4月21日有投资者向方邦股份(688020)提问：人工智能飞速发展，公司在这方面有何布局？
6月24日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！在AI技术快速发展的时代环境下，对算力、运算速度的极致追求，推动芯片封装及电路板细线化、芯片主动热管理等技术趋势越来越明确，催生PCB产业链开启新一轮创新周期。公司的可剥铜、薄膜电阻（含热敏型）是上述AI应用场景的关键材料。感谢您的关注。
方邦股份：公司在AI材料领域有布局
九方智讯 06-24 09:16
方邦股份 --%
4月21日有投资者向方邦股份(688020)提问：人工智能飞速发展，公司在这方面有何布局？
6月24日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！在AI技术快速发展的时代环境下，对算力、运算速度的极致追求，推动芯片封装及电路板细线化、芯片主动热管理等技术趋势越来越明确，催生PCB产业链开启新一轮创新周期。公司的可剥铜、薄膜电阻（含热敏型）是上述AI应用场景的关键材料。感谢您的关注。
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