本报告导读：

Chiplet 作为延续摩尔定律、缓解先进制程焦虑的主要技术之一，可将存储、逻辑等多芯片进行异构集成，在芯片突破更高性能的同时有效降低成本，规模化落地可期。

摘要：

维持行业“增持”评级。摩尔定律放缓，先进制程受阻，Chiplet 作为延续摩尔定律、缓解先进制程焦虑的主要技术之一，规模化落地可期。

Chiplet 整体生态仍处于发展早期，其主要抓手为高密度封装技术的突破，受益环节主要在封测端和相关设备材料环节，维持行业“增持”评级。推荐长电科技（600584.SH）、通富微电（002185.SZ）、华天科技（002185.SZ）、甬矽电子（688362.SH）、晶方科技（603005.SH）、伟测科技（ 688372.SH ）、长川科技（ 300604.SZ ）、和林微纳（688661.SH）、生益科技（600183.SH）、方邦股份（688020.SH）、深南电路（002916.SZ）、兴森科技（002436.SZ）等。

Chiplet 综合优势明显，是缓解先进制程焦虑、延续摩尔定律的主要抓手。随着线宽逼近原子级别，摩尔定律在制造端的提升已经逼近极限，Chiplet 方案正是通过在封装端和设计端的提升，来进一步延续摩尔定律：①设计端将芯片分解成特定模块实现IP 硅片化，并灵活重组，可将性能和工艺适度解耦合，并有效提高良率、降低制造成本和门槛。②封测端将小芯片利用互连技术和封装技术进行高密度集成，可轻易集成多核，突破原有SoC 性能的极限，满足高算力处理器的需求。

高密度集成封装技术是实现Chiplet 的核心，成本和性能最优化的应用主要在高性能大芯片。Chiplet 封装方案可分为2D、2.1D、2.5D 和3D，是在整体产业生态早期，实现Chiplet 发展的主要驱动力。其中2D 方案性价比高，但无法承受大面积集成；2.5D 方案成本虽高，但硅转接板技术成熟，结合3D 封装后，整体可提升空间最大，是延续摩尔定律的潜在核心方案。封装面积越大，所需封装材料和潜在封装缺陷成本也会越大，出于成本和性能的最优化考量，Chiplet 方案目前的主要应用在高性能大面积芯片领域。

AI+数字催生高算力需求，受益高密度集成封装技术的率先发展，封测端将最先受益。ChatGPT、New Bing、MS Copilot、文心一言等生成式AI 的现象级产品叠加数字经济的政策催化，将催化庞大的产业链算力需求，打开高算力大芯片的市场空间。而Chiplet 作为大芯片延伸摩尔定律实现算力性能进一步提升的主要方案，考虑到产业链仍处于发展早期，高密度集成封装技术将率先发展，诸如国内长电科技、通富微电、甬矽电子等封测厂均已布局，封测端将最先受益。

风险提示。大芯片产品迭代不及预期；高密度封装技术迭代不及预期。