乐鑫科技近期经营势头强劲,2025年前三季度业绩表现优异,同时成功完成17.78亿元的定向增发,为Wi-Fi7和AI芯片等下一代产品的研发提供了充足的资金保障。公司已于2025年Q3搬入新的研发总部大楼,为未来五年的扩张提供了空间。
AI终端密集发布催化:2025年11月至12月,市场迎来AI硬件的密集发布潮,包括华为、阿里、字节跳动、理想汽车等厂商均推出或计划推出AI眼镜、AI手机等新形态终端产品。这一系列事件形成了强有力的行业催化,验证了端侧AI的商业化趋势。乐鑫科技作为端侧AIoTSoC的核心供应商,其产品(如ESP32-S3)已获得字节跳动AI玩具、OpenAI官方SDK等关键生态的采用和背书,有望在这一轮硬件创新中持续获得设计导入(Design-in),成为市场关注焦点。
业绩持续超预期与经营杠杆显现:公司2025年前三季度归母净利润同比增长50.04%,延续了强劲的增长态势。尽管Q3营收环比因Q2国补政策导致的高基数略有下滑,但毛利率持续攀升至47.97%,显示出强大的定价能力和产品附加值提升。随着收入规模的扩大,公司的经营杠杆效应愈发明显,利润增速显著高于营收增速,这一趋势有望在未来延续。
AIoT渗透率提升与应用场景持续扩张:公司正从智能家居这一传统优势领域,向工业控制、能源管理、医疗健康、智慧农业等更高增速的非消费领域拓展。物联网与AI技术的融合正在催生大量新应用场景(如AI玩具、智能乐器等),为公司提供了广阔的增量市场。公司的目标市场容量预计将扩大至现有物联网设备领域的2.5倍,长期增长空间被显著打开。
独特的开发者生态壁垒(B2D2B模式):公司通过开源的软硬件工具、详尽的技术文档和活跃的线上社区,在全球范围内构建了拥有超过300万开发者的强大生态系统。这一“企业-开发者-企业”(Business-to-Developer-to-Business)模式,使得乐鑫的产品成为众多开发者的“默认选项”,有效降低了获客成本,并形成了强大的用户粘性。这种自下而上的市场推广模式,使其在高度碎片化的物联网市场中具备独特的竞争优势,难以被竞争对手简单复制。
“连接+处理”双轮驱动的技术领先战略:公司不仅在Wi-FiMCU这一细分市场保持全球出货量第一的领先地位,还持续向更高附加值的“处理”能力延伸。公司全面拥抱RISC-V开源架构,实现核心IP自研,有效降低成本并形成产品差异化。近期完成的定向增发将重点投向Wi-Fi7和边缘AI处理器等前沿技术的研发,确保了公司在未来技术迭代中的领先身位,为其长期发展注入强劲动力。
时间 | 事件 | 影响 |
2025年10月27日 | 发布2025年三季报 | 报告显示,公司前三季度营收同比增长30.97%,归母净利润同比增长50.04%。Q3单季毛利率达47.97%,创历史新高,验证了公司强劲的盈利能力和成长性。 |
2025年Q3 | 完成17.78亿元定向增发 | 募集资金将用于Wi-Fi7路由器芯片、Wi-Fi7智能终端芯片及AI端侧芯片的研发,为公司长期技术领先和产品迭代提供资金保障,强化市场对公司未来成长的信心。 |
2025年11月 | 乐鑫全球开发者大会 | 预计将发布新技术、展示生态合作成果,进一步巩固和扩大其核心的开发者社群影响力,是观察公司技术路线和生态战略的重要窗口。 |
2025年12月 | AI终端(手机/眼镜)密集发布 | 华为、字节跳动、理想汽车等厂商将集中发布AI硬件产品,有望引爆市场对端侧AI的关注度,作为核心SoC供应商,乐鑫科技的行业地位和潜在订单将受到市场高度关注。 |
2026年1月 | Wi-Fi6E产品亮相CES展会 | 标志着公司正式进入高速数传与透传市场,是公司产品向高端化迈进的重要一步,有望吸引新的客户群体。 |
2026年 | 预计流片两款12nm芯片 | 公司计划在2026年流片两款12nm工艺的芯片,代表公司在先进制程和高性能产品上的关键进展。 |
2026年 | 预计实现Wi-Fi7芯片流片 | Wi-Fi7是下一代无线通信技术,实现流片是产品研发的关键里程碑,将巩固公司在无线连接技术领域的领先地位。 |
公司正从传统的物联网Wi-FiMCU供应商,向提供“处理+连接”能力的平台型AIoT公司转型。近期,公司在产品矩阵上实现了显著扩张:
1. 拓展无线协议:在巩固Wi-Fi优势的同时,通过ESP32-H系列和ESP32-C6等产品,新增了对Thread/Zigbee和蓝牙5.4/6.0的支持,进入了更广泛的低功耗物联网市场。
2. 强化处理能力:推出了不带无线连接功能的高性能处理器ESP32-P4,搭载自研的双核RISC-V处理器,主频达400MHz,并具备AI指令扩展,标志着公司正式进入对边缘计算和人机界面(HMI)有更高要求的多媒体和控制器市场。
3. 布局下一代技术:通过定向增发募集资金,明确将研发Wi-Fi7系列芯片和专用的AI端侧处理器芯片,抢占下一代技术制高点。
乐鑫科技凭借其独特的技术优势和商业模式构筑了护城河:
1. 软硬件一体化的高性价比方案:公司提供从芯片、模组到操作系统(ESP-IDF)、开发框架和云服务(ESPRainMaker)的全栈式解决方案。这种高度集成降低了客户的开发门槛和综合成本(BOM),提升了产品竞争力。
2. 领先的开发者生态:通过独特的B2D2B(Business-to-Developer-to-Business)模式,公司在全球范围内积累了庞大的开发者社群。这不仅带来了强大的口碑传播和市场影响力,也使其能以极低的销售费用获取大量长尾客户,从而维持较高的利润水平。
3. 自研核心IP与架构:公司坚持自研核心IP,并全面转向RISC-V开源指令集架构,这不仅节省了高昂的处理器IP授权费,还赋予了公司在芯片设计上更大的灵活性和差异化空间,从源头上控制了成本。
公司的客户结构高度分散,有效降低了对单一客户的依赖风险。2025年前三季度,前五大客户销售额占总营收比例进一步降低至22.6%。公司的下游客户覆盖广泛,包括小米、涂鸦智能、科沃斯等知名品牌商、方案设计商和模组制造商。公司采用直销为主、经销为辅的销售模式,2025年Q3直销收入占比达到71.46%,体现了公司与终端市场及开发者的紧密联系。公司的新客户拓展主要受益于其独特的B2D2B生态模式。通过服务全球数百万开发者,公司能源源不断地将开发者项目转化为商业机会。财报显示,近年新增的潜力客户正逐步放量,成为营收增长的重要驱动力之一。特别是在AI玩具、智能乐器、智慧农业等新兴领域,公司正通过其开发者生态快速切入并获取新客户。
乐鑫科技作为全球领先的AIoT解决方案提供商,专注于物联网领域的专业芯片设计和整体解决方案供应。公司成立于2008年,以“连接+处理”为方向,为用户提供AIoTSoC及其软件。
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乐鑫凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等,构建丰富的应用场景和解决方案,致力于为世界开启智能生活,用技术共享推动万物智联。目前,乐鑫科技的产品线已从智能家居、智能照明领域渗透至工业控制等诸多物联网关键领域,并在AI玩具市场焕发新生机。2024年实现营业收入20.07亿元,较上年同期增加5.74亿元,同比增长40.04%。2025年公司有望继续维持稳定的营收结构,保证收入增长的稳定。




智能家居市场稳健发展,有望支撑乐鑫业务继续增长。全球智能家居市场规模和出货量继续增长,产品均价呈下降趋势。据PrecedenceResearch预测,2025年全球智能家居市场收入将达到1544亿美元,2024-2028年复合增长率达10.67%。


新兴应用场景带来新动力,有望支撑公司业务继续增长。


1)全面布局智能家居。全球智能家居市场规模和出货量将继续增长,公司芯片产品线继续扩张,积极布局智能家电领域。从单Wi-Fi芯片发展到目前已涵盖2.4&5GHzWi-Fi6、蓝牙、Thread/Zigbee等多种连接技术的芯片,未来还将增加Wi-Fi6E、Wi-Fi7;持续强化边缘AI功能,例如语音AI、图像AI等功能。



2)AI端侧赛道开启0到1全新机遇:AI玩具兼具有利的盈利模式和市场需求,市场空间较广。乐鑫提供带连接属性的处理器芯片,是将AI大模型运用到端侧设备的关键环节。根据公司2025年中报,乐鑫芯片已可对接OpenAI的ChatGPT、字节豆包、百度“文心一言”、阿里千问、DeepSeek等各类大模型,目前在开发者社群中已涌现大量展示案例。并且,乐鑫一站式平台帮助众多玩具小厂商提高进行AI玩具新品开发的便利性。
跟随AIoT成长为物联网技术生态公司,获行业领先地位。公司技术储备扎实,大力拓展产品矩阵。硬件方面坚持产品自研,从WiFiMCU向AIoT扩展,软件方面通过“系统+软件+生态”构筑核心竞争力。2024年发布的ESP32-C61可应用于电池供电IoT、智能家居、Matter网关领域,ESP32-H4则在无线连接功能的显著升级、功耗的优化以及双核CPU的加持下,可以实现一些复杂的物联网应用场景。目前Wi-Fi6E技术已经研发成功,为后续推出Wi-Fi7产品线做好了技术储备。
公司在AI端侧市场有增长潜力,且WiFiMCU、AIoT领域有望打开第二成长空间。


市场空间与成长性:公司所处的AIoT行业正处于高速发展阶段。一方面,物联网连接数持续增长,预计到2030年全球将达到400亿台。另一方面,AIGC技术的发展正推动万物智联从基础连接向认知协同升级,催生了AI玩具、AI眼镜等大量新兴智能硬件需求,进一步拓宽了市场边界。
技术趋势:无线连接技术正向Wi-Fi6/7、低功耗蓝牙、Thread/Zigbee等多协议融合方向发展。同时,边缘计算需求推动SoC芯片向更高算力、更低功耗和更高集成度演进,RISC-V架构因其开放、灵活的特性,在IoT领域已逐渐成为主流。
竞争格局:市场竞争激烈,既有高通、联发科、博通等国际巨头,也有瑞昱、Nordic、SiliconLabs等专注特定领域的厂商。乐鑫科技凭借其在Wi-FiMCU细分市场的全球出货量第一的龙头地位,以及独特的开发者生态、高性价比和全栈式解决方案,形成了差异化竞争优势。

参考资料:
20251126-东吴证券-乐鑫科技:AIoT生态持续扩张,智能家居与AI端侧双引擎驱动成长
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