证券代码：688020 证券简称：方邦股份

广州方邦电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-002

投资者关系活动类别 ■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他：

参与单位名称及参与人姓名 财通基金

时间 2026年6月

地点 公司会议室

上市公司接待人员姓名 董事长兼总经理：苏陟 董事会秘书：王作凯

投资者关系活动主要内容介绍 本次调研主要交流了带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）的市场需求、客户开拓进展、产品良率等问题。 公司认为，光模块的迭代升级是带来当前可剥铜市场需求增量的直接因素。公司可剥铜产品的客户开拓工作有序推进，通过了部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端的认证，持续获得小批量订单，主要应用场景包括芯片封装、旗舰类智能手机主板（SLP工艺）和光模块用PCB（SLP工艺）。 公司当前正紧密围绕客户应用、审厂反馈，进一步提升可剥铜产品批次稳定性，为订单放量做好准备。 以上涉及预测的内容具有不确定性，不构成投资承诺，敬请理性决策、注意投资风险。

附件清单（如有）