安集科技:2026年半年度报告

安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

公司代码：688019公司简称：安集科技

安集微电子科技（上海）股份有限公司

2026年半年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存

在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本

报告第三节“管理层讨论与分析”之“六、风险因素”。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人ShuminWang、主管会计工作负责人刘荣及会计机构负责人（会计主管人员）刘

荣声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

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第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................8

第三节管理层讨论与分析..........................................12

第四节公司治理、环境和社会........................................41

第五节重要事项..............................................43

第六节股份变动及股东情况.........................................68

第七节债券相关情况............................................75

第八节财务报告..............................................77报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文备查文件目录及公告的原稿

载有公司法定代表人、财务负责人签章的财务报表

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第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

Anji Cayman 指 Anji Microelectronics Co. Ltd.，公司控股股东上海安集指安集微电子（上海）有限公司，公司全资子公司宁波安集指宁波安集微电子科技有限公司，公司全资子公司台湾安集指台湾安集微电子科技有限公司，公司全资子公司宁波安集投资指宁波安集股权投资有限公司，公司全资子公司北京安集指北京安集微电子科技有限公司，公司全资子公司安集电子材料指上海安集电子材料有限公司，公司全资子公司新加坡安集指 ANJI MICROELECTRONICS PTE. LTD.，宁波安集投资全资子公司法国 CT 指 CORDOUAN TECHNOLOGIES，新加坡安集全资子公司南京安瑞指安瑞（南京）电子材料开发有限公司

股东会指安集微电子科技（上海）股份有限公司股东会

董事会指安集微电子科技（上海）股份有限公司董事会

高级管理人员指公司总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书

《公司章程》指《安集微电子科技（上海）股份有限公司章程》

《公司法》指《中华人民共和国公司法》

《证券法》指《中华人民共和国证券法》中国证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所

报告期指2026年1月1日-2026年6月30日

安集转债指安集微电子科技（上海）股份有限公司可转换公司债券

Chemical Mechanical Planarization，集成电路制造过程中实现晶圆全化学机械抛光（CMP）指局均匀平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP技术由化学作用和机械作用两方面协同完成。

化学机械抛光液、抛光由纳米级研磨颗粒和高纯化学品组成，是化学机械抛光工艺过程中指

液、研磨液使用的主要化学材料。

为生产化学机械抛光液所需的关键原材料，主要包括硅溶胶、气相研磨颗粒、纳米磨料指二氧化硅和二氧化铈等品类。

通过化学处理、气体或物理方法去除晶片表面杂质的过程。通常在工艺之间进行，用于去除芯片制造中上一道工序所遗留的超微细颗粒污染物、金属残留、有机物残留物，去除光阻掩膜或残留，也可根据需要进行硅氧化膜、氮化硅或金属等薄膜材料的湿法腐蚀，为清洗技术指下一步工序准备好良好的表面条件。晶圆清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤30%以上，而且随着节点的推进，清洗工序的数量和重要性会继续提升。根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线，晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主。

针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、湿法清洗指

有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段。

是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不可缺

少的关键性基础化工材料之一，一般要求超净和高纯，对生产、包湿电子化学品、工艺化

指装、运输及使用环境的洁净度都有极高要求。按照组成成分和应用学品

工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类。

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半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻指光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。

光刻中采用的感光物质，其利用光照反应后溶解度不同将掩膜版图光刻胶指形转移至衬底上。

刻蚀过程中光刻胶定义的图像被转移到晶圆表面并且刻蚀到定义的

光刻胶去除指深度，刻蚀之后作为刻蚀保护层或者阻挡层的剩余光刻胶需要从晶圆表面去除。

又称“清洗液”、“剥离液”、“去胶液”，是光刻胶去除工艺中使光刻胶去除剂、光阻去用的化学材料，主要由刻蚀剂、溶剂及添加剂等组成，通过将半导指

除剂体晶片浸入清洗液中或者利用清洗液冲洗半导体晶片，去除半导体晶片上的光刻胶及其光刻胶刻蚀后残留物。

刻蚀后清洗液指一种光刻胶去除剂，应用于干法刻蚀后晶圆表面残留物去除。

一种光刻胶去除剂，应用于厚膜光刻胶去除，包括晶圆级封装以及光刻胶剥离液指部分集成电路工艺。

半导体电镀、电化学沉在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金指积属互连。

提供电沉积金属离子，与电镀液添加剂相互作用，在电场作用下实电镀液指现金属电化学沉积。

电镀工艺核心材料，改善镀层性能及电镀质量。在电镀工艺中，电电镀液添加剂指

镀液添加剂与基础液相互作用，在电场作用下实现金属电化学沉积。

用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，主要分为干法刻蚀和湿法刻蚀，其中湿法刻蚀指用液体化学试剂（如刻蚀指酸、碱和溶剂等）以化学的方式去除硅片表面的材料，干法刻蚀是通过等离子气体与硅片发生物理或化学反应（或结合物理、化学两种反应）的方式将表面材料去除。

Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。通过氧化、光刻、IC 扩散、外延、蒸镀、表面处理等制造工艺，把电路设计中所需的晶芯片、集成电路（）指体管、电阻、电容和电感等元件进行布线互连，在硅晶圆或化合物材料的基板上，再进行封装工艺分割而成。

制程、节点、特征线宽指晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准。

逻辑芯片指一种通用芯片，它的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。

又称“存储器”，是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储芯片指存储与读取过程体现为电子的存储或释放，广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域。

主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来模拟芯片指处理模拟信号的芯片类型。

DRAM 指动态随机存取存储器，属于易失性存储器。

NAND 指闪存，属于非易失性存储器。

2D NAND 指存储单元为平面结构的一种 NAND存储器。

3D NAND 一种新兴的闪存类型，通过把存储单元堆叠在一起来解决 2D 或者指

平面 NAND闪存带来的限制。

CIS 指 CMOS图像传感器。

集成电路制作所用到的基材片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

晶圆（wafer）指在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插传统封装指封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体

管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式。

先进封装指处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封

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装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封

装等均被认为属于先进封装范畴。先进封装四大要素分别为 RDL、TSV、Bump和Wafer，RDL起到 XY平面电气延伸的作用，TSV起到 Z轴电气延伸的作用，Bump 起到界面互联和应力缓冲的作用，Wafer作为集成电路的载体以及 RDL和 TSV的介质和载体。

Wafer-Level Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度与晶圆级封装（WLP）指可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数。

将多层集成电路芯片堆叠键合，通过穿透衬底的三维互连实现多层三维集成指

之间的电信号连接的技术，TSV是三维集成技术的实现方法之一。

在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，广泛应用于 FC（倒装）、WLP（晶圆级封装）、CSP（芯片级封装）、3D（三维立体封装）、SiP（系统级封装）等先进封装。凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的基础及前提。材料一般为 Cu、Au、Bumping Ni、Ag-Sn等，有单金属的凸点，也有合金凸点，最常用的凸点材料凸块（）技术指是 Cu和 Au。相比以引线作为键合方式的封装，凸块代替了原有的引线，实现了“以点代线”的突破。该技术可允许芯片拥有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶圆重布线技术（RDL）和凸块制造技术相结合，可对原来设计的集成电路线路接点位置进行优化和调整，使集成电路能适用于不同的封装形式，封装后芯片的电性能可以明显提高。

Redistribution Layer，起着 XY平面电气延伸和互连的作用。RDL技术的核心是在晶圆表面沉积金属层和介质层并形成相应的金属布线图形，对芯片的 I/O端口进行重新布局，根据后续封装工艺需求，重布线层（RDL）技术指将其布局到新的且占位更为宽松的区域，并形成面阵列排布。随着工艺技术的发展，通过 RDL形成的金属布线的线宽和线间距也越来越小，从而提供更高的互连密度。目前 RDL技术多采用电化学沉积的方式来完成。

小芯片组、芯粒

Chiplet 指在同一个封装或系统里集成多个裸片的一种新型芯片设计模式。（）技术Through Silicon Via，通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作TSV 垂直导通，实现芯片之间互连的新的技术解决方案。TSV技术能够硅通孔（）技术指使芯片在三维方向堆叠的密度最大，芯片之间的互连线最短，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。

集成电路后道铜导线和绝缘介质中间的一种阻挡层材料，目的是防铜阻挡层指止铜和绝缘介质发生反应。

Fin Field-Effect Transistor，一种新的互补式金氧半导体晶体管，鳍式场效应晶体管

FinFET 指 FinFET命名是根据晶体管的形状与鱼鳍非常相似。这种设计可以大（）幅改善电路控制并减少漏电流，也可以大幅缩短晶体管的闸长。

半导体芯片制造工艺流程中比较靠后的对晶体管进行导线连接的工后道工艺指艺步骤，如铜互连、金属退火等。

半导体芯片制造工艺流程中比较靠前的对晶体管性能进行控制的工前道工艺指艺步骤，如栅极光刻技术、离子注入技术等。

在制造工艺中，通过热流程、有机层或化学机械抛光技术对晶圆表平坦化指面的平整化。

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在半导体集成电路互连层的制作中采用铜金属材料取代传统铝金属

互连材料的半导体制造工艺技术。铜互连工艺具有更低的电阻率、铜制程、铜互连技术指

抗电迁移性，能够满足芯片尺寸更小、功能更强大、能耗更低的技术性要求。

衍生自古代的 Damascus（大马士革）工匠之嵌刻技术，先在介电层大马士革工艺指上刻蚀金属导线用的图膜，然后再填充金属，特点是不需要进行金属层的刻蚀。

导体指具有低电阻和高电导率的材料。

属于绝缘体，是指在外电场作用下能发生极化、电导、损耗和击穿介电材料指等现象的材料。在化学机械抛光领域，介电材料通常指二氧化硅、氮化硅等绝缘材料。

即 Shallow-Trench Isolation。通常用于 0.25μm 以下工艺，通过利用浅槽隔离（STI）指氮化硅掩膜经过淀积、图形化、刻蚀硅后形成槽，并在槽中填充淀积氧化物，用于与硅隔离。

HKMG 属于后栅极（Gate-Last/ RMG替换金属栅）HKMG工艺中的临时牺假栅指牲栅结构

金属栅极（Metal Gate 用金属做晶体管栅极，配合 High-k，让芯片在先进工艺下更快、更）指低功耗、更稳定。

宽禁带半导体、第三代使用禁带宽度在 2.3eV及以上的半导体材料（如碳化硅、氮化镓等）指半导体的半导体器件。

SEMI Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设指备与材料产业协会。

WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会。

灼识咨询指一家专业咨询机构。

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称安集微电子科技（上海）股份有限公司公司的中文简称安集科技

公司的外文名称 Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co. Ltd.公司的外文名称缩写 Anji Technology

公司的法定代表人 Shumin Wang（王淑敏）公司注册地址上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6-9幢底层公司注册地址的历史变更情况不适用

公司办公地址上海市浦东新区华东路 5001号金桥综合保税区 T6-5公司办公地址的邮政编码201201

公司网址 www.anjimicro.com

电子信箱 IR@anjimicro.com报告期内变更情况查询索引无

一、联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名杨逊冯倩上海市浦东新区华东路5001号金桥综合上海市浦东新区华东路5001号金桥综合保联系地址

保税区T6-5 税区T6-5

电话021-20693346021-20693346

传真021-50801110021-50801110

电子信箱 IR@anjimicro.com IR@anjimicro.com

二、信息披露及备置地点变更情况简介公司选定的信息披露报纸名称上海证券报

登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司证券部报告期内变更情况查询索引无

三、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称

A股上海证券交易所科创板安集科技 688019 不适用

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

四、其他有关资料

□适用√不适用

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五、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上年

主要会计数据16上年同期（－月）同期增减(%)

营业收入1526359564.441141453109.7533.72

利润总额590742162.50405413558.0945.71

归属于上市公司股东的净利润531763849.95375634437.1341.56

归属于上市公司股东的扣除非经常425764261.57356742258.2819.35性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额320311282.50245107216.9930.68本报告期末比上本报告期末上年度末

年度末增减(%)

归属于上市公司股东的净资产4842808026.183530948564.1237.15

总资产5869190684.045038433221.1016.49

(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年同

主要财务指标16上年同期（－月）期增减(%)

基本每股收益（元／股）2.381.7238.37

稀释每股收益（元／股）2.351.7137.43

扣除非经常性损益后的基本每股收1.911.6416.46益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）12.5612.98减少0.42个百分点

扣除非经常性损益后的加权平均净10.0612.33减少2.27个百分点

资产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）16.1316.53减少0.40个百分点

根据2025年年度权益分派实施公告，公司于2026年6月10日以资本公积金向全体股东每股转增0.3股，根据《企业会计准则第34号——每股收益》公司按调整后的股数重新计算了比较期间的基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益。

公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

报告期内，公司实现营业收入152635.96万元，较去年同期增长33.72%，其中化学机械抛光液同比增长29.47%，功能性湿电子化学品同比增长51.03%。

公司营业收入增长主要系公司始终坚守核心业务，持续深耕“3+1”技术平台及其应用领域，产品研发创新能力得到持续加强。同时，公司高效实施各产品线市场拓展计划，积极推进新订单、新客户、新应用的获取，新产品、新客户、新应用的导入顺利，产品研发进展及市场拓展情况均实现预期。另外，公司始终坚持客户第一，持续深化客户合作，紧密围绕客户需求，积极配合客户上量节奏，部分产品顺利进入放量阶段，销售收入实现稳健增长。

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为42576.43万元，较去年同期增长

19.35%，主要原因有：（1）报告期内，公司产品研发进展及市场拓展均实现预期，紧贴客户需

求并同步客户上量节奏，推动营业收入稳健增长；（2）公司在持续加强研发投入的同时，持续

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提升内部管理和经营效率，报告期内期间费用增长幅度30.18%，低于收入增幅，推动盈利能力提升；（3）报告期内，由于美元汇率的波动带来汇兑损失5512.67万元，导致归母扣非净利润的增长有所影响。

归属于上市公司股东的净利润为53176.38万元，较去年同期增长41.56%。报告期内，计入非经常性损益的公允价值变动损益和投资收益税前金额为12467.57万元，去年同期该类非经常性损益比较基数较小；受该因素影响，公司净利润的增幅高于扣非净利润增幅。

经营活动产生的现金流量净额为32031.13万元，较去年同期增长30.68%，本期销售回款和原材料购买支出与营业收入增长基本一致。

报告期内，总资产较上年末增长16.49%，其中流动资产增长约14.23%，非流动资产增长约

20.87%。归属于上市公司股东的净资产较上年末增长37.15%，一方面来自经营积累，另一方面

系报告期内完成可转债转股，带来股本和资本公积的增长。

基本每股收益和稀释每股收益分别为2.38元/股和2.35元/股，较上期分别增加38.37%和

37.43%，主要系公司净利润增加所致，稀释每股收益与基本每股收益的差异主要来自于可转债

转股前和还在等待期的股权激励的影响。

扣除非经常性损益后的基本每股收益为1.91元/股，较上期增长16.46%，体现了公司扣除非经常性损益的归母净利润和总股数的同步增长。

报告期内，公司的加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为12.56%及10.06%，较上期分别下降0.42个百分点和2.27个百分点，主要由于报告期内可转债转股，带来净资产短期的快速增长。

研发投入占营业收入的比例为16.13%，较上期略下降0.40个百分点，研发投入金额同比增长30.51%，主要系报告期内公司与客户紧密合作，把握技术趋势，积极开展各项研发活动，为公司可持续发展打好坚实基础。

六、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

七、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

附注（如适非经常性损益项目金额

用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产

44247.79

减值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、

8051748.21

按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外

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附注（如适非经常性损益项目金额

用）除同公司正常经营业务相关的有效套期保

值业务外，非金融企业持有金融资产和金

124675684.57

融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益

除上述各项之外的其他营业外收入和支出161798.51其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额26913089.19

少数股东权益影响额（税后）20801.51

合计105999588.38

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性

损益的项目，应说明原因□适用√不适用

八、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本报告期本期比上年同主要会计数据上年同期

（1－6月）期增减(%)

扣除股份支付影响后的净利润572256333.58390567371.9046.52

注：扣除股份支付影响后的净利润未剔除潜在所得税影响。

九、非企业会计准则业绩指标说明

□适用√不适用

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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）主要业务

公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司20多年来始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在国际市场上崭露头角。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。

在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供覆盖前道晶圆制造及后道先进封装应用领域的全品类一站式解决方案和全方位服务。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、

金属栅极抛光液及衬底抛光液等多个产品平台。同时，公司积极支持客户对于不同特色制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺、新应用的化学机械抛光液。随着人工智能带来高性能算力的爆发式需求，公司紧抓先进封装技术变革机遇，与客户紧密合作，产品已覆盖混合键合抛光液和聚合物抛光液等先进封装用抛光液。

在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道三维封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品水平的同时积极拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、抛光后清洗液、刻蚀液、光刻胶剥离液等产品。

在电镀液及添加剂产品板块，公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。目前，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）、异质集成技术；集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂已进入量产阶段，实现销售；硅通孔电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂等产品开发及验证按计划进行。

公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体

及其他特色工艺芯片，并已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列。

同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司建立并持续强化核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。

（二）经营模式

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1、采购模式

公司制定了《采购管理程序》和采购管理内部控制流程，并制定了《采购流程》《供应商管理流程》《供应灾难恢复程序》等标准作业程序。

以原、辅材料和包装材料为例，公司的一般采购主要流程如下：

*研发中心提出材料开发需求，供应链部门负责开发供应商，并由供应商管理小组负责材料评估、供应商认证、审核、导入及批准为公司合格供应商，供应链部门负责建立并维护《合格供应商目录》。公司供应商管理小组由供应链部门、研发中心、质量部、生产运营部等部门人员组成。

*需求部门提出采购申请，并按照公司审批政策得到合适的批准后提交供应链部门，供应链部门负责管理订单执行，质量部负责采购来料检验管理，仓库负责采购入库管理。

*供应链部门按照采购合同/订单获取发票、整理入库及验收等付款凭证后提交财务部申请付款审批流程。

*财务部按照采购合同/订单约定负责采购应付款管理。

2、研发模式

公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发、自主创新为主，形成了科研、生产、市场一体化的自主创新机制。同时，公司与高校、客户等外部单位建立了良好的合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发目标一方面系跟随行业内的技术发展路线图，研发适应产业需求的产品平台；另一方面系基于下游客户的需求，针对性研发满足客户需求的产品。由于从开始研发到实现规模化销售需要较长的时间，公司与技术领先的客户合作开发，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。

公司制定了《研发管理制度》，并建立了研发管理内部控制流程，涵盖研发计划、研发立项、研发过程跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。公司产品研发及产业化的一般路径主要包括项目论证、研发 Alpha 送样、Beta 送样试生产、商业化（规模化生产）、持续改进等五个阶段。

3、生产模式

公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、性能交流。当产品通过客户评价和测试后，销售部会根据客户的产品订单及对于客户使用需求的预测制定滚动出货预测，生产运营部根据年度/月度生产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。具体而言，生产运营部每年组织各相关部门，根据排产计划编制年度生产计划及月度生产计划。生产运营部会定期进行集体评审，根据每月存货存量、滚动出货预测制定具体的每周生产计划，以确保生产计划满足销售合同以及生产产能的要求；生产运营部组织各相关部门、各产品线负责人召开生产调度会，对生产计划的执行情况进行评审，以确保充分沟通可能影响生产计划变更的各种因素，及时调整生产计划（如及时关闭停工订单），以确保计划调整的及时性及有效性。

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公司已经掌握了化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂、部分品类的研磨

原料生产中的核心技术，通过合理调配机器设备和生产资源组织生产。

4、销售模式

公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售主要采用直接面对终端客户的直销模式。公司在开拓新客户或向原有客户推广新产品时，首先要根据客户的需求进行认证测试，包括产品性能、可靠性、稳定性等多方面测试，认证测试周期一般较长。公司在通过下游客户认证后，客户直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。

（三）行业情况

公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要支撑作用，与下游半导体市场的发展紧密相关。根据WSTS最新预测，2026年全球半导体市场规模将达到1.655万亿美元，同比增长约108%；2027年全球半导体市场规模约为2.142万亿美元，同比增长约29%。受益于半导体产业长期发展趋势，全球半导体材料市场规模保持增长态势，且制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片架构和异构集成技术需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。

*半导体材料行业概况

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。

半导体材料是半导体产业的重要支撑

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第一，产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据灼识咨询报告，2023

至2030年，全球半导体材料市场规模持续扩容，市场总量由2023年658亿美元增长至2025年

732亿美元，预计2030年将达到1302亿美元。其中，晶圆制造材料2025年市场规模为459亿美元，2030年增长至851亿美元，2025年至2030年年复合增长率为13.1%；封装材料2025年市场规模为273亿美元，预计2030年增至451亿美元，2025至2030年预测年复合增长率为10.6%。

随着逻辑、存储器件向先进节点演进，以及三维集成和先进封装需求的爆发，倒逼上游核心技术突破，新材料与新架构正成为推动新器件与新工艺发展的关键。

第二，行业细分板块多。半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节，其中晶圆制造

材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、

靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分的子行业多达上百个。

第三，技术门槛高、研发投入大、研发周期长。由于半导体材料尤其是晶圆制造材料在集成

电路芯片制造中扮演着重要的角色，甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，因此下游客户对于产品的要求极为苛刻，在上线使用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。加之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段，研发过程中需要大量的研发投入。

*公司主要产品所属细分行业情况

在半导体特别是集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆优良率和器件质量与可靠性的最重要因素之一，化学机械抛光（CMP）、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积（电镀）等湿法工艺起到非常关键的作用。公司围绕液体与固体表面的微观作用和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”三大具有核心竞争力的技术平台。目前，公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、清洗、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序。

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公司主要产品在芯片制造及先进封装领域的关键循环重复工艺中多次应用

*化学机械抛光液市场情况

化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的 CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP已成为 0.35μm以下制程不可或缺的平坦化工艺。

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CMP工艺原理图

随着制程节点的进步，多层布线的数量及密度增加，CMP工艺步骤增加，CMP 技术越来越重要，其对后续工艺良率的影响越来越大。例如14纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数将由 180纳米技术节点的 10 次增加到 20 次以上，而 7纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的 CMP工艺步骤数甚至超过 30次。此外，更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料，为抛光液带来了更多的增长机会。同样地，对于存储芯片，随着由 2DNAND向 3DNAND演进的技术变革，也会使 CMP工艺步骤数近乎翻倍，带动了钨抛光液及其他抛光液需求的持续快速增长。此外，先进封装技术的应用使 CMP 从集成电路前道制造环节走向后道封装环节，在如硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）等工艺中得到广泛应用。

化学机械抛光液在 CMP 技术中至关重要，在抛光材料中价值占比超过 50%，其耗用量随着晶圆产量和 CMP 平坦化工艺步骤数增加而增加。根据应用的不同工艺环节，可以将抛光液分为硅衬底抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、介质材料抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液以

及用于先进封装的硅通孔（TSV）抛光液和混合键合抛光液等。抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点、同一工艺段，根据不同抛光对象、不同客户的工艺技术要求也有不同配方。

根据灼识咨询报告，2025年全球半导体 CMP抛光液的市场规模约 24 亿美元。随着 AI驱动，人工智能需求推动半导体产业发展以及先进技术节点、新材料、新工艺的应用需要更多的 CMP 工艺步骤，预计 2025-2030年全球半导体 CMP 抛光液市场规模复合增长率为 11.0%，预计 2030 年增至40亿美元。

*湿电子化学品市场情况

湿电子化学品是在清洗、刻蚀等多个微电子/光电子湿法工艺环节中使用的各种高纯度电子化

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学材料的统称，其生产涉及的核心工艺包括分离纯化、分析检测、混配及包装运输技术等，具有较高的技术壁垒。湿电子化学品主要分为通用性湿化学品和功能性湿化学品，其中通用性湿化学品主要包括主体纯度大于 99.99%、杂质含量低于 ppm级别的酸类、碱类、有机溶剂类及其他类产品；功能性湿化学品指为满足湿法工艺中特殊工艺需求，通过复配工艺制备的配方类或复配类化学品，主要包括各类刻蚀液、清洗液及光刻胶配套试剂（剥离液、稀释剂、去边剂、显影液）等。

不同于混合使用的通用湿化学品可以由半导体制造企业自己混配使用，功能性湿化学品需要由电子化学品生产企业进行研发和生产，以特定的产品形式供应给半导体制造企业使用。

公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品领域，产品涉及清洗液、剥离液和刻蚀液。清洗液用于半导体制造的清洗工艺，去除微粒、金属或离子型导电污染物及有腐蚀作用的无机、有机污染物等，根据其应用工艺不同，清洗液可分为化学机械

抛光（CMP）后清洗液、铝工艺刻蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液、HKMG假栅去除后清洗液、封装工艺用去溢料清洗液等。为最大限度地减少杂质对芯片良率的影响，当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、离子注入、沉积、抛光等重复性工序后均设置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的推进，清洗工序的数量和重要性将继续提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗液的需求量也将相应增加。光刻胶剥离液是在曝光显影及后续工艺后去除硅片上光刻胶所用的试剂，光刻胶在经过湿法刻蚀、干法刻蚀、离子注入等不同工艺后不易被去除，要求剥离液对光刻胶有较强的溶解性能。半导体制造工艺应用的刻蚀技术主要包括湿法刻蚀和干法刻蚀两大类，刻蚀工艺用到的湿化学品为刻蚀液。

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清洗和刻蚀是半导体制造过程中重要的工艺环节

湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响，随着集成电路技术的不断发展，工艺复杂性和技术挑战不断增加，对湿电子化学品的杂质含量、颗粒数量、清洗去除能力、刻蚀选择性、工艺均匀性、批次稳定性与一致性等的管控要求越来越高。此外，由于新结构、新器件和新材料的不断引入，主流芯片制造厂商间的差异性也越来越大，对于功能性湿电子化学品来说，满足客户的定制化需求也成为未来发展的重要趋势。受益于芯片技术节点进步及全球芯片产能的持续增长，根据灼识咨询报告，2025至2030年全球半导体功能性湿电子化学品年复合增长率为11.5%，预计2030年市场规模可达88亿美元。2025年全球清洗液市场规模为20亿美元，预计到2030年将进一步增长为36亿美元，2025至2030年年复合增长率达12.4%。

*电镀液及添加剂市场情况

电化学沉积（电镀）技术作为集成电路制造的关键工艺技术之一，是实现金属互连的基石，主要应用于集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装凸块（Bumping）、重布线层（RDL）等电镀工艺以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。随着晶体管尺寸不断缩小，进入 130nm制程以后，铝互连工艺已经不能满足集成电路集成度、速度和可靠性持续提高等需求，铜已逐渐取代铝成为金属互连的主要材料。由于铜很难进行干法刻蚀，因此传统的金属互连工艺已不再适用，拥有镶嵌工艺的镀铜技术成为铜互连的主要制备工艺，业界也称为大马士革铜互连工艺。大马士革铜互连工艺在 8英寸以上晶圆、130nm 以下芯片制造中得到广泛应用。

在铜互连电镀工艺中，将带有扩散阻挡层和籽晶层的芯片浸没在含有添加剂的高纯电镀液中，

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用电镀工艺填充已经刻蚀好的互连穿孔（Via）和槽隙（Trench）。其中铜互连电镀添加剂包括加速剂、抑制剂及整平剂，在电镀工艺中起到关键作用，通过不同组分相互作用，实现从下到上填充效果以及镀层晶粒、外观及平整度。

除芯片制造铜互连工艺外，电镀液及添加剂还应用于 Bumping、RDL、TSV等先进封装工艺。

TSV技术的核心是在晶圆上打孔，并在硅通孔中进行镀铜填充，从而实现晶圆的互联和堆叠，在无需继续缩小芯片线宽的情况下，提高芯片的集成度和性能。和芯片制造铜互连工艺相比，TSV电镀的尺寸更大，通常需要更长的沉积时间、更高的电镀速率以及多个工艺步骤，铜互连电镀液及添加剂成本占 TSV工艺的总成本比重也更高。

目前半导体电镀已经不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但是金属铜的沉积依然占据主导地位。铜导线可以降低互联阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。随着先进逻辑器件技术节点带来的互连层的增加，先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加，以及广泛运用铜互连技术的半导体器件整体增长，带动了电镀液及其添加剂市场的增长。根据灼识咨询报告，2025年全球电镀液及添加剂市场规模为11亿美元，随着先进封装应用以及高性能计算、人工智能等应用带来先进逻辑器件中金属互连密度的提升，预计

2030年达到19亿美元，2025至2030年行业整体年复合增长率为10.4%。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

二、经营情况的讨论与分析

安集科技作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业，始终致力于高增长率和高功能材料的研发和产业化，坚持“立足中国，服务全球”的战略定位。公司持续深化化学机械抛光液一站式产品解决方案和全方位服务；进一步拓宽功能性湿电子化学品品类；持续加强集

成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，逐步覆盖多种产品品类；不断加深加快关键原材料的自主可控进程，在打破国际垄断的基础上拥有了持续创新的自主供应能力，并在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。

?市场渗透持续加深，业绩稳步提升

2026年上半年，全球半导体行业保持着较为强劲的增长势头，国内半导体国产化进程持续深化，行业结构性机遇与市场竞争挑战并存。公司严格落实年度经营及市场拓展规划，有序推进新订单、新客户、新应用的客户开拓及验证导入工作，产品结构与客户结构持续优化，市场覆盖广度与渗透深度同步提升。同时，公司始终秉持“客户至上”理念，深化合作，提高客户粘性，紧跟客户需求并匹配其放量节奏，部分产品成功进入放量阶段，带动销售收入实现稳健增长。报告期内，公司实现营业收入152635.96万元，较去年同期增长33.72%，其中化学机械抛光液营业收入同比增长29.47%，持续保持稳健增长势头；功能性湿电子化学品营业收入同比增长51.03%，业务规模快速提升，呈现出良好的成长态势；集成电路大马士革电镀液及添加剂实现量产突破，关

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键产业化节点如期达成，为后续市场拓展奠定坚实基础。公司实现归属于母公司所有者的净利润

53176.38万元，较去年同期增长41.56%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润

42576.43万元，较去年同期增长19.35%。公司为保持技术领先优势，不断强化产品研发创新能力，持续加大研发投入，其中研发费用增长30.51%，占本期销售收入比例约16.13%。同时持续优化内部管理，提升经营效率，报告期内，公司期间费用合计较去年同期增长30.18%，低于收入增幅，推动盈利能力提升。

?技术平台迭代升级，核心竞争优势持续巩固公司始终秉承“创新驱动企业发展”的理念，不断加大研发及技术投入，持续精耕深化“3+1”技术平台及应用领域，持续巩固核心竞争力。

化学机械抛光液平台，公司继续致力于实现全品类产品线在新技术、新应用的布局和覆盖：

报告期内，持续提升产品管理效率，进一步加速先进制程用产品的开发及验证进度，测试验证按计划顺利进展，用于成熟制程的产品实现自我迭代，同时具备技术性能优势及成本优势。同时，公司紧跟客户需求，积极开发特殊工艺用化学机械抛光液，保持产品技术先进性。功能性湿电子化学品平台，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域：报告期内，在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利，快速上量，并持续扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性铜抛光后清洗液进展顺利，快速上量，持续增加市场份额；在刻蚀液方面，验证进展顺利，实现小量量产，取得阶段性进展。

公司持续加强在 3D IC领域布局，多款产品在国内客户成为首选，支持国内异质集成技术发展。

电镀液及添加剂平台，公司继续强化及提升电镀高端产品系列战略供应，产品已覆盖多种电镀液及添加剂：集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液

及添加剂开发及验证按计划进行。在建立核心原材料自主可控供应方面，参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量；公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒制备的自主可控能力，基于自产氧化铈磨料的抛光液产品覆盖从成熟制程到先进制程的抛光应用，相关测试论证进展顺利，多款产品已实现量产销售，供应量呈持续增长趋势。

?运营能力持续夯实，综合经营效能稳步提升公司围绕产能布局与供应链能力建设两大核心领域精准发力，通过前瞻性布局与系统性优化，为业务发展提供坚实支撑。在产能布局方面，公司持续提升现有产能利用效率，稳步扩充产线规模，新增生产线环境搭建顺利完成，数字化项目落地见效，为产品批量上量提供有力保障；同时，公司持续优化生产系统设计与交付流程，加强生产管理体系建设，着力构建灵活高效、韧性十足的精益生产体系。

在供应链能力建设方面，公司在保障供应链稳定的基础上，持续提升上游原材料及配套服务质量标准，进一步优化交付效率。报告期内，公司持续推行战略化管控模式，主动建立关键设备和原材料追溯机制，通过强化风险预判、深化长期战略合作、提升组织管控能力等举措，在确保

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供应链持续稳定与韧性的基础上，进一步提升了综合供应保障能力。

与此同时，公司深入实施提质增效战略，加速推进募投项目建设，截至报告期末，以简易程序向特定对象发行股票的募集资金募投项目已全部结项；2025年4月公司的发行可转换公司债券

各募投项目均按计划稳步推进中，截至报告期末，已累计投入50541.44万元，累计投入进度达

61.89%。

?人才与文化建设协同发力，内生发展动力持续增强公司始终坚持“尊重、关怀、以人为本”的企业价值观，耕耘企业文化建设，同步推动团队综合能力提升，为发展注入内生动力。公司人员规模进一步成长，截至报告期末，公司总人数已达916名，其中研发技术人员人数为476名，占比达51.96%，为技术创新提供了坚实的人才保障。

报告期内，公司持续落地“客户至上、担当尽责、跨部门协同”核心行为准则，重点关注一线员工成长与安全保障，激励一线员工坚守岗位、践行匠心。通过多元文化活动与评优激励，全方位传递企业核心价值理念，强化全员文化共识，凝聚团队发展合力，人才梯队进一步扩充的同时重视企业文化的深度渗透，构建起人才驱动创新、文化凝聚团队的良性发展生态，为公司持续深耕国产半导体材料赛道筑牢长期发展根基。

三、非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用√不适用

四、报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

五、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、深耕高端半导体材料领域

公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料供应伙伴，始终围绕液体与固体表面微观作用和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，并持续拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。

公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。截至2026年6月30日，公司及子公司拥有境内外授权发明专利312项。公司持续加强知识产权管理，通过了国家知识产权合规管理体系监督审核。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。

22/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。

2、持续的研发投入和高效的产品转化

公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以满足下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户的尖端产品应用，已成为国内高端半导体材料行业领域的领先供应商。最近三年及一期，公司研发费用分别为23661.27万元、33276.59万元、44470.13万元及24621.51万元，累计占最近三年及一期累计营业收入的比例为17.74%，研发投入持续保持在较高水平。

公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案，从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的一站式服务。得益于有竞争力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。

3、贴近市场和客户的服务模式

根据 SEMI数据，2025年中国台湾地区连续第 16年保持全球最大半导体材料消费地区位置，

2025年销售额达217亿美元，中国大陆以156亿美元的销售额排名第二。公司根植于全球半导体

材料的第一大和第二大市场，布局富有经验的应用工程师团队在当地提供 7x24小时服务。贴近市场和客户的服务模式有利于公司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟通效率高，具有较强的灵活性。

4、可靠的产品及原材料供应能力

经过二十多年深耕积累，公司已掌握配方型电子化学品研发及产业化所需的产品配方设计原理、主要原材料采购及供应渠道、生产工艺流程操作、生产设备定制化选型设计及生产环境洁净

度控制等关键要素，具备丰富的配方型电子化学品量产经验。同时，公司依靠先进的生产设备、成熟的工艺技术、完善的检测手段及MES系统将质量控制覆盖各个环节，确保产品质量的可靠、稳定，并获得了下游客户的广泛信任和认可，具备了可靠的产品量产及供应能力。

另一方面，公司在原材料采购及供应渠道方面积累了丰富的资源，与主要原材料供应商建立了长期稳定的合作伙伴关系，并积极拓展供应资源。同时，公司通过已搭建的核心技术平台，纵向深入研究上游关键原材料，通过自建、合作等多种方式加快建立核心原材料自主可控供应的能力，拓宽供应品类，保障长期供应的可靠性。

5、国际化、多元化的人才储备

通过多年的集成电路制造及先进封装领域的研发实践，公司组建了一批高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。最近三年及一期末，公司研发人员数量分别为264人、307人、409人及476人，占员工总数的比重分别为50.09%、50.66%、52.10%及51.96%，研发人才队伍不断扩充。公司核心技术团队均由资深行业专家组成，在化学、材料化学、材料工程等专业领域有着

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长达几十年的研究经验，并在半导体材料行业深耕积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司核心管理团队也在战略规划、行业发展、人才培养、团队建设、销售与市场、跨国公司管理等方面拥有丰富经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。

与此同时，公司持续加大后备人才引进和培养，整合优势资源，进一步提升公司整体综合实力。团队规模逐渐扩大的同时，团队能力培养初见成效，公司加大培训投入，在识别和分析公司人才需求的基础上，针对性地组织内外部培训、研讨交流会、知识分享会，始终贯彻了“终身学习”的理念，构建了结构化、多元化、体系化的学院式培训体系，有效提升员工的综合素质能力。

6、规范的管理体系和卓越的运营能力

公司始终秉承“使命必达”的工作态度和服务宗旨，以高标准、严要求建立健全了以内部控制为中心的一系列政策体系、管理流程和机制，以全面防范应对各项风险危机。质量管控方面，公司围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通过

ISO9001，ISO14001，ISO45001 等管理体系的第三方认证。报告期内，公司以高效、积极状态推进生产、运营高质量发展，不断加强研发、生产、质量、供应链等全流程管理，提升自动化和信息化水平，不断改进、完善并夯实 ESH管理流程的落实和监管，在各项业务有序推进的同时，重大建设项目也按预期完成交付。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平国际先进或国内领先，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，包括金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻

胶残留物去除技术、选择性刻蚀技术、磨料制备技术、电镀液及添加剂技术等。

公司核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。一方面，公司基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护，产品配方是核心技术的具体体现。另一方面，生产工艺流程是公司产品生产过程的关键，也是核心技术转化为最终产品的实现手段，公司通过技术秘密等形式对生产工艺流程予以保护。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

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√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称

安集科技国家级专精特新“小巨人”企业2023年度-2026年度化学机械抛光液

2、报告期内获得的研发成果

公司始终秉承“创新驱动企业发展”的理念，持续加大研发及技术投入，不断提升研发创新能力，加强市场开拓力度。公司围绕液体与固体表面微观作用的技术平台，致力于提供芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建“3+1”技术平台及应用领域，全面提升公司核心竞争力：“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”。

在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司紧跟行业领先客户的先进制程，提前进行技术平台的布局及技术能力的积累，持续推进先进制程用相关产品的研发，开发用于成熟制程的自我迭代产品，确保和扩大市场份额。报告期内，铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，自我迭代的产品在客户端验证顺利，逐步实现量产销售。多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售。

在介电材料抛光液方面，报告期内，公司进一步开发先进技术节点系列产品，多款用于先进制程的氮化硅抛光液在客户端的验证持续进行，部分产品已经通过验证，实现销售。使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液销售逐步上量，同时持续改进氧化物抛光液，扩大应用。

公司钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片领域的成熟和先进工艺市场份额持续稳健上升，成熟工艺开始自我迭代中，部分产品已逐步实现量产销售，先进工艺在规模量产的同时积极和客户合作开发客制化产品，多款客制化产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，持续丰富钨抛光液产品线。

基于氧化铈磨料的抛光液产品市场占有率持续扩大，实现了浅沟槽隔离、介电质等氧化铈磨料的抛光液全面量产，使用自研自产的国产氧化铈磨料的多个抛光液产品在多个客户端量产应用，持续放量中。同时先进节点，客制化产品在客户端验证顺利。在氧化铈 CMP 之后的晶圆清洗方面，也实现了氧化铈清洗液的量产销售。

报告期内，公司金属栅极抛光液在数家客户实现量产并在持续上量，应用于技术迭代的先进制程产品开发及验证顺利。

在衬底抛光液方面，公司紧跟国内大硅片企业的发展和打造材料自主可控能力的趋势，充分了解客户的需求后定制化开发抛光液产品。报告期内，公司研发的新型硅抛光液在客户端顺利上线，性能达到国际先进水平。在新材料新工艺用抛光液方面，公司持续布局，为客户定制开发的新材料用抛光液销售持续上量，用于更先进制程的新材料抛光液通过验证，实现销售。技术达到国际领先水平。

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报告期内，公司持续加强在先进封装用抛光液的布局，用于 TSV、TGV 抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，在国内客户均作为首选供应商帮助客户打通技术路线，并持续为客户的新工艺开发产品，助力国内先进封装技术的发展，销售持续上量。同时积极跟海外客户合作，产品验证进展顺利。公司积极投入研发，持续为客户定制开发新材料用抛光液产品，进展顺利。

在功能性湿电子化学品领域，公司致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3D NAND、DRAM、CIS 等特色工艺及异质封装等领域。

报告期内，在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利，快速上量，并持续扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性铜抛光后清洗液进展顺利，快速上量，持续增加市场份额；在刻蚀液方面，验证进展顺利，实现小量量产。报告期内，公司持续加强在

3D IC领域布局，多款产品在国内客户成为首选，支持国内异质集成技术发展。

公司在电镀液及添加剂领域，基于已经搭建完成的电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，报告期内，集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；硅通孔电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂等产品开发及验证按计划进行。

公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺。随着公司研发产品范围及应用的进一步拓展，应用逐渐覆盖芯片制造中成熟制程及特殊制程多个技术节点，在先进封装领域的产品覆盖面也越来越广，客户数量得到进一步提升。

与此同时，公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，一方面优化产品性能，提升现有产品竞争力；另一方面加强新产品、新技术的研究开发，保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。报告期内，参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量；公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒制备的自主可控能力，基于自产氧化铈磨料的抛光液产品覆盖从成熟制程到先进制程的抛光应用，相关测试论证进展顺利，多款产品已实现量产销售，供应量呈持续增长趋势。

公司持续投入大量资金、人力等研发资源，夯实现有研发平台能力建设，把握产品迭代更新，不断提高研发成果转化效率，公司产品的应用能力和延展能力得到进一步提升。公司坚持研发创新的同时，不断完善自主知识产权的布局，强化核心技术保护，夯实自主创新壁垒，截至2026年

6月30日，公司及其子公司共获得312项发明专利授权，其中中国大陆212项、中国台湾76项、美国10项、法国5项、新加坡3项、韩国6项；1项实用新型专利；另有390项发明专利申请已获受理。

报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利188390312

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实用新型专利1外观设计专利软件著作权其他合计188390313

3、研发投入情况表

单位：元

本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入246215132.81188653244.2130.51

资本化研发投入---

研发投入合计246215132.81188653244.2130.51

研发投入总额占营业收入比例（%）16.1316.53减少0.40个百分点

研发投入资本化的比重（%）--研发投入总额较上年发生重大变化的原因

√适用□不适用

研发费用较去年同期增长30.51%，主要系为保持技术领先优势，加强产品研发创新能力，公司各项研发活动持续增加，带来人力成本、股份支付和物料消耗等的增长。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

27/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元序预计总投本期投入累计投入技术具体应用前项目名称进展或阶段性成果拟达到目标号资规模金额金额水平景先进制程用的产品持先进制程用铜及铜阻挡层抛光液在多续稳定供应。更先进制产品满足成个客户端验证并稳定供应，用于更先进达到程用的产品满足客户熟制程和先制程的铜及铜阻挡层抛光液在客户端

1铜制程抛光液23500.003895.7911134.58国际工艺要求，通过验证，进制程的技验证进展顺利。先进实现销售。用于成熟制术要求，具有用于成熟制程的迭代产品实现量产，并水平程的迭代产品逐步实成长空间。

持续在更多客户端验证，进展顺利。

现自我迭代。

紧跟客户在最先进制程领域的工艺发展步

先进制程用钨抛光液多只产品组合实伐，全力研发适配国内产品满足成现稳定供应并逐步提升产量；同时相关前沿制程的配套抛光达到熟制程和先

222000.003083.278990.22产品已在多家客户端测试，进展顺利。液，以精准满足客户需国际钨抛光液进制程的技

用于成熟制程的产品根据客户的具体求，助力产业进步与供先进术要求，具有需求进行定制化开发，进一步满足客户应链稳定。在成熟制程水平成长空间。

需求，进展顺利。领域，将进一步聚焦成本优化，同步提升产品质量与客户满意度。

持续与客户合作，基于基于氧化铈磨料的抛光液持续在多个新产品或者先进制程客户端验证。持续为客户定制开发用于产品满足成逻辑芯片，存储芯片及达到更先进制程的基于氧化铈磨料的抛光熟制程和先

3 基于氧化铈磨料的 23000.00 3328.11 9408.18 3D IC 抛光技术要求，国际液，进展顺利。进制程的技

抛光液客制化开发性能优越、先进

用于成熟制程的产品，实现量产并在更术要求，具有品类丰富的抛光液；在水平

多客户端实现国产替代验证，进展顺成长空间。

存储芯片实现量产销利。

售；在逻辑芯片，实现

28/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告研发验证通过。

用于成熟制程的浅沟槽产品，实现量产并在更多客户端继续进行国产替代验证。

用于先进逻辑芯片制程工艺的氮化硅

抛光液满足技术要求，部分产品实现销售，更多产品持续在客户端验证；用于用于先进制程的氮化先进存储芯片工艺的氮化硅抛光液实达到硅抛光液实现量产。开逐步完善产

48000.00905.663541.12现销售。氧化硅抛光液正在逐步实现研国际介电材料抛光液发具有更高性价比的品，扩大应用

磨颗粒国产化，部分产品已经通过验证先进氧化硅抛光液并在客和市场份额。

上线。水平户端上线。

持续开发和优化氮化硅抛光液并在客户端测试验证；开发具有更高性价比的氧化硅抛光液并在客户端测试验证。

硅抛光液产品已满足国内先进客户的

技术需求，逐步扩大产能，确保供应稳定，同时进一步提升产品质量、优化生硅抛光液拓展产品适产成本。产品满足成用范围，塑造标杆产用于三维集成工艺的 TSV，TGV 铜及铜熟制程和先品，实现单一产品对多达到阻挡层抛光液、混合键合抛光液、聚合进制程的技

5硅及其他新材料新24500.003627.7010887.98元客户需求的覆盖。国际物抛光液在更多客户端作为首选供应术要求，具有

工艺用抛光液持续与客户合作，完成先进商上线使用，逐步扩大销售，并持续与成长空间。持新材料用抛光液和三水平先进封装客户合作开发新工艺用抛光续扩大应用维集成用抛光液的开液。为客户定制开发的新材料用抛光液和市场份额。

发和测试，扩大应用。

供应持续上量，配合客户定制开发的更先进制程用新材料用抛光液通过验证，实现销售。

用于先进技术节点的刻蚀后清洗液、抛持续与客户合作，完成达到持续完善产

6功能性湿电子化学21000.005447.6012918.91光后清洗液，在客户端持续扩大销售。应用于先进技术节点、国际品，扩大应用

品同时，下一代新技术新需求产品开发验先进封装的功能性湿先进和市场份额。

29/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

证及基础材料研究进展顺利。电子化学品开发及产水平用于成熟制程的更高性价比的迭代产业化，成熟制程产品进品在客户端验证顺利，部分产品成功导行高性价比解决方案入。技术迭代。

在先进封装领域，进一步拓宽功能性湿电子化学品应用领域，光刻胶剥离液、刻蚀后清洗液、抛光后清洗液批量量产，新技术需求产品持续开发验证中。

达到满足先进技

成功建立刻蚀液技术平台，与多个客户开发适用于先进制程

76000.00901.642568.36国际术节点需求，刻蚀液展开积极合作，研发及验证按计划进行独特配方型刻蚀液，支

先进市场前景广中。其中部分产品进入量产。持先进工艺发展。

水平阔。

完善集成电路大马士革工艺及先进封完善电化学镀技术平

装电镀液及添加剂产品线，先进封装电满足集成电台，开发满足集成电路达到镀液及添加剂批量量产，集成电路大马路大马士革大马士革工艺、硅通孔

8电镀液及添加剂11000.001575.733870.44国际士革工艺电镀液及添加剂、硅通孔工艺工艺及先进

及异质集成技术等电先进

电镀液及添加剂进入量产阶段，先进封封装需求，市镀液及添加剂并进行水平装锡银电镀液及添加剂等研发及验证场前景广阔。

产业化。

按计划进行。

自产磨料颗

自产氧化铈磨料应用于公司基于氧化持续与客户合作，基于粒满足成熟

铈磨料的抛光液产品，在先进制程工艺先进制程逻辑芯片和达到制程和先进

9高端纳米磨料21000.001688.465308.79测试论证进展顺利，多款搭载自产氧化存储芯片抛光技术要国际制程的技术

铈磨料的抛光液产品已通过客户端验求，客制化开发性能优先进要求，与进口证并实现量产销售，供应量呈持续增长越、品类丰富的自产纳水平磨料互补，保趋势。米磨料颗粒。

障供应安全。

合/////160000.0024453.9668628.58计情况说明

以上研发投入金额不含法国 CT公司。

30/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

1、研发人员情况

单位：万元币种：人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）476367

研发人员数量占公司总人数的比例（%）51.9653.42

研发人员薪酬合计8792.047249.6

研发人员平均薪酬18.4719.75教育程度

学历构成数量（人）比例(%)

博士研究生6613.87

硕士研究生11925.00

本科23148.53

专科5110.71

高中及以下91.89

合计476100.00年龄结构

年龄区间数量（人）比例(%)

30岁以下（不含30）26756.09

30-40岁（含30岁，不含40岁）15833.19

40-50岁（含40岁，不含50岁）428.82

50岁及以上91.89

合计476100.00

5、其他说明

□适用√不适用

六、风险因素

√适用□不适用

（1）产品开发风险

公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，对于产品技术创新要求较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键半导体材料的要求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开发的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不利影响。

（2）核心技术失密及核心技术人员流失的风险

公司产品技术壁垒高，研发及产业化需要大批专业背景深厚、实践经验丰富的高层次技术人才。公司核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，核心技术人员对公司持续科技创新及客户技

31/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

术支持服务至关重要。虽然公司通过申请专利或者技术秘密等形式对核心技术予以保护，但仍存在核心技术失密的风险。随着行业内人才竞争日趋激烈，如果公司的薪酬制度、激励机制不能持续保留和吸引优秀人才，可能会导致公司的核心技术人员流失，进而对公司的核心竞争力和业务发展产生不利影响。

（3）客户集中度较高风险

2026年上半年，公司向前五名客户合计的销售额占当期销售总额的百分比为71.48%。公司销

售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司产品定位领先技术的特

点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司的经营业绩可能出现下降。

（4）原材料供应及价格上涨风险

如果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供应中断等，或者进出口政策出现重大变化，或者出现国际贸易摩擦，或者公司主要原材料价格受市场影响出现上升，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。

此外，公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料，随着环保政策趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。

（5）安全环保风险

公司主要产品的生产过程为配方型复配工艺，以复配、混合、过滤等工艺为主，生产环节不存在高危险、重污染的情况。虽然公司严格遵守安全生产方面的法律法规要求，并针对生产过程中少量“三废”排放采取了相应的防治措施，但如果公司在生产经营过程中因操作不当、设备故障或其他偶发因素而造成安全生产事故，或者发生因环保设施故障、污染物外泄等原因导致的环保事故，将对公司的生产经营产生不利影响。

（6）存货管理风险

2023年度、2024年度、2025年度和2026年上半年公司采用上线结算方式的主要客户收入占

比分别为68.32%、61.08%、56.98%和65.83%。公司根据客户需求将货物发往客户指定的仓库时，从库存商品转入发出商品。公司已与采用上线结算方式的客户约定发出商品的管理机制和保管、灭失等风险承担机制，但若双方对保管责任的界定不一致或者遇不可抗力导致的风险，公司发出商品面临减值的风险。

（7）半导体行业周期变化风险

目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。根据 WSTS 最新预测，2026 年全球半导体市场规模将达到 1.655 万亿美元，同比增长约

107.9%；2027年全球半导体市场规模约为2.142万亿美元，同比增长约29.4%。由于全球半导体

32/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业复苏不及预期或者市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司经营业绩产生不利影响。

（8）全球国际贸易摩擦及不可抗力风险

基于目前国际关税政策的变动调整，公司可能面临供应链成本上升，双边贸易摩擦带来的供应链不稳定和需求下滑的风险。尽管公司主要生产基地位于金桥综合保税区且海外销售主要面向中国台湾地区，短期内关税直接影响有限，同时公司也在积极与下游客户配合加速国产化产品的导入。若全球经贸冲突持续升温，叠加地缘政治风险，可能加剧供应链中断、成本上升以及下游客户需求不足的风险。

七、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入152635.96万元，同比增长33.72%；实现归属于母公司所有者的净利润53176.38万元，同比增长41.56%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润42576.43万元，同比增长19.35%。

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币科目变动比例本期数上年同期数

（%）

营业收入1526359564.441141453109.7533.72

营业成本677315861.21497756592.2436.07

销售费用26604038.5722112987.4720.31

管理费用68214602.3651204113.1333.22

财务费用40941137.47-7733285.00不适用

研发费用246215132.81188653244.2130.51

经营活动产生的现金流量320311282.50245107216.9930.68净额

投资活动产生的现金流量-421956830.92-640913527.88不适用净额

筹资活动产生的现金流量90762667.26548623794.73-83.46净额

营业收入变动原因说明:营业收入较去年同期增长33.72%主要系各产品持续拓展市场覆盖率，客户用量上升及新产品、新客户导入所致。

营业成本变动原因说明:营业成本较去年同期增长36.07%，主要系产品结构动态变化及处于不同生命周期的产品市场定位调整，导致营业成本增长率略高于营业收入增长率。

销售费用变动原因说明:销售费用较去年同期增长20.31%，主要系人力成本、股份支付等增长。

管理费用变动原因说明:管理费用较去年同期增长33.22%，主要系人力成本、股份支付、折旧与摊销等增长。

财务费用变动原因说明:财务费用较去年同期增加4867.44万元，主要系报告期内美元汇率波动带来汇兑损失的增加。

研发费用变动原因说明:研发费用较去年同期增长30.51%，主要系为保持技术领先优势，加强产品研发创新能力，公司各项研发活动持续增加，带来人力成本、股份支付和物料消耗等的增长。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:经营活动产生的现金流量净额较去年同期增长

33/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

30.68%，本期销售回款和原材料购买支出与营业收入增长基本一致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:投资活动产生的现金流量净额较去年同期增加

21895.67万元，主要受到银行定期存款的影响。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生的现金流量净额较去年同期减少

83.46%，主要系去年同期成功发行可转债募集资金所致。

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元本期期末上年期末本期期末金数占总资数占总资额较上年期项目名称本期期末数上年期末数情况说明产的比例产的比例末变动比例

（%）（%）（%）主要系报告期

交易性金融资296254488.485.0551860552.031.03471.25末尚未到期的产结构性存款。

主要系报告期

长期股权投资174713112.502.9894094638.751.8785.68内新增对外股权投资所致。

主要系部分对

其他非流动金342700000.005.84216000000.004.2958.66外投资的基金融资产估值增值所致。

主要系报告期

应付账款246743889.584.20182577467.953.6235.14内新增原材料采购所致。

主要系报告期

长期借款237324309.464.04464794.980.0150960.00内新增长期流动资金贷款所致。

主要系报告期

应付债券--820211148.6916.28-100.00内可转债已全部转股所致。

其他说明无

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1)资产规模

其中：境外资产62839958.90（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为1.07%。

34/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用其他说明无

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末账面价值受限原因

货币资金14693628.93保证金

合计14693628.93/

4、其他说明

□适用√不适用

35/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度

95000000.009000000.00955.56%

注：报告期内公司对外股权投资主要系新增一家参股公司的投资人民币8000万元和对原有基金的后续出资1500万元。

(1)重大的股权投资

□适用√不适用

(2)重大的非股权投资

□适用√不适用

(3)以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入权益的资产类本期公允价值变本期计提的

期初数累计公允价本期购买金额本期出售/赎回金额其他变动期末数别动损益减值值变动

股票51860552.03----59762167.777901615.74-

私募基216000000.00114667982.27--15000000.003836496.76868514.49342700000.00金

其他52800000.00-1050000.00---51750000.00

合计320660552.03113617982.27--15000000.0063598664.538770130.23394450000.00证券投资情况

□适用√不适用

36/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

衍生品投资情况

□适用√不适用

(4)私募股权投资基金投资情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币是否报告控制投资投参期末是否报告期截至报告该基会计私募基协议资拟投资总与出资存在基金底层资产内投资期末已投金或核算报告期利润影响累计利润影响金名称签署目额身比例关联情况金额资金额施加科目时点的份（%关系重大

）影响有其他

2020产限非流

19业基金年1000.00-1000.00合15.15否动金否半导体产业1560.003770.00

投月伙融资资人产有其他半导体集成电

2021产限非流路及显示、新

基金24业年4000.00-4000.00合19.32否动金否一代信息技2553.654597.25投

月伙融资术、智能制造资人产和新材料等有其他

2021产限非流

基金3年5业1400.00-1400.00泛半导体材料合3.04否动金否1020.001978.14投及相关产业月伙融资资人产

37/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

有其他

2022产限非流围绕在集成电

业

基金4年63000.00-3000.00合0.98否动金否路、半导体及3260.003534.73投月伙融资其上下游产业资人产有其他

2023产聚焦投资存储限非流

58业5000.001500.005000.002.45产业链上下游基金年合否动金否3160.003270.00

投的优质股权投月伙融资资资项目人产包括集成电

路、生物医有其他

2025产药、高端制造限非流

业

基金6年83000.00-1200.001.35以及其他合否动金否“3+6”--投重点产月伙融资资业等领域的成人产

长期、成熟期的企业有其他半导体产业；

2025 产限非流 ICT产业；新

基金7年8业3000.00-3000.00合5.75否动金否材料产业；其--投月伙融资他先进制造业资人产企业

合计//20400.001500.0018600.00/////11553.6517150.12其他说明无

(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

38/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润电子专用材料销售；电子专用材料研发；技术服

务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、

上海安集子公司12826.9328160.7520492.6728530.02363.44272.58技术推广；国内贸易代理；进出口代理；化工产品销售（不含许可类化工产品）

许可项目：危险化学品经营(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；化工

宁波安集子公司产品销售（不含许可类化工产品）；技术服务、技28410.0071030.7654534.9928971.6512951.0811291.73

术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

化学原料批发业，其他化学制品批发业，非破坏检新台币

台湾安集子公司测业，产品设计业，研究发展服务业，精密仪器批1200.004464.921534.142773.45345.87405.04发业，电子材料批发业，其他化学品制造业。

一般项目：股权投资；（未经金融等监管部门批准宁波安集投不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会

子公司20000.0029342.1026994.240.006758.335051.29

资公众集（融）资等金融业务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

一般项目：电子专用材料销售；电子专用材料研发安集电子材子公司（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主46000.0046323.5646277.100.00175.39131.54料开展经营活动）。

39/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告技术开发、技术咨询、技术服务（人体干细胞、基北京安集子公司550.00374.29288.38473.6341.5841.58因诊断与治疗技术开发和应用除外）。

报告期内取得和处置子公司的情况

√适用□不适用公司名称报告期内取得和处置子公司方式对整体生产经营和业绩的影响安瑞（南京）电子材料开发有限公司增资无重大影响其他说明

□适用√不适用

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

八、其他披露事项

□适用√不适用

40/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

□适用√不适用

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

□适用√不适用公司核心技术人员的认定情况说明

□适用√不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）0

每10股派息数(元)（含税）0

每10股转增数（股）0利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明无

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引公司于2026年4月14日审议通过了《关于公司<2026年限《2026年限制性股票激励计划制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议（草案）摘要公告》（公告编案，并于2026年5月15日召开股东会审议通过。号：2026-028）

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

√适用□不适用2026年7月2日，公司召开第四届董事会第三次会议，审议通过了《关于调整公司2024年、2025年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于作废处理部分限制性股票的议案》《关于公司2024年限制性股票激励计划第二个归属期符合归属条件的议案》及《关于公司2025年限制性股票激励计划第一个归属期符合归属条件的议案》。董事会薪酬与考核委员会对前述事项进行核实并发表了核查意见。

2026年8月3日，公司2024年限制性股票激励计划第二个归属期、2025年限制性股票激励

计划第一个归属期的股份登记手续已完成。

员工持股计划情况

□适用√不适用

41/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

其他激励措施

□适用√不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用□不适用

纳入环境信息依法披露企业名单中的企业数量（个）2序号企业名称环境信息依法披露报告的查询索引

1安集微电子科技（上海）股份有限公司企业环境信息依法披露系统（上海）

2浙江省生态环境厅-企业环境信息依宁波安集微电子科技有限公司

法披露系统其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用

42/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划其在上述股份限售期满之日

起4年内，每年转让的公司公开发行股票前已发行股份不超过本人所直接或间接持

Shumin 有的公司公开发行股票前已

股份限 Wang、发行股份总数的 25%；在上

Yuchun 2019/7/22

2019/7/22-

是是不适用不适用

售述股份锁定期限届满后，在长期Wang 公司任职期间每年转让的股份不超过其所直接或间接持

与首次公有的公司股份总数的25%；

开发行相离职后六个月内，不转让其关的承诺所持有的公司股份。

在上述股份锁定期限届满后，在公司任职期间每年转Chris

股份限 Chang 让的股份不超过其所直接或 2019/7/22 2019/7/22-是是不适用不适用

售 Yu 间接持有的公司股份总数的长期

25%；离职后六个月内，不

转让其所持有的公司股份。

核心技自公司股票上市之日起十二

股份限2019/7/22-

术人员个月内，本人不转让或者委2019/7/22是是不适用不适用售长期荆建托他人管理本人直接或者间

43/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划

芬、彭接持有的公司公开发行股票

洪修、前已发行的股份，也不由公王徐司购回本人直接或者间接持

承、有的公司公开发行股票前已

Shoutian 发行的股份。本人在上述股Li 份限售期满之日起 4年内，每年转让的公司公开发行股票前已发行股份不超过本人所直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行股份总

数的25%；离职后六个月内，不转让本人所持有的公司公开发行股票前已发行的股份。

（1）保证公司本次公开发行股票并在科创板上市不存在

任何欺诈发行的情形。（2）如公司不符合发行上市条

安集科件，以欺骗手段骗取发行注2019/7/222019/7/22-其他否是不适用不适用技册并已经发行上市的，公司长期将在中国证监会等有权部门确认后五个工作日内启动股

份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。

控股股（1）保证公司本次公开发行2019/7/22-

其他东 Anji 股票并在科创板上市不存在 2019/7/22 否是不适用不适用长期

Cayman 任何欺诈发行的情形。（2）

44/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划如公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，AnjiCayman 将在中国证监会等有权部门确认后五个工作日内

启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。

主要内容如下：“1、公司将尽职、勤勉地履行《中华人民共和国公司法》《公司章程》所规定的股东的职权，不利用作为安集科技控股股东的地位损害安集科技及安

集科技其他股东、债权人的

正当权益；2、公司目前除直控股股接控制安集科技并间接控制

解决同2019/7/22-

东 Anji 安集科技控股子公司外，不 2019/7/22 否是不适用不适用业竞争长期Cayman 存在直接或间接控制其他公

司或企业的情形；3、公司目

前没有、将来也不以任何方

式在中国境内、境外直接或

间接从事与安集科技相同、

相似或相近的、对安集科技业务在任何方面构成或可能构成直接或间接竞争的任何

业务及活动；4、公司不以任

45/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划何方式直接或间接投资于业

务与安集科技相同、相似或相近的或对安集科技业务在

任何方面构成竞争的公司、

企业或其他机构、组织；5、公司不会向其他业务与安集

科技相同、相似或相近的或对安集科技业务在任何方面

构成竞争的公司、企业或其

他机构、组织、个人提供专

有技术或提供销售渠道、客

户信息等商业秘密；6、如未来存在与公司有直接及间接控制关系的任何除安集科技

以外的其他公司，公司亦承诺该等公司不在中国境内、境外直接或间接地从事或参与任何在商业上对安集科技业务有竞争或可能构成竞争

的任何业务及活动；7、本承

诺函自出具之日起生效，本承诺函在公司作为安集科技

控股股东期间内持续有效，且不可撤销；8、如因未履行上述承诺给安集科技造成直

接、间接的经济损失的，公

46/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划司将赔偿安集科技因此而遭受的一切损失。”内容如下：“一、本公司（企业）将严格按照《公司法》

《证券法》等有关法律、法规和《安集微电子科技（上海）股份有限公司章程》等

制度的规定行使股东权利，杜绝一切非法占用公司资

金、资产的行为，不要求公司为本公司（企业）提供任何形式的违法违规担保。

二、本公司（企业）将尽可股东能的避免和减少本公司（企解决关2019/7/22-Anji 业）或本公司（企业）控制 2019/7/22 否是不适用不适用

联交易 Cayman 长期的其他企业或其他组织、机构（以下简称“本公司（企业）控制的其他企业”）与安集科技之间的关联交易。对于无法避免或者有合理原因

而发生的关联交易，本公司（企业）或本公司（企业）控制的其他企业将遵循公

平、公正、公允和等价有偿

的原则进行，交易价格按市场公认的合理价格确定，按相关法律、法规以及规范性

47/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划文件的规定履行交易审批程

序及信息披露义务，依法签订协议，切实保护公司及公司股东利益，保证不通过关联交易损害公司及公司股东的合法权益。三、作为安集科技的股东，本公司（企业）保证将按照法律、法规和公司章程规定切实遵守公司召开董事会或股东大会进行关联交易表决时相应的回避程序。四、本公司（企业）保证不利用在安集科技

中的地位和影响，通过关联交易损害安集科技及其他股东的合法权益。五、本公司（企业）将切实履行上述承

诺及其他承诺，如未能履行承诺的，则本公司（企业）同时采取或接受以下措施：

1、在有关监管机关要求的期

限内予以纠正；2、在股东会及证券监管部门指定报刊上向股东和社会公众投资者道歉；3、停止在公司处获得股

东分红；4、造成投资者损失的，依法赔偿损失；5、有违

48/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

法所得的，予以没收；6、其他根据届时规定可以采取的其他措施。六、本承诺函自

本公司（企业）盖章之日即

行生效并不可撤销，并在安集科技存续且依照中国证监会或证券交易所相关规定本公司（企业）被认定为安集科技关联人期间内有效。”为降低本次发行摊薄即期回

报的影响，公司承诺采取以下应对措施：（1）公司现有业务运营主要面临的风险的

应对措施*公司将通过进一步丰富产品结构和加大市场拓展力度两方面加强公司自

身核心竞争力，保持在市场安集科上的领先地位。产品结构方其他2019/7/222019/7/22-否是不适用不适用技面，公司将继续保持对新产长期品和新技术的研发投入，进入集成电路技术世界领先行列；在市场拓展方面，公司将持续大力支持国内新建集成电路晶圆厂的技术和量产的需求，以保障现有业务规模，并将进一步开拓国际市场以成为化学机械抛光液和

49/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划光刻胶去除剂的全球主要供应商，在稳定现有市场份额的基础上努力寻找业务增长点。*公司将严格遵守《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律法规和

规范性文件的要求，不断完善公司治理结构，确保董事会能够按照法律法规和公司

章程的规定行使职权，做出科学谨慎的决策。公司将继续优化管理流程、建立更加

有效的运行机制，确保公司各项业务计划的平稳实施、有序进行。（2）提高日常运营效率，降低公司运营成本，提升公司经营业绩的具体措施*强化募集资金管理公司已制定《安集微电子科技（上海）股份有限公司募集资金管理使用制度（草案）》，募集资金到位后将存放于董事会指定的专项账户中。公司将定期检查募集资金使用情况，从而加强对募投项目的监管，保证募集资金得到合理、合法的使

50/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划用。*积极调配资源，加快募集资金投资项目的开发和建设进度本次公开发行募集资金投资项目紧紧围绕公司

主营业务，有利于提高长期回报，符合上市公司股东的长期利益。本次募集资金到位后，公司将积极调配资源，开展募投项目的前期准备工作，加快募集资金投资项目的开发和建设进度，尽早实现项目收益，避免即期回报被摊薄，使公司被摊薄的即期回报（如有）尽快得到填补。*强化投资者回报机制公司实施积极的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报，并保持连续性和稳定性。公司已根据中国证监会的相关规定及监管要求，制定了上市后适用的《安集微电子科技（上海）股份有限公司章程（草案）》，就利润分配政策研究论证程序、决策机制、利

润分配形式、现金方式分红

的具体条件和比例、发放股

51/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

票股利的具体条件、利润分配的审议程序等事宜进行详

细规定和公开承诺，并制定了《安集微电子科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年分红回报规划》，充分维护公司股东依法享有的资产收益等权利，提高公司的未来回报能力。*加强经营管理和内部控制，提升经营效率和盈利能力公司建立了完善的内

部控制体系，经营管理水平不断提高。公司将加强企业内部控制，发挥企业管控效能。推进全面预算管理，优化预算管理流程，加强成本管理，强化预算执行监督，全面有效地控制公司经营和

管控风险，提升经营效率和盈利能力。本次首次公开发行股票并上市后，公司将努力提高资金的使用效率，完善并强化投资决策程序，设计更合理的资金使用方案，提高资金使用效率，全面有效地控制公司经营风险，提

52/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划升盈利能力。公司承诺，将积极采取上述措施填补被摊

薄的即期回报，如违反前述承诺，将及时公告违反的事实及原因，除因不可抗力或其他非归属于公司的原因外，将在股东会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。

全体董事、高级管理人员为保证公司填补回报措施能够

得到切实履行，就以下事项作出承诺：（1）不无偿或以不公平条件向其他单位或者

个人输送利益，也不采用其公司全他方式损害公司利益；（2）体董对董事和高级管理人员的职

其他事、高务消费行为进行约束；（32019/7/222019/7/22-）否是不适用不适用长期级管理不动用公司资产从事与其履

人员行职责无关的投资、消费活

动；（4）由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；（5）如公司未来实行

股权激励，该等股权激励的行权条件将与公司填补回报

53/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划措施的执行情况相挂钩；

（6）若本人违反承诺或拒不履行承诺给公司或者股东造

成损失的，本人愿意依法承担对公司或者股东的补偿责任。

将严格履行招股说明书披露的承诺，如果未履行招股说明书披露的承诺事项，将在公司股东会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公控股股众投资者道歉；如果因未履

2019/7/22 2019/7/22-其他东 Anji 行相关承诺事项而获得收益否是不适用不适用长期

Cayman 的，收益归公司所有，在获得收益的五个工作日内将前述收益支付到公司账户；如果因未履行相关承诺事项给公司或者其他投资者造成损失的，其将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。

1、本公司承诺不越权干预上

市公司经营管理活动，不会与再融资控股股

侵占公司利益；2、本公司承 2023/3/28 2023/3/28-相关的承其他东 Anji 否是不适用不适用

Cayman 诺出具日后至公司本次以简长期诺易程序向特定对象发行股票

实施完毕前，若证券监管部

54/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新监管规定的，且上述承诺不能满足证券监管部门该等规定时，本公司承诺届时将按照证券监管部门的最新规定出具补充承诺；3、本公司承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本公司对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本公司违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本公司愿意依法承担相应的法律责任。

1、本人承诺不无偿或以不公

平条件向其他单位或者个人

输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；2、本人承诺对本人的职务消费行为进

董事、行约束；3、本人承诺不动用2023/3/28-

其他高级管公司资产从事与本人履行职2023/3/28否是不适用不适用长期

理人员责无关的投资、消费活动；

4、本人承诺由董事会或薪酬

考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行

情况相挂钩；5、若公司未来

实施新的股权激励计划，承

55/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划诺拟公布的股权激励方案的行权条件与公司填补回报措

施的执行情况相挂钩；6、自本承诺出具日后至本次以简易程序向特定对象发行股票

实施完毕前，若证券监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足证券监管部门该等规定时，本人承诺届时将按照证券监管部门的最新规定出具补充承诺；7、本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有

关填补的回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公

司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的相应法律责任。

1、本公司承诺不越权干预上

市公司经营管理活动，不会控股股侵占公司利益；2、自本承诺2025/4/7-长

其他东 Anji 出具日后至公司本次向不特 2025/4/7 否是不适用不适用

Cayman 期定对象发行可转换公司债券

实施完毕前，若证券监管部门作出关于填补回报措施及

56/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划其承诺的其他新监管规定的，且上述承诺不能满足证券监管部门该等规定时，本公司承诺届时将按照证券监管部门的最新规定出具补充承诺；3、本公司承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本公司对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本公司违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本公司愿意依法承担相应的法律责任。

1、本人承诺不无偿或以不公

平条件向其他单位或者个人

输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；2、本人承诺对本人的职务消费行为进

行约束；3、本人承诺不动用

董事、

公司资产从事与本人履行职2025/4/72025/4/7-长其他高级管否是不适用不适用

责无关的投资、消费活动；期

理人员4、本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执

行情况相挂钩；5、若公司未

来实施新的股权激励计划，承诺拟公布的股权激励方案

57/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划的行权条件与公司填补回报

措施的执行情况相挂钩；6、自本承诺出具日后至本次不特定对象发行可转换公司债

券实施完毕前，若证券监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足证券监管部门该等规定时，本人承诺届时将按照证券监管部门的最新规定出具补充承诺；7、本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何

有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公

司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的相应法律责任。

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

58/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用

20262026年1-6月关联交易内容关联方预计年度金额

实际发生金额

向关联人购买原材料公司 A 6000.00万元 2292.48万元

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

59/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

60/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）担保方担保发关担保物担保是否是否为与上市被担保生日期担保担保担保类主债务担保是否担保逾期反担保联担保方担保金额（如已经履行关联方公司的方(协议签起始日到期日型情况逾期金额情况关

)有）完毕担保关系署日系不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用

报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）

报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保）公司及其子公司对子公司的担保情况担保发生担保方与被担保方与

日期(担保是否是否存协担保起始担保是否担保逾期担保方上市公司被担保方上市公司的担保金额担保到期日担保类型已经履行在反担议签署日逾期金额

的关系关系)完毕保日安集微电台湾安集子科技微电子科（上海）公司本部全资子公司3000.002025/5/122025/5/122029/5/11连带责任否否不适用否技有限公担保股份有限司公司

报告期内对子公司担保发生额合计-

报告期末对子公司担保余额合计（B） 3000.00

公司担保总额情况（包括对子公司的担保）

担保总额（A+B） 3000.00

担保总额占公司净资产的比例(%)0.62

其中：

61/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C） -

直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额-

（D）

担保总额超过净资产50%部分的金额（E） -

上述三项担保金额合计（C+D+E） -未到期担保可能承担连带清偿责任说明不适用

报告期内，公司对子公司台湾安集的债务承担连带保证责任，担保金额为人民币担保情况说明3000.00万元（最高额担保），截至报告期末该担保协议项下发生实际担保债务金额为人民币60.00万元。

(三)其他重大合同

□适用√不适用

62/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元截至报截至报

其中：

招股书或告期末告期末本年度超募资截至报告截至报募集说明募集资超募资投入金变更用金总额期末累计告期末本年度

募集资募集资金募集资金募集资金书中募集3=金累计金累计额占比途的募1（）投入募集超募资投入金金来源到位时间总额净额（）资金承诺1-投入进投入进（%）集资金（）资金总额金累计额（8）

投资总额24度（%）度（%）（9）总额（）（）投入总

（2）5(6)＝(7)＝=(8)/(1)额（）(4)/(1)(5)/(3)向特定2023年3对象发2920713.6220361.9120361.91-19648.75-96.50-158.690.78-月日行股票发行可2025年4转换债1183050.0081660.8981660.89-50541.44-61.89-6952.788.51-月日券

合计/103763.62102022.80102022.80-70190.19-//7111.47/-其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元

63/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

项目可是否为投入截至报告行性是招股书截至报告项目达进度本项目是否期末累计本年实否发生或者募募集资金期末累计到预定是否是否投入进度未已实现募集资项目名项目涉及本年投投入进度现的效重大变节余金集说明计划投资投入募集可使用已结符合达计划的具的效益

金来源称性质变更(1)入金额（%）益（注化，如额书中的总额资金总额状态日项计划体原因或者研投向2(3)＝2）是，请承诺投（）(2)/(1)期的进发成果说明具资项目度体情况宁波安2026向特定集化学年3月生产1760.20

对象发机械抛是否11950.00125.9212229.49102.3431日是是不适用1760.20否1.45建设吨行股票光液建（注设项目1）安集科2026技上海向特定年3月金桥生运营

对象发是否4500.0055.993513.8878.0931日是是不适用不适用不适用否1111.71产线自管理行股票（注动化项1）目安集科技上海2026金桥生向特定年3月产基地运营

对象发是否1500.00-23.221473.5498.2431日是是不适用不适用不适用否28.92分析检管理行股票（注测能力1）提升项目向特定补充流补流

对象发否否2411.910.002431.84100.83不适用是是不适用不适用不适用否不适用动资金还贷行股票上海安发行可集集成生产

转换债电路材是否34850.002736.6114776.7142.402028否是不适用不适用不适用否不适用建设年券料基地项目

64/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

上海安集集成电路材发行可料基地运营

转换债是否9000.000.000.000.002028否是不适用不适用不适用否不适用自动化管理年券信息化建设项目宁波安集新增

发行可2万吨/生产

转换债年集成是否6000.001571.313962.4266.042028否是不适用不适用不适用否不适用建设年券电路材料生产项目安集科技上海发行可金桥生2028

转换债产基地研发是否11000.002644.8610991.4299.92否是不适用不适用不适用否不适用年券研发设备购置项目发行可补充流补流

转换债否否20810.890.0020810.89100.00不适用是是不适用不适用不适用否不适用动资金还贷券

合计////102022.807111.4770190.19/////////注1：公司于2026年3月31日召开了第三届董事会第二十九次会议，审议通过了《关于以简易程序向特定对象发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将以简易程序向特定对象发行股票募投项目“宁波安集化学机械抛光液建设项目”、“安集科技上海金桥生产线自动化项目”及“安集科技上海金桥生产基地分析检测能力提升项目”结项并将节余募集资金用于永久补充流动资金。

注2：本年实现的效益中的数值单位是吨。

2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

65/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

3、报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

66/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金期间最高用于现金报告期末余额是否董事会审议日期管理的有起始日期结束日期现金管理超出授权效审议额余额额度度

202641435000.002026年4月14年月日2027年4月13日30000.00否

日其他说明无

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

67/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+-）本次变动后

数量比例(%)发行送股公积金转股其他小计数量比例(%)新股

一、有限售条件股份

1、国家持股

2、国有法人持股

3、其他内资持股

其中：境内非国有法人持股境内自然人持股

4、外资持股

其中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限售条件流通股份168562450100%52498319643194658930265227492715100%

1、人民币普通股168562450100%52498319643194658930265227492715100%

2、境内上市的外资股

3、境外上市的外资股

4、其他

三、股份总数168562450100%52498319643194658930265227492715100%

68/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

（一）可转债转股公司于2026年3月2日召开第三届董事会第二十八次会议审议通过了《关于提前赎回“安集转债”的议案》，决定行使提前赎回权对“赎回登记日”登记在册的“安集转债”全部赎回。具体内容详见公司于 2026年 3月 3日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于提前赎回“安集转债”的公告》（公告编号：2026-007）2026年 3月 13日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于实施“安集转债”赎回暨摘牌的公告》（公告编号：2026-008），并于2026年3月14日至3月26日期间披露了九次关于实施“安集转债”赎回暨摘牌的提示性公告。截至赎回登记日（2026年3月26日）收市后，“安集转债”余额为人民币1563000元（15630张），占可转债发行总额的

0.19%；累计共有828937000元“安集转债”已转换为公司股份，累计转股数为6440138股，

占“安集转债”转股前公司已发行股份总额的3.82%，报告期内转股数量6431946股，公司总股本变动为174994396股。

（二）权益分配实施公司于2026年5月15日召开的2025年年度股东会审议通过了《关于2025年度利润分配方案的议案》，同意以2026年6月9日的总股本174994396股为基数，以资本公积向全体股东每

10股转增3股，合计转增52498319股，转增后公司总股本增加至227492715股。

3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

□适用√不适用

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)36652

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）0存托凭证持有人数量

□适用√不适用

69/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

□适用√不适用

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记或冻结情包含转融通借出

股东名称(%)持有有限售条况股东报告期内增减期末持股数量比例股份的限售股份（全称）件股份数量性质数量股份数量状态

Anji Microelectronics Co. Ltd. 15526265 67280482 29.57 0 0 无 0 其他

香港中央结算有限公司104575373455217415.1900无0其他

全国社保基金一一零组合58156442160311.8500无0其他

长江证券股份有限公司－华夏上证

科创板半导体材料设备主题交易型258954537138691.6300无0其他开放式指数证券投资基金

广发证券股份有限公司－国泰中证

半导体材料设备主题交易型开放式210035034468161.5200无0其他指数证券投资基金

中信证券股份有限公司－嘉实上证

科创板芯片交易型开放式指数证券6910027462331.2100无0其他投资基金境内非国有

上海大辰科技投资有限公司33000026300001.1600无0法人

瑞众人寿保险有限责任公司－自有32597916792820.8200无0其他资金

中国银行股份有限公司－易方达中

证半导体材料设备主题交易型开放109461313324030.7400无0其他式指数证券投资基金

70/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

全国社保基金一零七组合48356613035680.7000无0其他

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件流通股份种类及数量股东名称股的数量种类数量

Anji Microelectronics Co. Ltd. 67280482 人民币普通股 67280482香港中央结算有限公司34552174人民币普通股34552174全国社保基金一一零组合4216031人民币普通股4216031

长江证券股份有限公司－华夏上证科创板半导体材料设备主题交易型开放式指3713869人民币普通股3713869数证券投资基金

广发证券股份有限公司－国泰中证半导体材料设备主题交易型开放式指数证券3446816人民币普通股3446816投资基金

中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金2746233人民币普通股2746233上海大辰科技投资有限公司2630000人民币普通股2630000

瑞众人寿保险有限责任公司－自有资金1679282人民币普通股1679282

中国银行股份有限公司－易方达中证半导体材料设备主题交易型开放式指数证1332403人民币普通股1332403券投资基金全国社保基金一零七组合1303568人民币普通股1303568前十名股东中回购专户情况说明无

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明无

Anji Cayman 与上述其他股东无关联关系或一致行动关系，公司未知上述其他上述股东关联关系或一致行动的说明股东之间是否有关联关系或一致行动关系。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明无

71/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

√适用□不适用

单位：股报告期内股增减变动原姓名职务期初持股数期末持股数份增减变动因量

Shumin Wang 董事长、核心 89682.00 116587.00 26905 分红送转（王淑敏）技术人员

Zhang Ming

董事、总经理134186.00174442.0040256分红送转（张明）

Yuchun Wang 副总经理、核 97801.00 127141.00 29340 分红送转（王雨春）心技术人员

职工董事、副

杨逊总经理、董事122241.00158913.0036672分红送转会秘书

刘荣财务负责人14282.0018567.004285分红送转核心技术人

荆建芬61605.0080086.0018481分红送转员

彭洪修核心技术人49291.0064078.0014787分红送转

72/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

员核心技术人

王徐承61605.0080087.0018482分红送转员

Shoutian Li 分红送转及核心技术人 9171.00 4122.00 -5049 二级市场买（李守田）员卖其它情况说明

√适用□不适用

公司部分董事、高级管理人员 ShuminWang(王淑敏)女士、ZhangMing（张明）先生、杨逊女

士、YuchunWang（王雨春）先生及刘荣先生于 2026 年 6月 4日在上海证券交易所官网披露了公

司《部分董事及高管减持股份计划公告》（公告编号：2026-041），出于自身资金需求，上述人员拟减持其直接持有的部分公司股份。截至2026年7月15日，公司分别收到上述几位减持主体的《减持股份结果告知函》：ShuminWang(王淑敏)女士、Zhang Ming（张明）先生、YuchunWang（王雨春）先生及刘荣先生已完成减持；杨逊女士提前终止本次股份减持计划，本次未完成减持的股份在本次减持计划剩余期限内将不再减持。具体减持结果公告已于2026年7月16日披露于上海证券交易所官网。

公司于2026年8月3日完成2024年限制性股票激励计划第二个归属期、2025年限制性股票

激励计划第一个归属期的股份登记手续，公司部分董事、高级管理人员及核心技术人员因股权激励归属获得公司股份，《2024年限制性股票激励计划第二个归属期及2025年限制性股票激励计

划第一个归属期归属结果暨股份上市的公告》已于2026年8月5日披露于上海证券交易所官网。

(二)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

73/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

74/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

√适用□不适用

(一)转债发行情况经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕1555号），公司向不特定对象发行

830500000.00元的可转换公司债券，期限6年，每张面值为人民币100元，发行数量8305000张，募集资金总额为人民币830500000.00元。公司可转换公司债券于2025年4月25日起在上海证券交易所挂牌上市，债券简称“安集转债”，债券代码“118054”。

(二)报告期转债持有人及担保人情况可转换公司债券名称安集转债期末转债持有人数0本公司转债的担保人无

担保人盈利能力、资产状况不适用和信用状况重大变化情况

前十名转债持有人情况如下：

可转换公司债券持有人名称期末持债数量（元）持有比例(%)无00

注：“安集转债”已于3月27日摘牌。

(三)报告期转债变动情况

单位：元币种：人民币可转换公司本次变动增减本次变动前本次变动后债券名称转股赎回回售安集转债829441000827878000156300000

(四)报告期转债累计转股情况可转换公司债券名称安集转债

报告期转股额（元）829441000

报告期转股数（股）6431946

累计转股数（股）6440138

累计转股数占转股前公司已发行股份总数（%）3.82%

尚未转股额（元）0

未转股转债占转债发行总量比例（%）0

注：公司已发行股份总数为安集转债赎回登记日2026年3月26日的股本总数。“安集转债”已于3月27日摘牌。

75/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(五)转股价格历次调整情况

单位：元币种：人民币可转换公司债券名称安集科技调整后转转股价格调整日披露时间披露媒体转股价格调整说明股价格公司完成了2024年度权益分派实2025-6-16129.002025-06-06《上海证施工作，“安集转债”的转股价格券报》

调整公式为129.00元/股公司完成了2023年限制性股票激

励计划第二个归属期、2024年限制性股票激励计划第一个归属期部2025-8-7128.732025-08-07《上海证分登记工作，完成向212名激励对券报》象定向发行合计548593股，使公司总股本由167940414变更为

168489007股，“安集转债”的转

股价格调整公式为128.73元/股公司完成了2023年限制性股票激励计划第二个归属期剩余部分登记工作，完成向2名激励对象定向2025-8-29128.702025-08-28《上海证发行合计65251股，使公司总股券报》本由168489007股变更为

168554258股，“安集转债”的转

股价格调整公式为128.70元/股截至本报告期末最新转股价格0

注：“安集转债”已于3月27日完成摘牌。

(六)公司的负债情况、资信变化情况及在未来年度还债的现金安排不适用

(七)转债其他情况说明公司于2026年3月2日召开第三届董事会第二十八次会议审议通过了《关于提前赎回“安集转债”的议案》，决定行使提前赎回权对“赎回登记日”登记在册的“安集转债”全部赎回。具体内容详见公司于 2026年 3月 3日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于提前赎回“安集转债”的公告》（公告编号：2026-007）2026年 3月 13日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于实施“安集转债”赎回暨摘牌的公告》（公告编号：2026-008），并于2026年3月14日至3月26日期间披露了九次关于实施“安集转债”赎回暨摘牌的提示性公告。截至赎回登记日（2026年3月26日）收市后，“安集转债”余额为人民币1563000元（15630张），占可转债发行总额的0.19%；累计共有828937000元“安集转债”已转换为公司股份，累计转股数为6440138股，占“安集转债”转股前公司已发行股份总额的3.82%，公司总股本变动为174994396股。“安集转债”于3月27日完成摘牌。

76/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2026年6月30日

编制单位：安集微电子科技（上海）股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金七、11456281251.231621040305.64

交易性金融资产七、2296254488.4851860552.03衍生金融资产应收票据

应收账款七、5670171122.12552120933.34应收款项融资

预付款项七、852702801.9936314767.35

其他应收款七、91271628.251003219.82

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、101287750006.321049515256.94

其中：数据资源合同资产持有待售资产

一年内到期的非流动资产七、1221424222.16-

其他流动资产七、1313319432.0913951698.91

流动资产合计3799174952.643325806734.03

非流动资产：

长期应收款

长期股权投资七、17174713112.5094094638.75

其他权益工具投资七、1851750000.0052800000.00

其他非流动金融资产七、19342700000.00216000000.00投资性房地产

固定资产七、21735193139.50654630300.80

在建工程七、22261270962.36226201914.75生产性生物资产油气资产

使用权资产七、25158906989.95152522508.66

无形资产七、2683843041.1574428100.79

商誉七、27--

长期待摊费用七、28170645655.10145772653.73

77/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

递延所得税资产七、2946916075.9936494280.87

其他非流动资产七、3044076754.8559682088.72

非流动资产合计2070015731.401712626487.07

资产总计5869190684.045038433221.10

流动负债：

短期借款七、32105671212.43145687113.71交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款七、36246743889.58182577467.95预收款项

合同负债七、3852634269.9626976263.13

应付职工薪酬七、3932950680.4244105212.35

应交税费七、4041627048.7820769207.89

其他应付款七、4124285840.1220350192.88

其中：应付利息应付股利

一年内到期的非流动负债七、4358056031.4748013440.50其他流动负债

流动负债合计561968972.76488478898.41

非流动负债：

长期借款七、45237324309.46464794.98

应付债券七、46-820211148.69

其中：优先股永续债

租赁负债七、47124176772.71122268313.55长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益七、5161037968.6969116201.86

递延所得税负债七、2922703027.996945299.49其他非流动负债

非流动负债合计445242078.851019005758.57

负债合计1007211051.611507484656.98

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、53227492715.00168562450.00

其他权益工具七、54-14246681.22

其中：优先股永续债

资本公积七、551925871463.461102370734.50

减：库存股-

其他综合收益七、57-3432832.88-2841330.25专项储备

盈余公积七、5984281225.0084281225.00

未分配利润七、602608595455.602164328803.65归属于母公司所有者权益（或股4842808026.183530948564.12东权益）合计

78/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

少数股东权益19171606.25-

所有者权益（或股东权益）合4861979632.433530948564.12计负债和所有者权益（或股东5869190684.045038433221.10权益）总计

公司负责人：Shumin Wang 主管会计工作负责人：刘荣会计机构负责人：刘荣母公司资产负债表

2026年6月30日

编制单位：安集微电子科技（上海）股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金1336723235.121197006796.27

交易性金融资产-51860552.03衍生金融资产应收票据

应收账款十九、1557519700.02462104352.99应收款项融资

预付款项15205554.9811920490.72

其他应收款十九、287646044.6187635557.91

其中：应收利息应收股利

存货980800546.95825782848.06

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产其他流动资产

流动资产合计2977895081.682636310597.98

非流动资产：

长期应收款6241077.813311525.12

长期股权投资十九、31189165199.501084359223.85

其他权益工具投资51750000.0052800000.00

其他非流动金融资产172400000.00110200000.00

固定资产466753403.19423596176.45

在建工程117708254.09111295909.98

使用权资产157116297.36150658107.23

无形资产17292744.5615421444.60商誉

长期待摊费用169507078.90144591262.60

递延所得税资产24960462.1015132695.68

其他非流动资产20643792.2825479411.12

79/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

非流动资产合计2393538309.792136845756.63

资产总计5371433391.474773156354.61

流动负债：

短期借款105071212.43145085279.15应付票据

应付账款232880312.61198534232.49预收款项

合同负债46028436.9523427195.73

应付职工薪酬27703517.8138492139.00

应交税费28335896.5812611400.36

其他应付款23249319.4319074792.95

其中：应付利息应付股利

一年内到期的非流动负债57197020.8546749820.20其他流动负债

流动负债合计520465716.66483974859.88

非流动负债：

长期借款236800000.00

应付债券820211148.69

其中：优先股永续债

租赁负债123205605.94121390551.75长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益23709033.3127447057.60递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计383714639.25969048758.04

负债合计904180355.911453023617.92

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）227492715.00168562450.00

其他权益工具-14246681.22

其中：优先股永续债

资本公积1885093080.051062777564.90

减：库存股

其他综合收益-3612500.00-2720000.00专项储备

盈余公积84281225.0084281225.00

未分配利润2273998515.511992984815.57所有者权益（或股东权4467253035.563320132736.69益）合计负债和所有者权益（或5371433391.474773156354.61股东权益）总计

公司负责人：Shumin Wang 主管会计工作负责人：刘荣会计机构负责人：刘荣

80/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

合并利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业总收入七、611526359564.441141453109.75

其中：营业收入1526359564.441141453109.75

二、营业总成本1061284629.97753574910.25

其中：营业成本七、61677315861.21497756592.24

税金及附加七、621993857.551581258.20

销售费用七、6326604038.5722112987.47

管理费用七、6468214602.3651204113.13

研发费用七、65246215132.81188653244.21

财务费用七、6640941137.47-7733285.00

其中：利息费11160960.6110996624.11用

利息收25677356.7721094126.20入

加：其他收益七、6720631558.5225641701.93投资收益（损-七、689186241.415603846.92失以“”号填列）

其中：对联营

企业和合营企业的投-566972.41-1523235.39资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）汇兑收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收

益（损失以“-”号填列）公允价值变动

收益（损失以“-”号七、70114922470.753540153.08填列）信用减值损失

（损失以“-”号填七、72-7357026.55-3292671.14列）资产减值损失

（损失以“-”号填七、73-11922062.40-13868318.25列）资产处置收益

（损失以“-”号填七、7144247.796646.89列）三、营业利润（亏损以“-590580363.99405509558.93”号填列）

81/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

七、74

加：营业外收入

?177849.56-

减：营业外支出七、7516051.0596000.84四、利润总额（亏损“-”590742162.50405413558.09总额以号填列）

减：所得税费用七、7659024951.8329779120.96五、净利润（净亏损“-”531717210.67375634437.13以号填列）

（一）按经营持续性分类

1.持续经营净利

润（净亏损以“-”号填531717210.67375634437.13列）

2.终止经营净利

润（净亏损以“-”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润（净亏531763849.95375634437.13损以“-”号填列）

2.少数股东损益

（净亏损以“-”号填-46639.28-列）

六、其他综合收益的-591502.63490941.29税后净额

（一）归属母公司

所有者的其他综合收-591502.63490941.29益的税后净额

1.不能重分类进

损益的其他综合收益-892500.00361920.19

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投-892500.00361920.19资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损300997.37129021.10

益的其他综合收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

82/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折300997.37129021.10算差额

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额531125708.04376125378.42

（一）归属于母公

司所有者的综合收益531172347.32376125378.42总额

（二）归属于少数-46639.28股东的综合收益总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益（元/2.381.72股）

（二）稀释每股收益（元/2.351.71股）

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：Shumin Wang 主管会计工作负责人：刘荣会计机构负责人：刘荣母公司利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业收入十九、41262957250.291000682706.13

减：营业成本十九、4573275650.91435834138.57

税金及附加984240.29597849.74

销售费用26354416.2118915789.63

管理费用64226110.0049012864.32

研发费用220158769.12170652238.09

财务费用43764536.18-5462522.77

其中：利息费用12717728.8912490813.15

利息收入24041640.0220143598.17

加：其他收益11520557.5014770646.10

投资收益（损失以“-”号填列）十九、58258589.945671733.23

其中：对联营企业和合营企业339796.12-437961.91的投资收益以摊余成本计量的金融资

产终止确认收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）

83/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告公允价值变动收益（损失以“-”47200000.003764878.22号填列）信用减值损失（损失以“-”号填-3899616.04-2327795.07列）资产减值损失（损失以“-”号填-3972591.64-9856097.38列）资产处置收益（损失以“-”号填44247.790.00列）

二、营业利润（亏损以“-”号填列）393344715.13343155713.65

加：营业外收入96000.000.00

减：营业外支出1183.7540000.00三、利润总额（亏损总额以“-”号填393439531.38343115713.65列）

减：所得税费用24928633.4421892225.99

四、净利润（净亏损以“-”号填列）368510897.94321223487.66

（一）持续经营净利润（净亏损以“-”368510897.94321223487.66号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）

五、其他综合收益的税后净额-892500.00361920.19

（一）不能重分类进损益的其他综-892500.00361920.19合收益

1.重新计量设定受益计划变动额

2.权益法下不能转损益的其他综

合收益

3.其他权益工具投资公允价值变-892500.00361920.19

动

4.企业自身信用风险公允价值变

动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综合

收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综合

收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额367618397.94321585407.85

七、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）

（二）稀释每股收益（元/股）

公司负责人：Shumin Wang 主管会计工作负责人：刘荣会计机构负责人：刘荣

84/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

合并现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金1460890774.931123393849.53

收到的税费返还8054664.628260827.32

收到其他与经营活动有关的现金七、78(1)15449597.7715804528.68

经营活动现金流入小计1484395037.321147459205.53

购买商品、接受劳务支付的现金881462883.35670342520.90

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的现金180501373.66146811407.45

支付的各项税费49132957.9738150183.16

支付其他与经营活动有关的现金七、78(1)52986539.8447047877.03

经营活动现金流出小计1164083754.82902351988.54

经营活动产生的现金流量净额七、79(1)320311282.50245107216.99

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金七、78(2)1218022170.71392195764.41

取得投资收益收到的现金48414140.196283192.73

处置固定资产、无形资产和其他长期60000.00-资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的现金七、78(2)32431784.6216896816.39

投资活动现金流入小计1298928095.52415375773.53

购建固定资产、无形资产和其他长期234252352.60123939963.07资产支付的现金

投资支付的现金七、78(2)1471586661.54932349338.34取得子公司及其他营业单位支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的现金七、78(2)15045912.30-

投资活动现金流出小计1720884926.441056289301.41

投资活动产生的现金流量净额-421956830.92-640913527.88

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金10000000.00823610000.00

其中：子公司吸收少数股东投资收到10000000.00-的现金

取得借款收到的现金270000000.0081000000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计280000000.00904610000.00

偿还债务支付的现金65840364.20280945439.37

分配股利、利润或偿付利息支付的现90266027.7760255537.73金

其中：子公司支付给少数股东的股

利、利润

支付其他与筹资活动有关的现金七、78(3)33130940.7714785228.17

筹资活动现金流出小计189237332.74355986205.27

筹资活动产生的现金流量净额90762667.26548623794.73

85/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

四、汇率变动对现金及现金等价物的影-27617005.01-251945.00响

五、现金及现金等价物净增加额七、79(1)-38499886.17152565538.84

加：期初现金及现金等价物余额七、79(4)1106290679.17806017549.01

六、期末现金及现金等价物余额七、79(4)1067790793.00958583087.85

公司负责人：Shumin Wang 主管会计工作负责人：刘荣会计机构负责人：刘荣母公司现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金1171464581.15973924662.44

收到的税费返还3045382.281364175.04

收到其他与经营活动有关的现金15182683.2115409897.95

经营活动现金流入小计1189692646.64990698735.43

购买商品、接受劳务支付的现金683418582.01609432534.65

支付给职工及为职工支付的现金152773729.17126775580.31

支付的各项税费26661011.8233276724.05

支付其他与经营活动有关的现金46282962.8930712261.05

经营活动现金流出小计909136285.89800197100.06

经营活动产生的现金流量净额280556360.75190501635.37

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金380764388.00166102663.46

取得投资收益收到的现金42146698.714745919.98

处置固定资产、无形资产和其他50000.00-长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的现金16396246.3616681897.60

投资活动现金流入小计439357333.07187530481.04

购建固定资产、无形资产和其他151827729.2670976720.99长期资产支付的现金

投资支付的现金502774981.54854589760.00取得子公司及其他营业单位支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的现金15045912.30-

投资活动现金流出小计669648623.10925566480.99

投资活动产生的现金流量净-230291290.03-738035999.95额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金-823610000.00

取得借款收到的现金270000000.00156000000.00

86/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计270000000.00979610000.00

偿还债务支付的现金65700000.00226729655.49

分配股利、利润或偿付利息支付90360057.7359596806.29的现金

支付其他与筹资活动有关的现金28389959.6114670155.13

筹资活动现金流出小计184450017.34300996616.91

筹资活动产生的现金流量净85549982.66678613383.09额

四、汇率变动对现金及现金等价物-27068004.31-923310.24的影响

五、现金及现金等价物净增加额108747049.07130155708.27

加：期初现金及现金等价物余额839497644.49754169216.73

六、期末现金及现金等价物余额948244693.56884324925.00

公司负责人：Shumin Wang 主管会计工作负责人：刘荣会计机构负责人：刘荣

87/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

合并所有者权益变动表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币

2026年半年度

归属于母公司所有者权益其他权益工具一项目减专般少数股东权所有者权益

实收资本(或优永：其他综合收项风其益合计资本公积盈余公积未分配利润小计

股本)先续其他库益储险他股债存备准股备

一、上年期

168562450.0014246681.221102370734.50-2841330.2584281225.002164328803.653530948564.12-3530948564.12

末余额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期

168562450.0014246681.221102370734.50-2841330.2584281225.002164328803.653530948564.12-3530948564.12

初余额

三、本期增减变动金额

（减少以58930265.00-14246681.22823500728.96-591502.63-444266651.951311859462.0619171606.251331031068.31“-”号填

列）

（一）综合

-591502.63531763849.95531172347.32-46639.28531125708.04收益总额

（二）所有

者投入和减6431946.00-14246681.22875999047.96868184312.7419218245.53887402558.27少资本

1．所有者-19218245.5319218245.53

投入的普通

88/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

股

2．其他权

益工具持有6431946.00-14246681.22834274478.89826459743.67826459743.67者投入资本

3．股份支

付计入所有

40539122.9140539122.9140539122.91

者权益的金额

4．其他1185446.161185446.161185446.16

（三）利润

-87497198.00-87497198.00-87497198.00分配

1．提取盈

余公积

2．提取一

般风险准备

3．对所有

者（或股-87497198.00-87497198.00-87497198.00东）的分配

4．其他

（四）所有

者权益内部52498319.00-52498319.00结转

1．资本公

积转增资本52498319.00-52498319.00（或股本）

2．盈余公

积转增资本（或股本）

3．盈余公

积弥补亏损

4．设定受

益计划变动额结转留存收益

89/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

5．其他综

合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提

取

2．本期使

用

（六）其他

四、本期期

227492715.00-1925871463.46--3432832.8884281225.002608595455.604842808026.1819171606.254861979632.43

末余额

2025年半年度

归属于母公司所有者权益少其他权益工具一数项目专般股所有者权益

实收资本(或优永其他综合收项风其东合计

)资本公积减：库存股盈余公积未分配利润小计股本先续其他益储险他权股债备准益备

一、上年期

129213274.001068363801.64-19748941.44624362.7764606637.001457897547.042700956681.012700956681.01

末余额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期

129213274.001068363801.64-19748941.44624362.7764606637.001457897547.042700956681.012700956681.01

初余额

三、本期增

减变动金额38727140.0014268085.22-23649626.28-490941.29-317543727.88347380268.11347380268.11

（减少以

90/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

“-”号填

列）

（一）综合

---490941.29-375634437.13376125378.42376125378.42收益总额

（二）所有

者投入和减-14268085.2215077513.72----29345598.9429345598.94少资本

1．所有者

投入的普通--------股

2．其他权

益工具持有者投入资本

3．股份支

付计入所有

-14932934.77----14932934.7714932934.77者权益的金额

4．其他-14268085.22144578.95----14412664.1714412664.17

（三）利润

------58090709.25-58090709.25-58090709.25分配

1．提取盈

--------余公积

2．提取一

般风险准备

3．对所有

者（或股------58090709.25-58090709.25-58090709.25东）的分配

4．其他

（四）所有

者权益内部38727140.00-38727140.00------结转

1．资本公

积转增资本38727140.00-38727140.00------（或股本）

2．盈余公

积转增资本

91/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告（或股本）

3．盈余公

积弥补亏损

4．设定受

益计划变动额结转留存收益

5．其他综

合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提

取

2．本期使

用

（六）其他

四、本期期

167940414.0014268085.221044714175.36-19748941.441115304.0664606637.001775441274.923048336949.123048336949.12

末余额

公司负责人：Shumin Wang 主管会计工作负责人：刘荣会计机构负责人：刘荣母公司所有者权益变动表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币

2026年半年度

其他权益工具减

项目实收资本(或优永：其他综合收专项所有者权益合资本公积盈余公积未分配利润

股本)先续其他库益储备计股债存股

92/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

一、上年期末余额168562450.0014246681.221062777564.90--2720000.0084281225.001992984815.573320132736.69

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额168562450.0014246681.221062777564.90-2720000.0084281225.001992984815.573320132736.69三、本期增减变动金额（减-281013699.941147120298.87

58930265.0014246681.2822315515.15-892500.00-少以“-”号填列）2

（一）综合收益总额-892500.00368510897.94367618397.94

（二）所有者投入和减少资

6431946.00-14246681.22874813834.15866999098.93

本

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投

6431946.00-14246681.22834274478.89826459743.67

入资本

3．股份支付计入所有者权

40539122.9140539122.91

益的金额

4．其他232.35232.35

（三）利润分配--87497198.00-87497198.00

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的

-87497198.00-87497198.00分配

3．其他

（四）所有者权益内部结转52498319.00-52498319.001．资本公积转增资本（或

52498319.00-52498319.00

股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结

转留存收益

5．其他综合收益结转留存

收益

6．其他

（五）专项储备

93/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额227492715.001885093080.05-3612500.0084281225.002273998515.514467253035.56

2025年半年度

其他权益工具专

项目实收资本(或优永其他综合收项所有者权益合资本公积减：库存股盈余公积未分配利润

股本)先续其他益储计股债备

一、上年期末余额129213274.00-1032193676.82-19748941.44425000.0064606637.001411068541.482617758187.86

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额129213274.001032193676.82-19748941.44425000.0064606637.001411068541.482617758187.86三、本期增减变动金额（减361920.19292414953.21少以“-”号填列）38727140.0014268085.22-24074970.61--263132778.41

（一）综合收益总额---361920.19-321223487.66321585407.85

（二）所有者投入和减少资

本-14268085.2214652169.39----28920254.61

1．所有者投入的普通股-------

2．其他权益工具持有者投

入资本

3．股份支付计入所有者权14932934.8114932934.81

益的金额-----

4．其他-14268085.22-280765.42----13987319.80

（三）利润分配------58090709.25-58090709.25

1．提取盈余公积-------

2．对所有者（或股东）的

分配------58090709.25-58090709.25

3．其他

（四）所有者权益内部结转38727140.00-38727140.00-----

94/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告1．资本公积转增资本（或股本）38727140.00-38727140.00-----2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结

转留存收益

5．其他综合收益结转留存

收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额167940414.0014268085.221008118706.21-19748941.44786920.1964606637.001674201319.892910173141.07

公司负责人：Shumin Wang 主管会计工作负责人：刘荣会计机构负责人：刘荣

95/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

安集微电子科技(上海)股份有限公司是在中华人民共和国上海市成立的股份有限公司，总部位于上海市。本公司的母公司和最终控股公司为 Anji Microelectronics Co. Ltd.。

本公司及子公司的主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。本公司子公司的相关信息参见附注十。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用公司自报告期末起12个月不存在对持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本公司应收款项坏账准备的确认和计量、发出存货的计量、固定资产的折旧、无形资产的摊

销、研发费用的资本化条件以及收入的确认和计量的相关会计政策是根据本公司相关业务经

营特点制定的，具体政策参见相关附注。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用本公司将从购买用于加工的资产起至实现现金或现金等价物的期间作为正常营业周期。本公司主要业务的营业周期通常小于12个月。

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

本公司及子公司选定记账本位币的依据是主要业务收支的计价和结算币种。本公司的部分子公司采用本公司记账本位币以外的货币作为记账本位币，在编制本财务报表时，这些子公司的外币财务报表按照本节之“10.外币业务和外币报表折算”进行了折算。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

96/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

重要的应收账款坏账准备收回或转回本公司总资产的0.5%

重要的应收账款核销本公司总资产的0.5%

账龄超过1年的重要预付款项本公司总资产的0.5%

重要的其他应收款坏账准备收回或转回本公司总资产的0.5%

重要的在建工程本公司总资产的1%

重要的商誉所在资产组/资产组组合本公司总资产的1%

账龄超过1年或逾期的重要应付账款本公司总资产的0.5%

账龄超过1年的重要合同负债本公司总资产的0.5%

账龄超过1年的重要其他应付款本公司总资产的0.5%

重要的投资活动现金流量本公司总资产的2%

重要的联营企业本公司总资产的2%

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

本公司取得对另一个或多个企业（或一组资产或净资产）的控制权且其构成业务的，该交易或事项构成企业合并。企业合并分为同一控制下的企业合并和非同一控制下的企业合并。

对于非同一控制下的交易，购买方在判断取得的资产组合等是否构成一项业务时，将考虑是否选择采用“集中度测试”的简化判断方式。如果该组合通过集中度测试，则判断为不构成业务。如果该组合未通过集中度测试，仍应按照业务条件进行判断。

当本公司取得了不构成业务的一组资产或净资产时，应将购买成本按购买日所取得各项可辨认资产、负债的相对公允价值基础进行分配，不按照以下企业合并的会计处理方法进行处理。

(1)同一控制下的企业合并

参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制且该控制并非暂时性的，为同一控制下的企业合并。合并方在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。取得的净资产账面价值份额与支付的合并对价账面价值(或发行股份面值总额)的差额，调整资本公积中的股本溢价；资本公积中的股本溢价不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。为进行企业合并发生的直接相关费用，于发生时计入当期损益。合并日为合并方实际取得对被合并方控制权的日期。

(2)非同一控制下的企业合并

参与合并的各方在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制的，为非同一控制下的企业合并。本公司作为购买方，为取得被购买方控制权而付出的资产（包括购买日之前所持有的被购买方的股权）、发生或承担的负债以及发行的权益性证券在购买日的公允价值之和，减去合并中取得的被购买方可辨认净资产于购买日公允价值份额的差额，如为正数则确认为商誉；如为负数则计入当期损益。本公司为进行企业合并发生的各项直接费用计入当期损益。

本公司在购买日按公允价值确认所取得的被购买方符合确认条件的各项可辨认资产、负债及或有负债。购买日是指购买方实际取得对被购买方控制权的日期。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

(1)总体原则

合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定，包括本公司及本公司控制的子公司。控制，是指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。

合并时所有集团内部交易及余额，包括未实现内部交易损益均已抵销。集团内部交易发生的未实现损失，有证据表明该损失是相关资产减值损失的，则全额确认该损失。

(2)合并取得子公司

97/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

对于通过同一控制下企业合并取得的子公司，在编制合并当期财务报表时，以被合并子公司的各项资产、负债在最终控制方财务报表中的账面价值为基础，视同被合并子公司在本公司最终控制方对其开始实施控制时纳入本公司合并范围，并对合并财务报表的期初数以及前期比较报表进行相应调整。

对于通过非同一控制下企业合并取得的子公司，在编制合并当期财务报表时，以购买日确定的被购买子公司各项可辨认资产、负债的公允价值为基础自购买日起将被购买子公司纳入本公司合并范围。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为

已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

本公司收到投资者以外币投入资本时按当日即期汇率折合为人民币，其他外币交易在初始确认时按交易发生日的即期汇率折合为人民币。

于资产负债表日，外币货币性项目采用该日的即期汇率折算。除与购建符合资本化条件资产有关的专门借款本金和利息的汇兑差额外，其他汇兑差额计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算。

对境外经营的财务报表进行折算时，资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，股东权益项目中除未分配利润及其他综合收益中的外币财务报表折算差额项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，在其他综合收益中列示。处置境外经营时，相关的外币财务报表折算差额自其他综合收益转入处置当期损益。

11、金融工具

√适用□不适用

本公司的金融工具包括货币资金、除长期股权投资以外的股权投资、应收款项、应付款项、借款及股本等。

(1)金融资产及金融负债的确认和初始计量

金融资产和金融负债在本公司成为相关金融工具合同条款的一方时，于资产负债表内确认。

在初始确认时，金融资产及金融负债以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。对于未包含重大融资成分或不考虑不超过一年的合同中的融资成分的应收账款，本公司按照会计政策确定的交易价格进行初始计量。

(2)金融资产的分类和后续计量

(a）本公司金融资产的分类

本公司通常根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，在初始确认时将金融资产分为不同类别：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产及以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

98/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

除非本公司改变管理金融资产的业务模式，在此情形下，所有受影响的相关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进行重分类，否则金融资产在初始确认后不得进行重分类。

本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，分类为以摊余成本计量的金融资产：

-本公司管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；

-该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产：

-本公司管理该金融资产的业务模式既以收取合同现金流量为目标又以出售该金融资产为目标；

-该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

对于非交易性权益工具投资，本公司可在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。该指定在单项投资的基础上作出，且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。

除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本公司将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认时，如果能够消除或显著减少会计错配，本公司可以将本应以摊余成本计量或以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

管理金融资产的业务模式，是指本公司如何管理金融资产以产生现金流量。业务模式决定本公司所管理金融资产现金流量的来源是收取合同现金流量、出售金融资产还是两者兼有。本公司以客观事实为依据、以关键管理人员决定的对金融资产进行管理的特定业务目标为基础，确定管理金融资产的业务模式。

本公司对金融资产的合同现金流量特征进行评估，以确定相关金融资产在特定日期产生的合同现金流量是否仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。其中，本金是指金融资产在初始确认时的公允价值；利息包括对货币时间价值、与特定时期未偿付本金金额相关的信用风险、

以及其他基本借贷风险、成本和利润的对价。此外，本公司对可能导致金融资产合同现金流量的时间分布或金额发生变更的合同条款进行评估，以确定其是否满足上述合同现金流量特征的要求。

(b)本公司金融资产的后续计量

-以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产初始确认后，对于该类金融资产以公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除非该金融资产属于套期关系的一部分。

-以摊余成本计量的金融资产

初始确认后，对于该类金融资产采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销或确认减值时，计入当期损益。

-以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资

初始确认后，对于该类金融资产以公允价值进行后续计量。股利收入计入损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

(3)金融负债的分类和后续计量

99/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债及以摊余成本计量的金融负债。

-以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

该类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。

初始确认后，对于该类金融负债以公允价值进行后续计量，除与套期会计有关外，产生的利得或损失（包括利息费用）计入当期损益。

-以摊余成本计量的金融负债

初始确认后，对于该类金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。

(4)抵销

金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，没有相互抵销。但是，同时满足下列条件的，以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：

-本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；

-本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

(5)金融资产和金融负债的终止确认

满足下列条件之一时，本公司终止确认该金融资产：

-收取该金融资产现金流量的合同权利终止；

-该金融资产已转移，且本公司将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；

-该金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是未保留对该金融资产的控制。

金融资产转移整体满足终止确认条件的，本公司将下列两项金额的差额计入当期损益：

-被转移金融资产在终止确认日的账面价值；

-因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资）之和。

金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，本公司终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。

(6)减值

本公司以预期信用损失为基础，对下列项目进行减值会计处理并确认损失准备：

-以摊余成本计量的金融资产；

-合同资产。

预期信用损失的计量

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量

之间的差额，即全部现金短缺的现值。

在计量预期信用损失时，本公司需考虑的最长期限为企业面临信用风险的最长合同期限（包括考虑续约选择权）。

整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生的违约事件而导致的预期信用损失。

100/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告未来12个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后12个月内（若金融工具的预计存续期少于

12个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事件而导致的预期信用损失，是整个存续

期预期信用损失的一部分。

对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据、应收账款和合同资产，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。本公司基于历史信用损失经验、使用准备矩阵计算上述金融资产的预期信用损失，相关历史经验根据资产负债表日借款人的特定因素、以及对当前状况和未来经济状况预测的评估进行调整。

除应收票据、应收账款和合同资产外，本公司对满足下列情形的金融工具按照相当于未来12个月内预期信用损失的金额计量其损失准备，对其他金融工具按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备：

-该金融工具在资产负债表日只具有较低的信用风险；或

-该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

应收款项的坏账准备

(a)按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

应收票据根据承兑人信用风险特征的不同，本公司将应收票据划分银行承兑汇票和商业承兑汇票两个组合。

应收账款根据本公司的历史经验，不同细分客户群体发生损失的情况没有显著差异，因此本公司将全部应收账款作为一个组合，在计算应收账款的坏账准备时未进一步区分不同的客户群体。

其他应收款本公司其他应收款主要包括应收保证金和退税款等。根据本公司的历史经验，不同性质和对手方的应收款发生损失的情况没有显著差异，因此本公司将全部其他应收账款作为一个组合，在计算其他应收账款的坏账准备时未进一步区分不同的对手方。

合同资产根据本公司的历史经验，不同细分客户群体发生损失的情况没有显著差异，因此本公司将全部合同资产作为一个组合，在计算合同资产的坏账准备时未进一步区分不同的客户群体。

(b) 按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

本公司对于应收票据、应收账款、其他应收款和合同资产，通常按照信用风险特征组合计量其损失准备。若某一对手方信用风险特征与组合中其他对手方显著不同，或该对手方信用风险特征发生显著变化，对应收该对手方款项按照单项计提损失准备。例如，当某对手方发生严重财务困难，应收该对手方款项的预期信用损失率已显著高于其所处于账龄区间的预期信用损失率时，对其单项计提损失准备。

具有较低的信用风险

如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。

信用风险显著增加

本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括：

-债务人未能按合同到期日支付本金和利息的情况；

-已发生的或预期的金融工具的外部或内部信用评级（如有）的严重恶化；

-已发生的或预期的债务人经营成果的严重恶化；

101/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

-现存的或预期的技术、市场、经济或法律环境变化，并将对债务人对本公司的还款能力产生重大不利影响。

如果逾期超过30日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。

本公司认为金融资产在下列情况发生违约：

-借款人不大可能全额支付其对本公司的欠款，该评估不考虑本公司采取例如变现抵押品（如果持有）等追索行动；或

-金融资产逾期超过90天。

已发生信用减值的金融资产本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：

-发行方或债务人发生重大财务困难；

-债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；

-本公司出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；

-债务人很可能破产或进行其他财务重组；

-发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失。

预期信用损失准备的列报

为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

核销

如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。但是，被减记的金融资产仍可能受到本公司催收到期款项相关执行活动的影响。

已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。

(7)权益工具

本公司发行权益工具，按实际发行价格计入股东权益，相关的交易费用从股东权益（资本公积）中扣减，如资本公积不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。回购本公司权益工具支付的对价和交易费用，减少股东权益。

回购本公司股份时，回购的股份作为库存股管理，回购股份的全部支出转为库存股成本，同时进行备查登记。库存股不参与利润分配，在资产负债表中作为股东权益的备抵项目列示。

库存股注销时，按注销股票面值总额减少股本，库存股成本超过面值总额的部分，应依次冲减资本公积（股本溢价）、盈余公积和未分配利润；库存股成本低于面值总额的，低于面值总额的部分增加资本公积（股本溢价）。

库存股转让时，转让收入高于库存股成本的部分，增加资本公积（股本溢价)；低于库存股成本的部分，依次冲减资本公积（股本溢价）、盈余公积、未分配利润。

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(8)可转换工具

-含权益成分的可转换工具

对于本公司发行的可转换为权益股份且转换时所发行的股份数量和对价的金额固定的可转换工具，本公司将其作为包含负债和权益成分的复合金融工具。

在初始确认时，本公司将相关负债和权益成分进行分拆，先确定负债成分的公允价值(包括其中可能包含的非权益性嵌入衍生工具的公允价值)，再从复合金融工具公允价值中扣除负债成分的公允价值，作为权益成分的价值，计入权益。发行复合金融工具发生的交易费用，在负债成分和权益成分之间按照各自占总发行价款的比例进行分摊。

初始确认后，对于没有指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的负债成分，采用实际利率法按摊余成本计量。权益成分在初始计量后不再重新计量。

当可转换工具进行转换时，本公司将负债成分和权益成分转至权益相关科目。当可转换工具被赎回时，赎回支付的价款以及发生的交易费用被分配至权益和负债成分。分配价款和交易费用的方法与该工具发行时采用的分配方法一致。价款和交易费用分配后，其与权益和负债成分账面价值的差异中，与权益成分相关的计入权益，与负债成分相关的计入损益。

12、应收票据

□适用√不适用

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

参见本节五之“11、金融工具”基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

14、应收款项融资

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

参见本节五之“11、金融工具”基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

103/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

(1)存货类别

存货包括原材料、在产品、产成品以及周转材料。周转材料指能够多次使用、但不符合固定资产定义的低值易耗品、包装物和其他材料。

存货按成本进行初始计量。存货成本包括采购成本、加工成本和使存货达到目前场所和状态所发生的其他支出。除原材料采购成本外，在产品及产成品还包括直接人工和基于正常产量并按照适当比例分配的生产制造费用。

(2)发出计价方法发出存货的实际成本采用加权平均法计量。

(3)盘存制度本公司存货盘存制度为永续盘存制。

(4)低值易耗品和包装物的摊销方法

低值易耗品及包装物等周转材料采用一次转销法进行摊销，计入相关资产的成本或者当期损益。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量。按单个存货项目计算的成本高于其可变现净值的差额，计提存货跌价准备，计入当期损益。

为生产而持有的原材料，其可变现净值根据其生产的产成品的可变现净值为基础确定。为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算。当持有存货的数量多于相关合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

104/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

19、长期股权投资

√适用□不适用

(1）长期股权投资投资成本确定

(a）通过企业合并形成的长期股权投资

-对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，本公司按照合并日取得的被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中的股本溢价；

资本公积中的股本溢价不足冲减时，依次冲减盈余公积和未分配利润。

-对于非同一控制下企业合并形成的对子公司的长期股权投资，本公司按照购买日取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值，作为该投资的初始投资成本。

(b）其他方式取得的长期股权投资

-对于通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资，在初始确认时，对于以支付现金取得的长期股权投资，本公司按照实际支付的购买价款作为初始投资成本；对于发行权益性证券取得的长期股权投资，本公司按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。

(2）长期股权投资后续计量及损益确认方法

(a）对子公司的投资

在本公司个别财务报表中，本公司采用成本法对子公司的长期股权投资进行后续计量。对被投资单位宣告分派的现金股利或利润由本公司享有的部分确认为当期投资收益。

(b）对联营企业的投资

联营企业指本公司能够对其施加重大影响(参见附注五、19(3))的企业。

后续计量时，对联营企业的长期股权投资采用权益法核算。

本公司在采用权益法核算时的具体会计处理包括：

取得对联营企业投资后，本公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资损益和其他综合收益并调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应分得的部分，相应减少长期股权投资的账面价值。

本公司与联营企业之间内部交易产生的未实现损益按照应享有的比例计算归属于本公司的部分，在权益法核算时予以抵销。内部交易产生的未实现损失，有证据表明该损失是相关资产减值损失的，则全额确认该损失。

本公司对联营企业发生的净亏损，除本公司负有承担额外损失义务外，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对联营企业净投资的长期权益减记至零为限。联营企业以后实现净利润的，本公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。

(3）确定对被投资单位具有重大影响的判断标准

重大影响指本公司对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。

20、投资性房地产

不适用

105/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

21、固定资产

(1)确认条件

√适用□不适用

外购固定资产的初始成本包括购买价款、相关税费以及使该资产达到预定可使用状态前所发生的

可归属于该项资产的支出。自行建造固定资产按附注五、22在建工程确定初始成本。

对于构成固定资产的各组成部分，如果各自具有不同使用寿命或者以不同方式为本公司提供经济利益，适用不同折旧率或折旧方法的，公司分别将各组成部分确认为单项固定资产。

对于固定资产的后续支出，包括与更换固定资产某组成部分相关的支出，在与支出相关的经济利益很可能流入公司时资本化计入固定资产成本，同时将被替换部分的账面价值扣除；与固定资产日常维护相关的支出在发生时计入当期损益。

(2)折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法20年0%5.0%研发及生产设

年限平均法3-10年0%-10%9.0%-33.3%备办公设备及其

年限平均法3-5年0%-10%18.0%-33.3%他设备

运输工具年限平均法5年0%-10%18.0%-20.0%

电子设备年限平均法3-5年0%-10%18.0%-33.3%

本公司至少在每年年度终了对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核。

22、在建工程

√适用□不适用

在建工程项目的成本包括建造该项资产达到预定可使用状态前发生的工程用物资、直接人工、符合资本化条件的借款费用和使该项资产达到预定可使用状态前所发生的必要支出。

本公司各类别在建工程具体转固标准和时点：

1.主体建设工程及配套工程已实质上完工；

2.相关部门完成现场验收，具备使用条件；

房屋及建筑物

3.建设工程达到预定可使用状态但尚未办理竣工决算的，自达到预定可使

用状态之日起，根据工程实际造价按预估价值转入固定资产。

1.相关设备及其配套设施已安装完毕；

需安装调试的机2.生产设备经过安装调试并经工艺、生产等部门验收合格；

器设备3.其余设备经过调试可在一段时间内保持正常稳定运行并经过资产管理人员和使用人员的验收。

企业将固定资产达到预定可使用状态前产出的产品或副产品对外销售，按照《企业会计准则第14号——收入》、《企业会计准则第1号——存货》等规定，对相关的收入和成本分别进行会计处理，计入当期损益。

23、借款费用

√适用□不适用

106/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本公司发生的可直接归属于符合资本化条件的资产的购建的借款费用，予以资本化并计入相关资产的成本，其他借款费用均于发生当期确认为财务费用。

在资本化期间内，本公司按照下列方法确定每一会计期间的利息资本化金额（包括折价或溢价的摊销)：

-对于为购建符合资本化条件的资产而借入的专门借款，本公司以专门借款按实际利率计算的当期利息费用，减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额确定专门借款应予资本化的利息金额。

-对于为购建符合资本化条件的资产而占用的一般借款，本公司根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出的加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。资本化率是根据一般借款加权平均的实际利率计算确定。

本公司确定借款的实际利率时，是将借款在预期存续期间或适用的更短期间内的未来现金流量，折现为该借款初始确认时确定的金额所使用的利率。

在资本化期间内，外币专门借款本金及其利息的汇兑差额，予以资本化，计入符合资本化条件的资产的成本。而除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额作为财务费用，计入当期损益。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1)使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

对于使用寿命有限的无形资产，公司将无形资产的成本扣除预计净残值和累计减值准备后按直线法在预计使用寿命期内摊销

各项无形资产的使用寿命及其确定依据、摊销方法为：

项目使用寿命(年)确定依据摊销方法土地使用权50年土地可供使用的时间直线法

专利权、技术许可、客户关系及其3-20专利权、技术许可、客户关系年直线法他合同权利及其他合同权利的有效时间软件5年使用寿命直线法

????公司至少在每年年度终了对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。

公司将无法预见未来经济利益期限的无形资产视为使用寿命不确定的无形资产，并对这类无形资产不予摊销。截至资产负债表日，公司没有使用寿命不确定的无形资产。

(2)研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

107/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。公司进行研究与开发过程中发生的支出主要包括从事研发活动的人员的相关职工薪酬、物料消耗、相关折旧摊销费用等相关支出，公司按照研发项目核算研发费用，归集各项支出。

研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。开发阶段的支出，如果开发形成的某项产品或工序等在技术和商业上可行，而且本公司有充足的资源和意向完成开发工作，并且开发阶段支出能够可靠计量，则开发阶段的支出便会予以资本化。资本化开发支出按成本减减值准备(参见附注五、

27)在资产负债表内列示。其他开发费用则在其产生的期间内确认为费用。

企业对于研发过程中产出的产品或副产品对外销售，按照《企业会计准则第14号——收入》、《企业会计准则第1号——存货》等规定，对相关的收入和成本分别进行会计处理，计入当期损益。

27、长期资产减值

√适用□不适用

本公司在资产负债表日根据内部及外部信息以确定下列资产是否存在减值的迹象，包括：

-固定资产

-在建工程

-使用权资产

-无形资产

-长期股权投资

-商誉

-长期待摊费用等

本公司对存在减值迹象的资产进行减值测试，估计资产的可收回金额。此外，无论是否存在减值迹象，本公司于每年年度终了对商誉估计其可收回金额。本公司依据相关资产组或者资产组组合能够从企业合并的协同效应中的受益情况分摊商誉账面价值，并在此基础上进行商誉减值测试。

可收回金额是指资产（或资产组、资产组组合，下同）的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者。

资产组由创造现金流入相关的资产组成，是可以认定的最小资产组合，其产生的现金流入基本上独立于其他资产或者资产组。

资产预计未来现金流量的现值，按照资产在持续使用过程中和最终处置时所产生的预计未来现金流量，选择恰当的税前折现率对其进行折现后的金额加以确定。

可收回金额的估计结果表明，资产的可收回金额低于其账面价值的，资产的账面价值会减记至可收回金额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。与资产组或者资产组组合相关的减值损失，先抵减分摊至该资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组或者资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值，但抵减后的各资产的账面价值不得低于该资产的公允价值减去处置费用后的净额（如可确定的）、该资产预计未来现金流量的现值（如可确定的）和零三者之中最高者。

资产减值损失一经确认，在以后会计期间不会转回。

28、长期待摊费用

√适用□不适用本公司将已发生且受益期在一年以上的各项费用确认为长期待摊费用。

108/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

长期待摊费用在受益期限内分期平均摊销。各项费用的摊销年限分别为：

项目摊销期限(年)房屋装修及设施改造费5年和剩余租赁期限孰短

29、合同负债

√适用□不适用

参见本节五之“34、收入”

30、职工薪酬

(1)短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

本公司在职工提供服务的会计期间，将实际发生或按规定的基准和比例计提的职工工资、奖金、医疗保险费、工伤保险费和生育保险费等社会保险费和住房公积金，确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2)离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司所参与的设定提存计划是按照中国有关法规要求，本公司职工参加的由政府机构设立管理的社会保障体系中的基本养老保险。基本养老保险的缴费金额按国家规定的基准和比例计算。本公司在职工提供服务的会计期间，将应缴存的金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(3)辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系，或者为鼓励职工自愿接受裁减而提出给予补偿的建议，在下列两者孰早日，确认辞退福利产生的负债，同时计入当期损益：

-本公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；

-本公司有详细、正式的涉及支付辞退福利的重组计划；并且，该重组计划已开始实施，或已向受其影响的各方通告了该计划的主要内容，从而使各方形成了对本公司将实施重组的合理预期时。

(4)其他长期职工福利的会计处理方法

□适用√不适用

31、预计负债

√适用□不适用

如果与或有事项相关的义务是本公司承担的现时义务，且该义务的履行很可能会导致经济利益流出本公司，以及有关金额能够可靠地计量，则本公司会确认预计负债。

预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量。对于货币时间价值影响重大的，预计负债以预计未来现金流量折现后的金额确定。在确定最佳估计数时，本公司综合考虑了与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。所需支出存在一个连续范围，且该范围内各种结果发生的可能性相同的，最佳估计数按照该范围内的中间值确定；在其他情况下，最佳估计数分别下列情况处理：

-或有事项涉及单个项目的，按照最可能发生金额确定。

109/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

-或有事项涉及多个项目的，按照各种可能结果及相关概率计算确定。

本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核，并按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。

32、股份支付

√适用□不适用

(1）股份支付的种类本公司的股份支付为以权益结算的股份支付。

(2）实施股份支付计划的相关会计处理

-以权益结算的股份支付

本公司以股份或其他权益工具作为对价换取职工提供服务时，以授予职工权益工具在授予日公允价值计量。对于授予后立即可行权的股份支付交易，本公司在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，本公司在等待期内的每个资产负债表日，根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息对可行权权益工具数量作出最佳估计，以此基础按照权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，并相应计入资本公积。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1)按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益的总流入。

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务的控制权时，确认收入。

合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。单独售价，是指本公司向客户单独销售商品或提供服务的价格。单独售价无法直接观察的，本公司综合考虑能够合理取得的全部相关信息，并最大限度地采用可观察的输入值估计单独售价。

附有质量保证条款的合同，本公司对其所提供的质量保证的性质进行分析，如果质量保证在向客户保证所销售的商品符合既定标准之外提供了一项单独服务，本公司将其作为单项履约义务。否则，本公司按照《企业会计准则第13号——或有事项》的规定进行会计处理。

交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项。本公司确认的交易价格不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。有权收取的对价是非现金形式时，本公司按照非现金对价的公允价值确定交易价格。非现金对价的公允价值不能合理估计的，本公司参照承诺向客户转让商品或提供服务的单独售价间接确定交易价格。合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，本公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。

110/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

满足下列条件之一时，本公司属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：

-客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；

-客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；

-本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时，本公司已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司会考虑下列迹象：

-本公司就该商品或服务享有现时收款权利；

-本公司已将该商品的实物转移给客户；

-本公司已将该商品的法定所有权或所有权上的主要风险和报酬转移给客户；

-客户已接受该商品或服务等。

本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断本公司从事交易时的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额按照已收或应收对价总额扣除应支付给其他相关方的价款后的净额，或者按照既定的佣金金额或比例等确定。

对于附有销售退回条款的销售，本公司在客户取得相关商品控制权时，按照因向客户转让商品而预期有权收取的对价金额（即，不包含预期因销售退回将退还的金额）确认收入，按照预期因销售退回将退还的金额确认负债；同时，按照预期将退回商品转让时的账面价值，扣除收回该商品预计发生的成本（包括退回商品的价值减损）后的余额，确认为一项资产，按照所转让商品转让时的账面价值，扣除上述资产成本的净额结转成本。每一资产负债表日，本公司重新估计未来销售退回情况，如有变化，作为会计估计变更进行会计处理。

对于经合同各方批准的对原合同范围或价格作出的变更，本公司区分下列情形对合同变更分别进行会计处理：

-合同变更增加了可明确区分的商品及合同价款，且新增合同价款反映了新增商品单独售价的，将该合同变更部分作为一份单独的合同进行会计处理；

-合同变更不属于上述情形，且在合同变更日已转让的商品或已提供的服务与未转让的商品或未提供的服务之间可明确区分的，视为原合同终止，同时，将原合同未履约部分与合同变更部分合并为新合同进行会计处理；

-合同变更不属于上述情形，即在合同变更日已转让的商品或已提供的服务与未转让的商品或未提供的服务之间不可明确区分的，将该合同变更部分作为原合同的组成部分进行会计处理，由此产生的对已确认收入的影响，在合同变更日调整当期收入。

本公司已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示，合同资产以预期信用损失为基础计提减值。本公司拥有的、无条件（仅取决于时间流逝）向客户收取对价的权利作为应收款项列示。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或服务的义务作为合同负债列示。

与本公司取得收入的主要活动相关的具体会计政策描述如下：

(1）销售商品收入本公司与部分客户采用上线结算方式进行交易。上线结算是指本公司根据客户的需求将货物发往客户指定的仓库，客户将公司产品领用后进行结算的交易。对于上线结算的销售，本公司根据销

111/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告售合同，在客户领用产品时，确认收入。对于除上线结算外的国内销售，本公司根据销售合同，通常将产品运至约定交货地点由买方签收后，确认收入。对于除上线结算外的出口销售，本公司根据销售合同，通常将出口产品按规定办理出口报关手续并取得提货单后，确认收入。

(2）提供劳务收入

本公司劳务收入主要为提供的短期检测咨询服务收入。本公司在完成检测咨询服务内容后，按已收或应收的合同或协议价款的公允价值确认提供劳务收入。

(2)同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

√适用□不适用

为取得合同发生的增量成本是指本公司不取得合同就不会发生的成本。该成本预期能够收回的，本公司将其作为合同取得成本确认为一项资产。本公司为取得合同发生的、除预期能够收回的增量成本之外的其他支出于发生时计入当期损益。

为履行合同发生的成本，不属于存货等其他企业会计准则规范范围且同时满足下列条件的，本公司将其作为合同履约成本确认为一项资产：

-该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；

-该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源；

-该成本预期能够收回。

合同取得成本确认的资产和合同履约成本确认的资产（以下简称“与合同成本有关的资产”）采用

与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。合同取得成本确认的资产摊销期限不超过一年的，在发生时计入当期损益。

当与合同成本有关的资产的账面价值高于下列两项的差额时，本公司对超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失：

-本公司因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；

-为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。

36、政府补助

√适用□不适用

政府补助在能够满足政府补助所附条件，并能够收到时，予以确认。

政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量。

本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助作为与资产相关的政府补助。本公司取得的与资产相关之外的其他政府补助作为与收益相关的政府补助。与资产相关的政府补助，本公司将其确认为递延收益，并在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入其他收益或营业外收入。与收益相关的政府补助，如果用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，本公司将其确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入其他收益或营业外收入；

否则直接计入其他收益或营业外收入。

112/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

除因企业合并和直接计入所有者权益（包括其他综合收益）的交易或者事项产生的所得税外，本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损益。

当期所得税是按本年度应税所得额，根据税法规定的税率计算的预期应交所得税，加上以往年度应付所得税的调整。

资产负债表日，如果本公司拥有以净额结算的法定权利并且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，那么当期所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列示。

递延所得税资产与递延所得税负债分别根据可抵扣暂时性差异和应纳税暂时性差异确定。暂时性差异是指资产或负债的账面价值与其计税基础之间的差额，包括能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减。递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。

如果单项交易不是企业合并，交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损)，且初始确认的资产和负债并未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异，则该项交易中产生的暂时性差异不会产生递延所得税。商誉的初始确认导致的暂时性差异也不产生相关的递延所得税。

资产负债表日，本公司根据递延所得税资产和负债的预期收回或结算方式，依据已颁布的税法规定，按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量该递延所得税资产和负债的账面金额。

资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的收益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。

资产负债表日，递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净额列示：

-纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；

-递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或

者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。

38、租赁

√适用□不适用

在合同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁。如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。

合同中同时包含多项单独租赁的，承租人和出租人将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处理。合同中同时包含租赁和非租赁部分的，承租人和出租人将租赁和非租赁部分进行分拆。

但是，对本公司作为承租人的土地和建筑物租赁，本公司选择不分拆合同包含的租赁和非租赁部分，并将各租赁部分及与其相关的非租赁部分合并为租赁。

本公司作为承租人

在租赁期开始日，本公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。

本公司使用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。否则，租赁资产在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。使用权资产按附注五、27所述的会计政策计提减值准备。

113/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

租赁负债按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量，折现率为租赁内含利率。无法确定租赁内含利率的，采用本公司增量借款利率作为折现率。

本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益或相关资产成本。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。

租赁期开始日后，发生下列情形的，本公司按照变动后租赁付款额的现值重新计量租赁负债：

-根据担保余值预计的应付金额发生变动；

-用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动；

-本公司对购买选择权、续租选择权或终止租赁选择权的评估结果发生变化，或续租选择权或终止租赁选择权的实际行使情况与原评估结果不一致。

在对租赁负债进行重新计量时，本公司相应调整使用权资产的账面价值。使用权资产的账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，本公司将剩余金额计入当期损益。

作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

本公司已选择对短期租赁（租赁期不超过12个月的租赁）和低价值资产租赁不确认使用权资产和

租赁负债，并将相关的租赁付款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

□适用√不适用

39、其他重要的会计政策和会计估计

√适用□不适用

(1）商誉

因非同一控制下企业合并形成的商誉，其初始成本是合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额。

本公司对商誉不摊销，以成本减累计减值准备在资产负债表内列示。

(2）公允价值的计量

除特别声明外，本公司按下述原则计量公允价值：

公允价值是指市场参与者在计量日发生的有序交易中，出售一项资产所能收到或者转移一项负债所需支付的价格。

本公司估计公允价值时，考虑市场参与者在计量日对相关资产或负债进行定价时考虑的特征（包括资产状况及所在位置、对资产出售或者使用的限制等)，并采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术。使用的估值技术主要包括市场法、收益法和成本法。

(3）股利分配

资产负债表日后，经审议批准的利润分配方案中拟分配的股利或利润，不确认为资产负债表日的负债，在附注中单独披露。

(4）关联方

一方控制、共同控制另一方或对另一方施加重大影响，以及两方或两方以上同受一方控制、共同控制的，构成关联方。关联方可为个人或企业。仅仅同受国家控制而不存在其他关联方关系的企业，不构成关联方。

114/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告此外，本公司同时根据证监会颁布的《上市公司信息披露管理办法》确定本公司或本公司的关联方。

(5）分部报告

本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部。如果两个或多个经营分部存在相似经济特征且同时在各单项产品或劳务的性质、产品或劳务的客户类型、销售产品或提

供劳务的方式、生产产品及提供劳务受法律及行政法规的影响等方面具有相同或相似性的，可以合并为一个经营分部。本公司以经营分部为基础考虑重要性原则后确定报告分部。

本公司在编制分部报告时，分部间交易收入按实际交易价格为基础计量。编制分部报告所采用的会计政策与编制本公司财务报表所采用的会计政策一致。

(6）主要会计估计及判断

编制财务报表时，本公司管理层需要运用估计和假设，这些估计和假设会对会计政策的应用及资产、负债、收入及费用的金额产生影响。实际情况可能与这些估计不同。本公司管理层对估计涉及的关键假设和不确定因素的判断进行持续评估，会计估计变更的影响在变更当期和未来期间予以确认。

除固定资产及无形资产的折旧及摊销和各类资产减值涉及的会计估计外，其他主要的会计估计如下：

-递延所得税资产的确认

-金融工具公允价值估值

-股份支付

40、重要会计政策和会计估计的变更

(1)重要会计政策变更

□适用√不适用

(2)重要会计估计变更

□适用√不适用

(3)2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率

除出口加工区免税外，增值税中国：13%/6%增值税

一般纳税人按税法规定计算的法国：20%

115/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

销售货物和应税劳务收入的计

算销项税额，在扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额部分为应交增值税。

增值税小规模纳税人按税法规

定计算的销售货物和应税劳务3%收入的计算应交增值税。

城市维护建设税按应交增值税计征7%/5%

教育费附加按应交增值税计征3%

地方教育费附加按应交增值税计征2%

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

安集微电子科技（上海）股份有限公司15

安集微电子（上海）有限公司25宁波安集微电子科技有限公司15宁波安集股权投资有限公司25北京安集微电子科技有限公司25上海安集电子材料有限公司25台湾安集微电子科技有限公司20

AnjiMicroelectronicsPte.Ltd. 17

CORDOUANTECHNOLOGIES 25安瑞（南京）电子材料开发有限公司20

2、税收优惠

√适用□不适用

根据《中华人民共和国企业所得税法》，对经认定的高新技术企业减按15%的税率征收企业所得税。本公司于 2023 年 12月 12日获得编号为 GR202331007992 的高新技术企业证书。因此，本公司于2023年至2026年享受15%的优惠税率。本公司子公司宁波安集于2023年12月8日获得编号为 GR202333102191的高新技术企业证书。因此，宁波安集于 2023 年至 2026年享受 15%的优惠税率。

根据财政部、税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的公告规定，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。本公司子公司宁波安集于2025年度享受上述税收优惠政策。

本公司子公司法国 CT享受法国科研税抵免政策，科研税收抵免可与研发费用产生当年的企业所得税相抵消。若当年无应纳税额，科研税收抵免将在3年内以现金方式返还。年度研发活动总支出中不超过1亿欧元的部分按照30%计算科研税抵免金额，超过1亿欧元的部分按照5%计算科研税抵免金额。

116/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额库存现金

银行存款1435579256.781597730679.17

其他货币资金20701994.4523309626.47存放财务公司存款

合计1456281251.231621040305.64

其中：存放在境外的款项总额21897288.9112447840.23其他说明

于2026年6月30日，公司其他货币资金主要为存放于招商银行股份有限公司上海天山支行的保证金及定期存款和协定存款的应收利息。

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据

以公允价值计量且其变动计/296254488.4851860552.03入当期损益的金融资产

其中：

结构性存款296254488.48-/

权益工具投资-51860552.03/

合计296254488.4851860552.03/

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1)应收票据分类列示

□适用√不适用

(2)期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3)期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用√不适用

117/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(4)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6)本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、应收账款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）706134383.98581446673.47

1至2年760601.8696000.00

2至3年160000.0064000.00

118/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

小计707054985.84581606673.47

减：坏账准备36883863.7229485740.13

合计670171122.12552120933.34

注：账龄自应收账款确认日起开始计算。

119/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面计提比例计提比例

金额比例(%)金额价值金额比例(%)金额价值(%)(%)

按单项计提坏账准1611699.430.231611699.43100.00-440601.860.08440601.86100.00-备

其中：

按单项计提坏账准1611699.430.231611699.43100.00-440601.860.08440601.86100.00-备

按组合计提坏账准705443286.4199.7735272164.295.00670171122.12581166071.6199.9229045138.275.00552120933.34备

其中：

按组合计提坏账准705443286.4199.7735272164.295.00670171122.12581166071.6199.9229045138.275.00552120933.34备

合计707054985.84/36883863.72/670171122.12581606673.47/29485740.13/552120933.34

120/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

按单项计提坏账准备：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额名称计提比例

账面余额坏账准备%计提理由（）逾期时间较

单项计提1611699.431611699.43100长，债务人经营不佳

合计1611699.431611699.43100/

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：按组合计提坏账准备

单位：元币种：人民币期末余额计提名称账面余额坏账准备比例

（%）

1年以内705443286.4135272164.295

合计705443286.4135272164.295

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用

本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量应收账款的减值准备，并以账龄与预期信用损失率对照表为基础计算其预期信用损失。根据公司的历史经验，不同细分客户群体发生损失的情况没有显著差异，因此在根据账龄信息计算减值准备时未进一步区分不同的客户群体。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类转销期初余额期末余额别计提收回或转回或核其他变动销坏

账29485740.1336413883.8229012398.26--3361.9636883863.72准

121/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

备

合29485740.1336413883.8229012398.26--3361.9636883863.72计

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(4)本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5)按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同单位名合同资产应收账款和合同资资产期末坏账准备期末余应收账款期末余额称期末余额产期末余额余额合计额数的比例

（%）

第一名169200404.79169200404.7923.938460020.24

第二名58880955.8658880955.868.332944047.79

第三名51301550.2851301550.287.262565077.51

第四名41401998.4841401998.485.862070099.92

第五名35809015.5535809015.555.061790450.78

合计356593924.96356593924.9650.4417829696.24其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1)合同资产情况

□适用√不适用

(2)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

122/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例不适用

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4)本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5)本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1)应收款项融资分类列示

□适用√不适用

(2)期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3)期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

□适用√不适用

123/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(4)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例不适用

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6)本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7)应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8)其他说明：

□适用√不适用

124/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

8、预付款项

(1)预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内52426096.5399.4736173767.3599.61

1至2年276705.460.53141000.000.39

2至3年

3年以上

合计52702801.99100.0036314767.35100

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无

(2)按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数单位名称期末余额

的比例(%)

第一名15575086.5429.55

第二名10571038.1320.06

第三名2192540.164.16

第四名1896692.003.60

第五名1752959.293.33

合计31988316.1260.70

其他说明：

无其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款1271628.251003219.82

合计1271628.251003219.82

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1)应收利息分类

□适用√不适用

125/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)重要逾期利息

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5)本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(6)应收股利

□适用√不适用

(7)重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

126/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(8)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(9)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(10)本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(11)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）1260254.751047805.33

1至2年18000.00

2至3年3500.00

3年以上

3至4年780.00780.00

4至5年-

127/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

5年以上3000.00

小计1279034.751055085.33

减：坏账准备7406.5051865.51

合计1271628.251003219.82

(12)按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

保证金123110.00118958.35

退税款1155301.76936126.98

其他622.99-

小计1279034.751055085.33

减：坏账准备7406.5051865.51

合计1271628.251003219.82

(13)坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预合计

信用损失(未发信用损失(已发期信用损失

生信用减值)生信用减值)

2026年1月1日余额51865.51--51865.51

2026年1月1日余额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提37556.9037556.90

本期转回82015.9182015.91本期转销本期核销其他变动

2026年6月30日余额7406.50--7406.50

各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(14)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

128/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

坏账准备51865.5137556.9082015.91--7406.50

合计51865.5137556.9082015.91--7406.50

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(15)本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(16)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款款项的坏账准备单位名称期末余额期末余额合计账龄

(%)性质期末余额数的比例

法国税务局1155301.7690.33退税款1年以内-

上海华程西南国际旅行社50000.003.91保证金1年以内2500.00有限公司

客户 A 26376.00 2.06 保证金 1年以内 1318.80

上海宝山普莱克斯实用气18000.001.41保证金1-2年1800.00体有限公司

华侨城物业（集团）有限15000.001.17保证金1年以内750.00公司合肥分公司

合计1264677.7698.88//6368.80

(17)因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1)存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

129/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

存货跌价准备/存货跌价准备/账面余额合同履约成本账面价值账面余额合同履约成本账面价值减值准备减值准备

原材料1046990641.3034849683.501012140957.80865937935.3730146901.57835791033.80在产品

库存商品165566788.354926797.83160639990.52131830528.375502548.40126327979.97

发出商品111795429.69111795429.6985142008.57-85142008.57合同履约成

3173628.313173628.312254234.60-2254234.60

本

合计1327526487.6539776481.331287750006.321085164706.9135649449.971049515256.94

本公司将为履行客户合同而发生的运输活动相关成本作为合同履约成本，最终结转为营业成本。

(2)确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3)存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料30146901.577244233.092541451.1634849683.50在产品

库存商品5502548.404677829.315253579.884926797.83合同履约成本

合计35649449.9711922062.407795031.0439776481.33本期转回或转销存货跌价准备的原因

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4)存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5)合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

130/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

12、一年内到期的非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一年内到期的大额存单21424222.16

合计21424222.16一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

备抵/预缴税项13319432.0913951698.91

合计13319432.0913951698.91补偿性资产相关信息

□适用√不适用

其他说明：

无

14、债权投资

(1)债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2)期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3)减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

不适用

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

131/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4)本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

无

15、其他债权投资

(1)其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2)期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3)减值准备计提情况

□适用√不适用

(4)本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1)长期应收款情况

□适用√不适用

132/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(4)本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

133/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

17、长期股权投资

(1)长期股权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动其他宣告计期初减综发放提期末被投资减值准备期初余权益法下确减值准备期末余额（账面价少合其他权益变现金减其余额（账面价单位额追加投资认的投资损余额值）投收动股利值他值）益资益或利准调润备整

一、合营企业

二、联营企业

公司 A 39273602.32 -1082740.08 115663.68 38306525.92

公司 B 30933651.95 275971.55 1069550.13 32279173.63

公司 C 100000.00 19304291.38 -100000.00 - 19304291.38

公司 D 23787384.48 -341778.36 232.35 23445838.47

公司 E - 80000000.00 681574.48 80681574.48

合计94094638.7519304291.3880000000.00-566972.411185446.16174713112.5019304291.38

(2)长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无

134/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

18、其他权益工具投资

(1)其他权益工具投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动本期累计计指定为以公允确认入其他累计计入其价值计量且其期初项目本期计入其本期计入其期末追加减少其的股综合收他综合收益变动计入其他余额他综合收益他综合收益余额投资投资他利收益的利的损失综合收益的原的利得的损失入得因湖北三维半导体集出于战略目的

成创新中心有限责2500000.00950000.003450000.001550000.00而计划长期持任公司有广州中科同芯半导出于战略目的

49300000.0

体技术合伙企业(有02000000.0047300000.002700000.00而计划长期持

限合伙)有上海天德合享企业出于战略目的

管理服务合伙企业1000000.001000000.00而计划长期持

(有限合伙)有

52800000.0

合计0950000.002000000.00-51750000.004250000.00

(2)本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

135/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

以公允价值计量且其变动计入当期216000000.00342700000.00损益的金融资产

其中：权益工具投资342700000.00216000000.00

合计342700000.00216000000.00

其他说明：

其他非流动金融资产主要为以公允价值计量且其变动计入当期损益的非上市基金投资，预计持有期间超过一年。2026年6月30日，本公司计入其他非流动金融资产的权益工具投资的成本为人民币181517582.03元。

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产735193139.50654630300.80固定资产清理

合计735193139.50654630300.80

其他说明：

无

136/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

固定资产

(1)固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币办公设备及其他设项目房屋及建筑物研发及生产设备运输工具电子设备合计备

一、账面原值：

1.期初余额106297333.82846541382.69692051.761400847.5028197705.28983129321.05

2.本期增加金额28268718.79106658951.06170386.141378012.19136476068.18

（1）购置-1616202.713370.14--1619572.85

（2）在建工程转入28268718.79105042748.35167016.00-1378012.19134856495.33

3.本期减少金额-1801528.1210755.15232526.09-2044809.36

（1）处置或报废-1636535.80-232526.09-1869061.89

（2）外币折算差异164992.3210755.15175747.47

4.期末余额134566052.61951398805.63851682.751168321.4129575717.471117560579.87

二、累计折旧

1.期初余额22034349.16291125189.37571548.741065976.5313246632.79328043696.59

2.本期增加金额3070548.5948840891.8722207.1650611.383869434.5255853693.52

（1）计提3070548.5948840891.8722207.1650611.383869434.5255853693.52

3.本期减少金额-1717288.129562.33232526.09-1959376.54

（1）处置或报废-1621668.50-232526.09-1854194.59

（2）外币折算差异95619.629562.33105181.95

4.期末余额25104897.75338248793.12584193.57884061.8217116067.31381938013.57

三、减值准备

1.期初余额-434351.3820972.28--455323.66

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额-24704.051192.81--25896.86

（1）处置或报废

137/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

（2）外币折算差异24704.051192.8125896.86

4.期末余额-409647.3319779.47--429426.80

四、账面价值

1.期末账面价值109461154.86612740365.18247709.71284259.5912459650.16735193139.50

2.期初账面价值84262984.66554981841.9499530.74334870.9714951072.49654630300.80

138/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3)通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4)未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5)固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程261270962.36226201914.75工程物资

合计261270962.36226201914.75

其他说明：

无

139/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

在建工程

(1)在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

安集金桥研发能力提升项目25511793.6825511793.6818034847.10-18034847.10

宁波安集集成电路材料基地二期项4765462.924765462.921371991.96-1371991.96目

宁波安集化学机械抛光液建设项目--21568102.36-21568102.36

宁波安集集成电路材料生产项目13534553.0013534553.001715164.001715164.00

安集科技上海金桥生产基地研发设26407459.4626407459.461721655.80-1721655.80备购置项目

安集科技上海金桥生产线自动化项--9130409.04-9130409.04目

上海安集集成电路材料基地项目111600266.96111600266.9686905707.04-86905707.04

安集金桥生产系统建设项目30833593.2030833593.2059621223.4259621223.42

其他48617833.1448617833.1426132814.0326132814.03

合计261270962.36-261270962.36226201914.75-226201914.75

140/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币工程累本期利

本期转入其中：本期期初本期增加本期其他期末计投入工程进利息资本化息资本资金来项目名称预算数固定资产利息资本化余额金额减少金额余额占预算度累计金额化率源金额金额

比例(%)(%)

安集金桥研发能力提38820000.18034847.

001013120085.385643138.8025511793.6880.25%未完工自筹资金升项目

宁波安集集成电路材1300000001371991.9.0069061361.215667890.254765462.9245.88%自筹资金未完工

料基地二期项目"

宁波安集化学机械抛11950000021568102..003620597746.4142165848.77-114.10%

募集/自已验收光液建设项目筹资金

宁波安集集成电路材80000000.1715164.0

00015803459.793984070.7913534553.0041.60%未完工募集资金料生产项目

安集科技上海金桥生

1100000001721655.8

产基地研发设备购置.00025856197.251170393.5926407459.4690.85%未完工募集资金项目

安集科技上海金桥生45000000.9130409.02215881.368123445.403222845.00-63.82%已验收募集资金产线自动化项目004

上海安集集成电路材38000000086905707..000424694559.92111600266.9638.31%未完工6837851.161650003.323.08%募集资金料基地项目

安集金桥生产系统建30472600059621223..004252822220.7846089951.0035519900.0030833593.2061.14%未完工自筹资金设项目

12080460200069100164171512.1112844738.6

合计00.00.720038742745.00212653129.22-6837851.161650003.32

141/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(3)本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4)在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1)采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2)采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3)采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1)油气资产情况

□适用√不适用

(2)油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

25、使用权资产

(1)使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

142/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

1.期初余额243755866.44243755866.44

2.本期增加金额32360251.3732360251.37

（1）新增32360251.3732360251.37

3.本期减少金额8866258.728866258.72

（1）处置8866258.728866258.72

4.期末余额267249859.09267249859.09

二、累计折旧

1.期初余额91233357.7891233357.78

2.本期增加金额25975770.0825975770.08

(1)计提25975770.0825975770.08

3.本期减少金额8866258.728866258.72

(1)处置8866258.728866258.72

4.期末余额108342869.14108342869.14

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

(1)计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值158906989.95158906989.95

2.期初账面价值152522508.66152522508.66

(2)使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

143/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

26、无形资产

(1)无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

专利权、技术许可、客户关项目土地使用权软件合计系及其他合同权利

一、账面原值

1.期初余额47007620.8026654470.8427437092.02101099183.66

2.本期增加金额-9220000.004783795.0014003795.00

(1)本期新增-9220000.0071600.009291600.00

(2)在建工程转入--4712195.004712195.00

3.本期减少金额-7828.8412433.2120262.05

(1)处置

(2)外币折算差异7828.8412433.2120262.05

4.期末余额47007620.8035866642.0032208453.81115082716.61

二、累计摊销

1.期初余额2989664.619075153.2511730092.0823794909.94

2.本期增加金额470132.221180563.672938158.754588854.64

（1）计提470132.221180563.672938158.754588854.64

3.本期减少金额--6170.456170.45

(1)处置

(2)外币折算差异--6170.456170.45

4.期末余额3459796.8310255716.9214662080.3828377594.13

三、减值准备

1.期初余额-2766060.01110112.922876172.93

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额-7828.846262.7614091.60

144/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(1)处置

(2)外币折算差异7828.846262.7614091.60

4.期末余额-2758231.17103850.162862081.33

四、账面价值

1.期末账面价值43547823.9722852693.9117442523.2783843041.15

2.期初账面价值44017956.1914813257.5815596887.0274428100.79

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0.00%

145/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3)未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(4)无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1)商誉账面原值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币被投资单位名本期增加本期减少称或形成商誉期初余额企业合并期末余额处置的事项形成的

法国 CT 7389535.80 - - - - 7389535.80

合计7389535.80----7389535.80

(2)商誉减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币被投资单位名称本期增加本期减少或形成商誉的事期初余额期末余额计提处置项

法国 CT 7389535.80 - - - - 7389535.80

合计7389535.80----7389535.80

(3)商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

√适用□不适用所属经营分部是否与以前年度保持名称所属资产组或组合的构成及依据及依据一致

法国 CT 法国 CT的经营性资产组以及分摊至无是

该资产组的商誉，依据为能够产生独立现金流的资产组合资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

146/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(4)可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5)业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金本期摊销金其他减少金项目期初余额期末余额额额额

房屋装修及145772653.7351899550.8526993237.7333311.75170645655.10设施改造费

合计145772653.7351899550.8526993237.7333311.75170645655.10

其他说明：

无

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1)未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性差递延所得税可抵扣暂时性差递延所得税异资产异资产

预提费用1757557.03263633.591757557.03263633.57

政府补助79705468.6914334997.3780553701.8614800980.64

坏账准备35685308.825928784.6128660160.844701453.81

存货跌价准备39776481.346086483.1035649449.975402633.73

股份支付78867070.9811830060.6541420461.916213069.29

租赁负债174345483.5726225343.43167835661.7025260595.97

可抵扣税务亏损32718879.548179719.9139184968.049796242.01

合同负债49859557.287862045.62--

合计492715807.2580711068.28395061961.3566438609.02

147/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债

交易性金融工具、衍生金融

工具及非交易性权益工具投156962111.9432625527.9972385199.3013410243.42资公允价值变动

可转债3760937.78564140.67

使用权资产158671818.8223872492.29152208947.1722915243.55

合计315633930.7656498020.28228355084.2536889627.64

(3)以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额抵销后递延所项目递延所得税资产抵销后递延所得税递延所得税资产得税资产或负和负债互抵金额资产或负债余额和负债互抵金额债余额递延所得税资产

33794992.2946916075.9929944328.1536494280.87

递延所得税负债

33794992.2922703027.9929944328.156945299.49

(4)未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异21173349.0620884820.90

可抵扣亏损23056731.2022122101.67

合计44230080.2643006922.57

(5)未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2027年1327993.382479419.21

2028年2874874.032874874.03

2029年359849.43359849.43

2031年94540.45-

无限期18399473.9116407959.00

合计23056731.2022122101.67/

其他说明：

148/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额减减项目值值账面余额账面价值账面余额账面价值准准备备

预付设备工程款22680747.7122680747.7121306845.52-21306845.52

一年以上到期的大额存单--21132611.07-21132611.07

保证金12411091.6012411091.6010280555.49-10280555.49

待抵扣进项税8984915.548984915.546962076.64-6962076.64

合计44076754.85-44076754.8559682088.72-59682088.72补偿性资产相关信息

□适用√不适用

其他说明：

无

149/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目账面余额账面价值受限类型受限情况账面余额账面价值受限类型受限情况

货币资金14693628.9314693628.93信用证及关联其他15665059.2415665059.24履约保函保证金及其他方担保保证金关联方担保保证金

合计14693628.9314693628.93//15665059.2415665059.24//

其他说明：

无

150/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

32、短期借款

(1)短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

信用借款105671212.43145687113.71

合计105671212.43145687113.71

短期借款分类的说明：

无

(2)已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

□适用√不适用

36、应付账款

(1)应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付第三方246743889.58182577467.95

合计246743889.58182577467.95

(2)账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

(1)预收款项列示

□适用√不适用

151/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1)合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

合同负债52634269.9626976263.13

合计52634269.9626976263.13

(2)账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

152/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

39、应付职工薪酬

(1)应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少外币折算差额期末余额

一、短期薪酬41556128.05153656580.22164931041.09-82677.7330198989.45

二、离职后福利-设定提存计划2549084.3015605065.4715392264.57-10194.232751690.97

三、辞退福利-178068.00178068.00--

四、一年内到期的其他福利

合计44105212.35169439713.69180501373.66-92871.9632950680.42

(2)短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少外币折算差额期末余额

一、工资、奖金、津贴和补贴38937851.99128032403.83139438300.80-65438.4827466516.54

二、职工福利费337071.639467151.249602504.39-11294.95190423.53

三、社会保险费1413591.609511083.649305916.39-5944.301612814.55

其中：医疗保险费1116132.518262366.108126621.96-2185.281249691.37

工伤保险费72563.57498605.24492464.86-78703.95

生育保险费168356.99454219.79447735.39-174841.39

劳工保险、全民健康保险56538.53295892.51239094.18-3759.02109577.84

四、住房公积金867612.836645941.516584319.51-929234.83

合计41556128.05153656580.22164931041.09-82677.7330198989.45

153/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(3)设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少外币折算差额期末余额

1、基本养老保险2479379.8115141773.8114935807.90-10194.232675151.49

2、失业保险费69704.49463291.66456456.67-76539.48

合计2549084.3015605065.4715392264.57-10194.232751690.97

其他说明：

□适用√不适用

154/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

企业所得税35840801.6317838531.14

个人所得税2795760.981305842.95

其他2990486.171624833.80

合计41627048.7820769207.89

其他说明：

无

41、其他应付款

(1)项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款24285840.1220350192.88

合计24285840.1220350192.88

(2)应付利息

□适用√不适用

(3)应付股利

□适用√不适用

(4)其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

尚未验收的政府补助18667500.0011437500.00

预提费用3922658.943780483.03

增值税及其他1695681.185132209.85

合计24285840.1220350192.88账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

155/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

43、一年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一年内到期的长期借款7637718.05250430.93

一年内到期的应付债券1868625.00一年内到期的长期应付款

一年内到期的租赁负债50418313.4245894384.57

合计58056031.4748013440.50

其他说明：

无

44、其他流动负债

□适用√不适用

45、长期借款

(1)长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

信用借款244962027.51715225.91

减：一年内到期的长期借款7637718.05250430.93

合计237324309.46464794.98

长期借款分类的说明：

无其他说明

□适用√不适用

156/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

46、应付债券

(1)应付债券

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

安集转债-820211148.69

合计-820211148.69

(1)应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期初一年内期债券票面利发行债券发行期初本期按面值计本期到期的非流末是否

面值%溢折价摊销本期债转股名称率（）日期期限金额余额发行提利息偿还动负债的影余违约响额

安集100.000.302025-04-076年830500000.00820211148.69-519062.505876299.00-826906795.59-1568339.601868625.00-否转债

合计////830500000.00820211148.69-519062.505876299.00-826906795.59-1568339.601868625.00-/

注：票面利率为：第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%、第六年2.50%

(2)可转换公司债券的说明

√适用□不适用项目转股条件转股时间安集转债转股期内申请转股2025年10月13日至2026年3月26日转股权会计处理及判断依据

√适用□不适用

参见本节五之“11、金融工具”

157/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(3)划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

长期租赁负债174595086.13168162698.12

减：一年内到期的租赁负债50418313.4245894384.57

合计124176772.71122268313.55

其他说明：

无

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用长期应付款

□适用√不适用专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

158/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

69116201.868078233.1761037968.69与资产相关

政府补助的政府补助

合计69116201.868078233.1761037968.69/

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）发期初余额行送公积金期末余额其他小计新股转股股

股份168562450.0052498319.006431946.0058930265.00227492715.00总数

其他说明：

根据公司关于“安集转债”赎回结果暨股份变动的公告，截至2026年3月26日，本公司的股本结构因可转债转股增加6431946股，变动后（2026年3月26日）无限售条件流通股是

174994396股；

根据2025年年度权益分派实施公告，本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本

174994396股为基数，每股派发现金红利0.50元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.3股，共计派发现金红利87497198.00元，转增52498319股，本次分配后总股本为227492715股。

54、其他权益工具

(1)期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2)期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

√适用□不适用

159/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币期初本期增加本期减少期末发行在外的金融工具账面价账面价数量账面价值数量数量账面价值数量值值

安集转债8294410.0014246681.22--8294410.0014246681.22--

合计8294410.0014246681.22--8294410.0014246681.22--

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

√适用□不适用经中国证券监督管理委员会《关于同意安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕1555号）同意注册，公司于2025年4月向不特定对象发行可转债8305000张，每张面值人民币100元，发行总额83050.00万元，期限6年。

根据有关规定和《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》的约定，公司发行的"安集转债"自2025年10月13日起可转换为公司股份。

报告期内，公司股票价格持续高于当期转股价格的130%，触发"安集转债"有条件赎回条款。公司于2026年3月2日召开董事会审议通过《关于提前赎回"安集转债"的议案》，决定行使提前赎回权，按照债券面值加当期应计利息的价格对赎回登记日登记在册的“安集转债”全部赎回。"截至赎回登记日（2026年3月26日）收市后，累计共有人民币828937000.00元"安集转债"已转换为公司 A股普通股，因转股形成的股份数量累计为 6440138股，占"安集转债"转股前公司已发行股份总额的3.82%；剩余人民币1563000.00元（15630张，占发行总额的0.19%）"安集转债"由公司按赎回价格全部赎回，赎回兑付总金额为1567548.33元。报告期内，因转股及赎回，本期减少其他权益工具金额14246681.22元。

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

资本溢价(股本溢价)951540941.73834274478.8952498319.001733317101.62

其他资本公积150829792.7741724569.07-192554361.84

合计1102370734.50875999047.9652498319.001925871463.46

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

本期资本公积-股本溢价增加834274478.89元，系公司发行的可转换公司债券转股所致，详见附注七、46；

本期资本溢价（股本溢价）减少系公司本年以资本公积向全体股东每10股转增3股，合计转增

52498319股；

其他资本公积本期变动主要系以权益结算的股份支付费用及联营企业资本公积（详见附注七、

17）变动影响。

56、库存股

□适用√不适用

160/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

减：前期计入

期初减：前期计入税后归期末

项目本期所得税其他综合收益减：所得税税后归属于余额其他综合收益属于少余额前发生额当期转入留存费用母公司当期转入损益数股东收益

一、不能重分类进损益的其他综合收益

其中：重新计量设定受益计划变动额其他权益工具投资公允价值

-2720000.00-1050000.00-157500.00-892500.00-3612500.00变动

二、将重分类进损益的其他综合收益

其中：权益法下可转损益的其他综合收益

外币财务报表折算差额-121330.25300997.37300997.37179667.12

其他综合收益合计-2841330.25-749002.63---157500.00-591502.63--3432832.88

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无

161/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积84281225.0084281225.00

合计84281225.0084281225.00

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上年度

调整前上期末未分配利润2164328803.651457897547.04调整期初未分配利润合计数（调增+，调减-）--调整后期初未分配利润2164328803.651457897547.04

加：本期归属于母公司所有者的净

利润531763849.95783648337.86

其他548216.00

减：提取法定盈余公积-19674588.00提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利87497198.0058090709.25转作股本的普通股股利

期末未分配利润2608595455.602164328803.65

其他说明：

根据2026年5月15日股东大会的批准，本公司于2026年6月10日向普通股股东派发现金股利，每股人民币0.5元(2025年：每股人民币0.45元)，合计人民币87497198.00元(2025年：人民币58090709.25元)。

61、营业收入和营业成本

(1)营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务1526018030.11676557957.411141247487.62497535872.73

其他业务341534.33757903.80205622.13220719.51

合计1526359564.44677315861.211141453109.75497756592.24

162/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本按经营地区分类

-中国大陆1470843179.58650535284.44

-其他55516384.8626780576.77合同类型

-销售化学机械抛光1204226830.66534898159.41液

-销售功能性湿电子312677033.03137613621.05化学品

-其他9455700.754804080.75按商品转让的时间分类

-在某一时点确认收1526359564.44677315861.21入

-在一段时间内确认收入

合计1526359564.44677315861.21其他说明

□适用√不适用

(3)履约义务的说明

□适用√不适用

(4)分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5)重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

房产税548581.97704251.28

土地使用税107992.5295231.26

印花税1081449.06776492.68

其他255834.005282.98

合计1993857.551581258.20

其他说明：

163/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

无

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

人力成本10040564.188804191.16

股份支付4998209.122762552.55

折旧与摊销981559.18968197.27

差旅费1124350.80999216.66

仓储运输5092817.054380634.77

业务招待费2632404.951796790.69

其他1734133.292401404.37

合计26604038.5722112987.47

其他说明：

无

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

人力成本26711865.2323874415.38

股份支付16339134.385880780.15

折旧与摊销11460955.9510526553.65

外部服务费8032126.727387756.39

业务招待费1847171.231027341.01

办公费用1584940.22800788.40

差旅费941788.11618093.04

其他1296620.521088385.11

合计68214602.3651204113.13

其他说明：

无

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

人力成本87920365.0972496043.41

股份支付19201779.416289602.07

折旧与摊销35899333.9732642989.81

物料消耗74542312.0659355517.29

外部服务费17008414.408265428.37

差旅费4021820.263093416.63

办公费用867971.50899741.92

水电费3592194.823394925.07

164/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

专利费750652.871035144.05

其他2410288.431180435.59

合计246215132.81188653244.21

其他说明：

无

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

借款的利息支出9305970.9410546840.83

租赁负债的利息支出3504992.992430997.80

减：存款资本化的利息支出1650003.321981214.52

减：存款的利息收入25677356.7721094126.20

净汇兑损失（收益以“－”号填列）55126695.351912510.70

其他财务费用330838.28451706.39

合计40941137.47-7733285.00

其他说明：

无

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

政府补助16129981.3820197145.64

增值税加计抵减4501577.145444556.29

合计20631558.5225641701.93

其他说明：

无

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益-566972.41-1523235.39

处置交易性金融资产取得的投资收益8884699.336296058.01

其他非流动金融资产的股利分配868514.49831024.30

合计9186241.415603846.92

其他说明：

无

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

165/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产产生的公允价值变动收益254488.484673815.36

其他非流动金融资产产生的公允价值变动收益114667982.27-1133662.28

合计114922470.753540153.08

其他说明：

无

71、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

资产处置及租赁终止44247.796646.89

合计44247.796646.89

其他说明：

□适用√不适用

72、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收账款坏账损失-7401485.56-3388711.60

其他应收款坏账损失44459.0196040.46

合计-7357026.55-3292671.14

其他说明：

无

73、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失

二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失-11922062.40-13868318.25

合计-11922062.40-13868318.25

其他说明：

无

74、营业外收入

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损项目本期发生额上期发生额益的金额

非流动资产处置利得合计8849.568849.56

其中：固定资产处置利得8849.568849.56无形资产处置利得

166/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

其他169000.00169000.00

合计177849.56-177849.56

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损项目本期发生额上期发生额益的金额

非流动资产处置损14867.3014867.30失合计

其中：固定资产处14867.3014867.30置损失无形资产处置损失

对外捐赠40000.00

其他1183.7556000.841183.75

合计16051.0596000.8416051.05

其他说明：

无

76、所得税费用

(1)所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

53740785.09

当期所得税费用22519691.20

5051008.49

递延所得税费用7193453.14

汇算清缴差异233158.2565976.62

合计59024951.8329779120.96

(2)会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额

利润总额590742162.50

按法定/适用税率计算的所得税费用147685540.62

子公司适用不同税率的影响-151321.19

优惠税率的影响-27552541.57

研发费用加计扣除-62476954.83

不可抵扣的成本、费用和损失的影响843119.84

未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或443950.71可抵扣亏损的影响

167/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

汇算清缴差异233158.25

所得税费用59024951.83

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用

参见附注七、57

78、现金流量表项目

(1)与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

政府补助15281748.2115775252.79

其他167849.5629275.89

合计15449597.7715804528.68

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

差旅费6356214.584859358.73

仓储运输13626226.304962629.98

办公费3416827.942462102.82

专利费750652.871091747.85

水电费11213938.9410017080.28

外部服务费8583603.6716341815.46

业务招待费4479576.182824131.70

其他4559499.364489010.21

合计52986539.8447047877.03

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2)与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

理财产品投资1192264400.00366219618.46

处置交易性金融资产投资24999988.0024999988.00

处置其他非流动金融资产757782.71976157.95

168/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

合计1218022170.71392195764.41收到的重要的投资活动有关的现金无支付的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

理财产品、大额存单等投资1376586661.54923349338.34

长期股权投资80000000.00-

其他非流动金融资产投资15000000.009000000.00

合计1471586661.54932349338.34支付的重要的投资活动有关的现金无收到的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

已结息的利息收入17431784.6216896816.39

工程款保证金15000000.00-

合计32431784.6216896816.39

收到的其他与投资活动有关的现金说明：

无支付的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

购置固定资产的保证金15045912.30-

合计15045912.30-

支付的其他与投资活动有关的现金说明：

无

(3)与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

偿还租赁负债支付的现金29432856.3314785228.17

支付的租赁保证金2130536.11-

可转债赎回支付的现金1567548.33-

合计33130940.7714785228.17

169/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无

170/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项目期初余额期末余额现金变动非现金变动现金变动非现金变动

短期借款145687113.7125000000.001474461.9766490363.25105671212.43

长期借款715225.91245000000.001365632.322118830.72244962027.51

租赁负债168162698.1235865244.3629432856.33174595086.15

应付股利-87497198.0087497198.00-

应付债券822079773.696395361.501567548.33826907586.86-

合计1136644811.43270000000.00132597898.15187106796.63826907586.86525228326.09

171/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(4)以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5)不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1)现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金

流量：

净利润531717210.67375634437.13

加：资产减值准备11922062.4013868318.25

信用减值损失7357026.553292671.14

固定资产折旧、油气资产折耗、生55853693.5245091651.11产性生物资产折旧

使用权资产摊销25975770.0817462990.69

无形资产摊销4588854.643986500.31

长期待摊费用摊销26993237.7323249630.84

处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益以“-”号填-44247.79-6646.89列）固定资产报废损失（收益以“-”号6017.74填列）公允价值变动损失（收益以“-”号-114922470.75-3540153.08填列）

财务费用（收益以“-”号填列）25377449.33-9497037.37

投资损失（收益以“-”号填列）-9186241.41-5603846.92递延所得税资产减少（增加以“-”-11270860.687230485.73号填列）递延所得税负债增加（减少以“-”16321869.17-37032.59号填列）

存货的减少（增加以“-”号填列）-250156811.78-178866885.71经营性应收项目的减少（增加以“-”-149426186.99-52478790.83号填列）经营性应付项目的增加（减少以“-”108372804.67-9741030.69号填列）

权益结算的股份支付40539122.9114932934.77

其他292982.49129021.10

经营活动产生的现金流量净额320311282.50245107216.99

2．不涉及现金收支的重大投资和

筹资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券

172/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情

况：

现金的期末余额1067790793.00958583087.85

减：现金的期初余额1106290679.17806017549.01

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额-38499886.17152565538.84

(2)本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3)本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4)现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金1067790793.001106290679.17

其中：库存现金

可随时用于支付的银行存款1067790793.001106290679.17

二、现金等价物

三、期末现金及现金等价物余额1067790793.001106290679.17

其中：母公司或集团内子公司使用受限--制的现金和现金等价物

(5)使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6)不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由

保证金14693628.9315665059.24使用权受限

一年内的定期存款367788463.78491440000.00流动性受限

应收未收利息6008365.527644567.23未实际到账

合计388490458.23514749626.47/

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

173/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1)外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额货币资金

其中：美元196778770.556.81091340240528.34

欧元294200.477.76712285084.47港币应收账款

其中：美元79870579.356.8109543990528.89

欧元56534.807.7671439111.45港币应付账款

其中：美元12801340.546.810987188650.28

欧元2553535.007.767119833561.70港币

其他说明：

无

(2)货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币缺乏可兑换性而面临的风险

□适用√不适用

(3)境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币

及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因√适用□不适用

本公司子公司台湾安集主要经营地为中国台湾，记账本位币为新台币，选定记账本位币的依据是主要业务收支的计价和结算币种。报告期内，台湾安集记账本位币未发生变化。

本公司子公司新加坡安集主要经营地为新加坡，记账本位币为新加坡元，选定记账本位币的依据是主要业务收支的计价和结算币种。报告期内，新加坡安集记账本位币未发生变化。

本公司子公司法国 CT主要经营地为法国，记账本位币为欧元，选定记账本位币的依据是主要业务收支的计价和结算币种。报告期内，法国 CT记账本位币未发生变化。

(4)境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况

□适用√不适用

82、租赁

(1)作为承租人

√适用□不适用

174/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用

本公司报告期内采用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用为人民币917561.44元售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额32480953.88(单位：元币种：人民币)

(2)作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(3)作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬费用87920365.0972496043.41

股份支付费用19201779.416289602.07

直接材料费用74542312.0659355517.29

折旧与摊销费用35899333.9732642989.81

外部服务费用17008414.408265428.37

差旅费用4021820.263093416.63

175/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

水电费用3592194.823394925.07

办公费用867971.50899741.92

专利费用750652.871035144.05

其他费用2410288.431180435.59

合计246215132.81188653244.21

其中：费用化研发支出246215132.81188653244.21资本化研发支出

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

176/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

√适用□不适用

2026年2月27日，本公司以货币形式出资2000万元认缴南京安瑞51%的股权，从2026年3月

起纳入本公司合并范围。

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1)企业集团的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

子公司主要经营持股比例(%)取得注册资本注册地业务性质名称地直接间接方式

12826.93万同一控制下合

上海安集上海上海销售及研发100-元并

1200.00万技术支持、销售及

台湾安集中国台湾中国台湾100-设立元研发

28410.00万

宁波安集浙江浙江生产销售及研发100-设立元

宁波安集投20000.00万

浙江浙江股权投资100-设立资元

技术开发、技术咨

北京安集北京550.00万元北京100-设立询与服务

安集电子材46000.00万电子专用材料生产

上海上海100-设立料元销售及研发

新加坡安集新加坡1.00万元新加坡股权投资-100设立实验设备生产销售非同一控制下

法国 CT 法国 14.42万元法国 - 100及研发合并

3921.5686

南京安瑞江苏江苏生产销售及研发51设立万元

注：台湾安集注册资本为新台币；新加坡安集注册资本币种为新加坡币；法国 CT注册资本币种为欧元。

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无

177/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依

据：

无

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无

其他说明：

无

(2)重要的非全资子公司

□适用√不适用

(3)重要非全资子公司的主要财务信息

□适用√不适用

(4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：

□适用√不适用

(5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

178/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计入与资财务本期

本期新增补营业本期转入其产/收报表期初余额其他期末余额助金额外收他收益益相项目变动入金关额

其他11437500.007230000.0018667500.00与资

应付产/收款益相关

递延69116201.868078233.1761037968.69与资收益产相关

合计80553701.867230000.008078233.1779705468.69/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与收益相关8051748.2111419545.78

与资产相关8078233.178777599.86

合计16129981.3820197145.64

其他说明：

无

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本公司在日常活动中面临各种金融工具的风险，主要包括：

-信用风险

-流动性风险

-利率风险

-汇率风险

下文主要论述上述风险敞口及其形成原因以及在本年发生的变化、风险管理目标、政策和程序以及计量风险的方法及其在本年发生的变化等。

179/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得适当的平衡，力求降低金融风险对公司财务业绩的不利影响。基于该风险管理目标，本公司已制定风险管理政策以辨别和分析公司所面临的风险，设定适当的风险可接受水平并设计相应的内部控制程序，以监控公司的风险水平。公司会定期审阅这些风险管理政策及有关内部控制系统，以适应市场情况或公司经营活动的改变。

(1)信用风险

信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。公司的信用风险主要来自货币资金、应收账款等。管理层会持续监控这些信用风险的敞口。

本公司除现金以外的货币资金主要存放于信用良好的金融机构，管理层认为其不存在重大的信用风险，预期不会因为对方违约而给公司造成损失。

本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产(包括衍生金融工具)的账面金额。公司没有提供任何其他可能令公司承受信用风险的担保。

应收账款

本公司信用风险主要是受每个客户自身特性的影响，而不是客户所在的行业或国家和地区。因此重大信用风险集中的情况主要源自公司存在对个别客户的重大应收账款。于资产负债表日，本公司的前五大客户的应收账款占公司应收账款总额的50%(2025年：47%)。

对于应收账款，本公司已根据实际情况制定了信用政策，对客户进行信用评估以确定赊销额度与信用期限。信用评估主要根据客户的财务状况、外部评级及银行信用记录(如有可能)。有关的应收账款自出具账单日起30-90天内到期。在一般情况下，本公司不会要求客户提供抵押品。

(2)流动性风险

流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。本公司及各子公司负责自身的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资和筹借贷款以应付预计现金需求(如果借款额超过某些预设授权上限，便需获得本公司董事会的批准)。公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券，同时获得主要金融机构承诺提供足够的备用资金，以满足短期和较长期的流动资金需求。

公司于资产负债表日的金融负债未折现的合同现金流量(包括按合同利率(如果是浮动利率则按6月30日的现行利率)计算的利息)的剩余合约期限，以及被要求支付的最早日期如下：

单位：元币种：人民币

2026年半年度未折现的合同现金流量

资产负债表日项目1年内或实时偿

1年至2年2年至5年5年以上合计账面价值

还

应付账款246743889.58246743889.58246743889.58

其他应付款24285840.1224285840.1224285840.12

短期借款106412839.17106412839.17105671212.43

长期借款13021786.0317941531.36228384186.00-259347503.39244962027.51

租赁负债56329732.8946760546.7084751511.74-187841791.33174595086.13

合计446794087.7964702078.06313135697.74-824631863.59796258055.77

单位：元币种：人民币

2025年未折现的合同现金流量

资产负债表日项目1年内或实时偿

1年至2年2年至5年5年以上合计账面价值

还

应付账款182577467.95---182577467.95182577467.95

其他应付款20350192.88--20350192.8820350192.88

短期借款147414383.15---147414383.15145687113.71

长期借款273221.28148049.09349964.69-771235.06715225.91

180/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

租赁负债51617784.3042511797.6688510026.73-182639608.69168162698.12

应付债券2488323.004147205.0037324845.00953857150.00997817523.00822079773.69

合计404721372.5646807051.75126184836.42953857150.001531570410.731339572472.26

(3)利率风险固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。

(a)本公司于 6 月 30 日持有的计息金融工具如下：

固定利率金融工具：

单位：元币种：人民币

2026年6月30日2025年12月31日

项目实际利率金额实际利率金额金融资产

-货币资金0.01%-3.89%1443764626.690.01%-4.50%1613395738.41

-一年内到期的非流动资产2.90%21424222.16--

-其他非流动资产--2.90%21132611.07金融负债

-短期借款

-长期借款2.11-3.43%?-244962027.510.75%-3.94%?-715225.91

-应付债券--3.84%-822079773.69

-租赁负债3.00%-4.65%-174595086.133.00%-4.65%-168162698.12

合计1045631735.21643570651.76

浮动利率金融工具：

单位：元币种：人民币

2026年6月30日2025年12月31日

项目实际利率金额实际利率金额金融资产

-货币资金0.03%-0.65%6508259.02--金融负债

1年期 LPR减 89基点 1 -105671212.43 1年期 LPR减 89基点-短期借款 LPR -145687113.71年期减 71基点 1年期 LPR减 83基点

-长期借款

合计-99162953.41-145687113.71

(b)敏感性分析

于2026年6月30日，在其他变量不变的情况下，假定利率上升/下降100个基点将会导致公司股东权益减少/增加人民币842885.10元(2025年：人民币1238340.47元)，净利润减少/增加人民币842885.10元(2025年：人民币1238340.47元)。

(4)汇率风险

对于不是以记账本位币计价的货币资金、应收账款和应付账款、其他应付款等外币资产和负债，如果出现短期的失衡情况，公司会在必要时按市场汇率买卖外币，以确保将净风险敞口维持在可接受的水平。

(a)本公司于 6 月 30 日各外币资产负债项目汇率风险敞口如下。出于列报考虑，风险敞口金额以人民币列示，以资产负债表日即期汇率折算。外币报表折算差额未包括在内。

181/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币

?2026年6月30日2025年12月31日

货币资金??

-美元1340240528.341142371449.61

-欧元2285084.4725429.17应收账款

-美元543990528.88494585367.93

-欧元439111.45151389.57应付账款

-美元-87188650.28-52694806.41

-欧元-19833561.70-354208.86资产负债表敞口净额

-美元1797042406.941584262011.13

-欧元-17109365.78-177390.12

(b)本公司适用的人民币对外币的汇率分析如下：

?平均汇率报告日中间汇率

?2026年6月30日2025年12月31日2026年6月30日2025年12月31日

美元6.91707.10866.81097.0288

欧元7.98497.88067.76718.2355

182/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(c)敏感性分析

假定除汇率以外的其他风险变量不变，于2026年6月30日人民币对美元、欧元的汇率变动使人民币升值10%将导致股东权益和净利润减少情况如下。此影响按资产负债表日即期汇率折算为人民币列示。

单位：元币种：人民币

?股东权益净利润

2026年6月30日??

美元-152748604.59-152748604.59

欧元1454296.091454296.09

合计-151294308.50-151294308.50

2025年12月31日??

美元-134554010.63-134554010.63

欧元15970.9015970.90

合计-134538039.73-134538039.73

于6月30日，在假定其他变量保持不变的前提下，人民币对美元和欧元的汇率变动使人民币贬值

10%将导致股东权益和净利润的变化和上表列示的金额相同但方向相反。

上述敏感性分析是假设资产负债表日汇率发生变动，以变动后的汇率对资产负债表日本公司持有的、面临汇率风险的金融工具进行重新计量得出的。上述分析不包括外币报表折算差异。上一年度的分析基于同样的假设和方法。

2、套期

(1)公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2)公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3)公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

183/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

3、金融资产转移

(1)转移方式分类

□适用√不适用

(2)因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3)继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

项目第一层次公允第二层次公允价第三层次公允价合计价值计量值计量值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产--296254488.48296254488.48

1.以公允价值计量且变动计入--296254488.48296254488.48

当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（3）衍生金融资产

（4）理财产品-296254488.48296254488.48

2.指定以公允价值计量且其变

动计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

（三）其他权益工具投资51750000.0051750000.00

（四）其他非流动金融资产342700000.00342700000.00

持续以公允价值计量的资产690704488.48690704488.48--总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及

定量信息

□适用√不适用

184/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及

定量信息

√适用□不适用

持续第三层次公允价值计量的交易性金融资产主要为本公司持有的理财产品和权益工具投资。本

公司采用估值技术进行了公允价值计量，评估理财产品所采用的估值模型主要为现金流量折现模型，估值技术的输入值主要是预期收益率。评估权益工具投资所采用的估值模型主要为资产加和法和市值调整法，估值技术的输入值主要是上市公司股票价格和流动性折扣。

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观

察参数敏感性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转

换时点的政策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币母公司对本企母公司对本企业母公司名称注册地业务性质注册资本业的持股比例的表决权比例

(%)(%)

Anji Cayman 开曼群岛投资控股美元 1030646.06 29.57 29.57本企业的母公司情况的说明无本企业最终控制方是无

其他说明：

无

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用详见附注十

185/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

√适用□不适用合营或联营企业名称与本企业关系关联方一本集团联营企业关联方二本集团联营企业关联方三本集团联营企业其他说明

□适用√不适用

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系关联方四其他其他说明

关联方四的总经理为本公司副总经理及核心技术人员 YuchunWang的直系亲属。

5、关联交易情况

(1)购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

关联方一采购商品22924814.3114645174.00

关联方二接受劳务141756.00

关联方二采购商品89237.52493966.72

关联方四接受劳务156248.11150785.25

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

关联方三提供劳务279102.64283847.09

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2)关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

186/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本公司委托管理/出包情况表：

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3)关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

187/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

188/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(4)关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5)关联方资金拆借

□适用√不适用

(6)关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7)关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬672.70626.98

注：上述关键管理人员薪酬不含股份支付。

(8)其他关联交易

□适用√不适用

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1)应收项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备

应收账款关联方三811699.43811699.43543908.18280601.86

(2)应付项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

其他应付款关键管理人员28825.53106895.16

应付账款关联方一4813266.653525105.02

应付账款关联方二7680.00501000.00

(3)其他项目

□适用√不适用

189/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1)明细情况

√适用□不适用

数量单位：股金额单位：元币种：人民币本期行本期解本期授予本期失效权锁授予对象类别数金数金数量金额数量金额量额量额

2024年限制性---3549223293.59---

股票激励计划

2025年限制性------8554563737.00

股票激励计划

2026年限制性26343233957702.00----

股票激励计划

合计26343233957702.00----12103787030.59

(2)期末发行在外的股票期权或其他权益工具

√适用□不适用期末发行在外的股票期权期末发行在外的其他权益工具授予对象类别行权价格的合同剩余期限行权价格的范围合同剩余期限范围

2025年限制性

64.64/第一归属期剩余0个月，元股

股票激励计划第二归属期剩余12个月

2026年限制性股98.27/第一归属期剩余12个月，元股

票激励计划第二归属期剩余24个月其他说明本公司于2025年7月1日召开第三届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于向激励对象授予限制性股票的议案》，确定2025年7月1日为授予日，以人民币64.64元/股的授予价格向

243名激励对象授予105.8122万股限制性股票，约占公司股本总额的0.63%。

本公司于2026年6月12日召开第四届董事会第二次会议，审议通过了《关于向激励对象授予限制性股票的议案》，确定2026年6月12日为授予日，以人民币98.27元/股的授予价格向164名激励对象授予26.3432万股限制性股票。

190/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

以权益结算的股份支付对象公司董事、高级管理人员、核心技术人员、董事会认为需要激励的其他人员

授予日权益工具公允价值的确定方法公司采用 Black-Scholes模型，在合理设定各项参数的基础上，确定股权激励计划在授予日的公允价值

授予日权益工具公允价值的重要参数标的股价、行权价格、预计行权时间、无风

险利率、波动率、股息率

可行权权益工具数量的确定依据考虑可行权人数变动、业绩指标完成情况等

后续信息，修正预计可行权的股票数量。

本期估计与上期估计有重大差异的原因无以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金

额211735933.21其他说明无

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

限制性股票激励计划40539122.91-

合计40539122.91-其他说明无

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

√适用□不适用

资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额项目期末余额期初余额

已签订尚未履行合同560094689.38368595510.29

合计560094689.38368595510.29

191/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

2、或有事项

(1)资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

3、其他

√适用□不适用

截至2026年6月30日止，公司无需要披露的重要或有事项。

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

√适用□不适用

单位：元币种：人民币对财务状况无法估计影项目内容和经营成果响数的原因的影响数公司以自有资金参与长鑫科技集团股份有限公司

（688825）首次公开发行 A股股票并在科创板上市公允价值会重要的对

的战略配售，获配1824.48万股，金额15800.00万-随股价变动外投资元，股票自2026年7月27日上市，限售期为上市而变动之日起18个月。

2、利润分配情况

□适用√不适用

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

(1)追溯重述法

□适用√不适用

(2)未来适用法

□适用√不适用

2、重要债务重组

□适用√不适用

192/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

3、资产置换

(1)非货币性资产交换

□适用√不适用

(2)其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1)报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

(2)报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3)公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

√适用□不适用

公司为整体经营，设有统一的内部组织结构、管理评价体系和内部报告制度。管理层通过定期审阅公司层面的财务信息来进行资源配置与业绩评价。公司于报告期均无单独管理的经营分部，因此只有一个经营分部。

按照资产实物所在地(对于固定资产而言)及相关业务所在地(对于无形资产而言)进行划分，公司的非流动资产(不包括金融资产和递延所得税资产)主要在中国大陆境内。

(4)其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

√适用□不适用

公司于 2026年 6月 17 日发布筹划发行 H股股票并在香港联交所主板上市的提示性公告；于

2026年7月13日召开第四届董事会第四次会议及8月5日召开2026年第二次临时股东会审议

通过发行 H股并上市方案等系列议案。本次发行上市的具体方案及内容尚需提交中国证券监督管理委员会、香港联交所及香港证券及期货事务监察委员会备案或核准。

8、其他

□适用√不适用

193/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）584153958.12484836633.02

1至2年

2至3年

3年以上

小计584153958.12484836633.02

减：坏账准备26634258.1022732280.03

合计557519700.02462104352.99账龄自应收账款确认日起开始计算。

194/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(2)按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计计类别比提账面提账面比例

金额例金额比价值金额(%)金额比价值

(%)例例

(%)(%)按单项计提坏账准备

按组合计提坏账准484836633.0210022732280.035462104352.99584153958.1210026634258.105557519700.02备

其中：

第三方532685161.979126634258.105506050903.87454645600.609422732280.035431913320.57

集团内关联方51468796.159-51468796.1530191032.426-30191032.42

合计584153958.1210026634258.105557519700.02484836633.0210022732280.035462104352.99

195/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：第三方

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

组合计提532685161.9726634258.105

合计532685161.9726634258.105

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用

根据客户性质及信用期长度，将应收账款分为第三方客户组合及集团内关联方客户组合，分别执行不同的预期信用损失率进行测算。本公司认为集团内关联方组合无显著风险，故不计提坏账准备。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额转其销类别期初余额他期末余额计提收回或转回或变核动销

坏账22732280.0326634258.1022732280.0326634258.10准备

合计22732280.0326634258.1022732280.0326634258.10

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(4)本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用

196/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5)按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

（%）

第一名164002331.34164002331.3428.088200116.57

第二名41100216.2841100216.287.042055010.81

第三名33759272.7233759272.725.781687963.64

第四名30927752.1830927752.185.291546387.61

第五名29621850.6229621850.625.071481092.53

合计299411423.14299411423.1451.2614970571.16其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款87646044.6187635557.91

合计87646044.6187635557.91

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1)应收利息分类

□适用√不适用

(2)重要逾期利息

□适用√不适用

197/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5)本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(6)应收股利

□适用√不适用

(7)重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(8)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

198/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(9)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(10)本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(11)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）134671.1160141546.44

1至2年87518000.0027500000.00

2至3年

3年以上780.003780.00

3至4年

4至5年

5年以上

小计87653451.1187645326.44

减：坏账准备7406.509768.53

合计87646044.6187635557.91

199/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

(12)按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

关联方借款，代垫款87530341.1187513975.80保证金123110.00111110.00

其他20240.64

小计87653451.1187645326.44

减：坏账准备7406.509768.53

合计87646044.6187635557.91

(13)坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期信整个存续期预期信坏账准备未来12个月预合计

用损失(未发生信用损失(已发生信期信用损失

用减值)用减值)

2026年1月1日余9768.53--9768.53

额

2026年1月1日余

额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提37556.9037556.90

本期转回39918.9339918.93本期转销本期核销其他变动

2026年6月30日7406.50--7406.50

余额各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(14)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

200/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

坏账准备9768.5337556.9039918.93--7406.50

合计9768.5337556.9039918.93--7406.50

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(15)本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(16)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期款项的性坏账准备单位名称期末余额末余额合计数的账龄

(%)质期末余额比例

宁波安集微87530341.1199.86关联方借1年以内，-电子科技有款，代垫款1-2年限公司

上海华程西50000.000.06保证金1年以内2500.00南国际旅行社有限公司

客户 A 26376.00 0.03 保证金 1年以内 1318.80

上海宝山普18000.000.02保证金1-2年1800.00莱克斯实用气体有限公司

华侨城物业15000.000.02保证金1年以内750.00（集团）有限公司合肥分公司

合计87639717.1199.99//6368.80

(17)因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

201/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资1085037786.551085037786.551060571839.371060571839.37

对联营、合营企业投资104127412.95104127412.9523787384.4823787384.48

合计1189165199.501189165199.501084359223.85-1084359223.85

(1)对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动减值准期初余额（账面价减值准备期末余额（账面被投资单位计提减值备期末值）期初余额追加投资减少投资其他价值）准备余额

上海安集106467350.08106467350.08

台湾安集16405846.112116537.1618522383.27

宁波安集281947793.18933433.34282881226.52

宁波安集投资188276294.45361822.72188638117.17

北京安集7914555.55614153.968528709.51

安集电子材料459560000.00440000.00460000000.00

南京安瑞-20000000.0020000000.00

合计1060571839.3720440000.004025947.181085037786.55

(2)对联营、合营企业投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

202/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

本期增减变动期初减值准减值准投资权益法下确其他综宣告发放期末余额（账余额（账面备期初减少其他权计提减备期末单位追加投资认的投资损合收益现金股利其他面价值）

价值）余额投资益变动值准备余额益调整或利润联营企业

公司 D 23787384.48 -341778.36 232.35 23445838.47

公司 E - 80000000.00 681574.48 80681574.48

合计23787384.4880000000.00339796.12232.35104127412.95

(3)长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

203/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

4、营业收入和营业成本

(1)营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营1260678784.83570793329.501000336010.21435485278.77业务

其他2278465.462482321.41346695.92348859.80业务

合计1262957250.29573275650.911000682706.13435834138.57

(2)营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本按经营地区分类

中国大陆1216167716.14546516305.21

其他46789534.1526759345.70合同类型

销售化学机械抛光液1206642823.77539819125.08

销售功能性湿电子化学品53837998.8030973879.86

其他2476427.722482645.97按商品转让的时间分类

在某一时点确认收入1262957250.29573275650.91在某一时段内确认收入

合计1262957250.29573275650.91其他说明

□适用√不适用

(3)履约义务的说明

□适用√不适用

(4)分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5)重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

204/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益339796.12-437961.91

处置交易性金融资产取得的投资收益7918793.826109695.14

合计8258589.945671733.23

其他说明：

无

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资

44247.79

产减值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规

8051748.21

定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期

保值业务外，非金融企业持有金融资产

124675684.57

和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益除上述各项之外的其他营业外收入和支

161798.51

出其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额26913089.19

少数股东权益影响额（税后）20801.51

合计105999588.38

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

205/206安集微电子科技（上海）股份有限公司2026年半年度报告

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净12.562.382.35利润

扣除非经常性损益后归属于10.061.911.88公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

法定代表人：Shumin Wang

董事会批准报送日期：2026年8月26日修订信息

□适用√不适用