中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

公司代码：688012公司简称：中微公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司

2025年半年度报告

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重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确

性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人尹志尧、主管会计工作负责人陈伟文及会计机构负责人（会计主管人员）陈伟

文声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义................................................11

第二节公司简介和主要财务指标.......................................12

第三节管理层讨论与分析..........................................16

第四节公司治理、环境和社会........................................51

第五节重要事项..............................................53

第六节股份变动及股东情况.........................................64

第七节债券相关情况............................................71

第八节财务报告..............................................72

载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告。

备查文件目录报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。

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第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义报告期指2025年1月1日至2025年6月30日

公司、本公司、中微公司指中微半导体设备（上海）股份有限公司

股东大会指中微半导体设备（上海）股份有限公司股东大会

董事会指中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会

监事会指中微半导体设备（上海）股份有限公司监事会

中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所

元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元

中微亚洲 指 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Asia中微南昌指南昌中微半导体设备有限公司

中微临港指中微半导体（上海）有限公司

中微国际 指 Advanced Micro-Fabrication Equipment International

Pte. Ltd.中微汇链指中微汇链科技（上海）有限公司

中微惠创指中微惠创科技（上海）有限公司

芯汇康指芯汇康生命科学（上海）有限公司

超微公司指超微半导体设备（上海）有限公司上海创投指上海创业投资有限公司

Solayer 指 SOLAYER GmbH

DAS环境专家有限公司 指 DAS Environmental Expert GmbH

CCP 指 Capacitively Coupled Plasma，电容性耦合的等离子体源

CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体，指制造大规模集成电路芯片用的一种器件结构

CVD 指 Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积DRAM 指 Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器

ETCH、刻蚀 指 用化学或物理方法有选择地在硅片表面去除不需要

的材料的过程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤GaN、氮化镓 指 Gallium Nitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导体，主要应用为半导体照明和显示、电力电子器件、激光器和探测器等领域

IC、集成电路 指 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，实现特定功能的电路或系统

ICP 指 Inductive Coupled Plasma，电感性耦合的等离子体源LED 指 Light-Emitting Diode，发光二极管LED外延片 指 LED外延片是指在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石、SiC、Si等）上所生长出的特定单晶薄膜

MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统

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Mini-LED 指 介于传统 LED与Micro LED之间的次毫米发光二极管，意指晶粒尺寸约在 100 微米的 LEDMicro LED 指 LED微缩化和矩阵化技术，将 LED背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，可以让 LED 单元小于 50 微米，与 OLED（Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管）一样能够实现每个像素单独定址，单独驱动发光

MOCVD 指 Metal-organic Chemical Vapor Deposition，金属有机化合物化学气相沉积，MOCVD设备是 LED外延片生产过程中的关键设备

SEMI 指 国际半导体设备材料产业协会

ALD 指 Atomic layer deposition，原子层沉积，是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法

LPCVD 指 Low Pressure Chemical Vapor Deposition，低压化学气相沉积

CDP 指 Conductor Deposition Product，导体薄膜沉积设备EPI 指 Epitaxy，在衬底上生长出的半导体薄膜TSV、硅通孔 指 Through Silicon Via，一项高密度封装技术，在三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案

封装指封装技术的定义为，在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技术

反应台指反应腔中用于承载、冷却、吸附晶圆的装置

光刻指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术

晶圆、Wafer 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料

前道、后道指半导体设备制造分为前道和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、清洗、离子注入、化学机械平坦等；

后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA 植球、检查、测试等

先进封装 指 最新的封装技术，例如 2.5D 及 3D 芯片技术、晶圆级封装、倒装芯片封装和硅通孔技术等

《公司章程》指《中微半导体设备（上海）股份有限公司章程》

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称中微半导体设备（上海）股份有限公司公司的中文简称中微公司

公司的外文名称 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China

公司的外文名称缩写 AMEC公司的法定代表人尹志尧

公司注册地址上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号

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公司注册地址的历史变更情况无

公司办公地址上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号公司办公地址的邮政编码201201

公司网址 http://www.amec-inc.com

电子信箱 IR@amecnsh.com报告期内变更情况查询索引无

二、联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名刘方胡潇联系地址上海市浦东新区金桥出口加工区上海市浦东新区金桥出口加工（南区）泰华路188号区（南区）泰华路188号

电话021-61001199021-61001199

传真021-61002205021-61002205

电子信箱 IR@amecnsh.com IR@amecnsh.com

三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报

登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn

公司半年度报告备置地点上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号报告期内变更情况查询索引无

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票上市交易所股票种类股票简称股票代码变更前股票简称及板块

A股 上海证券交易所 中微公司 688012 不适用科创板

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他有关资料

□适用√不适用

六、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上年同主要会计数据

（1－6上年同期月）期增减(%)

营业收入4960601270.043447712750.8443.88%

利润总额717766508.36531469047.0535.05%

归属于上市公司股东的净利润705916536.34516693982.4236.62%

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归属于上市公司股东的扣除非经常性损538767846.46483230176.7511.49%益的净利润

经营活动产生的现金流量净额202896547.30381921900.15-46.87%本报告期末比上年本报告期末上年度末

度末增减(%)

归属于上市公司股东的净资产20869709146.6719736912284.365.74%

总资产28420694710.1426217544719.078.40%

(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年同主要财务指标上年同期

（1－6月）期增减(%)

基本每股收益（元／股）1.130.8434.52%

稀释每股收益（元／股）1.120.8334.94%

扣除非经常性损益后的基本每股收益0.870.7811.54%（元／股）

加权平均净资产收益率（%）3.49%2.85%增加0.64个百分点

扣除非经常性损益后的加权平均净资2.66%2.66%增加0.00个百分点

产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）30.07%28.15%增加1.92个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

2025年上半年公司营业收入约49.61亿元，较上年同期增加约15.13亿元，同比增长约43.88%。

其中，2025年上半年刻蚀设备销售约 37.81亿元，同比增长约 40.12%；LPCVD 设备销售约 1.99亿元，同比增长约608.19%；公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。

2025年上半年归属于母公司所有者的净利润约7.06亿元，较上年同期增加约1.89亿元，同比增

长约36.62%，主要原因：（1）2025年上半年营业收入增长43.88%下，毛利较去年增加约5.52亿元。（2）2025年上半年公司研发投入约14.92亿元，同比增加约5.21亿元（增长约53.70%），

2025年上半年研发投入占公司营业收入比例约为30.07%，远高于科创板上市公司的平均研发投

入水平（10%~15%）。2025年上半年研发费用11.16亿元，较上年同期增加约5.49亿元（增长约96.65%）。（3）经评估师评估，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于2025年上半年产生公允价值变动收益和投资收益合计约1.68亿元，较2024年上半年亏损的

0.08亿元增加约1.76亿元。

2025年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约5.39亿元，较上年同期增加约

0.56亿元，同比增长约11.49%，主要原因：2025年上半年营业收入增长43.88%，毛利较去年增

加约5.52亿元，以及2025年上半年研发费用较去年增加约5.49亿元。

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准4742170.30备的冲销部分

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计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标17827999.26

准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生171212872.14的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出2926164.91其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额-29558330.67

少数股东权益影响额（税后）-2186.05

合计167148689.89

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用

九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用√不适用

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十、非企业会计准则业绩指标说明

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期数上期数

会计指标：归属于上市公司股东的538767846.46483230176.75扣除非经常性损益的净利润

调整项目：股份支付费用191732858.94210922129.37

非企业会计准则财务指标：剔除股730287467.67694152306.12

份支付影响后，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润选取该非企业会计准则财务指标的原因无选取的非企业会计准则财务指标或调整项目较上一年度发生变化的说明

□适用√不适用该非企业会计准则财务指标本期增减变化的原因无

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）所属行业情况

近年来数码产业蓬勃发展，已成为国民经济发展的最重要的引擎，也促进全球半导体芯片和晶圆制造领域的持续投资，推动半导体设备行业的快速发展。数码产业占全球企业总产值40%以上，而且在不断增长，和传统工业已经成为国民经济的两大支柱，数码产业的发展正在彻底改变人类的生产方式和生活方式。半导体微观加工设备是发展集成电路和数码产业的关键，已成为人们最关注的硬科技产业之一。

半导体设备是集成电路和泛半导体微观器件产业的基石，而集成电路和泛半导体微观器件，

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又是数码产业的基础。半导体设备微观加工的能力是数码产业发展的关键。没有能加工微米和纳米尺度的光刻机、等离子体刻蚀机和薄膜沉积等设备，就不可能制造出集成电路和微观器件。随着微观器件尺寸越做越小，结构从平面 2D到三维立体，半导体设备的极端重要性更加凸显出来。

中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴旺。在政府的大力推动和业界的努力下，在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备相比正在快速缩小差距，发展迅速并已初具规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新的预测数据显示，在先进逻辑、存储和技术转型带动下，2026 年半导体制造设备销售额有望进一步提高至1300亿美元，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大区域。另外，根据 Yole Group 的报告，中国大陆有望在 2030 年成为全球最大的半导体晶圆代工中心，预计占全球总装机产能比例将由2024年的21%提升至30%。

（二）公司主营业务情况

中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。

公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65至5纳米及其他先进的集成电路加工制

造生产线及先进封装生产线。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基 LED设备制造商。公司近两年新开发的 LPCVD 薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款产品进入市场并获得大批量重复性订单。

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公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设

备、薄膜沉积设备、MOCVD设备及其他设备，其中主要产品的具体情况如下：

报告期内，公司主营业务未发生变化。

（三）主要经营模式

1、盈利模式

公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备

和MOCVD设备、提供配件及服务实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售，其他收入来源于设备相关配件销售及设备支持服务等。

2、研发模式

公司主要采取自主研发的模式。根据公司产品成熟度，公司的研发流程主要包括概念与可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段、量产阶段。

公司按照刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备等不同研发对象和项目产品，组成了相对独立的研发团队。不同产品研发团队拥有各自独立的机械设计、工艺开发、产品管理和技术支持团队，而在电气工程、平台工程、软件工程等方面则采用共享的方式进行研发支持。通过这种矩阵管理的方法，实现了人才、营运等资源在不同的产品及技术服务之间灵活分配，实现共享经验知识，优化资源使用效率，使公司能够快速响应不断变化的研发要求，进行持续的技术创新。

3、采购模式

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为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经营资质、研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期及付款周期等众多

标准要求的供应商，被纳入公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全球众多供应商建立了长期、稳定的合作关系。

4、生产模式

公司主要实行订单式生产为主，结合少量库存式生产为辅的生产方式。订单式生产是指公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行定制化设计及生产制造，以应对客户的差异化需求。库存式生产是指公司对设备通用组件或成批量出货设备常用组件根据内部需求及生产计划进行预生产，主要为快速响应交期及平衡产能。

5、营销及销售模式

公司采取直销为主的销售模式，因欧洲市场的客户较为分散，公司在该区域通过代理商模式进行销售。公司设有全球业务部负责公司所有产品的销售管理，下设中国大陆、中国台湾、韩国、日本、新加坡、美国等国家或地区的区域销售和支持部门。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

二、经营情况的讨论与分析

数码产业已成为国民经济发展的重要引擎，而作为数码产业的基石，加工集成电路和各种微观器件的半导体设备产业，正成为备受关注的硬科技领域。作为国内外半导体高端设备的领先公司，中微公司迎来了快速发展机遇。

中微公司的主打产品等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备是除光刻机以外的核心微观加工设备，具有制程步骤最多、工艺过程开发难度最高的特点。微观器件的不断缩小推动了器件结构和加工工艺的变化。存储器件从平面 2D到立体 3D架构的转换，显著提升了等离子体刻蚀和薄膜沉积工艺的关键性，相应设备的需求量大大增加。同时，光刻机由于波长的限制，更小的微观结构要靠等离子体刻蚀和薄膜沉积设备的组合“二重模板”和“四重模板”工艺技术来加工，刻蚀机和薄膜设备的重要性和市场空间持续提升，相关设备市场的年平均增长速度远高于其他种类的设备，为中微公司带来了强劲增长动力。此外，随着半导体工艺节点持续缩小，量检测设备需满足更高精度要求，推动该设备市场快速增长，已成为占半导体前道设备总市场约13%的第四大设备门类。量检测设备主要涵盖光学量检测设备和电子束量检测设备。中微公司于2024年新发起设立了超微公司，重点开发电子束量检测设备等，公司将通过多种方式扩大对多门类量检测设备的市场参与和产品覆盖。

在集成电路产业飞速发展的浪潮中，中微公司站在先进制程工艺发展的最前沿，以高端半导体设备为核心，坚持技术的创新、产品的差异化和知识产权保护的基本原则。凭借强有力的研发团队和深厚的客户关系，公司不断开发出具有市场竞争力的设备并快速进入市场；同时，中微公

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司将整合产业链上下游和相关资源作为另一发力点，积极考虑投资和并购，推动公司更快发展。

预计未来五到十年，中微公司将通过自主研发以及携手行业合作伙伴，覆盖集成电路关键领域超过60%的设备市场。

近年来泛半导体产业的发展也非常迅猛。三五族化合物半导体器件，如照明和显示屏所用的发光二极管、氮化镓和碳化硅功率器件等市场发展极快。这些器件所需的MOCVD设备是重要的关键设备。与集成电路需要很多种设备、上千步循环的制造工艺不同，制造三五族化合物器件主要靠MOCVD设备实现，而且该设备的大部分市场集中在中国大陆。

中微公司瞄准世界科技前沿，持续践行三维发展战略，聚焦集成电路关键设备领域，扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会，推进公司实现高速、稳定、健康、安全发展。公司坚持以市场和客户需求为导向，积极应对复杂形势，继续加大研发投入和业务开拓力度，推动以研发创新为驱动的高质量增长策略，抓住重点客户扩产投资机会，推进订制化、精细化生产模式，公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备等设备产品研发、市场布局、新业务投资拓展等诸多方面取得了较大的突破和进展，产品不断获得海内外客户的认可，为公司持续健康发展提供了有力支撑。

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公司同时兼顾外延性发展，在聚焦公司核心业务集成电路设备的同时积极探索布局包括健康领域在内的新业绩增长点，子公司中微惠创、中微汇链、芯汇康及公司参与投资的标的公司在各自细分领域取得了卓有成效的进展。

公司位于南昌的约14万平方米的生产和研发基地、在上海临港的约18万平方米的生产和研

发基地已投入使用，产能大幅提升；上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部大楼暨研发中心也在顺利建设；为确保今后十年有足够的厂房，并保障众多新产品研发和产能高速增长的需求，公司规划将在广州增城区及成都高新区建造新的生产和研发基地。

（图：中微南昌生产和研发基地项目整体航拍图）

21/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告（图：上海临港生产和研发基地项目整体航拍图）

报告期内公司持续提升综合竞争力，在技术进步、业务发展、业绩增长、规范治理等方面不断向国际先进水平的方向努力，实现公司高速、稳定、健康、安全发展。

报告期内重点任务完成情况

报告期内，公司在研发创新、知识产权体系建设、生产经营、外延式生长等方面取得了积极成果：

1、产品研发及客户拓展方面

公司坚持自主创新，产品布局及技术研发面向世界科技前沿。报告期内，公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好，在部分关键客户市场占有率稳步提升。2025年上半年公司研发投入总额14.92亿元，较上年同期增加53.70%，研发投入总额占营业收入比例为30.07%。公司目前在研项目涵盖六类设备，包含多个关键制程工艺的核心设备开发。

公司积极参与有影响力的市场活动，不断强化公司技术和品牌优势。报告期内，公司发挥产品性能、技术及销售服务竞争优势，持续深化同海内外客户的业务合作，以更好的市场形象和更专业的服务为客户提供产品解决方案。在持续改善量产机台的运行时间和生产效率的同时，研发团队和客户紧密合作，进行更多的关键制程工艺开发和验证，进一步提高产品的技术先进性和市场竞争力，拓宽机台的生产能力并赢得更多的量产机会。

公司主要产品的进展情况如下：

（1）CCP 刻蚀设备

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公司 CCP刻蚀设备中双反应台机型 Primo D-RIE、Primo AD-RIE、Primo AD-RIE-e 和单反应

台机型 Primo HD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的生产线，用于高精度高选择比刻蚀工艺的单反应台产品 Primo HD-RIEe和用于超高深宽比刻蚀工艺的 Primo UD-RIE持续获得客户订单，其中 Primo HD-RIEe在 2025年上半年累计装机超过 120个反应台，Primo UD-RIE累计装机接近 200 个反应台。截至 2025年上半年，CCP刻蚀设备累计装机量超过 4500 个反应台，较 2024年同期增长超过900个反应台。其中，双反应台刻蚀产品凭借独特设计，为成熟和先进技术节点的客户提供了均衡的解决方案，持续获得批量订单，截至2025年上半年累计装机突破了3300个反应台。单反应台产品近年来在关键工艺取得持续突破，截至2025年上半年累计装机接近1200个反应台。

公司的刻蚀产品已经对 28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和 28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。针对28纳米及以下的逻辑器件生产中广泛采用的一体化大马士革刻蚀工艺，公司开发的可调节电极间距的 CCP刻蚀机 Primo SD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户端进行验证，目前电性验证已经通过，并且在多个客户通过了器件可靠性的测试。PrimoSD-RIE也已经进入 28纳米以下的研发线，就多项关键刻蚀工艺开展现场研发工作。针对 28纳米以下和存储器件工艺中广泛用到的晶边刻蚀，公司推出了 12英寸晶边刻蚀设备 Primo Halona。该设备采用具有中微公司特有的双反应台设计，可配置最多三个双反应台，同时处理六片晶圆，在保证较低生产成本的同时，实现更高的产出密度和生产效率。此外，设备腔体搭载 Quadra-arm 机械臂，其操控精准灵活，腔体内部采用抗腐蚀材料设计，可抵抗卤素气体腐蚀，提供了更强的设备稳定性与耐久性。

23/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

在存储器件制造工艺中，公司的产品已覆盖存储器件制造中的绝大部分应用。公司针对超高深宽比刻蚀工艺（深宽比 60:1）自主开发的 Primo UD-RIE，该设备具有超大功率的 60MHz 和

400kHz射频馈入，并且配备了国际首创的主动边缘阻抗调节系统，该系统具有完全自主的知识产权，目前已大规模应用于先进的存储器件生产线。Primo UD-RIE在大规模量产场景下的可靠性持续得到验证，各项量产指标也在不断提升。针对超高深宽比工艺的未来发展趋势，公司积极布局超低温刻蚀技术，在超低温静电吸盘技术和新型刻蚀气体研究上投入大量资源，以满足超高深宽比刻蚀技术迭代的需求。

（2）ICP刻蚀设备

报告期内，公司的 ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的 50多个客户的生产线上大规模量产，并继续验证更多 ICP刻蚀工艺。截至 2025年上半年，ICP刻蚀设备累计装机量超过 1200 个反应台。

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报告期内，公司 Nanova LUX-Cryo在客户端认证通过，并取得重复订单。与此同时，下一代ICP刻蚀设备 Primo Nanova 3G在实验室已经完成 Alpha 反应腔的搭建，正展开反应腔体表征。

公司 ICP双台机机型 Primo Twin-Star则在海内外客户的逻辑芯片、功率器件、微型发光二极

管Micro-LED、AR和 VR智能眼镜用的超透镜（Metalens）等特色器件的产线上实现量产，并取得重复订单。

报告期内，公司 8英寸和 12英寸深硅刻蚀设备 Primo TSV 200E、Primo TSV 300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在 12英寸

3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并获得在欧洲客户 12 英寸微机电系统芯片产线上进

行机台认证的机会，这些新工艺的验证为公司 Primo TSV 300E刻蚀设备拓展了新的市场。公司Primo Menova12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商，开始现场验证。

公司根据客户和市场技术发展需求，有序推进更多先进 ICP刻蚀技术研发，为推出下一代 ICP刻蚀设备进行技术储备，以满足新一代的逻辑、DRAM和 3D NAND存储等芯片制造对 ICP刻蚀的需求。

（3）MOCVD设备

报告期内，公司用于蓝光照明的 PRISMO A7、用于深紫外 LED 的 PRISMO HiT3、用于Mini-LED 显示的 PRISMO UniMax等产品持续服务客户，公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。其中 PRISMO UniMax 产品自 2021 年 6月正式发布以来，凭借其高产量、高波长均匀性、高良率等优点，受到下游客户的广泛认可，在Mini-LED 显示外延片生产设备领域处于国际领先。

25/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告（图：PRISMO UniMax MOCVD设备）

公司于 2023年底付运Micro-LED 应用的设备样机 Preciomo Udx 至国内领先客户开展生产验证。报告期内样机验证顺利，满足客户小批量生产要求，并已取得客户重复订单。

（图： Preciomo Udx MOCVD设备）

公司紧跟市场发展趋势，积极拓展 MOCVD 设备的应用范围；已启动用于红黄光 LED 的MOCVD设备开发，目前开发进展顺利，实验室测试已实现优良的波长均匀性。报告期内，公司已付运首台红黄光 LED专用的MOCVD设备至国内领先客户开展生产验证。

随着电动汽车、消费电子、人工智能、风力与光伏储能和轨道交通等应用的快速发展，市场对氮化镓和碳化硅功率器件的需求呈现爆发式增长。公司在氮化镓 LED外延装备的领先优势基础上，进一步研发了面向硅基氮化镓异质外延功率器件的专用设备。公司于2022年推出了用于氮化镓功率器件生产应用的MOCVD设备 PRISMO PD5，目前已交付客户进行生产验证，并取得了重复订单。除此之外，公司正在开发新一代氮化镓功率器件应用的MOCVD设备，将进一步提升设

26/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告备性能，降低客户生产成本，持续提升公司在氮化镓基MOCVD设备领域的竞争力，并尽快付运样机至客户端进行验证。

报告期内，公司在碳化硅功率器件外延生产设备的开发取得较大的技术进展，实现了优良的工艺结果，正与多家领先客户开展商务洽谈，并持续推进样机在国内领先客户端开展生产验证。

（4）薄膜沉积设备研发中微公司已开发出六款薄膜沉积产品并推向市场。公司钨系列薄膜沉积产品：CVD（化学气相沉积）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和 ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用。该系列设备均已通过关键存储客户端现场验证，满足先进存储应用中所有金属互联应用（包含高深宽比金属互联应用）及三维存储器件字线应用各项性能指标，并获得客户重复量产订单。同时，公司钨系列产品也可满足先进逻辑客户钨接触孔应用性能需求，已付运机台到多个逻辑客户，验证顺利推进中，为进一步积累市场优势打下基础。

同期，公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品：ALD氮化钛，ALD钛铝，ALD氮化钽产品，已完成多个先进逻辑客户设备验证，在满足先进逻辑客户性能需求的同时，设备的薄膜均一性，污染物控制和生产效率均达到世界先进水平。该系列设备已付运到先进逻辑客户端进行验证，核准推进顺利。其中，ALD氮化钛薄膜也是先进存储器件中钨填充阻挡层和粘结层的主要选择，公司开发的 ALD氮化钛设备可满足先进存储器件高深宽比及三维结构的台阶覆盖率需求及各项性能指标，并已通过多个关键存储客户的样品验证，有利于进一步扩大市场规模。

中微公司在现有的金属 CVD和 ALD设备研发基础上，同步推进多款 CVD和 ALD设备开发，增加薄膜设备的覆盖率和市场占有率。

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公司的薄膜沉积设备采用独特的双腔设计，每个腔体可独立进行工艺调节，保证产品性能的同时，大幅提高了生产效率，降低了材料成本。设备采用中微独立自主的 IP设计，确保了更优化的产品性能，也保障了产品未来的可持续迭代升级。

公司 EPI设备研发团队，通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈，已经开发出具有自主知识产权及创新的平台，预处理和外延反应腔目前公司减压 EPI设备已顺利付运成熟制程客户进行量产验证，并已经进入先进制程工艺验证和客户验证阶段；新一代高选择比预清洁腔体满足先进工艺的需求，已顺利付运先进制程客户端，进入工艺验证和客户验证阶段；常压外延设备现已完成开发，进入工艺调试阶段；常压 EPI设备已完成开发，进入工艺验证阶段。

（5）净化设备

子公司中微惠创利用分子筛的吸附原理的化学反应器，开发制造了工业用大型净化设备。设备可根据客户的要求灵活配置不同处理规模的系统，提供给客户可靠、稳定、安全和节能的净化解决方案。中微惠创与德国 DAS环境专家有限公司签订战略合作协议后，双方秉承协议内容按计划实施，在半导体行业尾气处理设备领域展开紧密的合作，目前已经生产制造的净化设备顺利地应用在各个客户端，共同推动环保科技行业的发展。此外，中微惠创还在积极探索新能源领域的相关研究。

28/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告（图：净化设备）

（6）分布式生态工业互联网平台子公司中微汇链基于多年来在中微公司沉淀的业务管理经验以及在高科技制造领域多家企业

的数字化服务实践经验，研发和推广数字化运营体系及产品，专注服务以集成电路为代表的高科技制造行业与行业内企业。

汇链推出的“We”系列数字化产品不仅全面提升企业从研发、制造，到质量、售后的管理能力，还助力企业融入产业生态，全面参与产业协作体系，推动本土制造产业培育更多“专精特新”和单项冠军企业。汇链还为高科技制造产业打造企业间协同互信、资源共享的生态型平台We-Linkin。目前，中微汇链产品体系已涵盖超 80 个场景应用、超 900项微服务。

中微汇链为国家信通院“星火·链网”半导体骨干节点技术建设单位、上海市工业互联网协会首

批理事单位、上海及苏州等多地中小企业数字化转型城市试点服务商、中国产业区块链企业50强，并代表中微公司成为上海市与上海浦东新区集成电路产业数字化转型“链主”培育企业并行使具体职责；入选2025年上海”工赋软件精选101“名单；获得上海市质量管理数字化转型案例十佳案例、工赋新质-上海市工业互联网创新发展实践案例等奖项；并参与制定《区块链服务基于区块链的去中心化标识（DID）技术要求》、《区块链服务数字孪生开发平台技术规范》等多项数字化领域团体标准。

报告期内，公司研发方向和产品符合市场趋势和需求，与产业发展深度融合。各产品的研发成果均取得行业主流客户的认可，客户验证情况良好，巩固了公司产品的竞争优势。

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2、生产基地建设

公司位于南昌的约14万平方米的生产和研发基地、在上海临港的约18万平方米的生产和研

发基地已投入使用，产能大幅提升；上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部大楼暨研发中心也在顺利建设；为确保今后十年有足够的厂房，并保障众多新产品研发和产能高速增长的需求，公司规划将在广州增城区及成都高新区建造新的生产和研发基地。

3、供应保障方面

公司在需求预测、库存管理和供应商管理三方面建立了动态协调机制，使生产所需的零部件原材料能够高效流转。公司持续开发关键零部件的供应商，非常重视零部件的国产化工作。公司建立了高效的库存管控体系，设置合理的库存警戒线，以加快存货周转。随着智能工厂项目和精益管理的持续推进，人员效率和人均产能将稳步提升，制造成本更富竞争力。同时，公司深入强化质量管理体系建设，增强员工质量意识，产品质量缺陷数量呈逐年下降态势。

4、营运管理方面

公司在营运管理中采用关键指标管理，尤其在生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了质量、效率、成本和安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据统计结果和客户反馈，制定出关键指标的改进要求。

报告期内，公司营运效率持续提高，设备交付按时率保持在较高水准、物料成本控制等指标达到预期水平。

5、知识产权保障方面

公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司新增专利申请130项，其中发明专利85项。截至2025年6月30日，公司已申请3038项专利，其中发明专利2507项；已获授权专利1901项，其中发明专利1593项。公司鼓励创新，组织开展优秀专利奖项的评选活动，着重奖励在产品创新方面取得杰出成效的员工。

2025年1月9日，公司和南昌中微共同拥有的发明专利“一种化学气相沉积装置及其清洁方法”（专利号：ZL201510218357.1）荣获第二十五届中国专利奖银奖。中国专利奖是我国专利领域的最高荣誉，由国家知识产权局和世界知识产权组织联合主办，旨在鼓励和表彰专利权人和发明人对技术创新及经济社会发展所作出的突出贡献。至此，中微公司已荣获中国专利奖2项金奖、

1项银奖和3项优秀奖，这标志着中微公司在技术创新和知识产权保护方面所取得的卓越成就。

6、人才建设方面

公司视员工为最宝贵的资产，致力于为员工提供广阔的职业发展空间，构建专业线、管理线发展双通道，并设计了针对不同发展阶段，包括从入职、成长到成熟，形式多样的职业规划，拓展人才发展渠道，无论普通员工，还是高管团队均能获得充分的发展机会。同时，公司践行“五个十大”的公司文化，打造赋能型、人性化、全员参与式的学习氛围，不断激发员工活力，助力员工实现自身职业理想，与企业共同成长发展。报告期内，公司进一步拓宽人才吸引渠道，从国内外

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吸引了行业经验丰富的管理及技术人才，并从知名院校中挑选了一批优秀的毕业生，公司2025年上半年新入职员工278人。公司注重激发组织和员工活力，组织开展多项深入的专题培训、学习交流，涵盖工程技术、战略商务、运营管理、财会金融、人工智能和人才发展六大学习版块，有力促进培养组织需要的技能，提升组织及人员竞争力，建立学习型组织文化氛围。公司持续优化人才绩效评估体系及人才晋升机制，使得优势资源更进一步向高绩效员工倾斜。2025年6月10日，公司向2458名激励对象授予1000万股限制性股票。公司持续优化人才梯队，为业务可持续发展提供人才保障。

7、外延式发展方面

公司不断践行外延式发展策略，公司下属的中微汇链、中微惠创、芯汇康在新业务拓展领域取得了良好的进展，得到了市场和用户的认可。公司同时积极探索在相关领域的投资机会，公司诸多参股投资的公司营运表现良好，形成了良好的产业链协同效应。

8、内部治理方面

公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。

9、信息披露及防范内幕交易方面

公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证 e互动、电话、邮件等诸多渠道，与投资者保持有效沟通，并确保信息披露的合规。报告期内，公司荣获“2024新财富杂志最佳上市公司”、证券时报“最受机构青睐（科创板）上市公司 TOP5榜单”、中国证券报“金牛上市公司科创奖”、证券时报“第十六届投资者关系管理天马奖”等多个奖项。

公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用√不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

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公司主要从事半导体及泛半导体设备的研发、生产和销售，为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案，助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。公司围绕这一目标，不断加强管理和研发能力，形成了优秀的技术和管理团队持续研发创新并推出有技术和市场竞争力的产品。

（一）突出的创始人及技术团队保证公司在高端半导体设备研发和运营的竞争优势

中微公司的创始团队及技术人员拥有国际领先半导体设备公司的从业经验，是国内具有国际化优势的半导体设备研发和运营团队之一。

中微公司的创始人、董事长及总经理尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有超过40年的行业经验，是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者之一。中微公司的其他联合创始人、核心技术人员和重要的技术、工程人员，包括各专业领域的专家，其中很多是在国际半导体设备产业耕耘数十年，为行业发展做出杰出贡献的资深技术和管理专家。他们在参与创立或后续加入中微公司后，不断创造新的技术、工艺和设计，为公司产品和技术发展做出了不可替代的贡献。

中微公司以合作共赢的团队精神和全员持股的激励制度，吸引了来自世界各地具有丰富经验的半导体设备专家，形成了成熟的研发和工程技术团队。截至报告期末，公司共有研发人员1321名，占员工总数的50.08%，涵盖了等离子体物理、射频及微波学、结构化学、微观分子动力学、光谱及能谱学、真空机械传输等相关学科的专业人员。凭借研发团队多年的努力以及持续不断的研发投入，公司成功研发了具有市场竞争力的半导体刻蚀设备、薄膜设备及MOCVD 设备，积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和雄厚的技术、专利储备。

公司成功打造了一支具有创造力和竞争力的技术和研发团队，有力地保障了公司产品和服务不断创新改进。

（二）持续高水平的研发投入，依照产业发展提前布局

持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。半导体制造对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求，半导体设备行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。

公司面向世界先进技术前沿，以国际先进的研发理念为依托，专注于高端微观加工设备的自主研发和创新。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比。公司具有一支技术精湛、勇于创新的国际化人才研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为公司持续创新和研发提供保障力量。

公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，这一优势保证了公司产品和服务的不断进步。

公司拥有多项自主知识产权和核心技术，截至2025年6月30日，公司已申请3038项专利，其中发明专利2507项；已获授权专利1901项，其中发明专利1593项。

在逻辑集成电路制造环节，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5纳米、5纳米以下器件中若干关键步骤的加工；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求持续进行设备开发和工艺优化。在 3D NAND芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设

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备已应用于128层及以上的量产，同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺；公司也根据逻辑器件客户的需求，正在开发更先进刻蚀应用的设备。公司的MOCVD设备 Prismo A7、Prismo UniMax 能分别实现单腔 34 片 4英寸和 41片 4英寸外延片加工能力。公司的 Prismo A7与 Prismo UniMax 设备技术实力突出，已在全球氮化镓基 LED MOCVD市场中占据领先地位。公司和诸多一流的 LED外延片厂商公司紧密合作，实现了产业深度融合。公司开发的12英寸低压薄膜沉积设备可以用于先进逻辑电路接触孔填充工艺，以及128层及以上3D NAND的多个工艺的制程要求，同时公司还致力于更先进逻辑电路的接触孔填充设备和更多层数的存储器件接触孔和金属互联填充设备的开发和工艺验证。具体在研项目情况详见第三节管理层讨论与分析部分“三、报告期内核心竞争力分析”中关于核心技术与研发进展部分。

公司高端设备产品和技术处于世界先进水平，产品研发提前布局，符合行业发展趋势。

（三）持续优化营销和服务网络，在产品认证和使用过程与客户形成深度的绑定合作关系积极打造中微特色的服务优势

经过多年的努力，公司凭借在刻蚀设备及MOCVD 设备领域的技术和服务优势，产品已成功进入了海内外半导体制造企业，形成了较强的客户资源优势。

半导体设备制造商的售后服务尤为关键，关系到设备能否在客户生产线上正常、稳定地运行。

随着半导体制造环节向亚洲转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近主流客户，能提供快捷的技术支持和客户维护。

公司良好的产品性能表现以及专业售后服务能力已在业内树立了良好的品牌形象。

（四）持续拓展泛半导体设备产品，扩大产品覆盖优势

公司的设备产品覆盖集成电路、MEMS、LED、平板显示等不同的下游半导体应用市场，具有不同的周期性，多产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响。

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（五）建立全球化采购体系，持续提升公司生产交付的服务水平

公司对于零部件供应商的选择十分慎重，对供应商的工艺经验、技术水平、商业信用进行严格考核，并对零部件进行严格测试。公司建立了全球化的采购体系，与全球供应商建立了稳定的合作关系。同时，公司注重零部件的本土化，在国内培育了众多的本土零部件供应企业，有力地保障了公司产品零部件供应和服务水平的持续提升。

（六）充分发挥员工主观能动性，打造“总能量”和“净能量”最大化的企业文化

公司高度重视企业管理文化建设，经过20多年的实践发展，总结出了一套科创企业发展和成熟必须要遵循的客观规律和经验法则，形成了以“产品开发十大原则”、“战略销售十大准则”、“营运管理十大章法”、“领导能力十大要点”和“精神文化十大作风”为核心的企业管理与发展的哲学。中微一直秉承“自强不息，厚德载物”和“攀登勇者，志在巅峰”的企业精神，不断攀登新的发展高峰，力争使中微成为总能量最大化和净能量也最大化的强大而成功的企业。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司特别重视核心技术的创新。在开发、设计和制造刻蚀设备、薄膜沉积设备和MOCVD等设备的过程中，始终强调创新和差异化并保持高强度的研发投入。通过核心技术的创新，公司的产品已达到国际先进水平。

1、刻蚀设备技术

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报告期内，公司紧跟技术发展趋势和客户需求，坚持自主创新，致力于产品的差异化，持续强化刻蚀设备的技术领先优势。公司在过去的20多年着力开发了一个完整系列的18种等离子体刻蚀设备，并积累了大量的芯片生产线量产数据和客户验证数据。公司 CCP 和 ICP刻蚀机的单双反应台并举策略的优势凸显，对各个技术节点的工艺应用形成有效的覆盖。同时，公司大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的设备在客户的产线验证进展顺利，CCP 和 ICP设备中的部分先进机型成为先进器件生产中关键工艺的主力机型。同时，公司始终以最先进器件制造的需求为指引，不断加大投入，着力研发先进器件生产亟需的高端设备。

在逻辑芯片制造方面，公司开发的12英寸高端刻蚀设备持续获得国际国内知名客户的订单，已经在从65至5纳米及更先进技术结点大量量产；同时，先进逻辑器件制造对加工的精确性，重复性，微粒污染水平，以及反应腔之间的匹配度等都提出了更高的要求，公司针对5纳米及更先进技术节点的刻蚀设备进行了多项性能改进，并已经在生产线上实施，极大提升了设备的生产效率和生产质量。针对5纳米及以下更严苛的工艺要求，公司正积极研发下一代机型，以实现更高的刻蚀选择比和均匀性控制，以及达到更稳定的量产表现。

在存储芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已大量用于先进三维闪存和动态随机存储器件的量产。公司致力于提供超高深宽比掩膜（≥40:1）ICP刻蚀设备和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)CCP刻蚀设备的解决方案。配备超低频偏压射频的用于超高深宽比掩膜刻蚀的 ICP刻蚀机目前已经在生产线上大规模应用，工艺能力可以满足国内最先进的存储芯片制造的需求。配备超低频高功率偏压射频的用于超高深宽比介质刻蚀的 CCP刻蚀设备也在最关键的超高深宽比刻蚀工艺大

规模生产，并逐步拓展应用。

此外，公司和国内外特殊器件制造客户合作，在先进封装、功率器件、电源管理、微机电系统等领域不断拓展应用，持续获得订单。公司通过与国际领先客户合作，积极参与新兴器件制造

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技术的研发，在虚拟现实技术和医疗诊断有广泛应用前景的超透镜（Metalens）和基于 12 英寸晶圆的微机电系统制造等方面都取得可喜的进展，公司设备已经在相应的生产线上进行最新技术的研发和试产。

在不断扩大刻蚀应用市场占有率和提升产品性能的同时，公司致力于建立完整的供应商体系，非常注重与本土供应商的合作，力争实现以点带面，合作共赢，共同突破。在带动一批本土供应商成长的同时也极大地助力公司的高速、稳定、健康和安全发展。近年来，公司继续加大供应商本土化和多元化的投入，在合作的深度和广度上进一步加强，为降本增效和供应链安全提供更加坚实的保障。

2、MOCVD设备技术

用于Mini-LED生产的MOCVD设备 PRISMO UniMax，具有行业领先的高产能和高灵活性的特点，在同一系统中可配备多达 4 个反应腔，每个反应腔都可实现独立控制。PRISMO UniMax配置了 785mm大直径石墨托盘，可实现同时加工 164片 4英寸或 72 片 6英寸外延晶片，有效提高产能并降低生产成本；创新的多区辅助加热调节系统，能精确控制托盘局部区域温度，有助于更大程度上提升 LED 波长均匀性。PRISMO UniMax 已在领先客户端开始进行规模化生产。

用于Micro-LED 生产的MOCVD设备 Preciomo Udx，兼具行业领先的高产能、高波长均匀性、长维护周期等竞争优势，已在行业领先客户端用于Micro-LED的小批量生产验证并获得重复订单。

用于硅基氮化镓功率器件用MOCVD设备 PRISMO PD5，具有高灵活性的特点，在同一系统

中可配备多达4个反应腔，每个反应腔都可实现独立控制，仅通过更换石墨托盘即可实现6英寸与 8英寸工艺的便捷切换，PRISMO PD5 设备已在客户生产线上验证通过并获得重复订单。

下一代硅基氮化镓功率器件用MOCVD设备正按计划顺利开发。该设备兼容 6英寸与 8英寸工艺，并在厚度及组分均匀性、外延片表面颗粒控制水平、自动化传输等方面实现了性能提升。

用于碳化硅功率器件外延生产的设备正在开发中，该设备具备优异的厚度与掺杂均匀性能；

同时，具备行业领先的低缺陷颗粒水平和长维护周期，目前正于客户端开展验证测试。

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3、薄膜沉积设备技术

公司已经实现六种薄膜沉积设备的高效研发与交付。公司完全自主设计开发的双台机钨系列设备，生产效率达到业界领先水平，在保证较低的化学品消耗的同时，具有优秀的阶梯覆盖率和填充能力，能够满足先进存储器件关键字线应用、接触孔填充应用及其他多个关键应用，同时也可满足先进逻辑应用中钨接触孔应用需求，中微独创的接触孔填充方案能够在60比1深宽比的深孔结构中获得国际领先的填充效果。此外，中微开发的金属钨系列在生产稳定性上也表现出了突出性能，其中原子层沉积金属钨产品晶圆间薄膜均一性达到了小于1%的水平。公司新推出自主开发的金属栅系列产品，继承中微独特的双反应台设计，通过中微专利的多级匀气混气设计，基于模型算法的加热系统设计和可实现高效原子层沉积反应的反应腔流导设计等，具备高输出效率的同时，产品性能达到国际先进水平，可满足先进逻辑关键金属栅应用需求。

公司 EPI设备研发团队，通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈，已经开发出具有自主知识产权及创新的平台，预处理和外延反应腔目前公司减压 EPI设备已顺利付运成熟制程客户进行量产验证，并已经进入先进制程工艺验证和客户验证阶段；新一代高选择比预清洁腔体满足先进工艺的需求，已顺利付运先进制程客户端，进入工艺验证和客户验证阶段；常压外延设备现已完成开发，进入工艺调试阶段；常压 EPI设备已完成开发，进入工艺验证阶段。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称

中微半导体设备（上海）股份有2023-202528/22/14/7纳米单项冠军产品限公司年刻蚀机系列

2、报告期内获得的研发成果

具体内容见下表报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利857325071593实用新型专利3847479270外观设计专利745238软件著作权333232其他50290合计13812730991933

3、研发投入情况表

单位：元

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本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入1182512800.10586100070.66101.76%

资本化研发投入309141628.24384386515.65-19.58%

研发投入合计1491654428.34970486586.3153.70%

研发投入总额占营业收入比30.0728.15增加1.92个百分点例（%）

研发投入资本化的比重（%）20.72%39.61%减少18.88个百分点研发投入总额较上年发生重大变化的原因

√适用□不适用

报告期内，公司持续进行较高水平的研发投入，以保持公司的核心竞争力。本期研发投入总额14.92亿元，较上年同期增长53.70%，主要由于随着更多研发项目的开展，研发材料投入增加以及研发人员增加下职工薪酬增长。

公司站在先进制程工艺发展的最前沿，坚持技术的创新、产品的差异化和知识产权保护的基本原则。坚持原创的设计，和国际领先的半导体客户公司同步前行。公司目前在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发。公司研发新产品的速度显著加快，过去通常需要三到五年开发一款新设备，现在只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场，公司有望在未来几年更大规模地推出新产品。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

√适用□不适用

本期研发投入总额14.92亿元较上年同期增长53.70%，其中本期符合资本化条件的研发项目支出金额3.09亿元，本期研发投入资本化比重较上年同期减少18.88个百分点，主要由于本期研发投入较大的新研发项目尚处在研究阶段，未达到资本化条件。

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4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：亿元预计本期累计序总投技术项目名称投入投入进展或阶段性成果拟达到目标具体应用前景号资规水平金额金额模

1 先进逻辑电路的CCP刻蚀 4.24 0.40 3.87 工艺开发阶段多台Beta机已交付客 实现等离子体密度分布的可调节，满 国际 7纳米以下逻辑电路刻蚀

设备户并通过了客户验证。足均匀性、减少金属污染和颗粒物的先进要求水平

2 用于Micro-LED应用的新 2.72 0.29 2.05 开发阶段，Alpha 机开发中，客户样 研发MOCVD设备，满足Micro LED 国际 手表，AR/VR，电视等用显示

型MOCVD设备 机验证中。 生产对于外延设备的要求 先进 屏水平

3 用于 5-3纳米逻辑芯片制 4.06 0.31 3.94 Beta机台在多个先进逻辑客户的产 成功研制适用于 5纳米逻辑芯片制造 追赶 本项目开发的设备产品将首先

造的 ICP刻蚀机 线上开展更多刻蚀工艺的验证，部 用的的 ICP刻蚀工艺的刻蚀设备，并 国际 用于国内的先进逻辑芯片制造分工艺投入在客户的研发线上串线完成在先进逻辑芯片生产厂家的评先进客户。同时，也会开发国际市和小量产。估，实现销售。完成3纳米刻蚀机水平场Alpha原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估

4 用于存储器芯片制造的 2.21 - 1.83 Beta机在 3D NAND和 DRAM存储 成功研制适用于先进 DRAM和 3D 追赶 本项目开发的设备产品将首先

ICP 刻蚀机 客户的产线上的通过多个技术节点 NAND制造用的的 ICP 刻蚀工艺的刻 国际 用于国内的先进存储芯片制造

上的多个刻蚀工艺验证，部分工艺蚀设备，并在客户端成功核准，实现先进客户。同时，也会开发国际市取得重复订单并投入大规模量产。销售水平场同时开展更多 ICP工艺制程的验证。

5 锗硅选择性外延设备研发 4.50 0.66 3.32 客户端验证阶段，客户端 Beta机 研发 12寸减压外延设备，满足逻辑， 国际 所有先进的逻辑，存储，射频，

及产业化 28nm/22nm成熟制程量产验证，7nm 存储集成电路关键工艺 先进 传感器等集成电路及以下先进制程客户工艺验证。水平

6 接触孔用WCVD设备的 2.46 0.44 2.09 客户端验证阶段；国内头部存储芯 进一步实现在逻辑客户和功能性芯片 国际 半导体大规模生产中逻辑器件

研发及产业化片生产客户已完成量产验证，并收客户的量产验证，基本实现高阶半导先进钨金属接触孔，存储器的金属到批量订单。同时，逻辑芯片生产 体生产 CVD金属钨工艺的全覆盖 水平 接触孔、沟槽，高深宽比接触客户和功能器件芯片生产客户的验孔以及金属栅的钨原子层填证正在进行中。充，以及其他器件钨金属互联应用

7 大平板显示用 PECVD设 3.78 0.56 1.42 开发改进阶段，实验室膜层特性达 用于大平板显示，面向 G8.6+ OLED 国际 电视、电脑显示器、笔记本电

备的研发及产业化 到产业界先进水准。 生产需求的 BP工艺段 PECVD设备 先进 脑和移动终端等平板显示领域水平

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8 SiC功率器件外延生长设 1.26 0.23 0.84 开发阶段，Alpha机开发中客户样 研发碳化硅外延设备，满足碳化硅功 国际 电动汽车，高速铁路，新能源备（临港）机验证中。率器件外延生产要求先进电力基础设施等水平

9 金属硅化物应用中等离子 2.30 0.29 1.64 开发阶段，Alpha 机搭建完成，正进 持续与先进客户完成样品验证需求， 追赶 半导体大规模生产中逻辑器件

体增强化学气相沉积钛薄行工艺开发，满足客户工艺需求，同时开展商务推进，为发送到客户端国际和存储器件中金属硅化物应膜设备(PECVD Ti)的研发 已经完成客户样品验证。 验证做准备 先进 用，以及金属钨填充前黏附层及产业化水平应用

10用于先进存储芯片氮化钛2.880.352.33已经发送到客户进行验证，验证顺完成客户样品验证。国际半导体大规模生产中先进逻辑

设备的研发及产品化利推进中。先进器件中金属栅功函数薄膜，存水平储器件的阻挡层，电容极板应用，以及金属硅化物应用等。

11 去耦合离子增强化学气相 4.30 0.43 0.95 Beta机客户端验证中 通过工艺、硬件、控制等的持续优化 国际 本项目开发的设备产品将首先

沉积设备研发及产业化 使产品性能满足客户全部 spec要求， 先进 用于国内的先进存储芯片制造

（D-RIE CIP） 2025年底前完成（STR）小批量试产 水平 客户。同时，也会开发国际市场

12 后段铜导线用 PVD设备 1.71 0.41 0.95 开发阶段，设计完成，Alpha 机搭 满足客户初步工艺需求，对接客户样 技术 半导体大规模生产中逻辑器件

的研发及产业化建完成，正进行工艺开发品验证。水平和存储器件中铜种子阻挡层应待验用证

13 10nm以下 4.71 0.24 0.24 开发阶段，设计完成，Alpha 机搭 满足客户初步工艺需求，对接客户样 技术 半导体大规模生产中逻辑器件

PVD/CVD/ALD种子层集 建完成，正进行工艺开发 品验证。 水平 和存储器件中铜种子阻挡层应成系统待验用证

14先进器件原子层沉积金属1.750.120.12实验机设计及搭机阶段设计开发高密度低损伤的新型等离子国际针对先进器件应用的低温高质

氧化物研发和产业化体薄膜沉积系统，独特的气体分布控先进量侧壁保护薄膜制设计，满足不同客户在更加先进技水平术节点对低温高质量侧壁保护薄膜应用需求

合/42.884.7325.57////计

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5、研发人员情况

单位:万元币种:人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）1321967

研发人员数量占公司总人数的比例（%）50.0846.38研发人员薪酬合计4224028505

研发人员平均薪酬31.9829.42教育程度

学历构成数量（人）比例(%)

博士研究生22116.73

硕士研究生51238.76

本科50938.53

专科634.77

高中及以下161.21合计1321100年龄结构

年龄区间数量（人）比例(%)

30岁以下（不含30岁）45134.14

30-40岁（含30岁，不含40岁）65449.51

40-50岁（含40岁，不含50岁）17913.55

50-60岁（含50岁，不含60岁）261.97

60岁及以上110.83

合计1321100

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

√适用□不适用

（一）经营风险

1、下游客户扩产不及预期的风险近年来，芯片晶圆厂和 LED芯片制造商审慎地进行扩产。不能排除下游晶圆厂和 LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。

2、员工股权激励带来的公司治理风险

作为科技创新型企业，中微公司秉承扁平化的全员股权激励原则，对不同层级员工均给予股权激励。员工持股计划涉及公司全体员工的个人利益，在员工持股计划限售期届满后，如何实现员工保持相当的激励水平，对公司的管理能力提出了一定的挑战。如果公司未来未能使员工持股计划持续作为员工整体薪酬的重要组成部分，将可能导致公司人员流失等治理风险。

3、政府支持与税收优惠政策变动的风险

41/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

如果公司未来不能持续获得政府支持或政府支持显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。

公司为高新技术企业，报告期内公司享受高新技术企业15%所得税的优惠税率，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈利的风险。

（二）行业风险

1、供应链风险近年来，受复杂的国际形势影响，半导体器件供应链持续紧张，公司部分关键零部件和进口的材料采购周期较长。公司对关键零部件供应商采取多厂商策略支持零部件及时供应。若未来上游供应链产能紧张形势延续，将对公司设备交期产生不利影响，进而影响公司销售。

2、行业政策变化风险

集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力。

若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。

3、国际贸易摩擦加剧风险近年来，国际贸易摩擦不断。中美贸易摩擦在众多国际贸易摩擦中备受关注。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响。公司始终严格遵守中国和其他国家法律，一直保持与相关政府部门的及时沟通。公司拥有部分海外业务，存在一定的国际贸易摩擦风险。

（三）其他风险

1、知识产权风险

半导体设备行业是典型的技术密集型行业，为了保持技术优势和竞争力，防止技术外泄风险，已掌握先进技术的半导体设备企业通常会通过申请专利等方式设置较高的进入壁垒。公司一贯重视自主知识产权的研发，建立了科学的研发体系及知识产权保护体系，但仍不能排除与竞争对手产生知识产权纠纷，亦不能排除公司的知识产权被侵权，此类知识产权争端将对公司的正常经营活动产生不利影响。

公司在全球范围内销售产品，在多个国家或地区注册知识产权，但不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若引发争议或诉讼将影响业务经营。

此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间接影响公司正常的生产经营。

2、人才资源风险

关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。公司已经通过全员持股方式，有效提高了关键技术人员和研发团队的忠诚度和凝聚力，但随着国际贸易摩擦不断、半导体设备行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，存在关键技术人员流失的风险。

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3、投资风险

针对契合中微公司的中长期发展战略、有发展潜力的标的公司或部门，中微公司计划通过股权投资、并购等方式进行布局，以拓展公司业务领域，培育新的利润增长点，进一步提升公司防范市场波动风险，提升公司盈利能力。在进行投资和并购项目实施过程中，将面临投资风险及并购风险。

（1）投资风险

基于产业支持政策、市场环境和发展趋势，公司经过尽职调查及可行性研究作出项目投资决策。公司投资项目标的企业在后续发展过程中，可能面临产业政策变化、市场环境变化、产品技术水平不达预期等诸多不确定因素，可能导致其实际经营表现不达预期，导致投资项目的实际效益与预期结果存在较大差异，进而对公司利润产生不利影响。

（2）并购风险

公司强调稳健发展，坚持实施内生性增长与外延式并购相结合的发展策略。虽然公司未来并购时将继续秉承审慎原则，相应制定整合计划，防范并购风险，但若出现宏观经济波动、市场竞争加剧、地缘政治环境变化、被并购公司业绩低于预期或协同效应未显现等情形，将对公司的经营业绩产生不利影响。

4、研发投入不足导致技术被赶超或替代的风险

公司所处的半导体设备行业属于技术密集型行业，半导体关键设备的研发涉及等离子体物理、射频及微波学、结构化学、微观分子动力学、光谱及能谱学、真空机械传输等多种科学技术及工

程领域学科知识的综合应用，具有产品技术升级快、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。

国外领先的半导体设备公司均在研发方面投入巨额资金。公司研发投入总额与国外领先的半导体公司有相当大的差距。如果公司未来研发资金投入不足，不能满足技术升级需要，可能导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司未来的经营业绩产生不利影响。

五、报告期内主要经营情况

2025年上半年公司营业收入约49.61亿元，较上年同期增加约15.13亿元，同比增长约43.88%。

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位:元币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入4960601270.043447712750.8443.88%

营业成本2983547721.772023091864.7247.47%

销售费用191141570.35201893612.01-5.33%

管理费用199779151.60191638530.954.25%

财务费用-31560923.19-49244836.4835.91%

研发费用1116371013.55567686273.8396.65%

经营活动产生的现金流量净额202896547.30381921900.15-46.87%

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投资活动产生的现金流量净额27762491.971838859814.45-98.49%

筹资活动产生的现金流量净额218793170.39-399201037.73不适用

营业收入变动原因说明:公司2025年上半年营业收入约49.61亿元，较上年同期增加约15.13亿元，同比增长约 43.88%。其中，2025年上半年刻蚀设备销售约 37.81亿元，同比增长约 40.12%；LPCVD设备销售约1.99亿元，同比增长约608.19%。

营业成本变动原因说明:随公司业务规模的扩大而增长，与公司营业收入规模相匹配。

销售费用变动原因说明:主要系本期股份支付费用减少1901万元，职工薪酬增加880万元管理费用变动原因说明:主要系本期职工薪酬增加1715万元，股份支付费用减少746万元。

财务费用变动原因说明:主要系本期汇兑净损失增加1539万元。

研发费用变动原因说明:主要系本期耗用的原材料和低值易耗品较上年同期增加36641万元，职工薪酬较上年同期增加11477万元，股份支付费用较上年同期增加791万元。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期经营规模持续扩大，需要的营运资金扩大。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期净购买银行理财产品和通知存款较上年

同期减少，对外投资规模减小所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上年同期发生股权回购3亿元和分配股利支出

1.85亿元，本期未发生。

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

√适用□不适用

公司本期公允价值变动收益为1.63亿元，主要包括其他非流动金融资产经评估师事务所评估产生公允价值变动收益1.68亿元。该收益不具有可持续性，公司将其计入非经常性损益。

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元本期期末金本期期末数上年期末数额较上年期情况说项目名称本期期末数占总资产的上年期末数占总资产的末变动比例明比例（%）比例（%）

（%）

货币资金7753560746.4727.287761617180.3229.60-0.10

应收票据55682973.290.2092614452.080.35-39.88应收票据到期承兑

应收款项1954333588.766.881352336466.745.1644.52随收入规模增长而增加

合同资产25325188.190.0928173421.930.11-10.11

其他应收款19099494.790.0711387415.470.0467.72

预付款项102617580.060.3654423424.470.2188.55预付采购款增加

存货8077829492.2228.427038518704.3226.8514.77销售订单增长下导致存货余额增加

44/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

交易性金融资530343835.621.87834024383.583.18-36.41结构性存产款减少

其他流动资产819968710.152.89712979301.332.7215.01建设厂房和采购增加导致增值税待抵扣进项税余额增加

一年内到期的17311541.320.0614832000.000.0616.72非流动资产

固定资产2792982386.539.832716202457.7010.362.83

在建工程761906294.182.68652149990.742.4916.83

无形资产1168646022.734.11692961834.762.6468.65本期开发支出转入无形资产

开发支出1004194853.523.531247588985.024.76-19.51本期资本化研发费用增加，同时开发支出转入无形资产

使用权资产12075351.570.0415855988.760.06-23.84

长期待摊费用5218046.930.026153912.320.02-15.21

长期股权投资867926451.553.05869593490.463.32-0.19

投资性房地产5586695.210.025793441.930.02-3.57

长期应收款11737329.180.0410138889.350.0415.77

其他非流动金2003087969.467.051768867710.226.7513.24融资产

其他非流动资243512509.190.86151178696.960.5861.08产

递延所得税资187747649.220.66180152570.610.694.22产

应付账款2470595004.528.691679974308.816.4147.06采购增加导致应付账款余额增加

合同负债3165115439.8311.142586467855.679.8722.37订单增加，收到客户的预付款也相应增加

应付职工薪酬192535503.830.68390999571.631.49-50.76本年初支付了员工上年度年终奖后应付职工薪酬余额减少

应交税费95128543.080.33208864005.920.80-54.45应交企业所得税已经缴纳

45/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他应付款631960997.962.22580117043.202.218.94

一年内到期的19832659.910.0735625808.690.14-44.33一年内到非流动负债期的长期借款减少

其他流动负债150761197.480.53151798662.610.58-0.68

长期借款735100000.002.59721800000.002.751.84

预计负债8807028.210.0315777688.360.06-44.18

递延收益89207714.040.3195736672.930.37-6.82

租赁负债7974395.320.0310994026.490.04-27.47

递延所得税负38613.010.0038613.010.000.00债

其他非流动负4886128.870.023808569.790.0128.29债其他说明无

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1).资产规模

其中：境外资产7.19（单位：亿元币种：人民币），占总资产的比例为2.53%。

(2).境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用其他说明无

3、截至报告期末主要资产受限情况

□适用√不适用

4、其他说明

□适用√不适用

46/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

报告期投资额（万元）上年同期投资额（万元）变动幅度

7500.009833.33-23.73%

(1).重大的股权投资

□适用√不适用

(2).重大的非股权投资

□适用√不适用

(3).以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入权益的累

本期公允价值本期计提的减本期出售/赎回金资产类别期初数计公允价值变本期购买金额其他变动期末数变动损益值额动

交易性金融资834024383.58-43350.99--2710000000.00-3013637196.97-530343835.62

产-银行理财产品

其他非流动金1768867710.22167904259.50--75000000.00-10043269.211359268.952003087969.46融资产

合计2602892093.80167860908.51--2785000000.00-3023680466.181359268.952533431805.08证券投资情况

√适用□不适用

单位：亿元币种：人民币证券品种证券代码证券简称最初投资资金来源期初账面本期公允计入权益本期购买本期出售处置损益期末账面会计核算

47/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

成本价值价值变动的累计公金额金额价值科目损益允价值变动

境内外股上市公司上市公司1.45自有资金4.11-----4.20其他票11

境内外股上市公司上市公司0.47自有资金2.461.03----3.49其他非流票22动金融资产

境内外股上市公司上市公司0.40自有资金2.68-0.06----2.62其他非流票33动金融资产

境内外股上市公司上市公司1.00自有资金0.890.16---0.100.010.96其他非流票66动金融资产

境内外股上市公司上市公司0.20自有资金0.260.02----0.28其他非流票55动金融资产

境内外股上市公司上市公司0.08自有资金0.170.02----0.19其他非流票44动金融资产

合计//3.60/10.571.17---0.100.0111.74/衍生品投资情况

□适用√不适用

(4).私募股权投资基金投资情况

√适用□不适用

单位：亿元币种：人民币投资协报告期截至报报告期是否控是否存基金底报告期私募基金投资拟投资参与身会计核累计利议签署内投资告期末末出资制该基在关联层资产利润影名称目的总额份算科目润影响时点金额已投资比例金或施关系情况响

48/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告金额（%）加重大影响

21 11 其他非 投资高A 年 财务基金 0.50 - 0.50 有限合 2.36% 否 流动金 否 科技企 0.03 0.14月投资伙人融资产业

合计//0.50-0.50/////0.030.14其他说明无

(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

中微国际子公司主要负责公司12673881080610.09-970.1116430.23-345.95-491.51海外的销售新加坡元

中微南昌子公司半导体设备的2500万元548619.44245185.89234593.4328548.9425359.79

研发、设计、生

产、销售

中微临港子公司半导体设备的100000万元1749052.09631003.95397919.9485697.4882128.23

研发、设计、生

产、销售报告期内取得和处置子公司的情况

√适用□不适用

49/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

公司名称报告期内取得和处置子公司方式对整体生产经营和业绩的影响

中微半导体设备（四川）有限公司投资设立公司生产经营和业绩无重大影响其他说明

□适用√不适用

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、其他披露事项

□适用√不适用

50/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形李鑫董事选举孙铮独立董事选举张聿独立董事选举徐萍独立董事选举戴时蕴职工代表监事选举靳巨副总经理聘任何奕副总经理聘任姜银鑫副总经理聘任

刘方副总经理、董事会秘书聘任陈世敏独立董事离任孔伟独立董事离任张卫独立董事离任王耀董事离任张亮董事离任王志军职工代表监事离任

刘晓宇副总经理、董事会秘书离任张凯核心技术人员聘任

公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

√适用□不适用公司于2025年1月14日召开了2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于公司董事会换届暨选举第三届董事会非独立董事的议案》《关于公司董事会换届暨选举第三届董事会独立董事的议案》《关于公司监事会换届暨选举第三届监事会非职工代表监事的议案》。详见公司于2025年1月15日在上海证券交易所网站披露的相关公告文件。

公司于2025年4月17日召开第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于聘任副总经理、董事会秘书的议案》。详见公司于2025年4月18日在上海证券交易所网站披露的相关公告文件。

公司核心技术人员的认定情况说明

□适用√不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）-

每10股派息数(元)（含税）-

每10股转增数（股）-利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明

-

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用

51/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

事项概述查询索引2025年4月17日，公司召开第三届董事会第二次会议和第三届详见2025年4月18日在《中监事会第二次会议，审议通过了《关于作废处理2022年、2024国证券报》《上海证券报》《证年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》、《关于2022券日报》《证券时报》和上海

年限制性股票激励计划第三个归属期、2024年限制性股票激励计 交易所网站（www.sse.com.cn）

划第一个归属期符合归属条件的议案》。监事会对前述事项进行上刊登的公告。

核实并发表了核查意见。

2025年4月17日，公司召开第三届董事会第二次会议，会议审详见2025年4月18日在《中议通过了《关于<2025年限制性股票激励计划（草案）>及其摘国证券报》《上海证券报》《证要的议案》《关于<2025年限制性股票激励计划实施考核管理办券日报》《证券时报》和上海法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励 交易所网站（www.sse.com.cn）相关事宜的议案》等议案。董事会薪酬与考核委员会对本激励计上刊登的公告。

划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。

2025年5月28日，公司召开第三届董事会第四次会议和第三届详见2025年5月29日在《中监事会第四次会议，审议通过了《关于作废处理2023年限制性国证券报》《上海证券报》《证股票激励计划部分限制性股票的议案》《关于公司2023年限制券日报》《证券时报》和上海性股票激励计划第二个归属期符合归属条件的议案》。监事会对 交易所网站（www.sse.com.cn）前述事项进行核实并发表了核查意见。上刊登的公告。

2025年6月10日，公司召开第三届董事会第五次会议，审议通详见2025年6月11日在《中过了《关于调整公司2025年限制性股票激励计划相关事项的议国证券报》《上海证券报》《证案》《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。董事会薪券日报》《证券时报》和上海酬与考核委员会对前述事项进行核实并发表了核查意见。 交易所网站（www.sse.com.cn）上刊登的公告。

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用

52/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能如及未时能履及是行是时否应否履承及说有行承诺背承诺承诺诺时明承诺方履承诺期限应景类型内容时严未行说间格完期明履成限下行履一行步的计具划体原因

在本人担任发行人董事或高级管理人员期间，每年直接或间接转让的发行人二本人担任中微公与首次尹志

股份不超过本人直接及间接持有的发行人股份总数的25%。若本人不再担任零司董事或高级管不不公开发股份限尧、杜

发行人董事或高级管理人员，则自不再担任上述职位之日起半年内，本人将一是理人员期间；本是适适行相关售志游、不转让本人直接或间接持有的发行人股份。自本人直接或间接持有的首发前九人不再担任中微用用的承诺倪图强

股份限售期满之日起4年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时直接或年公司董事或高级

53/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

间接持有发行人首发前股份总数的25%，减持比例将累积使用。管理人员职位之日起半年内；以及锁定期满后四年本人担任中微公

司董事、监事或二

陈伟在本人担任发行人董事、监事或高级管理人员期间，每年直接或间接转让的高级管理人员期零不不

股份限文、刘发行人股份不超过本人直接及间接持有的发行人股份总数的25%。若本人不间；本人不再担一是是适适

售晓宇、再担任发行人董事、监事或高级管理人员，则自不再担任上述职位之日起半任中微公司董九用用

王志军年内，本人将不转让本人直接或间接持有的发行人股份。事、监事或高级年管理人员职位之日起半年内麦仕二离职后6个月内不得转让直接或间接持有的首发前股份；自本人直接或间接

义、杨零离职后六个月不不

股份限持有的首发前股份限售期满之日起4年内，每年转让的首发前股份不得超过伟、李

售上市时直接或间接持有发行人首发前股份总数的25%一是内；以及锁定期是适适，减持比例将累积使天笑、九满后四年用用用。

吴乾英年

一、发行人不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情形。

二、若因发行人本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，发行人将在中国证监会或人民法院等有权部门作出发行人存在上述违法事实的最终认定或生效判决后五个工作日内启动股份购回程序，根据《科二创板上市公司持续监管办法（试行）》、《上海证券交易所科创板股票上市零不不规则》等相关法律、法规及《中微半导体（上海）股份有限公司章程》（以其他公司一否长期有效是适适下简称“《公司章程》”）规定召开董事会、拟定股份回购的具体方案并按法九用用

定程序召集、召开临时股东大会进行审议，并报相关主管部门批准或备案；

年发行人将依法回购本次公开发行的全部新股，回购价格将按照发行价（若发行人股票在此期间发生派息、送股、资本公积金转赠股本等除权除息事项的，发行价应相应调整）加算银行同期存款利息确定，并根据相关法律、法规及《公司章程》等规定的程序实施。在实施上述股份回购时，如相关法律、法规及《公司章程》等另有规定的，从其规定。

54/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

一、发行人不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情形。

二、若因发行人本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本企业将督促发行人在中国证监会或人民法院等有权部门作出发行人存在上述违法事实的最终认定或生效判决后五个工作日内启动股份购回程序，根据《科创板上市公司持续监管办法（试行）》、《上海证券交易所科二创板股票上市规则》等相关法律、法规及《中微半导体（上海）股份有限公零不不上海创司章程》（以下简称“《公司章程》”）规定召开董事会、拟定股份回购的具其他一否长期有效是适适

投体方案并按法定程序召集、召开临时股东大会进行审议，并报相关主管部门九用用

批准或备案；督促发行人依法回购本次公开发行的全部新股，回购价格将按年照发行价（若发行人股票在此期间发生派息、送股、资本公积金转赠股本等除权除息事项的，发行价应相应调整）加算银行同期存款利息确定，并根据相关法律、法规及《公司章程》等规定的程序实施。同时，本企业将根据上述股份回购措施的规定，依法购回发行人上市后本企业减持的原限售股份，回购价格为市场价格或经证券监督管理部门认可的其他价格。在实施上述股份回购时，如相关法律、法规及《公司章程》等另有规定的，从其规定。

一、发行人不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情形。

二、若因发行人本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重二

董事、大遗漏，导致对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影零不不

监事及响的，如经中国证监会或人民法院等有权部门作出发行人构成欺诈发行或重其他一否长期有效是适适

高级管大信息披露违法的最终认定或生效判决且本人对该等违法负有个人责任的，九用用理人员本人将在该等认定或判决作出后五个工作日内按照《科创板上市公司持续监年管办法（试行）》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》的规定及中国

证监会等有权部门的决定采取补救措施，承担相应的法律责任。

1二、积极实施募集资金投资项目，进一步加强研发投入，尽快获得预期投资回报；2零不不、大力拓展现有业务，开拓新市场和新领域；3、加强募集资金管理；

其他公司4一否长期有效是适适、加强经营管理和内部控制，降低发行人运营成本，提升经营效率；5、优九用用化投资回报机制。

年

公司、若因发行人本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗二不不其他否长期有效是

全体董漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，发行人将在中国证监会等有权部零适适

55/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

事、监门对违法事实作出最终认定后依法赔偿投资者损失。一用用事、高九级管理年人员二零不不

上海创公司的招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗其他一否长期有效是适适投漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。

九用用年

（一）如发行人/本企业/本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序）并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：1、发行人/本企业/本人将在股东大会及中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东公司及

和社会公众投资者道歉；2、及时、充分披露相关承诺未能履行、确已无法全体股

履行或无法按期履行的具体原因；3、对该等未履行承诺的行为负有个人责

东、全

任的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员调减或停发薪酬或津贴；4、二体董

不得转让发行人的股份。因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护零不不事、监

其他投资者利益承诺等必须转股的情形除外；5、向投资者提出补充承诺或替代一否长期有效是适适

事、高承诺，以尽可能保护投资者的权益；并同意将上述补充承诺或替代承诺提交九用用级管理

股东大会审议；6、如违反相关承诺给投资者造成损失的，将依法赔偿投资年人员、者的损失。如该等已违反的承诺仍可继续履行，发行人/本企业/本人将继续核心技履行该等承诺。（二）如发行人/本企业/本人因不可抗力原因导致未能履行术人员公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批程序）并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：1、在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开

说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；2、尽快研究将投

资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护投资者利益。

与再融公司全（1）承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用二不不资相关其他体董其他方式损害公司利益。（2）承诺对个人的职务消费行为进行约束。（3）零否长期有效是适适的承诺事、高承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。（4）承诺二用用

56/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

级管理由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相零人员挂钩。（5）承诺拟公布的公司股权激励（如有）的行权条件与公司填补回年报措施的执行情况相挂钩。（6）本承诺出具日后至公司本次向特定对象发行 A股股票实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。（7）承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。

公司全体董二

事、监

公司 2020年度向特定对象发行 A股股票募集说明书内容真实、准确、完整， 零 不 不事、高

其他不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担二否长期有效是适适级管理相应的法律责任。零用用人员、年上海创投

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

57/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

√适用□不适用事项概述查询索引

公司于2025年4月17日召开第三届董事会第二详见在《中国证券报》《上海证券报》《证券日次会议，审议通过《关于预计2025年年度日常报》《证券时报》和上海交易所网关联交易的议案》，董事尹志尧、杨卓、朱民回 站（www.sse.com.cn）上刊登的《中微公司：关避表决，此议案获出席会议的非关联董事一致表于预计2025年度日常关联交易的公告》。

决通过。

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

58/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

√适用□不适用事项概述查询索引

公司于2025年6月10日召开第三届董事会第五详见在《中国证券报》《上海证券报》《证券日次会议，审议通过了《关于参与设立私募投资基报》《证券时报》和上海交易所网站金暨关联交易的议案》，董事朱民、李鑫回避表 （www.sse.com.cn）上刊登的《中微公司：关于决，此议案获出席会议的非关联董事一致表决通参与设立私募投资基金暨关联交易的公告》。

过。

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

59/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

□适用√不适用

(三)其他重大合同

□适用√不适用

60/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元截至报截至报

其中：截告期末告期末本年度招股书或募截至报告超募资金至报告期募集资超募资投入金变更用集说明书中期末累计

募集资募集资金募集资金募集资金总额（3）末超募资金累计金累计本年度投额占比途的募

1募集资金承=1-投入募集金来源到位时间总额净额（）（）金累计投投入进投入进入金额（8）（%）集资金

诺投资总额2资金总额2（）4入总额度（%）度（%）（9）总额（）（）

（5）(6)＝(7)＝=(8)/(1)

(4)/(1)(5)/(3)首次公2019年7开发行16155163.54144570.28100000.0044570.28130061.2030077.7289.9667.48---月日股票向特定2021年6对象发22820665.87811816.241000000.00-647008.50-79.70-141330.3917.41-月日行股票

合计/975829.41956386.521100000.0044570.28777069.7030077.72//141330.39/-其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元

61/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

项目可是否为投入行性是招股书截至报告截至报告项目达进度本项目是否本年否发生或者募募集资金期末累计期末累计到预定是否是否投入进度未已实现募集资项目项目涉及本年投入实现重大变节余金集说明计划投资投入募集投入进度可使用已结符合达计划的具的效益

金来源名称性质变更金额的效化，如额书中的总额(1)资金总额（%）状态日项计划体原因或者研投向

承诺投（2）(3)＝(2)/(1)益是，请期的进发成果说明具资项目度体情况高端半导首次公体设生产

开发行备扩是否40000.00-39991.0399.98不适不适不适用是不适用不适用不适用8.97建设用用股票产升级项目技术研发首次公中心生产

开发行是否40000.00-39992.4599.98不适不适不适用是不适用不适用不适用7.55建设建设用用股票升级项目首次公补充补流不适不适

开发行流动是否20000.00-20000.00100.00不适用是不适用不适用不适用-还贷用用股票资金中微产业向特定化基生产

对象发是否317000.0014414.44264980.2983.59不适不适不适用否不适用不适用不适用不适用地建建设用用行股票设项目中微临港向特定总部

对象发研发是否375000.0040432.47262211.9769.92不适不适不适用否不适用不适用不适用不适用和研用用行股票发中心项

62/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

目向特定科技

对象发储备其他是否119816.2486483.48119816.24100.00不适不适不适用否不适用不适用不适用不适用用用行股票资金

合计////911816.24141330.39746991.98////////16.52

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元截至报告期末累计投入超募资截至报告期末累计投入进度拟投入超募资金总额

用途性质1金总额（%）备注（）

（2）(3)＝(2)/(1)不低于人民币30000万元以集中竞价以集中竞价交易方式其他（含）且不超过人民币30077.72100%交易方式回

回购公司股份50000万元（含）购公司股份

合计//30077.72//

详见公司2024年5月7日发布的《关于股份回购实施结果的公告》（公告编号：2024-037）。

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

63/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金用于现金报告期末期间最高余董事会审议日期管理的有起始日期结束日期现金管理额是否超出效审议额余额授权额度度

2025年4月17日3500002025年4月28日2026年4月27日15000.00否

其他说明

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月17日召开第三届董事会第二次会议及第三届监事会第二次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过350000万元闲置募集资金进行现金管理，使用期限自前次募集资金现金管理的授权到期之日起12个月内有效，在不超过上述额度及有效期内，可循环滚动使用。

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

□适用√不适用核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+-）本次变动后

64/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

公积比比例送其

数量(%)发行新股金小计数量例股他

转(%)股

一、有限售条件股份

1、国家持股

2、国有法人持股

3、其他内资持股

其中：境内非国有法人持股境内自然人持股

4、外资持股

其中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限售条件流62236373510037815723781572626145307100通股份

1、人民币普通股62236373510037815723781572626145307100

2、境内上市的外

资股

3、境外上市的外

资股

4、其他

三、股份总数62236373510037815723781572626145307100

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

公司于2025年4月23日完成了2022年限制性股票激励计划第三个归属期的股份登记工作，并收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》。由于本次限制性股票归属后，公司股本总数由622363735股增加至623118763股。

公司于2025年5月7日完成了2024年限制性股票激励计划第一个归属期的股份登记工作，并收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》。由于本次限制性股票归属后，公司股本总数由623118763股增加至624996218股。

公司于2025年6月18日完成了2022年限制性股票激励计划第三个归属期、2023年限制性股票

激励计划第二个归属期、2024年限制性股票激励计划第一个归属期的股份登记工作，并收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》。由于本次限制性股票归属后，公司股本总数由624996218股增加至626145307股。

3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

65/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(二)限售股份变动情况

□适用√不适用

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)46928

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）-

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）-存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

√适用□不适用详见下表。

单位:股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）包含

质押、标记或冻转融结情况持有有通借股股东名称报告期内期末持股比例限售条出股东（全称）增减数量(%)件股份份的性股份数量限售数量质状态股份数量上海创业投资有限国

公司09348353314.9300无0有法人巽鑫（上海）投资有国

限公司08099682212.9400有无0法人

香港中央结算有限22267976574718989.1800其无0公司他华芯投资管理有限国

责任公司－国家集

0244403163.90000有成电路产业投资基无

法金二期股份有限公人司招商银行股份有限

公司－华夏上证科其

创板50成份交易型-4444599237209643.7900无0他开放式指数证券投资基金

66/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

中国工商银行股份

有限公司－易方达其

上证科创板50成份-115375181142292.8900无0他交易型开放式指数证券投资基金中信证券股份有限

公司－嘉实上证科其

创板芯片交易型开992874103720581.6600无0他放式指数证券投资基金

中国工商银行－上

证50其交易型开放式43246885942501.3700无0他指数证券投资基金中国工商银行股份

有限公司－华泰柏

瑞沪深300交易型25136278715971.2600无0其他开放式指数证券投资基金中国建设银行股份

有限公司－华夏国

证半导体芯片交易-25803677618421.2400其无0他型开放式指数证券投资基金

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售股份种类及数量股东名称条件流通股种类数量的数量上海创业投资有限公司93483533人民币普通股93483533巽鑫（上海）投资有限公司80996822人民币普通股80996822香港中央结算有限公司57471898人民币普通股57471898

华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业24440316人民币普通股24440316投资基金二期股份有限公司

招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份23720964人民币普通股23720964交易型开放式指数证券投资基金

中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板

5018114229人民币普通股18114229成份交易型开放式指数证券投资基金

中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交10372058人民币普通股10372058易型开放式指数证券投资基金

中国工商银行－上证50交易型开放式指数证券投8594250人民币普通股8594250资基金

中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪深3007871597人民币普通股7871597交易型开放式指数证券投资基金

中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯7761842人民币普通股7761842片交易型开放式指数证券投资基金

前十名股东中回购专户情况说明/

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权/的说明

上述股东关联关系或一致行动的说明巽鑫（上海）投资有限公司与华芯投资管理有

限责任公司－国家集成电路产业投资基金二

期股份有限公司存在关联关系。除此之外，未

67/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

知上述其他股东是否存在关联关系或一致行动关系。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明/

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

√适用□不适用战略投资者或一般法人的名称约定持股起始日期约定持股终止日期

华芯投资管理有限责任公司－2021-6-30/国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司

战略投资者或一般法人参与配华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期

售新股约定持股期限的说明股份有限公司所持股票限售期为6个月，已于2022年1月4日上市流通。

三、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

√适用□不适用

单位:股报告期内股份姓名职务期初持股数期末持股数增减变动原因增减变动量

尹志尧董事长、总经43294364209436-120000减持

理、核心技术人员

68/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

丛海董事、核心技02200522005股权激励归属术人员

陈伟文副总经理、财500000375500-124500减持务负责人何奕副总经理03000030000股权激励归属姜勇核心技术人员65812175515174股权激励归属陈煌琳核心技术人员69632378116818股权激励归属刘志强核心技术人员01676016760股权激励归属何伟业核心技术人员059765976股权激励归属及减持张凯核心技术人员01416314163股权激励归属及减持其它情况说明

√适用□不适用

公司核心技术人员陈煌琳通过 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Asia间接持有公司股份，报告期内减持20415股。

注：报告期为2025年1月1日至2025年6月30日

(二)董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

√适用□不适用

单位:股期初已获授报告期新授期末已获授姓名职务予限制性股予限制性股可归属数量已归属数量予限制性股票数量票数量票数量

董事长、总

尹志尧经理、核心39682012500099205.0-521820技术人员

董事、副总

陶珩经理、核心1679995000034499.0-217999技术人员

董事、副总

丛海经理、核心14293210000030205.022005242932技术人员

靳巨副总经理1000006400025000.0-164000

副总经理、

陈伟文财务负责1576006400039400.0-221600人

何奕副总经理1200005000030000.030000170000

姜银鑫副总经理1163845000019803.0-166384核心技术

姜勇838632550015174.015174109363人员

69/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

核心技术

陈煌琳904392550016818.016818115939人员核心技术

刘志强902045550016760.016760145704人员核心技术

何伟业529612550013239.01323978461人员核心技术

张凯828692550014663.014663108369人员

合计/16020716605003547661286592262571

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

70/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

71/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2025年6月30日

编制单位:中微半导体设备（上海）股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产：

货币资金七(1)7753560746.477761617180.32结算备付金拆出资金

交易性金融资产七(2)530343835.62834024383.58衍生金融资产

应收票据七(4)55682973.2992614452.08

应收账款七(5)1954333588.761352336466.74应收款项融资

预付款项七(8)102617580.0654423424.47应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七(9)19099494.7911387415.47

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七(10)8077829492.227038518704.32

合同资产七(6)25325188.1928173421.93持有待售资产

一年内到期的非流动资产七(12)17311541.3214832000.00

其他流动资产七(13)819968710.15712979301.33

流动资产合计19356073150.8717900906750.24

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资

长期应收款七(16)11737329.1810138889.35

长期股权投资七(17)867926451.55869593490.46其他权益工具投资

其他非流动金融资产七(19)2003087969.461768867710.22

投资性房地产七(20)5586695.215793441.93

固定资产七(21)2792982386.532716202457.70

在建工程七(22)761906294.18652149990.74

72/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

生产性生物资产油气资产

使用权资产七(25)12075351.5715855988.76

无形资产七(26)1168646022.73692961834.76

开发支出八1004194853.521247588985.02商誉

长期待摊费用七(28)5218046.936153912.32

递延所得税资产七(29)187747649.22180152570.61

其他非流动资产七(30)243512509.19151178696.96

非流动资产合计9064621559.278316637968.83

资产总计28420694710.1426217544719.07

流动负债：

短期借款向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款七(36)2470595004.521679974308.81预收款项

合同负债七(38)3165115439.832586467855.67卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七(39)192535503.83390999571.63

应交税费七(40)95128543.08208864005.92

其他应付款七(41)631960997.96580117043.20

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七(43)19832659.9135625808.69

其他流动负债七(44)150761197.48151798662.61

流动负债合计6725929346.615633847256.53

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款七(45)735100000.00721800000.00应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七(47)7974395.3210994026.49长期应付款长期应付职工薪酬

预计负债七(50)8807028.2115777688.36

递延收益七(51)89207714.0495736672.93

递延所得税负债七(29)38613.0138613.01

73/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他非流动负债七(52)4886128.873808569.79

非流动负债合计846013879.45848155570.58

负债合计7571943226.066482002827.11

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七(53)626145307.00622363735.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七(55)14518555683.7014102277241.39

减：库存股七(56)-300777168.85-300777168.85

其他综合收益七(57)9258305.362437993.70专项储备

盈余公积七(59)311181867.50311181867.50一般风险准备

未分配利润七(60)5705345151.964999428615.62

归属于母公司所有者权益20869709146.6719736912284.36（或股东权益）合计

少数股东权益-20957662.59-1370392.40所有者权益（或股东权20848751484.0819735541891.96益）合计负债和所有者权益（或28420694710.1426217544719.07股东权益）总计

公司负责人：尹志尧主管会计工作负责人：陈伟文会计机构负责人：陈伟文母公司资产负债表

2025年6月30日

编制单位:中微半导体设备（上海）股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产：

货币资金6038134269.975795426313.11

交易性金融资产480294520.55784024383.58衍生金融资产应收票据

应收账款十九(1)3742649951.663322796267.21应收款项融资

预付款项67878231.8927354613.06

其他应收款十九(2)5412091769.427263414953.88

其中：应收利息应收股利

存货1369991059.891265282519.01合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产25064524.8125058620.62

流动资产合计17136104328.1918483357670.47

非流动资产：

债权投资

74/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他债权投资

长期应收款4624012.685101001.28

长期股权投资十九(3)6427070174.013113906407.40其他权益工具投资

其他非流动金融资产1209686129.931186159825.98投资性房地产

固定资产100688569.53125180300.14

在建工程3494919.73540000.00生产性生物资产油气资产

使用权资产966923.331392714.07

无形资产895857907.42502664338.47

开发支出343640958.38756202913.53商誉长期待摊费用

递延所得税资产58768174.3524125562.77

其他非流动资产31447647.9016762013.70

非流动资产合计9076245417.265732035077.34

资产总计26212349745.4524215392747.81

流动负债：

短期借款交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款6015096511.274453072987.39预收款项

合同负债1430506928.131245267679.38

应付职工薪酬7066162.9715186732.80

应交税费3402206.765816518.27

其他应付款495887297.35454374806.98

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债8865814.1526086702.12

其他流动负债60114358.7364626044.16

流动负债合计8020939279.366264431471.10

非流动负债：

长期借款489100000.00474800000.00应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债74897.09479146.56长期应付款长期应付职工薪酬

预计负债5165577.239116083.66

递延收益14191677.3712022821.18递延所得税负债其他非流动负债

75/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

非流动负债合计508532151.69496418051.40

负债合计8529471431.056760849522.50

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）626145307.00622363735.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积13826561754.4113393642674.09

减：库存股-300777168.85-300777168.85

其他综合收益-3125726.63727792.49专项储备

盈余公积311181867.50311181867.50

未分配利润3222892280.973427404325.08所有者权益（或股东权17682878314.4017454543225.31益）合计负债和所有者权益（或26212349745.4524215392747.81股东权益）总计

公司负责人：尹志尧主管会计工作负责人：陈伟文会计机构负责人：陈伟文合并利润表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业总收入七(61)4960601270.043447712750.84

其中：营业收入4960601270.043447712750.84利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本4496294697.662946187553.79

其中：营业成本七(61)2983547721.772023091864.72利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七(62)37016163.5811122108.76

销售费用七(63)191141570.35201893612.01

管理费用七(64)199779151.60191638530.95

研发费用七(65)1116371013.55567686273.83

财务费用七(66)-31560923.19-49244836.48

其中：利息费用9727161.097418572.40

利息收入57601995.2057761749.15

加：其他收益七(67)123232084.4961587940.87投资收益（损失以“－”号填

七(68)5015990.9912419122.45

列）

76/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其中：对联营企业和合营企业-6518449.31-17293182.47的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“”七(70)163450261.79-23982776.88－号填列）信用减值损失（损失以“-”号

七(72)-22408088.73-12304489.54

填列）资产减值损失（损失以“-”号

七(73)-22390681.42-11565562.39

填列）资产处置收益（损失以“－”号

七(71)3467947.2512101.19

填列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）714674086.75527691532.75

加：营业外收入七(74)5765315.124682149.41

减：营业外支出七(75)2672893.51904635.11四、利润总额（亏损总额以“－”号填717766508.36531469047.05列）

减：所得税费用七(76)31650479.9415218500.11

五、净利润（净亏损以“－”号填列）686116028.42516250546.94

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“”686116028.42516250546.94－号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润

“-”705916536.34516693982.42（净亏损以号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”-19800507.92-443435.48号填列）

六、其他综合收益的税后净额6820311.66304276.75

（一）归属母公司所有者的其他综6820311.66304276.75合收益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综

合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合6820311.66304276.75

收益

（1）权益法下可转损益的其他综合-3853519.12901125.30

77/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额10673830.78-596848.55

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额692936340.08516554823.69

（一）归属于母公司所有者的综合712736848.01516998259.17收益总额

（二）归属于少数股东的综合收益-19800507.93-443435.48总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)1.130.84

（二）稀释每股收益(元/股)1.120.83

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元上期被合并方实现的净利润为：0.00元。

公司负责人：尹志尧主管会计工作负责人：陈伟文会计机构负责人：陈伟文母公司利润表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业收入十九(4)2592657474.992836824604.18

减：营业成本十九(4)2311561999.112247657370.41

税金及附加2546480.642873977.40

销售费用25297371.5966258706.14

管理费用37337072.77120885990.64

研发费用514445304.47193066092.76

财务费用-50372373.10-61394595.57

其中：利息费用6172875.056789797.07

利息收入45332578.9450725353.49

加：其他收益10225637.004024960.92投资收益（损失以“－”号填5380099.1417619491.97列）

其中：对联营企业和合营企业-4324340.66-17293182.47的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“13480440.92-54383309.24－”号填列）信用减值损失（损失以“-”号-7018887.33-845008.92

78/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

填列）资产减值损失（损失以“-”号-12291555.78-7158538.10填列）资产处置收益（损失以“－”号-43891.1612101.19填列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）-238426537.70226746760.22

加：营业外收入77028.39133921.75

减：营业外支出2277381.58900020.00三、利润总额（亏损总额以“－”号填-240626890.89225980661.97列）

减：所得税费用-36114846.78-11476472.25

四、净利润（净亏损以“－”号填列）-204512044.11237457134.22

（一）持续经营净利润（净亏损以“”-204512044.11237457134.22－号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额-3853519.12901125.30

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

（二）将重分类进损益的其他综合-3853519.12901125.30收益

1.权益法下可转损益的其他综-3853519.12901125.30

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额-208365563.23238358259.52

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：尹志尧主管会计工作负责人：陈伟文会计机构负责人：陈伟文合并现金流量表

2025年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

79/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现5675810900.615380317938.11金客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额收到的税费返还收到其他与经营活动有关的

七(78)(1)240550980.5086489158.60现金

经营活动现金流入小计5916361881.115466807096.71

购买商品、接受劳务支付的现4297242457.464210095584.73金客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的970134876.09619621086.16现金

支付的各项税费373007167.90206619810.90支付其他与经营活动有关的

七(78)(1)73080832.3648548714.77现金

经营活动现金流出小计5713465333.815084885196.56经营活动产生的现金流

七(79)(1)202896547.30381921900.15量净额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金4326473368.637057404872.58

取得投资收益收到的现金34867294.00152523915.46

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的七(78)(2)

80/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

现金

投资活动现金流入小计4361340662.637209928788.04

购建固定资产、无形资产和其394272729.13419368195.24他长期资产支付的现金

投资支付的现金3644608412.394589494424.73

与满足资本化条件开发支出294697029.14362206353.62直接相关项目所支付的现金质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计4333578170.665371068973.59

投资活动产生的现金流27762491.971838859814.45量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金236695696.70100528960.50

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

取得借款收到的现金-250000000.00收到其他与筹资活动有关的

七(78)(3)现金

筹资活动现金流入小计236695696.70350528960.50

偿还债务支付的现金4600000.00250000000.00

分配股利、利润或偿付利息支9552230.55192665782.36付的现金

其中：子公司支付给少数股东

的股利、利润支付其他与筹资活动有关的

七(78)(3)3750295.76307064215.87现金

筹资活动现金流出小计17902526.31749729998.23

筹资活动产生的现金流218793170.39-399201037.73量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-3360617.975228921.03物的影响

五、现金及现金等价物净增加额七(79)(4)446091591.691826809597.90

加：期初现金及现金等价物余5655372752.413538458521.33额

六、期末现金及现金等价物余额七(79)(1)6101464344.105365268119.23

公司负责人：尹志尧主管会计工作负责人：陈伟文会计机构负责人：陈伟文母公司现金流量表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现4202909467.205040028289.60

81/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

金收到的税费返还

收到其他与经营活动有关的105025444.2735536757.70现金

经营活动现金流入小计4307934911.475075565047.30

购买商品、接受劳务支付的现1391991404.47933082634.75金

支付给职工及为职工支付的12799428.81152738264.82现金

支付的各项税费6529359.53122357397.52

支付其他与经营活动有关的16362409.0819586089.82现金

经营活动现金流出小计1427682601.891227764386.91

经营活动产生的现金流量净2880252309.583847800660.39额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金4270696703.996898214933.65

取得投资收益收到的现金28629620.38105357182.11

处置固定资产、无形资产和其8515348.361584129.61他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计4307841672.737005156245.37

购建固定资产、无形资产和其10001340.159366121.03他长期资产支付的现金

投资支付的现金6667458412.398070484736.41

与满足资本化条件开发支出38386020.18206957216.89直接相关项目所支付的现金取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计6715845772.728286808074.33

投资活动产生的现金流-2408004099.99-1281651828.96量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金236695696.70100528960.50取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计236695696.70100528960.50

偿还债务支付的现金3600000.00250000000.00

分配股利、利润或偿付利息支5437549.39192869952.48付的现金

支付其他与筹资活动有关的460463.08303247997.28现金

筹资活动现金流出小计9498012.47746117949.76

82/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

筹资活动产生的现金流227197684.23-645588989.26量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-2317632.213401288.32物的影响

五、现金及现金等价物净增加额697128261.611923961130.49

加：期初现金及现金等价物余3728282494.802494305219.53额

六、期末现金及现金等价物余额4425410756.414418266350.02

公司负责人：尹志尧主管会计工作负责人：陈伟文会计机构负责人：陈伟文

83/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币

2025年半年度

归属于母公司所有者权益其他权益工一项目具专般少数股东权益所有者权益合计

实收资本(或其他综合收项风其

优永资本公积减：库存股盈余公积未分配利润小计

股本)其益储险他先续他备准股债备

一、上年期

622363735.0014102277241.39-300777168.852437993.70311181867.504999428615.6219736912284.36-1370392.4019735541891.96

末余额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期622363735.0014102277241.39-300777168.852437993.70311181867.504999428615.6219736912284.36-1370392.4019735541891.96初余额

三、本期增减变动金

额（减少以3781572.00416278442.316820311.66705916536.341132796862.31-19587270.191113209592.12“－”号填

列）

（一）综合6820311.66705916536.34712736848.00-19800507.92692936340.08收益总额

（二）所有

者投入和3781572.00406534110.44410315682.44213237.73410528920.17减少资本

1．所有者

投入的普3781572.00232914124.70236695696.70236695696.70通股

2．其他权

益工具持有者投入资本

3．股份支191519621.36191519621.36213237.73191732859.09

84/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

付计入所有者权益的金额

4．其他-17899635.62-17899635.62-17899635.62

（三）利润分配

1．提取盈

余公积

2．提取一

般风险准备

3．对所有

者（或股东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公

积转增资

本（或股本）

2．盈余公

积转增资

本（或股本）

3．盈余公

积弥补亏损

4．设定受

益计划变动额结转留存收益

5．其他综

合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提

取

2．本期使

85/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

用

（六）其他9744331.879744331.879744331.87

四、本期期626145307.0014518555683.70-300777168.859258305.36311181867.505705345151.9620869709146.67-20957662.5920848751484.08末余额

2024年半年度

归属于母公司所有者权益其他权益工一项目具专般少数股东权所有者权益合计

实收资本(或其他综合收项风其益

优永资本公积减：库存股盈余公积未分配利润小计

股本)其益储险他先续他股债备准备

一、上年期

619279423.0013317392476.129123147.39309639711.503570688118.8117826122876.82-3017690.3717823105186.45

末余额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期619279423.0013317392476.129123147.39309639711.503570688118.8117826122876.82-3017690.3717823105186.45初余额

三、本期增

减变动金额2026077.00314947075.34-300777168.85304276.75331300888.42347801148.66-211621.22347589527.44

（减少以“－”号填列）

（一）综合

304276.75516693982.42516998259.17-443435.48516554823.69

收益总额

（二）所有

者投入和减2026077.00307245251.34309271328.34231814.26309503142.60少资本

1．所有者投2026077.0098502883.50100528960.50100528960.50

入的普通股

2．其他权益

工具持有者投入资本

3．股份支付

计入所有者212980140.08212980140.08231814.26213211954.34权益的金额

4．其他-4237772.24-4237772.24-4237772.24

86/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

（三）利润

-185393094.00-185393094.00-185393094.00分配

1．提取盈余

公积

2．提取一般

风险准备

3．对所有者（或股东）-185393094.00-185393094.00-185393094.00的分配

4．其他

（四）所有

者权益内部-300777168.85-300777168.85-300777168.85结转

1．资本公积

转增资本（或股本）

2．盈余公积

转增资本（或股本）

3．盈余公积

弥补亏损

4．设定受益

计划变动额结转留存收益

5．其他综合

收益结转留存收益

6．其他-300777168.85-300777168.85-300777168.85

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他7701824.007701824.007701824.00

四、本期期621305500.0013632339551.46-300777168.859427424.14309639711.503901989007.2318173924025.48-3229311.5918170694713.89末余额

公司负责人：尹志尧主管会计工作负责人：陈伟文会计机构负责人：陈伟文

87/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

母公司所有者权益变动表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币

2025年半年度

其他权益工具

项目实收资本(或股优永其他综合收专项

其资本公积减：库存股盈余公积未分配利润所有者权益合计本)先续益储备他股债

一、上年期末余额622363735.0013393642674.09-300777168.85727792.49311181867.503427404325.0817454543225.31

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额622363735.0013393642674.09-300777168.85727792.49311181867.503427404325.0817454543225.31

三、本期增减变动金

额（减少以“－”号填3781572.00432919080.32-3853519.12-204512044.11228335089.09列）

（一）综合收益总额-3853519.12-204512044.11-208365563.23

（二）所有者投入和3781572.00424646983.64428428555.64减少资本

1．所有者投入的普通3781572.00232914124.70236695696.70

股

2．其他权益工具持有

者投入资本

3．股份支付计入所有191732858.94191732858.94

者权益的金额

4．其他

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）

的分配

3．其他

（四）所有者权益内-1472235.19-1472235.19部结转

88/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动

额结转留存收益

5．其他综合收益结转

留存收益

6．其他-1472235.19-1472235.19

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他9744331.879744331.87

四、本期期末余额626145307.0013826561754.41-300777168.85-3125726.63311181867.503222892280.9717682878314.40

2024年半年度

其他权益工具

项目实收资本(或股优永其他综合收专项

其资本公积减：库存股盈余公积未分配利润所有者权益合计本)先续益储备他股债

一、上年期末余额619279423.0012637457605.83-1240061.83309639711.503339894484.9016905031163.40

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额619279423.0012637457605.83-1240061.83309639711.503339894484.9016905031163.40

三、本期增减变动金

额（减少以“－”号填2026077.00318895577.11-300777168.85901125.3052064040.2273109650.78列）

（一）综合收益总额901125.30237457134.22238358259.52

（二）所有者投入和2026077.00311714837.84313740914.84减少资本

89/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

1．所有者投入的普2026077.0098502883.50100528960.50

通股

2．其他权益工具持

有者投入资本

3．股份支付计入所213211954.34213211954.34

有者权益的金额

4．其他

（三）利润分配-185393094.00-185393094.00

1．提取盈余公积-185393094.00-185393094.002．对所有者（或股东）的分配

3．其他

（四）所有者权益内-521084.73-521084.73部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏

损

4．设定受益计划变

动额结转留存收益

5．其他综合收益结

转留存收益

6．其他-521084.73-521084.73

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他7701824.00-300777168.85-293075344.85

四、本期期末余额621305500.0012956353182.94-300777168.85-338936.53309639711.503391958525.1216978140814.18

公司负责人：尹志尧主管会计工作负责人：陈伟文会计机构负责人：陈伟文

90/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“本公司”)的前身为中微半导体设备(上海)有限公

司(以下简称“原公司”)由 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Asia(以下简称“中微亚洲”)于

2004年5月31日在中华人民共和国上海市成立。

根据原公司全体股东于2018年12月20日签署的《中微半导体设备(上海)股份有限公司创立大会暨2018年第一次临时股东大会决议》，本公司整体改制变更为股份有限公司。于2018年12月

21日取得新营业执照，统一社会信用代码为913101157626272806，证照编号为

00000002201812210004。本次整体变更后，原公司各股东截止2018年7月31日在原公司中享有

的全部股东权益按截至2018年7月31日的持股比例相应折为其持有的发起人股，各发起人持有的股比与其在原公司中持有的股比相同。

根据中国证券监督管理委员会证监许可[2019]1168号文《关于同意中微半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》的核准，本公司向境内投资者首次公开发行人民币普通股(A股)53486224股，并于2019年7月22日在上海证券交易所挂牌上市交易。

根据中国证券监督管理委员会证监许可[2021]645号文《关于同意中微半导体设备(上海)股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》的核准，本公司向特定对象发行人民币普通股(A股)80229335股，并于2021年6月30日完成了股份登记工作。

2021年7月9日，经本公司第一届董事会第二十一次会议审议，通过了《关于公司2020年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的 540 名激励对象发行人民币普通股(A股)1152908股，并于 2021年 8月 17日完成了股份登记工作。

2023年3月31日，经本公司第二届董事会第十二次会议审议，通过了《关于公司2022年限制性股票激励计划第一个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的986名激励对象发行人民币普通股(A 股)827413股，并于 2023 年 4月 7日与 2023 年 5月 4日完成了股份登记工作。

2023年4月13日，经本公司第二届董事会第十三次会议审议，通过了《关于公司2020年限制性股票激励计划首次授予部分及预留授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的 683 名激励对象发行人民币普通股(A 股)1126630股，并于 2023 年 4月

25日与2023年5月4日完成了股份登记工作。

2023年11月7日，经本公司第二届董事会第十八次会议审议，通过了《关于公司2020年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的 567 名激励对象发行人民币普通股(A股)1080900股，并于 2023年 11 月 15 日完成了股份登记工作。

2024年3月27日，经本公司第二届董事会第二十一次会议审议，通过了《关于公司2022年限制性股票激励计划第二个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的955名激励对象发行人民币普通股(A 股)885114 股，并于 2024年 4月 2日与 2024年 6月 19日完成了股份登记工作。

2024年6月12日，经本公司第二届董事会第二十四次会议审议，通过了《关于公司2023年限制性股票激励计划第一个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的1298名激励对象发行人民币普通股(A 股)1321396 股，并于 2024年 6月 19日完成了股份登记工作。

91/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告2024年8月22日，经本公司第二届董事会第二十五次会议审议，通过了《关于公司2020年限制性股票激励计划首次授予部分第四个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的 418 名激励对象发行人民币普通股(A股)898440股，并于 2024年 10 月 23日完成了股份登记工作。

2024年10月29日，经本公司第二届董事会第二十六次会议审议，通过了《关于公司2020年限制性股票激励计划预留授予部分第四个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的 883名激励对象发行人民币普通股(A股)158696 股，并于 2024年 11月 14 日完成了股份登记工作。

2025年4月17日，经本公司第三届董事会第二次会议审议，通过了《关于2022年限制性股票激励计划第三个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的127名激励对象发行人民币普通股(A股)755028股，并于 2025年 4月 23 日完成了股份登记工作。

2025年4月17日，公司召开第三届董事会第二次会议审议，通过了《关于2024年限制性股票激励计划第一个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的1651名激励对象发行人民币普通股(A股)1877455股，并于 2025年 5月 7日完成了股份登记工作。

2025年5月28日，公司召开第三届董事会第四次会议审议，通过了《关于公司2023年限制性股票激励计划第二个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的1210名激励对象发行人民币普通股(A股)1149089股，并于 2025年 6月 24 日完成了股份登记工作。

于2025年6月30日，本公司的总股本为626145307.00元，每股面值1元。

本公司及子公司(以下合称“本集团”)实际从事的主要经营业务为研发、组装集成电路设备、泛半导

体设备和其他微观加工设备及环保设备，包括配套设备和零配件，销售自产产品；提供技术咨询、技术服务。

本报告期新纳入合并范围的子公司为中微半导体设备（四川）有限公司。

本财务报表由本公司董事会于2025年8月28日批准报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本财务报表按照财政部于2006年2月15日及以后期间颁布的《企业会计准则——基本准则》、各项具体会计准则及相关规定(以下合称“企业会计准则”)、以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》的披露规定编制。

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用本公司财务报表以持续经营为基础编制。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本集团根据生产经营特点确定具体会计政策和会计估计，主要体现在应收款项及合同资产的预期信用损失的计量、存货的计价方法、投资性房地产的计量模式、固定资产折旧、无形资产摊销和

使用权资产折旧、开发支出资本化的判断标准、收入的确认时点、股份支付等。

92/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

□适用√不适用

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

□适用√不适用

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

(a) 同一控制下的企业合并

本集团支付的合并对价及取得的净资产均按账面价值计量，如被合并方是最终控制方以前年度从

第三方收购来的，则以被合并方的资产、负债(包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉)在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础。本集团取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值的差额，调整资本公积(股本溢价)；资本公积(股本溢价)不足以冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

(b) 非同一控制下的企业合并本集团发生的合并成本及在合并中取得的可辨认净资产按购买日的公允价值计量。合并成本大于合并中取得的被购买方于购买日可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

编制合并财务报表时，合并范围包括本公司及全部子公司。

从取得子公司的实际控制权之日起，本集团开始将其纳入合并范围；从丧失实际控制权之日起停止纳入合并范围。对于同一控制下企业合并取得的子公司，自其与本公司同受最终控制方控制之日起纳入本公司合并范围，并将其在合并日前实现的净利润在合并利润表中单列项目反映。

在编制合并财务报表时，子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，按照本公司的会计政策和会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。对于非同一控制下企业合并取得的子公司，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务报表进行调整。

93/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

本集团内所有重大往来余额、交易及未实现利润在合并财务报表编制时予以抵销。子公司的股东权益、当期净损益及综合收益中不归属于本公司所拥有的部分分别作为少数股东权益、少数股东

损益及归属于少数股东的综合收益总额在合并财务报表中股东权益、净利润及综合收益总额项下单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的，其余额冲减少数股东权益。本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，全额抵销归属于母公司股东的净利润；子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，按本公司对该子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，按照母公司对出售方子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。

如果以本集团为会计主体与以本公司或子公司为会计主体对同一交易的认定不同时，从本集团的角度对该交易予以调整。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为

已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

(a) 外币交易外币交易按交易发生日的即期汇率将外币金额折算为记账本位币入账。

于资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币。为购建符合借款费用资本化条件的资产而借入的外币专门借款产生的汇兑差额在资本化期间内予以资本化；

其他汇兑差额直接计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，于资产负债表日采用交易发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。

(b) 外币财务报表的折算

境外经营的资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，股东权益中除未分配利润项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。境外经营的利润表中的收入与费用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。上述折算产生的外币报表折算差额，计入其他综合收益。

境外经营的现金流量项目，采用现金流量发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。

11、金融工具

√适用□不适用

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。当本集团成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产、金融负债或权益工具。

(a) 金融资产

(i)分类和计量

94/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

本集团根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为：(1)以摊余成本计量的金融资产；(2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认金额。

因销售产品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据，本集团按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。

债务工具

本集团持有的债务工具是指从发行方角度分析符合金融负债定义的工具，分别采用以下三种方式进行计量：

以摊余成本计量：

本集团管理此类金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。本集团对于此类金融资产按照实际利率法确认利息收入。此类金融资产主要包括货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款和长期应收款等。本集团将自资产负债表日起一年内(含一年)到期的债权投资和长期应收款，列示为一年内到期的非流动资产；取得时期限在一年内(含一年)的债权投资列示为其他流动资产。

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益：

本集团管理此类金融资产的业务模式为既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致。此类金融资产按照公允价值计量且其变动计入其他综合收益，但减值损失或利得、汇兑损益和按照实际利率法计算的利息收入计入当期损益。

本集团将自资产负债表日起一年内(含一年)到期的其他债权投资，列示为一年内到期的非流动资产；取得时期限在一年内(含一年)的其他债权投资列示为其他流动资产。

以公允价值计量且其变动计入当期损益：

本集团将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，以公允价值计量且其变动计入当期损益。自资产负债表日起超过一年到期且预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产，其余列示为交易性金融资产。

权益工具

本集团将对其没有控制、共同控制和重大影响的权益工具投资按照公允价值计量且其变动计入当期损益，列示为交易性金融资产；自资产负债表日起预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产。

此外，本集团将部分非交易性权益工具投资于初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，列示为其他权益工具投资。该类金融资产的相关股利收入计入当期损益。

(ii) 减值

本集团对于以摊余成本计量的金融资产和合同资产等，以预期信用损失为基础确认损失准备。

95/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

本集团考虑在资产负债表日无须付出不必要的额外成本和努力即可获得的有关过去事项、当前状

况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。

对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据、应收账款和合同资产，无论是否存在重大融资成分，本集团均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

除上述应收票据、应收账款和合同资产外，于每个资产负债表日，本集团对处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本集团按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本集团按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本集团按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本集团假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，认定为处于第一阶段的金融工具，按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。

本集团对于处于第一阶段和第二阶段的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。

按照单项计算预期信用损失的各类金融资产，其信用风险特征与该类中的其他金融资产显著不同。

当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本集团依据信用风险特征将应收款项划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据和计提方法如下：

关联方借款组合关联方借款

押金组合备用押金、保证金等信用风险较低的应收款项，以初始确认时点作为账龄的起算时点银行承兑汇票信用等级较高的全国性银行商业承兑汇票承兑人为一般企业应收账款组合以初始确认时点作为账龄的起算时点

其他组合除以上组合以外的应收款项，以初始确认时点作为账龄的起算时点

对于划分为组合的应收账款和因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。除此以外的应收票据、划分为组合的其他应收款和长期应收款，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

本集团将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，本集团在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。

(iii) 终止确认

金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：(1)收取该金融资产现金流量的合同权利终止；(2)该金融资产已转移，且本集团将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；(3)该金融资产已转移，虽然本集团既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是放弃了对该金融资产控制。

96/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他权益工具投资终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入留存收益；其余金融资产终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入当期损益。

(b) 金融负债金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。

本集团的金融负债主要为以摊余成本计量的金融负债，包括应付账款、其他应付款及长期借款等。

该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量，并采用实际利率法进行后续计量。期限在一年以下(含一年)的，列示为流动负债；期限在一年以上但自资产负债表日起一年内(含一年)到期的，列示为一年内到期的非流动负债；其余列示为非流动负债。

当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，本集团终止确认该金融负债或义务已解除的部分。

终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额，计入当期损益。

(c) 权益工具

权益工具，是指能证明拥有某一方在扣除所有负债后的资产中的剩余权益的合同。

(d) 金融工具的公允价值确定

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本集团采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并尽可能优先使用相关可观察输入值。在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，使用不可观察输入值。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、11。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

97/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

14、应收款项融资

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、11。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、11。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

存货包括原材料、在产品、发出商品和产成品，按成本与可变现净值孰低计量。本集团的存货盘存制度采用永续盘存制。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。可变现净值按日常活动中，以存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的合同履约成本和销售费用以及相关税费后的金额确定。在同一地区生产和销售且具有相同或类似最终用途的存货，本集团合并计提存货跌价准备。其中，对于原材料，本集团根据库龄、保管状态及预计未来销售情况等因素计提存货跌价准备。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、34。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、34。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

98/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

详见第八节财务报告五、34。

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、34。

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

长期股权投资包括：本公司对子公司的长期股权投资；本集团对联营企业的长期股权投资。

子公司为本公司能够对其实施控制的被投资单位。联营企业为本集团能够对其财务和经营决策具有重大影响的被投资单位。

对子公司的投资，在公司财务报表中按照成本法确定的金额列示，在编制合并财务报表时按权益法调整后进行合并；对联营企业投资采用权益法核算。

(a) 投资成本确定

同一控制下企业合并形成的长期股权投资，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为投资成本；非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，按照合并成本作为长期股权投资的投资成本。

对于以企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资，以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本；以发行权益性证券取得的长期股权投资，按发行权益性证券的公允价值确认为初始投资成本。

(b) 后续计量及损益确认方法

采用成本法核算的长期股权投资，按照初始投资成本计量，被投资单位宣告分派的现金股利或利润，确认为投资收益计入当期损益。

采用权益法核算的长期股权投资，初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，以初始投资成本作为长期股权投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，并相应调增长期股权投资成本。

采用权益法核算的长期股权投资，本集团按应享有或应分担的被投资单位的净损益份额确认当期投资损益。确认被投资单位发生的净亏损，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限，但本集团负有承担额外损失义务且符合或有事项准则所规定的预计负债确认条件的，继续确认投资损失并作为预计负债核算。被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入资本公积。被投资单位分派的利润或现金股利于宣告分派时按照本集团应分得的部分，相应减少长期股权投资的账面价值。

99/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

本集团与被投资单位之间未实现的内部交易损益按照持股比例计算归属于本集团的部分，予以抵销，在此基础上确认本公司财务报表的投资损益。在编制合并财务报表时，对于本集团向被投资单位投出或出售资产的顺流交易而产生的未实现内部交易损益中归属于本集团的部分，本集团在本公司财务报表抵销的基础上，对有关未实现的收入和成本或资产处置损益等中归属于本集团的部分予以抵销，并相应调整投资收益；对于被投资单位向本集团投出或出售资产的逆流交易而产生的未实现内部交易损益中归属于本集团的部分，本集团在本公司财务报表抵销的基础上，对有关资产账面价值中包含的未实现内部交易损益中归属于本集团的部分予以抵销，并相应调整长期股权投资的账面价值。本集团与被投资单位发生的内部交易损失，其中属于资产减值损失的部分，相应的未实现损失不予抵销。

(c) 确定对被投资单位具有控制、共同控制、重大影响的依据

控制是指拥有对被投资单位的权力，通过参与被投资单位的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资单位的权力影响其回报金额。

共同控制是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过本集团及分享控制权的其他参与方一致同意后才能决策。

重大影响是指对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。

(d) 长期股权投资减值

对子公司、联营企业的长期股权投资，当其可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额。

20、投资性房地产

(1).如果采用成本计量模式的折旧或摊销方法投资性房地产包括已出租的土地使用权和以出租为目的的建筑物以及正在建造或开发过程中将用

于出租的建筑物，以成本进行初始计量。与投资性房地产有关的后续支出，在相关的经济利益很可能流入本集团且其成本能够可靠计量时，计入投资性房地产成本；否则，于发生时计入当期损益。

本集团对所有投资性房地产采用成本模式进行后续计量，按其预计使用寿命及净残值率对建筑物和土地使用权计提折旧或摊销。投资性房地产的预计使用寿命、净残值率及年折旧(摊销)率列示如下：

预计使用寿命预计净残值率年折旧(摊销)率

房屋及建筑物20年5%4.75%

投资性房地产的用途改变为自用时，自改变之日起，将该投资性房地产转换为固定资产或无形资产。自用房地产的用途改变为赚取租金或资本增值时，自改变之日起，将固定资产或无形资产转换为投资性房地产。发生转换时，以转换前的账面价值作为转换后的入账价值。

对投资性房地产的预计使用寿命、预计净残值和折旧(摊销)方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。

当投资性房地产被处置、或者永久退出使用且预计不能从其处置中取得经济利益时，终止确认该

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项投资性房地产。投资性房地产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。

当投资性房地产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额。

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产包括房屋及建筑物、机器设备、计算机及电子设备、办公设备以及运输工具等。

固定资产在与其相关的经济利益很可能流入本集团、且其成本能够可靠计量时予以确认。购置或新建的固定资产按取得时的成本进行初始计量。

与固定资产相关的后续支出，在与其相关的经济利益很可能流入本集团且其成本能够可靠计量时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入当期损益。

(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法10-70年5%1.36%-9.50%

机器设备年限平均法3-7年0%-5%13.57%-33.33%

计算机及电子设年限平均法3-10年5%9.50%-31.67%备

办公设备年限平均法3年0%33.33%

运输工具年限平均法5年5%19.00%固定资产折旧采用年限平均法并按其入账价值减去预计净残值后在预计使用寿命内计提。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据尚可使用年限确定折旧额。

当固定资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额。

当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。

22、在建工程

√适用□不适用

在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支出。在建工程在达到预定可使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。当在建工程的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额。

23、借款费用

√适用□不适用本集团发生的可直接归属于需要经过相当长时间的购建活动才能达到预定可使用状态之资产的购

建的借款费用，在资产支出及借款费用已经发生、为使资产达到预定可使用状态所必要的购建活动已经开始时，开始资本化并计入该资产的成本。当购建的资产达到预定可使用状态时停止资本

101/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告化，其后发生的借款费用计入当期损益。如果资产的购建活动发生非正常中断，并且中断时间连续超过3个月，暂停借款费用的资本化，直至资产的购建活动重新开始。

对于为购建符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际发生的利息费用减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额确定专门借款借款费用的资本化金额。

对于为购建符合资本化条件的资产而占用的一般借款，按照累计资产支出超过专门借款部分的资本支出加权平均数乘以所占用一般借款的加权平均实际利率计算确定一般借款借款费用的资本化金额。实际利率为将借款在预期存续期间或适用的更短期间内的未来现金流量折现为该借款初始确认金额所使用的利率。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

无形资产包括土地使用权、专有技术权、内部开发技术以及软件，以成本计量。

(a) 土地使用权土地使用权按使用年限50年平均摊销。外购土地及建筑物的价款难以在土地使用权与建筑物之间合理分配的，全部作为固定资产。

(b) 专有技术权

专有技术按投资各方确认的价值入账，并按预计使用年限10年平均摊销。

(c) 内部开发技术

内部开发技术按开发阶段满足资本化条件发生的实际成本入账，并按预计使用年限7年平均摊销。

(d) 软件

购入的软件按照实际支付的价款作为实际成本，并按预计使用年限3年或者5年平均摊销。

(e) 定期复核使用寿命和摊销方法对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。

(f) 无形资产减值

当无形资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额。

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

102/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

本集团的研究开发支出主要包括本集团研发部门职工薪酬、实施研究开发活动而耗用的材料、股

份支付费用、研发测试与维护费、研发使用的设备及软件等资产的折旧摊销等支出。

试制样机初步完成研制之前，为研究生产工艺而进行的有计划的调查、评价和选择阶段的支出为研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；试制样机初步完成研制至大规模生产之前，针对生产工艺最终应用的相关设计、测试阶段的支出为开发阶段的支出，同时满足下列条件的，予以资本化：

*生产工艺的开发已经技术团队进行充分论证；

*管理层已批准生产工艺开发的预算；

*前期市场调研的研究分析说明生产工艺所生产的产品具有市场推广能力；

*有足够的技术和资金支持，以进行生产工艺的开发活动及后续的大规模生产；以及*生产工艺开发的支出能够可靠地归集。

不满足上述条件的开发阶段的支出，于发生时计入当期损益。以前期间已计入损益的开发支出不在以后期间重新确认为资产。已资本化的开发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出，自该项目达到预定用途之日起转为无形资产。

27、长期资产减值

√适用□不适用

固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产、以成本模式计量的投资性房地产

及对子公司、联营企业的长期股权投资等，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试；尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入资产减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。

资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。

上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用包括使用权资产改良及其他已经发生但应由本期和以后各期负担的、分摊期限在一

年以上的各项费用，按预计受益期间分期平均摊销，并以实际支出减去累计摊销后的净额列示。

29、合同负债

√适用□不适用

详见第八节财务报告五、34。

30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

职工薪酬是本集团为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的各种形式的报酬或补偿，包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利等。

短期薪酬包括工资、奖金、津贴和补贴、职工福利费、医疗保险费、工伤保险费、生育保险费、

住房公积金、工会和教育经费、短期带薪缺勤等。本集团在职工提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。其中，非货币性福利按照公允价值计量。

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(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用本集团将离职后福利计划分类为设定提存计划和设定受益计划。设定提存计划是本集团向独立的基金缴存固定费用后，不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；设定受益计划是除设定提存计划以外的离职后福利计划。于报告期内，本集团的离职后福利主要是为员工缴纳的基本养老保险和失业保险，均属于设定提存计划。

基本养老保险本集团职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。本集团以当地规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例，按月向当地社会基本养老保险经办机构缴纳养老保险费。

职工退休后，当地劳动及社会保障部门有责任向已退休员工支付社会基本养老金。本集团在职工提供服务的会计期间，将根据上述社保规定计算应缴纳的金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本集团在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系、或者为鼓励职工自愿接受裁减而提出给予补偿，在本集团不能单方面撤回解除劳动关系计划或裁减建议时和确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本费用时两者孰早日，确认因解除与职工的劳动关系给予补偿而产生的负债，同时计入当期损益。

预期在资产负债表日起一年内需支付的辞退福利，列示为应付职工薪酬。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

□适用√不适用

31、预计负债

√适用□不适用

因产品质量保证等形成的现时义务，当履行该义务很可能导致经济利益的流出，且其金额能够可靠计量时，确认为预计负债。

预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数；因随着时间推移所进行的折现还原而导致的预计负债账面价值的

增加金额，确认为利息费用。

于资产负债表日，对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整，以反映当前的最佳估计数。

预期在资产负债表日起一年内需支付的预计负债，列报为流动负债。

32、股份支付

√适用□不适用

股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。以权益结算的股份支付，是指本集团为获取服务以自身股份或其他权益工具为对价进行结算的交易。

以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。授予后立即可行权的，在授予日按照公允价值计入当期损益，相应增加资本公积；完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的，在等待期内每个资产负债表日，本集团根据最新取得的可行权职工

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人数变动、是否达到规定业绩条件等后续信息对可行权权益工具数量作出最佳估计，并以此为基础，按照授予日的公允价值，将当期取得的服务计入当期损益。

对于最终未能达到可行权条件的股份支付，本集团不确认成本或费用，除非该可行权条件是市场条件或非可行权条件，此时无论是否满足市场条件或非可行权条件，只要满足所有可行权条件中的非市场条件，即视为可行权。

本集团修改股份支付计划条款时，如果修改增加了所授予权益工具的公允价值，本集团根据修改前后的权益工具在修改日公允价值之间的差额相应确认取得服务的增加。如果本集团按照有利于职工的方式修改可行权条件，本集团按照修改后的可行权条件核算；如果本集团以不利于职工的方式修改可行权条件，核算时不予以考虑，除非本集团取消了部分或全部已授予的权益工具。如果本集团取消了所授予的权益工具，则于取消日作为加速行权处理，将原本应在剩余等待期内确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。

如果本集团需要按事先约定的回购价格回购未解锁而失效或作废的限制性股票，本集团按照限制性股票的数量以及相应的回购价格确认负债及库存股。

以现金结算的股份支付，是指本集团因获取服务或商品、承担以股份或其他权益工具为基础计算确定交付现金或其他资产义务的交易。

以现金结算的股份支付，本集团按照承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的公允价值计量。授予后立即可行权的，在授权日以承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按照承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用和负债。在资产负债表日，后续信息表明当期承担债务的公允价值与以前估计不同的，进行调整；在可行权日，调整至实际可行权水平。本集团在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

本集团在客户取得相关商品或服务的控制权时，按预期有权收取的对价金额确认收入。

(a) 销售商品本集团生产产品并销售予各地客户。

本集团将专用设备产品运至约定交货地点，进行安装、调试及验收。根据不同专用设备产品的类型及合同安排，经客户确认后，客户具有自行使用产品的权利并承担该产品可能发生价格波动或毁损的风险，本集团于控制权转移至客户时相应确认收入。

本集团将备品备件产品按照协议合同规定运至约定交货地点，经客户确认后，客户具有自行使用产品的权利并承担该产品可能发生价格波动或毁损的风险，本集团相应确认收入。

本集团给予客户的信用期根据客户的信用风险特征确定，与行业惯例一致，不存在重大融资成分。

本集团已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务列示为合同负债。

(b) 提供劳务

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本集团对外提供劳务，通常根据已完成劳务的进度在一段时间内确认收入，其中，已完成劳务的进度按照已发生的成本占预计总成本的比例确定。于资产负债表日，本集团对已完成劳务的进度进行重新估计，以使其能够反映履约情况的变化。

本集团按照已完成劳务的进度确认收入时，对于本集团已经取得无条件收款权的部分，确认为应收账款，其余部分确认为合同资产，并对应收账款和合同资产以预期信用损失为基础确认损失准备；如果本集团已收或应收的合同价款超过已完成的劳务，则将超过部分确认为合同负债。本集团对于同一合同项下的合同资产和合同负债以净额列示。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

□适用√不适用

36、政府补助

√适用□不适用

政府补助为本集团从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，包括税费返还、财政补贴等。

政府补助在本集团能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

与资产相关的政府补助，是指本集团取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。

与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。

本集团将与资产相关的政府补助冲减相关资产的账面价值。与收益相关的政府补助，若用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，冲减相关成本费用；若用于补偿已经发生的相关成本费用或损失的，直接冲减相关成本费用。

本集团对于同类政府补助采用相同的列报方式。

与日常活动相关的政府补助纳入营业利润，与日常活动无关的政府补助计入营业外收支。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性差异)计算确认。对于按照税法规定能够于以后年度抵减应纳税所得额的可抵扣亏损，确认相应的递延所得税资产。对于商誉的初始确认产生的暂时性差异，不确认相应的递延所得税负债。对于既不影响会计利润也不影响应纳税所得额(或可抵扣亏损)，且初始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的非企业合并交易中产生的资产或负债的初始确认形成的

暂时性差异，不确认相应的递延所得税资产和递延所得税负债。于资产负债表日，递延所得税资产和递延所得税负债，按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量。

递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的应纳税所得额为限。

对与子公司及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非本集团能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司及联营

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企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。

同时满足下列条件的递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列示：

*递延所得税资产和递延所得税负债与同一税收征管部门对本集团内同一纳税主体征收的所得税相关；

*本集团内该纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用租赁，是指在一定期间内，出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。

本集团作为承租人

本集团于租赁期开始日确认使用权资产，并按尚未支付的租赁付款额的现值确认租赁负债。租赁付款额包括固定付款额，以及在合理确定将行使购买选择权或终止租赁选择权的情况下需支付的款项等。按销售额的一定比例确定的可变租金不纳入租赁付款额，在实际发生时计入当期损益。

本集团将自资产负债表日起一年内(含一年)支付的租赁负债，列示为一年内到期的非流动负债。

本集团的使用权资产包括租入的房屋及建筑物及办公设备等。使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括租赁负债的初始计量金额、租赁期开始日或之前已支付的租赁付款额、初始直接费用等，并扣除已收到的租赁激励。本集团能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；若无法合理确定租赁期届满时是否能够取得租赁资产所有权，则在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。当可收回金额低于使用权资产的账面价值时，本集团将其账面价值减记至可收回金额。

对于租赁期不超过12个月的短期租赁和单项资产全新时价值较低的低价值资产租赁，本集团选择不确认使用权资产和租赁负债，将相关租金支出在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。

租赁发生变更且同时符合下列条件时，本集团将其作为一项单独租赁进行会计处理：(1)该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；(2)增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。

当租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理时，除财政部规定的可以采用简化方法的合同变更外，本集团在租赁变更生效日重新确定租赁期，并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额进行折现，重新计量租赁负债。租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本集团相应调减使用权资产的账面价值，并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量的，本集团相应调整使用权资产的账面价值。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用本集团作为出租人实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁。其他的租赁为经营租赁。

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本集团经营租出自有的房屋建筑物时，经营租赁的租金收入在租赁期内按照直线法确认。本集团将按销售额的一定比例确定的可变租金在实际发生时计入租金收入。

当租赁发生变更时，本集团自变更生效日起将其作为一项新租赁，并将与变更前租赁有关的预收或应收租赁收款额作为新租赁的收款额。

39、其他重要的会计政策和会计估计

√适用□不适用

本集团根据历史经验和其他因素，包括对未来事项的合理预期，对所采用的重要会计估计和关键判断进行持续的评价。

(a) 重要会计估计及其关键假设下列重要会计估计及关键假设存在会导致下一会计年度资产和负债的账面价值出现重大调整的重

要风险：

(i) 开发支出

本集团在试制样机初步完成研制至大规模生产之前，针对生产工艺最终应用的相关设计、测试阶段的支出为开发阶段的支出，同时满足条件的，予以资本化。不满足条件的开发阶段的支出，于发生时计入当期损益。以前期间已计入损益的开发支出不在以后期间重新确认为资产。

(ii)预期信用损失的计量

本集团通过违约风险敞口和预期信用损失率计算预期信用损失，并基于违约概率和违约损失率确定预期信用损失率。在确定预期信用损失率时，本集团使用内部历史信用损失经验及外部评级等数据，并结合当前状况和前瞻性信息对历史数据进行调整。

在考虑前瞻性信息时，本集团考虑了不同的宏观经济情景用于估计预期信用损失的重要宏观经济假设包括生产价格指数、国内生产总值和行业预测等。本集团定期监控并复核与预期信用损失计算相关的重要宏观经济假设和参数。

(iii) 存货的跌价准备

存货的可变现净值是根据市场售价扣减相应的销售费用、合同履约成本以及相关税费进行估计的。

这些估计是基于当时市况和产品销售的历史经验，可能由于市场环境变化而发生重大变更。管理层定期对此进行重新估计并相应进行调整。

(iv) 股份支付

于每个资产负债表日，对于完成等待期内的服务的权益工具，本公司根据最新取得的可行权员工人数变动等后续信息，对可行权权益工具数量作出最佳估计以及对某些特定情形作出最佳判断。

对于本公司授予的第二类限制性股票的股权激励计划，本公司聘请第三方估值机构协助采用期权定价模型评价确定限制性股票于授予日的公允价值，包括选择恰当的估值关键参数(包括无风险利率、波动率和预期股息率等)。

在计算股份支付相关费用时，本公司结合激励对象的等待期及对可行权数量的估计来分期确认相关的股份支付费用。

(v) 所得税和递延所得税

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本集团在多个地区缴纳企业所得税。在正常的经营活动中，部分交易和事项的最终税务处理存在不确定性。在计提各个地区的所得税费用时，本集团需要作出重大判断。如果这些税务事项的最终认定结果与最初入账的金额存在差异，该差异将对作出上述最终认定期间的所得税费用和递延所得税的金额产生影响。

高新技术企业资质的有效期为三年，到期后需向相关政府部门重新提交高新技术企业认定申请。

根据以往年度高新技术企业到期后重新认定的历史经验以及本公司的实际情况，本集团认为本公司于未来年度能够持续取得高新技术企业认定，进而按照15%的优惠税率计算其相应的递延所得税。倘若未来本公司于高新技术企业资质到期后未能取得重新认定，则需按照25%的法定税率计算所得税，进而将影响已确认的递延所得税资产、递延所得税负债及所得税费用。

对于能够结转以后年度的可抵扣亏损，本集团以未来期间很可能获得用来抵扣可抵扣亏损的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。未来期间取得的应纳税所得额包括本集团通过正常的生产经营活动能够实现的应纳税所得额，以及以前期间产生的应纳税暂时性差异在未来期间转回时将增加的应纳税所得额。本集团在确定未来期间应纳税所得额取得的时间和金额时，需要运用估计和判断。如果实际情况与估计存在差异，可能导致对递延所得税资产的账面价值进行调整。

(b) 采用会计政策的关键判断

(i) 金融资产的分类本集团在确定金融资产的分类时涉及的重大判断包括业务模式及合同现金流量特征的分析等。

本集团在金融资产组合的层次上确定管理金融资产的业务模式，考虑的因素包括评价和向关键管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的风险及其管理方式、以及相关业务管理人员获得报酬的方式等。

本集团在评估金融资产的合同现金流量是否与基本借贷安排相一致时，存在以下主要判断：本金是否可能因提前还款等原因导致在存续期内的时间分布或者金额发生变动；利息是否仅包括货币

时间价值、信用风险、其他基本借贷风险以及成本和利润的对价。例如，提前偿付的金额是否仅反映了尚未支付的本金及以未偿付本金为基础的利息，以及因提前终止合同而支付的合理补偿。

(ii) 客户确认专用设备产品的时点

本集团根据合同安排以及专用设备产品安装调试、验收过程中是否需要不断调整产品设计规格及

参数、后续发生成本是否重大、历史经验、客户确认情况等判断客户是否确认相关产品。

40、重要会计政策和会计估计的变更

(1).重要会计政策变更

□适用√不适用

(2).重要会计估计变更

□适用√不适用

(3).2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

41、其他

□适用√不适用

109/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率企业所得税应纳税所得额存在不同企业所得税税率

纳税主体的，披露情况说明增值税应纳税增值额(应纳税额按应纳6%、9%及13%税销售额乘以适用税率扣除当期允许抵扣的进项税后的余额

计算)

城市维护建设税缴纳的增值税税额5%及7%

教育费附加缴纳的增值税税额3%

地方教育费附加缴纳的增值税税额2%

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）本公司15

中微半导体设备(厦门)有限公司(“中微厦门”)25

中微惠创科技(上海)有限公司(“中微惠创”)20

南昌中微半导体设备有限公司(“中微南昌”)15

中微汇链科技(上海)有限公司(“中微汇链”)20

中微半导体(上海)有限公司(“中微临港”)15

中微科技投资管理(上海)有限公司(“中微科技”)25

芯汇康生命科学(上海)有限公司(“芯汇康”)20

中微半导体设备(广州)有限公司(“中微广州”)25

无锡正海缘宇创业投资合伙企业(有限合伙)不适用

(“无锡正海缘宇”)

超微半导体设备(上海)有限公司(“超微”)20

中微半导体设备(四川)有限公司(“中微成都”)20

Advanced Micro-Fabrication Equipment 17

International Pte. Ltd.AMEC Japan Co. Inc. 29.74

AMEC North America Inc. 21和 8.84

Advanced Micro-Fabrication Equipment Korea Ltd. 9

注1：本公司为设立于上海浦东新区的生产性中外合资企业，依据所得税法的相关规定，公司适用的企业所得税率为25%。根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火[2008]172号)和《高新技术企业认定管理工作指引》(国科发火[2008]362号)有关规定，于2024年度，本公司获得高新技术企业认定，享受15%的优惠税率，有效期为3年。根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条的有关规定，于本报告期本公司适用的企业所得税税率为15%(上年同期：15%)。

注2：中微惠创为注册于上海的有限责任公司，于本报告期该公司实际适用小型微利企业所得税税率为20%(上年同期：20%)。

注3：中微南昌为注册于南昌的有限责任公司，依据所得税法的相关规定，公司适用的企业所得税率为25%。根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火[2008]172号)和《高新技术企业认定管理工作指引》(国科发火[2008]362号)有关规定，于2024年度，该公司获得高新技术企业认定，

110/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

享受15%的优惠税率，有效期为3年。根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条的有关规定，于本报告期该公司适用的企业所得税税率为15%(上年同期：15%)。

注4：中微汇链为注册于上海的有限责任公司，于本报告期该公司实际适用小型微利企业所得税税率为20%(上年同期：20%)。

注5：中微临港为注册于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区的有限责任公司，根据《上海市经济和信息化委员会上海市财政局国家税务总局上海市税务局中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会关于印发<临港新片区2023年第二批重点产业企业所得税优惠资格企业名单>的通知》

(沪经信规[2024]54号)，于本报告期该公司按15%税率征收企业所得税。(上年同期：15%)注6：芯汇康为注册于上海的有限责任公司，于本报告期该公司实际适用小型微利企业所得税税率为20%(上年同期：20%)。

注7：无锡正海缘宇为注册于无锡的有限合伙企业，不适用企业所得税。

注8：超微为注册于上海的有限责任公司，于本报告期该公司实际适用小型微利企业所得税税率为20%(上年同期：不适用)。

注9：中微成都为注册于成都的有限责任公司，于本报告期该公司实际适用小型微利企业所得税税率为20%(上年同期：不适用)。

注 10：Advanced Micro-Fabrication Equipment International Pte. Ltd. (“中微国际”)为注册于新加坡的

有限责任公司，于本报告期该公司实际适用所得税税率为17%(上年同期：17%)。

注 11：AMEC Japan Co. Inc.为注册于日本的股份有限公司，于本报告期该公司实际适用所得税税率为29.74%(上年同期：29.74%)。

注 12：AMEC North America Inc.为注册于美国加州的股份有限公司，于本报告期该公司实际适用的联邦企业所得税税率为21%(上年同期：21%)。于本报告期适用的加州企业所得税税率为

8.84%(上年同期：8.84%)。

注 13：Advanced Micro-Fabrication Equipment Korea Ltd.为注册于韩国的有限责任公司，根据韩国相关所得税法的规定，对于公司获得的利润采用超额累进税率征收企业所得税。利润在2亿韩元以下税率为9%，在2亿韩元至200亿韩元税率为19%，在200亿韩元至3000亿韩元税率为21%，在3000亿韩元以上税率为24%。于本报告期该公司实际适用所得税税率为9%(上年同期：10%)。

2、税收优惠

√适用□不适用

本公司为设立于上海浦东新区的生产性中外合资企业，依据所得税法的相关规定，公司适用的企业所得税率为25%。根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火[2008]172号)和《高新技术企业认定管理工作指引》(国科发火[2008]362号)有关规定，于2024年度，本公司获得高新技术企业认定，享受15%的优惠税率，有效期为3年。根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条的有关规定，于本报告期本公司适用的企业所得税税率为15%(上年同期：15%)。

中微南昌为注册于南昌的有限责任公司，依据所得税法的相关规定，公司适用的企业所得税率为

25%。根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火[2008]172号)和《高新技术企业认定管理工作指引》(国科发火[2008]362号)有关规定，于2024年度，该公司获得高新技术企业认定，享受15%的优惠税率，有效期为3年。根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条的有关规定，

于本报告期该公司适用的企业所得税税率为15%(上年同期：15%)。

111/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告中微临港为注册于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区的有限责任公司，根据《上海市经济和信息化委员会上海市财政局国家税务总局上海市税务局中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会关于印发<临港新片区2023年第二批重点产业企业所得税优惠资格企业名单>的通知》(沪经

信规[2024]54号)，于本报告期该公司按15%税率征收企业所得税(上年同期：15%)。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

库存现金118619.12151931.81

银行存款7686733227.547688517631.31

其他货币资金44892933.0344697302.97

应收利息21815966.7828250314.23

合计7753560746.477761617180.32

其中：存放在境外的424279917.56356757858.73款项总额其他说明

于2025年6月30日，本集团银行存款余额中包括七天通知存款1585436878.52元(2024年12月31日：2033296810.71元)。

于2025年6月30日，本集团其他货币资金包括用于购买结构性存款的受限资金0.00元(2024年

12月31日：0.00元)、向银行申请开具海关税款保函及预付款保函所存入的保证金存款折合人民

币33875627.03元(2024年12月31日：42109617.54元)以及向银行申请开具信用证所存入的保

证金存款折合人民币11017306.00元(2024年12月31日：2587685.43元)。

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据

结构性存款530343835.62834024383.58

交易性权益工具投资--

合计530343835.62834024383.58/

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

112/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

项目期末余额期初余额

银行承兑票据56245427.5678429952.29

商业承兑票据-15119999.30

减：坏账准备-562454.27-935499.51

合计55682973.2992614452.08

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他变动

应收票据坏935499.51562454.27935499.51--562454.27账准备

合计935499.51562454.27935499.51--562454.27

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

113/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）1560006204.671148833759.59

1年以内1560006204.671148833759.59

1至2年412825737.97200131377.38

2至3年47566717.1150663810.61

3至4年3125997.58-

4年以上2215073.452215079.44

合计2025739730.781401844027.02

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计计类别比提账面比提账面金额例金额比价值金额例金额比价值

(%)例(%)例

(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提2025739730.7810071406142.023.51954333588.761401844027.0210049507560.283.51352336466.74坏账准备

其中：

账龄组合2025739730.7810071406142.023.51954333588.761401844027.0210049507560.283.51352336466.74

合计2025739730.78/71406142.02/1954333588.761401844027.02/49507560.28/1352336466.74

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

一年以内1560006204.6739648405.922.54

一到二年412825737.9723448501.925.68

114/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

二到三年47566717.112968163.156.24

三到四年3125997.583125997.58100.00

四年以上2215073.452215073.45100.00

合计2025739730.7871406142.023.52

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额转销或期末余额计提收回或转回其他变动核销

应收账款49507560.2836569584.7814487711.32-183291.7271406142.02坏账准备

合计49507560.2836569584.7814487711.32-183291.7271406142.02

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同资产应收账款期末余合同资产期应收账款和合同坏账准备期单位名称期末余额合额末余额资产期末余额末余额计数的比例

（%）

余额前五1404949532.85-1404949532.8569.35%44589022.40名的应收账款和合同资产总额

115/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

合计1404949532.85-1404949532.8569.35%44589022.40其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1).合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值

合同26159817.46834629.2725325188.1928899357.87725935.9428173421.93资产

合计26159817.46834629.2725325188.1928899357.87725935.9428173421.93

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额项目期初余额本期收回本期转其他变期末余额原因本期计提

或转回销/核销动

合同资产减725935.94704479.49595786.16834629.27

116/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

值准备

合计725935.94704479.49595786.16834629.27/

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

□适用√不适用

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

117/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内102617580.06100.00%54423424.47100.00%

1至2年

合计102617580.06100.00%54423424.47100.00%

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

于2025年6月30日，本集团无账龄超过一年的预付款项金额(2024年12月31日：无)。

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数的单位名称期末余额

比例(%)

余额前五名的预付款项总额66740991.4865.04%

合计66740991.4865.04%

其他说明：

无

118/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收利息--

应收股利--

其他应收款19099494.7911387415.47

合计19099494.7911387415.47

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用

119/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

120/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）16877643.578618700.55

1年以内16877643.578618700.55

1至2年185000.0040000.00

2至3年20000.003534474.06

3年以上3922918.38400668.38

合计21005561.9512593842.99

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

员工备用金8921360.632012626.01

保证金及押金7399517.065319517.06

应收退税款558290.362717944.24

其他4126393.902543755.68

合计21005561.9512593842.99

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段

12整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来个月预期合计

信用损失(未发生信用损失(已发生信用损失

信用减值)信用减值)

2025年1月1日828251.44-378176.081206427.52

余额

2025年1月1日

余额在本期

--转入第二阶----段

--转入第三阶----段

--转回第二阶----段

--转回第一阶----段

本期计提1317305.52--1317305.52

本期转回617502.16--617502.16

本期转销----

本期核销----

121/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他变动-163.72---163.72

2025年6月301527891.08-378176.081906067.16日余额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

其他应收款坏1206427.521317305.52617502.16-163.721906067.16账准备

合计1206427.521317305.52617502.16-163.721906067.16

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期坏账准备单位名称期末余额末余额合计数的款项的性质账龄

(%)期末余额比例

其他应收款15011020.0023.86员工备用金1年以内551212.20

其他应收款23500000.0016.66投标保证金3年以上552300.00

其他应收款3230000.001.09投标保证金1年以内46072.16

其他应收款4153150.000.73投标保证金1年以内31516.52

其他应收款5100000.000.48投标保证金1年以内20578.86

合计8894170.0042.82//1201679.74

122/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额存货跌价准备存货跌价准备项目

账面余额/合同履约成账面价值账面余额/合同履约成账面价值本减值准备本减值准备

原材料3147988669.14209550432.272938438236.872761067805.80182420728.102578647077.70

在产品858066453.291500417.31856566035.98758528048.141500417.31757027630.83

发出商品4027156206.697631472.504019524734.193446788797.557631472.503439157325.05

产成品264922817.711622332.53263300485.18270182949.426496278.68263686670.74

合计8298134146.83220304654.618077829492.227236567600.91198048896.597038518704.32

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料182420728.1027155934.24--26230.07209550432.27

在产品1500417.31----1500417.31

发出商品7631472.50----7631472.50

产成品6496278.68--4873946.15-1622332.53

合计198048896.5927155934.24-4873946.1526230.07220304654.61本期转回或转销存货跌价准备的原因

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

123/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一年内到期的土地保证金14832000.0014832000.00

其他2479541.32-

合计17311541.3214832000.00一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待抵扣进项税额794823069.85687797359.83

预缴所得税25145640.3025181941.50

合计819968710.15712979301.33

其他说明：

无

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

124/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

无

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额折项目账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值现

125/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

率区间

合同履约------保证金

其他押金12741449.891004120.7111737329.1811144387.791005498.4410138889.35及保证金

合计12741449.891004120.7111737329.1811144387.791005498.4410138889.35/

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(4).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

于2025年6月30日及2024年12月31日，本集团的长期应收款主要处于第一阶段。

126/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初期末减值准备期初权益法下确宣告发放现减值准备期末被投资单位余额（账面价减少投其他综合收其他权益变计提减值余额（账面价余额追加投资认的投资损金股利或利其他余额值）资益调整动准备值）益润

一、合营企业

小计------------

二、联营企业

联营企业1410378105.38---6977668.32-8649400.00-5539402.35--420465771.35-

联营企业2358250029.36----8635764.07-----349614265.29-

联营企业343576211.77---1547823.49-----45124035.26-

联营企业44192152.04----748975.00-----3443177.04-

上海洪朴19537529.25----2937264.11-----16600265.14-

Solayer 11073093.19 -10969154.22 - - -1855200.85 -3853519.12 - - - - 5364373.22 -10969154.22

上海芯元基12967911.97---578396.56-1094931.87---14641240.40-

南昌城微9618457.50---------9618457.50-

智微--4500000.00--1445133.65-----3054866.35-

小计869593490.46-10969154.224500000.00--6518449.31-3853519.129744331.87-5539402.35--867926451.55-10969154.22

合计869593490.46-10969154.224500000.00--6518449.31-3853519.129744331.87-5539402.35--867926451.55-10969154.22

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

□适用√不适用

127/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

128/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

权益工具投资—公司股权投资2003087969.461768867710.22

合计2003087969.461768867710.22

其他说明：

无

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式

(1).采用成本计量模式的投资性房地产

单位：元币种：人民币

项目房屋、建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额8705124.848705124.84

2.本期增加金额

3.本期减少金额

4.期末余额8705124.848705124.84

二、累计折旧和累计摊销

1.期初余额2911682.912911682.91

2.本期增加金额206746.72206746.72

（1）计提或摊销206746.72206746.72

3.本期减少金额

4.期末余额3118429.633118429.63

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

3.本期减少金额

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值5586695.215586695.21

2.期初账面价值5793441.935793441.93

(2).未办妥产权证书的投资性房地产情况：

□适用√不适用

(3).采用成本计量模式的投资性房地产的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

129/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

项目期末余额期初余额

固定资产2792982386.532716202457.70

固定资产清理--

合计2792982386.532716202457.70

其他说明：

无固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计算机及电子项目房屋及建筑物机器设备办公设备运输工具合计设备

一、账面原值：

1.期初余额2496538909.37140587059.79565747774.5020595530.415767783.113229237057.18

2.本期增加金额118756031.1927930825.5931925150.87195214.9324785.27178832007.85

（1）购置-28145288.6113978816.07198335.8825663.7242348104.28

（2）在建工程118756031.19-18210392.85--136966424.04转入

（3）外币报表--214463.02-264058.05-3120.95-878.45-482520.47折算差异

3.本期减少金额-2694150.2617812369.38-107670.6820614190.32

（1）处置或报-2590751.869299880.38-107670.6811998302.92废

（2）政府补助-103398.408512489.00--8615887.40

4.期末余额2615294940.56165823735.12579860555.9920790745.345684897.703387454874.71

二、累计折旧

1.期初余额157297985.5067314088.68268917313.6416780809.672625443.81512935641.30

2.本期增加金额33214615.548771415.9141423829.461328337.19401643.4285139841.52

（1）计提33214615.548816449.9641488832.731330789.97402049.1185252737.31

（2）外币报表--45034.05-65003.27-2452.78-405.69-112895.79折算差异

3.本期减少金额-2058073.021541592.65-102287.153701952.82

（1）处置或报-2058073.021541592.65-102287.153701952.82废

（2）外币报表------折算差异

4.期末余额190512601.0474027431.57308799550.4518109146.862924800.08594373530.00

三、减值准备

1.期初余额-98958.18---98958.18

2.本期增加金额------

（1）计提------

3.本期减少金额------

（1）处置或报------废

4.期末余额-98958.18---98958.18

四、账面价值

1.期末账面价值2424782339.5291697345.37271061005.542681598.482760097.622792982386.53

2.期初账面价值2339240923.8773174012.93296830460.863814720.743142339.302716202457.70

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

130/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(3).通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目账面价值未办妥产权证书的原因

房屋及建筑物958418224.81尚在办理中

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程761906294.18652149990.74

工程物资--

合计761906294.18652149990.74

其他说明：

无在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额减值准账面余额减值准项目账面价值账面价值备备

临港总部及研530907058.70-530907058.70459540593.07-459540593.07发中心项目

大平板设备洁113552747.38-113552747.38104387754.05-104387754.05净室改造工程

临港产业化基21892963.97-21892963.9723984773.97-23984773.97地洁净室改造项目

临港产业化基22226662.87-22226662.8721460734.86-21460734.86地一期项目

其他73326861.26-73326861.2642776134.79-42776134.79

合计761906294.18-761906294.18652149990.74-652149990.74

131/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(2).重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币利息其

工程累资中：本期本期计投入本本期利息项目期初本期转入固定其他期末工程进资金预算数本期增加金额占预算化利息资本名称余额资产金额减少余额度来源比例累资本化率

金额(%)计化金(%)金额额

临港14000021460734.86119521959.20118756031.19-22226662.87100%100%---自有

产业万资金/化基募集地一资金

期项/政府目补助资金

临港108000459540593.0771366465.63--530907058.7051.95%51.95%---自有

总部万资金/及研募集发中资金心项目

大平14144104387754.059164993.33--113552747.3880.28%80.28%---自有

板设万资金/备洁政府净室补助改造资金工程

262144585389081.98200053418.16118756031.19-666686468.95//--//

合计万

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

132/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物办公设备合计

一、账面原值

1.期初余额32632306.3923296.9732655603.36

2.本期增加金额5998129.087048.556005177.63

(1)本年新增租赁合同2063865.97-2063865.97

(2)外币报表折算差异3934263.117048.553941311.66

3.本期减少金额12622173.6530345.5212652519.17

(1)租赁变更9464858.17-9464858.17

(2)本年结束租赁合同3157315.4830345.523187661.00

(3)外币报表折算差异---

4.期末余额26008261.82-26008261.82

二、累计折旧

1.期初余额16777462.0422152.5616799614.60

2.本期增加金额4559718.478192.964567911.43

(1)计提3522692.63-3522692.63

(2)外币报表折算差异1037025.848192.961045218.80

3.本期减少金额7404270.2630345.527434615.78

(1)租赁变更4246954.78-4246954.78

(2)本年结束租赁合同3157315.4830345.523187661.00

(3)外币报表折算差异---

4.期末余额13932910.25-13932910.25

三、减值准备

1.期初余额---

2.本期增加金额---

3.本期减少金额---

4.期末余额---

四、账面价值

133/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

1.期末账面价值12075351.57-12075351.57

2.期初账面价值15854844.351144.4115855988.76

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目土地使用权软件专有技术权内部开发技术合计

一、账面原值

1.期初余额198901232.1164591099.3756539700.00906707782.211226739813.69

2.本期增加金额-2401373.14-552535759.74554937132.88

(1)购置-2401434.03--2401434.03

(2)内部研发---552535759.74552535759.74

(3)企业合并增-----加

(4)外币报表折--60.89---60.89算差异

3.本期减少金额-----

(1)处置-----

4.期末余额198901232.1166992472.5156539700.001459243541.951781676946.57

二、累计摊销

1.期初余额17903267.5949934740.9656539700.00409400270.38533777978.93

2.本期增加金额1994651.935394910.92-71863442.9579253005.80

（1）计提1994651.935394910.92-71863442.9579253005.80

（2）外币报表-----折算差异

3.本期减少金额-60.89--60.89

(1)处置-----

（2）外币报表-60.89--60.89折算差异

4.期末余额19897919.5255329590.9956539700.00481263713.33613030923.84

三、减值准备

1.期初余额-----

2.本期增加金额-----

3.本期减少金额-----

4.期末余额-----

四、账面价值

1.期末账面价值179003312.5911662881.52-977979828.621168646022.73

2.期初账面价值180997964.5214656358.41-497307511.83692961834.76

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例83.68%

134/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目账面价值未办妥产权证书的原因

土地使用权49000000.00尚在办理中

(3).无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1).商誉账面原值

□适用√不适用

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用

135/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额

使用权资产6153912.32-912986.34-22879.055218046.93改良

合计6153912.32-912986.34-22879.055218046.93

其他说明：

无

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性差递延所得税可抵扣暂时性差递延所得税异资产异资产

可抵扣亏损502669233.8775400385.08221264973.8733189746.08

股份支付502407299.4075361094.91708591900.39106288785.06

资产减值准备307467265.4046120089.81273359828.7441003974.31

递延收益190403059.3428560458.90130751662.6019612749.39

预提费用152554860.6622883229.10155026113.0723253916.96

租赁负债11892956.572129708.2515673593.752915670.84

其他351541261.6452731189.25288625197.0243293779.58

合计2018935936.88303186155.301793293269.44269558622.22

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债

以公允价值计量且其变738090172.24113320051.59574639910.4586501634.52动计入当期损益的金融资产的公允价值变动

使用权资产12075351.572157067.5015855988.762943030.10

合计750165523.81115477119.09590495899.2189444664.62

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目递延所得税资抵销后递延所递延所得税资产抵销后递延所产和负债互抵得税资产或负和负债互抵金额得税资产或负

136/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

金额债余额债余额

递延所得税资产115438506.08187747649.2289406051.61180152570.61

递延所得税负债115438506.0838613.0189406051.6138613.01

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异41529471.6547322419.27

可抵扣亏损1666742907.37900574579.88

合计1708272379.02947896999.15

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2025-4461884.45

202621563311.7221563311.72

202729018512.9729018512.97

202882460300.9082460300.90

2029110391787.22110391787.22

2030756759624.06-

无固定到期日666549370.50652678782.62

合计1666742907.37900574579.88/

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值准减值准账面余额账面价值账面余额账面价值备备

预付在建103322451.79-103322451.7959988639.56-59988639.56工程款等

预付公租91190057.40-91190057.4091190057.40-91190057.40房认购款

预付土地49000000.00-49000000.00---购置款

合计243512509.19-243512509.19151178696.96-151178696.96

其他说明：

无

31、所有权或使用权受限资产

□适用√不适用

其他说明：

137/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

无

32、短期借款

(1).短期借款分类

□适用√不适用

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

□适用√不适用

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付材料采购款2470595004.521679974308.81

合计2470595004.521679974308.81

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

(1).预收账款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

138/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收产品销售款3165115439.832586467855.67

合计3165115439.832586467855.67

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬390999571.63753468722.58951932790.38192535503.83

二、离职后福利-设定提存计-50557176.8050557176.80-划

三、辞退福利-2574556.442574556.44-

四、一年内到期的其他福利----

合计390999571.63806600455.821005064523.62192535503.83

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和361817818.29658902233.94861369551.78159350500.45补贴

二、职工福利费29181753.3444220163.0040216912.9633185003.38

三、社会保险费-27778909.5627778909.56-

其中：医疗保险费-26947545.2026947545.20-

工伤保险费-782031.80782031.80-

生育保险费-49332.5649332.56-

四、住房公积金-22567416.0822567416.08-

五、股票增值权----

合计390999571.63753468722.58951932790.38192535503.83

139/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险-48992175.3548992175.35-

2、失业保险费-1565001.451565001.45-

合计-50557176.8050557176.80-

其他说明：

√适用□不适用

于本报告期，本集团因解除劳动关系所支付的辞退福利为2574556.44元(上年同期：1792785.94元)。

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应交企业所得税31545506.79124395925.32

应交契税27852096.7927852096.79

代扣代缴的个人所得税24283633.5112950593.76

应交印花税3378677.846535208.26

应交增值税1633951.4730481254.97

其他6434676.686648926.82

合计95128543.08208864005.92

其他说明：

无

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

其他应付款631960997.96580117043.20

合计631960997.96580117043.20

(2).应付利息

□适用√不适用

(3).应付股利

□适用√不适用

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付采购工程及固定资产款366390475.55372027748.49

应付日常运营费用243668046.57170908377.28

140/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

应付物流费15689399.4220372501.57

应付专业机构服务费686156.396505238.04

其他5526920.0310303177.82

合计631960997.96580117043.20账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的长期借款及利息10179070.4127384191.85

1年内到期的租赁负债9653589.508241616.84

合计19832659.9135625808.69

其他说明：

无

44、其他流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

质保金150761197.48151798662.61

合计150761197.48151798662.61

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

(1).长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

信用借款735100000.00721800000.00

合计735100000.00721800000.00

长期借款分类的说明：

于2025年6月30日及2024年12月31日，本集团不存在逾期长期借款。

其他说明

141/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用

(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁负债17627984.8219235643.33

减：一年内到期的非流动负债9653589.508241616.84

合计7974395.3210994026.49

其他说明：

于2025年6月30日，本集团简化处理的短期租赁合同的未来最低应支付租金为1437050.51元

(2024年12月31日：1449732.40元)，均为一年内支付。

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用长期应付款

□适用√不适用

142/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额形成原因

产品质量保证金159568225.69167576350.97产品质量保证

减：预计将于一年内到-150761197.48-151798662.61期部分

合计8807028.2115777688.36/

其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：

无

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

95736672.9364275900.0070804858.8989207714.04政府无偿拨付用

政府补助于研发

合计95736672.9364275900.0070804858.8989207714.04/

其他说明：

√适用□不适用

本集团将收到的研发项目补贴8615887.40元直接冲减固定资产的账面价值，2025年上半年相应减少的折旧费用为1162589.98元。

52、其他非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

剩余基金财产分配义务4886128.873808569.79

合计4886128.873808569.79

其他说明：

于2021年度，本公司与上海正海资产管理有限公司和上海钡沛企业管理中心(有限合伙)签订合伙协议，成立无锡正海缘宇创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“无锡正海缘宇”)。无锡正海缘宇的存续期限为七年，经全体合伙人一致同意，该期限可以变更。根据合伙协议，无锡正海缘宇的认缴总规模为人民币13000.00万元，具体的实缴金额以无锡正海缘宇的实际投资情况为准。本公司拥有对无锡正海缘宇的控制权。

143/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

在存续期限届满时，无锡正海缘宇将承担向上海正海资产管理有限公司和上海钡沣企业管理中心(有限合伙)进行剩余基金财产分配的义务，构成金融负债。

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股

股份总622363735.003781572.00---3781572.00626145307.00数

其他说明：

无

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本溢13111789745.86521151431.96-13632941177.82价）

其他资本公积990487495.53183364317.77288237307.42885614505.88

合计14102277241.39704515749.73288237307.4214518555683.70

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

56、库存股

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

回购股份300777168.85--300777168.85

合计300777168.85--300777168.85

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

144/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

减：前

减：前期计入期计入

期初其他综减：所税后归期末项目本期所得税其他综税后归属于余额合收益得税费属于少余额前发生额合收益母公司当期转用数股东当期转入留存入损益收益

一、不--------能重分类进损益的其他综合收益

二、将2437993.706820311.66---6820311.66-9258305.36重分类进损益的其他综合收益

其中：727792.49-3853519.12----3853519.12--3125726.63权益法下可转损益的其他综合收益

其他--------债权投资公允价值变动

金融--------资产重分类计入其他综合收益的金额

其他--------债权投资信用减值准备

现金--------流量套期储备

外币1710201.2110673830.78---10673830.78-12384031.99财务报表折算差额

其他综2437993.706820311.66---6820311.66-9258305.36合收益合计

145/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积311181867.50--311181867.50

合计311181867.50--311181867.50

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上年度

调整前上期末未分配利润4999428615.623570688118.81调整期初未分配利润合计数（调增+，--调减－）

调整后期初未分配利润4999428615.623570688118.81

加：本期归属于母公司所有者的净利705916536.341615675746.81润

减：提取法定盈余公积--1542156.00

支付普通股股利--185393094.00

期末未分配利润5705345151.964999428615.62

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0.00元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0.00元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0.00元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0.00元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0.00元。

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务4960601270.042983547721.773447712750.842023091864.72

合计4960601270.042983547721.773447712750.842023091864.72

(2).营业收入、营业成本的分解信息

□适用√不适用其他说明

146/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

城市维护建设税13028709.48923834.54

房产税9465346.224822266.39

教育费附加5598188.50401578.55

印花税4964789.864509107.13

地方教育费附加3732125.70245963.10

土地使用税143652.43154502.34

其他83351.3964856.71

合计37016163.5811122108.76

其他说明：

无

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬费用134458197.55125658951.83

股份支付费用32314784.8151321394.58

交通差旅费5981691.598229020.52

折旧与摊销费用5860641.227335054.89

办公费用3493130.753711862.45

水电费1562079.961884783.33

仓储物流费用1373973.721136245.74

其他6097070.752616298.67

合计191141570.35201893612.01

其他说明：

无

147/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬费用106717618.2389572300.70

股份支付费用42956383.9850418558.86

折旧与摊销费用12636450.3010779398.37

专业机构服务费12553213.3414379157.47

专利费6454776.444562741.23

招聘费5266587.771745794.61

保险费3289742.332188577.25

水电费2499926.622297901.49

办公费用2243315.564805899.67

其他5161137.0310888201.30

合计199779151.60191638530.95

其他说明：

无

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

耗用的原材料和低值易耗品等611781115.42245370881.77

职工薪酬费用289295474.93174521599.47

股份支付费用99870481.6591961096.69

测试维护费58414336.9627867842.50

折旧与摊销费用33454697.5211221599.96

水电费7734322.644613797.53

交通差旅费7064517.286639968.52

办公费用3931876.821715766.89

其他4824190.333773720.50

合计1116371013.55567686273.83

其他说明：

于本期，本集团收到政府补助冲减研发费用金额为62188971.49元（上年同期：18413796.83元）。

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息收入-57601995.20-57761749.15

减：利息费用9727161.097418572.40

汇兑损失13480786.96-1907960.18

手续费2833123.963006300.45

合计-31560923.19-49244836.48

其他说明：

无

148/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

南昌高新开发区补贴92168141.5826246814.16

财政补贴与扶持资金22662020.399404500.00

先进制造业加计抵减税额4900472.7423387797.49

其他3501449.782548829.22

合计123232084.4961587940.87

其他说明：

于本报告期，本公司之子公司中微南昌获得政府补贴92168141.58元(2024上半年度：

26246814.16元)，该政府补助与中微南昌日常经营业务相关并已连续七年获得，本公司将其确认为经常性损益。

于本报告期，本公司将与增值税加计扣除相关的其他收益4900472.74元(2024上半年度：

23387797.49元)确认为经常性损益。

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益-6518449.31-17293182.47

交易性金融资产在持有期间的投资收益7762610.3619132109.32

其他非流动金融资产在持有期间取得的股2497606.90706084.60利收入

处置交易性金融资产和其他非流动金融资1274223.049874111.00产取得的投资收益

合计5015990.9912419122.45

其他说明：

无

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

其他非流动金融资产166826700.17-17399984.60

结构性存款-3376438.38-6582792.28

合计163450261.79-23982776.88

其他说明：

无

71、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

149/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

项目本期发生额上期发生额

固定资产处置收益3432782.6812101.19

使用权资产处置收益35164.57-

合计3467947.2512101.19

其他说明：

□适用√不适用

72、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收账款坏账损失-22081873.46-11608683.15

其他应收款坏账损失-699803.3633474.85

应收票据坏账损失373045.25-114672.00

长期应收款坏账损失542.84-614609.24

合计-22408088.73-12304489.54

其他说明：

无

73、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

合同资产减值损失-108693.33785086.18

存货跌价损失-22281988.09-12350648.57

合计-22390681.42-11565562.39

其他说明：

无

74、营业外收入

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额

公租房租金2709433.034281864.222709433.03

赔偿协议收入2400000.00-2400000.00

其他655882.09400285.19655882.09

合计5765315.124682149.415765315.12

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额

150/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

对外捐赠2360855.41900000.002360855.41

其他312038.104635.11312038.10

合计2672893.51904635.112672893.51

其他说明：

无

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用57145193.9325205301.01

递延所得税费用-25494713.99-9986800.90

合计31650479.9415218500.11

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额

利润总额717766508.36

按法定/适用税率计算的所得税费用179441627.10

子公司适用不同税率的影响-75902520.91

研发加计扣除-173074659.25

非应税收入的影响892424.29

安置残疾人员所支付的工资加计扣除-100496.06

不可抵扣的成本、费用和损失的影响1199518.08

当期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损108939785.13的影响

(使用前期)/当期未确认递延所得税资产的-20625805.72暂时性差异变动的影响

转回以前期间确认的递延所得税负债的暂10880607.28时性差异变动

所得税费用31650479.94

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用

详见第十节财务报告七(57)

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

151/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

收到的政府补助182607511.7562998940.87

收到的利息收入55962417.479546817.37

其他1981051.2813943400.36

合计240550980.5086489158.60

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

办公费用支出24606933.6313527502.04

交通差旅费用支出14177445.9819280714.52

支付保函及信用证保证金11547305.09270743.05

专利费支出6454776.449126532.46

财务费用手续费2833124.122295855.59

其他13461247.104047367.11

合计73080832.3648548714.77

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用收到的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

偿还租赁负债支付的金额3750295.766287047.02

回购股份支付的金额-300777168.85

合计3750295.76307064215.87

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无

152/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

筹资活动产生的各项负债变动情况

□适用√不适用

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流

量：

净利润686116028.42516250546.94

加：资产减值准备22390681.4211565562.39

信用减值损失22408088.7312304489.54

固定资产折旧、油气资产折耗、生产84115002.4822474751.02性生物资产折旧

使用权资产摊销3522692.6310587312.58

无形资产摊销79253005.8065491530.00

长期待摊费用摊销912986.34748024.76

处置固定资产、无形资产和其他长期-3467947.25-12101.19

资产的损失（收益以“－”号填列）固定资产报废损失（收益以“－”号填--列）公允价值变动损失（收益以“－”号填-163450261.7923982776.88列）

财务费用（收益以“－”号填列）13087779.05-21917814.52

投资损失（收益以“－”号填列）-5015990.99-12419122.45递延所得税资产减少（增加以“－”-23680311.282227414.65号填列）递延所得税负债增加（减少以“－”-1472235.20-7480935.76号填列）

存货的减少（增加以“－”号填列）-1061566545.92-2524815351.86

股份支付费用191732859.09213211954.34经营性应收项目的减少（增加以“－”-777525809.92-417124366.55号填列）经营性应付项目的增加（减少以“－”1150041900.282470260807.92号填列）

其他-14505374.6016586421.46

经营活动产生的现金流量净额202896547.30381921900.15

2．不涉及现金收支的重大投资和筹

资活动：

债务转为资本--

153/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

一年内到期的可转换公司债券--

融资租入固定资产--

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额6101464344.105365268119.23

减：现金的期初余额5655372752.413538458521.33

加：现金等价物的期末余额--

减：现金等价物的期初余额--

现金及现金等价物净增加额446091591.691826809597.90

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金6101464344.105655372752.41

其中：库存现金118619.12151931.81

可随时用于支付的银行存款6101345724.985655220820.60

二、现金等价物--

三、期末现金及现金等价物余额6101464344.105655372752.41

其中：母公司或集团内子公司使用--受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由

七天通知存款1585387502.562033296810.71

其他货币资金44892933.0344697302.97

应收利息21815966.7828250314.23

合计1652096402.372106244427.91/

其他说明：

√适用□不适用

如附注七(1)所述，于2025年6月30日，1585436878.56元的七天通知存款、44892933.03元的其他货币资金及21815966.78元的应收利息(2024年12月31日：2033296810.71元、44697302.97

元及28250314.23元)不属于现金。

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

154/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金1264480231.22

其中：美元175355868.877.15861255302522.89

其他9177708.33

应收账款631329134.40

其中：美元88191704.307.1586631329134.40

应付账款816209327.70

其中：美元112238166.617.1586803468139.49

其他12741188.21

租赁负债7710314.09

其中：美元144656.507.15861035538.02

其他6674776.07

一年内到期的租赁负债7944704.33

其中：美元169179.807.15861211090.52

其他6733613.81

其他说明：

无

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位

币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因□适用√不适用

82、租赁

(1).作为承租人

□适用√不适用

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

155/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

耗用的原材料和低值易耗品等736233132.97440116510.13

职工薪酬费用422396021.63291879656.22

股份支付费用99870481.6591961096.69

测试维护费用79388493.0066194031.27

折旧与摊销费用47899296.6233401761.99

交通差旅费用14360678.1010908860.30

水电费用12456689.627944497.63

办公费用5930088.113464859.78

其他6977760.096201515.47

合计1425512641.79952072789.48

其中：费用化研发支出1116371013.55567686273.83

资本化研发支出309141628.24384386515.65

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额期初期末项目转入当余额内部开发支出其他确认为无形资产余额期损益

刻蚀机相关项目765357209.05111293604.34-486519513.36-390131300.03

MOCVD相关项 65899273.68 9885938.18 - 66016246.38 - 9768965.48目

化学沉积项目416332502.29187962085.72---604294588.01

合计1247588985.02309141628.24-552535759.74-1004194853.52重要的资本化研发项目

□适用√不适用

156/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

157/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

持股比例(%)取得子公司名称主要经营地注册资本注册地业务性质直接间接方式

中微惠创科技(上中国16500000上海产品制造及贸易100%投资设立

海)有限公司销售

158/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

中微半导体设备中国20000000福建产品制造及贸易100%投资设立

(厦门)有限公司销售

南昌中微半导体中国25000000南昌产品制造及贸易100%投资设立设备有限公司销售

中微汇链科技(上中国10000000上海技术服务80%投资设立

海)有限公司

中微半导体(上中国1000000000上海产品制造及贸易100%投资设立

海)有限公司销售

中微科技投资管中国300000000上海投资管理100%投资设立

理(上海)有限公司

芯汇康生命科学中国10000000上海产品制造及贸易100%投资设立

(上海)有限公司销售

中微半导体设备中国10000000广州产品制造及贸易100%投资设立

(广州)有限公司销售

超微半导体设备中国42500000上海产品制造及贸易51%投资设立

(上海)有限公司销售

中微半导体设备中国100000000成都产品制造及贸易100%投资设立

(四川)有限公司销售

无锡正海缘宇创中国130000000无锡投资管理98%投资设立业投资合伙企业

Advanced 新加坡 新加坡元 新加坡 贸易销售 100% 同一控制下企业

Micro-Fabrication 126738810元 合并

Equipment

International Pte.Ltd.AMEC Japan Co. 日本 日元 日本 贸易销售 100% 同一控制下企业

Inc. 66636718元 合并

AMEC North 美国 美元 美国 贸易销售 100% 同一控制下企业

America Inc. 5000元 合并

Advanced 韩国 韩元 韩国 贸易销售 100% 同一控制下企业

Micro-Fabrication

159/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

Equipment Korea 2494590000元 合并

Ltd.在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

不适用

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：

不适用

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

不适用

确定公司是代理人还是委托人的依据：

不适用

其他说明：

无

(2).重要的非全资子公司

□适用√不适用

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

□适用√不适用

160/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

√适用□不适用

(1).重要的合营企业或联营企业

□适用√不适用

(2).重要合营企业的主要财务信息

□适用√不适用

(3).重要联营企业的主要财务信息

□适用√不适用

(4).不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额

联营企业：

投资账面价值合计867926451.55869593490.46下列各项按持股比例计算的合计数

--净利润-6518449.31-17293182.47

--其他综合收益-3853519.12901125.30

--综合收益总额-10371968.43-16392057.17其他说明

净(亏损)/利润和其他综合(损失)/收益均已考虑取得投资时可辨认资产和负债的公允价值以及统一会计政策的调整影响。

(5).合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

□适用√不适用

(6).合营企业或联营企业发生的超额亏损

□适用√不适用

161/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(7).与合营企业投资相关的未确认承诺

□适用√不适用

(8).与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

□适用√不适用

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与收益相关185421055.9866065493.21

与资产相关4491260.3413936244.49

合计189912316.3280001737.70

其他说明：

无

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本集团的经营活动会面临各种金融风险：主要包括市场风险(主要为外汇风险、利率风险和其他价

格风险)、信用风险和流动性风险。上述金融风险以及本集团为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述：

(1)市场风险

162/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(a) 外汇风险

本集团的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。本集团已确认的外币资产和负债及未来的外币交易(外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元)存在外汇风险。本集团总部财务部门负责监控集团外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险；为此，本集团可能会以签署远期外汇合约或货币互换合约的方式来达到规避外汇风险的目的。于2025年上半年度及2024年度，本集团未签署任何远期外汇合约或货币互换合约。

(b) 利率风险本集团的利率风险主要产生于长期银行借款等长期带息债务。浮动利率的金融负债使本集团面临现金流量利率风险，固定利率的金融负债使本集团面临公允价值利率风险。本集团根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。

本集团总部财务部门持续监控集团利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及本集团尚未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出，并对本集团的财务业绩产生重大的不利影响，管理层会依据最新的市场状况及时做出调整，这些调整可能是进行利率互换的安排来降低利率风险。于2025年上半年度及2024年度，本集团并无利率互换安排。

(2)信用风险

本集团信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、长期应收款、其他应收款和合同资产等。

本集团货币资金主要存放于声誉良好并拥有较高信用评级的国有银行和其他大中型上市银行，本集团认为其不存在重大的信用风险，几乎不会产生因银行违约而导致的重大损失。

本集团部分货币资金存放于境外金融机构，在综合考虑了其信用评级、当地法律法规和相关监管机构规定以及资产负债表日后资金自由转移的情况等因素后，本集团认为其于2025年6月30日及2024年12月31日均不存在重大的信用风险。

对于货币资金、应收票据、应收账款、长期应收款、其他应收款和合同资产，本集团设定相关政策以控制信用风险敞口。本集团基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其它因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。对于信用记录不良的客户，本集团会采用高频次对账、书面催收、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本集团的整体信用风险在可控的范围内。

(3)流动性风险本集团内各子公司负责其自身的现金流量预测。总部财务部门在汇总各子公司现金流量预测的基础上，在集团层面持续监控短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券；同时持续监控是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。

2、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用

163/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明

□适用√不适用

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1).转移方式分类

□适用√不适用

(2).因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3).继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末公允价值

项目第一层次公允价第二层次公允价第三层次公允价合计值计量值计量值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产144437302.76-2388994502.322533431805.08

1.以公允价值计量且变动144437302.76-2388994502.322533431805.08

计入当期损益的金融资产

（1）交易性金融资产--530343835.62530343835.62

（2）其他非流动金融资产144437302.76-1858650666.702003087969.46

持续以公允价值计量的144437302.76-2388994502.322533431805.08资产总额

（二）交易性金融负债--4886128.874886128.87

1.以公允价值计量且变动--4886128.874886128.87

计入当期损益的金融负债

（1）其他非流动金融负债--4886128.874886128.87

持续以公允价值计量的--4886128.874886128.87负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

√适用□不适用

对于在活跃市场上交易的金融工具，本集团以其活跃市场报价确定其公允价值。

164/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

对于不在活跃市场上交易的金融工具，本集团采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为现金流量折现模型、市场法或最近交易价格。估值技术的输入值主要包括估值技术的输入值主要包括预期收益率、无风险利率、基准利率、汇率、缺乏流动性折价、评估基准日到限售期结

束日的时间长度波动率、最近一次交易价格或初始投资公允价值等。

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

□适用√不适用

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

子公司的基本情况及相关信息见第十节财务报告十、1(1)。

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

√适用□不适用合营或联营企业名称与本企业关系上海芯元基半导体科技有限公司联营企业拓荆科技股份有限公司联营企业

165/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

睿励科学仪器(上海)有限公司联营企业成都英杰晨晖科技有限公司联营企业其他说明

□适用√不适用

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系上海中欣晶圆半导体科技有限公司其他

拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司其他

拓荆科技(上海)有限公司其他广州增芯科技有限公司其他深圳市志橙半导体材料股份有限公司其他上海集成电路装备材料产业创新中心有其他限公司中科九微科技股份有限公司其他上海新昇半导体科技有限公司其他南昌昂坤半导体设备有限公司其他世源科技工程有限公司其他

盛帷半导体设备(上海)有限公司其他

盛合晶微半导体(江阴)有限公司其他杭州中欣晶圆半导体股份有限公司其他关联公司1其他其他说明无

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币获批的交易是否超过交关联交易内关联方本期发生额额度（如适易额度（如适上期发生额容用）用）

成都英杰晨晖采购商品及147683425.04-科技有限公司接受服务

深圳市志橙半采购商品及12303862.171479660.66导体材料股份接受服务有限公司

南昌昂坤半导采购商品及11022416.30560393.49体设备有限公接受服务司

上海新昇半导采购商品及8288437.00269373.52体科技有限公接受服务司

拓荆创益(沈阳)采购商品及525303.8251336.95半导体设备有接受服务限公司

睿励科学仪器采购商品及420667.601041149.39

166/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(上海)有限公司接受服务

杭州中欣晶圆采购商品及369679.50-半导体股份有接受服务限公司

中科九微科技采购商品及245172.0070366.00股份有限公司接受服务

上海中欣晶圆采购商品及93000.0011800.00半导体科技有接受服务限公司

拓荆科技股份采购商品及-190.60有限公司接受服务

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

上海集成电路装备材料产销售商品及提供服务13041243.483992039.37业创新中心有限公司

广州增芯科技有限公司销售商品及提供服务4747458.05-

深圳市志橙半导体材料股销售商品及提供服务2835823.362270525.03份有限公司

关联公司1销售商品及提供服务2218024.43-

拓荆科技（上海）有限公销售商品及提供服务1433550.30-司

拓荆创益(沈阳)半导体设销售商品及提供服务815623.90-备有限公司

睿励科学仪器(上海)有限销售商品及提供服务575288.0366037.74公司

盛帷半导体设备（上海）销售商品及提供服务495000.00337735.85有限公司

上海芯元基半导体科技有销售商品及提供服务-298672.57限公司

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表：

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

167/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

168/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

169/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬5180.603179.43

关键管理人员股份支付费用2156.721298.54

(8).其他关联交易

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

拓荆科技股份有限公司关联方宣告发放股利5539402.354851828.80

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备

上海集成电路32711502.701448570.0333532333.98909319.31装备材料产业应收账款创新中心有限公司

广州增芯科技5542948.46157974.033710823.8172624.64应收账款有限公司

应收账款上海芯元基3690035.85983942.643690035.85880252.07

应收账款关联公司12209162.5322091.63--

睿励科学仪器2193667.4762519.522012467.4740055.50

应收账款(上海)有限公司

应收账款深圳市志橙半1193338.6234010.151458594.1528546.19

170/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

导体材料股份有限公司拓荆科技（上901983.6025706.53--应收账款

海）有限公司

盛帷半导体设482547.1713752.59801886.7915693.75

应收账款备(上海)有限公司

拓荆创益(沈415198.8011833.17--

应收账款阳)半导体设备有限公司

上海中欣晶圆93000.00---其他应收款半导体科技有限公司

睿励科学仪器561182.67-561182.67-

预付款项(上海)有限公司

世源科技工程--320000.00-预付款项有限公司

睿励科学仪器8588608.50-6283408.50-

其他非流动资(上海)有限公产司

南昌昂坤半导--3180000.00-其他非流动资体设备有限公产司

(2).应付项目

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额盛合晶微半导体（江-27720000.00合同负债

阴）有限公司

成都英杰晨晖科技有15724580.469504580.29应付账款限公司

深圳市志橙半导体材6573891.595223027.73应付账款料股份有限公司

南昌昂坤半导体设备2228192.493307675.62应付账款有限公司

上海新昇半导体科技1606046.402136172.14应付账款有限公司

拓荆创益(沈阳)半导302566.32-应付账款体设备有限公司

中科九微科技股份有163699.0040547.99应付账款限公司

上海中欣晶圆半导体127125.00-应付账款科技有限公司

(3).其他项目

□适用√不适用

171/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1).明细情况

√适用□不适用

数量单位：股金额单位：元币种：人民币授予对象类本期授予本期行权本期解锁本期失效别数量金额数量金额数量金额数量金额

管理层及员10000000不适用3781572.00不适用-不适用1129061.00不适用工

合计100000003781572.00-1129061.00

(i) 2020年第二类限制性股票激励计划根据2020年6月22日召开的2020年第二次临时股东大会决议通过的《关于公司<2021年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》(“激励计划方案”)，本公司向激励对象实施限制性股票激励计划，共授予激励对象800万股第二类限制性股票。授予价格为150元/股。

根据本激励计划方案，激励对象自首次授予之日起4年内，每年归属权益数量占授予权益总量的

25%，且每次权益归属以满足相应的归属条件为前提(包括公司业绩条件及个人业绩条件)。

(ii) 2022年第二类限制性股票激励计划根据2022年3月25日召开的2022年第二次临时股东大会决议通过的《关于公司<2022年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》(“激励计划方案”)，本公司向激励对象实施限制性股票激励计划，共授予激励对象400万股第二类限制性股票。授予价格为50元/股。

根据本激励计划方案，激励对象自首次授予之日起4年内，每年归属权益数量占授予权益总量的

25%，且每次权益归属以满足相应的归属条件为前提(包括公司业绩条件及个人业绩条件)。

(iii) 2023年第二类限制性股票激励计划根据2023年4月20日召开的2022年年度股东大会决议通过的《关于公司<2023年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》(“激励计划方案”)，本公司向激励对象实施限制性股票激励计划，共授予激励对象550万股第二类限制性股票。授予价格为50元/股。

根据本激励计划方案，激励对象自首次授予之日起4年内，每年归属权益数量占授予权益总量的

25%，且每次权益归属以满足相应的归属条件为前提(包括公司业绩条件及个人业绩条件)。

(iv) 2024 年第二类限制性股票激励计划根据2024年4月17日召开的2023年年度股东大会决议通过的《关于公司<2025年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》(“激励计划方案”)，本公司向激励对象实施限制性股票激励计划，共授予激励对象880万股第二类限制性股票。授予价格为76.10元/股。

根据本激励计划方案，激励对象自首次授予之日起4年内，每年归属权益数量占授予权益总量的

25%，且每次权益归属以满足相应的归属条件为前提(包括公司业绩条件及个人业绩条件)。

(v) 2025年第二类限制性股票激励计划

172/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告根据2025年5月28日召开的2024年年度股东大会决议通过的《关于公司<2024年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》(“激励计划方案”)，本公司向激励对象实施限制性股票激励计划，共授予激励对象1000万股第二类限制性股票。授予价格为100.00元/股。

根据本激励计划方案，激励对象自首次授予之日起4年内，每年归属权益数量占授予权益总量的

25%，且每次权益归属以满足相应的归属条件为前提(包括公司业绩条件及个人业绩条件)。

(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具

□适用√不适用

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币以权益结算的股份支付对象管理层及员工授予日权益工具公允价值的确定方法本集团采用二叉树模型确定授予日限制性股票的公允价值。

授予日权益工具公允价值的重要参数激励对象自首次授予之日起4年内，每年归属权益数量占授予权益总量的25%，且每次权益归属以满足相应的归属条件为前提。

可行权权益工具数量的确定依据无本期估计与上期估计有重大差异的原因无

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额1027267557.59其他说明无

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

管理层及员工191732858.94-

合计191732858.94-其他说明无

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

√适用□不适用

资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额

173/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

于2025年6月30日，本集团已签约而尚不必在资产负债表上列示的资本性承诺为房屋、建筑物及机器设备采购承诺人民币342857456.35元。

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

□适用√不适用

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

(1).追溯重述法

□适用√不适用

(2).未来适用法

□适用√不适用

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

(2).其他资产置换

□适用√不适用

174/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

√适用□不适用

本集团以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为基础确定报告分部并披露分部信息。

经营分部是指本集团内同时满足下列条件的组成部分：(1)该组成部分能够在日常活动中产生收入、

发生费用；(2)本集团管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；(3)本集团能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。两个或多个经营分部具有相似的经济特征，并且满足一定条件的，则可合并为一个经营分部。

本集团根据内部组织结构、管理要求以及内部报告制度将集团业务确定为一个经营分部进行分析评价。

(2).报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

√适用□不适用

本集团根据内部组织结构、管理要求以及内部报告制度将集团业务确定为一个经营分部进行分析评价。

(4).其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）1083484197.561549310313.65

1年以内1083484197.561549310313.65

1至2年1117440685.501729876784.85

2至3年1556115437.6558242120.74

175/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

3至4年7192541.434803256.70

4年以上6910152.412106895.71

合计3771143014.553344339371.65

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1年以内（含1年）339684818.215766674.591.70%

1至2年239804956.4413620921.535.68%

2至3年18861026.821176928.076.24%

3至4年844393.11844393.11100.00%

4年以上2106889.722106889.72100.00%

合计601302084.3023515807.023.91%

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额转销或核其他变期末余额计提收回或转回销动

应收账款坏21543104.4410951296.764001338.3128493062.89账准备

合计21543104.4410951296.764001338.3128493062.89

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

176/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同资产应收账款期末余合同资产期应收账款和合同坏账准备期单位名称期末余额合额末余额资产期末余额末余额计数的比例

（%）

余额前五名3384805645.35-3384805645.3589.7614961980.58的应收账款和合同资产总额

合计3384805645.35-3384805645.3589.7614961980.58其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收利息--

应收股利--

其他应收款5412091769.427263414953.88

合计5412091769.427263414953.88

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

177/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

178/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）1200003870.557193503001.74

1年以内1200003870.557193503001.74

1至2年4223709247.2338598603.18

2至3年-21274711.39

3年以上364105.2622131727.66

合计5424077223.047275508043.97

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

应收关联方款项5422290068.257272578774.58

应收退税款763165.721732966.04

保证金及押金641491.70486367.06

员工备用金159736.8085326.20

179/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他222760.58624610.09

减：坏账准备-11985453.62-12093090.09

合计5412091769.427263414953.88

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期信整个存续期预期信坏账准备未来12个月预合计

用损失(未发生信用损失(已发生信期信用损失

用减值)用减值)

2025年1月1日余11763177.13-329912.9612093090.09

额

2025年1月1日余

额在本期

--转入第二阶段----

--转入第三阶段----

--转回第二阶段----

--转回第一阶段----

本期计提176442.61--176442.61

本期转回284079.08--284079.08

本期转销----

本期核销----

其他变动----

2025年6月30日余11655540.66-329912.9611985453.62

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

其他应收款12093090.09176442.61284079.08--11985453.62坏账准备

合计12093090.09176442.61284079.08--11985453.62

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用

180/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

其他说明无

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期坏账准备单位名称期末余额末余额合计数的款项的性质账龄

比例(%)期末余额

其他应收款15249457183.5996.78合并范围内1年以内、111054050.44

关联方代垫至2年、2款至3年和3年以上

其他应收款270987245.671.31合并范围内1年以内、1149481.47

关联方代垫至2年、2款至3年和3年以上

其他应收款347239518.150.87合并范围内1年以内和99474.67关联方代垫1至2年款

其他应收款423645224.220.44合并范围内1年以内、149790.96

关联方代垫至2年、2款至3年和3年以上

其他应收款510727370.090.20合并范围内1年以内、122589.17

关联方代垫至2年、2款至3年和3年以上

合计5402056541.7299.59//11375386.71

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

181/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资5596393452.4221133229.075575260223.352279266345.6621142819.182258123526.48

对联营、合营企业投资862779104.8810969154.22851809950.66866752035.1410969154.22855782880.92

合计6459172557.3032102383.296427070174.013146018380.8032111973.403113906407.40

(1)对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初余额（账面减值准备期期末余额（账面减值准备期被投资单位计提减值准价值）初余额追加投资减少投资其他价值）末余额备

中微临港1686335111.92-3000000000.00--173898041.974860233153.89-

中微国际270841729.18----2102583.71272944312.89-

无锡正海缘宇117875000.00-----117875000.00-

中微科技50000000.00-----50000000.00-

中微厦门29451677.52-----201646.3729250031.15-

中微南昌48258192.62-24000000.00--6293911.5078552104.12-

中微汇链15497372.68-1850000.00--1066188.6718413561.35-

中微广州11235140.18----860565.2212095705.40-

芯汇康3129302.38-7000000.00--174251.3010303553.68-

中微惠创-21142819.18----9590.11-21133229.07

超微25500000.00-50000000.00--90178.1275590178.12-

中微成都--50000000.00--2622.7550002622.75-

合计2258123526.4821142819.183132850000.00--184277106.765575260223.3521133229.07

182/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

(2)对联营、合营企业投资

□适用√不适用

(3).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

183/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务2592657474.992311561999.112836824604.182247657370.41

合计2592657474.992311561999.112836824604.182247657370.41

(2).营业收入、营业成本的分解信息

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

交易性金融资产在持有期间的投资收7610555.5519141903.84益

处置其他非流动金融资产取得的投资1274223.0515064686.00收益

其他非流动金融资产在持有期间取得819661.20706084.60的股利收入

权益法核算的长期股权投资收益-4324340.66-17293182.47

合计5380099.1417619491.97

其他说明：

无

6、其他

□适用√不适用

184/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准4742170.30备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标17827999.26

准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生171212872.14的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出2926164.91其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额-29558330.67

少数股东权益影响额（税后）-2186.05

合计167148689.89

185/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净3.49%1.131.12利润

扣除非经常性损益后归属于2.66%0.870.86公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

董事长：尹志尧

董事会批准报送日期：2025年8月28日修订信息

□适用√不适用

186/188中微半导体设备（上海）股份有限公司2025年半年度报告