事件：

2025年12月15日，公司公布称多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，在锂电池负极集流体复合铜箔方面能够应用。2025 年Q3 公司实现营收0.96 亿元，同比增长3.11%，环比增长14.77%；归母净利润-0.03 亿元，同比减亏84.01%，环比减亏88.83%。

毛利率30.24%，环比提升0.33pct。

点评：

RTF 销量同比激增十倍，费用管控驱动减亏。Q3 归母净亏损收窄至282.54 万元，逼近盈亏平衡点。核心驱动力来自RTF 铜箔销售量同比增加1030%，规模效应带动铜箔业务毛利率提升。费用端，单季总费用率34.77%，环比下降12.95pct，其中研发费用率环比下降5.23pct 至15.40%，主要系部分研发项目转入量产阶段。此外，可剥铜专项技术委托开发项目通过验收，确认相应收益增厚当期利润。

打破三井金属五十亿垄断，导入CoWoP 封装供应链。全球可剥铜市场规模约50 亿元，长期被日本三井金属独占。公司产品攻克超薄厚度无渗透点及极低粗糙度（Rz）技术难点，已获多家PCB 厂商小批量订单。下游应用锚定CoWoP 封装带来的IC 载板需求，以及800G/1.6T 光模块采用SLP（类载板）工艺带来的增量。珠海子公司已建成5000 吨/年铜箔产能，可根据订单动态调配生产资源，随着认证通过，未来1-2 年将进入核心放量期。

HVLP 性能指标优秀，热敏电阻切入主动热管理。基于可剥铜技术同源性，公司HVLP 铜箔实现Rz≤0.4μm 的极致指标，解决高频高速传输损耗痛点。另一方面，公司还针对AI 芯片高功耗散热难题，研发热敏型薄膜电阻，植入芯片组件与主板连接处实现精准温控，目前处于客户测试阶段。两项新技术均直接对标AI 算力硬件升级需求，BOM 价值量显著高于传统屏蔽膜产品。

盈利预测与投资评级：预计2025-2027 年营收3.46/6.63/10.49 亿元，对应PS 分别为17/9/6 倍。基于RTF 铜箔放量摊薄成本及可剥铜在CoWoP领域的国产替代确定性，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期、新品验证进度放缓、原料价格波动