中微半导体设备(上海)股份有限公司2025年第三季度报告
证券代码:688012证券简称:中微公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
2025年第三季度报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息
的真实、准确、完整。
第三季度财务报表是否经审计
□是√否
*公司2025年前三季度(1-9月)营业收入为80.63亿元,同比增长约46.40%。其中刻蚀设备收入 61.01亿元,同比增长约 38.26%;LPCVD和 ALD等薄膜设备收入 4.03亿元,同比增长约1332.69%。
*2025年前三季度(1-9月)归属于上市公司股东的净利润为12.11亿元,较去年同期增长约
32.66%。
*根据市场需求,公司显著加大研发力度。2025年前三季度公司研发支出25.23亿元,较去年同期增长约63.44%,研发支出占公司营业收入比例约为31.29%。
*公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升,先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。其中 CCP方面,公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长,60比1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备,量产指标稳步提升,下一代90比1超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场;ICP方面,适用于下一代逻辑和存储客户用 ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展。加工的精度和重复性已达到单原子水平。公司为先进存储器件和逻
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辑器件开发的 LPCVD、ALD 等多款薄膜设备已经顺利进入市场,并且设备性能完全达到国际领先水平,薄膜设备的覆盖率不断增加。公司硅和锗硅外延 EPI设备已顺利运付客户端进行量产验证,并且获得客户高度认可。在泛半导体设备领域,公司正在开发更多化合物半导体外延设备,已陆续付运至客户端开展生产验证。
审计师发表非标意见的事项
□适用√不适用
一、主要财务数据
(一)主要会计数据和财务指标
单位:元币种:人民币本报告期比年初至报告期上年同期增末比上年同期项目本报告期年初至报告期末减变动幅度增减变动幅度
(%)(%)
营业收入3101963845.3850.628062565115.4246.40
利润总额509457874.8622.731227224383.2229.65归属于上市公司股东的
505275864.4727.501211192400.8232.66
净利润归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净348036426.835.46886804273.299.05利润经营活动产生的现金流
1095412692.01不适用1298309239.31385.23
量净额
基本每股收益(元/股)0.8126.561.9431.08
稀释每股收益(元/股)0.8026.981.9231.51
加权平均净资产收益率增加0.27个增加0.91个百
2.385.87
(%)百分点分点
研发投入合计1031348610.2979.932523003038.6363.44
研发投入占营业收入的增加5.42个增加3.26个百
33.2531.29比例(%)百分点分点本报告期末比本报告期末上年度末上年度末增减
变动幅度(%)
总资产29786854954.2826217544719.0713.61归属于上市公司股东的
21472163860.9319736912284.368.79
所有者权益
注:“本报告期”指本季度初至本季度末3个月期间,下同。
公司站在先进制程工艺发展的最前沿,坚持技术的创新、产品的差异化和知识产权保护的基
2/14中微半导体设备(上海)股份有限公司2025年第三季度报告本原则。坚持原创的设计,和国际领先的半导体客户公司同步前行。公司目前在研项目涵盖六类设备,超二十款新设备的开发。公司研发新产品的速度显著加快,过去通常需要三到五年开发一款新设备,现在只需两年或更短的时间就能开发出有竞争力的新设备,并顺利进入市场,公司有望在未来几年加速、大规模地推出多种新产品。
公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升,先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。其中 CCP方面,公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长,60比1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备,量产指标稳步提升,下一代90比1超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场;
ICP方面,适用于下一代逻辑和存储客户用 ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展。加工的精度和重复性已达到单原子水平。公司为先进存储器件和逻辑器件开发的 LPCVD、ALD 等多款薄膜设备已经顺利进入市场,并且设备性能完全达到国际领先水平,薄膜设备的覆盖率不断增加。公司硅和锗硅外延 EPI设备已顺利运付客户端进行量产验证,并且获得客户高度认可。在泛半导体设备领域,公司正在开发更多化合物半导体外延设备,已陆续付运至客户端开展生产验证。
公司2025年前三季度(1-9月)营业收入为80.63亿元,同比增长约46.40%。其中刻蚀设备收入 61.01 亿元,同比增长约 38.26%;LPCVD 和 ALD 等薄膜设备收入 4.03 亿元,同比增长约
1332.69%。
2025年前三季度(1-9月)归属于上市公司股东的净利润为12.11亿元,较上年同期增长约
2.98亿元,同比增长约32.66%,主要原因为:(1)2025年前三季度营业收入增长46.40%下,毛
利较上年增长约8.27亿元;(2)由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长,2025年公司显著加大研发力度,以尽快补短板,实现赶超,为持续增长打好基础。2025年前三季度公司研发支出较上年同期增长9.79亿元(增长约63.44%),研发支出占公司营业收入比例约为31.29%,远高于科创板均值;(3)由于市场波动,公司2025年前三季度计入非经常性损益的股权投资收益为
3.29亿元,较上年同期增加约2.75亿元。
2025年前三季度(1-9月)归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约8.87亿元,
较上年同期增加0.74亿元(增长约9.05%),主要由于营业收入增长下毛利增加8.27亿元,以及研发费用较上年同期增加8.80亿元。
(二)非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币年初至报告期末非经常性损益项目本期金额说明金额
非流动性资产处置损益,包括已计提
27523991.9732266162.27
资产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政
策规定、按照确定的标准享有、对公-4668.7017823330.56司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效
157821642.60329034514.74
套期保值业务外,非金融企业持有金
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融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益除上述各项之外的其他营业外收入
-381360.812544804.10和支出
减:所得税影响额-27743522.56-57301853.23
少数股东权益影响额(税后)-18983.04-21169.09
合计157239437.64324388127.53
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。
□适用√不适用
(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用□不适用
项目名称变动比例(%)主要原因
2025年第三季度(7-9月)公司的营业收入为31.02亿元,同比增长50.62%。其中,2025年第三季度营业收入_本报告期50.62
刻蚀设备收入达到23.20亿元,较上年同期增长
35.34%。
2025年前三季度(1-9月)公司的营业收入同比增
营业收入_年初至报告期长46.40%达80.63亿元。公司2025年前三季度刻
46.40
末蚀设备收入为61.01亿元,较去年同期增长约
38.26%。
2025年前三季度(1-9月)归属于上市公司股东的
净利润为12.11亿元,较上年同期增长约2.98亿元,同比增长约32.66%,主要原因为:(1)2025年前三季度营业收入增长46.40%下,毛利较上年增长约
8.27亿元;(2)由于市场对中微开发多种新设备的
需求急剧增长,2025年公司显著加大研发力度,以归属于上市公司股东的
32.66尽快补短板,实现赶超,为持续增长打好基础。2025
净利润_年初至报告期末
年前三季度公司研发支出较上年同期增长9.79亿元(增长约63.44%),研发支出占公司营业收入比例约为31.29%,远高于科创板均值;(3)由于市场波动,公司2025年前三季度计入非经常性损益的股权投资收益为3.29亿元,较上年同期增加约2.75亿元。
2025年前三季度(1-9月)公司经营活动产生的现
经营活动产生的现金流
385.23金流量净额为12.98亿元,同比增长385.23%。主
量净额_年初至报告期末
要是随着营业收入的增长,公司的收款增加导致。
基本每股收益(元/股)_本报告期归属于上市公司股东的净利润的增长导致
31.08年初至报告期末基本每股收益上升。
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稀释每股收益(元/股)_
31.51年初至报告期末
2025年公司显著加大研发力度,以尽快补短板,实
研发投入合计_本报告期79.93现赶超。公司目前在研项目涵盖六类设备,20多个新设备的开发。随着研发项目的进行,公司增大研研发投入合计_年初至报
63.44发材料投入,以及研发人员人数增加导致研发人员
告期末薪酬增长。
二、股东信息
(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位:股报告期末表决权恢复的
报告期末普通股股东总数60782/
优先股股东总数(如有)
前10名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
包含转融质押、标记或持股持有有限股东通借出股冻结情况股东名称持股数量比例售条件股性质份的限售
(%)份数量股份数股份数量状态量国有
上海创业投资有限公司9348353314.93093483533无0法人巽鑫(上海)投资有限公国有
7718872212.33077188722无0
司法人
香港中央结算有限公司其他558938958.93055893895无0华芯投资管理有限责任公国有
司-国家集成电路产业投232543493.71023254349无0法人资基金二期股份有限公司中国工商银行股份有限公
司-易方达上证科创板50
其他149453742.39014945374无0成份交易型开放式指数证券投资基金
招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交
其他146335812.34014633581无0易型开放式指数证券投资基金
中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易
其他99370331.5909937033无0型开放式指数证券投资基金
中国工商银行-上证50交
易型开放式指数证券投资其他83663181.3408366318无0基金
中国工商银行股份有限公其他75035201.2007503520无0
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司-华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金中国建设银行股份有限公
司-华夏国证半导体芯片
其他56723160.9105672316无0交易型开放式指数证券投资基金
前10名无限售条件股东持股情况(不含通过转融通出借股份)持有无限售条件流通股的股份种类及数量股东名称数量股份种类数量上海创业投资有限公司93483533人民币普通股93483533巽鑫(上海)投资有限公
77188722人民币普通股77188722
司香港中央结算有限公司55893895人民币普通股55893895华芯投资管理有限责任公
司-国家集成电路产业投23254349人民币普通股23254349资基金二期股份有限公司中国工商银行股份有限公
司-易方达上证科创板50
14945374人民币普通股14945374
成份交易型开放式指数证券投资基金
招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交
14633581人民币普通股14633581
易型开放式指数证券投资基金
中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易
9937033人民币普通股9937033
型开放式指数证券投资基金
中国工商银行-上证50交易型开放式指数证券投资8366318人民币普通股8366318基金中国工商银行股份有限公
司-华泰柏瑞沪深300交
7503520人民币普通股7503520
易型开放式指数证券投资基金中国建设银行股份有限公
司-华夏国证半导体芯片
5672316人民币普通股5672316
交易型开放式指数证券投资基金巽鑫(上海)投资有限公司与华芯投资管理有限责任公司-国家集成上述股东关联关系或一致
电路产业投资基金二期股份有限公司存在关联关系。除此之外,未知行动的说明上述其他股东是否存在关联关系或一致行动关系。
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前10名股东及前10名无限售股东参与融资融券及
/转融通业务情况说明(如有)
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用√不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用√不适用
三、其他提醒事项需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
□适用√不适用
四、季度财务报表
(一)审计意见类型
□适用√不适用
(二)财务报表合并资产负债表
2025年9月30日
编制单位:中微半导体设备(上海)股份有限公司
单位:元币种:人民币审计类型:未经审计项目2025年9月30日2024年12月31日
流动资产:
货币资金7507444158.527761617180.32结算备付金拆出资金
交易性金融资产790872864.79834024383.58衍生金融资产
应收票据54647181.0592614452.08
应收账款2092709569.901352336466.74应收款项融资
预付款项138207576.5954423424.47应收保费应收分保账款应收分保合同准备金
其他应收款28471619.3311387415.47
其中:应收利息
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应收股利买入返售金融资产
存货8193954349.447038518704.32
合同资产24079352.9628173421.93持有待售资产
一年内到期的非流动资产17301642.3614832000.00
其他流动资产775662365.16712979301.33
流动资产合计19623350680.1017900906750.24
非流动资产:
发放贷款和垫款债权投资其他债权投资
长期应收款11171673.2110138889.35
长期股权投资1432915472.77869593490.46其他权益工具投资
其他非流动金融资产2109068702.651768867710.22
投资性房地产5483321.855793441.93
固定资产2786009086.002716202457.70
在建工程803729614.49652149990.74生产性生物资产油气资产
使用权资产9371158.1315855988.76
无形资产1169173906.75692961834.76
开发支出1330662256.361247588985.02商誉
长期待摊费用4727540.766153912.32
递延所得税资产314891454.08180152570.61
其他非流动资产186300087.13151178696.96
非流动资产合计10163504274.188316637968.83
资产总计29786854954.2826217544719.07
流动负债:
短期借款向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债应付票据
应付账款2106730058.621679974308.81预收款项
合同负债4388698991.332586467855.67卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放
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代理买卖证券款代理承销证券款
应付职工薪酬211835958.12390999571.63
应交税费13998888.01208864005.92
其他应付款609949851.90580117043.20
其中:应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债
一年内到期的非流动负债18839190.2535625808.69
其他流动负债150490257.28151798662.61
流动负债合计7500543195.515633847256.53
非流动负债:
保险合同准备金
长期借款735100000.00721800000.00应付债券
其中:优先股永续债
租赁负债5428013.0310994026.49长期应付款长期应付职工薪酬
预计负债4212996.2115777688.36
递延收益95530887.0595736672.93
递延所得税负债38613.0138613.01
其他非流动负债5289470.923808569.79
非流动负债合计845599980.22848155570.58
负债合计8346143175.736482002827.11
所有者权益(或股东权益):
实收资本(或股本)626145307.00622363735.00其他权益工具
其中:优先股永续债
资本公积14800521900.8414102277241.39
减:库存股-300777168.85-300777168.85
其他综合收益9725745.842437993.70专项储备
盈余公积311181867.50311181867.50一般风险准备
未分配利润6025366208.604999428615.62归属于母公司所有者权益(或股东权21472163860.9319736912284.36益)合计
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少数股东权益-31452082.38-1370392.40
所有者权益(或股东权益)合计21440711778.5519735541891.96
负债和所有者权益(或股东权益)29786854954.2826217544719.07总计
公司负责人:尹志尧主管会计工作负责人:陈伟文会计机构负责人:陈伟文合并利润表
2025年1—9月
编制单位:中微半导体设备(上海)股份有限公司
单位:元币种:人民币审计类型:未经审计
2025年前三季度2024年前三季度
项目
(1-9月)(1-9月)一、营业总收入8062565115.425507194599.46
其中:营业收入8062565115.425507194599.46利息收入已赚保费手续费及佣金收入
二、营业总成本7340762993.904686862382.99
其中:营业成本4910025964.063181954720.24利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用
税金及附加52580289.4219276533.22
销售费用320722707.74318633250.62
管理费用308335539.25311373120.65
研发费用1794094679.65913942970.40
财务费用-44996186.21-58318212.14
其中:利息费用14357599.5911473463.34
利息收入82845487.8984675705.97
加:其他收益167289127.4277737100.58
投资收益(损失以“-”号填列)68539990.1823778931.15
其中:对联营企业和合营企业的投26393152.69-13026377.75资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益
汇兑收益(损失以“-”号填列)净敞口套期收益(损失以“-”号填列)
10/14中微半导体设备(上海)股份有限公司2025年第三季度报告公允价值变动收益(损失以“-”号317297825.6254387065.55填列)
信用减值损失(损失以“-”号填列)-28719835.59-14872548.54
资产减值损失(损失以“-”号填列)-25078480.87-19191641.13
资产处置收益(损失以“-”号填列)3432574.1490844.29
三、营业利润(亏损以“-”号填列)1224563322.42942261968.37
加:营业外收入6129787.916704546.73
减:营业外支出3468727.112404590.27
四、利润总额(亏损总额以“-”号填列)1227224383.22946561924.83
减:所得税费用46460259.3934377786.74
五、净利润(净亏损以“-”号填列)1180764123.83912184138.09
(一)按经营持续性分类1.持续经营净利润(净亏损以“-”号1180764123.83912184138.09填列)2.终止经营净利润(净亏损以“-”号填列)
(二)按所有权归属分类1.归属于母公司股东的净利润(净1211192400.82912979678.37亏损以“-”号填列)2.少数股东损益(净亏损以“-”号填-30428276.99-795540.28列)
六、其他综合收益的税后净额7287752.14447806.79
(一)归属母公司所有者的其他综合收7287752.14447806.79益的税后净额
1.不能重分类进损益的其他综合收益
(1)重新计量设定受益计划变动额
(2)权益法下不能转损益的其他综合收益
(3)其他权益工具投资公允价值变动
(4)企业自身信用风险公允价值变动
2.将重分类进损益的其他综合收益7287752.14447806.79
(1)权益法下可转损益的其他综合-3853519.121351687.95收益
(2)其他债权投资公允价值变动
(3)金融资产重分类计入其他综合收益的金额
(4)其他债权投资信用减值准备
(5)现金流量套期储备
(6)外币财务报表折算差额11141271.26-903881.16
(7)其他
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(二)归属于少数股东的其他综合收益的税后净额
七、综合收益总额1188051875.97912631944.88
(一)归属于母公司所有者的综合收益1218480152.96913427485.16总额
(二)归属于少数股东的综合收益总额-30428276.99-795540.28
八、每股收益:
(一)基本每股收益(元/股)1.941.48
(二)稀释每股收益(元/股)1.921.46
本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:0元上期被合并方实现的净利润为:0元。
公司负责人:尹志尧主管会计工作负责人:陈伟文会计机构负责人:陈伟文合并现金流量表
2025年1—9月
编制单位:中微半导体设备(上海)股份有限公司
单位:元币种:人民币审计类型:未经审计项目2025年前三季度2024年前三季度
(1-9月)(1-9月)一、经营活动产生的现金流量:
销售商品、提供劳务收到的现金10580960004.388209467133.66客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额收到的税费返还
收到其他与经营活动有关的现金329206017.19210116490.30
经营活动现金流入小计10910166021.578419583623.96
购买商品、接受劳务支付的现金7578219632.746860677733.68客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金1352622501.60997674217.20
支付的各项税费540229751.19215902825.45
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支付其他与经营活动有关的现金140784896.7377761265.24
经营活动现金流出小计9611856782.268152016041.57
经营活动产生的现金流量净额1298309239.31267567582.39
二、投资活动产生的现金流量:
收回投资收到的现金5754264512.168477404872.58
取得投资收益收到的现金66395476.25165399378.23
处置固定资产、无形资产和其他长期资-产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计5820659988.418642804250.81
购建固定资产、无形资产和其他长期资502096588.31695257410.50产支付的现金
投资支付的现金5888507258.846216637280.73
购建开发支出所支付的现金619562358.61563239699.31质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计7010166205.767475134390.54
投资活动产生的现金流量净额-1189506217.351167669860.27
三、筹资活动产生的现金流量:
吸收投资收到的现金236695696.59100528960.50
其中:子公司吸收少数股东投资收到的现金
取得借款收到的现金-250000000.00收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计236695696.59350528960.50
偿还债务支付的现金4600000.00250000000.00
分配股利、利润或偿付利息支付的现金199341053.93195949344.00
其中:子公司支付给少数股东的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金3750295.76311311556.75
筹资活动现金流出小计207691349.69757260900.75
筹资活动产生的现金流量净额29004346.90-406731940.25
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响-11970007.30-7656730.98
五、现金及现金等价物净增加额125837361.561020848771.43
加:期初现金及现金等价物余额5655372752.403538458521.32
六、期末现金及现金等价物余额5781210113.964559307292.75
公司负责人:尹志尧主管会计工作负责人:陈伟文会计机构负责人:陈伟文
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2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用√不适用特此公告。
中微半导体设备(上海)股份有限公司董事会
2025年10月29日



