证券代码：688012证券简称：中微公司公告编号：2026-077

中微半导体设备（上海）股份有限公司

关于公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

根据中国证监会《上市公司募集资金监管规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）董事会编制了2026年半年度（以下简称“报告期”或“本报告期”）募

集资金存放与实际使用情况专项报告如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额、资金到账情况

1、2019年首次公开发行股票募集资金

根据中国证券监督管理委员会于2019年7月1日签发的证监许可[2019]1168号文《关于同意中微半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，中微半导体设备（上海）股份有限公司获准向境内投资者首次公开发行人民币普通股53486224股，每股发行价格为人民币29.01元，股款以人民币缴足，计人民币155163.54万元，扣除承销及保荐费用共计人民币8782.84万元后，实际收到募集资金计人民币146380.69万元，再扣除发行中介及其他发行费用人民币合计1810.41万元后，实际募集资金净额为人民币144570.28万元（以下简称“首发募集资金”），上述资金于2019年7月16日到位，业经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）予以验证并出具了普华永道中天验字（2019）第0411号验资报告。

2、2020年度向特定对象发行A股股票募集资金中国证券监督管理委员会于2021年3月3日出具证监许可[2021]645号文《关于同意中微半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》核

准了公司向特定对象发行80229335股人民币普通股A股股票。截至2021年6月22日止，公司完成了人民币普通股A股80229335股的发行，每股发行价格为人民币

102.29元，股款以人民币缴足，合计人民币820665.87万元，扣除承销及保荐费用

共计人民币8206.66万元（不含增值税）后，实际收到募集资金计人民币812459.21万元，再扣除其他发行费用人民币合计642.96万元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币811816.24万元（以下简称“再融资募集资金”），上述资金于

2021年6月22日到位，业经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）予以验

证并出具了普华永道中天验字（2021）第0638号验资报告。

3、发行股份购买资产并募集配套资金中国证券监督管理委员会于2026年5月11日出具证监许可[2026]1147号文《关于同意中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》核准了公司向特定对象发行5156765股人民币普通股A股股票。截至2026年6月17日止，公司完成了人民币普通股A股5156765股的发行，每股发行价格为人民币290.88元，股款以人民币缴足，合计人民币149999.98万元，扣除承销及保荐费用共计人民币954.00万元（不含增值税）后，实际收到募集资金计人民币149045.98万元，再扣除其他发行费用人民币合计57.86万元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币148988.12万元（以下简称“配套募集资金”），上述资金于2026年6月17日到位，业经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）予以验证并出具了普华永道中天验字（2026）第0016号验资报告。

（二）募集资金使用及结余情况募集资金基本情况表

单位：万元币种：人民币发行名称2019年首次公开发行股票募集资金到账时间2019年7月16日本次报告期2026年1月1日至2026年6月30日项目金额

一、募集资金总额155163.54

其中：超募资金金额44570.28

减：直接支付发行费用10593.26

二、募集资金净额144570.28

减：

以前年度已使用金额130061.20

本年度使用金额-

暂时补流金额-

现金管理金额18991.95

银行手续费支出及汇兑损益0.58

募投项目结项资金转出4425.06

增值税税金620.00

加：

募集资金利息收入9548.75其他

三、报告期期末募集资金余额20.24

单位：万元币种：人民币发行名称2020年向特定对象公开发行股票募集资金到账时间2021年6月22日本次报告期2026年1月1日至2026年6月30日项目金额

一、募集资金总额820665.87

其中：超募资金金额-

减：直接支付发行费用8849.63

二、募集资金净额811816.24

减：

以前年度已使用金额680793.15

本年度使用金额27932.71

暂时补流金额-

现金管理金额148336.90

银行手续费支出及汇兑损益1.64

加：

募集资金利息收入45736.82

其他422.28

三、报告期期末募集资金余额910.94单位：万元币种：人民币发行名称发行股份购买资产并募集配套资金募集资金到账时间2026年6月17日本次报告期2026年6月17日至2026年6月30日项目金额

一、募集资金总额149999.98

其中：超募资金金额

减：直接支付发行费用1011.86

二、募集资金净额148988.12

减：

以前年度已使用金额-

本年度使用金额954.00

暂时补流金额-

现金管理金额-

银行手续费支出及汇兑损益-

加：

募集资金利息收入-

其他1011.86

三、报告期期末募集资金余额149045.98

二、募集资金管理情况

中微公司已按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定的要求制定《中微公司：募集资金管理制度》，对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。

募集资金存储情况表

单位：万元币种：人民币发行名称2019年首次公开发行股票募集资金到账时间2019年7月16日报告期末账户状账户名称开户银行银行账号余额态中微半导体设中国建设银备（上海）股份行上海金桥3105016137360000484420.24使用中有限公司支行中微半导体设招商银行上备（上海）股份121910890310602-已注销海金桥支行有限公司中微半导体设中信银行上备（上海）股份8110201014101024127-已注销海浦东分行有限公司

单位：万元币种：人民币发行名称2020年向特定对象公开发行股票募集资金到账时间2021年6月22日报告期末账户状账户名称开户银行银行账号余额态中微半导体设招商银行上备（上海）股份12191089031070780.13使用中海分行有限公司中微半导体设中信银行上备（上海）股份8110201013601303837143.58使用中海浦东分行有限公司中微半导体设上海浦东发备（上海）股份展银行张江97160078801900002862633.82使用中有限公司科技支行中微半导体设中国建设银备（上海）股份行上海金桥3105016137360000613353.40使用中有限公司支行

单位：万元币种：人民币发行名称发行股份购买资产并募集配套资金募集资金到账时间2026年6月17日报告期末账户状账户名称开户银行银行账号余额态中微半导体设国家开发银备（上海）股份3100010900000010037838338.89使用中行上海分行有限公司中国建设银中微半导体设行股份有限备（上海）股份3105016136400001193876004.51使用中公司上海浦有限公司东分行中微半导体设平安银行上备（上海）股份海分行营业1500121756006134702.57使用中有限公司部

三、本报告期募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目资金使用情况本报告期公司募集资金实际使用情况详见附表1募集资金使用情况对照表。

（二）募投项目先期投入及置换情况公司于2025年8月28日召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司及子公司作为实施主体在募投项目实施期间，根据实际情况先行使用自有资金支付募投项目所需资金，在履行内部相关审批程序后定期以募集资金等额置换。

本报告期公司募投项目先期投入及置换情况见下表：

募集资金置换先期投入表

单位：万元币种：人民币发行名称2020年向特定对象公开发行股票募集资金到账时间2021年6月22日自筹资金董事会审募集资金置换完成总投资额预先投入置换金额议通过日投资项目日期金额期中微产业

317000.00--2025年8化基地建不适用

月28日设项目中微临港

总部和研375000.0010999.1310999.1320262025年8年发中心项月28日目

科技储备119816.24--2025年8不适用资金月28日

单位：万元币种：人民币发行名称发行股份购买资产并募集配套资金募集资金到账时间2026年6月17日自筹资金董事会审募集资金置换完成总投资额预先投入置换金额议通过日投资项目日期金额期高端半导

体设备产38338.89--2026年8不适用月19日业化项目

高端半导34702.57--不适用2026年8体设备研月19日发中心项目支付现金

对价及中6958.536004.51-2026年8不适用介机构费月19日用

补充流动70000.00--2026年8不适用资金月19日

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况本报告期公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

公司为提高募集资金使用效益，将部分暂时闲置募集资金通过通知存款、结构性存款等存款方式或购买安全性高、流动性好、一年以内的短期保本型理财产

品等方式进行现金管理，投资产品的期限不超过12个月。

公司于2026年3月30日召开第三届董事会第十次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过180000万元闲置募集资金进行现金管理，使用期限自前次募集资金现金管理的授权到期之日起

12个月内有效，在不超过上述额度及有效期内，可循环滚动使用。

募集资金现金管理审核情况表

单位：万元币种：人民币计划进行现金计划进行现金董事会审议通计划起始日期计划截止日期管理的金额管理的方式过日期

安全性高、流

180000动性好、一年2026年4月282027年4月272026年3月30

以内的短期保日日日本型理财产品募集资金现金管理明细表

单位：万元币种：人民币发行名称2019年首次公开发行股票募集资金到账时间2019年7月16日尚未归还预计年化利息金委托方受托银行产品名称产品类型购买金额起始日期截止日期归还日期金额收益率额中微半导体设备（上上海银行股份有限结构性存款结构性存款18000.0011/11/20252/9/20262/9/20260.001.65%77.67海）股份有限公司公司上海分行中微半导体设备（上上海银行股份有限结构性存款结构性存款18000.003/12/20266/10/20266/10/20260.001.65%73.23海）股份有限公司公司上海分行中微半导体设备（上上海银行股份有限协定存款协定存款18991.957/16/20257/15/2026不适用18991.950.53%13.40海）股份有限公司公司上海分行

单位：万元币种：人民币发行名称2020年向特定对象公开发行股票募集资金到账时间2021年6月22日尚未归还预计年化利息金委托方受托银行产品名称产品类型购买金额起始日期截止日期归还日期金额收益率额中微半导体设备（上国家开发银行股份七天通知存款七天通知存款16949.47无固定期限无固定期限不适用16949.471.55%529.91海）股份有限公司有限公司上海市分行中微半导体设备（上招商银行股份有限七天通知存款七天通知存款24363.75无固定期限无固定期限不适用24363.751.95%海）股份有限公司公司上海分行营业部

南昌中微半导体设招商银行股份有限协定存款协定存款361.51无固定期限无固定期限不适用361.511.50%0.20备有限公司公司南昌高新支行中微半导体设备（上中国光大银行股份七天通知存款七天通知存款4000.00无固定期限无固定期限不适用4000.001.35%海）股份有限公司有限公司上海长宁支行中微半导体设备（上中国工商银行股份协定存款协定存款1997.01无固定期限无固定期限不适用1997.010.35%3.36海）股份有限公司有限公司上海市浦东分行中微半导体设备（上中国进出口银行上协定存款协定存款353.48无固定期限无固定期限不适用353.480.45%0.70海）股份有限公司海分行中微半导体设备（上国家开发银行股份协定存款协定存款1801.13无固定期限无固定期限不适用1801.130.45%3.35海）股份有限公司有限公司上海市分行中微半导体设备（上中国农业银行股份协定存款协定存款21188.63无固定期限无固定期限不适用21188.630.35%39.64海）股份有限公司有限公司上海自贸试验区新片区分行中微半导体设备（上平安银行股份有限协定存款协定存款16554.38无固定期限无固定期限不适用16554.380.45%37.81海）股份有限公司公司上海分行营业部中微半导体设备（上中国光大银行股份协定存款协定存款1347.46无固定期限无固定期限不适用1347.460.45%0.34海）股份有限公司有限公司上海长宁支行

中微半导体设备（上中国银行股份有限协定存款协定存款10419.83无固定期限无固定期限不适用10419.830.35%18.41海）股份有限公司公司上海市浦东开发区支行中微半导体设备（上中国光大银行股份协定存款协定存款3618.15无固定期限无固定期限不适用3618.150.45%8.27海）股份有限公司有限公司上海隆昌支行中微半导体设备（上兴业银行股份有限协定存款协定存款143.67无固定期限无固定期限不适用143.670.45%0.23海）股份有限公司公司上海人民广场支行中微半导体设备（上上海银行股份有限协定存款协定存款238.45无固定期限无固定期限不适用238.450.53%0.52海）股份有限公司公司张江支行中微半导体设备（上光大银行隆昌支行七天通知存款七天通知存款7000.00无固定期限无固定期限不适用7000.000.75%海）股份有限公司中微半导体设备（上光大银行隆昌支行结构性存款结构性存款8000.0012/31/20253/31/20263/31/20261.65%33.00海）股份有限公司中微半导体设备（上中信银行上海浦东结构性存款结构性存款20000.001/1/20261/30/20261/30/20261.70%27.01海）股份有限公司分行营业部中微半导体设备（上中信银行上海浦东结构性存款结构性存款20000.002/1/20262/28/20262/28/20261.70%25.15海）股份有限公司分行营业部中微半导体设备（上中信银行上海浦东结构性存款结构性存款10000.003/1/20263/31/20263/31/20261.62%14.14海）股份有限公司分行营业部中微半导体设备（上中信银行上海浦东结构性存款结构性存款10000.003/1/20265/29/20265/29/20261.60%41.45海）股份有限公司分行营业部中微半导体设备（上中信银行上海浦东结构性存款结构性存款10000.004/1/20264/30/20264/30/20261.70%13.51海）股份有限公司分行营业部中微半导体设备（上中信银行上海浦东结构性存款结构性存款10000.005/1/20265/29/20265/29/20261.65%12.66海）股份有限公司分行营业部中微半导体设备（上中信银行上海浦东结构性存款结构性存款20000.006/3/20269/3/2026不适用20000.001.65%海）股份有限公司分行营业部中微半导体设备（上招商银行股份有限结构性存款结构性存款10000.001/6/20261/30/20261/30/20261.54%10.13海）股份有限公司公司上海分行营业部中微半导体设备（上招商银行股份有限结构性存款结构性存款10000.002/2/20262/27/20262/27/20261.55%10.62海）股份有限公司公司上海分行营业部中微半导体设备（上招商银行股份有限结构性存款结构性存款10000.003/3/20263/31/20263/31/20261.60%12.27海）股份有限公司公司上海分行营业部中微半导体设备（上招商银行股份有限结构性存款结构性存款10000.004/7/20264/30/20264/30/20261.62%9.01海）股份有限公司公司上海分行营业部中微半导体设备（上招商银行股份有限结构性存款结构性存款10000.006/3/20269/1/2026不适用10000.001.50%海）股份有限公司公司上海分行营业部中微半导体设备（上光大银行隆昌支行结构性存款结构性存款8000.004/1/20267/1/2026不适用8000.001.60%海）股份有限公司（五）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况

本报告期公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况。

（六）节余募集资金使用情况

结合公司实际经营情况，为提高资金使用效率，公司拟将再融资募集资金中微产业化基地建设项目结项后的节余募集资金永久补充流动资金（实际金额以资金转出当日计算的该项目募集资金剩余金额为准），用于日常生产经营活动。

（七）募集资金使用的其他情况本报告期公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募投项目的资金使用情况

本报告期公司募集资金投资项目不存在变更、对外转让或置换情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司已经披露的募集资金相关信息及时、真实、准确、完整；已使用的募集

资金均投向所承诺的募集资金投资项目，不存在违规使用募集资金的情形。

特此公告。

中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会

2026年8月20日附表1：

募集资金使用情况对照表

单位：万元币种：人民币发行名称2019年首次公开发行股票募集资金到账日期2019年7月16日

本年度投入募集资金总额-

已累计投入募集资金总额130061.20

变更用途的募集资金总额-变更用途的募集资金总额比

-例项目达到已变截至期末预定项目更项

承诺投资累计投入截至期末可使可行目，本年本年是否用状性是项目和超募投项截至期末承截至期末累金额与承投入进度含部募集资金承调整后投资度投度实达到

诺投入金额计投入金额诺投入金（%）态日否发

募资金投目性质分变诺投资总额总额(1)入金(2)现的预计额的差额(4)＝期生重向更额效益效益(3)＝(2)-(2)/(1)（具大变（如(1)体到化有）月

份）高端半导生产建不适不适不适

体设备扩无40000.0040000.0040000.00-39991.03-8.9799.98%否设用用用产升级项目技术研发生产建不适不适不适

中心建设无40000.0040000.0040000.00-39992.45-7.5599.98%否设用用用升级项目补充流动不适不适不适

补流无20000.0020000.0020000.00-20000.00-100%否资金用用用回购公司回购公不适不适不适

无30077.7230077.7230077.72-30077.72-100%否股份司股份用用用

合计130077.72130077.72130077.72-130061.20-16.52————

未达到计划进度原因（分具体募投项目）不适用。

项目可行性发生重大变化的情况说明不适用。

募集资金投资项目先期投入及置换情况本报告期不存在募集资金投资项目先期投入及置换的情况。

用闲置募集资金暂时补充流动资金情况本报告期不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况详见“三、本年度募集资金的实际使用情况（四）”。

用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况本报告期不存在以超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。

募集资金结余的金额及形成原因本报告期不存在募集资金结余的情况。

2024年2月2日，公司召开第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。审议同意公司使用公司首次公开发行人民币普通股取得的超募资金及公司自有资金以集中竞价交易方式回购公司已发行的 A股股份。截至 2024年募集资金其他使用情况

5月7日，公司完成回购，已实际回购公司股份2096273股，占公司总股本的0.34%，回

购最高价格162.49元/股，回购最低价格122.08元/股，回购均价143.47元/股，使用超募资金总额30077.72万元。单位：万元币种：人民币发行名称2020年向特定对象公开发行股票募集资金到账日期2021年6月22日

本报告期投入募集资金总额27932.71

已累计投入募集资金总额708725.86

变更用途的募集资金总额-

变更用途的募集资金总额比例-项目达到已变预定项目承诺投更项截至期截至期末累可使可行

资项目募投目，末投入本年是否截至期末承截至期末累计投入金额用状性是含部募集资金承调整后投资本年度投入进度度实达到和超募项目诺投入金额计投入金额与承诺投入态日否发分变诺投资总额总额

资金投性质(1)

金额(2)（%）现的预计金额的差额期生重更(3)(2)-(1)(4)＝效益效益向＝（如(2)/(1)（具大变体到化

有）月

份）中微产业化基生产不适不适不适

无317000.00317000.00317000.009193.99282791.26-34208.7489.21%否地建设建设用用用项目中微临生产港总部建不适不适不适

和研发设、无375000.00375000.00375000.0018738.72306118.35-68881.6581.63%否用用用中心项研发目项目科技储研发不适不适不适

无308000.00119816.24119816.24-119816.24-100%否备资金项目用用用

合计1000000.00811816.24811816.2427932.71708725.86-103090.39————

未达到计划进度原因（分具体募投项目）不适用。

项目可行性发生重大变化的情况说明不适用。

募集资金投资项目先期投入及置换情况详见“三、本年度募集资金的实际使用情况（二）”。

用闲置募集资金暂时补充流动资金情况本报告期不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况详见“三、本年度募集资金的实际使用情况（四）”。

用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况本报告期不存在以超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。

募集资金结余的金额及形成原因详见“三、本年度募集资金的实际使用情况（六）”。

募集资金其他使用情况不适用。单位：万元币种：人民币发行名称发行股份购买资产并募集配套资金募集资金到账日期2026年6月17日

本报告期投入募集资金总额954.00

已累计投入募集资金总额954.00

变更用途的募集资金总额-

变更用途的募集资金总额比例-项目达到已变预定项目承诺投更项截至期截至期末累可使可行

资项目募投目，末投入本年是否截至期末承截至期末累计投入金额用状性是含部募集资金承调整后投资本年度投进度度实达到和超募项目诺投入金额计投入金额与承诺投入态日否发

分变诺投资总额总额入金额（%）现的预计

资金投性质(1)(2)金额的差额期生重更

向(3)＝(2)-(1)

(4)＝效益效益(2)/(1)（具大变（如体到化

有）月

份）高端半导体设生产不适不适不适

无38338.8938338.8938338.89---38338.89-否备产业建设用用用化项目高端半导体设研发不适不适不适

备研发无34702.5734702.5734702.57---34702.57-否项目用用用中心项目支付现现金金对价对不适不适不适

及中介价、无6958.536958.536958.53954.00954.00-6004.5313.71%否用用用机构费发行用费用补充补充流不适不适不适

流动无70000.0070000.0070000.00---70000.00-否动资金用用用资金

合计150000.00150000.00150000.00954.00954.00-149046.00————

未达到计划进度原因（分具体募投项目）不适用。

项目可行性发生重大变化的情况说明不适用。

募集资金投资项目先期投入及置换情况详见“三、本年度募集资金的实际使用情况（二）”。

用闲置募集资金暂时补充流动资金情况本报告期不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况本报告期不存在对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品的情况。

用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况本报告期不存在以超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。

募集资金结余的金额及形成原因本报告期不存在募集资金结余的情况。

募集资金其他使用情况不适用。

注1：公司发行股份购买资产并募集配套资金拟投入项目中包含了“支付中介机构费用”项目，因此募集资金总额未扣除发行费用。

注2：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账时扣除的承销费用。