综合产业周期跟踪和历史股价运行复盘,展望2023年,我们认为复苏预期与自主可控有望成为电子行业投资的主旋律。

半导体设计:我们认为23年年中是值得关注的半导体周期底部位置,股价有望提前1-2个季度反应。推荐关注国产化率低、景气趋势向上的模拟、内存接口、汽车、AR/VR芯片赛道。

半导体设备与材料:半导体设备零部件板块,受到美国新限制措施的一定干扰。短期来看,相关企业的业绩增速将有所波动,但随着国产化的紧迫性提升,设备零部件企业的工艺覆盖率和高端制程渗透率将加速提升。基于目前公开的国内晶圆厂扩产计划和国产设备研发进度,我们认为半导体设备、材料、零部件仍是较为优秀的投资赛道。

消费电子:硬件成熟+政策站位+生态发力,XR行业战略窗口期地位得到确认。C端短期扰动不改长期向上趋势,消费级XR积极拥抱2023硬件大年;B端政策驱动+数字经济浪潮催化,商用级XR在广阔的行业融合海洋中踏浪前行。我们看好产业链公司在XR新一轮创新周期中的未来前景。

PCB:PCB行业受经济影响业绩承压,板块经过多轮调整,整体处于估值低位。铜箔、环氧树脂等主要原材料价格自高位回落,厂商成本压力逐步减轻。服务器、消费电子库存去化接近尾声,新平台、新品类带动软硬板需求持续提升。汽车、载板需求稳健,呈持续国产化的大趋势。板块具有较大成长潜力与弹性空间。

被动元件:经过约15个月左右的下行周期,整个消费类电子和半导体产业链中,被动元器件在2022Q4率先触底回暖,行业分销商价格及原厂稼动率均有小幅回升。目前来看,行业回暖仍处于较为前期阶段,数据好转基本是由下游分销商和终端厂商主动补库存拉动,实际需求恢复幅度较小,长期趋势向上,但短期仍需把握行业复苏节奏。展望2023年,消费类被动元器件将进入弱复苏阶段,原厂业绩平稳回升的同时,需关注在汽车光储等新业务加速拓展的标的,有望走出独立行情。

投资建议:推荐关注半导体设计板块的周期反转机会,半导体设备、材料、零部件的国产替代机会,AR/VR新终端带来的消费电子产业链机会,高端PCB赛道机会等。

风险提示:宏观需求不及预期;行业竞争加剧;国家政策变化。