中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会

关于本次交易采取的保密措施及保密制度的说明

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”）

拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“标的公司”）的股权（以下简称“标的资产”）并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。

为避免因参与人员泄露本次交易有关信息而对本次交易产生不利影响，公司和相关中介机构对本次交易事宜采取了严格的保密措施及保密制度。具体情况如下：

1、公司高度重视保密问题，自各方进行初步磋商时，立即采取了必要的保密措施。公司采取了必要且充分的保密措施，严格控制参与本次交易人员范围，尽可能地缩小知悉本次交易相关敏感信息的人员范围。

2、本次交易的证券服务中介机构与公司签订了保密协议，公司与交易对方

在签订的交易协议中约定了相应的保密条款，明确了各方的保密责任与义务并限定了本次交易相关敏感信息的知悉范围。

3、公司严格按照《上市公司重大资产重组管理办法》《上市公司信息披露管理办法》等法律、法规及规范性文件的要求，遵循《公司章程》及内部管理制度的规定，就本次交易采取了充分必要的保护措施，制定了严格有效的保密制度。

4、公司严格按照《上市公司监管指引第5号——上市公司内幕信息知情人登记管理制度》等相关规定，登记内幕信息知情人信息，并依据本次交易的实际进展，制作内幕信息知情人登记表及重大事项进程备忘录。

5、公司多次提示相关内幕信息知情人履行保密义务和责任，在内幕信息依

法披露前，不得公开或泄露该信息，不得利用内幕信息买卖或建议他人买卖公司股票。

综上，公司已根据相关法律、法规及规范性法律文件的规定，制定了严格有效的保密制度，采取了必要且充分的保密措施，限定相关敏感信息的知悉范围，及时签订了保密协议，严格地履行了本次交易信息在依法披露前的保密义务。

特此说明。

中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会

2025年12月31日