以“处理+连接”为方向，不断拓宽产品线

乐鑫科技成立于 2008 年，初期聚焦于Wi-Fi MCU，目前，以“连接+处理”为方向，持续拓展产品线，近年来开发的新品，包括C5、H2、P4、H4 等，每一个都面向新的市场领域。其中，P4 代表着乐鑫首次走出连接领域的舒适圈，开始拓展更高性能的处理器市场应用。

随着公司产品线的拓展，在维持传统赛道竞争力的同时，新需求有望放量。

软硬件与生态相辅相成，构建产品护城河

公司自研的ESP-IDF 操作系统适配乐鑫全系列芯片，能够方便用户迅速完成对接，进行产品二次开发，降低客户开发成本。同时，公司提供丰富多样的软件方案供客户选择，ESP RainMaker 平台可为客户提供芯片+软件+云的一站式服务。公司以开源的方式构建了开放、活跃的技术生态系统，公司通过运营开发者生态，吸引开发者加入，既可以持续增强用户粘性，也可以把握市场需求趋势，并转化商业机会，形成了强大的生态壁垒。公司软硬件产品与开发者生态协同，构建了强大的产品护城河。

顺应AIOT 趋势，加码AI 技术研发

随着用户对智能化功能需求的增加，终端设备需要支持更加丰富的AI 运算需求，需要集成更具有灵活性特色的 RISC-V AI 加速芯片，以便快速处理本地数据并执行复杂的算法。公司在3 月14 日发布了定增预案，计划通过研发基于 RISC-V 自研 IP 的端侧 AI 芯片提升公司产品的处理能力，从而在生态体系层面完成对公司产品的迭代升级，进一步提升公司的市场地位。公司目前已在部分产品上添加AI 功能，随着物联网AI 功能渗透率提升，公司凭借既有AI 产品和AI 技术的前瞻布局将受益于AIoT 趋势。

投资建议

乐鑫科技是全球物联网芯片龙头，自研软硬件，拥有活跃的开发者生态，软硬件与生态协同构建强大护城河，公司顺应AIoT 趋势，加码AI 技术研发，有望受益于AIoT 发展趋势。我们预计公司2024-2026 年归母净利润分别为4.26、5.79、6.99 亿元，增长率分别为25.5%、35.9%、20.8%，首次覆盖我们给予乐鑫科技“增持”评级。

风险提示

市场竞争加剧；AIoT 发展不及预期；原材料价格上涨风险；下游需求增速放缓的风险。