安集科技:申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于安集微电子科技（上海）股份有限公司2025年度持续督导跟踪报告

申万宏源证券承销保荐有限责任公司

关于安集微电子科技（上海）股份有限公司

2025年度持续督导跟踪报告

申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简称“保荐机构”）作为安集微电

子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”、“公司”）持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，负责安集科技的持续督导工作。

2025年度（以下简称“报告期”），保荐机构对安集科技的持续督导工作情况

总结如下：

一、持续督导工作情况序号工作内容完成或督导情况

建立健全并有效执行持续督导工作制度，保荐机构已建立健全并有效执行持

1并针对具体的持续督导工作制定相应的续督导工作制度，并制定了相应工作

工作计划计划

根据中国证监会相关规定，在持续督导工保荐机构已与安集科技签订了保荐

作开始前，与上市公司或相关当事人签署2协议（明确双方在持续督导期间的权持续督导协议，明确双方在持续督导期间利义务）

的权利义务，并报上海证券交易所备案保荐机构通过日常沟通、定期回访、

通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽

3现场检查、尽职调查等方式开展持续

职调查等方式开展持续督导工作督导工作

持续督导期间，按照有关规定对上市公司

2025年度持续督导期间，公司未发

违法违规事项公开发表声明的，应于披露

4生需按有关规定公开发表声明的违

前向上海证券交易所报告，经上海证券交法违规情况易所审核后在指定媒体上公告

持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日起五个工作日内向上2025年度持续督导期间，安集科技

5海证券交易所报告，报告内容包括上市公及相关当事人不存在违法违规和违

司或相关当事人出现违法违规、违背承诺背承诺的情况

等事项的具体情况，保荐人采取的督导措施等

1督导上市公司及其董事、高级管理人员遵

2025年度持续督导期间，安集科技

守法律、法规、部门规章和上海证券交易

6及其董事、高级管理人员无违法违规

所发布的业务规则及其他规范性文件，并和违背承诺的情况切实履行其所做出的各项承诺督导上市公司建立健全并有效执行公司

公司章程、议事规则等制度符合相关

治理制度，包括但不限于股东会、董事会

7法规要求，持续督导期间，公司有效

议事规则以及董事、高级管理人员的行为执行了相关治理制度规范等督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但不限于财务管理制度、会计安集科技内控制度符合相关法规要

核算制度和内部审计制度，以及募集资金

8求，可以保证公司的规范运行，督促

使用、关联交易、对外担保、对外投资、公司严格执行内部控制制度

衍生品交易、对子公司的控制等重大经营决策的程序与规则等督导上市公司建立健全并有效执行信息公司已按照证券监管部门的相关要披露制度审阅信息披露文件及其他相关求建立了信息披露制度。2025年度

9文件，并有充分理由确信上市公司向上海持续督导期间，安集科技向上海证券

证券交易所提交的文件不存在虚假记载、交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏误导性陈述或重大遗漏对上市公司的信息披露文件及向中国证

监会、上海证券交易所提交的其他文件进

行事前审阅，对存在问题的信息披露文件2025年度持续督导期间，保荐机构应及时督促上市公司予以更正或补充，上对安集科技的信息披露文件及向上市公司不予更正或补充的，应及时向上海海证券交易所提交的其他文件进行证券交易所报告。对上市公司的信息披露了事前审阅或者在规定期限内进行

文件未进行事前审阅的，应在上市公司履事后审阅，公司给予了积极配合。截行信息披露义务后五个交易日内，完成对至本报告签署日，不存在因信息披露有关文件的审阅工作，对存在问题的信息出现重大问题而需要公司予以更正披露文件应及时督促上市公司更正或补或补充的情况充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告

关注上市公司或其控股股东、实际控制在2025年持续督导期间，安集科技人、董事、高级管理人员受到中国证监会或其控股股东、董事、高级管理员人

行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者员未发生受到中国证监会行政处罚、

被上海证券交易所出具监管关注函的情上海证券交易所纪律处分或者被上况，并督促其完善内部控制制度，采取措海证券交易所出具监管关注函的情施予以纠正况

持续关注上市公司及控股股东、实际控制

2025年度持续督导期间，安集科技

人等履行承诺的情况，上市公司及控股股

12及控股股东不存在未履行承诺的情

东、实际控制人等未履行承诺事项的，及况时向上海证券交易所报告

关注公共传媒关于上市公司的报道，及时

2025年度持续督导期间，未发现安

13针对市场传闻进行核查。经核查后发现上

集科技该等事项市公司存在应披露未披露的重大事项或

2与披露的信息与事实不符的，应及时督促

上市公司如实披露或予以澄清；上市公司

不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告

发现以下情形之一的，保荐人应督促上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）上市公司涉嫌违反

《上市规则》等上海证券交易所相关业务规则；（二）证券服务机构及其签名人员出

具的专业意见可能存在虚假记载、误导性2025年度持续督导期间，安集科技

陈述或重大遗漏等违法违规情形或其他未发生该等情况

不当情形；（三）上市公司出现《保荐办法》

第七十一条、第七十二条规定的情形；

（四）上市公司不配合保荐人持续督导工

作；（五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形保荐机构已制定了现场检查的相关

制定对上市公司的现场检查工作计划，明工作计划，并明确了现场检查的工作

15确现场检查工作要求，确保现场检查工作要求；2026年1月19日-2026年1

质量月21日对公司进行了持续督导现场检查

上市公司出现以下情形之一的，保荐机构、保荐代表人应当自知道或者应当知道

之日15日内进行专项现场核查：（一）存

在重大财务造假嫌疑；（二）控股股东、实

2025年度持续督导期间，安集科技

16际控制人、董事或者高级管理人员涉嫌侵

未发生该等情况

占上市公司利益；（三）可能存在重大违规担保；（四）资金往来或者现金流存在重大异常；（五）上海证券交易所或者保荐机构认为应当进行现场核查的其他事项

2025年持续督导期间，保荐机构对

上市公司募集资金的专户存储、募集

持续关注上市公司募集资金的专户存储、资金的使用以及投资项目的实施等

17募集金的使用情况、投资项目的实施等承

承诺事项进行了持续关注，并出具了诺事项关于募集资金存放与使用情况的专项核查意见

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况无。

三、重大风险事项

（一）核心竞争力风险

31、产品开发风险

公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，对于产品技术创新要求较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键半导体材料的要求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开发的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不利影响。

2、核心技术失密及核心技术人员流失的风险

公司产品技术壁垒高，研发及产业化需要大批专业背景深厚、实践经验丰富的高层次技术人才。公司核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，核心技术人员对公司持续科技创新及客户技术支持服务至关重要。虽然公司通过申请专利或者技术秘密等形式对核心技术予以保护，但仍存在核心技术失密的风险。随着行业内人才竞争日趋激烈，如果公司的薪酬制度、激励机制不能持续保留和吸引优秀人才，可能会导致公司的核心技术人员流失，进而对公司的核心竞争力和业务发展产生不利影响。

（二）经营风险

1、客户集中度较高风险

2023年度、2024年度和2025年度，公司向前五名客户合计的销售额占当期

销售总额的百分比分别为80.49%、74.67%和75.65%。公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司产品定位领先技术的特点

和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司的经营业绩可能出现下降。

2、原材料供应及价格上涨风险

如果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供

应中断等，或者进出口政策出现重大变化，或者出现国际贸易摩擦，或者原材料采购国采取出口管制，或者公司主要原材料价格受市场影响出现上升，将可能对

4公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。

此外，公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料，随着环保政策趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。

3、安全环保风险

公司主要产品的生产过程为配方型复配工艺，以复配、混合、过滤等工艺为主，生产环节不存在高危险、重污染的情况。虽然公司严格遵守安全生产方面的法律法规要求，并针对生产过程中少量“三废”排放采取了相应的防治措施，但如果公司在生产经营过程中因操作不当、设备故障或其他偶发因素而造成安全生产事故，或者发生因环保设施故障、污染物外泄等原因导致的环保事故，将对公司的生产经营产生不利影响。

（三）财务风险

1、存货管理风险

2023年度、2024年度和2025年度，公司采用上线结算方式的主要客户收入

占比分别为68.32%、61.08%和56.89%。公司根据客户需求将货物发往客户指定的仓库时，从库存商品转入发出商品。2023年末、2024年末和2025年末，公司发出商品账面余额分别为3177.07万元、5051.21万元和8514.20万元，占存货账面余额的比例分别为7.32%、7.93%和7.85%。公司已与采用上线结算方式的客户约定发出商品的管理机制和保管、灭失等风险承担机制，但若双方对保管责任的界定不一致或者遇不可抗力导致的风险，公司发出商品面临减值的风险。

2、税收优惠及政府补助政策风险

2025年度，公司存在税收优惠补助及计入其他收益的政府补助。如果国家

有关高新技术企业等税收优惠的法律、法规、政策发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法获得税收优惠，将对公司经营业绩造成不利影响。如果未来政府部门对相关产业的政策支持力度减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助将会减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

（四）半导体行业周期变化风险

5目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电

子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。根据 WSTS，2025 年全球半导体市场规模增长至 7956.00 亿美元，增幅为 26.20%。根据 SEMI，在 AI 算力浪潮与数字化浪潮的双重驱动下，万亿美元市场规模有望于2026年底提前到来。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业复苏不及预期或者市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司经营业绩产生不利影响。

（五）宏观环境风险

1、汇率波动风险

公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较大。受人民币汇率水平变化的影响，公司2023年度汇兑收益的金额为780.72万元，2024年度汇兑收益的金额为1577.08万元，2025年度汇兑损失的金额为2939.50万元。随着生产、销售规模的扩大，公司外汇结算量将继续增大。如果结算汇率短期内波动较大，公司境外原材料采购价格和产品销售价格仍将直接受到影响，进而可能对经营业绩造成不利影响。

2、全球国际贸易摩擦及不可抗力风险

基于目前国际关税政策的变动调整，公司可能面临供应链成本上升，双边贸易摩擦带来的供应链不稳定和需求下滑的风险。尽管公司主要生产基地位于金桥进出口保税区且海外销售主要面向中国台湾地区，短期内关税直接影响有限，同时公司也在积极与下游客户配合加速国产化产品的导入。若全球经贸冲突持续升温，叠加地缘政治风险，可能加剧供应链中断、成本上升以及下游客户需求不足的风险。

四、重大违规事项

2025年度，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2025年度，公司主要财务数据如下所示：

单位：元

6本期比上年同期

主要会计数据2025年2024年增减(%)

营业收入2504217940.481835015178.3536.47

归属于上市公司股东的净利润783648337.86533643641.6946.85归属于上市公司股东的扣除非

696553465.49526270031.6032.36

经常性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额439774055.91493210493.99-10.83本期末比上年同主要会计数据2025年末2024年末

期末增减（%）

归属于上市公司股东的净资产3530948564.122700956681.0130.73

总资产5038433221.103451756060.5845.97

2025年度，公司主要财务指标如下所示：

本期比上年同期增主要财务指标2025年2024年减(%)

基本每股收益（元／股）4.663.1846.54

稀释每股收益（元／股）4.633.1845.60扣除非经常性损益后的基本每股

4.143.1431.85收益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）25.1822.18增加3.00个百分点扣除非经常性损益后的加权平均

22.3821.87增加0.51个百分点

净资产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）17.7618.13减少0.37个百分点

报告期内，公司实现营业收入250421.79万元，较去年同期增长36.47%，其中化学机械抛光液同比增长32.06%，功能性湿电子化学品同比增长63.73%。

报告期内，公司紧紧围绕“实现可持续稳健增长”和“成为客户首选合作伙伴”的年度目标，聚焦核心产品市场拓展与份额提升。面对半导体行业结构性复苏、赛道分化加剧及外部环境复杂多变等多重挑战，公司坚持既定发展战略与市场布局，稳步推进各项经营工作，在新订单获取、新客户开拓、新应用拓展及新产品客户导入等方面均取得积极成效，产品结构与客户结构持续优化，市场渗透力度与覆盖广度不断提升。公司始终坚持“客户至上”理念，深化与核心客户的战略合作，紧跟客户需求与产能释放节奏，推动多款重点产品顺利进入量产上量阶段，有效支撑营业收入实现稳健增长。

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为69655.35万元，较去年同期增长32.36%，主要系公司为保持技术领先优势，不断强化产品研发创新能力，持续加大研发投入，同时持续优化内部管理，提升经营效率，期间费用合

7计增长幅度低于营业收入增幅，尽管因汇兑损失和可转债利息费用的影响财务费

用有所波动，公司盈利能力与经营质量仍持续提升。

归属于上市公司股东的净利润为78364.83万元，较去年同期增长46.85%，除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，公司实现非经常性损益8709.49万元，主要来源于对外投资的金融资产公允价值变动收益及公司承担的政府项目完成验收带来的其他收益。由于2024年非经常性损益项目基数较小，报告期内归属于母公司所有者的净利润同比增长率46.85%大于扣除非经常性损益的净利润增长率32.36%。

经营活动产生的现金流量净额为43977.41万元，较去年同期减少10.83%，主要系公司销售回款正常增长的同时，为了更好地满足生产和研发活动的需求、保证后续业务增长所需供应，对部分原材料加大备货带来的影响。

报告期内，归属于上市公司股东的净资产较上年末增长30.73%，总资产较上年末增长45.97%。该等增长主要系公司经营成果的积累所致，报告期内公司取得的净利润为净资产和总资产的增长提供了有力支撑。此外，公司于2025年

4月发行8.31亿元可转换公司债券，募集资金到位后进一步扩大了公司整体资产规模。

基本每股收益和稀释每股收益分别为4.66元/股和4.63元/股，较上期分别增加46.54%和45.60%，主要系公司净利润增加所致。

扣除非经常性损益后的基本每股收益为4.14元/股，较上期增长31.85%，主要系公司扣除非经常性损益的净利润稳健增长。

报告期内，公司的加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为25.18%及22.38%，较上期分别上升3.00个百分点和0.51个百分点，主要源自于公司净利润和扣除非经常性损益的净利润的稳健增长。

研发投入占营业收入的比例为17.76%，较去年略下降0.37个百分点，但研发投入额的绝对值同比增长33.64%，主要系报告期内为保持技术领先优势，加强产品研发创新能力，公司各项研发活动持续增加，研发投入持续加大。

综上，公司2025年度主要财务指标变动具有合理性。

六、核心竞争力的变化情况

2025年度，公司核心竞争力未发生不利变化。公司核心竞争力体现在：

8（一）深耕高端半导体材料领域

公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体

材料供应伙伴，始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，并在报告期内拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。

公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。截至2025年12月31日，公司及子公司拥有境内外授权发明专利308项。同时，公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业知识产权合规管理体系要求》制订了完善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体系认证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。

未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。

（二）持续的研发投入和高效的产品转化

公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以满足下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户的尖端产品应用，已成为国内高端半导体材料行业领域的领先供应商。最近三年，公司研发费用分别为

23661.27万元、33276.59万元、44470.13万元，累计占最近三年累计营业收入

的比例为18.18%，研发投入持续保持在较高水平。

公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品

和技术解决方案，从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的一站式服务。得益于有竞争力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。

（三）贴近市场和客户的服务模式

9公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场，布局富有经验的应用工

程师团队在当地提供 7x24 小时服务。根据 SEMI 数据，2025 年半导体材料市场规模恢复正常上升趋势，全球市场销售额700.00亿美元，其中中国大陆市场销售额约为150.00亿美元。贴近市场和客户的服务模式有利于公司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟通效率高，具有较强的灵活性。

（四）可靠的产品及原材料供应能力

经过二十多年深耕积累，公司已掌握配方型电子化学品研发及产业化所需的产品配方设计原理、主要原材料采购及供应渠道、生产工艺流程操作、生产设备

定制化选型设计及生产环境洁净度控制等关键要素，具备丰富的配方型电子化学品量产经验。同时，公司依靠先进的生产设备、成熟的工艺技术、完善的检测手段及 MES 系统将质量控制覆盖各个环节，确保产品质量的可靠、稳定，并获得了下游客户的广泛信任和认可，具备了可靠的产品量产及供应能力。

另一方面，公司在原材料采购及供应渠道方面积累了丰富的资源，与主要原材料供应商建立了长期稳定的合作伙伴关系，并积极拓展供应资源。同时，公司通过长期积累已搭建的核心技术平台，纵向深入研究上游关键原材料，通过自建、合作等多种方式加快建立核心原材料自主可控供应的能力，拓宽供应品类，保障长期供应的可靠性。

（五）国际化、多元化的人才储备

通过多年的集成电路制造及先进封装领域的研发实践，公司组建了一批高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。最近三年末，公司研发人员数量分别为264人、307人及409人，占员工总数的比重分别为50.09%、50.66%及

52.10%，研发人才队伍不断扩充。公司核心技术团队均由资深行业专家组成，在

化学、材料化学、材料工程等专业领域有着长达几十年的研究经验，并在半导体材料行业深耕积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司核心管理团队也在战略规划、行业发展、人才培养、团队建设、销售与市场、跨国公司管理等方面拥有丰富经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。

10与此同时，公司持续加大后备人才引进和培养，整合优势资源，进一步提升

公司整体综合实力。团队规模逐渐扩大的同时，团队能力培养初见成效，公司加大培训投入，在识别和分析公司人才需求的基础上，针对性地组织内外部培训、研讨交流会、知识分享会，始终贯彻了“终身学习”的理念，构建了结构化、多元化、体系化的学院式培训，有效提升员工的综合素质能力。

（六）规范的管理体系和卓越的运营能力

公司始终秉承“使命必达”的工作态度和服务宗旨，以高标准、严要求建立健全了以内部控制为中心的一系列政策体系、管理流程和机制，以全面防范应对各项风险危机。质量管控方面，公司围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通过

ISO9001ISO14001ISO45001 等管理体系的第三方认证。报告期内，公司以高效、积极状态推进生产、运营高质量发展，不断加强研发、生产、质量、供应链等全流程管理，提升自动化和信息化水平，不断改进、完善并夯实 ESH 管理流程的落实和监管，在各项业务有序推进的同时，重大建设项目也按预期完成交付。

七、研发支出变化及研发进展

公司2025年持续加大研发投入和创新力度。2025年度，公司研发费用为

444701341.42元，与2024年度相比增长33.64%；研发费用占营业收入的比重

为17.76%，与2024年度相比略下降0.37个百分点。

截至2025年12月31日，公司在研项目研发进展情况如下：

技术水具体应用序号项目名称进展或阶段性成果拟达到目标平前景先进制程用铜及铜阻挡层抛光液在多个客户端先进制程用的产品

验证并稳定供应，持续持续稳定供应。更产品满足为客户定制开发用于更先进制程用的产品成熟制程达到国铜制程抛先进制程的铜及铜阻挡满足客户工艺要和先进制

1际先进

光液层抛光液，进展顺利。求，通过验证，实现程的技术水平

用于成熟制程的迭代产销售。用于成熟制要求，具有品实现量产，并持续在程的迭代产品逐步成长空间。

更多客户端验证，进展实现自我迭代。

顺利。

11技术水具体应用

序号项目名称进展或阶段性成果拟达到目标平前景紧跟客户在最先进制程领域的工艺发

先进制程用钨抛光液多展步伐，全力研发只产品组合实现稳定供适配国内前沿制程产品满足

应并逐步提升产量；同的配套抛光液，以成熟制程时相关产品已在多家客精准满足客户需达到国和先进制

2钨抛光液户端测试，进展顺利。求，助力产业进步际先进

程的技术用于成熟制程的产品根与供应链稳定。在水平要求，具有据客户的具体需求进行成熟制程领域，将成长空间。

定制化开发，进一步满进一步聚焦成本优足客户需求，进展顺利。化，同步提升产品质量与客户满意度。

持续与客户合作，基于新产品或者先

进制程逻辑芯片，基于氧化铈磨料的抛光存储芯片及 3DIC

液持续在多个客户端验抛光技术要求，客证。持续为客户定制开制化开发性能优产品满足发用于更先进制程的基越、品类丰富的抛成熟制程基于氧化达到国于氧化铈磨料的抛光光液；在存储芯片和先进制

3铈磨料的际先进液，进展顺利。实现量产销售；在程的技术抛光液水平

用于成熟制程的产品，逻辑芯片，实现研要求，具有实现量产并在更多客户发验证通过。成长空间。

端实现国产替代验证，用于成熟制程的浅进展顺利。沟槽产品，实现量产并在更多客户端继续进行国产替代验证。

用于先进逻辑芯片制程工艺的氮化硅抛光液满

足技术要求，持续在客户端验证；用于先进存用于先进制程的氮储芯片工艺的氮化硅抛化硅抛光液实现量逐步完善光液实现销售。氧化硅达到国介电材料产。开发具有更高产品，扩大

4抛光液正在逐步实现研际先进

抛光液性价比的氧化硅抛应用和市

磨颗粒国产化，部分产水平光液并在客户端上场份额。

品已经通过验证上线。

线。

持续开发和优化氮化硅抛光液并在客户端测试验证；开发具有更高性价比的氧化硅抛光液并

12技术水具体应用

序号项目名称进展或阶段性成果拟达到目标平前景在客户端测试验证。

硅抛光液产品已满足国内先进客户的技术需求，逐步扩大产能，确保供应稳定，同时进一步提升产品质量、优化生硅抛光液拓展产品产品满足产成本。适用范围，塑造标成熟制程

用于三维集成工艺的杆产品，实现单一和先进制

硅及其他 TSV 铜及铜阻挡层抛光产品对多元客户需达到国程的技术

新材料新液、混合键合抛光液、聚求的覆盖。

5际先进要求，具有

工艺用抛合物抛光液在更多客户持续与客户合作，水平成长空间。

光液端作为首选供应商上线完成新材料用抛光持续扩大使用，逐步扩大销售，并液和三维集成用抛应用和市持续与先进封装客户合光液的开发和测场份额。

作开发新工艺用抛光试，扩大应用。

液。持续配合客户定制开发的更先进制程用新材料用抛光液通过验证，实现销售。

用于先进技术节点的刻

蚀后清洗液、抛光后清洗液，在客户端持续扩大销售。同时，下一代新技术新需求产品开发验

证及基础材料研究进展持续与客户合作，顺利。完成应用于先进技用于成熟制程的更高性术节点、先进封装持续完善功能性湿达到国

价比的迭代产品在客户的功能性湿电子化产品，扩大

6电子化学际先进

端验证顺利，部分产品学品开发及产业应用和市品水平成功导入。化，成熟制程产品场份额。

在先进封装领域，进一进行高性价比解决步拓宽功能性湿电子化方案技术迭代。

学品应用领域，光刻胶剥离液、刻蚀后清洗液、抛光后清洗液批量量产，新技术需求产品持续开发验证中。

成功建立刻蚀液技术平开发适用于先进制满足先进达到国台，与多个客户合作，研程独特配方型刻蚀技术节点

7刻蚀液际先进

发及验证按计划进行液，支持先进工艺需求，市场水平中。发展。前景广阔。

13技术水具体应用

序号项目名称进展或阶段性成果拟达到目标平前景完善集成电路大马士革工艺及先进封装电镀液完善电化学镀技术满足集成

及添加剂产品线，先进平台，开发满足集电路大马封装电镀液及添加剂批成电路大马士革工达到国士革工艺

电镀液及量量产，集成电路大马

8艺、硅通孔及异质际先进及先进封

添加剂士革工艺电镀液及添加

集成技术等电镀液水平装需求，市剂进入量产阶段，硅通及添加剂并进行产场前景广孔工艺电镀液及添加剂业化。阔。

研发及验证按计划进行。

自产氧化铈磨料应用于自产磨料公司基于氧化铈磨料的

持续与客户合作，颗粒满足抛光液产品，在先进制基于先进制程逻辑成熟制程程工艺测试论证进展顺芯片和存储芯片抛达到国和先进制

高端纳米利，多款搭载自产氧化

9光技术要求，客制际先进程的技术

磨料铈磨料的抛光液产品已

化开发性能优越、水平要求，与进通过客户端验证并实现品类丰富的自产纳口磨料互量产销售。部分产品实米磨料颗粒。补，保障供现新技术路径的突破，应安全。

显著提高客户良率。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）以简易程序向特定对象发行股票募集资金

截至2025年12月31日止，公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金余额为人民币12983630.50元。具体情况如下表：

单位：元发行名称2023年以简易程序向特定对象发行股票募集资金到账时间2023年3月29日本次报告期2025年1月1日至2025年12月31日项目金额

一、募集资金总额207136218.90

其中：超募资金金额0

14减：直接支付发行费用3517145.62

二、募集资金净额203619073.28

减：

以前年度已使用金额144136855.21

本年度使用金额50763780.33暂时补流金额0现金管理金额0

银行手续费支出及汇兑损益15664.72

加：

募集资金利息收入4280857.48

三、报告期期末募集资金账户余额12983630.50

（二）向不特定对象发行可转换公司债券募集资金

截至2025年12月31日止，公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金余额为人民币21119809.97元。具体情况如下表：

单位：元发行名称2025年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金到账时间2025年4月11日本次报告期2025年1月1日至2025年12月31日项目金额

一、募集资金总额830500000.00

减：直接支付发行费用13891095.27

二、募集资金净额816608904.73

减：

以前年度已使用金额-

本年度使用金额435886549.52

现金管理金额362130000.00

银行手续费支出2475.33

加：

募集资金理财产品收益、利息收入2529930.09

三、报告期期末募集资金账户余额21119809.97公司2025年度募集资金存放与实际使用情况符合《上市公司募集资金监管15规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》《安集微电子科技（上海）股份有限公司募集资金管理使用制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、董事、高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至 2025 年 12 月 31 日，公司控股股东 Anji Microelectronics Co. Ltd.直接持有公司股票51754217股，所持股份不存在质押、冻结的情况。2025年度公司控股股东不存在减持公司股份的情形。公司无实际控制人。

截至2025年12月31日，公司董事、高级管理人员持有公司股份不存在质押、冻结的情况。2025年度，公司现任及报告期内离任董事、高级管理人员直接持有公司股份的变动情况如下：

年度内股序年初持股年末持股2024年度持姓名职务份增减变号数数股变动情况动量

分红送转、股

1 Shumin Wang 董事长 34493 89682 55189

权激励实施

董事（已离

2 Chris Chang Yu - - - -

任）

3杨磊董事----

二级市场买