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公司于1 月26 日发布2021 年度业绩预告。公告显示，2021 年，公司预计实现收入2.86 亿元，同比下降1.04%；预计实现归母净利润3400 万元-4000 万元，同比下滑66.45%-71.48%；预计整体毛利率约 51.43%，同比下降 14.97 pct。

点评：

电磁屏蔽膜业务市场疲软，费用端多点支出拉低利润。公司收入下降来自两方面。一方面，根据DIGITIMES Research 数据，2021 全球智能手机出货量13.2 亿部，同比增长6.1%，呈现高开低走旺季不旺态势，电磁屏蔽膜销量受到影响；另一方面，公司为争夺市场份额降低产品售价。

新产品方面，铜箔2021Q4 投产，该业务贡献收入约 0.42 亿元。毛利率下滑主要系铜箔业务处于爬坡亏损状态以及电磁屏蔽膜毛利率下降。费用端方面，公司由于股权激励支出、研发投入增加以及珠海工厂投入使用开始计提折旧等原因费用增长较快。

三大新品推出形成产品矩阵，技术与客户同源性助力新品推进。受益于电子产品“轻薄短小”发展趋势，FPC 线宽/线距朝精细化发展加大了对无胶二层FCCL 和极薄FCCL 的需求；硬板领域，HDI、SLP、IC 载板线路朝精细化发展亦带动带载体可剥离超薄铜箔需求；同时，受益于朝高密度化发展，薄膜电阻由于能够降低占用空间需求上升。公司通过募投与自有资金建设极薄挠性覆铜板、超薄铜箔、薄膜电阻3 大新品项目，目前超薄铜箔已处于投产爬坡阶段，其他项目亦在持续建设中。受益于公司技术、客户同源性，各类新品有望成功转换成公司成长新引擎。

盈利预测与估值：我们看好公司拓展超薄铜箔、极薄挠性覆铜板和薄膜电阻的业务布局，考虑到新产线投产进度不及预期，我们下调盈利预测与目标价，预计公司2021/2022/2023 年EPS 分别为0.49/1.25/2.06 元，当前股价对应 PE 分别为156.72/60.98/37.01 倍，维持“买入”评级。

风险提示：扩产和爬坡进度不及预期、竞争加剧、客户认证不及预期