安集科技:申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于安集微电子科技（上海）股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告

申万宏源证券承销保荐有限责任公司

关于安集微电子科技（上海）股份有限公司

2025年半年度持续督导跟踪报告

申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称“申万宏源承销保荐”或“保荐机构”）根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等有关法律法规的规定，对安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”、“公司”）开展持续督导工作，并出具2025年半年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况序工作内容持续督导工作情况号

建立健全并有效执行持续督导工作制度，保荐机构已建立健全并有效执行持续督导

1并针对具体的持续督导工作制定相应的

工作制度，并制定了相应工作计划工作计划

根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前，与上市公司或相关当事人签署保荐机构已与安集科技签订了保荐协议，

持续督导协议，明确双方在持续督导期间明确双方在持续督导期间的权利义务的权利义务，并报上海证券交易所备案通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽保荐机构通过日常沟通、定期回访、现场检

职调查等方式开展持续督导工作查、尽职调查等方式开展持续督导工作

持续督导期间，按照有关规定对上市公司

2025年半年度持续督导期间，安集科技不

违法违规事项公开发表声明的，应于披露

4存在需按有关规定公开发表声明的违法违

前向上海证券交易所报告，并经上海证券规情况交易所审核后在指定媒体上公告

持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日起五个工作日内向上2025年半年度持续督导期间，安集科技及

5海证券交易所报告，报告内容包括上市公相关当事人不存在违法违规和违背承诺的

司或相关当事人出现违法违规、违背承诺情况

等事项的具体情况，保荐人采取的督导措施等

督导上市公司及其董事、监事、高级管理

2025年半年度持续督导期间，安集科技及

人员遵守法律、法规、部门规章和上海证

6其董事、监事、高级管理人员无违法违规和

券交易所发布的业务规则及其他规范性违背承诺的情况文件，并切实履行其所做出的各项承诺

1督导上市公司建立健全并有效执行公司安集科技执行《公司章程》、三会议事规则

治理制度，包括但不限于股东大会、董事等相关制度，上述制度的履行情况均符合

会、监事会议事规则以及董事、监事和高相关法规要求，并督促公司严格执行公司级管理人员的行为规范等治理制度督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但不限于财务管理制度、会计安集科技内控制度符合相关法规要求，可核算制度和内部审计制度，以及募集资金

8以保证公司的规范运行，督促公司严格执

使用、关联交易、对外担保、对外投资、行内部控制制度

衍生品交易、对子公司的控制等重大经营决策的程序与规则等督导上市公司建立健全并有效执行信息公司已按照证券监管部门的相关要求建立

披露制度，审阅信息披露文件及其他相关了信息披露制度。2025年半年度持续督导

9文件，并有充分理由确信上市公司向上海期间，安集科技向上海证券交易所提交的

证券交易所提交的文件不存在虚假记载、文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大误导性陈述或重大遗漏遗漏对上市公司的信息披露文件及向中国证

监会、上海证券交易所提交的其他文件进

行事前审阅，对存在问题的信息披露文件

2025年半年度持续督导期间，保荐机构对

及时督促公司予以更正或补充，公司不予安集科技的信息披露文件及向上海证券交

更正或补充的，应及时向上海证券交易所易所提交的其他文件进行了事前审阅或者报告；对上市公司的信息披露文件未进行

10在规定期限内进行事后审阅，公司给予了

事前审阅的，应在上市公司履行信息披露积极配合。截至本报告出具日，不存在因义务后五个交易日内，完成对有关文件的信息披露出现重大问题而需要公司予以更

审阅工作，对存在问题的信息披露文件应正或补充的情况

及时督促上市公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告

上市公司或其控股股东、实际控制人、董

在2025年半年度持续督导期间，安集科技事、监事、高级管理人员受到中国证监会

或其控股股东、董事、监事、高级管理员人

行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者

11员未发生受到中国证监会行政处罚、上海

被上海证券交易所出具监管关注函的情证券交易所纪律处分或者被上海证券交易况，并督促其完善内部控制制度，采取措所出具监管关注函的情况施予以纠正

持续关注上市公司及控股股东、实际控制

人等履行承诺的情况，上市公司及控股股2025年半年度持续督导期间，安集科技及

东、实际控制人等未履行承诺事项的，及控股股东不存在未履行承诺的情况时向上海证券交易所报告

关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的重大事项或

2025年半年度持续督导期间，安集科技未

13与披露的信息与事实不符的，及时督促上

发生该等事项市公司如实披露或予以澄清；上市公司不

予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告

2发现以下情形之一的，督促上市公司做出

说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）涉嫌违反《上市规则》等相

关业务规则；（二）证券服务机构及其签名人员出具的专业意见可能存在虚假记

2025年半年度持续督导期间，安集科技未

14载、误导性陈述或重大遗漏等违法违规情

发生该等情况形或其他不当情形；（三）公司出现《保荐办法》第七十一条、第七十二条规定的情形；（四）公司不配合持续督导工作；

（五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形

制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查工作要求，确保现场检查工作质量。上市公司出现以下情形之一的，保荐机构、保荐代表人应当自知道或者应当

知道之日15日内进行专项现场核查：（一）

存在重大财务造假嫌疑；（二）控股股东、2025年半年度持续督导期间，安集科技未

实际控制人、董事、监事或者高级管理人发生该等情况

员涉嫌侵占上市公司利益；（三）可能存

在重大违规担保；（四）资金往来或者现

金流存在重大异常；（五）上海证券交易所或者保荐机构认为应当进行现场核查的其他事项

2025年半年度持续督导期间，保荐机构对

持续关注上市公司建立募集资金专户存

上市公司募集资金的专户存储、募集资金

16储制度与执行情况、募集资金使用情况、的使用以及投资项目的实施等承诺事项进投资项目的实施等承诺事项。

行了持续关注

二、保荐机构对公司信息披露审阅的情况保荐机构持续督导人员对公司2025年半年度的信息披露文件进行了事先或

事后审阅，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。

经核查，保荐机构认为，安集科技严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

三、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况无。

四、重大风险事项

3公司目前面临的风险因素主要如下：

（一）产品开发风险

公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，对于产品技术创新要求较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键半导体材料的要求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开发的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不利影响。

（二）核心技术失密及核心技术人员流失的风险

公司产品技术壁垒高，研发及产业化需要大批专业背景深厚、实践经验丰富的高层次技术人才。公司核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，核心技术人员对公司持续科技创新及客户技术支持服务至关重要。虽然公司通过申请专利或者技术秘密等形式对核心技术予以保护，但仍存在核心技术失密的风险。随着行业内人才竞争日趋激烈，如果公司的薪酬制度、激励机制不能持续保留和吸引优秀人才，可能会导致公司的核心技术人员流失，进而对公司的核心竞争力和业务发展产生不利影响。

（三）客户集中度较高风险

2022年度、2023年度、2024年和2025年上半年，公司向前五名客户合计

的销售额占当期销售总额的百分比分别为82.47%、80.49%、74.67%和70.77%。

公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司

产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司的经营业绩可能出现下降。

（四）原材料供应及价格上涨风险

如果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供

4应中断等，或者进出口政策出现重大变化，或者出现国际贸易摩擦，或者公司主

要原材料价格受市场影响出现上升，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。此外，公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料，随着环保政策趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。

（五）安全环保风险

公司主要产品的生产过程为配方型复配工艺，以复配、混合、过滤等工艺为主，生产环节不存在高危险、重污染的情况。虽然公司严格遵守安全生产方面的法律法规要求，并针对生产过程中少量“三废”排放采取了相应的防治措施，但如果公司在生产经营过程中因操作不当、设备故障或其他偶发因素而造成安全生产事故，或者发生因环保设施故障、污染物外泄等原因导致的环保事故，将对公司的生产经营产生不利影响。

（六）存货管理风险

2022年度、2023年度、2024年度和2025年上半年公司采用上线结算方式

的主要客户收入占比分别为73.38%、68.32%，61.08%和56.01%。公司根据客户需求将货物发往客户指定的仓库时，从库存商品转入发出商品。2022年末、2023年末、2024年末和2025年上半年末，公司发出商品账面余额分别为4739.01万元、3177.07万元，5051.21万元和5288.60万元，占存货账面余额的比例分别为12.80%、7.32%，7.93%和6.57%。公司已与采用上线结算方式的客户约定发出商品的管理机制和保管、灭失等风险承担机制，但若双方对保管责任的界定不一致或者遇不可抗力导致的风险，公司发出商品面临减值的风险。

（七）税收优惠及政府补助政策风险

报告期内，公司及子公司宁波安集为高新技术企业，享受高新技术企业15%所得税的优惠税率及研发费用加计扣除。如果国家有关高新技术企业等税收优惠的法律、法规、政策发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法获得税收优惠，将对公司经营业绩造成不利影响。

报告期内，公司依据国家及政府部门的相关政策享受了政府补助。如果未来

5政府部门对相关产业的政策支持力度减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公

司取得的政府补助将会减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

（八）半导体行业周期变化风险目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。根据 WSTS 预测，2025 年和 2026 年全球半导体市场规模将分别增长至7280亿美元和8000亿美元，同比增幅分别为

15.4%和9.9%。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以

及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业复苏不及预期或者市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司经营业绩产生不利影响。

（九）全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力风险

基于目前国际关税政策的变动调整，公司可能面临供应链成本上升，双边贸易摩擦带来的供应链不稳定和需求下滑的风险。尽管公司主要生产基地位于金桥综合保税区且海外销售主要面向中国台湾地区，短期内关税直接影响有限，同时公司也在积极与下游客户配合加速国产化产品的导入。若全球经贸冲突持续升温，叠加地缘政治风险，可能加剧供应链中断、成本上升以及下游客户需求不足的风险。

五、重大违规事项

2025年半年度，公司不存在重大违规事项。

六、主要财务指标的变动原因及合理性

2025年半年度，公司主要财务数据如下所示：

单位：元本报告期

主要会计数据1-6上年同期本报告期比上年

（月）同期增减(%)

营业收入1141453109.75797273450.8743.17归属于上市公司股东的净

375634437.13233995840.7160.53利润

归属于上市公司股东的扣

356742258.28234841919.3851.91除非经常性损益的净利润

经营活动产生的现金流量245107216.99195294022.8025.51

6净额

本报告期末比上主要会计数据本报告期末上年度末

年度末增减(%)归属于上市公司股东的净

3048336949.122700956681.0112.86资产

总资产4436653913.343451756060.5828.53

2025年半年度，公司主要财务指标如下所示：

本报告期本报告期比上年同主要财务指标

（1-6上年同期月）期增减(%)

基本每股收益（元／股）2.241.4060.00

稀释每股收益（元／股）2.231.4059.29扣除非经常性损益后的基本

2.121.4051.43每股收益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）12.9810.38增加2.60个百分点扣除非经常性损益后的加权

%12.3310.42增加1.91个百分点平均净资产收益率（）研发投入占营业收入的比例（%16.5318.13减少1.60个百分点）

报告期内，公司实现营业收入114145.31万元，较去年同期增长43.17%，主要原因系公司新产品、新客户、新应用的导入顺利，产品研发进展及市场拓展情况均实现预期，同时公司积极配合客户上量节奏，部分产品顺利进入放量阶段，销售收入实现稳健增长。

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为35674.23万元，较去年同期上升51.91%，主要系（1）报告期内，公司产品研发进展及市场拓展均实现预期，紧贴客户需求并同步客户上量节奏，推动营业收入稳健增长；（2）公司在持续加强研发投入的同时，持续提升内部管理和经营效率，报告期内期间费用增长幅度19.80%，低于收入增幅，推动盈利能力进一步提升。

归属于上市公司股东的净利润为37563.44万元较去年同期增长60.53%，除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，计入非经常性损益的政府补助为1141.95万元，计入非经常性损益的公允价值变动损益和投资收益为1066.72万元，而去年同期非经常性损益项目金额较小，带来净利润的增长幅度大于扣非净利润的增长幅度。

经营活动产生的现金流量净额为24510.72万元，较上年同期增长25.51%，主要原因系公司销售回款正常增长的同时，为了更好地满足生产和研发活动的需

7求，保证后续业务增长所需供应，对部分原材料加大备货带来的影响。

归属于上市公司股东的净资产较上年度末增长12.86%，总资产较上年末增长28.53%，该等增长主要系公司经营成果的积累所致，报告期内公司取得的净利润为净资产和总资产的增长提供了有力支撑。此外，报告期内公司成功发行了可转换公司债券83050.00万元，对总资产的增长进一步带来了积极影响。

基本每股收益和稀释每股收益分别为2.24元/股和2.23元/股，较上期分别增加60.00%和59.29%，主要系公司净利润增加所致。

扣除非经常性损益后的基本每股收益为2.12元/股，较上期增长51.43%，主要系公司扣除非经常性损益的净利润稳健增长所致。

报告期内，公司的加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为12.98%及12.33%，较上期分别上升2.60个百分点和1.91个百分点，主要源自于公司净利润和扣除非经常性损益的净利润的稳健增长。

研发投入占营业收入的比例为16.53%，较上期略下降1.60个百分点，研发投入金额同比增长30.50%，主要系报告期内公司与客户紧密合作，把握技术趋势，积极开展各项研发活动，为公司可持续发展打好坚实基础。

综上，公司报告期主要财务数据及指标变动具有合理性。

七、核心竞争力的变化情况

2025年半年度，公司核心竞争力未发生不利变化。公司核心竞争力体现在：

（一）深耕高端半导体材料领域公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体

材料供应伙伴，始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。

公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。截至2025年6月30日，公司及子公司拥有境内外授8权发明专利318项。同时，公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业知识产权合规管理体系要求》制订了完善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体系认证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。

未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。

（二）持续的研发投入和高效的产品转化

公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以满足下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户的尖端产品应用，已成为国内高端半导体材料行业领域的领先供应商。最近三年，公司研发费用分别为

16136.46万元、23661.27万元、33276.59万元，累计占最近三年累计营业收入

的比例为17.61%，2025年上半年的研发费用为18865.32万元，占营业收入的比例为16.53%，较去年同期增长30.50%，研发投入持续保持在较高水平。

公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品

和技术解决方案，从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的一站式服务。得益于有竞争力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。

（三）贴近市场和客户的服务模式

公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场，布局富有经验的应用工程师团队在当地提供 7×24 小时服务。根据 SEMI，中国台湾和中国大陆是全球前两大半导体材料消费地区，2024年销售额分别为201亿美元和135亿美元，占全球半导体材料销售额的比重分别约29%和20%。贴近市场和客户的服务模式有利于公司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟通效率高，具有较强的灵活性。

9（四）可靠的供应链保障能力

经过二十年深耕积累，公司已掌握配方型电子化学品研发及产业化所需的产品配方设计原理、主要原材料采购及供应渠道、生产工艺流程操作、生产设备定

制化选型设计及生产环境洁净度控制等关键要素，具备丰富的配方型电子化学品量产经验。同时，公司依靠先进的生产设备、成熟的工艺技术、完善的检测手段及 MES 系统将质量控制覆盖各个环节，确保产品质量的可靠、稳定，并获得了下游客户的广泛信任和认可，具备了可靠的产品量产及供应能力。

另一方面，公司在原材料采购及供应渠道方面积累了丰富的资源，与主要原材料供应商建立了长期稳定的合作伙伴关系，并积极拓展供应资源。同时，公司通过长期积累已搭建的核心技术平台，纵向深入研究上游关键原材料，通过自建、合作等多种方式加快建立核心原材料自主可控供应的能力，拓宽供应品类，保障长期供应的可靠性。

报告期内，公司持续优化在高端半导体材料领域的业务布局，完善并延伸产业链，进一步提升关键材料国产化水平，同时在管理角度不断加强供应链保障能力，有效助力中国集成电路产业链发展及供应链稳定。

（五）国际化、多元化的人才储备

通过多年的集成电路制造及先进封装领域的研发实践，公司组建了一批高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。最近三年末，公司研发技术人员数量分别为236人、264人、307人，占员工总数的比重分别为50.43%、50.09%、

50.66%，2025年6月末，研发技术人才队伍不断扩充，占公司总人数的比例达

53.42%，为技术创新提供了坚实的人才保障。公司核心技术团队均由资深行业专家组成，在化学、材料化学、材料工程等专业领域有着长达几十年的研究经验，并在半导体材料行业深耕积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司核心管理团队也在战略规划、行业发展、人才培养、团队建设、销售与市场、跨国公司管理等方面拥有丰富经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。

10与此同时，公司持续加大后备人才引进和培养，整合优势资源，进一步提升

公司整体综合实力。团队规模逐渐扩大的同时，团队能力培养初见成效，公司加大培训投入，在识别和分析公司人才需求的基础上，针对性地组织内外部培训、研讨交流会、知识分享会，始终贯彻了“终身学习”的理念，构建了结构化、多元化、体系化的学院式培训，有效提升员工的综合素质能力。

（六）规范的管理体系和卓越的运营能力

公司始终秉承“使命必达”的工作态度和服务宗旨，以高标准、严要求建立健全了以内部控制为中心的一系列政策体系、管理流程和机制，以全面防范应对各项风险危机。质量管控方面，公司围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通过

ISO9001ISO14001ISO45001 等管理体系的第三方认证。公司以高效、积极状态推进生产、运营高质量发展，不断加强研发、生产、质量、供应链等全流程管理，提升自动化和信息化水平，不断改进、完善并夯实 ESH 管理流程的落实和监管。

在各项业务有序推进的同时，重大建设项目也按预期进行中。

八、研发支出变化及研发进展

2025年半年度，公司研发费用为188653244.21元，研发费用较去年同期增

长30.50%，研发费用占营业收入的比重为16.53%，主要系为保持技术领先优势，加强产品研发创新能力，公司各项研发活动持续增加，带来人力成本、物料消耗、折旧与摊销等的增长。

截至2025年6月30日，公司在研项目研发进展情况如下：

11项目名技术水

序号进展或阶段性成果拟达到目标具体应用前景称平先进制程用的产先进制程用铜及铜阻挡层品持续稳定供抛光液稳定供应并在多个应。更先进制程客户端推广验证，为客户产品满足成熟用的产品满足客定制开发的用于更先进制达到国制程和先进制

铜制程户工艺要求，通

1程的铜及铜阻挡层抛光际先进程的技术要

抛光液过验证，实现销液，进展顺利。用于成熟水平求，具有成长售。用于成熟制制程的迭代产品逐步实现空间。

程的迭代产品逐量产并持续在更多客户端步实现自我迭验证，进展顺利。

代。

紧跟客户在最先进制程领域的工

艺发展步伐，全力研发适配国内先进制程用钨抛光液多只前沿制程的配套产品组合实现稳定供应并产品满足成熟抛光液，以精准逐步提升产量；相关产品达到国制程和先进制

钨抛光满足客户需求，

2在多家客户端测试，进展际先进程的技术要

液助力产业进步与顺利。用于成熟制程的产水平求，具有成长供应链稳定。在品在客户端验证进展顺空间。

成熟制程领域，利。

将进一步聚焦成本优化，同步提升产品质量与客户满意度。

持续与客户合作，基于先进制程逻辑芯片和存储芯片抛光技术

先进制程用基于氧化铈磨要求，客制化开料的抛光液持续在多个客发性能优越、品户端验证。持续为客户定类丰富的抛光产品满足成熟基于氧制开发用于更先进制程的液；在存储芯片达到国制程和先进制化铈磨

3基于氧化铈磨料的抛光实现量产销售；际先进程的技术要

料的抛液，进展顺利。用于成熟在逻辑芯片，实水平求，具有成长光液

制程的产品，实现量产并现研发验证通空间。

在更多客户端实现国产替过。用于成熟制代验证，进展顺利。程的浅沟槽产品，实现量产并在更多客户端继续进行国产替代验证。

12项目名技术水

序号进展或阶段性成果拟达到目标具体应用前景称平用于先进逻辑芯片制程工艺的氮化硅抛光液满足技术要求，持续在客户端验证；为客户定制开发的氮用于先进制程的化硅抛光液在客户端测试氮化硅抛光液实介电材进展顺利；用于先进存储达到国逐步完善产现量产。开发具

4料抛光芯片工艺的氮化硅抛光液际先进品，扩大应用

有更高性价比的液实现销售。氧化硅抛光液水平和市场份额。

氧化硅抛光液并正在逐步实现研磨颗粒国在客户端上线。

产化，部分产品已经通过验证上线。开发具有更高性价比的氧化硅抛光液并在客户端测试验证。

硅抛光液产品已满足国内

先进客户的技术需求，逐步扩大产能，确保供应稳定，同时进一步提升产品硅抛光液拓展产质量、优化生产成本。用品适用范围，塑于三维集成工艺的TSV铜造标杆产品，实产品满足成熟硅及其及铜阻挡层抛光液、混合现单一产品对多制程和先进制

他新材键合抛光液、聚合物抛光元客户需求的覆达到国程的技术要

5料新工液在更多客户端作为首选盖。持续与客户际先进求，具有成长

艺用抛供应商上线使用，逐步扩合作，完成新材水平空间。持续扩光液大销售，并持续与先进封料用抛光液和三大应用和市场装客户合作开发新工艺用维集成用抛光液份额。

抛光液。为存储芯片工艺的开发和测试，定制开发的新材料用抛光扩大应用。

液通过验证，实现销售。

用于先进制程的钴抛光液在客户端验证顺利。

13项目名技术水

序号进展或阶段性成果拟达到目标具体应用前景称平用于先进技术节点的刻蚀

后清洗液、抛光后清洗液

稳定供应的同时，在客户端持续扩大销售，下一代持续与客户合新技术新需求产品开发验作，完成应用于证及基础材料研究进展顺

先进技术节点、利。用于成熟制程的更高功能性先进封装的功能达到国持续完善产性价比的迭代产品在客户

6湿电子性湿电子化学品际先进品，扩大应用

端验证顺利，部分产品成化学品开发及产业化，水平和市场份额。

功导入。在先进封装领成熟制程产品进域，进一步拓宽功能性湿行高性价比解决

电子化学品应用领域，光方案技术迭代。

刻胶剥离液、刻蚀后清洗

液、抛光后清洗液批量量产，新技术需求产品持续开发验证中。

成功建立刻蚀液技术平开发适用于先进达到国满足先进技术台，刻蚀液与多个客户合制程独特配方型

7刻蚀液际先进节点需求，市作，研发及验证按计划进刻蚀液，支持先水平场前景广阔。

行中。进工艺发展。

完善集成电路大马士革工完善电化学镀技

艺及先进封装电镀液及添术平台，开发满满足集成电路

加剂产品线，先进封装电足集成电路大马电镀液达到国大马士革工艺

镀液及添加剂批量量产，士革工艺、硅通

8及添加际先进及先进封装需

集成电路大马士革工艺及孔及异质集成技

剂水平求，市场前景硅通孔工艺电镀液及添加术等电镀液及添广阔。

剂研发及验证按计划进加剂并进行产业行。化。

使用自产氧化铈磨料应用于公司基于氧化铈磨料的持续与客户合自产磨料颗粒

抛光液产品，在先进制程作，基于先进制满足成熟制程

工艺测试论证进展顺利，程逻辑芯片和存达到国和先进制程的高端纳多款搭载自产氧化铈磨料储芯片抛光技术

9际先进技术要求，与

米磨料的抛光液产品已通过客户要求，客制化开水平进口磨料互

端验证并实现量产销售。发性能优越、品补，保障供应部分产品实现新技术路径类丰富的自产纳安全。

的突破，显著提高客户良米磨料颗粒。

率。

九、新增业务进展是否与前期信息披露一致不适用。

14十、募集资金使用情况及是否合规

（一）以简易程序向特定对象发行股票募集资金

截至2025年6月30日，公司累计使用向特定对象发行股票募集资金

173855852.26元，余额为人民币33889997.94元。具体情况如下表：

单位：人民币元项目金额

实际收到募集资金206546218.90

减：募投项目累计使用金额173855852.26

其中：以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额6713584.00

使用募集账户支付的募投项目款142823872.78

使用募集账户补充的流动资金24318395.48

减：以自筹资金预先支付的发行费用置换金额2445791.92

减：支付的其他发行费用481353.70

加：募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额4126776.92

截至2025年06月30日募集资金余额33889997.94

（二）发行可转换公司债券募集资金

截至2025年6月30日，公司累计使用向特定对象发行股票募集资金

373901217.55元，余额为人民币443027321.79元。具体情况如下表：

单位：人民币元项目金额

实际收到募集资金823610000.00

减：募投项目累计使用金额373901217.55

其中：以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额156800669.99

使用募集账户支付的募投项目款8991642.83

使用募集账户补充的流动资金208108904.73

减：以自筹资金预先支付的发行费用置换金额6569588.82

减：支付的其他发行费用410152.75

加：募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额298280.91

截至2025年06月30日募集资金余额443027321.79公司2025年半年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股15票上市规则》及公司《募集资金管理使用制度》等相关规定。公司对募集资金进

行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十一、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押冻结及减持情况截至 2025 年 6 月末，公司控股股东 Anji Microelectronics Co. Ltd.（以下简称“Anji Cayman”）直接持有公司股票 51754217 股，所持股份不存在质押、冻结的情况。2025 年上半年 Anji Cayman 不存在减持公司股份的情况。公司无实际控制人。

截至2025年6月末，公司董事、监事和高级管理人员持有公司股份的情况如下：

报告期内期初持期末持序号姓名职务股份增减增减变动的原因股数股数变动量

Shumin1 Wang（王董事长 34493 44841 10348 分红送转淑敏）

2 Zhang Ming 董事、总 95451 93146 -2305

分红送转21495（张明）经理股，减持23800股Yuchun

3 Wang 副总经理 75408 73590 -1818 分红送转 16982（王雨春）股，减持18800股董事、副

4总经理、杨逊754089803022622分红送转

董事会秘书

5财务负责刘荣549371411648分红送转人

注1：上表持股数量为董事、监事、高级管理人员的直接持股情况；

注2：Shumin Wang（王淑敏）、Chris Chang Yu（俞昌）、Yuchun Wang（王雨春）还通过

Anji Cayman间接持有公司股份；杨逊还通过宁波安续企业管理合伙企业（有限合伙）间接持有公司股份。