1H24 业绩高于我们预期

公司公布1H24 业绩：公司实现收入7.97 亿元，同比增长38.68%，归母净利润2.34 亿元，同比下降0.43%，扣非归母净利润2.35 亿元，同比增长46.07%，高于我们预期，主要原因为下游晶圆厂产能利用率快速恢复及公司新产品放量节奏快于预期。

发展趋势

2Q24 收入环比持续增长，净利润率环比提升：2Q24 公司实现营业收入4.19 亿元，YoY+37.06%，QoQ+10.67%，归母净利润1.29 亿元，YoY-18.84%，QoQ+22.68%，净利润率环比增加3ppt，主要原因为公司费用管控能力增强，各项费用下降所致。1H24 公司抛光液产品实现收入6.73 亿元，YoY+33%，毛利率为61.03%，功能性湿电子化学品实现收入1.18 亿元，YoY+82%，毛利率为37.9%。

先进技术节点抛光液产品持续放量，原材料逐步实现国产替代：根据公司半年报，公司持续加大抛光液产品研发，其中铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液已实现量产销售；多款氮化硅抛光液在客户端验证，使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液实现量产销售；多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证并实现量产；使用自研自产的国产氧化铈磨料的抛光液产品在客户端实现验证，此外公司TSV 抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利。

湿电子化学品及电镀液品类进一步拓展：根据公司半年报，公司先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量；先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量；先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，产品包括铜、镍、镍铁、锡银等电镀液及添加剂，应用于凸点、重布线层（RDL）等技术；在集成电路制造领域，铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂进入测试论证阶段，新产品持续导入客户端。

盈利预测与估值

由于下游晶圆厂稼动率持续恢复及公司新产品持续导入，我们维持公司2024/2025 年营业收入预测16.29/20.11 亿元保持不变，上调公司2024/2025 年归母净利润预测13.1%/8.4%至5/6.5 亿元。当前股价对应公司2024/2025 年25.4/19.5xP/E，维持我们采用P/E 估值法对公司进行估值，由于行业估值中枢下行，我们维持公司目标价146.3 元（除权后）不变，对应公司2024/2025 年37.8x/29.1x P/E，较当前股价仍有49.1%上行空间，维持跑赢行业评级。

风险

晶圆厂产能利用率下行，新产品研发不及预期，原材料价格波动。