证券代码：688019证券简称：安集科技公告编号：2025-029

安集微电子科技（上海）股份有限公司

关于使用部分募集资金向全资子公司

提供无息借款以实施募投项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）于2025年4月17日召开第三届董事会第十九次会议和第三届监事会第十九次会议审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的议案》，同意公司根据募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的建设安排及实际资金需求情况，在不超过募投项目“上海安集集成电路材料基地项目”“上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目”“宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目”投入募集资金金额的情况下，公司拟通过提供无息借款的方式将募集资金划转至该募投项目实施主体所开设的募集资金专用账户，即公司的全资子公司上海安集电子材料有限公司（以下简称“安集电子材料”）及宁

波安集微电子科技有限公司（以下简称“宁波安集”）的募集资金专用账户，并授权公司管理层负责借款手续办理以及后续的管理工作。借款期限自实际借款之日起6年，根据项目实际情况，到期后可续借或提前偿还。公司保荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司对该事项出具了明确的核查意见。具体内容如下：

一、募集资金基本情况经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕1555号），公司向不特定对象发行830500000.00元的可转换公司债券，期限6年，每张面值为人民币100元，发行数量8305000张，募集资金总额为人民币

830500000.00元，扣除与募集资金相关的发行费用总计人民币13891095.27元（含增值税）后，实际募集资金净额为人民币816608904.73元，上述资金已全部到位。上述募集资金到位情况已经由毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于2025年4月14日《安集微电子科技（上海）股份有限公司验资报告》（毕马威华振验字第2500344号）。公司对募集资金采取了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金三方监管协议。

二、募集资金投向的承诺情况根据本公司披露的《安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券证券募集说明书》（以下简称“募集说明书”），本公司拟将本次发行所募集的资金用于以下项目：

单位：人民币万元拟使用募集资金序号项目名称实施主体投入金额

1上海安集集成电路材料基地项目安集电子材料34850.00

上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设

2安集电子材料9000.00

项目

3宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目宁波安集6000.00

4安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目安集科技11000.00

5补充流动资金安集科技22200.00

合计-83050.00

在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将以自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

三、公司使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的情况根据公司募投项目实际情况及未来发展规划，公司拟使用募集资金34850.00万元向上海安集电子材料有限公司提供无息借款，以实施“上海安集集成电路材料基地项目”的募投项目；拟使用募集资金9000.00万元向上海安集电子材料有限公司提供无息借款，以实施“上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目”的募投项目；拟使用募集资金6000.00万元向宁波安集微电子科技有限公司提供无息借款，以实施“宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目”的募投项目。

上述借款期限为自实际借款之日起6年，根据项目实际情况，到期后可续借或提前偿还。

四、借款对象的基本情况

（一）上海安集电子材料有限公司

1、成立日期：2021-12-01

2、注册地点：上海化学工业区目华路201号1幢20层2008室

3、法定代表人：王淑敏4、经营范围：一般项目：电子专用材料销售；电子专用材料研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

5、股权结构：公司100%持股

6、上海安集电子材料有限公司不属于失信被执行人

7、主要财务数据：

截至2024年12月31日，安集电子材料资产总额为6392.97万元，负债总额为1.44万元，净资产为6391.53万元，资产负债率为0.02%。2024年度，实现净利润为-105.69万元，扣除非经常性损益净利润为-105.71万元。上述2024年度财务数据经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审计。

（二）宁波安集微电子科技有限公司

1、成立日期：2017-05-23

2、注册地址：浙江省宁波市北仑区柴桥街道青山路79号

3、法定代表人：Shumin Wang

4、经营范围：许可项目：危险化学品经营(依法须经批准的项目，经相关部

门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。

5、股权结构：公司100%持股

6、主要财务数据：

截至2024年12月31日，宁波安集资产总额为51443.61万元，负债总额为22102.97万元，净资产为29340.64万元，资产负债率为42.97%。2024年度，实现营业收入23928.70万元，净利润为4463.40万元，扣除非经常性损益净利润为4392.88万元。上述2024年度财务数据经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审计。

五、本次提供借款的目的及对公司的影响公司本次使用募集资金向安集电子材料及宁波安集提供无息借款是基于推

进募投项目建设的需要，未改变募集资金的投向和项目建设内容，不会对募投项目的实施产生不利影响，符合募集资金使用计划的安排，不存在损害公司和全体股东利益的情形。

六、本次提供借款后的募集资金管理

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，本次无息借款将存放于募集资金专户进行管理，公司及其子公司已与保荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司及专户存储募集资金的商业银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》，将严格按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及公司《募集资金管理使用制度》

等规定实施监管。公司将根据有关事项进展情况，严格按照有关法律规定和要求及时履行信息披露义务。

七、本次提供无息借款的审议程序

2025年4月17日，公司第三届董事会第十九次会议及第三届监事会第十九次会议分别审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的议案》，同意公司根据募投项目的建设安排及实际资金需求情况，在不超过募投项目“上海安集集成电路材料基地项目”“上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目”“宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目”

募集资金计划使用金额的情况下，通过提供无息借款的方式将募集资金划转至该募投项目实施主体所开设的募集资金专用账户，向全资子公司安集电子材料、宁波安集提供无息借款以实施募投项目。

上述事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议。

八、专项意见说明

（一）监事会意见经审议，公司监事会认为：公司本次使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的事项，是基于募投项目建设的需要，符合募集资金的使用计划，不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定和《公司章程》

《募集资金管理使用制度》的相关规定。

监事会同意公司本次使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的事项。

（二）保荐机构核查意见经核查，保荐机构认为：公司本次使用部分募集资金向安集电子材料、宁波安集提供无息借款，以实施“上海安集集成电路材料基地项目”“上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目”“宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目”的事项已经公司董事会、监事会审议通过，履行了必要的审批程序。公司本次使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的事项，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不会影响募集资金投资项目的正常进行，符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及公司《募集资金管理使用制度》等法律法规和制度文件的规定。保荐机构对公司本次使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的事项无异议。

特此公告。

安集微电子科技（上海）股份有限公司董事会

二〇二五年四月十八日