024年度
利润总额2189849396.661708934664.34
按适用税率25%计算的所得税547462349.16427233666.08
子公司税率差异(39556306.74)(29273392.99)
优惠税率的影响(229985249.38)(169801316.37)
非应税收入(8304992.93)(7506600.19)
不得扣除的成本、费用和损失7646105.7516238607.77安置残疾人员所支付的工资加
计扣除(208968.81)(158116.97)
研发加计扣除(291763182.45)(209245143.08)
当期未确认/(使用前期)递延所
得税资产的暂时性差异32027451.32(6334340.73)与本公司所投资的合伙企业利润分配相关的递延所得税负
债变动(11563546.43)18823174.81当期未确认递延所得税资产的
可抵扣亏损119878405.5354643729.76
125632065.0294620268.09
-91-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(56)每股收益
(a) 基本每股收益基本每股收益以归属于母公司普通股股东的合并净利润除以母公司发行在外
普通股的加权平均数计算:
2024年度
归属于本公司普通股股东的合
并净利润2111472990.431615675746.81本公司发行在外普通股的加权
平均数621414340.00619065818.00
基本每股收益3.402.61
其中:
—持续经营基本每股收益:3.402.61
—终止经营基本每股收益:--
(b) 稀释每股收益稀释每股收益以根据稀释性潜在普通股调整后的归属于本公司普通股股东的合并净利润除以调整后的本公司发行在外普通股的加权平均数计算。
2024年度
归属于本公司普通股股东的合
并净利润2111472990.431615675746.81本公司发行在外普通股的加权
平均数621414340.00619065818.00
加:由于授予限制性股票而增
加的加权平均数6825394.002343208.00经调整的本公司发行在外普通
股的加权平均数628239734.00621409026.00
稀释每股收益3.362.60
其中:
—持续经营基本每股收益:3.362.60
—终止经营基本每股收益:--
-92-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(57)现金流量表项目注释
本集团不存在以净额列报现金流量的情况,重大的现金流量项目列示如下:
(a) 收到其他与经营活动有关的现金
2024年度
收到的政府补助644035886.05394270819.15
收到的利息收入80054916.9466460376.76
收回保函及信用证保证金34187324.579152504.90
收到的公租房租金收入6015965.248430371.66
收到赔偿款3025923.78525897.17
其他8326921.957276542.26
775646938.53486116511.90
(b) 支付其他与经营活动有关的现金
2024年度
办公费用支出40479670.6135815019.79
交通差旅费用支出37522994.7347613493.95
支付保函及信用证保证金30912460.89570978.49
专利费支出15513739.1111920383.03
捐赠支出9007574.533979285.54
租赁费8693797.206850388.56
保险费8249822.706095407.18
财务费用手续费7266186.105499904.61
其他13797972.5013712268.30
171444218.37132057129.45
-93-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(57)现金流量表项目注释(续)
(c) 收回投资收到的现金
2024年度
赎回结构性存款收到的现金5480050000.006309000000.00
赎回七天通知存款收到的现金1307789368.633872978983.66
处置股权投资收到的现金102768842.385425889.00
6890608211.0110187404872.66
(d) 投资支付的现金
2024年度
购买结构性存款支付的现金5640050000.005280000000.00
购买七天通知存款支付的现金930254770.212500792948.02
购买股权支付的现金857348846.45174188483.38
购买股权支付的意向金200000000.00-
7627653616.667954981431.40
(e) 收到其他与筹资活动有关的现金
2024年度
收到股东捐赠款-550000.00
(f) 支付其他与筹资活动有关的现金
2024年度
偿还租赁负债支付的现金7444230.0311054530.02
回购股份支付的现金-300777168.85
7444230.03311831698.87
,本集团支付的与租赁相关的总现金流出为16138027.25元
(2024年度:15012307.70元),除计入筹资活动的偿付租赁负债支付的金额以外,其余现金流出均计入经营活动。
-94-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(58)现金流量表补充资料
(a) 将合并净利润调节为经营活动现金流量
2024年度
净利润2064217331.641614314396.25
加/(减):资产减值损失96026009.28118061848.20
信用减值损失26623634.1021270438.50
固定资产折旧153154104.95111716837.15
使用权资产折旧6928157.8510855826.38
无形资产摊销187732091.53135879497.98
长期待摊费用摊销1815748.131624212.80
投资性房地产折旧413493.42413493.42
处置长期资产的收益(3444901.80)(100350.91)
公允价值变动收益(163192220.00)(153387193.74)
预计负债的增加41347411.5068336400.28
股份支付费用512828094.44458732608.66
财务费用/(收入)18826792.86(32488469.95)
投资收益(511137740.50)(87736064.94)
递延收益的增加190190074.2197209278.00
存货的增加(209486498.03)(2896935950.60)
受限资金的(增加)/减少(22966041.54)8367231.78
递延所得税资产的增加(59837331.39)(48675382.13)递延所得税负债的增加
/(减少)67037.67(21562945.10)
经营性应收项目的增加(705804218.41)(416557567.68)
经营性应付项目的增加671051889.172469063644.36
经营活动产生的现金流量净额2295352919.081458401788.71
-95-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(58)现金流量表补充资料(续)
(b) 不涉及现金收支的重大经营、投资和筹资活动
2024年度
取得使用权资产3301716.023832930.51
(c) 现金的净变动情况
2024年度
现金的年末余额5996900464.055655372752.41
减:现金的年初余额(5655372752.41)(3538458521.33)
现金的净增加额341527711.642116914231.08
(d) 筹资活动产生的各项负债的变动情况银行借款租赁负债
(含一年内到期)(含一年内到期)合计
2024年12月31日749184191.8519235643.33768419835.18
取得使用权资产-3301716.023301716.02
租赁变更-(885613.53)(885613.53)
本年计提的利息18545470.85384424.1818929895.03
筹资活动产生的现金流出(27036502.70)(7444230.03)(34480732.73)
汇兑损益-(899528.62)(899528.62)
2025年12月31日740693160.0013692411.35754385571.35
-96-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(58)现金流量表补充资料(续)
(e) 现金
2025年12月31日2024年12月31日
货币资金(附注四(1))7951400258.317761617180.32
减:其他货币资金(267922439.29)(44697302.97)
七天通知存款(附注四(1))(1655762212.29)(2033296810.71)
应收利息(30815142.68)(28250314.23)
现金5996900464.055655372752.41
如附注四(1)所述,于2025年12月31日,1655762212.29元的七天通知存款、267922439.29元的其他货币资金及30815142.68元的应收利息
(2024年12月31日:2033296810.71元的七天通知存款、44697302.97
元的其他货币资金及28250314.23元的应收利息)不属于现金。
本公司于2019年度获准发行人民币普通股53486224股股票,于2021年度获准向特定对象发行人民币普通股80229335股股票。本公司在募集说明书所列明的用途内使用相关募集资金,于2025年12月31日,相关募集资金的余额为355418893.91元,列示为现金(2024年12月31日:
967462372.54元)。
(59)外币货币性项目
2025年12月31日
外币余额折算汇率人民币余额
货币资金—
美元218485125.177.02881535688247.79
其他18206608.00
1553894855.79
应收账款—
美元93034023.577.0288653917544.87
其他-
653917544.87
-97-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)四合并财务报表项目附注(续)
(59)外币货币性项目(续)
2025年12月31日
外币余额折算汇率人民币余额
应付账款—
美元102223908.577.0288718511408.56
欧元385933.298.23553178353.61
其他4765508.70
726455270.87
其他应付款—
美元1829199.547.028812857077.73
其他2433155.67
15290233.40
租赁负债—
新加坡元307951.205.45861680982.42
韩元138200580.000.0049677182.84
美元57862.607.0288406704.64
其他1321411.12
4086281.02
一年内到期的非流动负债—
新加坡元648734.275.45863541180.89
韩元234173205.000.00491147448.70
美元171824.607.02881207720.75
其他1122731.71
7019082.05
上述外币货币性项目指除人民币之外的所有货币 (其范围与附注十(1)(a)中的
外币项目不同)。
-98-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)五在其他主体中的权益
(1)在主要子公司中的权益
(a) 企业集团的构成子公司名称主要经营地注册地注册资本业务性质直接持股比例取得方式
中微惠创科技(上海)有限公司中国上海16500000产品制造及贸易销售100%投资设立
中微半导体设备(厦门)有限公司中国福建20000000产品制造及贸易销售100%投资设立
南昌中微半导体设备有限公司中国南昌25000000产品制造及贸易销售100%投资设立
中微汇链科技(上海)有限公司中国上海10000000技术服务80%投资设立
中微半导体(上海)有限公司中国上海4000000000产品制造及贸易销售100%投资设立
中微科技投资管理(上海)有限公司中国上海300000000投资管理100%投资设立
芯汇康生命科学(上海)有限公司中国上海10000000产品制造及贸易销售100%投资设立
中微半导体设备(广州)有限公司中国广州300000000产品制造及贸易销售100%投资设立
超微半导体设备(上海)有限公司(i) 中国 上海 160000000 产品制造及贸易销售 47% 投资设立
无锡正海缘宇创业投资合伙企业中国无锡130000000投资管理98%投资设立
中微半导体设备(四川)有限公司(ii) 中国 四川 100000000 产品制造及贸易销售 100% 投资设立
-99-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)五在其他主体中的权益(续)
(1)在主要子公司中的权益(续)
(a) 企业集团的构成(续)
(i) 本公司于 2024 年与其他股东投资设立中微超微。于 2025 年 12 月 31 日,中微超微的注册资本为 160000000.00 元,其中本公司、本集团关键管理人员及其他关联方对中微超微的持股比例分别为47.19%、21.21%及1.24%。本公司与中微超微的部分其他股东(包括本集团关键管理人员)签署表决权委托协议使得本公司在中微超微的表决权达到66.30%,可以单方面主导其重大财务和投资经营决策,因此本公司将中微超微作为本公司子公司核算。
于2025年12月31日,本集团应收关键管理人员及其他关联方对中微超微出资款分别为31430000.00元及
1980000.00元。
(ii) 本公司于 2025 年度以现金 100000000.00 元出资设立了全资控股子公司中微半导体设备(四川)有限公司。
-100-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)五在其他主体中的权益(续)
(2)在联营企业中的权益
(a) 不重要联营企业的汇总信息
本集团综合考虑合营企业和联营企业是否为上市公司、其账面价值占本集团
合并总资产的比例、权益法核算的长期股权投资收益占本集团合并净利润的
比例等因素,确定重要的联营企业,本集团无重要的联营企业。本集团于初始确认时,结合对投资标的的投资意图、管理模式及业务性质等因素,将部分联营企业指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
以权益法核算的不重要联营企业列示如下:
2024年度
联营企业:
投资账面价值合计1444770418.51869593490.46下列各项按持股比例计算的合计数
净利润(i) 51879829.04 22680337.57
其他综合(损失)/收益(i) (3302101.00) 1967854.32
综合收益总额48577728.0424648191.89
(i) 净利润和其他综合(损失)/收益均已考虑取得投资时可辨认资产和负债的公允价值以及统一会计政策的调整影响。
六关联方关系及其交易
(1)第一大股东情况
(a) 第一大股东基本情况
于2025年12月31日,本公司第一大股东为上海创业投资有限公司。
(b) 第一大股东对本公司的直接持股比例
2025年12月31日2024年12月31日
投入资本持股比例投入资本持股比例
上海创业投资有限公司93483533.0014.93%93483533.0015.02%
-101-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)六关联方关系及其交易(续)
(2)子公司情况
子公司的基本情况及相关信息见附注五(1)。
(3)不存在控制关系的关联方与本公司的关系尹志尧本公司董事长兼任总经理
上海智微攀峰创业投资合伙企业(有限合伙)联营企业(自2025年8月开始)上海芯元基半导体科技有限公司联营企业拓荆科技股份有限公司联营企业
睿励科学仪器(上海)有限公司联营企业成都英杰晨晖科技有限公司联营企业
杭州众硅电子科技有限公司联营企业(自2025年8月开始)苏州索雷尔科技有限公司联营企业之子公司
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司联营企业之子公司
拓荆科技(上海)有限公司联营企业之子公司
拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司联营企业之子公司安徽芯元基半导体科技有限责任公司联营企业之子公司广州增芯科技有限公司关联公司董事曾任本公司董事
(截止2026年1月)深圳市志橙半导体材料股份有限公司关联公司董事曾任本公司董事
(截止2026年1月)公司1由本公司董事担任董事的公司
(自2025年9月开始)公司2由本公司董事担任董事的公司
(自2025年9月开始)上海华力微电子有限公司由本公司董事担任董事的公司
(自2025年4月开始)上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司关联公司董事曾任本公司监事
(截止2026年9月)
盛美半导体设备(上海)股份有限公司关联公司董事曾任本公司监事
(截止2026年9月)上海华力集成电路制造有限公司由本公司董事担任董事的公司之子公司
(自2025年4月开始)
BEAMVISION PTE. LTD. 由本公司监事担任董事的公司
(截止2026年9月)厦门通富微电子有限公司由本公司董事担任董事的公司之子公司上海现代先进超精密制造中心有限公司由本公司董事担任董事的公司之子公司北京华丞电子有限公司由本公司董事担任董事的公司之子公司
盛帷半导体设备(上海)有限公司关联公司董事曾任本公司监事
(截止2026年9月)上海智微私募基金管理有限公司关联公司董事曾任本公司高管
(自2025年2月开始)中科九微科技股份有限公司关联公司前高管曾任本公司董事
(截止2025年8月)
-102-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)六关联方关系及其交易(续)
(3)不存在控制关系的关联方(续)与本公司的关系上海新昇半导体科技有限公司关联方母公司董事曾任本公司董事
(截止2026年9月)南昌昂坤半导体设备有限公司关联方母公司董事曾任本公司董事
(截止2026年1月)世源科技工程有限公司关联方母公司董事曾任本公司董事
(截止2026年1月)北京希达工程管理咨询有限公司关联方母公司董事曾任本公司董事
(截止2026年1月)公司3受本集团重大影响上海集成电路研发中心有限公司关联公司前董事曾任本公司董事
(截止2024年1月)
盛合晶微半导体(江阴)有限公司关联公司前董事曾任本公司董事
(截止2024年3月)
格科半导体(上海)有限公司关联方母公司董事曾任本公司董事
(截止2024年3月)上海中欣晶圆半导体科技有限公司关联方母公司董事曾任本公司董事
(截止2024年8月)
(4)关联交易
除其他相关附注外,本集团的关联交易及余额如下:
(a) 购销商品、提供和接受劳务
销售商品、提供劳务:
关联交易关联交易内容定价政策2024年度
公司1销售商品及提供服务市场价格459889683.01不适用
公司2销售商品及提供服务市场价格146868187.89不适用
上海华力集成电路制造有限公司销售商品及提供服务市场价格40972086.03不适用
广州增芯科技有限公司销售商品及提供服务市场价格36312039.9695643148.63上海集成电路装备材料产业创新中心
有限公司销售商品及提供服务市场价格26138633.8521261705.55
上海华力微电子有限公司销售商品及提供服务市场价格7652729.43不适用
公司3销售商品及提供服务市场价格7054295.11-
深圳市志橙半导体材料股份有限公司销售商品及提供服务市场价格4197786.286920354.21
拓荆科技(上海)有限公司销售商品及提供服务市场价格2769970.801460374.20
厦门通富微电子有限公司销售商品及提供服务市场价格1877683.98-
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司销售商品及提供服务市场价格1320733.50398793.60
盛帷半导体设备(上海)有限公司销售商品及提供服务市场价格710094.341630566.04
睿励科学仪器(上海)有限公司销售商品及提供服务市场价格609438.9766037.74
上海芯元基半导体科技有限公司销售商品及提供服务市场价格-298672.57
拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司销售商品及提供服务市场价格-21316.80
格科半导体(上海)有限公司销售商品及提供服务市场价格不适用2624155.19
736373363.15130325124.53
-103-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)六关联方关系及其交易(续)
(4)关联交易(续)
(a) 购销商品、提供和接受劳务(续)
采购商品、接受劳务:
关联交易关联交易内容定价政策2024年度
成都英杰晨晖科技有限公司采购商品及接受服务市场价格73297046.7090173303.54
深圳市志橙半导体材料股份有限公司采购商品及接受服务市场价格23020894.9928554908.21
睿励科学仪器(上海)有限公司采购商品及接受服务市场价格19860824.9210484127.94
上海新昇半导体科技有限公司采购商品及接受服务市场价格19325429.509091720.15
公司3采购商品及接受服务市场价格18186865.96-
南昌昂坤半导体设备有限公司采购商品及接受服务市场价格14672815.5310918526.25
世源科技工程有限公司采购商品及接受服务市场价格7167687.53-
盛美半导体设备(上海)股份有限公司采购商品及接受服务市场价格4225724.96-
上海智微私募基金管理有限公司采购商品及接受服务市场价格2000000.00不适用
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司采购商品及接受服务市场价格1260554.091013890.18
中科九微科技股份有限公司采购商品及接受服务市场价格347324.00744207.97
北京希达工程管理咨询有限公司采购商品及接受服务市场价格298125.00-上海现代先进超精密制造中心有限公
司采购商品及接受服务市场价格86000.00-
北京华丞电子有限公司采购商品及接受服务市场价格13560.00-
安徽芯元基半导体科技有限责任公司采购商品及接受服务市场价格12619.87-
拓荆科技股份有限公司采购商品及接受服务市场价格-1906.00
上海中欣晶圆半导体科技有限公司采购商品及接受服务市场价格不适用233500.00
183775473.05151216090.24
(b) 关键管理人员薪酬
2024年度
关键管理人员工资74482569.0044071875.20
关键管理人员股份支付费用46732785.6444907931.16
121215354.6488979806.36
-104-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)六关联方关系及其交易(续)
(4)关联交易(续)
(c) 关联方宣告发放股利
2024年度
拓荆科技股份有限公司5539402.354851828.80
(d) 接受关联方捐赠
2024年度
尹志尧-550000.00
(e) 向关联方投资
2024年度
上海智微攀峰创业投资合伙
企业(有限合伙)514500000.00不适用
杭州众硅电子科技有限公司235348846.45不适用
苏州索雷尔科技有限公司20000000.00-上海智微私募基金管理有限
公司4500000.00不适用
774348846.45-
(f) 租赁
本集团作为出租方直接计入当期损益的短期租赁和低价值租赁的租金收入:
承租方名称租赁资产种类2024年度
公司3办公室3290637.47-
本集团作为承租方直接计入当期损益的短期租赁和低价值租赁的租金费用:
出租方名称租赁资产种类2024年度
上海华力集成电路制造有限公司办公室169660.26不适用
-105-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)六关联方关系及其交易(续)
(5)关联方余额
(a) 应收账款
2025年12月31日2024年12月31日
账面余额坏账准备账面余额坏账准备
公司1109800639.30(4493625.19)不适用不适用
公司271520803.30(4825320.95)不适用不适用上海集成电路装备材料产业创新中心
有限公司37118490.71(597377.28)33532333.98(909319.31)上海华力集成电路
制造有限公司27373544.02(565415.81)不适用不适用广州增芯科技有限
公司6207917.41(162919.59)3710823.81(72624.64)上海华力微电子有
限公司5255495.11(137070.29)不适用不适用
公司34851129.24(127312.26)--上海芯元基半导体
科技有限公司3690035.86(2099475.75)3690035.85(880252.07)
睿励科学仪器(上海)
有限公司2093667.48(993972.64)2012467.47(40055.50)
拓荆科技(上海)有限
公司741538.40(19460.81)--深圳市志橙半导体
材料股份有限公司681090.72(17874.44)1458594.15(28546.19)厦门通富微电子有
限公司591717.41(17156.59)--
拓荆创益(沈阳)半导
体设备有限公司221407.20(5810.58)--
盛帷半导体设备(上
海)有限公司210849.06(5533.49)801886.79(15693.75)上海集成电路研发
中心有限公司不适用不适用3229335.77(139179.67)
格科半导体(上海)有
限公司不适用不适用4301962.23(166526.27)
270358325.22(14068325.67)52737440.05(2252197.40)
(b) 其他应收款
2025年12月31日2024年12月31日
账面余额坏账准备账面余额坏账准备
关键管理人员31430000.00(333158.00)--
公司34691629.04(49731.27)--
BEAMVISION PTE.LTD. 1980000.00 (20988.00) - -
38101629.04(403877.27)--
-106-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)六关联方关系及其交易(续)
(5)关联方余额(续)
(c) 长期应收款
2025年12月31日2024年12月31日
账面余额坏账准备账面余额坏账准备
公司31291979.71---
(d) 预付款项
2025年12月31日2024年12月31日
账面余额坏账准备账面余额坏账准备上海华力集成电路制
造有限公司1386950.24-不适用不适用
睿励科学仪器(上海)有
限公司561182.67-561182.67-世源科技工程有限公
司--320000.00-上海集成电路研发中
心有限公司不适用不适用109000.08-
1948132.91-990182.75-
(e) 其他非流动资产
2025年12月31日2024年12月31日
睿励科学仪器(上海)有限公司2931009.606283408.50
南昌昂坤半导体设备有限公司-3180000.00
2931009.609463408.50
(f) 应付账款
2025年12月31日2024年12月31日
成都英杰晨晖科技有限公司31360553.909504580.29
睿励科学仪器(上海)有限公司13296710.00-深圳市志橙半导体材料股份有
限公司5456089.725223027.73
南昌昂坤半导体设备有限公司2967430.403307675.62
上海新昇半导体科技有限公司2276046.002136172.14
中科九微科技股份有限公司1495159.0040547.99
拓荆创益(沈阳)半导体设备有
限公司434379.84-
北京华丞电子有限公司13560.00-
57299928.8620212003.77
-107-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)六关联方关系及其交易(续)
(5)关联方余额(续)
(g) 合同负债
2025年12月31日2024年12月31日
公司1233131836.20不适用
广州增芯科技有限公司100343612.78-
厦门通富微电子有限公司11150442.48-上海集成电路装备材料产业创
新中心有限公司1336049.62-
盛合晶微半导体(江阴)有限公
司不适用27720000.00
345961941.0827720000.00
(h) 其他应付款
2025年12月31日2024年12月31日
公司32355835.52-
世源科技工程有限公司1882609.23-上海华力集成电路制造有限公
司42415.13不适用
4280859.88-
七或有事项本集团正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公
司的控股权并募集配套资金。本次交易尚未完成,待后续审核及批复。
八承诺事项
(1)资本性支出承诺事项
(a) 已签约而尚不必在资产负债表上列示的资本性支出承诺
2025年12月31日2024年12月31日
房屋、建筑物及机器设备290461601.34231206866.76
-108-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)九股份支付
(1)以权益结算的股份支付
(a) 概要
(i) 2022 年第二类限制性股票激励计划根据2022年3月25日召开的2022年第二次临时股东大会决议通过的《关于
公司<2022年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》(“激励计划方案”),本公司向激励对象实施限制性股票激励计划,共授予激励对象400万
股第二类限制性股票。授予价格为50元/股。
根据本激励计划方案,激励对象自首次授予之日起4年内,每年归属权益数量占授予权益总量的25%,且每次权益归属以满足相应的归属条件为前提(包括公司业绩条件及个人业绩条件)。
(ii) 2023 年第二类限制性股票激励计划根据2023年4月20日召开的2022年年度股东大会决议通过的《关于公司<2023年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》(“激励计划方案”),本公司向激励对象实施限制性股票激励计划,共授予激励对象550万股第二类限制性股票。授予价格为50元/股。
根据本激励计划方案,激励对象自首次授予之日起4年内,每年归属权益数量占授予权益总量的25%,且每次权益归属以满足相应的归属条件为前提(包括公司业绩条件及个人业绩条件)。
-109-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)九股份支付(续)
(1)以权益结算的股份支付(续)
(a) 概要(续)
(iii) 2024 年第二类限制性股票激励计划根据2024年4月17日召开的2023年年度股东大会决议通过的《关于公司〈2024年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》(“激励计划方案”),本公司向激励对象实施限制性股票激励计划,共授予激励对象880
万股第二类限制性股票。授予价格为76.1元/股。
根据本激励计划方案,激励对象自首次授予之日起4年内,每年归属权益数量占授予权益总量的25%,且每次权益归属以满足相应的归属条件为前提(包括公司业绩条件及个人业绩条件)。
(iv) 2025 年第二类限制性股票激励计划根据2025年5月28日召开的2024年年度股东大会决议通过的《关于公司〈2025年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》(“激励计划方案”),本公司向激励对象实施限制性股票激励计划,共授予激励对象1000
万股第二类限制性股票。授予价格为100元/股。
根据本激励计划方案,激励对象自首次授予之日起4年内,每年归属权益数量占授予权益总量的25%,且每次权益归属以满足相应的归属条件为前提(包括公司业绩条件及个人业绩条件)。
(b) 2025 年度限制性股票变动情况表
加权平均行权价格
年初发行在外1407055465.38元/股
本年授予10000000100.00元/股
本年行权(3781572)62.59元/股
本年失效(1848584)71.84元/股
年末发行在外1844039883.93元/股
于2025年12月31日,本年已归属但尚未行权的限制性股票为261928股,加权平均行权价格为63.14元/股。
-110-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)九股份支付(续)
(1)以权益结算的股份支付(续)
(c) 以权益结算的股份支付确认的费用金额如下:
2024年度
研发费用257303251.12204866505.40
管理费用109072465.41110839871.76
销售费用103316059.61109305399.53
营业成本43136318.3035778842.68
512828094.44460790619.37
于2025年12月31日,发行在外的限制性股票加权平均行权价格为83.93元/股(2024年12月31日:65.38元),限制性股票加权平均合同剩余期限为
2.50年(2024年12月31日:2.52年)。
(d) 授予日限制性股票公允价值的确定方法本集团采用二叉树模型确定授予日限制性股票的公允价值。
于授予日,第二类限制性股票激励计划的主要估值参数分别列示如下:
行权价格100.00元/股
限制性股票的有效期2-5年标的股份的现行价格171.30元/股
股价预计波动率45.55%-50.48%
有效期内的无风险利率1.41-1.50%
预计股息率0.18%
-111-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)九股份支付(续)
(2)以现金结算的股份支付
(a) 概要
2020年股票增值权激励计划
根据2020年6月22日召开的2020年第二次临时股东大大会决议通过的关于公司<2020年股票增值权激励计划(草案修订稿)>及其摘要的议案》,本公司向激励对象授予 54.68 万份股票增值权。在未来一定期限内以本公司 A 股股票为虚拟标的股票,在满足相应行权条件后,由公司以现金方式支付行权价格与兑付价格之间的差额,该差额即为激励额度。股票增值权行权价格的为150元/股,激励对象共6人。
根据本激励计划方案,激励对象自首次授予之日起4年内,每年归属权益数量占授予权益总量的25%,且每次权益归属以满足相应的归属条件为前提(包括公司业绩条件及个人业绩条件)。
(b) 以现金结算的股份支付确认的本期间转回金额如下:
2024年度
研发费用-(263461.50)
销售费用-(334219.74)
管理费用-(1460329.47)
-(2058010.71)
于,无已归属但尚未行权的股票增值权的公允价值变动损益
(2024年度:公允价值变动损失为3966569.40元)。
(c) 于 2025 年 12 月 31 日,股票增值权已全部行权(2024 年 12 月 31 日股票增值权已全部行权)。
(d) 本集团采用二叉树模型确定资产负债表日股票增值权的公允价值。
-112-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)十金融工具及相关风险
本集团的经营活动会面临各种金融风险:主要包括市场风险(主要为外汇风
险、利率风险和其他价格风险)、信用风险和流动性风险。上述金融风险以及本集团为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述:
董事会负责规划并建立本集团的风险管理架构,制定本集团的风险管理政策和相关指引并监督风险管理措施的执行情况。本集团己制定风险管理政策以识别和分析本集团所面临的风险,这些风险管理政策对特定风险进行了明确规定,涵盖了市场风险、信用风险和流动性风险管理等诸多方面。本集团定期评估市场环境及本集团经营活动的变化以决定是否对风险管理政策及系统进行更新。本集团内部审计部门就风险管理控制及程序进行定期的审核,并将审核结果上报本集团的审计委员会。
(1)市场风险
(a) 外汇风险
本集团的主要经营位于中国境内,主要业务以人民币结算。本集团已确认的外币资产和负债及未来的外币交易(外币资产和负债及外币交易的计价货币主
要为美元)存在外汇风险。
本集团总部财务部门负责监控集团外币交易和外币资产及负债的规模,以最大程度降低面临的外汇风险。为此,本集团可能会以签署远期外汇合约或货币互换合约以管理该外汇风险敞口。于及2024年度,本集团未签署任何远期外汇合约或货币互换合约。
于2025年12月31日及2024年12月31日,本集团内记账本位币为人民币的公司持有的外币金融资产和外币金融负债折算成人民币的金额列示如
下:
2025年12月31日
美元项目其他外币项目合计
外币金融资产—
货币资金1034249478.7260863.641034310342.36
应收账款621987445.31-621987445.31
1656236924.0360863.641656297787.67
外币金融负债—
应付账款717960737.297835025.95725795763.24
其他应付款9989451.3313329.3510002780.68
727950188.627848355.30735798543.92
-113-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)十金融工具及相关风险(续)
(1)市场风险(续)
(a) 外汇风险(续)
2024年12月31日
美元项目其他外币项目合计
外币金融资产—
货币资金865119190.7756406.12865175596.89
应收账款463012399.87-463012399.87
1328131590.6456406.121328187996.76
外币金融负债—
应付账款559863304.089779461.14569642765.22
其他应付款9524757.4847677.789572435.26
569388061.569827138.92579215200.48
于2025年12月31日,对于记账本位币为人民币的公司各类美元金融资产和美元金融负债,如果人民币对外币升值或贬值10%,其他因素保持不变,则本集团将减少或增加利润总额约78904372.51元(2024年12月31日:
约64493199.97元)。
(b) 利率风险本集团的利率风险主要产生于长期银行借款等长期带息债务。浮动利率的金融负债使本集团面临现金流量利率风险,固定利率的金融负债使本集团面临公允价值利率风险。本集团根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。于2025年12月31日,本集团长期带息债务主要为人民币计价的固定利率合同,金额为739800000.00元(2024年12月31日:
749000000.00元)(附注四(31)。
本集团总部财务部门持续监控集团利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及本集团尚未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出,并对本集团的财务业绩产生重大的不利影响,管理层会依据最新的市场状况及时做出调整,这些调整可能是进行利率互换的安排来降低利率风险。于及2024年度,本集团并无利率互换安排。
-114-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)十金融工具及相关风险(续)
(1)市场风险(续)
(c) 其他价格风险
本集团其他价格风险主要产生于各类权益工具投资,存在权益工具价格变动的风险。
于2025年12月31日,如果本集团各类权益工具投资的预期价格上涨或下跌5%,其他因素保持不变,则本集团将增加或减少净利润92305271.78
元(2024年12月31日:75176877.68元)。
(2)信用风险
本集团信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、长期应收款、其他应收款和合同资产等。
本集团货币资金主要存放于声誉良好并拥有较高信用评级的国有银行和其他
大中型上市银行,本集团认为其不存在重大的信用风险,几乎不会产生因银行违约而导致的重大损失。
本集团部分货币资金存放于境外金融机构,在综合考虑了其信用评级、当地法律法规和相关监管机构规定以及资产负债表日后资金自由转移的情况等因素后,本集团认为其于2025年12月31日及2024年12月31日均不存在重大的信用风险。
对于货币资金、应收票据、应收账款、长期应收款、其他应收款和合同资产,本集团设定相关政策以控制信用风险敞口。本集团基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其它因素诸如目前市场状况等
评估客户的信用资质并设置相应信用期。对于信用记录不良的客户,本集团会采用高频次对账、书面催收、缩短信用期或取消信用期等方式,以确保本集团的整体信用风险在可控的范围内。
于2025年12月31日,本集团无重大的因债务人抵押而持有的担保物或其他信用增级(2024年12月31日:无)。
-115-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)十金融工具及相关风险(续)
(3)流动性风险本集团内各子公司负责其自身的现金流量预测。总部财务部门在汇总各子公司现金流量预测的基础上,在集团层面持续监控短期和长期的资金需求,以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券;同时,持续监控是否符合借款协议的规定,并综合考虑利率水平、借款期限、增信措施等融资条件,筛选不同的金融机构以获得提供足够备用资金的承诺。
于资产负债表日,本集团各项金融负债以未折现的合同现金流量按到期日列示如下:
2025年12月31日
一年以内一到二年二到五年合计
应付账款1856267553.12--1856267553.12
其他应付款527155746.28--527155746.28
租赁负债(含1年内到期)9096382.544746577.81189557.3914032517.74
长期借款(含1年内到期)26625850.00740436325.00-767062175.00
其他非流动负债--1648385.001648385.00
2419145531.94745182902.811837942.393166166377.14
2024年12月31日
一年以内一到二年二到五年合计
应付账款1679974308.81--1679974308.81
其他应付款580117043.20--580117043.20
租赁负债(含1年内到期)8902409.677914129.053707581.4120524120.13
长期借款(含1年内到期)45837300.0045363450.00704155900.00795356650.00
其他非流动负债--3808569.793808569.79
2314831061.6853277579.05711672051.203079780691.93
十一公允价值估计
公允价值计量结果所属的层次,由对公允价值计量整体而言具有重要意义的输入值所属的最低层次决定:
第一层次:相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。
第二层次:除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值。
第三层次:相关资产或负债的不可观察输入值。
-116-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)十一公允价值估计(续)
(1)持续的以公允价值计量的资产
于2025年12月31日,持续的以公允价值计量的资产按上述三个层次列示如下:
第一层次第二层次第三层次合计金融资产
交易性金融资产—
结构性存款--791755164.40791755164.40
其他非流动金融资产432964138.44-1738924609.272171888747.71
合计432964138.44-2530679773.672963643912.11
于2024年12月31日,持续的以公允价值计量的资产按上述三个层次列示如下:
第一层次第二层次第三层次合计金融资产
交易性金融资产—
结构性存款--834024383.58834024383.58
其他非流动金融资产133057389.08-1635810321.141768867710.22
合计133057389.08-2469834704.722602892093.80本集团以导致各层次之间转换的事项发生日为确认各层次之间转换的时点。
本报告期内无第一层次与第二层次间的转换。
对于在活跃市场上交易的金融工具,本集团以其活跃市场报价确定其公允价值;对于不在活跃市场上交易的金融工具,本集团采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为现金流量折现模型或市场法。估值技术的输入值主要包括估值技术的输入值主要包括预期收益率、无风险利率、基准利
率、汇率、缺乏流动性折价、评估基准日到限售期结束日的时间长度波动
率、最近一次交易价格或初始投资公允价值等。
-117-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)十一公允价值估计(续)
(1)持续的以公允价值计量的资产(续)
上述第三层次资产变动如下:
交易性金融资产其他非流动金融合计
—结构性存款资产
2025年1月1日834024383.581635810321.142469834704.72
购买5440050000.00338348846.465778398846.46
处置(5480050000.00)(46293698.85)(5526343698.85)
转出第三层次-(290837751.77)(290837751.77)计入公允价值变动损益的当年
损失(2269219.18)101896892.2999627673.11
2025年12月31日791755164.401738924609.272530679773.67
2025年12月31日仍持有的资
产计入损益的未
实现利得或损失的变动-公允
价值变动损益1755164.40367627693.25369382857.65交易性金融资产其他非流动金融合计
—结构性存款资产
2024年1月1日1868925299.141172766415.143041691714.28
购买5280000000.00140855150.385420855150.38
长期股权投资转入-265515700.00265515700.00
处置(6309000000.00)(5425889.00)(6314425889.00)
转出第三层次-(115798563.08)(115798563.08)计入公允价值变动损益的当年
损失(5900915.56)177897507.70171996592.14
2024年12月31日834024383.581635810321.142469834704.72
2024年12月31日仍持有的资
产计入2024年度损益的未
实现利得或损失的变动-公允
价值变动损益4024383.58163849359.02167873742.60
第三层次公允价值计量的相关信息如下:
2025年12月31日输入值
公允价值估值技术名称范围
结构性存款791755164.40现金流折现法内含报酬率0.70%-1.95%
可比公司市销率和市净率2.92-8.55
/流动性折扣/现行市价或和1.61-1.86
其他非流动金融资产1738924609.27市场法被投资单位最近融资价格/8.89%-37.45%
2530679773.67
-118-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)十一公允价值估计(续)
(2)不以公允价值计量但披露其公允价值的资产和负债
本集团以摊余成本计量的金融资产和金融负债主要包括:应收票据、应收账
款、其他应收款、长期应收款、应付款项、长期借款和租赁负债等。
不以公允价值计量的金融资产和金融负债的账面价值与公允价值差异很小。
十二资本管理
本集团资本管理政策的目标是为了保障本集团能够持续经营,从而为股东提供回报,并使其他利益相关者获益,同时维持最佳的资本结构以降低资本成本。
为了维持或调整资本结构,本集团可能会调整支付给股东的股利金额、向股东返还资本、发行新股或出售资产以减低债务。
本集团的总资本为合并资产负债表中所列示的股东权益。本集团不受制于外部强制性资本要求,利用资产负债率监控资本。
于2025年12月31日及2024年12月31日,本集团的资产负债率列示如下:
2025年12月31日2024年12月31日
资产负债率23.85%24.72%
-119-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)十三公司财务报表附注
(1)应收账款
2025年12月31日2024年12月31日
应收账款4106399134.053344339371.65
减:坏账准备(38230261.59)(21543104.44)
4068168872.463322796267.21
(a) 应收账款账龄分析如下:
2025年12月31日2024年12月31日
一年以内1203916353.761549310313.65
一到二年1152006173.061729876784.85
二到三年1688268322.9958242120.74
三到四年57356826.004803256.70
四年以上4851458.242106895.71
4106399134.053344339371.65
-120-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)十三公司财务报表附注(续)
(1)应收账款(续)
(b) 于 2025 年 12 月 31 日,按欠款方归集的余额前五名的应收账款和合同资产汇总分析如下:
占应收账款应收账款和合同资产坏账准备和合同资产应收账款余额合同资产余额余额总额金额余额总额比例余额前五名的应收账
款和合同资产总额3713661372.98-3713661372.98(16043903.64)90.44%
于2024年12月31日,按欠款方归集的余额前五名的应收账款和合同资产汇总分析如下:
占应收账款应收账款和合同资产坏账准备和合同资产应收账款余额合同资产余额余额总额金额余额总额比例余额前五名的应收账
款和合同资产总额3036133382.19-3036133382.19(10854673.43)90.78%
(c) 于 2025 年度,本公司无因金融资产转移而终止确认的应收账款(2024 年度:无)。
(d) 坏账准备
本公司对于应收账款,无论是否存在重大融资成分,均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
(i) 于 2025 年 12 月 31 日,本公司无单项计提坏账准备的应收账款(2024 年 12月31日:无)。
(ii) 于 2025 年 12 月 31 日,按组合计提坏账准备的应收账款汇总分析如下:
组合—应收合并范围外款项:
2025年12月31日
账面余额坏账准备整个存续期金额预期信用损失率金额
一年以内583835703.232.62%(15322090.57)
一到二年35382773.5415.19%(5375660.20)
二到三年19147584.5349.79%(9533367.65)
三到四年2903561.4367.72%(1966392.80)
四年以上2106863.65100.00%(2106863.65)
643376486.38(34304374.87)
-121-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)十三公司财务报表附注(续)
(1)应收账款(续)
(d) 坏账准备(续)
2024年12月31日
账面余额坏账准备整个存续期金额预期信用损失率金额
一年以内424233960.301.96%(8302694.86)
一到二年53912359.7110.24%(5518292.78)
二到三年3022776.1737.14%(1122804.97)
三到四年-不适用-
四年以上2106895.71100.00%(2106895.71)
483275991.89(17050688.32)
组合—应收合并范围内款项:
2025年12月31日
账面余额坏账准备整个存续期金额预期信用损失率金额
应收合并范围内款项3463022647.670.11%(3925886.72)
2024年12月31日
账面余额坏账准备整个存续期金额预期信用损失率金额
应收合并范围内款项2861063379.760.16%(4492416.12)
(iii) 于 2025 年度,本公司计提的坏账准备金额 28464913.48 元 (2024 年度:
16447252.16元),无转回的坏账准备(2024年度:无),收回的坏账准备金
额为11929376.32元(2024年度:14245684.26元)。
(e) 于 2025 年度,本公司无核销的应收账款(2024 年度:无),无核销的坏账准
备(2024年度:无)。
(f) 于 2025 年 12 月 31 日,本公司无质押的应收账款 (2024 年 12 月 31 日:
无)。
-122-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)十三公司财务报表附注(续)
(2)其他应收款
2025年12月31日2024年12月31日
应收关联方款项7273163333.457272578774.58
应收退税款1769237.681732966.04
保证金及押金545867.06486367.06
员工备用金288478.4085326.20
其他222761.04624610.09
7275989677.637275508043.97
减:坏账准备(12190328.97)(12093090.09)
7263799348.667263414953.88
本公司不存在因资金集中管理而将款项归集于其他方并列报于其他应收款的情况。
(a) 其他应收款账龄分析如下:
2025年12月31日2024年12月31日
一年以内2930841129.617193503001.74
一到二年4264350463.7138598603.18
二到三年38445813.2621274711.39
三年以上42352271.0522131727.66
7275989677.637275508043.97
(b) 于 2025 年 12 月 31 日,本公司无单项计提坏账准备的其他应收款(2024 年
12月31日:无)。
(c) 于 2025 年 12 月 31 日,组合计提坏账准备的其他应收款分析如下:
2025年12月31日
账面余额坏账准备金额金额计提比例
第一阶段—
合并范围内关联方:7273163333.45(11347651.63)0.16%
押金组合:545867.06(8357.15)1.53%
其他:1950564.16(504407.23)25.86%
7275659764.67(11860416.01)
第三阶段—
其他:329912.96(329912.96)100.00%
-123-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)十三公司财务报表附注(续)
(2)其他应收款(续)
于2024年12月31日,组合计提坏账准备的其他应收款分析如下:
2024年12月31日
账面余额坏账准备金额金额计提比例
第一阶段—
合并范围内关联方:7272578774.58(11417993.48)0.16%
押金组合:486367.06(5975.45)1.23%
其他:2112989.37(339208.20)16.05%
7275178131.01(11763177.13)
第三阶段—
其他:329912.96(329912.96)100.00%
(d) 于 2025 年 12 月 31 日及 2024 年 12 月 31 日,本公司不存在处于第二阶段的其他应收款。
(e) 于 2025 年度,本公司计提的坏账准备金额为 97238.88 元(2024 年度:
9192213.86元),无收回的坏账准备金额(2024年度:160674.78元),无
转回的坏账准备金额(2024年度:无)。
(f) 于 2025 年度本公司无实际核销的其他应收款(2024 年度:无)。
(g) 于 2025 年 12 月 31 日,按欠款方归集的余额前五名的其他应收款分析如下:
占其他应收款性质余额账龄余额总额比例坏账准备一年以内及一到二年合并范围内关及二到三年
中微临港联方代垫款6559382945.88及三年以上90.15%(10659215.99)合并范围内关
无锡正海缘宇联方代垫款300596895.85一年以内4.13%(330656.59)合并范围内关
中微成都联方代垫款140000000.00一年以内1.92%(236764.96)一年以内及一到二年合并范围内关及二到三年
中微南昌联方代垫款126591107.39及三年以上1.74%(215082.21)合并范围内关一年以内
中微广州联方代垫款77538186.07及一到二年1.07%(131130.90)
7204109135.1999.01%(11572850.65)
-124-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)十三公司财务报表附注(续)
(2)其他应收款(续)
于2024年12月31日,按欠款方归集的余额前五名的其他应收款分析如下:
占其他应收款性质余额账龄余额总额比例坏账准备一年以内及一到二年合并范围内关及二到三年
中微临港联方代垫款7163008704.73及三年以上98.45%(10744513.06)一年以内及一到二年合并范围内关及二到三年
中微南昌联方代垫款58740562.00及三年以上0.81%(88110.84)一年以内合并范围内关及一到二年
中微芯汇康联方代垫款21529638.31及三年以上0.30%(32294.46)一年以内及一到二年合并范围内关及二到三年
中微汇链联方代垫款9001194.00及三年以上0.12%(13501.79)一年以内合并范围内关及二到三年
中微厦门联方代垫款8863043.66及三年以上0.12%(13294.57)
7261143142.7099.80%(10891714.72)
(h) 于 2025 年 12 月 31 日及 2024 年 12 月 31 日,本公司均不存在逾期的应收股利。
(3)长期股权投资
2025年12月31日2024年12月31日
子公司(a) 5956260082.90 2279266345.66
联营企业(附注四(12))942017725.16866752035.14
减:长期股权投资减值准备(50152162.30)(32111973.40)
6848125645.763113906407.40
本公司不存在长期投资变现的重大限制。
-125-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)十三公司财务报表附注(续)
(3)长期股权投资(续)
(a) 子公司本年增减变动减值准备
2024年2025年2025年2024年
12月31日追加投资股份支付计提减值准备12月31日12月31日12月31日
中微临港1686335111.923000000000.00444132898.36-5130468010.28--
中微国际270841729.18-23952427.04-294794156.22--
无锡正海缘宇117875000.00---117875000.00--
中微成都-100000000.00515271.29-100515271.29--
中微南昌48258192.6224000000.0017017771.16-89275963.78--
中微超微25500000.0050000000.00889513.13-76389513.13--
中微科技50000000.00---50000000.00--
中微厦门29451677.52-1335658.66-30787336.18--
中微汇链15497372.681850000.002069513.41-19416886.09--
中微广州11235140.18-3206405.67-14441545.85--
芯汇康3129302.387000000.001033868.63-11163171.01--
中微惠创--(9590.11)9590.11-(21133229.07)(21142819.18)
2258123526.483182850000.00494143737.249590.115935126853.83(21133229.07)(21142819.18)
-126-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)十三公司财务报表附注(续)
(4)营业收入和营业成本
2024年度
主营业务收入5987491065.836284111555.35
2024年度
主营业务成本4946774637.065344899356.04
(a) 主营业务收入和主营业务成本
主营业务收入主营业务成本
销售专用设备3501012641.403158295109.15
销售备品备件2442997253.991762581489.62
其他收入43481170.4425898038.29
5987491065.834946774637.06
2024年度
主营业务收入主营业务成本
销售专用设备3941405453.983556916850.03
销售备品备件2305854525.771765087550.27
其他收入36851575.6022894955.74
6284111555.355344899356.04
(b) 本公司按报告分部与产品及服务转让时间分解的营业收入及营业成本信息列
示如下:
销售专用设备销售备品备件其他收入合计主营业务收入
其中:在某一时点确认3501012641.402442997253.9943481170.445987491065.83
在某一时段内确认----
3501012641.402442997253.9943481170.445987491065.83
-127-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表附注
(除特别注明外,金额单位为人民币元)十三公司财务报表附注(续)
(4)营业收入和营业成本(续)
(b) 本公司按报告分部与产品及服务转让时间分解的营业收入及营业成本信息列
示如下(续):
销售专用设备销售备品备件其他收入合计主营业务成本
其中:相关收入在某一时
点确认3158295109.151762581489.6225898038.294946774637.06相关收入在某一时
段内确认----
3158295109.151762581489.6225898038.294946774637.06
2024年度
销售专用设备销售备品备件其他收入合计主营业务收入
其中:在某一时点确认3941405453.982305854525.7736850199.456284110179.20
在某一时段内确认--1376.151376.15
3941405453.982305854525.7736851575.606284111555.35
2024年度
销售专用设备销售备品备件其他收入合计主营业务成本
其中:相关收入在某一时
点确认3556916850.031765087550.2722601468.465344605868.76相关收入在某一时
段内确认--293487.28293487.28
3556916850.031765087550.2722894955.745344899356.04
(5)投资收益
2024年度
收到子公司分红产生的收益300596895.8515064686.00按权益份额分担的被投资单位净
收益52918812.0024511768.81处置其他非流动金融资产产生的
投资收益29299186.11-
结构性存款收益13801456.3527886843.32
其他非流动金融资产收益-被投
资单位发放的现金股利1423410.831147853.66处置长期股权投资产生的投资收
益-24384378.82
398039761.1492995530.61
-128-中微半导体设备(上海)股份有限公司财务报表补充资料
(除特别注明外,金额单位为人民币元)一非经常性损益明细表
2024年度
非流动性资产处置收益445603562.019974461.91
除与正常经营业务密切相关、符合国
家政策规定、按照确定的标准享
有、对公司损益产生持续影响外,计入当期损益的政府补助38714895.5745719721.91除同正常经营业务相关的有效套期保
值业务外,持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处
置金融资产产生的损益177190114.72210660601.72
对于现金结算的股份支付,在可行权日之后,应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益-(3966569.40)除上述各项之外的其他营业外收入和
支出(661546.23)5416835.75
660847026.07267805051.89
所得税影响额(99191593.16)(40274457.72)
少数股东权益影响额(税后)21169.09(8201.50)
561676602.00227522392.67
(1)非经常性损益明细表编制基础根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益
(2023年修订)》的规定,非经常性损益是指与公司正常经营业务无直接关系,以及虽与正常经营业务相关,但由于其性质特殊和偶发性,影响报表使用人对公司经营业绩和盈利能力作出正确判断的各项交易和事项产生的损益。
本公司将与正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有且对本公司损益产生持续影响的政府补助计入当期损益的金额列报为经常性损益。
二净资产收益率及每股收益加权平均每股收益
净资产收益率(%)基本每股收益稀释每股收益
2024年度2024年度2024年度
归属于公司普通股股
东的净利润9.97%8.66%3.402.613.362.60扣除非经常性损益后归属于公司普通股
股东的净利润7.32%7.44%2.492.242.472.23



